成就别人才能成就自己MSA测量系统分析MeasurementSystemAnalysis成就别人才能成就自己MSA的重要性如果测量的方式不对，那么好的结果可能被测为坏的结果，坏的结果也可能被测为好的结果，此时便不能得到真正的产品或过程特性。PROCESS原料人机法环测量测量結果好不好测量成就别人才能成就自己y=x+ε测量值=真值(TrueValue)+测量误差戴明说没有真值的存在一致性MSA的重要性成就别人才能成就自己人员设备方法材料环境测量系统总变异=过程变异+测量系统变异影响过程质量的六个基本要素成就别人才能成就自己▪明确工序过程测量系统的能力水平▪确认测量系统的变异来源▪确认测量系统在一段时间内是否稳定▪确认测量系统是否线性MSA:MeasurementSystemAnalysisMSA的重要性成就别人才能成就自己测量系统测量工具测量系统的基本要素成就别人才能成就自己•在正常仪器维护条件下，测量仪器误差很大•测量仪器进行了改装，如更换了重要零部件•对测量仪器进行了大修•进行工序能力分析时需要考虑测量仪器的测量能力•测量系统不稳定•测量结果波动大•决定是否接受一台新仪器•测量仪器之间进行比较在什么情况下需要进行测量系统分析成就别人才能成就自己过程变动的要因为确认实际过程变动，首先明确因测量系统发生的变动，并把其和过程变动分离。观测的过程变动长期过程变动短期过程变动样品内变动再现性重复性偏倚性稳定性线性实际过程变动测量变动作业者变动测量器变动成就别人才能成就自己•仪器需要校准•仪器、设备或夹紧装置的磨损•磨损或损坏的基准，基准出现误差•校准不当或调整基准的使用不当•仪器质量差─设计或一致性不好•线性误差•应用错误的量具•不同的测量方法─设置、安装、夹紧、技术•测量错误的特性•量具或零件的变形•环境─温度、湿度、振动、清洁的影响•违背假定、在应用常量上出错•应用─零件尺寸、位置、操作者技能、疲劳、观察错误造成过份偏倚的可能原因成就别人才能成就自己•仪器需要校准，需减少校准时间间隔；•仪器、设备或夹紧装置磨损；•缺乏维护—通风、动力、液压、腐蚀、清洁；•基准磨损或已损坏；•校准不当或调整基准使用不当；•仪器质量差；—设计或一致性不好；•仪器设计或方法缺乏稳定性；•应用了错误的量具；•不同的测量方法—设置、安装、夹紧、技术；•量具或零件随零件尺寸变化、变形；•环境影响

欢迊参加汽车工业培训课程产品质量先期策划和控制计划12016年9月27日星期二APQP是什么?➢APQP是一种结构化的方法，用来确定和制定确保某产品使顾客满意所需的步骤。➢APQP是一种要求所有的系统、子系统和工程、制造、供应等组成部分共同参与的团队方法。➢APQP涵盖了从产品的概念设计、设计开发、过程开发、试生产到生产，以及全过程中的信息反馈、纠正措施和持续改进活动。➢APQP目标是促进与所涉及的每一个人的联系，以确保所要求的步骤按时完成。➢有效的APQP体现了公司高层管理者对努力达到使顾客满意这一宗旨的承诺。22016年9月27日星期二APQP的目的➢制定计划，引导资源，使顾客满意。➢促进对可能更改的早期识别。➢避免晚期更改。➢以最低的成本及时提供优质产品➢及时完成关键任务。➢按时通过生产件批准。➢持续地满足顾客的规范。➢持续改进。APQP提供了一套可供遵循的前后连贯的工作步骤32016年9月27日星期二APQP核心内容APQP包括的活动APQP准备选择项目成立项目小组确定范围技术培训APQP实施计划和确定产品设计和开发过程设计和开发产品和过程确认反馈、评定和纠正措施图纸/设计记录特殊特性清单过程流程图FMEAMSA控制计划作业指导书PPAP样件制造试生产Cpk/Ppk/Cmk市场分析42016年9月27日星期二16949和APQP和其它工具的关系➢请看此图QualityPlanning质量策划52016年9月27日星期二PPAP正式生产件审批FMEASPCAPQPTS16949:2009QSAControlMSAplan每个APQP是唯一的➢产品和程序不同➢顾客需求和期望的时间和顺序不同➢产品的复杂程度➢新的➢更改的❖按系列实施APQP，通过引用产别区别点表单最终仍要能实现：单个产品的APQP唯一62016年9月27日星期二横向协调小组➢横向协调小组组成：➢工程（典型的领导者）➢质保➢采购➢工程制造➢原料控制➢销售/营销资源:可能包括顾客和供应商的参与72016年9月27日星期二顾客的特殊要求➢顾客可能有特殊要求，开始APQP之前应首先了解这些特殊要求。➢此外，顾客可能有特定的表单或格式。在此情况下，只有经过顾客书面批准方可使用其它的格式。82016年9月27日星期二APQP的最终产品92016年9月27日星期二APQP阶段102016年9月27日星期二➢阶段

