PCBA理论知识多能工考前辅导一、静电知识1.ESD定义：是英文ElectroStaticDischarge的缩写其中文意思是“静电放电”或“静电释放”。2、静电是指物体上由于外界的影响在其表面上所积累的静止的电荷.3、静电放电(ELECTROSTATICDischarge):指不同电势的两个物体之间静电电荷的转移。4、静电放电现象有高电压、低电流、作用时间短、受湿度影响大的特点2电子器件静电损伤的失效：潜在性失效：引起器件性能的部分退化,但是并不影它发挥应有的功能,然而器件的生命周期大大缩短。突发性失效：它的功能完全丧失。潜在性失效因为无法通过检测发现，会导致产品在使用了一些时间后才出现各种不良反映或者失效的状况.使得公司的产品：品质下降，成本提高，客诉增多，信誉受损。ESD对电子产品的危害ESD的破坏具有随机性，普遍性和隐蔽性的特点3如何控制ESDESD控制=Man(人)+Machine(机)+Material(料)+Method(法)+Environment(环)Man(人)手腕带接地;ESD鞋;ESD椅子;防静电服;ESD手套Machine(机)接地，与产品接触部件尽量采用ESD材料；消除或屏蔽电场和干扰Material(材料)使用导体材料尽量使用静电消耗材料，使用ESD地板，ESD桌垫不用或尽量少用绝缘材料。4如何控制ESDEnvironment(环境)温/湿度控制（温湿度记录表）离子除静电设备（人体静电释放仪，防静电服与防静电鞋，放静电手环的佩戴与测试、记录）员工ESD培训和操作规范的培训现场的管理（检查）Method(方法)•预防（创建ESD安全的环境），保护（保护对ESD敏感的产品或零部件，避免金属接触），屏蔽（对非ESD安全的物品进行距离屏蔽），消除（通过接地，离子化消除产生的静电）。5二、生产中的工艺要求1、衡量某一工位作业是否正确的唯一标准是-作业指导书。2、手工焊接的主要工具是（电烙铁），它的温度是通过（烙铁温度测试仪）来监测的。工艺要求常规元器件的焊接温度（340~360）℃之间。SMT贴片元件焊接温度为（300~330）℃之间。特殊元器件如：管状晶振，它的焊接温度在（270~290）℃之间。3、工艺要求放静电手环一天测试（2）次，电烙铁一天测试温度两次。温度未经工艺允许不能擅自更改。6二、生产中的工艺要求•按工艺•按图纸•按技术要求231

Defectmode:BURNTVersion:加温过度Defectmode:CleanlinessVersion:不洁Description：洁净度不够，如有助焊剂残留等Defectmode:coldsolderVersion:冷焊Defectmode:ContaminationVersion:玷污Description：污染Defectmode:coplanarityVersion:不共面Defectmode:DefectivefanPCBAVersion:风扇线路板故障Defectmode:DelaminationVersion:分层Description：PCB组装后分层Defectmode:DewettingVersion:去湿Description：焊盘或端子，引脚不沾锡Defectmode:ExcesssolderVersion:焊料过多Defectmode:ExcessiveleadlengthVersion:引脚过长Defectmode:ExposedcopperVersion:露铜Defectmode:IcicleVersion:锡尖Description：触点处有遗留焊尖Defectmode:IncorrectleadformVersion:引脚变形Defectmode:InsufficientleadVersion:引脚不够突出Description：引脚长度不够，未伸出板，不可辨认Defectmode:InsufficientsolderVersion:焊料不足Defectmode:MisalignmentVersion:方向偏离Description：对位不准Defectmode:MissingcomponentVersion:组件缺失Description：缺少零件Defectmode:ParticulatematterVersion:颗粒物质Description：有杂质，有异物Defectmode:RaisedcomponentVersion:组件突起Description：元件抬高，浮起Defectmode:ReversedcomponentVersion:元件装反Defectmode:Scratches/gougesVersion:划伤，沟槽Defectmode:Solderball/splashVersion:锡球/锡渣Def

)CONFIDENTIALVISUALCRITERIAFORPCBADate:VER1.0ISSUEDBY:.PREPARED:APPOVAL:Aug.12,’05)一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含AKSMI自行生產與委外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUALINSPECTIONCRITERIA)藉以提供後製程於組裝上之標準界定及保證產品之品質。四、定義:4.1允收標準:4.1.1理想狀況(TARGETCONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理想狀況。4.1.2允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。4.1.3不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：組裝狀況未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。4.2缺點定義：4.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。五、作業程序與權責：5.1檢驗前的準備：5.1.1檢驗條件：室內照明良好，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環﹞。三、相關文件：IPCSTANDARD六、附件：6.1一、前言(FORWORD)6.2二、一般需求標準(GENERALINSPECTIONCRITERIA)6.3三、SMT組裝工藝標準(SMTINSPECTIONCRITERA)6.4四、DIP組裝工藝標準(DIPINSPECTIONCRITERA)-1-)PCBA半成品握持方法:1.理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。2.允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a

