PAGE2CONFIDENTIALACCEPTABILITYOFWORKMANSHIPGUIDEBOOKFORPCBA2000.3PAGE3FOREWORD一.前言1.定義:1.1標準:1.1.1允收標準(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。1.1.2理想狀況(TARGETCONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。1.1.3允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。1.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。1.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序....等：當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考組裝作業指導書或其他指導書。1.2點定義:1.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。1.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之1.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。2.作業程序與權責:2.1檢驗前的準備:2.1.1檢驗條件:室內照明800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認2.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環接上靜電接地線﹞。2.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。Page4FOREWORD一.前言1.1PCBA半成品握持方法:1.1.1理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。1.1.2允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PC

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心目錄表面處理定義電鍍定義表面處理種類PCB常用表面處理PCB表面處理優缺點比較什么是表面处理？简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑胶)。表面處理定義什么是电镀？電鍍定義简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。所謂電解反應是指”利用外加電流引起非自發性氧化還原反應”。电镀过程示意图電鍍定義镀铜電鍍定義以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為二價銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳，鍍液安定已應用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高，廢水處理成本高，除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。镀铜電鍍定義硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、管理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、裝飾品、電鑄等領域。焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處理麻煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。镀镍電鍍定義以硫酸浴為主，瓦茲浴為其代表，鍍液成本低，管理容易，大量應用於各種工業及裝飾用途，針對電子零件及電鑄要求，氨基磺酸浴具備低應力，高延展性、較佳的封孔性及高濃度配方，已部份取代了硫酸浴。镀镍電鍍定義鎳鍍層之光澤性及平整性等性質，主要是靠鎳添加劑。一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑(BRIGHTENER)、柔軟劑(CARRIER)及濕潤劑(WETTING)。添加的頻率及液量則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和平整性而定。鍍液應定期分析並補充，時時維持鍍液中各成份之有效濃度，才能保持鍍層之品質。镀金電鍍定義以氰化浴為主，分為鹼性、中性和酸性。鍍液中除了金離子(俗稱金鹽)，應含有導電鹽、平衡導電鹽(緩衝鹽)、光澤劑；另光澤劑又可分有機、合金兩種添加劑。金鹽：金氰化鉀，提供金析出之補充，所以鍍金時，陽極通常為鈍性陽極。導電鹽：提供鍍液中導電之效果。平衡導電鹽：提供鍍液中酸鹼平衡，導電之效果。镀金電鍍定義光澤劑(有機)：提供光澤度、平整性之用。光澤劑(合金)：提供色澤變化，硬度之用。鹼性浴的均一性良好，不易和類金屬不純物共析；中性浴可

目录即为任何具有一个或一个以上不符合图纸、合同、样件、技术条件、检验标准或其它规定的技术文件所要求之产品；一.不合格品定义产生原因:1014周层压用错参数漏出原因:内部发现分层后未开不合格品报告处理二.不合格品处理不当的危害1.以2014/06月份P1工厂4W0061YA分层为例:如此高的层压白斑和分层报废率,未开不合格品报告危害:造成产品停线，已完成PCBA的产品派人驻厂全程跟进老化筛选，共发现了21块PCBA分层板;最终华为不接收1014周期的所有板，退回的加上未发货的板共计5083片板需要报废，损失15W多.而且此次停线造成的影响非常不好，由于年初的槽铣不到位导致磁芯无法安装的多次重复投诉也是电源产品线，SQE应电源产品线的要求关闭了我司二次电源产品的加工资格，此次出问题的板又是电源产品线，所以电源产品线要求SQE把我司电源产品的量产资格全部关闭，这对我司的影响非常大.二.不合格品处理不当的危害1.以2014/06月份P1工厂4W0061YA分层为例:产生原因:陶瓷磨板返工漏基材漏出原因:A、板5月14日检验24pnl发现9pnl树脂塞孔不良，最终返工3次才走板，检验报表上测试铜厚无异常；其3次检验到共9u漏基材，实际返工后报废记录才4u，少5u报废记录；过程报废存在漏申请报废；B、未按规范要求开不合格品报告处理二.不合格品处理不当的危害2.以2014/06月份P2工厂8W0061MV分层为例:危害:A、造成产品停线，产生4PCSPCBA报废;B、同批次未使用光板110pcs报废处理.三、不合格品处理规范三.不合格品处理规范3.1.职责3.1.1、品检部负责对不合格品进行审理、判定责任、确认处理结果和纠正预防措施验证；3.1.2、责任部门根据相关要求对不合格品进行处置、原因调查分析、制订纠正措施并实施；3.1.3、CAM中心、产品工程部、生产工程部负责不合格品处理中产品资料提供；3.1.4、品质管理部IQC负责对物料不合格品的审理及结果验证；3.1.5、其它相关部门负责协助制订、实施纠正措施。三.不合格品处理规范3.2.不合格品定义3.2.1、公司范围内不合格品主要包含以下几个方面：A、生产制程中的不合格品(含突发设备故障导致的不合格品)；B、产品资料不合格及导致的不合格品；C、外发加工导致的不合格品；D、产品交付或使用时发现的不合格品。三.不合格品处理规范3

