WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.PCB外观标准WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.PCB外观标准:1.线路导体部份:a.线路缺损:线宽A０．３㎜不到０．３㎜以上缺损的宽度W在５０％以下在３０％以下以及１㎜以下缺损的长度L在线宽A的２倍以内不要超过线宽Ａ以及３㎜以下允许数在上记规格内最多只能2个（处）及100×100mm区域内２个（处）同左NGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.b.线路间的导体残留:线路间隔Ａ０．３㎜不到０．３㎜以上线凸及残铜Ｗ线路间隔在３０％以内及有０．１㎜以上的間隔线路间隔的２０％以内１㎜以内及能满足電源的基準間隔導体Ｌ线宽Ａ的３倍以内线宽的２倍以内及３㎜以内允许数和缺损相同和缺损相同NoImageWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.c.线路露铜:①相邻线路间不可出现同侧露銅。②露銅直径(D)不能超过1mm。(对于线路露铜上锡的PCB‘A须经QE确认后方可下拉）③其它的地方(大铜片)可以允许有直径３mm以下的露銅。一个板面不可超过3处。同侧露铜不良OKNGNGOKWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.d.线路刮伤:线路刮伤不可超过线厚度的30%,即目视无明显的深度为可接受,刮伤长度为50mm以下,并且宽度不可超过0.1mme.线路补绿油:所有线路补油厚度不超过0.05mm,此标准外观检查时不需特别确认,但必须保证所有补油位置不可有露铜不良.（此补油是指PCB厂家补油，王氏不可以补绿油）刮伤宽度超过要求,NGOKOKNGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.f.线路压伤:线路压伤大小按照线路缺损要求g.线路开路或短路:所有线路不可有任何的开路及短路的电性不良.线路开路不良,NGOKNGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.2.铜片部份:a.焊盘不能有氧化，致使上焊不良b.焊盘的零件孔与焊盘偏位不可超过以下标准焊盘残铜必须大于0.1mm,以下T大于0.1为良品焊盘无残铜,为不良品中心偏位小于0.2mm焊盘氧化影响上锡,NG焊盘零件孔焊盘零件孔OKNG定位孔与焊盘中心偏位小于0.2mm,并保证T>0.1mmWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.c.焊盘被绿油覆盖d.焊盘压伤焊盘压伤面积不可超过焊盘面

RigidBoardSection外層制程講解教育訓練教材一.外層課簡介二.主物料簡介三.流程細述四.試題課程綱要第一節外層課簡介PCB板經過電鍍PTH和ICu工藝後,流至外層,進行影像轉移,形成外層線路.顯影站,檢修站,外層分為磨刷站,壓膜站,曝光站,如後續所述.主任課長白班晚班內置外置外置內置文員壓膜曝光磨刷顯影檢修壓膜曝光磨刷顯影檢修1.1外層課組織架構1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局進料區2人/班進出貨1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局磨刷2人/班進出貨1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局壓膜3人/班1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局曝光3人/班7人/班1人技術員1人菲林管理1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局顯影2人/班/操作員撕MYLAR2人/班插板4人/班1.2外層課流程及設備寫真流程圖設備寫真人員布局檢修QC3人/班其中:量的檢查製造質的檢查1.2外層課流程及設備寫真第二節主物料簡介外層所用到的主物料為干膜(Dryfilm),下面就詳細介紹一下干膜.二.主物料簡介2.1概述2.1概述:干膜是一种電路板影像轉移之干性感光阻劑,有PE(分隔膜)及PET(保護膜)兩層皮膜將之夾心保護(見下頁圖示),作業過程中將PE層剝離,把中間的感光阻劑壓貼到板面上,經過曝光後再撕掉PET保護膜,進行沖洗顯影形成線路圖形之局部抗電鍍阻劑,進而進行外層電鍍制程,最後在蝕刻及剝膜後祼銅線路板.2.2干膜外形構造如圖示:分隔膜2.2干膜外形構造感光層mylar(保護膜)層別說明:第一層:為聚脂類保護膜(MYLAR):MYLAR為支撐感光膠層之載體,主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴散,使其感光度下降.另外可減少搬運PCB時干膜主體刮傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影.感光層:為干膜主體.其成份有高分子連結劑、干膜單體起始劑、粘著促進劑、色料.第三層:為分隔膜,保證干膜卷起時層與層之間不產生互相粘結,在壓膜作業中會予以自動分離出來.2.2干膜外形構造2.3干膜外觀及儲存常識(1).外觀:無氣泡,顆粒雜質,光阻干膜厚度均勻,顏色均勻一致無膠層流油.(2).儲存:黃色安全光下,溫度低於27度,相對濕度50%左右,有效儲存期6個月.2.3干膜外觀及儲存常識(1).進入無塵室必須穿戴專用之無塵衣,經空氣浴後方可進入.(2).無塵室內的