PPAP生产件批准程序2023/8/21本课程主要内容一、PPAP第四版的要求1、PPAP的概念及相关术语2、PPAP的作用及适用范围3、PPAP提交时机及提交等级4、PPAP流程及过程要求5、PPAP状态及记录保存二、具体顾客的特殊要求6、具体顾客的特殊要求举列2023/8/22❖PPAP——ProductionPartApprovalProcess简称PPAP，中文为：“生产件批准程序”该程序规定了生产件、散装材料的顾客批准的过程和要求，为组织向顾客提供样品和文件提供了规范性指南。PPAP概念及相关术语概念：2023/8/23❖生产件：在生产现场，用生产工装、量具、工艺过程、材料、操作者，环境和过程设置，如：进给量/速度/循环时间/压力/温度等的过程设置下被制造出来的部件。相关术语：❖生产材料：由顾客给定一个生产件编号，且直接装运给顾客的材料。PPAP概念及相关术语❖散装材料：诸如粘合剂、密封剂、化学品、涂料、纺织品和润滑剂等的物质（如，不成型的固体、液体和气体）。如果发布了一个顾客生产件编号，那么这种散装材料就会成为生产材料。2023/8/24相关术语：PPAP概念及相关术语❖批准：在PPAP中，指零件、材料和/或文件（或记录提交给顾客，并由顾客评审后），满足所有的顾客要求。经批准或临时批准后，组织被授权按照顾客指导发运产品。❖黑盒子：指一个部件（例如，一个组装、电子装置、机械装置或控制模块）其设计职责属于组织或供方。黑盒子的要求通常限制于要求与顾客接口联接和功能性要求的验证。“O.D.D”（外部的设计和开发(OutsideDesignandDevelopment)）具有相同的意识。2023/8/25❖有效的生产：对于生产件：用于PPAP的产品必须取自有效的生产。该生产过程必须是1小时到8小时的量产，且规定的生产数量至少为300件连续生产的零件，除非有经授权的顾客代表的另行规定。该有效的生产，必须在生产现场使用与量产环境同样的工装、量具、过程、材料和操作人员。来自每个生产过程的零件，如：可重复的装配线和/或工作站、一模多腔模具、成型模、工具或模型的每一个位置，都必须测量，并对代表性零件进行试验相关术语：PPAP概念及相关术语❖生产件批准提交：是以从有效的生产中抽取特定数量的生产件或生产材料为基础，该生产过程是用生产工装、工艺过程和循环次数来进行的。这些用于生产

APQPPPAPAPQPAPerspectiveon8-DandPFMEAandControlPlanDuringAPQPandAfterwardsWhatisAPQP?•APQPisa"defined"processforaproductdevelopmentsystemforFord,Daimler-Chrysler,GMandtheirsuppliers.•APQPisanattempttoprovideacommonpathandsynchronizationofproductdevelopmentactivities.•APQPisanattempttoensurecommunicationbothwithinacompanyandbetweenacompanyanditscustomerMarketing&CommunicationsBenefitsofAPQP•Ensuresearlyplanningtakesplace.•Directsresourcestothecustomer.•Identifiesrequiredchangesearlyintheprocess.•Providesqualityproductontimeandatlowestcost.•Enablescross-functionalinputsandoutputs.•AddressespotentialproblemsearlyMarketing&CommunicationsCustomerandSupplierInvolvement•Customermayinitiateplanningprocess.•Supplierhastheobligationtoestablishcross-functionalteamtomanageprocess.•Suppliershouldexpectthesameperformancefromtheirsubcontractors.Marketing&CommunicationsDetermineCustomerRequirements•Print•PurchaseRequestorRequestforQuotation.•StatementofWork(SOW)•Customervisitsanddiscussions.•Productch

生产件批准程序第四版•ISO/TS16949系列培训教材之PPAP主讲：闫磊PPAP目的:适用性:◼PPAP必须适用于散装材料、生产材料、生产件或维修件的内部和外部组织现场。对于散装材料，不要求PPAP，除非你的顾客要求。◼标准目录中的生产件或维修件的组织必须符合PPAP，除非顾客正式特许。只要提供或声明有工装，则工装必须作为标准目录中的项目。注1：见第II部分顾客特殊说明中的详细内容。有关PPAP的所有问题均应向顾客产品批准部门提出。注2：顾客可以正式特许免除对一个组织的PPAP要求。顾客以文件形式记录适用项目的特许。途径◼“必须”（SHALL）表示强制的要求。◼“应该”（SHOULD）也表示强制性的要求，但在符合方法上允许一些灵活性。◼标有“注”（NOTE）的段落是理解或澄清有关要求的指南。“注”中的“应”（SHOULD）只有指导性的含义。◼术语中包含了一些用来说明PPAP符合性要求的信息。PPAP第四版包括以下变更：1、将PPAP与ISO/TS16949:2002的过程方法一致，包括：将PPAP要求的顺序与汽车产品开发和制造过程对应起来包括了PPAP过程流程2、在适当的网站（如：OEM、IAOB,）上重新发布顾客特殊要求，以提供最新的要求3、更新卡车OEM的要求，转到附件H4、修订PSW(零件提交保证书)：为部品/设计描述栏提供更逻辑性的流程使组织地址一栏适合国际组织包含IMDS物料报告，以表明报告状态◼5、更新特定的PPAP要求，包括：在设计记录中的物料报告和聚合证明要求过程能力指数的用途（Cpk、Ppk）目录部品的定义和批准，以及黑盒部品的定义6、修改顾客通知和提交要求，以与OEM要求一致7、阐明并通用化了附件C、D和E，使其与PPAP报告要求吻合8、修订轮胎附件，允许适用性的OEM规范，并去掉与已经在PPAP要求中提供的许可的重复部分。9、重新组织并更新了附件F，以强调散装材料检查请单的重要性。二产品批准的运用范围组织必须对下列情况获得顾客产品批准部门的完全批准：❑一种新的零件或产品（即：以前未曾提供给某个顾客的某种零件、材料或颜色）。❑对以前所提供不符合零件的纠正。❑由于设计记录、规格或材料方面的工程变更引起产品的改变。❑组织采用了以前从未曾用过的新的过程技术(只对散装材料)注：如果有任何涉及生产批准的需求问题，请与顾客负责产品批准的部门联系。必须在