接地设计规范与指南2023/7/27第1页PCB的接地设计眭诗菊范大祥编制PCB的接地设计要求PCB的接地设计，首先应根据设备系统总的接地设计方案，如：单板上的保护地、屏蔽地、工作地（包括数字地和模拟地）等如何与背板连接，背板上的这些地又如何与系统的各种地汇接，在PCB上落实系统接地方案对PCB板的接地设计要求。2023/7/27第2页工作地工作地——信号回路的电位基准点（直流电源的负极或零伏点），在单板上可分为数字地GNDD与模拟地GNDA。数字地连接数字元器件接地端，模拟地连接模拟元器件接地端。2023/7/27第3页理想的工作地是电路参考点的等电位平面。但在实际的设计中，工作地被作为信号电流的低阻抗回路和电源的供电回路。这样就会产生常遇到的三个问题：共模干扰、信号串扰和幅射。共模干扰电压所有的导体都具有一定的阻抗，电流流经地时，同样会产生压降。流经工作地中的电流主要来自两个方面，一是信号的回流；另一个是电源的电流需要沿工作地返回。下图表示了典型的信号和电源共地逻辑电路PCB上共模电压的产生。其中，Vnoise是电流流经工作地时产生的共模噪声电压。2023/7/27第4页串扰PCB上相邻的印制线之间存在互感和耦合电容，当信号电压或电流随时间快速变化时,会对周围的信号产生不可忽视的串扰。图（a）是串扰的等效电路。图（b）是集总参数下串扰（Crosstalk）与线间距D和印制线离地平面（参考平面）高度H之间的关系。2023/7/27第5页辐射与干扰PCB上的快速变化的电流回路，其作用相当于小回路天线，它会向外进行电磁场幅射。图（a），属于差模辐射方式。幅射的电场强度与回路中电流的大小Io、回路的面积A、电流的频率的二次方成正比。同理，PCB上的信号回路（小回路天线）也会接收周围快速变化的电磁场，而产生干扰电流。如图（b），当出入PCB的电缆上存在共模电流时，会产生共模幅射。幅射的电场强度与共模电流的大小、共模电流的频率、线的长度成正比。同时，它也会对PCB上的电路产生共模干扰。2023/7/27第6页PCB接地设计原则共模干扰、串扰和幅射干扰都与PCB的接地设计有密切的关系。一个好的设计可以有效控制信号回路的阻抗和回路面积，以及干扰电流的幅度。2023/7/27第7页确定高di/dt、高dv/dt电路（产生辐射）PCB设计开始时，首先要确定电路中可能的

高速PCB布板原则随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，总线的工作频率己经达到或者超过50MHz，有的甚至超过100MHz。通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz~50MHz，而且工作在这个频率之上的电路己经占到了整个电子系统一定的份量（如1/3），就称为高速电路。目前世界上约有50%的设计时钟频率超过50MHz。将近20%的设计主频超过120MHz。当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为PCB板设计师必须采取的设计手段。在高速板的布局布线中，要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布线是很重要的。为了设计出质量高、造价低的PCB板，应遵循以下原则：①设计好最佳布局②调整好PCB板的走线和焊盘③处理好印制导线的屏蔽与接地④配置好去耦电容⑤选择好合适的板材与板厚要考虑PCB板尺寸的大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置及对电路的全部元器件进行布局时，要注意以下4点：①设计好最佳布局1）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2）是要尽可能缩短高频元器件之间的连线。设法减少高频元器件的分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。由于某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。3）是对于重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。4）

PCB测试介绍大纲•PCBFunction测试•PCB电气特性测试•PCB信赖性测试•PCB机械(挠折)性测试PCBFunction测试.空板电测.ICT测试空板电测(BareBoardTest)1.空板电测定义.空板电测是SMT未打件之前的电性测试,它是利用多点的测试机测试,采用特定的针盘对板子进行电测,主要检验线路的导能性,判定有无开,短路.2.空板测试方法:空板测试可分为专用型,泛用型,飞针,导电胶与E-beam,电容式及刷测,就目前厂内使用的如下三种方法加以介绍:(a)专用型(Dedicated):仅适用于一种料号,不同料号的板子就无法测试,而且无法回收使用,在测试密度方面,由于探针头粗细的关系,较适合用于0.02”pitch的板子.(b)泛用型(Universal):具有极多测点的标准Grid固定大型针盘,可分别按不同料号制作活动式探针盘,量产时只要改换活动针盘,就可以对不同料号量产测试.(c)飞针型:飞针测试的原理很简单,仅需要两根探针x,y,z,的移动来逐一测试各线路的两个端,因此不需要别外制作昂贵的治具,但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为10-40points/sec,所以较适合样品及小量产,在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板(0.010”)空板电测(BareBoardTest)空板电测(BareBoardTest)测试步骤:测试机以定电压测试,先测导通性,再测绝缘性.测试规格:导通性测试：测试电压10V、电流20mA测试条件：10Ω～100KΩ绝缘性测试：测试电压50V～250V、电流20mA测试条件：100KΩ～20MΩ测试规格与测试质量之关系:•导通性测试规格越趋近0Ω，测试质量越严格•绝缘性测试规格越趋近∞Ω，测试质量越严格空板电测(BareBoardTest)测试点开关（IO）基本组成A治具探针电表IOIOINOUT治具探针ONOFFPASS空板电测测试原理空板电测(BareBoardTest)导通性测试流程图（continuity）AONON1234OPEN空板电测(BareBoardTest)导通性测试流程图（continuity）AONON1234PASS空板电测(BareBoardTest)绝缘性测试流程图（insulation）AONON1234PASSONON空板电测(BareBoardTest)绝缘性测试流程图