网印技术网印定义什么是网印呢？即采用丝网做版材，在印版上形成图像和版模两部分，版模部分防止印料通过，图象部分通过刮板在印制上刮动挤压使印料漏印在基板上的印刷方式。当然，誉写版印刷也此此原理一样，所不同的是誉写版不采用丝网做版。印染同网印一样采用丝网做版,图象复制过程也几乎是相同的，只是印染不使用印料而采用印花浆。PCB的网印有六个可变因素：丝网绷网张力版膜厚度刮板的选择网印技术印料的印刷性等，丝网的种类构成丝网的几乎都是丝织物以材料分类尼龙，聚酯，不锈钢以编织结构分类平织，绫织以丝的形状分类单织，线，两者混用以网目数分类粗目，中目，细目以丝的粗细分类薄（S）中型（T）厚（HD）印制板的网印，而根据网印条件的不同，正确选择丝网，在选择丝网的同时，要注意丝网的性能。一，回弹性；二，耐热性；三，尺寸精度；四，透墨性；五，感光材料粘合性。丝网的规格网目：目是表示丝网的孔密度的数值，以1平方米英寸的网孔的数量表示，现在用1cm2的孔数量表示的情况较多，西德，瑞士及意大利等西欧国家在计算网目数时是采用厘米为单位，而日本则以英寸为准。以瑞士100目丝网为例，换算成日本丝网目数：100*2.54=250目或2500目开度：开度是表示网孔大小的数值，一般以网孔面积的平方根表示，单位为微米（μm），开度由丝的直径和网目决定，因此即使是同一丝网，开度也会不同。开度的表示，厚度：厚度是指丝网在无张力状态下静置时厚度测定值，用μm表示。厚度由构成丝网的丝的直径决定，与丝网透墨量有关。丝网的厚度表示，见下图：丝网的规格开孔面积百分率，是用％表示网孔面积与丝网面积的比值，这值越大网孔的开度就越大。透墨量：在实际网印中，通过丝网的印料量受丝网的材质，性能，规格；印料的粘度，颜料及其它成份，以及刮板的硬度，压力，速度；还有网距等多种条件有关。计算公式丝网网孔开度是指网孔面积的平方根：以O表示开度：O=S=ab以t表示丝径：a=c-tb=d-t网孔面积百分率=(a*b)/(c*d)*100%=(a*b)/[(a*t)*(b+t)]*100%印料透墨量=丝网厚度A*开孔面积率*10000单位(cm3/m2)=A*(a*b)/[(a*t)*(b+t)]*10000另外还可以用下式计算：则：0=25.4mm/M-tt=25.4mm/M-0p=(O*M)2*A但注意：单位运算要一致式中：开度

PCB常见外观检验不良及相关知识简报(第一册)主讲:杨正旭(Dawn)2017-9-202023/7/27一、认识PCB❖1、PCB简介❖2、PCB的发展❖3、PCB的材料与分类2023/7/271.1、PCB简介❖PCB即PrintedCircuitBoard的英文简写，其中文名称为印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的供给者。由于它是采用电子印刷术制作，故又被称为“印刷”电路板。❖PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）即为PCB空板经过SMT贴件,再经过DIP插件、焊接的整个制程。2023/7/27未焊接元件的PCB焊盘元器件的位置号静电防护标识2023/7/27已焊接了元器件、可具体应用的PCB2023/7/271.2、PCB的发展20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler）在英国发表了箔膜技术，并在一个收2023/7/27音机装置中使用了印刷电路板。在日本，宫本喜之助以喷附配线法成功申请了专利。其中保罗·爱斯勒的方法与现今的印刷电路最为相似，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。2023/7/27自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路板技术才开始被广泛采用，而当时以蚀刻箔膜技术为主流。在印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。并在1960年造出了柔性印刷电路板。在其后至今的几十年间，印刷电路板技术在不断的发展。到20世纪90年代，众多的增层印刷电路板技术被提出，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直