教您如何认识PCBA元件极性NSDITQC张军峰Ext:809521一.电子零件分类二.极性识别方法三.常用名词解释目录2一.电子零件分类3➢1.电阻➢2.电容➢3.电感➢4.LED➢5.二极管➢6.三极管➢7.晶振➢8.IC➢9.BGA➢10.连接器➢11.保险丝➢12.其它类型二.极性识别方法二.1.零件类型的介绍4极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB(印刷线路板)上的正负极或第一PIN在同一个方向.如果元器件与PCB上的方向未对应时,我们称为反向不良.当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接.而且还会造成测试时PCBA烧板,功能不良.如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费.出货到客户更会影响到公司的声誉和订单.什么是极性?5如何识别极性?极性正确极性反向6反向造成的严重后果﹗重大品质异常1.---钽质电容反向烧板.7重大品质异常2.---钽质电容反向烧板.反向造成的严重后果﹗8二.2.零件极性介绍2.1.电阻(Resistor)简介:简称Res,在PCB板上用R代表.特性:可以吸收电能并消耗电能,同时转换为热能的能量转换元件.主要作用为分压﹑分流﹑限流﹑降压﹑阻抗匹配等.类型:片式﹑SOP型﹑SIP﹑芯片载体型﹑芯片阵列型.极性标示方法:1.片式电阻:无极性要求.2.芯片阵列型:无极性要求.3.SOP/SIP/芯片载体型:零件极性点对应PCB极性点.二.极性识别方法9二.极性识别方法➢2.1.1.片式电阻(无极性).➢2.1.2.芯片阵列型(无极性).10二.极性识别方法➢2.1.3.SIP/SOP/芯片载体型.零件极性点对应PCB上极性点(注:红圈内的点为零件极性点).112.2.电容(Capacitor)简介:简称Cap,在PCB板上用C代表.特性:能存储能量和改善电压,主要用于振荡电路.在电路中起隔离直流,通交流,及旁路,滤波和耦合等作用.类型:陶瓷电容﹑钽质电容﹑铝电解电容.极性标示方法:1.陶瓷电容:无极性要求.2.钽质电容:零件与PCB均标示正极.3.铝电解电容:零件标示负极,PCB丝印标示正极.二.极性识别方法12二.极性识别方法在电容家属中,我可是没有极性要求的陶瓷电容哦﹗➢2.2.1.陶瓷电容(无极性).13二.极性识别方法➢2.2.2.钽质电容(有极性).PCB和零件正极标示:1

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心題綱(Chapter)頁次(Page)第1章IC元件外形及重要尺寸規格3~10第2章IC包裝及IC儲存管制11~16第3章SMT組裝及PCBA測試要求17~40第5章BGARework注意事項45~52第6章製程ESD/EOS防護技術53~76第7章IC故障分析(FailureAnalysis)77~80第4章SMT作業不良實例探討41~44第8章RMA退貨處理及更換良品之注意事項81~87Page2of87第1章IC元件外形及重要尺寸規格1-1.IC元件外形簡介(ICDevicesIntroduction):ThroughHolePackagePage3of87SurfaceMountedPackageKBGA(BallGridArray)FlipChipLPage4of871-2.208PQFP重要尺寸規格介紹(MechanicalSpecifications)：BentLeadSpec.VT82C586BYYWWRRTAIWANLLLLLLLLLCMY=DateCodeYearW=DateCodeWeekR=ChipRevisionL=LotCodePage5of87TheImportantSpecificationsforQFP:1.LeadCo-planarity:USL:4.0mils.2.LeadSpan:USL:6.5mils.3.BentLead:USL:+3mils,LSL:-3mils.4.QFPPackagewarpage:USL:4mils.5.LQFPPackagewarpage:USL:3mils.<Note>(1)USL:UpperSpec.Limit.(2)LSL:LowerSpec.Limit.(3)1mil=0.0254mm.LeadCo-planaritySpec.Page6of871-3.476PBGA重要尺寸規格介紹(MechanicalSpecifications):SolderBallDiameterTrueballpositionerrorY=DateCodeYearW=DateCodeWeekR=ChipRevisionL=LotCodePage7of87

