2002年8月杨继深第五章PCB的电磁兼容设计2002年8月杨继深走线是主要辐射源2002年8月杨继深脉冲信号的频谱T1/d1/trdtr谐波幅度（电压或电流）频率（对数）-20dB/dec-40dB/decAV(orI)=2A(d+tr)/TV(orI)=0.64A/TfV(orI)=0.2A/Ttrf22002年8月杨继深上升沿越陡高频越丰富2002年8月杨继深地线和电源线上的噪声Q1Q2Q3Q4R4R2R3R1VCC被驱动电路ICCI驱动I充电I放电IgVg2002年8月杨继深电源线、地线噪声电压波形输出ICCVCCIgVg2002年8月杨继深地线干扰对电路的影响1324寄生电容2002年8月杨继深线路板走线的电感L=0.002S(2.3lg(2S/W)+0.5HWSL=(L1L2-M2)/(L1+L2-2M)若：L1=L2L=(L1+M)/2MII2002年8月杨继深地线网格2002年8月杨继深电源线噪声的消除电源线电感储能电容这个环路尽量小2002年8月杨继深电源解耦电容的正确布置尽量使电源线与地线靠近2002年8月杨继深解耦电容的选择C=dIdtdVZf1/2LC各参数含义：在时间dt内，电源线上出现了瞬间电流dI，dI导致了电源线上出现电压跌落dV。2002年8月杨继深增强解耦效果的方法电源地铁氧体注意铁氧体安装的位置接地线面细线粗线用铁氧体增加电源端阻抗用细线增加电源端阻抗2002年8月杨继深有效滤波的例子普通电容三端电容三端电容+铁氧体2002年8月杨继深线路板的两种辐射机理差模辐射共模辐射电流环杆天线2002年8月杨继深实际电路的辐射ZGZLVZC=ZG+ZL近场：ZC7.9DfE=7.96VA/D3（V/m）ZC7.9Df，E=63IAf/D2（V/m）H=7.96IA/D3（A/m）远场：E=1.3IAf2/D（V/m）环路面积=A~I2002年8月杨继深常用的差模辐射预测公式考虑地面反射时：E=2.6IAf2/D（V/m）2002年8月杨继深脉冲信号差模辐射的频谱频谱包络线差模辐射频率特性线脉冲的差模辐射包络线1/d1/trfffE=2.6IAf2/DEdB=20lg（2.6IA/D）+40lgf2002年8月杨继深不同逻辑电路为了满足EMI指标要求所允许的环路面积逻辑系列上升时间电流不同时钟频率允许的面积（cm

电镀铜培训教材1铜的特性铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.94克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时。铜具有良好的导电性和良好的机械性能.铜容易活化,能够与其它金属镀层形成良好的金属--金属间键合,从而获得镀层间的良好结合力。2电镀铜工艺的功能电镀铜工艺通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷.。3电镀示意图电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)+-离子交换直流整流器ne-ne-电镀上铜层阴极(受镀物件)镀槽阳极CuCu2++2e-Cu2++2e-Cu4硫酸盐酸性镀铜的机理电极反应阴极：Cu2++2e----Cu副反应Cu2++e-----Cu＋Cu++e------Cu阳极：Cu-2e-----Cu2+Cu-e-----Cu+2Cu++1/2O2+2H+------2Cu2++H2O副反应2Cu++2H2O-----2CuOH+2H+Cu2O+H2O2Cu+----Cu2++Cu5酸性镀铜液各成分及特性简介酸性镀铜液成分硫酸铜（CuSO4.5H2O)硫酸(H2SO4)氯离子（Cl-）电镀添加剂6酸性镀铜液各成分功能CuSO4.5H2O：主要作用是提供电镀所需Cu2＋及提高导电能力。H2SO4：主要作用是提高镀液导电性能，提高通孔电镀的均匀性。Cl-：主要作用是帮助阳极溶解，协助改善铜的析出，结晶。添加剂：主要作用是改善均镀和深镀性能，改善镀层结晶细密性。7酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响CuSO4.5H2O：浓度太低，高电流区镀层易烧焦；浓度太高，镀液分散能力会降低。H2SO4：浓度太低，溶液导电性差，镀液分散能力差。浓度太高，降低Cu2＋的迁移率，电流效率反而降低，并对铜镀层的延伸率不利。Cl-：浓度太低，镀层出现台阶状的粗糙镀层，易出现针孔和烧焦；浓度太高，导致阳极钝化，镀层失去光泽添加剂：（后面专题介绍）8操作条件对酸性镀铜效果的影响温度温度升高，电极反应速度加快，允许电流密度提高，镀层沉积速度加快，但加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，亮度降低。温度降低，允许电流密度降低。高电流区容易烧焦。防止镀液升温过高方法：镀液负荷不大于0.2A/L，选择导电性能优良的挂具，减少电能损耗。配合冷水机，控制镀液温度。9操作条件对酸性镀铜效果的影响电流密度提高电流密度