PCB线宽,孔径与电流关系一PCB线宽与电流的关系一、计算方法•先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是squaremil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm,为8.3A二、数据•PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inch.TraceCarryingCapacitypermilstd275三，实验：•实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。二导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系•导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。•1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中

壓合課流程簡介LaminationLamination教育訓練教材P1壓合課流程簡介LaminationLamination進料檢驗棕化組合治具制作P/P打孔鉚合疊板P/P裁切銅箔裁切熱壓銑靶冷壓拆板分割鑽靶撈邊磨邊清洗檢修X-RAY鑽靶P2出貨裁板磨邊機壓合課流程簡介LaminationLamination1.1.PP(Prepreg):主要由玻璃纖維布以及樹脂組成,與一般玻璃類似,但以鈣、鋁、矽、硼等氧化物為主,絕緣性及延展性比一般玻璃重要.1.1.1.玻璃纖維:是將玻璃原料調配好在12300c的高溫下,使之熔融成為液體,然后由白金所做的小口徑抽口用力擠出,並快速噴出冷卻及做上漿處理,而成多根並合的玻璃絲,此200~400根並合在一束稱為玻璃紗,再由單紗或多根併燃的復紗按經緯方向織布,即完成玻璃布的制作.1.1.2.織布:有平織法、格子法、針織法、提花法、斜織法…..但目前線路板則采用單紗平織法,因其尺寸安定性最好.P3壓合主物料介紹壓合課流程簡介LaminationLamination1.1.3.樹脂:大概可分為熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂,而用於印刷電路板所用的樹脂都是熱硬化性樹脂,熱硬化樹脂的單體除了兩只手(官能基)外,尚有內部的手彼此交接而成網狀結構,但在加壓加熱的同時,多餘的手也全部交接而不動,亦即變硬,此種狀態稱為硬化.樹脂的種類有<1>酚醛樹脂<2>環氧樹脂<3>聚亞硫胺樹脂<4>聚四氟乙烯樹脂我們一般用的是環氧樹脂PP(Prepreg):是玻璃纖維布經過樹脂浸漬之后,再經熱烘干之后而成為半硬化之中間狀態.故又稱為半固化片.1.2.PP(Prepreg)之儲存條件溫度:200C士20C相對溫度:55士5%時間:3個月以內遵循先進先出的原則P4壓合課流程簡介LaminationLamination溫度對樹脂粘度的影響normalViscosityLtighRelativeHumidityTemp./TimePP吸濕性极強,當其吸收大量水分,則粘度降低,壓合過程中會造成流膠增大白點白邊P5壓合課流程簡介LaminationLamination1.3PP(Prepreg)的特性固化區黏彈狀區黏稠狀區流體狀區時間abcP6壓合課流程簡介LaminationLamination整個壓制程預溫過程,是B階段樹脂從難以流動的黏彈狀,逐漸轉變成流體狀,再轉變成凝膠狀的

第8章PCB印制电路板基础8.1印制电路板基础8.2进入PCB设计编辑器8.3设置电路板工作层8.4设置PCB电路设计参数8.5PCB电路设计步骤在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。1234ABCD4321DCBATitleNumberRevisionSizeA4Date:11-Apr-2008SheetofFile:H:\何胜军\honyasheng.ddbDrawnBy:+5V+5V+5V1A2KD1LED1A2KD3LED1A2KD2LEDTRIG2Q3R4CVolt5THR6DIS7VCC8GND1U2NE5551122R15.1k1122R25.1KVCC1122C20.01uF1122C10.1uFB1C2E3Q1NPN1122LS1SPEAKER1122R6RES21122R7470K1122R94701122R8470K1122S1SW-PB1122S2SW-PB1122S3SW-PB1122S4SW-PB1122R3470K1122R4470K1122R5470K1122R102K1122J1POWERVCCPRE4CLK3D2CLR1Q5Q6U6ADM74LS74APRE10CLK11D12CLR13Q9Q8U6BDM74LS74APRE4CLK3D2CLR1Q5Q6U7ADM74LS74A12456U3ADM74LS2091012138U3BDM74LS2012456U4ADM74LS2091012138U4BDM74LS20123U1ADM74LS00智能抢答器123456ABCD654321DCBATitleNumberRevisionSizeBDate:11-Apr-2008SheetofFile:F:\高频电路\高频.ddbDrawnBy:1234D1BRIDGE1Vin1GND2+12V3U1uA7812Vin2GND1-12V3U2uA7912Vin2GND1-5V3U4MC79L05Vin3GND2+5V1U3uA78L05CDLEDR110K+C1470μ+C2470μ+C4470μ+C6470μ+C70.1+C1010μ+C32K+C910μ+C810

