内层制程实战经验总结总结人:李凡2011-5-1内层制作流程裁板涂布曝光显影蚀刻去膜前处理裁板工序按照设计规定要求,将基板裁切成工作所需尺寸.注意事项:1)避免板边披锋影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理,防止刮伤.2)考虑涨缩影响,裁切板送下制程前需烘烤.3)裁切注意机械方向一致性.前处理工序目的:去铜面污染,增加铜面粗糙度.前处理方法:1.化学处理法:以化学反应造成铜面微蚀2.机械磨刷法:用灰色尼龙刷,进行磨刷.化学微蚀法化学微蚀法只针对内层薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭磨刷轮损坏。在这其中化学微蚀法也会搭配磨刷法一起针对外层板进行铜面处理，加强粗化作用，以利获得更加之完美的铜面附著力，提升品质。化学微蚀法主要是SPS+H2SO4做为药水成份,其微蚀速率控制在40～60μ〞刷磨法(Brush)利用磨刷轮均匀拋刷铜面使其平整且刷痕一致，并获得均匀粗糙度，如此对油墨才有良好的附著力，而为了了解铜面清洁度及粗化度是否合格，可作水破实验加以验证。(水破至少30秒)前处理重点微蚀速率确认(40～60u")微蚀速率1、取二片10CMx10CM之基板走微蚀并烘干以微秤计秤重得W12、同上二片基板再走微蚀并烘干以微秤计秤重得W23、(W1-W2)*213=微蚀速率(u")水破测试(>30sec)测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30sec板面无水痕目视检查上下板面不可有水痕残留粗糙度Ra:0.2～0.4um波峰与波谷平均值Rz:2～3um波峰谷最大值-最小值Wt:<4um最大波峰-最小波谷设备简介:采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.1～3.0mm.流程介紹:清洁涂布清洁收板涂布作业条件:A.为防止灰尘之影响涂布室应控制无尘度,为细线路制造必须.B.涂布前基板表面必须先经前处理后使油墨得到良好附著力.C.涂布前油墨搅拌5～10分钟.烘干涂布工序清洁机原理图:AA.粘尘轮B.粘尘纸C.基板清洁机的主要作用:通过间接粘尘方法,除掉磨刷过的板面上的板面的铜粉及灰尘,使板面更清洁,达到涂布无尘的铜粉粒的效果.CAAABB涂布前清洁处理涂布原理:基板油墨的粘度的高低决定油墨厚度转速越快,涂布厚度越厚金属刮刀与涂布轮松紧调节可改变涂油墨厚度A1/A2:涂布轮B1/B2:金属刮刀,

PCB设计及注意事项编制:许灿兴2015-3-30•PCB的生产工艺流程1）工艺流程介绍2）工艺流程示意图•PCB的设计1)DXP工作环境介绍2)PCB设计步骤解析•PCB的设计注意事项PCB生产工艺流程制作流程:•双面板喷锡流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→FQC→FQA→包装•四层喷锡板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→FQC→FQA→包装0.覆铜基板（CopperCoatedLaminate)48*36inch...1.切板48*36inch切成24*18inch...2.内层图形转移—贴膜干膜2.内层图形转移—曝光生产菲林聚合UV光照射2.内层图形转移—显影未聚合部分被显影掉2.内层图形转移—蚀刻蚀刻掉多余的铜箔2.内层图形转移---去膜去除线路上的干膜3.层压---叠板铜箔半固化片内层芯板3.层压—压合6层板4.机械钻孔机械钻孔5.PTH（PlateThroughHole)孔金属化6.外层图形转移---贴膜干膜6.外层图形转移---曝光UV光照射生产菲林未聚合6.外层图形转移---显影未聚合部分被溶解掉7.图形电镀—镀铜+镀锡镀二次铜镀锡8.外层蚀刻—去膜去掉之前聚合的干膜8.外层蚀刻—蚀刻去掉多余的铜箔8.外层蚀刻—剥锡剥掉线路上的锡9.感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤10.表面处理覆盖一层金、银、锡等…2023/7/2724面板管理区工具栏状态栏工作区PCB设计的一般步骤•创建一个新项目文件：×××.PrjPcb•绘制原理图：×××.SchDoc•检查原理图，生成网络表•据网络表绘制印制板图：×××.PcbDoc•检查PCB图，无误后，生成输出文件一、创建一个新的PCB项目：•◆设计窗口，PickaTask区，点CreateanewBoardLevelDesignProject◆或左下Files面板中，New\BlankProject(PCB)◆或顶部菜单File»New\PCBProject出现新的项目文件，PCBProject1.PrjPCB•◆File»SaveProjectAs键入路径和文件名XXX.PrjPCB，Save。2023/7/2727点击或二、绘制原理图■原理图设计的