電鍍制程講解通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE磨刷水洗超音波水洗投板高壓水洗水洗烘干插板上料膨鬆回收雙水洗除膠回收水洗預中和水洗中和雙水洗整孔熱水洗雙水洗微蝕雙水洗酸洗水洗預浸活化雙水洗速化純水洗化學銅雙水洗下料水洗抗氧化下料PdPdPdPdH2OSnCL-SnO2上料酸浸鍍銅水洗抗氧化水洗下料硝掛架水洗上料上料清潔水洗微蝕水洗酸浸鍍銅水洗酸洗鍍錫水洗(二)下料硝挂架水洗上料目的:將孔銅厚度鍍至0.8~1.0mil,同時將所需保留的線路部分以錫(或錫鉛)保護流程:站別厚度電鍍條件備注ICU450±100U"18asf/35min450±100U"13asf/50minmin:0.8mil550±100U"16asf/50minmin:1.0milIICU錫厚300±100U"18asf/9minIICU銅厚投板剝膜水洗看殘膜蝕刻化學水洗水洗看殘銅剝錫A水洗剝錫B水洗烘干收板改善對策改善對策改善對策改善對策

PCB电路板的手工焊接技术主要内容◼锡焊机理◼手工焊接工具和材料◼手工焊接的基本操作◼常见焊点缺陷◼拆焊◼几点注意事项一、锡焊机理什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。浸润→扩散→界面层的结晶与凝固晶包原子扩散运动二、工具和材料1.焊接工具内热式电烙铁外热式电烙铁电烙铁的结构图2.焊接材料（焊料和焊剂）◼手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。◼熔点低机械强度高表面张力小抗氧化能力强焊剂——松香焊剂液态焊料大气焊剂功能去除焊件表面氧化层保护熔态焊料减小熔态焊料表面张力焊料与焊剂结合——手工焊锡丝焊料焊剂三、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化层2.元件脚的弯制成形不得从根部弯曲错镊子3.元件的插放卧式立式4.加热焊接（五步法）准备预热熔化焊料移开焊锡移烙铁（45°）纠正一种常见错误焊接方法◼缺点：焊剂挥发◼温差太大焊件挥发液态焊料和焊剂电烙铁注意电烙铁的握法◼握笔法适合在操作台上进行印制板焊接：◼反握法适于大功率烙铁的操作：◼正握法适于中等功率烙铁的操作：四、常见焊点缺陷合格的焊点→五、导线焊接1.常用连接导线2.导线焊前处理剥绝缘层、预焊3.导线焊接（1）导线同接线端子的连接有三种基本形式（2）导线与导线的连接导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下绕焊钩焊搭焊1）去掉一定长度绝缘皮。（2）端子上锡，穿上合适套管。（3）绞合，施焊。（4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。4.屏蔽线末端处理屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。无论采用何种连接方式均不应使芯线承受压力。六、几种典型焊点的焊法2.片状焊件的焊接方法1.环形焊件焊接法4.槽形、板形、柱形焊点焊接方法3.在金属板上焊导线七、拆焊◼加热焊点－时间适当◼吸焊点焊锡◼移去电烙铁和吸锡器◼用镊子拆去元器件吸锡器八、注意事项◼注意电烙铁的安全使用和科学使用；◼焊接时不可施加压力；◼注意区分元器件的极性；◼尽量避免重复焊接。另外，电路板应该合理布局，美观。如下图所示：

PCBPCB--PrintedCircuitboard印刷電路板PWB--PrintedWiringboard印刷線路板PCB的種類：1、單面板2、雙面板(例如：MD320，AV511)3、多層板(例如：AG220等)PCB板面瑕疵1、PCB刮傷未見露銅不可超過2CM，間距5CM內不可有兩條。2、刮傷露銅不可超過5MM，不可超過二條3、PCB板面臟、油污或其它不潔物且不易清洗，每一面總共所影響的板面積低于5%。4、板內所陷入的雜質距離導體0.125MM以外且為透明色則可允收。5、凹點＆凸點小于0.8MM可允收。6、凹點＆凸點未在導體間形成橋連者PCB起泡、分層1、起泡、分層面積未超過每個板面的1%、且經過多次高溫試驗后未出現擴大情形則可允收。2、起泡、分層到板邊的距離不可小于2.5MM。PCB補漆2、卡板補漆2.1點狀補漆面積超過5MM2，正反面同時存在不可超過1處。2.2條狀補漆長度不可超過10MM*2MM，同一面不超過1條。2.3條狀補漆＆點狀補不可同時存在同一面。金手指1、金手指缺損達金手指長1/3.2、金手指刮傷未露底材不可超過3條。3、各手指中段之特定接解區，不可出現濺錫或鍍錫鉛。4、凹點＆凸點最在尺寸不可超過0.15MM，小于0.15MM內不可超過3條。5、鍍層露銅，不可超過0.8MM。6、金手指不可氧化、短路或有其它不可去除之雜物。檢驗標准1、無金手指之PCB（單面SMT）1.1C面BGA內的VIAHOLD孔內不得有錫珠殘留。1.2FINEPITCH零件小于0.6MM（24MIL）