PCB印制电路板设计入门汽车与机电教研室陈海燕[课题]PCB印制电路板设计入门[教学目的]1.了解PCB编辑器画面的常用操作及快捷键2.了解PCB电路版图设计的中常见问题[教学重点]PCB编辑器画面的常用操作[教学难点]用PROTEL99制作印刷电路版[教学方法]讲授提问法、演练法[课型]新课[教具]三角板[课时]2小时Ⅰ导入从今天开始，我们将学习用PCB印制电路板。PCB印制电路板设计入门建立一个新的印制电路板文件执行菜单命令“File/New”将弹出数据类型对话框如图1所示。Ⅱ教学步骤PCB编辑器画面的常用操作及快捷键PCB浏览器中有一个成为观察窗口的小窗口，其中显示的是当前正在编辑的整张印制电路板图纸的缩略图。图中看到一个虚线框，这个虚线框就代表了当前的编辑窗口，移动这个虚线框就可移动当前的编辑画面。一、画面的移动二、画面的放大、缩小及相关操作1、当前窗口画面的放大和缩小（1）菜单命令:放大—“View/ZoomIn”，缩小—“View/ZoomOut”；（2）键盘上的快捷键：放大—[PageUp]，缩小—[PageDown]；（3）主工具栏中的按钮：放大——，缩小——。2、在当前窗口中显示整张图纸（1）菜单命令：“View/FitDocument”；（2）先后击键盘上的V、D键；（3）主工具栏中的按钮：。3、选择画面的一个矩形区域放大（1）菜单命令：“View/Area”；（2）先后击键盘上的V、A键；（3）主工具栏中的按钮：。4、以当前的光标为中心显示画面（1）菜单命令：“View/Pan”；（2）键盘上的快捷键：[Home]。Protel99的PCB工作窗口提供了多达32层的绘图平面，通常可以完成16层印制电路板自动布线，用手工布线时甚至可达到20层以上，可以在任何层面上绘图。Protel99把32层的绘图平面加上8个其它辅助层，分成几个不同类型的专用工作层面。PCB工作窗口的绘图层面一、SignalLayers(信号层)Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。二、InternalPlanes(内部电源/接地层)

PCB印刷機的基本操作及工作原理印刷机的基本操作一.印刷工站的基本認知:印刷工站是SMT流程中的第一個工站.也是最重要的一個工站,印刷的品質在很大程度上決定了SMT的品質.所以印刷工站的人員不論是操作或目檢都需要盡業,認真,一絲不苟的按照SOP作業.印刷機是此工站中最重要的一個工具,因此熟練的操作印刷机是此工站人員的先決條件.二.印刷机的基本認識:1.印刷机的外觀:圖一2印刷机的基本介紹:(1).印刷机的型號:MPMUP2000(2).印刷机的電气要求:單相,220伏85~95PSI正面背面9.Maindisconnectcircuitbreaker;10.Maindisconnectswitcg;11.緊急停止按鈕;12.氣壓表﹔13.進氣管接口;14.輸入電源.三.印刷機的操作:1.開机的步驟:1-1.把Maindisconnectcircuitbreaker開關向上撥到ON位置.(圖三9)1-2.按開關按鈕(圖二按鈕1,亮綠色).1-3.印刷机經過初始化后會自動進入主畫面.1-4.進入主畫面后必須進行reset,才能進行其它動作.2.關机步驟:2-1.按關机按鈕(圖二2)2-2.根據屏幕提示按下緊急停止開關(圖二3)2-3.將Maindisconnectswitch(圖三10)置OFF.2-4.將Maindisconnectcircuitbreaker(圖三9)置OFF.3.擦拭紙的安裝步驟:3-1.在Maincontrolview執行SQUEEGEESTROKE,把印刷头向后移到恰当位置.3-2.在Maincontrolview執行更換擦拭紙指令ChangePaper,擦拭系統會回到前面,將鋼網推開后即可進行擦拭紙更換,如下图:3-3.在輔動軸上裝上新擦拭紙.3-4.把擦拭紙從底部穿過拉出.3-5.把將擦拭卷筒紙套於輔動軸,裝卷軸(主動軸).3-6.壓鐵杆.3-7.安裝完成.試運轉擦拭系統.備注:安裝擦拭紙的參考圖:4.換線的步驟:4-1.在主畫面下選擇“FILE”菜單,點擊進入后選擇“LOADFILE”命令,選擇所要生產的機種程式,按照機台提示進行操作即可完成軌道寬度的自動調整.(如下圖)4-2.選擇与程式對應的真空治具,安裝到机臺上.4-3.選擇相應的鋼网安裝上(注意鋼网的標簽要向外).4-4.安裝刮刀(注意前,后刮刀不要裝反).4-5.測試鋼网及刮刀的