失效分层起泡原因分析样品描述客户名称：终端客户：客户型号：不良描述：基板分层爆板分析过程外观检查目测观察，样品表面起泡拱起现象较为严重，并呈现大面积的发白区，即基板起泡、分层。切片分析从切片图可以看出此分层位置位于PP与芯板之间，分层界面较为平滑，无杂质。爆板可能性原因分析杂质水份气泡爆板可能性原因排除杂质×水份气泡供应商分析结果板材供应商（生益），根据值测试，含水率分析，切片分析，认为此次爆板的主要原因是吸潮所导致。吸潮模拟实验分析样品选择实验过程实验结果样品选择为实验结果更准确，在样品的选择上，对于样品板我们选用与问题板表面处理、层数，压合厚度、布线密度类似的报废板进行实验，所选实验板详细信息见下：问题板生产型号：实验板生产型号：010850E04G113860E04A1成品板厚：1.52+/-0.10mm成品板厚：1.53+/-0.10mm板材型号：生益，FR4板材型号：生益，FR4外层铜箔厚度：HOZ外层铜箔厚度：HOZ阻焊油墨：LP-4G/G-05阻焊油墨：LP-4G/G-05表面处理：OSP表面处理：OSP布线密度：85％布线密度：85％存放时间：5～8个月存放时间：8个月样品分组产品状态产品型号样品数量阻焊层成品13860E04A112pcs有产品状态产品型号样品数量阻焊层成品13860E04A112pcs无（褪阻焊处理）样品前期处理对于两个样品组，我们将采用六种不同的方法进行前期处理，其目的是为模拟产品回流焊前的各种状态，来验证不同状态的经回流焊后爆板的情况。方法：℃，烘烤，去除内吸收的水份；方法：客户端接收状态，即样品板不经过任何处理；方法：常温下，水中浸泡；方法：常温下，水中浸泡；方法：常温下，水中浸泡；方法：常温下，水中浸泡。方法～方法是采用浸泡的方式，来模拟因存储不当吸湿的状态。回流焊实验实验条件：次样品序号Reflow1次Reflow2次Reflow3次Reflow4次有阻焊、加烤√√√√√××有阻焊、接收态√√√××/有阻焊、浸泡1h√√××//有阻焊、浸泡2h××///有阻焊、浸泡3h××///有阻焊、浸泡4h√××//无阻焊、加烤√√√√√××无阻焊、接收态√√××//无阻焊、浸泡1h√√××//无阻焊、浸泡2h√√××//无阻焊、浸泡3h√√××//无阻焊、浸泡4h√××//爆板位置记录：爆板位置样品所占比例边缘处基材处有阻焊/浸泡

PCBA生產流程簡介➢SMT技朮簡介➢PCBA生產工藝流程➢SMT段工藝流程⚫Printer⚫Mounter⚫Reflow⚫AOI➢W/S➢ICTSMT技朮簡介SMT表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology)SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)SMT工藝将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺SMT生产流程（总）AI生产流程（总）DIP生产流程（总）PCBA生產工藝流程圖發料基板烘烤送板機錫膏印刷點固定膠印刷目檢AOI高速機貼片泛用機貼片迴焊前目檢迴流焊接爐后比對目檢/AOI維修插件波峰焊接T/U維修ICT/FCT品檢入庫維修orNGNGNGSMT段工藝流程PrinterMounterReflowAOI9单面贴装单面插装印刷锡膏贴装元件回流焊锡膏——回流焊工艺简单，快捷成型插件波峰焊波峰焊工艺简单，快捷波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。工艺流程10双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。11单面混装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊12一面贴装、另一面插装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊PCB组装二次加热，效率较高印刷锡膏贴装元件回流焊手工焊红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。13双面混装（一）波峰焊插通孔元件PCB组装三次加热，效率低印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴片胶贴装元件加热固化翻转红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。14双面混装（二）B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊手工焊接适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。波峰焊（模具）SMT段工藝流程PrinterSolderpasteSqueegeeStencilPrinterPCB在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接