QS-IQA-Part1-QSIntroductionCK1999-02-101APQP&PPAP背景资料QS-IQA-Part1-QSIntroductionCK1999-02-102QS-9000文件化过程国际标准ISO-9000顾客要求QS-9000生产件批核程序(PPAP)公司特殊要求客户参考手册-APQP-FMEA-MSA-SPC每一个供应商质量手册程序文件工作指导书其它文件笫2阶确定谁,什么,何时笫3阶回答如何做笫4阶显示资料的记录确定国际要求确定顾客要求笫1阶确定方法及职责QS-IQA-Part1-QSIntroductionCK1999-02-103APQPQS-IQA-Part1-QSIntroductionCK1999-02-104产品先期质量策划和控制计划APQPandControlPlanQS-9000QS-IQA-Part1-QSIntroductionCK1999-02-105产品先期质量策划APQP◼益处❖引导资源，使顾客满意❖早日识别所需更改❖避免晚期更改❖以最低成本及时提供优秀产品◼组队(横向职能小组)❖不仅只包括质量部门❖还可包括分供方和顾客QS-IQA-Part1-QSIntroductionCK1999-02-106组织小组产品质量策划中供方的第一步是确定横向职能小组职责，有效的产品质量策划不仅仅需要质量部门的参与。适当时，初始小组可包括工程、制造、材料控制、采购、质量、销售、现场服务、分承包方和顾客方面的代表。QS-IQA-Part1-QSIntroductionCK1999-02-107最早阶段，确定范围重要的是识别顾客需要、期望和要求。小组必须召开会议，至少：·选出项目小组负责人负责监督策划过程（有时小组负责人轮流担任可能有利）；·确定每一代表方的角色和职责；·确定顾客——内部和外部；·确定顾客的要求（如适用，使用QFD）；·确定小组职能及小组成员，·理解顾客的期望，如：设计、试验次数；·对所提出来的设计、性能要求和制造过程评定可行性·确定成本、进度和必须考虑的限制条件；·确定所需的来自于顾客的帮助；·确定文件化过程或方法。QS-IQA-Part1-QSIntroductionCK1999-02-108产品质量的进度计划在完成组织活动后的第一项工作是制定进度计划绘制成图的进度要素时，应考虑产品的类型、复杂性和顾客的期望。

⚫质量管理体系五种核心工具⚫培训教材（二）⚫⚫PPAP⚫生产件批准程序⚫ProductionPartApprovovalProcess2023/8/2上海赛强企业管理咨询有限公司⚫目录⚫一、PPAP总则⚫二、PPAP的过程要求⚫三、顾客的通知和提交要求⚫四、向顾客提交——证据的等级⚫五、零件提交状态⚫六、记录的保存2023/8/2上海赛强企业管理咨询有限公司⚫PPAP目的⚫用来确定供方是否已经正确理解了顾客工程设计纪录和规范的所有要求；⚫用来确定供方是在执行所要求的依报价时的产量生产节拍条件下的实际零件生产过程中，具有来持续满足这些要求的潜在能力。⚫PPAP的适用性⚫PPAP必须适用于散装材料、生产材料、生产件或售后维修件的内部和外部供方的现场。⚫供方在标准目录中的生产件或售后维修件的供方，必须符合PPAP，除非顾客正式特许免除。⚫只要提供或声明有工装，则工装必须作为标准目录中的项目。⚫对于散装材料：不要求PPAP，除非你的顾客要求。2023/8/2上海赛强企业管理咨询有限公司⚫一、PPAP总则⚫供方必须对下列情况获得顾客产品批准部门的完全批准：⚫⚫一种新的零件或产品（即：以前未曾提供给某个顾客的某种零件、材料或颜色）。⚫⚫对以前所提供不符合零件的纠正。⚫⚫由于设计记录、规格或材料方面的工程变更引起产品的改变。⚫⚫顾客的通知和提交要求中的任何一种情况（详见顾客的通知和提交要求的内容）。2023/8/2上海赛强企业管理咨询有限公司⚫二、PPAP的过程要求⚫2.１重要的生产过程⚫对于生产件：⚫⚫用于PPAP的产品必须取自重要的生产过程。该生产过程必须是１小时到８小时的量产，且规定的生产数量至少为300件连续生产的零件。⚫⚫该生产必须在生产现场使用与量产环境同样的工装、量具、过程、材料和操作人员进行生产。⚫⚫来自每一个生产过程的零件，如：重复的装配线和／或工作站、一模多穴的模具、成型模、工具或模型的每一个位置，都必须进行测量和对代表性零件进行试验。⚫对于散装材料：⚫“零件”是没有具体数量的要求。如果要求提供样品，那么样品的选取必须保证代表“稳定的”加工过程。2023/8/2上海赛强企业管理咨询有限公司⚫2.2PPAP要求⚫⚫供方必须满足所有的规定要求，如：设计记录，规格。若不能满足所有的规定要求，供方就不能提交零件、文件和记录。⚫⚫供方必须进行一切努力对过程进行纠正，以满