PCB用基板材料®PCB专业知识第二讲PCB用基板材料方东炜技术服务工程师/工艺部程杰业务经理/市场部PCB用基板材料®概念基材分类基材主要性能指标高性能板材生益科技高性能板材介绍PCB用基板材料®双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔——概念PCB用基板材料®覆铜板半固化片——概念PCB用基板材料®覆铜板生产流程——概念PCB用基板材料®上胶机压机覆铜板主要生产设备——概念PCB用基板材料®生益科技自动剪切线↑生益CCL自动分发线↓生益小板自动开料机——概念PCB用基板材料®半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间——概念PCB用基板材料®PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）——基材分类PCB用基板材料®环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（不阻燃）、FR-5(保留热强度，不阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR

PCB用基板材料®双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔PCB用基板材料®覆铜板半固化片PCB用基板材料®覆铜板生产流程PCB用基板材料®上胶机压机覆铜板主要生产设备PCB用基板材料®生益科技自动剪切线↑生益CCL自动分发线↓生益小板自动开料机PCB用基板材料®半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间PCB用基板材料®PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）PCB用基板材料®PCB用基板材料®环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；PCB用基板材料®环氧玻纤布基板主要组成:E型玻纤布(GlassFiberPaper)型号7628、2116、1080、3313、1500、106等环氧树脂（

Protel99SE3-1第3章原理图设计Protel99SE3-2【教学目标】•了解原理图设计的基本流程•掌握图纸区域工作参数的设置方法•掌握载入/删除原理图库的方法•掌握各种放置元器件的方法及其操作•掌握删除元器件的操作•掌握调整元器件位置的方法•掌握各种原理图布线的方法和操作Protel99SE3-33.1原理图设计基础知识一、原理图的基本构成要素原理图的基本构成要素如下。•元器件，即原理图符号。•电气连接。•必要的注释。Protel99SE3-4二、绘制原理图的基本原则原理图设计的基本原则是整齐、美观，能清晰、准确地反映设计者意图，而且应方便日常交流。Protel99SE3-5三、原理图设计的基本流程设置图纸参数载入原理图库放置元器件注解、修饰布线检查、修改新建原理图查找元器件打印输出调整元器件位置原理图设计的基本流程Protel99SE3-63.2案例分析RST9RXD/P3.010INT0/P3.212INT1/P3.313T0/P3.414T1/P3.515EA/VPP31XTAL119VSS20P0.0/AD039P0.1/AD138P0.2/AD237P0.3AD336P0.4/AD435P0.5/AD534P0.6/AD633P0.7/AD732P1.01P1.12P1.23P1.34P1.45P1.56P1.67P1.78P2.0/A821P2.1/A922P2.2/A1023P2.3/A1124P2.4/A1225P2.5/A1326P2.6/A1427P2.7/A1528ALE/PROG30TXD/P3.111WR/P3.616RD/P3.717PSEN29XTAL218VCC40U1A021A123A224A325A426A51A62A73A84A95A106A117A128A139A1410CE20OE22WE27Vcc28D011D112D213D315D416D517D618D719GND14U262256LED1REDLED2YELLOWLED3GREENR1RES2R2RES2R3RES2R4RES2R5RES2R01/RE2DE3DI4GND5A6B7VCC8U3MAX485C1CAPC2CAPC4CAPC5CAPC6CAPC3CAPY1CRYSTALC3ELECTRO2+5V+5VD03Q02D14Q15D27Q26D38Q