1、问题索引2、不良原因及改善措施1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油3、阻焊脱落4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜10、测试孔（焊盘）漏开窗11、焊盘余胶（显影不净）12、阻焊杂物13、板面划伤14、字符上焊盘15、字符重影问题索引16、字符模糊17、字符印错层18、漏印字符19、板面沾字符油20、字符变色21、板厚不符22、叠层错误23、白斑24、板翘25、分层起泡26、多孔27、少孔28、孔偏29、PTH孔径超公差30、NPTH孔径超公差31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反33、孔铜不足34、孔电阻超标35、锡堵孔36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错41、过孔不通42、开路43、V-CUT缺陷44、外形缺陷45、标记缺陷问题索引46、内层铜厚不符要求47、板材用错48、焊盘缺陷49、Mark点缺陷50、桥连1、阻焊偏位上焊盘不良原因及改善措施2、盘中孔曝油3、阻焊脱落不良原因及改善措施4、阻焊色差不良原因及改善措施5、阻焊颜色做错不良原因及改善措施6、阻焊桥脱落不良原因及改善措施7、阻焊入孔不良原因及改善措施8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜不良原因及改善措施10、测试孔（焊盘）漏开窗11、焊盘余胶（显影不净）不良原因及改善措施12、阻焊杂物13、板面划伤不良原因及改善措施14、字符上焊盘15、字符重影不良原因及改善措施16、字符模糊17、字符印错层不良原因及改善措施18、漏印字符不良原因及改善措施19、板面沾字符油不良原因及改善措施20、字符变色21、板厚不符不良原因及改善措施22、叠层错误23、白斑不良原因及改善措施24、板翘不良原因及改善措施25、分层起泡不良原因及改善措施26、多孔27、少孔28、孔偏不良原因及改善措施29、PTH孔径超公差不良原因及改善措施30、NPTH孔径超公差31、NPTH孔晕圈不良原因及改善措施32、阶梯孔做反33、孔铜不足不良原因及改善措施34、孔电阻超标35、锡堵孔不良原因及改善措施36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良不良原因及改善措施38、沉金板可焊性不良不良原因及改善措施39、水金板可焊性不良不良原因及改善措施40、表面工艺做错41、过孔不通不良原因及改善措施42、开路不良原因及改善措施43、V-CUT缺陷不良原因及改

2023/7/271沉金培训教材2023/7/272内容页数一.概述3-5二.工艺参数控制6-7三.工艺流程简介8-11四.生产前准备认证12五.常见缺陷及对策13六.环境控制与工业安全14-16七.发展展望172023/7/273一.概述化学沉镍金是随着表面贴装技术的发展而发展出来的一种表面涂覆工艺。现代复杂的印制板其成品的表面应具备多种作用,故在生产过程中,不仅要求细线、小孔、平整的焊垫,同时要求良好的表面结合性、可焊性及低的接触电阻,化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在通讯领域有十分广泛之用途2023/7/274主要化学反应原理按照电化学理论,次磷酸根被氧化,释放出电子,使镍还原,其反应如下：（1）次磷酸根释放电子H2PO2-+H2OHPO32-+2H2O+2e(EO=-1.650)（2）镍离子得到电子还原成金属镍Ni2++2eNi（3）离子得到电子还原成氢气2H+2eH2（4）次磷酸根得到电子析出磷H2PO2-+eP+OH-2023/7/275镍还原的反应式：Ni2++H2PO2-+H2OH2PO3-+2H+Ni电化学理论还原为化学镀镍过程,是依靠产生原电池的作用,在电池阳极与阴极将分别发生下述反应：A.阳极反应H2PO2-+H2O-2eH2PO3-+2H+B.阴极反应Ni2++2eNi2H++2eH2H2PO2-+eP+2OH-2023/7/276二.工艺参数控制1.除油化学药品:QY-007或AF除油剂和硫酸作用原理:除油剂主要由表面活性剂,酸及乳化剂组成,表面活性剂湿润表面张力,乳化剂除去表面的油污,酸除去氧化铜2.微蚀化学药品:硫酸及过硫酸钠作用原理:Cu+Na2S2O8CuSO4+Na2SO4在Na2S2O8作用下平整的Cu表面变成细微的不平即粗化表面增加与镍层的结合力*微蚀液须定期更换,因过硫酸钠会自分解2Na2S2O8+2H2O2Na2SO4+2H2SO4+O22023/7/2773.酸浸化学药品:硫酸作用:形成与活化相近的酸性环境,避免钯水解4.活化化学药品:QY-450硫酸作用原理:Pd2++CuCu2++Pd形成沉镍反应的催化层5.沉镍化学药品:SX-MSX-ASX-BSX-CK作用原理:同4、5页6.沉金化学药品:QY-61MQY-61金盐作用原理:Au1++NiAu+Ni

VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessrainingMaterialForPCBProcessFlo印制电路板流程培训教材-PTH/PanelPlatingVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess课堂守则•请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。•请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事•请勿交头接耳、大声喧哗。•如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessPTH-镀通孔7.1制程目的双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。1986年，美国有一家化学公司Hunt宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介，商名为"Blackhole"。之后陆续有其它不同base产品上市,国内使用者非常多.除传统PTH外,直接电镀(directplating)本章节也会述及.VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess7.2制造流程去毛头→除胶渣→PTH→一次铜7.2.1.去披锋(deburr)钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,称为burr.因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有de-burr制程.也有de-burr是放在Desmear之后才作业.一般de-burr是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲洗的应用.可参考表4.1PTH-镀通孔VIASYSTEMSASIA

劉偉2002年6月28日PLATO目錄•一、成檢組織架構介紹•二、成檢製程之作用•三、成檢流程及各站注意事項3.1成品檢驗3.2不良品的修補3.3成品包裝•四、Entek製程五、各站作業時安全注意事項一.成檢組織架構成檢課成品檢驗組檢修組包裝組樣品檢驗量產檢驗補油修金修錫送重工點板打包貼標簽出貨成檢制程的作用A、根據客戶檢驗規範或成品檢驗作業規範對成品進行檢驗,將不良板板挑出,保證將良品出給客戶。B、對外觀不良的瘕疵品進行修補,以符合客戶要求,降低報廢,節約成本。C、根據客戶要求對良品進行真空包裝。三.成檢流程成檢進料FQC檢驗OQC檢驗包裝檢修報廢NGNGNGOKOK1、成品檢驗A檢驗流程:進料運輸FQC檢驗運輸將OK板送OQCOQC抽檢包裝OKNGB檢驗標準:《依客戶檢驗規範》和《成品檢驗作業規範》C檢驗工具:手套、刮刀、紅色三角標簽、3X放大鏡、橡皮擦、3M膠帶DFQC看板步驟(見附件一)1、成品檢驗E績效評比:因成品檢驗與其它各工序相比,重大的不同在于成品檢驗全部要通過人員來管控,受人員心情、精神狀況等影響很大,需對工作優秀之人員進行獎勵,對落后者進行教育,特制定此評比辦法。aFQC紀律規定及工作守則(見附件二)b獎罰制度(見附件三)流程檢驗內容檢驗方式/工具備注持板目視成型線/V-cut線/讀孔線/測試線外形尺寸是否一致板邊有無毛刺及PP粉板角板邊有無破損有無漏撈漏斜斜邊是否整齊一致金手指有無斷頭有無露銅、刮傷、沾錫、針孔、凹陷、沾油墨、氧化BGABGA有無偏移,露銅,道通孔錫珠.SMD錫壓扁3倍、10倍放大鏡板面有無適中傷、露銅、沾錫、油墨不均、空泡、色差假性露銅,.灌孔不良.織紋顯露.白角白邊.粉紅圈文字是否漏印,殘缺,脫落,模糊,變色,重影,上焊盤目視錫面是否平整.光亮.氧化.漏銅.錫厚目視線路針孔、凹陷、缺口、彎曲變形、線寬線細、線間殘銅3倍、50倍放大鏡零件孔有無塞孔,孔內油墨,露銅定位孔內有無沾錫或沾金或漏鑽(10片一疊)孔環有無偏移(士2mil)導通孔內是否塞錫珠目視內控線外形尺寸金手指1.坐姿端正、手套護板、雙手執板、掌觸板邊,與目檢桌成30。-45。,先看S面,依看板流程從左至右看板,看完S面旋轉180。,以同樣方法再看C面.2.正常情況下均規定用目視,如判定模糊選用10倍放大鏡,對有數據要求之標準選用50倍放大鏡確認.3.FQC所檢出的

PCB的EMC设计中科信软培训中心中科信软简介❖中科信软依托中国科学院强大技术人才优势，根据企事业单位实际需求,通过定制培训，提供各种最新，最实用的技术及管理培训。❖近十年来，中心的企业培训遍及大江南北，客户包括国家部委、高校、科研院所、世界跨国公司，大型国企，知名IT公司等众多国内外企事业单位，迄今已培养了数万名高级管理及技术人才，深得用户信赖与好评。培训类别中心培训技术种类齐全，可以为客户提供一站式各类高级技术培训数据库类商业智能（BI）应用服务器存储备份网络&操作系统软件开发移动开发技术大数据云计算虚拟化软件架构软件工程项目管理信息管理，IT规划ERPEDA电子电路PCB电磁兼容可靠性有限元技术CFD，CAD，CAM，CAE，通信技术，arcgis空间技术数据分析及其软件sas,spss,matlab嵌入式技术等❖其它末列技术等可以订制培训培训形式公开课上门内训特殊技术订制培训相关技术支持PCB的EMC设计培训内容▪第1章电磁兼容原理▪1emc的定义▪2EMC研究的目的以及意义▪3EMC三要素及策略▪第2章PCB的EMC设计在EMC设计中的定位▪1PCB的EMC设计的意义▪2PCB的EMC设计在产品开发中的客观地位▪3板级EMC的成因培训内容▪第3章PCB的EMC设计▪1旁路退耦▪2布线▪3静电放电的防护▪4层叠设计▪5地和电源▪6模块划分▪7综合布局▪8滤波培训内容▪第4章PCB设计中的EMC要求▪1基本要点▪2案例分析电磁兼容原理▪emc的定义电磁兼容（ElectromagneticCompatibility,简称EMC）,电子和电气系统、设备和装置在预定的电磁环境和设定的安全界限内在设计的性能水平工作时不会因为电磁干扰而不引起不可接受的功能降级。以下是电磁兼容有关的常见术语：EMC：（Electromagneticcompatibility）电磁兼容性EMI：（Electromagneticinterference）电磁干扰EMS：（Electromagneticsusceptibility）电磁敏感度电磁兼容原理RF：（RadioFrequency）电磁频率RE：（Radiatedemission）辐射骚扰CE：（Conductedemission）传导骚扰CS：（Conductedsusceptibility）传导骚扰抗扰度RS：（Radiateds