汽车工业系列课程ISO/TS16949:2009质量管理体系之PPAP2023/8/21◼1.什么是PPAP◼2.PPAP认可的目的◼3.PPAP的过程要求◼4.PPAP提交要求·◼5.PPAP提交时机◼6.PPAP提交等级◼7.PPAP提交状态◼8.PPAP记录的保存2023/8/22什么是PPAP◼顾客对供应商的产品、生产条件、生产过程等方面的书面约定与认可。PPAP认可的目的确定供方是否已经正确理解了顾客工程设计记录和规范的所有要求，并且在执行所要求的生产节拍下的实际生产过程中，具有持续满足这些要求的潜在能力。2023/8/23PPAP的过程要求用于PPAP的产品必须：1.取自重要的生产过程；2.是1小时到8小时的生产，且规定的生产数量至少为300件连续生产的部件，除非顾客代表另有规定；3.在生产现场使用与生产环境相同的工装、量具、工艺、材料和操作人员进行生产。2023/8/24PPAP要求1.设计记录2.工程更改文件（如果有）3.顾客工程批准（如果要求）4.设计FMEA5.过程流程图6.过程FMEA7.尺寸结果8.材料、性能试验结果9.初始过程研究2023/8/25PPAP要求10.测量系统分析11.具有资格的实验室文件12.控制计划13.零件提交保证书（PSW）14.外观批准报告（AAR），如果适用15.生产件样品16.标准样品17.检查辅具18.散装材料要求审核单18.符合顾客特殊要求的记录2023/8/26零件提交保证书（PSW）－对于每一个客户的零件编号都必须完成一份单独的PSW，除非客户同意其它形式；－附加工程更改列出所有图样上没有写入，但已在该零件上体现的并已批准的工程更改（可以附件）；－随机抽取10个零件取其平均值作为零件的重量；－对采用需通告或受限用材料，或不同于正常生产的加工操作等应在PSW中注明。－供应商负责人必须批准该PSW.2023/8/27外观批准报告（AAR）此报告仅适用于有颜色、表面粒度或表面外观要求的项目－应标明图样号，如果与零件号不同，应填写绘有该零件的图样号；－应注明制造和装配零件的确切地点或代码；－表面加工资料（信息）列出所有第一层表面加工工具、磨料来源、磨粒类型、纹理以及用来检查的光泽度标准样品；－颜色下标填写字母或数字来识别相关颜色；－材料类型标明第一层表面和基底，如：油漆/ABS;－材料来源标明第一层表面抛光和基底

©CopyrightFJUT2012AltiumDesignerPCB设计©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-电路板结构1印制电路板的结构可以分为：单面板（SignalLayerPCB）双面板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-板层及颜色©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-PCB元件封装不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。1．元件封装的分类（1）针脚式元件封装（2）表贴式（SMT）封装©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-PCB元件封装不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。2．元件封装的名称元件封装的名称原则一般为：元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装1．电容类封装有极性电容类ELECTRO1，RB.1/.2,RB.2/.5等非极性电容类CAP，RAD0.1～RAD0.4©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装2．电阻类封装电阻类（AXIAL-0.3～AXIAL-1.0）可变电阻类（VR1～VR5）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装3．晶体管类封装晶体三极管（BCY-W3）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装4．二极管类封装二极管类（DIODE-0.5～DIODE-0.7）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装5．集成电路封装集成电路DIP-xxx封装、SIL-xxx封装©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-常用元件的封装6．电位器封装可变电阻类（VR1～VR5）©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-PCB的其他术语1．铜膜导线与飞线铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义©CopyrightFJUT20121PCB的基本常识-

ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙零肆年捌月1校对审核布局布线载入网表建盘建库底片输出ALLEGROPCBLAYOUT流程ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙2Ⅰ、建盘、建库：ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘、安装盘。在建盘以前我们要拟定不同的命名方式以区分不同的焊盘。例如：C60D32C表示圆形焊盘，D表示钻孔。60表示焊盘直径，32表示孔径。表贴焊盘可以在前面加SMD表示。例如：SMDC25SMD表示表贴焊盘，C表示圆形。25表示焊盘的直径。安装盘可以加M表示。建盘的具体设置见下图：Ⅰ.Ⅰ、建盘ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙3Type：焊盘类型。此处分为通孔、埋孔和表贴焊盘。通常选用通孔和表贴盘。Drillhole：钻孔设置Platingtype：孔化设置除了插装安装孔外其他焊盘一定要孔化。Size:设置孔径值OffsetX：X方向偏移量OffsetY：Y方向偏移量X、Y方向偏移一般不用Drillsymbol：钻孔符号设置。用来表示不同大小孔径的焊盘。Unit：单位设置。强烈建议使用英制。Multipledrill：钻孔叠加设置，用于做异形焊盘。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙4RegularPad：焊盘大小设置。一般比孔径至少要大12Mil。Shape：用于设置异形焊盘外形。ThermalRelief：热焊盘。Flash：花盘，阴片用，需建库，通常都做阳片不选该项。Antipad：隔离盘。Shape：用于设置异形焊盘个隔离盘。ThermalRelief、Antipad通常比RegularPad大12~20IL。SolderMask：通常比焊盘大8~10Mil。PasteMask：尺寸通常比RegularPad相同或略小，用于SMD。其他参数可以不用考虑，就不做介绍了。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙5我们以建普通插件焊盘为例：C60D32焊盘形式采用通孔，使用英制，精确到小数点后2位。金属化过孔。钻孔采用圆做为轮廓，字母A表示。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙6焊盘大小设置60Mil,外形为圆形，热焊盘与隔离盘各设为80Mil。注意：要设置一个缺省的中间层。普通的焊盘所有层面的属性是相同的。插装焊盘需设置TOP与BOT层的阻焊，表贴需设置顶层焊盘、顶层阻焊和顶层锡膏的属性。将该焊盘存入指定