松維線路板（深圳）有限公司銀膠板設計與制程介紹簡報人：孫雪艷1內容摘要一：流程介紹二：主要材料介紹三：設計規范介紹四：檢驗規范介紹2生產流程3原材料裁切修邊CNC鑽孔研磨清洗涂布乾燥曝光前文印刷冷卻乾燥背防焊印刷冷卻乾燥前防焊印刷研磨清洗去墨顯影蝕刻乾燥冷卻背文印刷乾燥冷卻高壓清洗銀膠貫孔乾燥冷卻中壓水洗V-CUT沖外型乾燥後保護膜乾燥前保護膜短.斷路測試表面處理包裝入庫出貨工作站檢查站檢驗人員銀膠貫孔板生產流程圖松維線路板(深圳)有限公司QAQAIQCOQC成品檢查QAQAQAOQCOQC1基材DS(韓國斗山),M(松下),EC(長興),L(長春),2油墨Tamura.Fotochem.Everbest.Goochemical.3銀膠4Fujikura材料主要原物料4設計規範銀膠貫孔到線路或SMT設計規格5W1W4W2W2W3W1＝0.5mm(鑽孔孔徑)W2＝0.3mm（線路與貫孔PAD距離）W3＝1.1mm（銀貫孔銅PAD直徑）W4＝0.4mm（貫孔PAD與SMTPAD距離）W5=0.15mm(最小線寬.線距)(印刷線路：最小線寬為0.18㎜線距為0.2㎜)W5W3W2W1W1＝1.4mm（相鄰兩銀膠貫孔中心最小間距）W2＝0.3mm（銀膠貫孔點線路PAD與PAD最小間距）W3＝0.3mm（銀膠貫孔點線路PAD大於孔徑單邊最小為0.3mm）設計規範銀膠貫孔到銀膠貫孔設計規格6防焊窗與防焊窗的設計規格設計規範兩防焊PAD之間如果沒有防焊則用0.2mm寬白色油墨線隔開防焊邊与線路最小距離0.15mm≧0.18mm防焊窗與防焊窗最小間距0.18mm防防焊窗大於銅箔PAD單邊0.15㎜7W4W3設計規範零件孔到文字及文字的設計規格W1W2W1(文字線寬)=0.18mm.W1≧0.12mmW2(銅箔PAD離文字邊)≧0.18mmW3(文字離孔邊)≧0.18mm.文字點最小直徑為0.15mm8孔線路PAD文字銀膠設計要求項目設計規格一二三Throughholepitch(mm)(貫孔孔與孔的間距)2.01.51.25Throughhole(Drillbit)diameter(mm)(貫孔點的直徑)0.60.50.45〔Throughholelanddiameter(mm)(銅箔貫孔PAD直徑)1.51.51.05Spacebetweenthroughholelands(mm

PCB电磁兼容技术—湖南商务职院PCB制板及产品调试项目1：电子钟PCB制板及电路调试电子钟PCB制板及电路调试的典型工作任务分析-学习目标，-学习与工作内容，-学时要求，-教学方法与组织形式说明，-学业评价方式。PCB电磁兼容技术—湖南商务职院电磁兼容的英文为ElectromagneticCompatibility，简称EMC。电磁兼容技术是一门迅速发展的综合性交叉学科，研究PCB设计中的电场与磁场的兼容性。EMC技术涉及的频率范围0~400GHz，研究PCB设计中的电场与磁场的兼容性。设备和系统的设计、研制、生产、使用和维护都要运用EMC技术。PCB电磁兼容技术—湖南商务职院10.1电磁兼容的基本知识电磁波作为一种资源，已在0～400GHz宽频范围内广泛地用于信息技术产品中。伴之而来的电磁干扰也从低频段到微波波段，无孔不入地辐射或传导至设备系统以及周围的环境，给设备甚至社会生产活动和人体健康带来了越来越严重的危害。10.1.1电磁兼容及相关概念设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。PCB电磁兼容技术—湖南商务职院•1、设备或系统产生的电磁干扰，不应对周围造成不能承受的影响；也不应对周围环境造成不能承受的“污染”；•2、设备或系统对来自周围的电磁干扰，应具有足够的防御能力。•研究内容：电磁兼容设计、电磁兼容测试、电磁兼容标准及EMC预测。•EMC的三要素：干扰源、耦合通路和敏感体。切断任何一项都可解决电磁兼容问题。PCB电磁兼容技术—湖南商务职院•电磁环境是由空间、时间和频谱三大要要素组成的。•2.电磁兼容相关概念•电磁干扰（EMI）会引起设备、传输通道或系统性能下降。•电子系统受干扰的路径主要是通过电源、信号线或控制电缆、场渗透，最后经过天线直接进入；PCB电磁兼容技术—湖南商务职院•另外还有电缆耦合（其它设备的传导干扰），电子系统内部场耦合（其它设备的辐射干扰），电子外部耦合到内部场，宽带发射机天线系统，外部环境场等等。•电磁骚扰（ElectromagneticDisturbance）是指任何可能引起设备、装置或系统性能降低或者对有生命或者无生命物质产生损害作用的电磁现象。电磁骚扰有下列三种表现表形式：电磁噪声、无用信号或传播媒介自身的变化。PCB电磁兼容技术—湖南商务职院•电磁辐射：是以电磁波形式由波源发射到