PCB电路板的手工焊接技术医用电子技术什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。主要内容•手工焊接工具和材料•手工焊接的基本操作•注意事项防静电恒温烙铁1.焊接工具内热式电烙铁外热式电烙铁电烙铁的结构图烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜3.2小时清洗一次海绵.烙铁头清洗烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏烙铁头清洗焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源Off电源Off不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命烙铁头清洗2.焊接材料（分为焊料和焊剂）•焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。•具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。焊料•焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料待，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。因为锡铅焊料有铅和锡不具备的优点：•熔点低，各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡金熔点，有利于焊接。•机械强度高，各种机械强度均优于纯锡和铅。•表面张力小，黏度下降，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。•抗氧化性好，铅具有的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）助焊剂（

PCB电路板的手工焊接技术电子分厂什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。主要内容◼手工焊接工具和材料◼手工焊接的基本操作◼注意事项防静电恒温烙铁（了解）1.焊接工具内热式电烙铁外热式电烙铁电烙铁的结构图烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜3.2小时清洗一次海绵.烙铁头清洗烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏烙铁头清洗焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源Off电源Off不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命烙铁头清洗2.焊接材料（分为焊料和焊剂）◼焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。◼具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。焊料◼焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料待，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。因为锡铅焊料有铅和锡不具备的优点：◼熔点低，各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡金熔点，有利于焊接。◼机械强度高，各种机械强度均优于纯锡和铅。◼表面张力小，黏度下降，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。◼抗氧化性好，铅具有的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。ZCET焊剂（分为助焊剂和阻焊

RigidBoardSection防焊制程講解教育訓練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡介三.流程細述3.1工藝介紹3.2作業流程3.3相關解析3.4注意事項四.試題課程綱要一.防焊課家史概況流程圖設備寫真人員布局進料區2人/班進出貨一.防焊課家史概況流程圖設備寫真人員布局磨刷2人/班一.防焊課家史概況流程圖設備寫真人員布局印刷S、C面(半自動印刷機)16人/班1人/班做底板2人/班巡檢一.防焊課家史概況流程圖設備寫真人員布局預烤2臺2人/班(含退退洗人員)1人/班一.防焊課家史概況流程圖設備寫真人員布局雙面預烤(隧道式烤箱)1人/班一.防焊課家史概況流程圖設備寫真人員布局曝光1人/班一.防焊課家史概況流程圖設備寫真人員布局顯影檢修6人/班(顯影)一.防焊課家史概況流程圖設備寫真人員布局後烤出貨2人/班(檢驗)二.主物料油墨簡介2.1概述:防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光下進行作業,作業中分為主劑與硬化劑,(在使用前屬分開包裝),一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者0.86KG,0.14KG兩种.環境要干燥、低溫、陰暗的地方.2.2具體介紹:A.熱應化樹脂:油墨硬化劑(主劑有壓克力樹脂,環氧樹脂,在高溫加熱一般是150度/45-60MIN情況下,交聯硬化.B.感光型乳劑:為油墨之副劑,主要含有某种光聚單體或低聚物,經紫外光7KW照射,光聚單體及低聚物發生聚合交聯.二.主物料油墨簡介2.3油墨攪拌:A.主劑與硬化劑混合攪拌,應先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌,然後倒入主劑桶內手工充分攪拌2-3分鐘用攪拌機攪拌10-15分鐘,OK後放置10分鐘以上,讓油墨主劑與硬化劑充分混合.B.依先進先出之原則使用已攪拌OK之油墨,開桶後油墨須在24小時內使用完畢,即需作時間標識.二.主物料油墨簡介C.攪拌OK後油墨靜置時需將桶蓋微開約1/8,讓油墨攪拌時滲入空氣跑出來.D.每班必須記錄油墨使用批號以及對應印刷之料號利於品質追溯.二.主物料油墨簡介三.流程細述3.1磨刷工藝介紹:(1).磨刷作業流程:酸洗→水洗*3→磨刷→高壓水洗→微蝕→循環水洗→加壓水洗*3→市水洗→吸干→風干→烘干→冷卻收板(2).相關解析:A.酸洗:使用1-3%H2SO4,其目的是去除板面之氧化物.三.流程細述B.磨刷:使用600目刷輪、刷輻電流1.