创建PCB文件•通过菜单或工程面板创建–在工程面板中，右键单击工程-AddNewtoProject-PCB–新建的文件并不直接在硬盘中创建，需要保存–这样创建的PCB文档，不包含图纸边框和标题栏•通过文件面板（FilePanel）中的向导创建–在文件面板中的“NewFromTemplate”区域（可能需要收起上面的其它区域才看得到）中，单击“PCBBoardWizard...”–在接下来的几个页面中，依次设置：•单位，英制或公制•图纸类型，自定义或预定义的纸张大小以及一些专用的板卡模板•自定义图纸尺寸，如果在图纸类中选择了自定义，则需要自行设置图纸尺寸和一些相关信息•信号层（顶、底和内层布线层）数量和内电层数量，一般为偶数•过孔形式•主要器件类型（贴片或穿孔）和器件是否分布在PCB的两面•最小线宽、安全间距、最小过孔直径和孔径•一般采用第一种方法创建PCB文件即可编辑环境层标签当层标签过多时，单击这两个按钮可以左右移动它们实时的坐标和偏移提示提示一些视图快捷键PCB的坐标原点单击层标签：选择工作层；Ctrl+单击层标签：高亮并选择工作层；Shift+S：可突出当前工作层，只有当前工作层的内容可被选择和编辑，其它层显示为暗灰色编辑环境•在PCB图纸中–缩放、图纸拖动与原理图中一样操作–选择操作与原理图中一样，但是因为PCB有多个工作层，如果在点选的位置上，有多个层的元素，AD会弹出一个带有缩略图的列表框询问具体需要点选的元素–选择相似对象（“FindSimilarObjects”）和PCB检视器（“PCBInspector”）的使用与在原理图中一样，也可以用于批量更改元件属性–拖动元件时，“Space”和“Shift+Space”与原理图中一样，可用于元件的旋转，但是“X”和“Y”键不可再用于元件镜像翻转选项•图层显示选项（快捷键“L”），层和颜色标签显示配置其中最主要的是2D配置——通常的工作用配置层名颜色是否显示预置的2D颜色配置机械层一般可隐藏其它层(OtherLayers)和系统颜色一般应显示布局阶段需要显示：•信号层•内电层•掩膜层•丝印层布线阶段可只显示：•信号层•内电层布线时如需调整元件位置应显示丝印层选项•图层显示选项（快捷键“L”），显示/隐藏标签用于选择显示某一类型元素的方式：•完全显示•草图显示•隐藏选项•图层显示选项（快捷键“L”），层和颜色标

印制电路板的基础知识印制电路板英文简称为（）如图所示。印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。图3-2PCB板1．印制电路板的种类根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。（）单面板单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。（2）双面板双面板包括两层：顶层（）和底层（）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图所示。双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。图3-3双面板（3）多层板多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结构示意图如图所示。它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。图3-4多层板2．元件的封装印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际元件在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。例如，电解电容的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形符号。（l）元件封装的分类按照元件安装方式，元件封装可以分为直插式和表面粘贴式两大类。典型直插式元件封装外型及其板上的焊接点如图所示。直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至少占用两层电路板。图3-5穿孔安装式元件外型及其PCB焊盘典型的表面粘贴式封装的图如图所示。此类封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用这种封装的

CadenceAllegroPCBTrainingVersion16.5MACHONGTEL：18210271829EMAIL：machong@bjdihao.com.cnCadenceAllegroPCB培训课程安排•Lesson1Allegro环境介绍•Lesson2Allegro环境设定•Lesson3焊盘制作•Lesson4元件封装制作•Lesson5电路板创建•Lesson6PCB叠层设置和网表导入•Lesson7约束规则管理•Lesson8布局•Lesson9布线•Lesson10覆铜•Lesson11PCB设计后处理Lesson1Allegro环境介绍•学习要点：•PCBLayout流程介绍•PCB设计主要产品介绍•工作界面介绍•视窗缩放控制介绍•鼠标Stroke功能介绍•主要文件类型PCBLayout流程InteractiveandautomaticroutesignalsHDL/schematicdesigncaptureDefineboardmechanicalstackupSet/checkCBDrulesandconstraintsLoadlogicdataArrange/placecomponentsGeneratemanufacturingoutputPhysicaldesignanalysisDefinePower/GNDplanesManufacturingoutputscheckplotsaperturefilesGerberdataNCdrilldatasilkscreensAssemblydrawingsfabricationsdrawingsreportsAutorenamebackannotationGloss/autocleanupformanufacturing主要产品介绍•为了适应不同用户的需要，Cadence软件包中提供了AllegroPCBDesigner、OrCADPCBDesignerStandard和OrCADPCBDesignerProfessional3种PCB设计软件版本。•（1）AllegroPCBDesigner：是应用最广泛的一种版本。产品由Base模块和Option附加模块组成，通过一个完全集成式的设计流程进行PCBLayout设计。•（2）OrCADPCBDesigner：分为Professi