SAYEA中国·深圳·宝安区松岗街道溪头社区新泰思德科技园C栋印刷线路板PrintingCircuitsBoard是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。2017-05-08PCB简介SAYEA简介纲要一.PCB种类二.PCB按表面处理工艺分类三.PCB材质及价格四.PCB板材-FR4特性五.PCB结构六.PCB行业国际标准七.PCB制造流程八.PCB制造流程-压合SAYEA一、PCB种类单面板双面板多层板硬板软板软硬板通孔板埋孔板盲孔板喷锡板碳油板金手指板镀金板沉金板OSP板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分类HoleDepth孔的导通状态FabricationandCostomerRequirements生产及客户的要求Constructure结构SAYEA二、PCB按表面处理工艺分类1.普通电金(FLASHGOLD),有效期半年.也叫硬金,主要用在非焊接处的电性互连。（如金手指）电镀金部分，耐磨，可反复插拔SAYEA二、PCB按表面处理工艺分类2.沉金(ImmersionGOLD),有效期半年.沉金会呈金黄色较电金来说更黄,价格贵:20-30元/平米,较电金来说更易焊接,对BONDING邦定板及精密焊盘也利加工,因沉金比电金板软(也叫软金),做金手指不耐磨,Card板及Keypad板不宜采用。SAYEA二、PCB按表面处理工艺分类3.有机涂覆（OSP）----OrganicSolderabilityPreservatives有机保焊膜，焊接平整度、精密度最高，保存时间3个月，相对电金价格降低100元/平米。高频板,金手指板和帮定板不适合做OSP。SAYEA二、PCB按表面处理工艺分类4.无铅喷锡(HASL-leadfree)----（HASL，hotairsolderleveling）热风整平，是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡.有效期半年.相对电金价格上可以降低:100元/平米。推荐大量生产采用SAYEA三、PCB材质及价格1.PP板----纸质酚醛树脂(PaperPhenolicResin)基板，也统称纸板。它包括94HB(不防火)深褐色和94V0(防火)浅黄色（参考价是100元/平米）两种板：注:94HB和94V0价格相差大约20-30元/平米SAYEA三、PCB材质及价格2.CEM-1----半玻璃纤维板(CEM-1,CEM

PCB培训资料PCB的定义1936年，英国Eisler博士提出印制电路（PrintedCircuit）这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔，在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年，Eisler博士制造出世界上第一块纸质层压绝缘基板，用于收音机的印制板。PCB的定义PCB=PrintedCircuitBoard印制板PCB在各种电子设备中有如下功能。1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB概念按基材类型分类1、刚性印刷板单面板双面板多层板2、柔性印刷板单面板双面板多层板3、刚柔结合印刷板PCB的定义PCB的应用领域印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，国内由于电子业在全球占有相当高的比重，因此计算机及周边相关产品比重高达70﹪，通讯产品仅占19﹪，消费性电子则占6﹪，而航天军事及工业仪器设备为2﹪。在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间，若以导电层数可区分为单层板、双层板及多层板。PCB的应用领域印刷电路板应用领域及比重计算机与周边通讯产品消费性电子工业用产品其它全球47%29%10%10%4%台湾70%19%6%2%3%消费性电子10%计算机与周边47%工业用产品10%通讯产品29%其它4%全球:台湾:计算机与周边70%通讯产品19%消费性电子6%其它3%工业用产品2%PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段PCB技术发展概要通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层PCB技术发展概要表面安装技术（SMT）阶段PCB1

PCB培训报告PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.1报告人：Wendy企划课2016年06月23日PCB培训报告-PCB产品简介2PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.-PCB流程解析-PCB行业国内外市场分析大纲-PCB多层板工艺流程一、PCB产品简介3PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.PrintedCircuitBoard简写：PCB中文名称：印刷电路板PCB的角色采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有"电子产品之母"之称。二、PCB多层板工艺流程PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.4开料内层压合钻孔一铜外层内层AOI外层AOI防焊目检电测文字/成型包装二铜•开料PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.5目的：将进料基板加工成生产要求尺寸。三、PCB流程解析裁磨PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.6•内层目的：流程：蚀刻去膜前处理涂布曝光显影主要通过一系列的处理方式，将产品从一块光铜板变成有线路的内层线路板。三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.7内层1.前处理（化学清洗/机械磨板）目的：前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力。内层之循环水洗三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.8内层2.涂布目的：在处理过的基板两面均匀涂上一层感光膜层感光油，经过烤箱烘烤而达到即定要求。涂布机涂布后板子三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.9内层3.曝光目的：利用油墨的感光性，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到板面上。曝光机曝光后板子三、PCB流程解析PalwonnElectronics(SuZhou)Co.,Ltd.10内层曝光注意事项：高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能