PCB生产废水分类及水质特点排放标准主要污染物及处理技术PCB废水分类处理工艺PCB废水回用技术总工艺流程内容概要PCB生产废水分类及水质特点PCB废水主要分为废水、废液二大部分：磨板清刷水(磨板废水)一般清洗水有机废水络合废水电镀铜清洗水含镍清洗水含氰废水酸性废液、除油废液、化学铜废液、膨胀废液、高锰酸盐废液、蚀刻液碱性废液、活化废液、微蚀废液、等等废水种类主要来源水质特点1磨板清刷水钢板磨刷线；表面处理；陶瓷磨板线等含铜粉、火山灰2一般清洗水内外层前处理线；内外层DES线；沉铜线；阻焊处理线；OSP和地坪清洗等含离子态铜，一般呈酸性3有机废水DES线的显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水；棕化线；前处理线和阻焊显影有机物含量高4络合废水沉铜\电镀\MCP垂直电镀线；主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、棕化后水洗；含铜络合物和；PCB生产废水分类及水质特点废水种类主要来源水质特点5电镀铜清洗水电镀铜工段的清洗水；主要含CuSO46含镍清洗水电镀镍、化学镍的清洗水；沉银后的清洗水含镍；水量不大7含氰废水沉金线上金缸后的清洗水含氰、毒性、量小PCB生产废水分类及水质特点说明：若不考虑废水回用，磨板清刷水和电镀铜清洗水则可归入一般清洗水。废液种类主要来源废液特点去向1酸性废液内外层前处理线；内外层DES线；棕化线；沉铜线；阻焊处理线；OSP和地坪清洗等酸性强，含一定量铜和COD废酸池2除油废液沉金线；OSP；沉银线；沉锡线；内层前处理线；棕化线；沉铜线COD高；酸性有机废水池3化学铜废液沉铜线含铜，浓度高络合废水池4膨胀废液沉铜线COD高有机废水池5高锰酸盐废液沉铜线COD高有机废水池PCB生产废水分类及水质特点废液种类主要来源去向6酸性蚀刻液内外层DES线；单独收集，委外处理7碱性废液沉锡线8含锡废液沉锡线9OSP废液沉铜线10活化废液沉铜线；沉金线11含镍废液沉金线12微蚀废液内外层前处理线；沉铜线；棕化线；减铜线；阻焊前处理线；沉金线；沉银线；OSP13含银废液沉银线14含金废液沉金线PCB生产废水分类及水质特点废水种类水量pHCOD(mg/L)铜(mg/L)去向清刷废水~24％~7<25~20线上处理回用一般清洗水~35％4~5<150~35综合废水池电镀铜清洗水~25%~5<50~40电镀废水池有机废水~8％>11~800---有机废水池