补焊知识冷焊特點焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生縐褶或裂縫。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG影響性焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。造成原因1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。3.潤焊時間不足。補救處置1.排除焊接時之震動來源。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過於嚴重，可事先Dip去除氧化。3.調整焊接速度，加長潤焊時間。針孔特點於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG影響性外觀不良且焊點強度較差。造成原因1.PcB含水氣。2.零件線腳受污染(如矽油)。3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。補救處置1.PWB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。2.嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得以手觸碰PWB表面，以避免污染。3.變更零件腳成型方式，避免Coating落於孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有風孔之現象。短路特點在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG影響性嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。造成原因1.板面預熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。3.助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。補救處置1.調高預熱溫度。2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面溫度。3.更新助焊劑。4.確認錫波高度為1/2板厚高。5.清除錫槽表面氧化物。6.變更設計加大零件間距。7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。漏焊特點零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG影響性電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。造成原因1.助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。2.助焊劑未能完全活化。3.零件設計過於密集，導致錫波陰影效應。4.PWB變形。5.錫波過低或有攪流現象。6.零件腳受污染。7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.過爐速度太快，焊錫時間太短。補救處置1.調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。2.調整預熱溫度與過爐速度之搭配。3.PWBLayout設計加

PCBA外观检验规范培训质量部培训教材培训要点二、检验标准一、术语定义什么叫PCBA？PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly一种说法是印制电路板组件，就是含有元器件的印制电路板，另一种说法是指印制电路板的组装。我们今天讲的PCBA的是指含有元器件的印制电路板。一、术语定义什么叫PCB？PCB：PrintedCircuitBorad一般翻译成“印刷电路板”通常主要是指电路板本身，不包含其他零件.印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard），是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。一、术语定义缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示之。【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示之。【次要缺陷】(MinorDefect)：指单位缺陷之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况标准定义mStarTechnologies(Zhejiang),Inc.浙江吉柏信息科技有限公司二、检验标准芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)圆筒形（Cylinder）零件之对准度鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度焊锡性问题（锡珠、锡渣）卧式零件组装之方向与极性立式零件组装之方向与极性零件脚长度标准卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜立

本资料来源PCBA外观检验规范培训质量部培训教材培训要点二、检验标准一、术语定义什么叫PCBA？PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly一种说法是印制电路板组件，就是含有元器件的印制电路板，另一种说法是指印制电路板的组装。我们今天讲的PCBA的是指含有元器件的印制电路板。一、术语定义什么叫PCB？PCB：PrintedCircuitBorad一般翻译成“印刷电路板”通常主要是指电路板本身，不包含其他零件.印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard），是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。一、术语定义缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示之。【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示之。【次要缺陷】(MinorDefect)：指单位缺陷之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况标准定义mStarTechnologies(Zhejiang),Inc.浙江吉柏信息科技有限公司二、检验标准芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)圆筒形（Cylinder）零件之对准度鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度焊锡性问题（锡珠、锡渣）卧式零件组装之方向与极性立式零件组装之方向与极性零件脚长度标准

VIATECHNOLOGIES,INC.PCBA生產注意事項QARioChiangSep.20,2000E-Mail:Rio_Chiang@via.com.twVIATECHNOLOGIES,INC.第1章IC元件外形及重要尺寸規格3~5題綱(Chapter)頁次(Page)第2章IC包裝及IC儲存管制7~8第3章SMT組裝及PCBA測試要求9~15第4章BGARework注意事項16~19第5章製程ESD/EOS防護技術20~22第6章IC故障分析(FailureAnalysis)16VIATECHNOLOGIES,INC.第1章IC元件外形及重要尺寸規格1-1.IC元件外形簡介(ICDevicesIntroduction):ThroughHolePackageSurfaceMountedPackageKBGA(BallGridArray)FlipChipLVIATECHNOLOGIES,INC.1-2.208PQFP重要尺寸規格介紹(MechanicalSpecifications)：LeadCo-planarityLeadSpanTheImportantSpecificationsforQFP:1.LeadCo-planarity:USL:3.0mils.2.LeadSpan:USL:6.5mils.3.BentLead:USL:+3mils,LSL:-3mils.4.QFPPackagewarpage:USL:4mils.5.LQFPPackagewarpage:USL:3mils.<Note>(1)USL:UpperSpec.Limit.(2)LSL:LowerSpec.Limit.(3)1mil=0.0254mm.BentLeadPage4of16VIATECHNOLOGIES,INC.1-3.476PBGA重要尺寸規格介紹(MechanicalSpecifications):TheImportantSpecificationsforBGA:1.SolderBallCo-planarity:USL=5.5mils2.Trueballpositionerror:USL=+6.0mils,LSL=-6.0mils3.Balldiameter:USL=35mils,LSL=24mils4.Packagewarpage:USL=3.5mils5.SolderBa