第2篇PCB制板全流程PCB制板培训enter第2篇PCB制板全流程2.1PCB制板全流程简介12.2发料裁板部分22.3内层制作部分32.4排板压板钻孔部分42.6感光阻焊白字部分62.5外层制作部分52.7加工及表面处理部分7《PCB制板培训教程》enter客户资料业务联系工程制作产品生产提供磁片、底片、机构图、规范、尺寸要求等确认客户资料、订单接获生产订单→发料→安排生产进度审核客户资料，制作制造规范及工具或软体例：工作底片、钻孔、测试、成型软体2.1PCB制板全流程简介《PCB制板培训教程》enter2.1PCB制板全流程简介内层干干菲林内层DES内层铆钉定位孔内层棕化内层中检排板/压板外层钻孔化学沉铜全板电镀外层干菲林外层显影图形电镀褪膜/蚀刻/褪锡外层中检湿绿油白字锣成型ET检测FQCFQA表面处理包装出货发料/开料磨边/圆角打字唛磨板/洗板预固化内层磨/洗板《PCB制板培训教程》enter总经理（梁健华）高级厂长（廖乐华）生产一部（PROD1)生产二部(PROD2)生产三部(PROD3)生产四部(PROD4)生产五部（PROD5）开料（IB）一检（II）内层干菲林（IDF）压板（PRESS）钻房（DR）沉铜（PTH）外层干菲林（ODF）电镀/蚀刻（PP/EC）中检（MI）绿油（WF）白字（CM）外观检查（FQC）电测试（ET）包装（PK）沉金/喷锡（GP/HL）锣房（OL）《PCB制板培训教程》enter2.2开料l开料简称：IBl流程：开料磨边/圆角打字唛磨/洗板焗板《PCB制板培训教程》enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛◆开料目的：大料小料依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。大料小料《PCB制板培训教程》enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛基板----大料《PCB制板培训教程》enter2.2.1检验尺寸、铜厚、批次数量初测铜厚初测板厚《PCB制板培训教程》enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛自动开料机:大料→开料机→所需尺寸小料《PCB制板培训教程》enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛滚剪开料机《PCB制板培训教程》enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料后---小料《PCB制板培训教程》enter2.2.1开料、圆角、磨边、字唛薄板磨边机磨边机◆磨边/圆角：使开料后基板的边缘和转角平整，防止铜面擦

印刷電路板流程介紹教育訓練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DIS

PCB线路板----------制程测试项目及方法中德投资有限公司CentralTechInvestmentLTD.撰写：文军（1）孔径偏移度测试--------NC目的：检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度测试方法：①取300*400mm基板nPNL②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并区分面、中、低板④按顺序检测、并记录相关数据仪器：二次元检测仪（2）吸尘器吸力测试--------NC目的：①检测吸尘器本身吸力是否达标②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标测试方法：风速流量检测仪管控范围：吸尘器端口：1500-2000psi/15HP钻孔机吸管端口：1200-1500psi（3）孔壁粗糙度检测-------NC目的：检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小测试方法：金像显微镜管控范围：多层板粗糙度≦800u”双面板粗糙度≦1200u”（1）铜厚测试-------电镀目的：检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定测试方法：孔、面铜测厚仪（2）PTH背光测试------电镀目的：检验PTH化学铜沉积的厚度测试方法：金像显微镜管制范围：化铜沉积厚度：20-40u”（3）化铜自动添加泵流量测试-------电镀目的：确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添加不平衡而失调，导致背光异常测试方法：①取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，关闭添加器③观察两容量是否相等（4）蚀铜速率测试------电镀目的：检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量（g/min）测试方法：①取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称其重量W1②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻段长度S③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2④计算：（W1-W2）/1min=Xg/min（5）蚀刻均匀性测试------电镀目的：检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值测试方法：①取400*500mm基板②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其基板过两段喷淋③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度，并计算其差异值（6）电流均匀性测试------电镀目的：确保各阴极板电流承受均匀，提高镀铜层均匀度测试方法：钳表测