PCB废水分类与特性目录•PCB制程简介；•PCB工艺环节分类(干制程、湿制程)；•PCB工艺环节废水描述；•PCB废水分类及特性；•水质分析与膜堵塞。PCB制程简介PCB制程简介1PCB制程简介2PCB制程简介3PCB制程简介4PCB制程简介5PCB制程简介6PCB制程简介7单面板生产工艺流程图刷磨油墨烘干蚀刻裁板钻孔刷磨防焊烘干去墨喷锡文字成型镀镍金双面板(正片)生产工艺流程图钻孔刷磨化学铜全板镀铜裁板膜墨曝光烘干显像线路镀铜刷磨去膜墨蚀刻退锡铅镀锡铅刷磨刷磨镀镍金重熔防焊防焊刷磨镀镍金喷锡文字成型锡铅镀金板喷铅镀金板多层板(含负片)生产工艺流程图钻孔裁板双面铜箔膜墨线路镀铜刷磨去膜墨蚀刻镀锡铅膜墨蚀刻去膜墨黑棕化刷磨叠板层压胶片/铜箔除胶渣化学铜全板镀铜刷磨退锡铅刷磨镀镍金重熔防焊刷磨防焊刷磨镀镍金喷锡文字成型锡铅镀金板喷铅镀金板PCB工艺环节分类(干制程/湿制程)PCB工艺环节分类——干式制程•按是否使用水PCB的制程分为：干式制程和湿式制程；序号制程名称废弃物1裁板废边料废铜箔护膜废垫/盖板钻屑报废板2干膜压合3叠板层压4钻孔5成型裁边PCB工艺环节分类——湿式制程制程名称废弃物制程名称废弃物化学铜倒缸液/清洗液除胶渣倒缸液/清洗液全板镀铜倒缸液/清洗液蚀刻酸碱蚀刻清洗液线路镀铜倒缸液/清洗液退锡铅倒缸液/清洗液镀锡铅倒缸液/清洗液干膜油墨干膜油墨液镀镍金倒缸液/清洗液去干膜油墨干膜油墨液喷锡倒缸液/清洗液防焊绿油/清洗液刷磨铜粉清洗液文字油墨/清洗液黑棕化倒缸液/清洗液成型清洗脱脂废液清洗液PCB工艺环节废水描述化学沉铜、全板镀铜制程水洗酸洗水洗水洗预活化活化水洗水洗加速洗水洗水洗化学铜水洗水洗水洗微蚀水洗水洗镀铜热水洗整孔水洗水洗还原氧化水洗水洗热水洗膨胀剂硫酸硫酸铜氯化亚锡盐酸氯化亚锡氯化钯盐酸硫酸氟酸类硫酸铜甲醛螯合剂硫酸过硫酸氨双氧水过硫酸钠硫酸硫酸铜氯化纳整孔剂有机溶剂或表面活性剂高锰酸钾硫酸氢氧化钠铬酸过氧化氢碱性醇醚类溶剂倒缸废液PHCu倒缸废液倒缸废液PHSnPd倒缸废液PHSn倒缸废液PHCODCuPHCOD倒缸废液PHCODCu倒缸废液PHCOD倒缸废液CrMn倒缸废液倒缸废液PHCODPHCOD倒缸废液无排水回用不回用线路镀铜制程脱脂水洗水洗微蚀水洗水洗酸洗水洗水洗镀铜水洗水洗酸性清洁剂硫酸过硫酸氨双氧水过硫酸钠硫酸硫酸硫酸铜氯化纳

PCB干膜培训教材撰写：日期：2009年5月4日培训概要❖1.简单叙述干膜的特性、种类及结构❖2.详细介绍干膜工艺流程：A操作规范B工艺控制参数C生产控制（注意）事项D品质要求E机器保养❖3.干膜工序常见问题的讲解什么是图像转移❖制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。干膜的特点1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil；2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高；4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化。干膜的类型❖❖1.溶剂型干膜使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶剂遇火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜，但易燃烧，很不安全。溶剂型干膜是美国最早研制并投入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点是技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是，使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污染环境，所以日趋以水溶性干膜所取代，仅在特殊要求时才使用。干膜的类型❖❖2.水溶型干膜它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2-15％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低，而全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。干膜的类型❖❖3.干显影或剥离型干膜这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面和加工工件表面附着力的差别，在从曝光板上撕下聚酷薄膜时，未曝光的不需要的干膜随聚酯薄膜剥离下来，

PCB可靠性缺陷分析及相关标准整理：孙奕明审核：马学辉1共127页前言：⚫ＰＣＢ可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深，一但出现将造成批量性或致命性问题；⚫公司一直以来都做为重点的品质管理对象；⚫收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨；⚫感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。2内容：◼一、棕（黑）化◼二、层压◼三、机械钻孔◼四、激光钻孔◼五、PTH◼六电镀◼七、蚀刻◼八、填孔◼九、感光◼十、沉金◼十一、沉锡◼十二、沉银◼十三、其他3一、棕（黑）化1）爆板：原因：棕（黑）化不良热冲击后大铜面处出现分层标准：不允许42）离子污染超标：一、棕（黑）化原因：清洗不干净或环境污染（如裸手接板、脏污隔板纸等）标准：离子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch25二、层压1）分层：原因：层压时抽真空效果差或B片受潮标准：具体见空洞标准6二、层压2）空洞：原因：层压时抽真空效果差；标准：7二、层压3）层间错位：原因：内层定位孔冲偏，或放大系数不匹配，或层压滑板；标准：一般控制在≤４mil（主要是看内层环宽及内层隔离环宽）8二、层压4）固化度不足：◼现象：1）板件容易变形；2）易爆板；3）钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标；4）因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内层连接不良。◼原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配；◼标准：ΔTg≤3℃9三、机械钻孔1）孔内纤维丝：原因：钻咀侧刃不锋利；标准：不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量10三、机械钻孔2）钻偏：成因：钻孔时零位漂移、钻机压脚没有压紧或钻孔补偿不匹配等；标准：最小内层焊盘≥1mil或满足客户要求113）内层环宽：三、机械钻孔原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配；标准：最小的环宽≥0.025mm或满足客户要求12４）内层隔离环宽三、机械钻孔原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配；标准：最小的隔离环宽≥0.１mm13５）内层焊盘脱落三、机械钻孔原因：内层焊盘比较小，钻孔时被拉脱；（此问题在公司第一次出现，当时刚开始还以为是孔壁粗糙度超标标准：最小的环宽不小于0.１mm14６）孔壁粗糙度超标：三、机械钻孔粗糙度超差成因：钻孔参数异常或钻嘴不锋利；标准：孔壁粗糙度≤30um或满足客户要求15三、机械钻孔６）孔壁粗糙度超标：轻微的撞破成因：钻嘴侧锋崩缺；标准：孔壁粗

PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通--CCL在PCB制作过程中的流通PCB工艺知识之双面板篇处处都有PCB的影子从小小的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到人手一部的小PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通--CCL在PCB制作过程中的流通PCB工艺知识之双面板篇处处都有PCB的影子到小巧玲珑的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到信息时代的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到豪华的小PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到驰骋沙场的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到精确制导的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到翱翔天空的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子到遨游海洋的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子甚至到巨大的PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通处处都有PCB的影子PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB相关概念PWB：printedwiringboard印制线路板PCB：printedcircuitboard印制电路板PCB=PWB+元器件定义：根据GB2036的讲法：附着于基材表面的，提供元器件电气连接导电图形的板子叫印制线路板。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB相关概念单面PCB：指仅在一面上有导电图形的印制板。双面PCB：指两面都有导电图形的印制板。多层PCB：指有多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且层间导电图形互连的印制板。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB在电子设备中的作用1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装的机械支撑；2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；3.为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。骨架+肉+四肢五官=人PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作

PCB基础知识简介目的•对我们公司的工艺流程有一个基本了解。•了解工艺流程的基本原理与操作。一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。???狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。PCBA二、PCB的分类：一般从层数来分为：单面板双面板多层板什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。四层板八层板六层板PCB的其他分类按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分类。按表面处理方式来划分：沉金板化学薄金化学厚金选择性沉金电金板全板电金金手指选择性电金喷锡板熔锡板沉锡板沉银板电银板沉钯板有机保焊松香板目录•第一部分：前言&•内层工序•第二部分：外层前工序•第三部分：外层后工序第一部分前言&内层工序一、内层工艺流程图解開料内层表面黑化或棕化内层排、压板銑靶、鑽靶修边、打字唛内层图形转移内层AOI二、流程简介（一）切板工序来料開料磨邊(打字唛)焗板来料：来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成用於PCB制作的原材料，又称覆铜板。来料规格：尺寸规格：常用的尺寸规格有36“×48”、40“×48”等等。厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil、47mil、59mil、63mil等等。开料：开料就是将一张大料根据不同拼板要求用机器切成小料的过程。开料后的板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用磨邊機磨邊.焗板：焗板目的：1.消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。焗板条件：1.温度：现用的材料:Tg低于140OC。焗板温度:150±5OC2.时间:要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小時爐内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板.打字唛：打字唛，就是在板边处打上印记，便于生产

PCB技术详解手册•中国PCB技术网整理上传•PCB论坛网—交流旺区•PCB人才网—找工作，找人才好地方P.C.B.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen一.PCB演變1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。圖1.1晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1.2PCB的演變1.早於1903年Mr.AlbertHanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.22.至1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。圖1.21.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。1.3.1PCB種類A.以材質分a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCB見圖1.3c.軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4C.以結構分a.單面板見圖1.5b.雙面板見圖1.6c.多層板見圖1.7圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.8D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,

Presenter|Dept.|TitleSYMSOPKSLayout/QuillCreate:2005-9-6Update:2015-02-10PAD簡介建立零件（Symbol）之前，必須先建立零件的Pin腳。零件封装大體上分兩種，SMD(直貼型)和DIP(鑽孔型)。針對不同的封装，需要製作不同的Padstack。Version2SMD（直貼形）PAD命名•PAD命名：Version3PAD類型簡稱長方形RectangleR正方形SquareS橢圓OblongO圓CircleC不規則PADSHAPESHAPE/SHSMD(直貼型):例如下圖:兩個pad是正方形0.8mm,命名為S31;(注：1mm=39.37mil)DIP(鑽孔型)PAD命名•PAD命名：Version4DIP(鑽孔型):圓1.6mmNPTH孔命名為C63D63N備註:(1mm=39.37mil)例如下圖:1.6mm=63mil橢圓PTH他的pad用他的孔徑大小+30mil如下圖:命名為O58X128D28X98(鑽孔尺寸)PAD類型簡稱長方形RectangleR正方形SquareS橢圓OblongO圓CircleC不規則PADSHAPESHAPE/SHSMD只需建立RegularPad，建立順序有3項：Version5SMD（直貼形）PAD建立順序CopperdefinesizeSolderMask_TOPPADsize+4Mil(單邊2mil)PasteMask_TOP同PADsizeSMD建立順序1BeginLayer2SolderMask_TOP3PasteMask_TOPsoldermaskdefine建立規則Version61.soldermask之間gap>=3mil,soldermaskgap不足3mil零件,會全部followsoldermaskdefine方式建立(Soldermask=實際PADsize,所以pad會比Soldermask大2mil)specialsoldermaskdefinetypemasksizeBGApitch=0.4mmPadsize-3.15milpitch不規則同公板定義A39Padsize–4milQFN與周邊padgap>=0.3mm來縮2.Specialsoldermaskdefine方式建立follow下面表格執行Copperdefine