第9章ProteusARES的PCB设计9.1ProteusARES编辑环境9.1.1ProteusARES工具箱图标按钮9.1.2ProteusARES菜单栏9.2印制电路板(PCB)设计流程9.3为元件指定封装9.4元件封装的创建9.4.1放置焊盘9.4.2分配引脚编号9.4.3添加元件边框9.5网络表的导入9.6系统参数设置9.6.1设置电路板的工作层9.6.2环境设置9.6.3栅格设置9.6.4路径设置9.7编辑界面设置9.4.4元件封装保存9.8布局与调整9.8.1自动布局9.8.2手工布局9.8.3调整元件标注9.9设计规则的设置9.9.1设置设计规则9.9.2设置默认设计规则9.10布线9.10.1手工布线9.10.2自动布线9.10.3自动整理9.11设计规则检测9.12后期处理及输出9.12.1PCB敷铜9.12.2PCB的三维显示9.12.3PCB的输出9.13多层PCB电路板的设计Proteus不仅可以实现高级原理图设计、混合模式SPICE仿真，还可以进行PCB(PrintedCircuitBoard)系统特性设计以及手动、自动布线，以此来实现一个完整的电子系统设计。本章将举例(以\SAMPLES\Schematic&PCBLayout\Cpu.DSN为例)讲述怎样针对一个完成了的原理图进行PCB设计。内容基本按照PCB的设计顺序来安排。基于高性能网表的ARESPCB(ARES，AdvancedRoutingandEditingSoftware)设计软件完全补足了ISIS。ARESPCB设计系统是一个具有32位数据库，能够进行元件自动布局、撤销和重试的，具有自动布线功能的超强性能的PCB设计系统，其自动布局和自动布线工具使PCB的设计尽可能地简便，复杂的工作尽量都由计算机来完成。同时，ARES也支持手动布线，系统限制相对较少。ARESPCB设计系统的主要特性表现在以下几个方面：有16个铜箔层，2个丝印层和4个机械层；能够将元件进行任意角的布置；在放置元件时能够自动生成飞线(Ratsnest)和力向量；具有理想的基于网表的手工布线系统；物理设计规则检测功能可以保证设计的完整性；具有超过1000种标准封装的元件库；具有完整的CADCAM输出以及嵌板工具；当用户修改了原理图并重新加载网表，ARES将更新相关联的元件和连线。同理，ARES中的变化也将自

PCB的导入与布局《电子电路CAD》PROTELDXP1、同步器原理在protel中主要通过同步器来添加网络报表中的电气连接信息。其基本工作原理为:检查当前的原理图文件和PCB文件，得出其各自的网络报表信息，然后进行比较得出更新信息，根据更新信息可以同步原理图设计和PCB设计。同步器可以实现原理图和PCB图信息间双向同步，如果改变原理图文件的信息，同步器会自动改变原理图文件所对应PCB图文件的信息，反之亦然。（一）导入网络表《电子电路CAD》PROTELDXP2、设置同步器比较规则单击project→projectoptions菜单选项，进入comparator选项卡，在此选项卡中能够进行同步器的比较规则设置。在此设置中需要将区域定义的改变（changedroomdefinitions）一项设置为ignoredifferences。《电子电路CAD》PROTELDXP《电子电路CAD》PROTELDXP3、导入网络报表1）单击Design→updatePCB………菜单选项后，系统将比较当前PCB以及相应原理图的网络报表信息，得出需要更新的报表。2）完成比较后得出更新信息提示对话框。若有更新信息，则单击yes按钮，弹出更新项目的详细列表，此处可以逐一检查（可单击exploredifferences详细查看）每一个元件和网络。检查完毕后关闭对话框。《电子电路CAD》PROTELDXP3）单击Design→importchangesfrom……菜单，弹出列有所有改变的对话框，单击validatechanges按钮系统扫描所有改变，看能否在PCB上执行，若为全勾标记，则可单击executechanges执行所有改变，然后单击close关闭对话框，此时工作窗口中将出现所有元件，且之间有飞线连接。《电子电路CAD》PROTELDXP（二）元件自动布局元件布局：将网络报表中的所有元件放置在PCB板上。元件布局一般分为两个阶段：1、元件的自动布局：系统根据自动布局的规则对元件进行初步布局，布局结果是具有电气连接的元件比较靠近并按种类聚集在一起。2、元件的手动布局：对系统的自动布局进行手动调整。2023/7/27执行菜单命令“Design”→“Rules”，系统弹出“PCBRulesandConstraintsEditor”对话框。1．元器件布局规则介绍2023/7/27执行菜单命令