印刷電路板製作流程簡介客戶資料業務工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發料→安排生產進度審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體流程說明內層裁切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in基板種類組成及用途FR-3紙基，環氧樹脂，難燃G-10玻璃布，環氧樹脂，一般用途FR-4玻璃布，環氧樹脂，難燃G-11玻璃布，環氧樹脂，高溫用途FR-5玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃FR-6玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM-1兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃CEM-3兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃40in48in基板銅箔Copperfoil玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm~2.5mmP.P(Prepreg)種類A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(CopperFoil)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil流程說明PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。1OZ即指1ft2(單面1平方英尺)含銅重(1OZ=28.35g)1mil=1/1000英寸，1英寸=25.4mm，1mil=0.0254mm內層影像轉移壓膜/塗佈感光膜DryorWetFilm內層InnerLayer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(penetreating)和側蝕。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在

PCB製程簡介•健鼎科技(TripodTechnologyCorporation)PCB演變•1.1903年Mr.AlbertHanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。•2.1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。•3.PCB種類及製法:在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。PCB種類•A.以材質分•a.有機材質:酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。•b.無機材質:鋁、Copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能•B.以成品軟硬區分硬板RigidPCB/軟板FlexiblePCB/軟硬復合板板Rigid-FlexPCB•C.以結構分單面板/雙面板/多層板製前準備PCB流程•一般負片流程:發料/裁板->內層->黑棕化/壓合->鉆孔->Deburr/Desmear+PTH/一次銅->外層乾膜->二次銅->防焊->加工->成型->測試->成檢->OQC->包裝•一般正片流程:發料/裁板->內層->黑棕化/壓合->鉆孔->Deburr/水平Desmear+PTH/水平電鍍銅->正片乾膜->防焊->加工->成型->測試->成檢->OQC->包裝基板CCL•印刷電路板是以銅箔基板（Copper-cladLaminate簡稱CCL）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件，是由:1.介電層（樹脂Resin，玻璃纖維Glassfiber）2.高純度的導體(銅箔Copperfoil)二者所構成的複合材料（Compositematerial）樹脂Resin•酚醛樹脂PhenolicResin•環氧樹脂EpoxyResin:目前印刷線路板業用途最廣•聚亞醯胺樹脂（Polyimide簡稱PI）•聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON）•B一三氮樹脂（BismaleimideTriazine簡稱BT）玻璃纖維(Fiberglass)•在PCB基板中的功用，是作為補強材料。•玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續式(Continuous)的纖維另一種則是不連續式

工藝流程二:鍍金手指(E-2F)1.來料檢驗:IQC依抽樣計劃抽樣檢查.富柏公司富柏公司工藝流程二:鍍金手指2.壓膠:使用藍色PVC膠帶,保護板面.富柏公司3.割膠:將需鍍金之金手指部位膠帶割除.工藝流程二:鍍金手指富柏公司富柏公司富柏公司工藝流程二:鍍金手指4.放板:自動放板機放板,可調節高度.富柏公司富柏公司工藝流程二:鍍金手指5.微蝕:利用SPS微蝕金手指表面氧化層.富柏公司6.磨刷:使用不織布刷輪,去除金手指表面氧化層.富柏公司工藝流程二:鍍金手指富柏公司7.活化:使用稀H2SO4活化金手指表面.富柏公司工藝流程二:鍍金手指富柏公司8.鍍鎳:富柏公司工藝流程二:鍍金手指使用氨基磺酸鎳酸性鍍鎳,作為鍍金的底材.富柏公司9.鍍金:增加金手指之耐腐蝕性,耐磨性,光澤性,降低接觸阻抗.富柏公司工藝流程二:鍍金手指富柏公司10.撕膠:富柏公司工藝流程二:鍍金手指富柏公司11.后處理:富柏公司水洗磨刷水洗烘干吹干吸干工藝流程二:鍍金手指富柏公司富柏公司工藝流程二:鍍金手指(E-2F)(來料檢驗)壓膠割膠放板鍍鎳活化磨刷微蝕鍍金撕膠后處理®第二節完富柏公司