比亚迪第十五事业部1PCB工艺培训汽车电子研究所比亚迪第十五事业部22零件同PAD空焊因同一PAD上有2個零件,錫溶融後會擴散至PAD上,造成零件錫不足比亚迪第十五事业部3LPLCC空焊(WCBD11)比亚迪第十五事业部4LPLCC空焊(WCBD11)該位置PAD與ThoughtHole相通,造成錫往Hole處流比亚迪第十五事业部5LPLCC空焊(WCBD11)加一防焊線,阻絕錫遇熱後流至Hole比亚迪第十五事业部6電解電容PAD太小(AP11)DSIZE電解電容PADSIZE太小,零件著裝後,腳長超出PAD比亚迪第十五事业部7零件.PCB極性不吻合(WCBD11)比亚迪第十五事业部8LED極性標示混淆業界標準零件極性標示僅鉭質電容標示正極,上圖之點記與三角記有所衝突比亚迪第十五事业部9LED極性標示混淆僅標示箭頭標記即可確認極性比亚迪第十五事业部10腳距與孔距不搭配零件腳腳距與PCB孔距不合比亚迪第十五事业部11腳距與孔距不搭配因零件腳距與PCB孔距不合組裝後形成浮件比亚迪第十五事业部12腳距與孔距不搭配如上圖所示:1.PCB孔距設計尺寸為7.5mm+/-0.1mm2.零件腳距SPEC為7.5+/-1.0mm(6.5mm--8.5mm)綜合以上兩點,在零件腳距尺寸偏上限或偏下限時就會造成干涉配合,而組裝困難建議:在設計PCB孔距時(for任何DIP零件),請參考零件尺寸公差,如公差太大則必須要求零件供應商縮小零件尺寸公差.比亚迪第十五事业部13IC被電容遮住無法維修改善前改善後改善前IC被電容遮住無法維修改善後IC已可方便維修比亚迪第十五事业部14Crystal浮件造成MAC刮傷JumpWire浮件造成WirelessCard上之MACLabel刮傷比亚迪第十五事业部15執行成效1.改善方式：將Crystal移至Pcmcia導槽下方，跳線部分移除，如此將可改善跳線浮件導致WirelessCardMacLabel刮傷問題。2.執行方式：此改善方式於機種：1RYOWIAD01C1導入。3.執行結果：無WirelessCardMacLabel刮傷問題。比亚迪第十五事业部16容易解決的問題IC極性標示為空心圓建議更改為實心圓,除較易辨識外,也不易被via破壞,增加人員之辨識性.比亚迪第十五事业部17因為此兩個零件Layout過近,而且零件Pin腳成型為外彎方式容易造成短路

第十章含有耦合电感的电路互感含有耦合电感电路的计算空心变压器理想变压器110.1互感一、互感几个概念：磁耦合：载流线圈通过彼此磁场相互联系的物理现象。+–u11+–u21i11121N1N2i2施感电流：载流线圈中电流。如：i1，i2自感磁通链和互感磁通链：ψ11和ψ21该磁通链所在线圈编号施感线圈的编号ψ22和ψ122耦合线圈的磁通链：ψ1=ψ11±ψ12ψ2=ψ22±ψ21当周围无铁磁物质时，∝施感电流iψ1=L1i1±M12i2ψ2=L2i2±M21i1互感：又称互感系数M，单位：H，恒取正值。可证M12=M21±：互感作用+：互感磁通链与自感磁通链方向一致，“增助”作用。-：“削弱”作用。同名端3二、互感线圈的同名端i1u1L1+-11’L2i2u2+-22’M同名端：用圆点或“*”表示。当两个电流分别从两个线圈的对应端子流入（或流出），其所产生的磁场相互加强，互感起增助作用。L1、L2—自感系数；M—互感ψ1=L1i1+Mi2ψ2=L2i2+Mi14三、感应电压dddd:dddd1212121111111tiMtutiLtu====互感电压自感电压：tdidMtdidLuuutdidMtdidLuuu1222122221112111====前提：L1和L2的电压和电流都取关联参考方向在正弦交流电路中，其相量形式的方程为12222111••••••==IMjILjUIMjILjU互感抗5tiMudd121=tiMudd121−=i1**u21+–Mi1**u21–+M+：互感电压前的“+”端子与它的施感电流流进的端子为一对同名端。-：反之。6四、耦合系数(couplingcoefficient)k：k表示两个线圈磁耦合的紧密程度。全耦合:21defLLMk=可以证明，k1。2121LLMk==7例：i1u1L1+-11’L2i2u2+-22’M合系数。的磁通链、端电压及耦。求两耦合线圈HM,HL,HL,A)tcos(i,Ai132105102121=====解：两电流均从同名端流进，互感起增助作用ψ1=L1i1+Mi2=2×10+1×5cos(10t)=[20+5cos(10t)]Wbψ2=L2i2+Mi1=3×5cos(10t)+1×10=[10+15cos(10t)]WbVsin(10t)tdidLtdidMuV)-50s

