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電鍍制程講解通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATI

NG蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPI

NG壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE磨刷水洗超音波水洗投板高壓水洗水洗烘干插板上料膨鬆回收雙水洗除膠回收水洗預中和水洗中和雙水洗整孔熱水洗雙水洗微蝕雙水洗酸洗水洗預浸活化雙水洗速化純水洗化學銅雙水洗下料水洗

抗氧化下料PdPdPdPdH2OSnCL-SnO2上料酸浸鍍銅水洗抗氧化水洗下料硝掛架水洗上料上料清潔水洗微蝕水洗酸浸鍍銅水洗酸洗鍍錫水洗(二)下料硝挂架水洗上料目的:將孔銅厚度鍍至0.8~1.0mil,同時將所需保留的線路部分以錫(或錫鉛)保護流程:站別厚度電鍍條件

備注ICU450±100U"18asf/35min450±100U"13asf/50minmin:0.8mil550±100U"16asf/50minmin:1.0milIICU錫厚300±100U"18asf/9minIICU銅厚投板剝膜水洗看殘膜蝕刻化學水洗水洗看殘銅剝錫A

水洗剝錫B水洗烘干收板改善對策改善對策改善對策改善對策