PCB成型製程介紹PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色下圖是電腦主機的內部組成我們將以插在主機板上的一片USB擴充卡來說明PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色擴充卡插槽PCB成型製程的子製程PCB成型製程Routing成型Punch成型斜邊V-CutUSB擴充卡要插入主機板上的插槽進行電子訊號的聯結。為了降低板子插入時的阻力，會在板子的邊緣做出一斜面(如圖所示)，要做出這個斜邊，就要靠斜邊製程。擴充卡插槽金手指斜邊金手指斜邊剖面圖斜邊製程要在板邊做出斜邊，主要是以端銑刀對板子邊緣進行旋轉切削。Spindle端銑刀PCBSpindle的角度可調整(15~45度)端銑刀外形端銑刀主要切削面斜上板邊斜下板邊斜邊製程品質異常範例斜邊深度大時，會使用二支Spindle作兩段式作業，但二支Spindle的角度如果有差異，及第一段切削過深，使得第二段僅能切削金手指部分，加上銑刀位置設定過低，及銅的延展性，讓第二段切削無法有效切斷切屑，而形成銅Burr(見下圖)，金手指銅Burr在斜邊製程是一個重大異常，因會造成短路。斜邊製程品質異常範例(續)防止措施：一、兩段式作業時，第一段切削的深度設定值僅可為規格值的1/2~3/5。二、銑刀切削位置的設定為銑刀中心需在板子上的斜邊區域的中心，見下圖所示。PCB全製程簡介82mm115mm下圖為USB擴充卡的尺寸。在PCB製程，因生產效率及成本的考量，不可能全製程都以115mmX82mm的尺寸來生產，一定會將其複製組合成大尺寸板子，再行生產，此大尺寸板子就是我們所謂的WorkingPanel下圖就為左圖擴充卡的WorkingPanelPCB全製程簡介(單或雙面板)裁板鑽孔(1)磨邊、磨刷測試清洗成型製程噴錫文字防焊外層蝕銅鍍銅(2)/錫鉛外層乾膜磨刷(2)鍍銅(1)PCC終檢OQC包裝對客戶來說，115mmX82mm的尺寸對其插件作業也會影響效率，故會要求PCB廠做成多連片出貨，就是所謂的ShippingPanel(下圖為2連片)從WorkingPanel變成ShippingPanel有兩種方式：模沖及RoutingShippingPanelWorkingPanelRouting製程使用銑刀以旋轉切削的方式，將WorkingPanel中不需要的板材削除，並做出客戶所需的外型(ShippingPanel)。銑刀外形銑刀主要切削面銑刀要精準的延

PCB的电磁兼容设计杨继深2002年4月脉冲信号的频谱T1/d1/trdtr谐波幅度（电压或电流）频率（对数）-20dB/dec-40dB/decAV(orI)=2A(d+tr)/TV(orI)=0.64A/TfV(orI)=0.2A/Ttrf2杨继深2002年4月上升沿越陡高频越丰富杨继深2002年4月地线和电源线上的噪声Q1Q2Q3Q4R4R2R3R1VCC被驱动电路ICCI驱动I充电I放电IgVg杨继深2002年4月电源线、地线噪声电压波形输出ICCVCCIgVg杨继深2002年4月地线干扰对电路的影响1324寄生电容杨继深2002年4月线路板走线的电感L=0.002S(2.3lg(2S/W)+0.5HWSL=(L1L2-M2)/(L1+L2-2M)若：L1=L2L=(L1+M)/2MII杨继深2002年4月地线网格杨继深2002年4月电源线噪声的消除电源线电感储能电容这个环路尽量小杨继深2002年4月电源解耦电容的正确布置尽量使电源线与地线靠近杨继深2002年4月解耦电容的选择C=dIdtdVZf1/2LC各参数含义：在时间dt内，电源线上出现了瞬间电流dI，dI导致了电源线上出现电压跌落dV。杨继深2002年4月增强解耦效果的方法电源地铁氧体注意铁氧体安装的位置接地线面细线粗线用铁氧体增加电源端阻抗用细线增加电源端阻抗杨继深2002年4月多个电容并联加强解耦效果杨继深2002年4月线路板的两种辐射机理差模辐射共模辐射电流环杆天线杨继深2002年4月电流环路产生的辐射近场区内:H=IA/(4D3)A/mE=Z0IA/(2D2)V/mZW=Z0（2D/）远场区内:H=IA/(2D)A/mE=Z0IA/(2D)V/mZW=Z0=377AI随频率、距离增加而增加Z0f、D杨继深2002年4月导线的辐射近场区内:H=IL/(4D2)A/mE=Z0IL/(82D3)V/mZW=Z0（/2D）远场区内:H=IL/(2D)A/mE=Z0IL/(2D)V/mIL随频率、距离增加而减小Z0f、D杨继深2002年4月实际电路的辐射ZGZLVZC=ZG+ZL近场：ZC7.9DfE=7.96VA/D3（V/m）ZC7.9Df，E=63IAf/D2（V/m）H=7.96IA/D3（A/m）远场：E=1.3IAf2/D（V/m）