PCB电路板的手工焊接技术什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。主要内容•手工焊接工具和材料•手工焊接的基本操作•注意事项一、工具和材料1.焊接工具内热式电烙铁外热式电烙铁电烙铁的结构图2.焊接材料（分为焊料和焊剂）•焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。•具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）助焊剂（松香）阻焊剂（光固树脂）焊料与焊剂结合——手工焊锡丝二、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化层2.元件脚的弯制成形3.元件的插放卧式插法立式插法4.加热焊接（五步法）准备预热送焊丝移焊丝移烙铁注意电烙铁的握法•握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接：•反握法适于大功率烙铁的操作：•正握法适于中等功率烙铁的操作：5.检查焊点缺陷合格的焊点→6.拆焊•加热焊点•吸焊点焊锡•移去电烙铁和吸锡器•用镊子拆去元器件吸锡器三、注意事项•注意电烙铁的安全使用和科学使用；•焊接时不可施加压力；•注意区分有极性元器件的极性；•尽量避免重复焊接。谢谢

PCB过程检验及成品检验2、我司检验工序简介4、AOI检测原理及控制要点简介5、电测试原理及控制要点简介内容简介：6、成品外观及符合性检验1、品质检验基础知识3、过程检验控制要点简介1、品质检验基础知识品质检验基础知识：品质检验方法：全数检验：抽样检验：将送检批的产品或物料全部加以检验而不遗漏的检验方法。从一批产品的所有个体中抽取部分个体进行检验，并根据样本的检验结果来判断整批产品是否合格的活动，是一种典型的统计推断工作。全数检验适用范围：①批量较小，检验简单且费用较低；②产品必须是合格；③产品中如有少量的不合格，可能导致该产品产生致命性影响。品质检验基础知识：抽样检验适用范围：a.对产品性能检验需进行破坏性试验；b.批量太大，无法进行全数检验；c.需较长的检验时间和较高的检验费用；d.允许有一定程度的不良品存在。品质检验基础知识：抽样检验中的有关术语：a.检验批：同样产品集中在一起作为抽验对象；一般来说，一个生产批即为一个检验批。可以将一个生产批分成若干检验批，但一个检验批不能包含多个生产批，也不能随意组合检验批。b.批量：批中所含单位数量；c.抽样数：从批中抽取的产品数量；品质检验基础知识：检验作业分类：进料（货）检验；生产过程检验；最终检验控制：即成品出货检验。（OutgoingQ.C）品质检验基础知识：1、进料（货）检验（IQC）：是工厂制止不合格物料进入生产环节的首要控制点。（IncomingQualityControl）2、依据的标准：《原材料、外购件技术标准》、《进货检验和试验控制程序》、《理化检验规程》等等。3、进料检验项目及方法：a外观：一般用目视、手感、对比样品进行验证；b尺寸：一般用卡尺、千分尺等量具验证；c特性：如物理的、化学的、机械的特性，一般用检测仪器和特定方法来验证。品质检验基础知识：4、进料检验方法：a全检；b抽检。5、检验结果的处理：a接收；b拒收（即退货）；c让步接收；d全检（挑出不合格品退货）；e返工后重检。品质检验基础知识：生产过程检验（IPQC）：一般是指对物料入仓后到成品入库前各阶段的生产活动的品质控制，即InprocessQualityControl。而相对于该阶段的品质检验，则称为FQC（FinalQualityControl）。1、生产过程检验（IPQC）主要内容包括：1、过程品质控制（IPQC）；2、过程品质检验。