PCBA制程介绍---质检部PCBA◼PCBA加工工艺制程介绍1、SMT制程1.1点红胶制程1.2印刷锡膏制程点红胶制程◼点红胶制程---用点胶机将红胶均匀的点在PCB板上，利用红胶的粘性来固定SMD元件。◼放置PCB板-------点胶机点胶-------贴片机贴片------烘干固化胶水印刷锡膏制程◼印刷锡膏制程---用锡膏印刷机和钢网将锡膏均匀的印刷在PCB的焊盘上。◼放置PCB------印刷锡膏------贴片机贴片------回流焊固化锡膏◼AIRREFLOW---热风回流炉◼有铅回流焊接---195℃左右◼无铅回流焊接---235℃左右◼双面锡膏制程◼一面锡膏一面红胶制程◼单面红胶制程常见的SMT制程介绍双面锡膏制程印刷锡膏贴片回流焊固化锡膏PCB翻面印刷锡膏贴片回流焊固化锡膏清洁助焊剂锡渣等一面锡膏一面红胶制程印刷锡膏贴片回流焊固化锡膏PCB翻面点红胶贴片固化红胶单面红胶制程单面红胶制程◼点红胶的SMT制程通常应用在后工序有波峰焊（WAVE-SOLDERING）工艺要求，点红胶固定SMD元件，防止掉件。点红胶贴片固化红胶锡膏介绍◼含Pb锡膏：◼锡膏成分：焊料粉末，黏结剂，溶剂，活性剂，添加剂◼焊料粉末合金：63Sn，37Pb◼熔点：183℃左右◼无Pb锡膏：◼锡膏成分：Sn-Ag-Cu◼熔点：220℃左右钢网模板PCBPCB滚轴/刮刀焊盘孔锡膏印刷完成焊盘paste1.印刷2.从钢网模板分离PCB滚轴/刮刀运动方向锡膏印刷示意图回流焊接曲线波峰焊制程•波峰焊示意图•助焊剂波峰焊示意图波峰焊波峰焊◼空心波（紊乱波）◼从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消除跳焊的效果。◼波柱薄，截面积小，PCB基板与焊料熔液接触面小，有利于热分解气体的排放，减少PCB吸收的热量，降低元器件损坏的概率。◼宽平波◼喷嘴出口处安装扩展器。◼逆者PCB前进的方向流速大，对PCB有很好的擦洗作用。◼设置扩展器的一侧，熔液面宽而平，流速小，有较好的后热作用，起到修整焊接面，消除桥接，拉尖，丰满焊点轮廓的作用。助焊剂◼水溶型◼免清洗型◼松香型助焊剂：◼RSA：超活性（rosinsuperactiveflux)◼RA：活化性（rosinactiveflux)◼RMA：弱活化性(rosinmildlyactiveflux)◼R：非活化性（rosinflux)超声波清洗简介◼

Page1PCBlayoutEMI设计（检查）规则Page2目录1.概述2.EMI噪音的模型-----差模与共模3.PCBlayoutEMI设计方法----滤波接地屏蔽4.13条经典EMI设计（检查）规则5.每条规则详细说明Page3经验告诉我们，通过修改PCBlayout而成功解决EMI的案例很多，PCB已成为EMI设计的关键。我们总结多年的经验，得出13条经典的设计规则。希望通过理解和运用13条经典EMI规则，并在PCBlayout过程中进行控制，减少PCB多次修改，缩短layout的时间。本规则针对高速数字信号PCB设计，适用于2层和多层板，但2层板更难实现部分的要求。一、概述Page4二、EMI噪声的模型-----差模与共模：磁力线向外：磁力线向内：电流方向图一：信号回路的磁场耦合分析差模共模Page5二、EMI噪音的模型-----差模共模哪个是差模，哪个是共模？I表示电流强度；f表示共模电流的频率；L表示电缆/PCB走线长度；d表示测量天线到电缆的距离共模计算公式：E=1.26*10-6df*I*L共模辐射与PCB哪些因素有关？信号IC1IC2源负载差模计算公式：E=1.316X10-14df2*I*AI表示电流强度；f表示差模电流的频率；A表示差模电流环路面积；d表示测量天线到电缆的距离差模辐射与PCB哪些因素有关？Page6二、EMI噪音的模型-----差模与共模差模干扰发生原因和解决方法：信号流出至信号流入形成信号环路,每个环路都相当于一个天线，这是差模干扰发生原因，也是PCB设计中EMI控制的关键。设计时要了解每一关键信号的流向，关键信号要靠近回流路径布线，确保其环路面积最小。减小差模辐射常用的方法：（1）降低电路的工作频率；（2）减小信号电流的环路面积A；（3）减小信号的电流强度。共模辐射是EMI最主要的干扰，通常是由于电路板地的“不平整”导致的，或者连接cable线两端地电位的高低差而导致连接线变成辐射天线。电路板则是由于地阻抗而引起电位高低不平，从而能量由高到底有了辐射的条件。所以PCB排版时要特别的注意PCB地阻抗的问题，从而减小其产生的干扰。减小共模辐射常用的方法：（1）降低地阻抗以减小地电位差；（2）使用去耦电容；（3）使用铁氧体磁环；（4）使用共模滤波器（电源/信号）共模干扰发生原因和解决方法：Page7三、PCBlayoutEMI设