5.1印制电路板简介1.印制电路板的概念印制电路板（PrintedWiringBoards,PCB）为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板，它的主要功能为提供第一层次封装完成的元器件与电容、电阻等电子电路元器件的承载与连接，用以组成具有特定功能的模块或产品。印制电路板为当今电子封装最普遍使用的组装基板，它通常被归类于第二层次的电子封装技术，常见的电路板有硬式印制电路板（RigidPCB）、软式印制电路板（FlexiblePCB或PrintedBoards,FPB,称为绕式电路板）、金属夹层电路板（CoatedMetalBoards）与射出成型（注模）电路板（InjectionMoldedPCB）等四种。第五章印制电路板除了金属夹层电路与少部分的射出成型电路板外，印制电路板通常以玻璃纤维强化的高分子树脂材料披覆铜箔电路而制成，它的工艺是一系列的机械、化学与化工技术的整合。包括机械加工（钻孔、冲孔…）、电路成型、叠合、镀膜（电镀、无电电镀、溅射或化学气相沉积）、刻蚀、电性与光学检测；多层印制电路板包括内层电路设计与刻蚀、电路板之间的叠合等。早期的电路板有酚醛类树脂（Phenolics）与纸板叠合，再覆盖上刻蚀的铜箔电路制成，现在的印制电路板在工艺、材料、结构设计、电性能等方面均有长足的进步，所以能提供的封装密度也较早期增加百倍。第五章印制电路板5.1印制电路板简介2.印制电路板的材料、工艺与结构简介一块印制电路板上可能只连接数个电子元器件，也可能连接数百个电子元器件，无论简单或复杂的电路结构，印制电路板可按照导体电路的层数区分为:第五章印制电路板5.1印制电路板简介2.印制电路板的材料、工艺与结构简介单面电路板双面电路板多层印制电路板123硬式印制电路板的材料可用绝缘材料和导体材料加以区分，绝缘体材料可区分为高分子树脂（Resins）与玻璃纤维强化材料（Reinforcements）两大类，导体材料以铜为常见。一、印制电路板的绝缘材料硬式电路板最常用的高分子树脂材料是FR-4环氧树脂，它的名称的FR是来源于阻燃(FrameRectarded)縮写，具有具有价格低廉和优良的特性。FR-4溴化环氧树脂的主要化学成分是四溴双酚醛A二縮水甘油醚A。树脂的阻燃性是来自于其中溴的添加。除了增加阻燃成分外，还添加酚醛清漆树脂以增加交联密度，添加双氰硫二胺作为硬化剂，添加四甲基丁烷

DFM—钢网&PCB设计电信学院电子工艺与管理SMT印刷工序中的DFM影响到印刷的设计因素：•PCB的焊盘设计–不同元器件所选用的开孔现状和尺寸–不同焊点所需焊料量–同一PCB上的开孔尺寸差•钢网设计–钢网厚度–钢网的加工方法–钢网开孔钢网设计–钢网厚度–钢网的加工方法–钢网开孔钢网设计要求•钢网开孔设计：宽厚比>1.5面积比>0.66开孔尺寸：<焊盘尺寸J型和翼型引脚0.4～1.3mmpitch开孔宽度＝焊盘宽度－（0.03～0.08mm）PBGA开孔直径＝焊盘直径－0.05mmCBGA开孔直径＝焊盘直径＋（0.05～0.08mm）QFP器件的引脚间距与钢网厚度加工对象引脚中心距/mmPCB焊盘宽度/mm钢网厚度/mmQFP0.650.330.15QFP0.50.250.15QFP0.30.150.1开孔焊盘开孔焊盘开孔焊盘圆弧贴片阻容元件钢网开孔MELF和印胶钢网开孔MELF印胶开孔焊盘除此两处之外其他均为圆角印胶开孔焊盘1.印胶钢网厚度一般为：0.15～0.2mm2.开孔位置：元件两焊盘中心3.开孔宽度：1/3的焊盘内边距4.开孔长度：110％的焊盘宽度钢网开孔尺寸应该与元件的具体尺寸一致。工艺边和定位孔识别标志•定位孔：–用于机械定位–要求：•孔壁光滑，不要有涂覆层；•周围2mm内无铜箔•工艺边：–一般为5～8mm–组装过程中设备夹持所需的距离–工艺边内不可以布元器件FiducialMark•常用标识：•作用：定位、位置校正•设置原则：–PCB定位时：•至少需要两个•应不对称设置？–元器件定位时：•仅针对贴片江都要求高的元器件？•置于元器件对角上拼板设计？拼板的连接方式？拼板的工艺边？拼板的定位孔？拼板的mark点元器件方向设计焊盘与导线关系√x√x元器件之间的间隙？ResistorPadDesignResistorPadDesignResistorPadDesignSOT23PadDesignSOT23PadDesignSOT23PadDesignICPadDesign…ElectricalassemblytypesExamplesoftypicalpackagestylesandpackagedescriptivedesignatorsLead-form(orterminal-shape)examplesProfiletolerancingexample