PCB缺点培訓教材2001/7/191Editby:Creazy教材内容.PCB缺点分布.SMD/BGA/PAD上缺点.线路缺点.绿漆缺点.文字缺点.PTH孔缺点.金手指缺点.Q&A2001/7/192Editby:Creazy主要缺点的分布45%30%15%3%1%1%5%线路缺点S/M缺点金手指缺点SMD上缺点文字缺点孔缺点其它SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕PAD缺口缺點定義﹕即PAD上缺了一個口，看去是原板的顏色。造成原因﹕1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點或壓膜后氣泡殘留在板面（内层）2.板面沾有胶状物或可去除的异物（外层）缺點圖片﹕超過規格之處理﹕报废。辨认方式：用肉眼看到PAD边上有底板，呈黑色的点。不允許小于原设计宽度的80％SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕PAD缺口SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕PAD空洞缺點定義﹕PAD中間的一塊沒有了，看去是原板的顏色造成原因﹕1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點（内层）2.板面沾有胶状物或不可去除的异物（外层）缺點圖片﹕超過規格之處理﹕报废辨认方式：用肉眼看到PAD中间有底板颜色。不允許小于原设计宽度的80％SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕PAD空洞SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕SMD脱落、BGA脱落、PAD脱落、光学点脱落缺點定義﹕指SMD（BGA/光学点）脱离露出底板造成原因﹕压合时PREPERG與銅箔附著力不夠外层干膜未显影掉（外层）缺點圖片﹕超過規格之處理﹕送至MRB报废。辨认方式：用肉眼看到该SMD呈现底板颜色。不允许SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕SMD不平（锡厚）、BGA锡厚缺點定義﹕指噴錫不均或過厚而導致錫的厚度高於SMD（BGA）平面。造成原因﹕噴錫的風刀角度調整不良，板子堆疊過高。缺點圖片﹕超過規格之處理﹕用烙鐵將錫面烙平。辨认方式：用肉眼看到有锡表面有凹凸不平的现象。不允許有锡凸或压扁超过间距的50％SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕SMD不平（锡厚）、BGA锡厚SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕锡丝/锡桥缺點定義﹕指SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡丝/锡桥在上面，造成短路。造成原因﹕噴錫風刀的温度/角度控制不良。缺點圖片﹕超過規格之處理﹕用烙铁将锡面烙平。辨认方式：用肉眼看到SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡像丝/桥相连，可再用

121.PCB生产流程工序图片介绍2.生产制程说明目录32.1开料2.1.1流程说明切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减少在后工序生产过程中擦花/划伤板面，造成品质隐患。烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定性，化学稳定性和机械强度。2.1.2控制要点A.板料：拼板尺寸、板厚、板料类型、铜厚B.操作：烤板时间/温度、叠板高度2.1.3板料介绍板料类型：CEM-3料FR-4料CEM-1料高Tg料环保料ROSH料板料供应商：KB超声国际南亚生益松下斗山合正42.2内层图形2.2.1流程说明经磨板粗化后的内层铜板，经磨板干燥、贴上干膜iw后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。线路图形对温湿的条件要求较高。一般要求温度22±3。C、湿度55±10%，以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求高,随制作的线路密度增大及线路越小，含尘量≤1万级以下。2.2.2物料介绍干膜：干膜光致抗蚀剂简称干膜（Dryfilm）为水溶性阻剂膜层，厚度一般有1.2mil.1.5mil和2mil等,分聚酯保护膜、聚乙烯隔膜和感光膜三层。聚乙烯隔膜的作用是当卷状干膜在运输及储存时间中，防止其柔软的阻剂膜层与聚乙烯保护膜之表面发生沾黏。而保护膜可防止氧气渗入阻剂层与其中自由基产生意外反应而使其光聚合反应，未经聚合反应的干膜则很容易被碳酸钠溶液冲脱。湿膜：湿膜为一种单组份液态感光材料，主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成，生产用粘度10~15dpa.s，具有抗蚀性及抗电使镀性。湿膜涂覆方式有网印、辊涂、喷涂等几种，我司采用辊涂方式。51.1、内层图形(InnerLayerPattern)开料（板料）(PanelCutting)完成内层(FinishedInnerLauer)对位(Registration)显影&蚀刻&退膜(Developing&Etching&PeelingFilm)内层清洗(InnerLayerCleaning)AOI检查&修板(AutomaticOpticalInspection&Repairing)QC检查(QCInspection)贴膜(Joint