PCB技术详解手册•中国PCB技术网整理上传•PCB论坛网—交流旺区•PCB人才网—找工作，找人才好地方P.C.B.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen一.PCB演變1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。圖1.1晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1.2PCB的演變1.早於1903年Mr.AlbertHanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.22.至1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。圖1.21.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。1.3.1PCB種類A.以材質分a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCB見圖1.3c.軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4C.以結構分a.單面板見圖1.5b.雙面板見圖1.6c.多層板見圖1.7圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.8D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,

SMT工厂基本作业流程进料检验仓储物料管理PCB与IC烘烤锡膏印刷置件reflowSMT总检IPQC检验ASMTouchupASM总检FQC检验功能测试FQC检验装箱VQE检验包装出货进料检验品质管制重点:1.每种材料依据对应的材料检验基准书检验从以往的经验来看,经常出问题的物料在IQC没有发现问题,是因为IQC检验时所遵循的材料检验基准书没有对此项目要求检验.故材料检验项目的合理性很重要,而且应该要有一个与实际生产现场所发现的问题相结合的机制,甚至可以对个别供应商的个别物料做特别项目的检验,不断的调整和完善检验项目.很多公司往往是同一类型物料COPY使用同样的检验基准书,只是修改具体的规格参数.这种IQC检验往往是为检验而检验,发现问题的机会不多.2.有效的检验工具和简便的检验方式举个例子:比如检验PCB上的焊盘或文字印刷是否正确,个人认为最有效而快速简便的方法是使用透明胶片所做的底片(这是ME在检验钢板开孔是否有遗漏或错开时常用的方法,可参考过来用).3.材料检验异常处理的机制.特别是异常材料特采使用时必须要经过严谨的工程评估,特采物料的上线需做特别管控并确保可追溯性;(严谨的工程评估往往被忽略掉)仓储物料管理-1品质管制重点:1.无论是FIFO还是物料的收发准确性,如果作业流程中有某个(些)环节是由认为控管,问题往往就是发生在这个(些)环节,所以一句话:用电脑系统管理的才能让人放心.2.温湿度管控对电子元件重要吗?挺重要,特别是湿度.至于温度,华东地区一年的室内温度范围在(-5~35度)对电子元件的存放影响不大,都是在元件的工作温度范围内(可随便找一份元件的datasheet来看)湿度太高:1)我们担心元件受潮后在过reflow时会发生爆米花现象(湿气进入元件内部,在高温时快速汽化但来不及排除就爆开,象爆米花一样,故此得名,特别是IC中的BGA,QFP元件和PCB这些内部和底部湿气更不易排除的物料)2)铁在水中生锈的速度比在空气中快得多,可见水汽对氧化的作用很大,元件长期暴露在高湿度环境下,焊接点会产生氧化物,造成焊接时出现焊锡性差问题.焊锡性差的危害,比较低的是造成空焊,比较严重的是虚冷焊,因为很多时候虚冷焊靠普通的外观检查很难检出,电性测试往往存在时通时不通.有时候我们遇到需要评估超保质期的物料是否可以使用的时候,除了基本的电性规格确认外,很重要的,不可或