ProtelDXP-2004电路原理图与电路板设计教程1、PCB板概述2、PCB图的设计过程3、PCB编辑器环境4、PCB组件命令的启动方法5、放置元件封装6、元件封装的基本操作7、PCB绘图工具8、PCB图的快速设计第八章印制电路板设计基础JumpToJumpToJumpToJumpToJumpToJumpToJumpToJumpToPCB是英文PrintedCircuitBoard的缩写，即印制电路板，就是用来连接各种实际元件的一块板图。1、PCB板概述PCB-印制电路板是所有设计步骤的最终环节，是实现电路设计意图的最终体现，是生产环节的直接依据。1、PCB板概述1.1PCB板结构一般来说PCB有单面板、双面板和多层板3种思考：(1)上面这块示例的板子是多少层的？5层说：123457层说：1234567(2)到底什么才是层？1、PCB板概述层：通常我们说的多层板中的层，指的是含有导线、电源线所在的平面。还没有焊接元件的裸板焊接加工中的PCB板已经加工完成的PCB板1.2元件封装元件封装：是指元件焊接到电路板时所指的——外观和焊盘位置。纯粹的元件封装仅仅是空间的概念。不同的元件可以共用同一个封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装。1.2元件封装在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。元件的封装可以在原理图设计时指定，也可以在引进网络表时指定。1）针脚式元件封装2）表面粘贴式元件封装（SMT式）1.2.1元件封装的分类1）针脚式元件封装举例DIP（DualIn-linePackage）封装——双列直插封装。特点：适合PCB的穿孔安装易于PCB布线操作方便2）表面粘贴式元件封装举例SOP（SmallOn-linePackage）封装——小尺寸封装。特点：适合PCB的贴片安装体积较小适合于现代化、大规模生产1.2.2元件封装的编号例如：AXIAL0.4DIP16RB.3/.6元件类型＋编号规则：焊盘间距（焊盘数）＋元件外形尺寸1.2.2元件封装的编号例如：AXIAL0.4DIP16RB.3/.6元件类型＋编号规则：焊盘间距（焊盘数）＋元件外形尺寸此元件封装为轴装，焊盘间距为400mil，如下图：1.2.2元件封装的编号例如：AXIAL0.4DIP16RB.3/.6元件类型＋编号规则：焊盘间距（焊盘数）＋元件外形尺寸双排引脚的元件封装，共16个引脚，

HYIT第5章PCB板图设计•5.1PCB及分类•5.2Protel99SE启动/关闭•1.3界面管理•1.4数据库文件•1.5设计组管理•本章小结•思考与练习1返回主目录1HYIT5.1PCB及分类5.1.1PCB及分类PCB(Printedcircuitboard印刷电路板)2HYIT3HYIT4HYIT5HYIT单面板：电路板一面敷铜，另一面没有敷铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面放置元件。单面板成本低，但只适用于比较简单的电路设计。双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以布线和放置元件，顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。6HYIT长度单位及换算：Protel99SE的PCB编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是：100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。执行菜单命令【View】/【ToggleUnits】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm（或mil）。7HYIT1.Protel99SE提供了：信号层（Signallayers）内部电源/接地层（Internalplanelayers）机械层（Mechanicallayers）阻焊层（Soldermasklayers）锡膏防护层（Pastemasklayers）丝印层（Silkscreenlayers）钻孔位置层（DrillLayers）其他工作层面（Others）5.1.2PCB工作层8HYIT1）．信号层（Signallayers）信号层主要是用来放置元件和导线的。（顶层和底层）正片性质：线路或图元是覆铜区。可有MidLayer1----MidLayer302）．内部电源/接地层（Internalplanelayers）内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。物理层9HYIT3）．机械层（Mechanicallayers）机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。机械层1一般用于画板子的边框；机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4一般

PCB的电磁兼容设计杨继深2002年4月脉冲信号的频谱T1/d1/trdtr谐波幅度（电压或电流）频率（对数）-20dB/dec-40dB/decAV(orI)=2A(d+tr)/TV(orI)=0.64A/TfV(orI)=0.2A/Ttrf2杨继深2002年4月上升沿越陡高频越丰富杨继深2002年4月地线和电源线上的噪声Q1Q2Q3Q4R4R2R3R1VCC被驱动电路ICCI驱动I充电I放电IgVg杨继深2002年4月电源线、地线噪声电压波形输出ICCVCCIgVg杨继深2002年4月地线干扰对电路的影响1324寄生电容杨继深2002年4月线路板走线的电感L=0.002S(2.3lg(2S/W)+0.5HWSL=(L1L2-M2)/(L1+L2-2M)若：L1=L2L=(L1+M)/2MII杨继深2002年4月地线网格杨继深2002年4月电源线噪声的消除电源线电感储能电容这个环路尽量小杨继深2002年4月电源解耦电容的正确布置尽量使电源线与地线靠近杨继深2002年4月解耦电容的选择C=dIdtdVZf1/2LC各参数含义：在时间dt内，电源线上出现了瞬间电流dI，dI导致了电源线上出现电压跌落dV。杨继深2002年4月增强解耦效果的方法电源地铁氧体注意铁氧体安装的位置接地线面细线粗线用铁氧体增加电源端阻抗用细线增加电源端阻抗杨继深2002年4月多个电容并联加强解耦效果杨继深2002年4月线路板的两种辐射机理差模辐射共模辐射电流环杆天线杨继深2002年4月电流环路产生的辐射近场区内:H=IA/(4D3)A/mE=Z0IA/(2D2)V/mZW=Z0（2D/）远场区内:H=IA/(2D)A/mE=Z0IA/(2D)V/mZW=Z0=377AI随频率、距离增加而增加Z0f、D杨继深2002年4月导线的辐射近场区内:H=IL/(4D2)A/mE=Z0IL/(82D3)V/mZW=Z0（/2D）远场区内:H=IL/(2D)A/mE=Z0IL/(2D)V/mIL随频率、距离增加而减小Z0f、D杨继深2002年4月实际电路的辐射ZGZLVZC=ZG+ZL近场：ZC7.9DfE=7.96VA/D3（V/m）ZC7.9Df，E=63IAf/D2（V/m）H=7.96IA/D3（A/m）远场：E=1.3IAf2/D（V/m）