P.C.B.制程综览LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen一.PCB演變1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。圖1.1晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1.2PCB的演變1.早於1903年Mr.AlbertHanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.22.至1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。圖1.21.3PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能B.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCB见图1.3c.软硬板Rigid-FlexPCB见图1.4C.以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.8D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。1.3.2制造方法介绍A.减除法

常用工具一般包括工具栏工具、窗口显示设置和各种面板功能等内容。工具栏共有7种类型。所有工具栏的打开和关闭都由菜单命令【View】/【Toolbars】来管理。原理图编辑器工具栏图标原理图编辑器工具栏从属性上大致可分为3类电路图绘制类信号相关类文本编辑类电路图绘制类包括布线工具栏（Wiring）辅助工具栏（Utilities）信号相关类包括混合信号仿真工具栏（MixedSim）原理图标准工具栏（SchematicStandard）文本编辑类包括文本格式工具栏（Formatting）导航工具栏（Navigation）原理图标准工具栏（SchematicStandard）（1）工具栏在原理图编辑器中可以有两种状态：固定状态和浮动状态（2）工具栏中带有下拉按钮的工具，单击该工具时，即弹出其下拉工具条，从弹出的工具条中选中工具进行操作。（3）工具栏中带有颜色框时（主要指文本格式工具栏），单击颜色框，即弹出颜色选择条或颜色选择对话框，选择需要的颜色。窗口显示设置的命令全部在窗口（Window）菜单中执行菜单命令【Window】/【Tile】，系统将打开的所有窗口平铺执行菜单命令【Window】/【TileHorizontally】系统将打开的所有窗口水平平铺执行菜单命令【Window】/【TileVertically】系统将打开的所有窗口垂直平铺菜单中的“MergeAll”命令具有恢复窗口层叠显示状态的功能单击在新窗口打开（OpenInNewWindow）命令AltiumDesigner系统可以打开多个设计窗口【Window】/【ArrangeAllwindowsHorizontally】【Window】/【ArrangeAllwindowsVertically】所有设计界面水平平铺显示，类似【TileHorizontally】命令的结果所有设计界面水平平铺显示，类似【TileVertically】命令的结果【HideCurrent】命令隐藏当前文件（包括文件标签）。【HideAllDocuments】命令隐藏所有打开的文件（包括文件标签）所谓面板是指集同类操作于一身的隐藏式窗口。这些面板按类区分，放置在不同的面板标签中。原理图编辑器共有5个面板标签：设计编译器面板标签帮助面板标签仪器架面板标签系统面板标签原理图面板标签1．打开面板的方法命令【View】/【WorkspaceP

本章通过实例，学习AltiumDesigner电路原理图的绘制方法。3.1原理图设计流程3.2原理图的设计3.3原理图的编辑与调整3.4原理图的检查3.5原理图的报表3.6原理图的打印输出本节通过一个一个接触式防盗报警电路实例来讲解电路原理图设计的基本过程。（1）启动AtiumDesigner系统。（2）执行菜单命令【File】/【New】/【PCBProject】，弹出项目面板（3）执行菜单命令【File】/【SaveProject】，在弹出的保存文件的对话框中输入文件名（1）执行菜单命令【File】/【New】/【Schematic】，在项目中创建一个新原理图文件（2）执行菜单命令【File】/【Save】，在弹出的保存文件对话框中输入文件名，对原理图文件进行命名AltiumDesigner系统默认打开的元件库有两个：常用分立元器件库MiscellaneousDevices.Intlib常用接插件库MiscellaneousConnectors.Intlib加载元件库命令在菜单【Design】中（1）执行菜单命令【Design】/【Add/RemoveLibrary...】弹出元件库加载/卸载元件库对话框（2）在元件库加载/卸载对话框中，单击“Install”按钮，弹出打开库文件对话框（3）选择STMicroelectronics文件夹中元件库STOperationalAmplifier.Intlib，单击“打开”按钮，完成元件库的加载。1．打开库文件面板（Libraries）在面板中选择STOperationalAmplifier.Intlib库，将其设置为当前元件库2．利用库文件面板放置元件（1）在库文件面板的元件列表框中双击元件名或在选中元件时单击“Place”按钮，库文件面板变为透明状态，同时元件的符号附着在鼠标光标上，跟随光标移动2．利用库文件面板放置元件（2）将元件移动到图纸的适当位置，单击将元件放置到该位置（3）此时系统仍处于元件放置状态，再次单击又会放置一个相同的元件（4）单击鼠标右键，或按Esc键即可退出元件放置状态3．移动元件及布局（1）将鼠标光标指向要移动的目标元件，按住鼠标左键不放，出现大十字光标，元件的电气连接点显示有虚“×”号，移动鼠标，元件即被移走（2）把元件移动到合适的位置放开左键，元件就被移动到该位置（2）光标移动到元件的引脚端