高速PCB设计中的信号/电源完整性分析附件1——课程设计作业及评分标准一.推荐软件1.HyperLynx的LineSim及BoardSim;2.Cadence的SiWave/SigXplorer。二.课程设计要求在设计好PCB版图的基础上，对第8讲反射和第10讲串扰现象，在不同互连情况下的SI进行分析。提交不同互连设计下SI仿真分析报告；用PPT进行报告。1三.评分基本标准1.报告及PPT基本合格60～70分；2.报告及PPT属验证型70～80分；3.报告及PPT有好的创新90～100分。四.参考提纲打开PCB文件，将IBIS模型转换后加入。然后：(1)单线网反射,添加不同端接电阻,观察波形及效果。(2)源端发送伪随机码，添加端接观察眼图。(3)双线网串扰,对进攻/受害线添加端接电阻观察。2附件2——串扰分析参考答案串扰形成机理串扰问题的发现串扰问题的解决小结高速PCB设计中的信号/电源完整性分析3串扰形成机理•串扰—是指有害信号从一个线网转移到相邻线网。攻击线静态线信号（噪声源）攻击回路受害回路4串扰问题的发现本课件针对软件protel99se已经制作好的PCB图进行后仿真。发现整个PCB板中存在的串扰问题。选择串扰最严重的线网，并进行仿真。发现串扰导入PCB板对整板进行批处理对指定线网进行仿真5导入PCB板1从Protel中把已画好的PCB文件导出另存为.HYP格式的文件，放到Hyperlynx的安装文件夹Demo_Files下。6导入PCB板2•打开Hyperlynx软件，点击图标打开文件夹，选择刚才导出的PCB文件，导入到Hyperlynx软件中，如下图：7对整板进行批处理FirstSecondThird如右图进行设置，只选择“检测串扰项”点“下一步”选择串扰的阈值为125mv计算方法：5V×5%÷2=125mv点“下一步”修改上升边为1ns,点击“完成”，生成报告文件Creatvity点击图标8对整板进行批处理后的报告文件报告文件1.最大允许的串扰………..125mv2.受害线网NetIC_23-进攻线网NetIC_21………..476mv3.受害线网NetIC_21-进攻线网NetIC_23……….476mv9对指定线网进行仿真1①从报告文件中发现线网NetIC_21和NetIC_23之间存在严重串扰，故选择NetIC_21作为受害线网，指定对其进行详

PCB板焊接工艺山东兖州臧超1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件→插件→焊接→剪脚→检查→修整。2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。2.PCB板焊接的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。4.2元器件引脚成形4.2.1元器件整形的基本要求所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。4.2.2元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。4.3插件顺序手工插装元器件，应该满足工艺要求。插装时

PCB中ESD及EMI防护附注⚫注:此报告主要针对infineon手机平台.一.PCB板中的EMI防护手机PCB板中电磁干扰主要有三个方面:1.天线2.AUDIO3.数字信号一.PCB板中的EMI防护⚫对付信号线的EMI,业界最普遍的做法是对相应的信号线加电容/电感来滤掉.工作区域小电容滤去高频部分大电容滤去低频部分ft一.PCB板中的EMI防护⚫由于我们的手机中RF部分有900M及1800M,以及现在正火热的2.5G,3G手机,相对与BB部分来说是高频了.所以我们的手机中有很多100nF的信号电容来滤高频(电源信号尤其重要).PCB板中的RF防护⚫手机中RF是最重要的部分，也是容易受干扰的部分，所以对RF要特别小心。1。RF部分元件（L6层）要靠近天线，同时用单独的屏蔽筐与其他部分隔离以防干扰其它信号。PCB板中的RF防护⚫2.与元件相邻层(L5层)要是大地GND.PCB板中的RF防护⚫3。GSMandDCS重要信号线（L4层）相邻层（L3，L5）都要GND层来屏蔽保护⚫4。GSMandDCS接受和发射信号线都要求受保护，同时传输阻抗要求PCB板厂来调控到50欧姆+/-10%。PCB板中的RF防护⚫5。L4层的相邻的L3层为GND层。⚫6。其他控制等信号线走L2层等远离GSMDCS接收和发射的信号线层和保护GND层只外的层。PCB板中的RF防护⚫7。RF元件层的GSMANDDCS接收、发射的管脚在相邻层需要挖去GND，以控制传输损耗。PCB板中的RF防护⚫8.天线接受、发射的馈点各层都需要挖空，不许有GND和其他信号线在它的下方。一.PCB板中的EMI防护⚫滤波电容在PCB板上的放置(称BYPASS电容)规则:⚫紧靠IC,越短越好.(电源ICBYPASS电容BYPASS电容主芯片IC)一.PCB板中的EMI防护⚫VBET电源线,典型的一大一小的电容配合.一.PCB板中的EMI防护⚫由于温度对工作中IC的影响比较大，会导致信号严重恶化，故PCB板上对发热高的元件要特别处理。1。充电时mosfet管工作会发热，要对此元件做散热处理。在此元件处加大铜皮的面积，有帮助散热，同时加开绿油能更好的散热一.PCB板中的EMI防护⚫2。PA是手机中短时间内功耗最大的主了，工作时会发烫，PA芯片制作时就注意到这点，给她留了很大的散热空间，PCB板就要配合其的要求来散热。PA地平面要