杨继深2004年5月电话：010-68386283第六章PCB的电磁兼容设计杨继深2004年5月电话：010-68386283线路板上的电磁兼容问题•线路板的辐射•外界电磁场对线路板的干扰•地线和电源线噪声•地线引起的公共阻抗耦合•走线之间的串扰杨继深2004年5月电话：010-68386283走线是主要辐射源杨继深2004年5月电话：010-68386283时钟频率越高辐射越强杨继深2004年5月电话：010-68386283地线和电源线上的噪声Q1Q2Q3Q4R4R2R3R1VCC被驱动电路ICCI驱动I充电I放电IgVg杨继深2004年5月电话：010-68386283电源线、地线噪声电压波形输出ICCVCCIgVg杨继深2004年5月电话：010-68386283地线干扰对电路的影响1324寄生电容杨继深2004年5月电话：010-68386283线路板走线的电感L=0.002S(2.3lg(2S/W)+0.5HWSL=(L1L2-M2)/(L1+L2-2M)若：L1=L2L=(L1+M)/2MII杨继深2004年5月电话：010-68386283地线网格杨继深2004年5月电话：010-68386283电源线噪声的消除V=L(di/dt)储能电容这个环路尽量小杨继深2004年5月电话：010-68386283电源解耦电容的正确布置尽量使电源线与地线靠近杨继深2004年5月电话：010-68386283解耦电容的选择C=dIdtdVZf1/2LC各参数含义：在时间dt内，电源线上出现了瞬间电流dI，dI导致了电源线上出现电压跌落dV。杨继深2004年5月电话：010-68386283增强解耦效果的方法电源地铁氧体注意铁氧体安装的位置接地线面细线粗线用铁氧体增加电源端阻抗用细线增加电源端阻抗杨继深2004年5月电话：010-68386283有效滤波的例子普通电容（1）三端电容（0.1）三端电容+铁氧体注意位置！杨继深2004年5月电话：010-68386283多个电容改善解耦效果杨继深2004年5月电话：010-68386283选择合适的电容种类插线电容表贴电容杨继深2004年5月电话：010-68386283线路板的两种辐射机理差模辐射共模辐射电流环杆天线杨继深2004年5月电话：010-68386283实际电路的辐射ZGZLVZC=ZG+ZL近场

电磁兼容技术基础知识PCB的电磁兼容设计内部培训资料T1/d1/trdtr谐波幅度（电压或电流）频率（对数）-20dB/dec-40dB/decAV(orI)=2A(d+tr)/TV(orI)=0.64A/TfV(orI)=0.2A/Ttrf2PCB的电磁兼容设计脉冲信号的频谱:Q1Q2Q3Q4R4R2R3R1VCC被驱动电路ICCI驱动I充电I放电IgVgPCB的电磁兼容设计地线和电源线上的噪声:输出ICCVCCIgVgPCB的电磁兼容设计电源线、地线噪声电压波形:1324寄生电容PCB的电磁兼容设计地线干扰:L=0.002S(2.3lg(2S/W)+0.5HWSL=(L1L2-M2)/(L1+L2-2M)若：L1=L2L=(L1+M)/2MIIPCB的电磁兼容设计线路板走线的电感:PCB的电磁兼容设计地线网格:电源线电感储能电容这个环路尽量小PCB的电磁兼容设计电源线噪声的消除:尽量使电源线与地线靠近PCB的电磁兼容设计电源解耦电容的正确布置:C=dIdtdVZf1/2LC各参数含义：在时间dt内，电源线上出现了瞬间电流dI，dI导致了电源线上出现电压跌落dV。PCB的电磁兼容设计解耦电容的选择:电源地铁氧体注意铁氧体安装的位置接地线面细线粗线用铁氧体增加电源端阻抗用细线增加电源端阻抗PCB的电磁兼容设计增强解耦效果的方法:差模辐射共模辐射电流环杆天线PCB的电磁兼容设计线路板的两种辐射机理:近场区内:H=IA/(4D3)A/mE=Z0IA/(2D2)V/mZW=Z0（2D/）远场区内:H=IA/(2D)A/mE=Z0IA/(2D)V/mZW=Z0=377AI随频率、距离增加而增加Z0f、DPCB的电磁兼容设计电流环路产生的辐射:近场区内:H=IL/(4D2)A/mE=Z0IL/(82D3)V/mZW=Z0（/2D）远场区内:H=IL/(2D)A/mE=Z0IL/(2D)V/mIL随频率、距离增加而减小Z0f、DPCB的电磁兼容设计导线的辐射:ZGZLVZC=ZG+ZL近场：ZC7.9DfE=7.96VA/D3（V/m）ZC7.9Df，E=63IAf/D2（V/m）H=7.96IA/D3（A/m）远场：E=1.3IAf2/D（V/m）环路面积=A~IPCB的电磁兼容设计实际电路的辐射:考虑地面反射时：E=

WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.PCB外观标准WTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.PCB外观标准:1.线路导体部份:a.线路缺损:线宽A０．３㎜不到０．３㎜以上缺损的宽度W在５０％以下在３０％以下以及１㎜以下缺损的长度L在线宽A的２倍以内不要超过线宽Ａ以及３㎜以下允许数在上记规格内最多只能2个（处）及100×100mm区域内２个（处）同左NGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.b.线路间的导体残留:线路间隔Ａ０．３㎜不到０．３㎜以上线凸及残铜Ｗ线路间隔在３０％以内及有０．１㎜以上的間隔线路间隔的２０％以内１㎜以内及能满足電源的基準間隔導体Ｌ线宽Ａ的３倍以内线宽的２倍以内及３㎜以内允许数和缺损相同和缺损相同NoImageWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.c.线路露铜:①相邻线路间不可出现同侧露銅。②露銅直径(D)不能超过1mm。(对于线路露铜上锡的PCB‘A须经QE确认后方可下拉）③其它的地方(大铜片)可以允许有直径３mm以下的露銅。一个板面不可超过3处。同侧露铜不良OKNGNGOKWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.d.线路刮伤:线路刮伤不可超过线厚度的30%,即目视无明显的深度为可接受,刮伤长度为50mm以下,并且宽度不可超过0.1mme.线路补绿油:所有线路补油厚度不超过0.05mm,此标准外观检查时不需特别确认,但必须保证所有补油位置不可有露铜不良.（此补油是指PCB厂家补油，王氏不可以补绿油）刮伤宽度超过要求,NGOKOKNGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.f.线路压伤:线路压伤大小按照线路缺损要求g.线路开路或短路:所有线路不可有任何的开路及短路的电性不良.线路开路不良,NGOKNGWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.2.铜片部份:a.焊盘不能有氧化，致使上焊不良b.焊盘的零件孔与焊盘偏位不可超过以下标准焊盘残铜必须大于0.1mm,以下T大于0.1为良品焊盘无残铜,为不良品中心偏位小于0.2mm焊盘氧化影响上锡,NG焊盘零件孔焊盘零件孔OKNG定位孔与焊盘中心偏位小于0.2mm,并保证T>0.1mmWTSJTechnology(Shenzhen)Ltd.c.焊盘被绿油覆盖d.焊盘压伤焊盘压伤面积不可超过焊盘面

PCB的制作流程双面板的制作流程成品印刷电路板外观图PAD/焊盘ScreenMarks字符3C6013C6013C6013P20116A0GoldenFinger/金手指Annualring锡圈ProductionNumber生产型号WetFilm/绿油基材VIAHOLE/导通孔印刷电路知识简介：❖印刷电路板(PrintCircuitBoard)简称PCB，也称为印刷线路板PrintWiringBoard(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting)也可做为零件的连接体。使得板上各组件电性能相连❖于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，我司现在使用的一般为FR4板.❖电路板的分类：1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板2.根据层数分：单面板、双面板、多层板❖单面板就是只有一层导电图形层❖双面板是有两层导电图形层❖多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。❖单、双、多层板之差异铜箔层绝缘层双面板多层板单面板总体流程介绍❖客户要求→工程设计资料→制作工单MI→❖开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→堵孔→CUTDRILLPTHPHH磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→BWDFPPETCHTLST阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→SMENIGPGETHTL成品检验→成品仓FQCFG流程说明1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸2）钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔3）沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞；5）线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形6）图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉

PCB电磁兼容技术—湖南商务职院PCB制板及产品调试项目1：电子钟PCB制板及电路调试电子钟PCB制板及电路调试的典型工作任务分析-学习目标，-学习与工作内容，-学时要求，-教学方法与组织形式说明，-学业评价方式。PCB电磁兼容技术—湖南商务职院电磁兼容的英文为ElectromagneticCompatibility，简称EMC。电磁兼容技术是一门迅速发展的综合性交叉学科，研究PCB设计中的电场与磁场的兼容性。EMC技术涉及的频率范围0~400GHz，研究PCB设计中的电场与磁场的兼容性。设备和系统的设计、研制、生产、使用和维护都要运用EMC技术。PCB电磁兼容技术—湖南商务职院10.1电磁兼容的基本知识电磁波作为一种资源，已在0～400GHz宽频范围内广泛地用于信息技术产品中。伴之而来的电磁干扰也从低频段到微波波段，无孔不入地辐射或传导至设备系统以及周围的环境，给设备甚至社会生产活动和人体健康带来了越来越严重的危害。10.1.1电磁兼容及相关概念设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。PCB电磁兼容技术—湖南商务职院•1、设备或系统产生的电磁干扰，不应对周围造成不能承受的影响；也不应对周围环境造成不能承受的“污染”；•2、设备或系统对来自周围的电磁干扰，应具有足够的防御能力。•研究内容：电磁兼容设计、电磁兼容测试、电磁兼容标准及EMC预测。•EMC的三要素：干扰源、耦合通路和敏感体。切断任何一项都可解决电磁兼容问题。PCB电磁兼容技术—湖南商务职院•电磁环境是由空间、时间和频谱三大要要素组成的。•2.电磁兼容相关概念•电磁干扰（EMI）会引起设备、传输通道或系统性能下降。•电子系统受干扰的路径主要是通过电源、信号线或控制电缆、场渗透，最后经过天线直接进入；PCB电磁兼容技术—湖南商务职院•另外还有电缆耦合（其它设备的传导干扰），电子系统内部场耦合（其它设备的辐射干扰），电子外部耦合到内部场，宽带发射机天线系统，外部环境场等等。•电磁骚扰（ElectromagneticDisturbance）是指任何可能引起设备、装置或系统性能降低或者对有生命或者无生命物质产生损害作用的电磁现象。电磁骚扰有下列三种表现表形式：电磁噪声、无用信号或传播媒介自身的变化。PCB电磁兼容技术—湖南商务职院•电磁辐射：是以电磁波形式由波源发射到