EMC整改及PCB设计EMC问题•电磁兼容性(EMC)•EMC定义：在同一电磁环境中，设备能够不因为其他设备的干扰影响正常工作，同时也不对其他设备产生影响工作的干扰。•EMC三要素，缺少任何一个都构不成EMC问题。干扰源敏感设备干扰途径EMC整改方法•EMC整改定义是指产品在功能调试或EMC测试过程中出现问题后所采取的弥补手法。问题出现前EMC整改问题出现后EMC设计EMC问题定位•整改的前提是定位，没有定位过程的整改就像无头的苍蝇一样到处乱撞，只有找到了问题所在，才能采用相应的EMC措施，这样可以做到事半功倍•定位有两种手段：一种是直觉判断，需要完全依靠工程师积累的EMC经验来判断，另一种是比较测试，依靠测试仪器和EMC经验的结合来对问题进行详细的定位判断。EMC常见整改方法•干扰滤波技术切断干扰沿信号线或电源线传播的路径•电磁屏蔽技术切断干扰沿信号线或电源线传播的路径•地线干扰与接地技术通过改善信号的回流环路降低其所产生的干扰•其它方式通过改变干扰源的强度或频率来降低干扰EMC常见问题的类型•RE(辐射)问题•ESD（静电）问题•CI（传导抗扰度）问题RE整机定位信号电缆定位屏蔽定位常见的滤波器电源滤波器共模扼流圈差模电容共模电容共模滤波电容受到漏电流的限制常见的滤波器•常用的信号线滤波器滤波器接地阻抗实际干扰电流路径常用的滤波电路实例•芯片的电源必须有滤波总线驱动和接收芯片的电源必须有良好的滤波电路，具体芯片：–CPU，Flash，SDRAM不同的IC使用同一电源时应分别采用滤波电路VCC电容Bead常用的滤波电路实例•晶振的电源滤波设计采用磁珠＋大电容＋高频电容的滤波方式给晶体进行滤波GND晶振RBEADGND电容常用的滤波电路实例•时钟信号的滤波电路注意适当的选取R（R可以是电阻，电感或磁珠）和C1，C2的值；GND尽量选取最靠近芯片的地常用的滤波电路实例•常用的信号线或排线的滤波电路注意适当的选取R（R可以是单独的电阻，电感或磁珠，也可以是排阻，排感或排磁珠）和C1,C2,C3,…的值；接地技术•单点接地（串联单点接地和并联单点接地）123123串联单点接地优点：简单缺点：公共阻抗耦合I1I2I3I1I2I3ABCABCR1R2R3并联单点接地优点：无公共阻抗耦合缺点：接地线过多接地技术•多点接地（丛多个不同的点接地）R1R2R3L1L2L3电路1电路2

EMC整改及PCB设计SGSSZEMCLabTony_WuEMC问题•电磁兼容性(EMC)•EMC定义：在同一电磁环境中，设备能够不因为其他设备的干扰影响正常工作，同时也不对其他设备产生影响工作的干扰。•EMC三要素，缺少任何一个都构不成EMC问题。干扰源敏感设备干扰途径EMC整改方法•EMC整改定义是指产品在功能调试或EMC测试过程中出现问题后所采取的弥补手法。问题出现前EMC整改问题出现后EMC设计EMC问题定位•整改的前提是定位，没有定位过程的整改就像无头的苍蝇一样到处乱撞，只有找到了问题所在，才能采用相应的EMC措施，这样可以做到事半功倍•定位有两种手段：一种是直觉判断，需要完全依靠工程师积累的EMC经验来判断，另一种是比较测试，依靠测试仪器和EMC经验的结合来对问题进行详细的定位判断。EMC常见整改方法•干扰滤波技术切断干扰沿信号线或电源线传播的路径•电磁屏蔽技术切断干扰沿信号线或电源线传播的路径•地线干扰与接地技术通过改善信号的回流环路降低其所产生的干扰•其它方式通过改变干扰源的强度或频率来降低干扰EMC常见问题的类型•RE(辐射)问题•ESD（静电）问题•CI（传导抗扰度）问题RE整机定位信号电缆定位屏蔽定位常见的滤波器电源滤波器共模扼流圈差模电容共模电容共模滤波电容受到漏电流的限制常见的滤波器•常用的信号线滤波器滤波器接地阻抗实际干扰电流路径常用的滤波电路实例•芯片的电源必须有滤波总线驱动和接收芯片的电源必须有良好的滤波电路，具体芯片：–CPU，Flash，SDRAM不同的IC使用同一电源时应分别采用滤波电路VCC电容Bead常用的滤波电路实例•晶振的电源滤波设计采用磁珠＋大电容＋高频电容的滤波方式给晶体进行滤波GND晶振RBEADGND电容常用的滤波电路实例•时钟信号的滤波电路注意适当的选取R（R可以是电阻，电感或磁珠）和C1，C2的值；GND尽量选取最靠近芯片的地常用的滤波电路实例•常用的信号线或排线的滤波电路注意适当的选取R（R可以是单独的电阻，电感或磁珠，也可以是排阻，排感或排磁珠）和C1,C2,C3,…的值；接地技术•单点接地（串联单点接地和并联单点接地）123123串联单点接地优点：简单缺点：公共阻抗耦合I1I2I3I1I2I3ABCABCR1R2R3并联单点接地优点：无公共阻抗耦合缺点：接地线过多接地技术•多点接地（丛多个不同的点接地）