精密手动裁板机设备常见问题点：1、裁板机透明挡板容易变形（拆下来后放入烘干机里100度烘软）2、裁板机刀片生锈问题裁板机刀片生锈全自动数控钻床Create-DCD3000设备常见问题点：1、X轴左右两边特别容易卡死，导致X轴连轴器打滑（在X轴左右两边加硬件限位开关在Y轴两边加硬件限位开关在Z轴两边加硬件限位开关）2、Z轴同上面问题点一样。如果连轴器常打滑。（需更换新连轴器）3、Y轴有时出现超出边框向负方向走到顶全自动数控钻铣机Create-DCD3300设备常见问题点：1、限位开关坏（更换）2、手柄插入U盘后。读完一个文件就读不出来了。（U盘格式错误）3、Z轴在生产时主轴电机安装太低，导致每次更换钻头时都需要把Z轴移出PVC底板。（要重新写程序）4、无法正常控制雕刻机，指示超出范围（没有设置原点）5、24V开关电源工作杂音很大，主机箱风扇不转（更换）限位开关Z轴电机离PVC板太近24V开关电源工作杂音很大主机箱风扇不转BFM抛光机设备常见问题点：1、吸干区第三根吸滚没有水洗出现2根粘在一起（水放在吸水滚上浸湿）2、抛光区压滚和刷辊在工作过程中压辊磨损（电机问题换电机启动电容）3、500型不能进行抛光刷辊不动，刷辊电机皮带容易磨损吸干区第三根吸滚没有水洗出现刷辊在工作过程中压辊磨损刷辊电机皮带容易磨损皮带若磨损严重，可将铁板踩下，将弹簧上螺母拧紧，将皮带调紧全自动沉铜机Create-PTH6200设备常见问题点：1、机器分两节在公司是用螺丝连接起来，可到项目现场后由于地面不平整。往往两节螺丝钻孔位置就错位（可以给机器加角杯）2、软件方面，当机器只开启第一节传送时，在传送到中间时由于PCB板不够长，第二节入板传感器检测不到而过不去。（可从软件更改）3、预浸不加热。(更换温度传感器）4、液体超出液位开关但是出现报警。（液位传感器被卡主）智能金属过孔机Create-MHM4000设备常见问题点：1、设备维修时，预浸/整孔槽温度显示0°（更换温度传感器）2、显示缺液报警（更换液位传感器）3、吸尘器在吸入过多黑孔液时，吸尘器筒底容易氧化生锈变穿。（定时清理吸尘器内废渣）加热管温度传感器液位传感器吸尘器筒底容易氧化生锈变穿智能镀铜机设备常见问题点：1、机器正后面连接金属条的接头容易氧化生锈（在连接金属接头处，以前公司只在接头周围打了少量热熔胶棒，改善后再打胶棒之前用自动喷漆喷涂）

PCB设计与技巧主讲：李良荣主讲：李良荣❖PCB概述❖PCB设计流程❖PCBLayout设计❖PCBLayout技巧❖EMC知识❖附录A、B内容提要主讲：李良荣PCB概述1、PCB中文－印刷电路板英文－PrintedCircuitBoard2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路各要素的物理特性决定的。主讲：李良荣PCB概述3、PCB的材料分类（刚性、挠性）A、酚醛纸质层压板B、环氧纸质层压板C、聚酯玻璃毡层压板D、环氧玻璃布层压板E、聚酯薄膜F、聚酰亚胺薄膜G、氟化乙丙烯薄膜主讲：李良荣PCB概述4、PCB基板材料A、FR－4B、聚酰亚氨C、聚四氟乙烯D、(G10)E、FR5(G11)主讲：李良荣PCB概述5、组成PCB的物理特性A、导线（线宽、线距）B、过孔C、焊盘D、槽E、表面涂层主讲：李良荣PCB概述6、PCB板按层数来分A、单面板（单面、双面丝印）B、双面板（单面、双面丝印）C、四层板（两层走线、电源、GND）D、六层板（四层走线、电源、GND）E、雕刻板主讲：李良荣PCB概述7、PCB的基本制作工艺流程：A、下料B、丝网漏印C、腐蚀D、去除印料E、孔加工F、印标记G、涂助焊剂H、成品主讲：李良荣第二部分PCB设计流程主讲：李良荣PCB设计流程设计准备网表输入规则设置手工布局手工布线项目检查CAM输出主讲：李良荣PCB设计流程•拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，具体印制板设计文件的建立，转网表。•网表的输入。•规则设置：进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。主讲：李良荣PCB设计流程•根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。•参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合相应要求。主讲：李良荣PCB设计流程•PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。•检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。主讲：李良荣第三部分PCBLayout设计主讲：李良荣PCBLayout设计一、设计准备原理图分析，DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，印制板设计文件的建立，转网表。主讲：李良荣PCBLayout设计R1141k开关电源R1084.7kB04SLT112J3123C23F103Z1