这里需要注意的是：一是如何放置图件；二是怎样设置图件的属性。7.1放置（Place）菜单7.2元件放置与其属性设置7.3导线放置与其属性设置7.4总线放置与其属性设置7.5总线入口放置与其属性设置7.6放置网络标号与其属性设置7.7节点放置与其属性设置7.8电源端子放置与其属性设置7.9放置NoERC指令与其属性设置7.10放置注释文字与其属性设置也可以直接在放置元件对话框中输入元件的名称和封装代号。执行菜单命令【Place】/【Part...】或单击布线工具栏的按钮7.2.1元件的放置7.2.1元件的放置记清每个元件的准确名称很难，应当充分利用系统提供的工具，快速放置元件在放置元件对话框中，单击元件库浏览按钮7.2.1元件的放置找到元件后，选中。单击按钮，回到放置元件对话框单击“OK”按钮，进入元件放置状态7.2.2元件属性设置双击元件或在元件放置状态时按Tab键7.2.4图形分组框各参数及设置1．显示隐藏引脚2．锁定引脚3．旋转角度和镜像7.2.5参数列表分组框各参数及设置1．添加参数单击参数添加按钮7.2.5参数列表分组框各参数及设置2．编辑参数单击参数添加按钮3．添加规则单击添加规则按钮7.2.6模型列表分组框各参数及设置1．删除模型2．添加模型选中要删除的模型，单击按钮单击添加模型按钮7.2.5参数列表分组框各参数及设置7.2.5参数列表分组框各参数及设置导线是指具有电气特性，用来连接元件电气点的连线。导线上的任意点都具有电气点的特性。（1）执行菜单命令【Place】/【Wire】或单击布线工具栏中放置导线按钮（2）执行放置导线命令后，出现十字光标，有一个“×”号跟随着（1）Shift+空格键切换放置模式至点对点自动布线模式“AutoWire”（2）单击后系统自动在两个引脚上放置一条导线（3）点对点自动布线模式，系统只识别两端的电气点（4）点对点自动布线模式对两个端点的引脚电气点有锁定功能双击已放置好的导线，弹出导线属性设置对话框（1）单击图形的Graphical选项卡。在对话框中可以设置导线的颜色和线宽（2）单击顶点的Vertices选项卡，从中可以对顶点坐标进行修改总线是若干条电气特性相同的导线的组合。总线通常用在元件的数据总线或地址总线的连接上，利用总线和网络标号进行元件之间的电气连接不仅可以减少原理图中的导线的绘制，也使整个原理

本章将介绍PCB的结构、与PCB设计相关的知识、PCB设计的原则、PCB编辑器的启动方法及界面。9.1PCB的基本常识9.2PCB设计的基本原则9.3PCB编辑器的启动9.1.1印制电路板的结构可以分为：单面板（SignalLayerPCB）双面板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。1．元件封装的分类（1）针脚式元件封装（2）表贴式（SMT）封装不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。2．元件封装的名称元件封装的名称原则为：元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸1．电容类封装有极性电容类（RB5-10.5～RB7.6-15）非极性电容类（RAD-0.1～RAD-0.4）2．电阻类封装电阻类（AXIAL-0.3～AXIAL-1.0）可变电阻类（VR1～VR5）3．晶体管类封装晶体三极管（BCY-W3）4．二极管类封装二极管类（DIODE-0.5～DIODE-0.7）5．集成电路封装集成电路DIP-xxx封装、SIL-xxx封装6．电位器封装可变电阻类（VR1～VR5）1．铜膜导线与飞线铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义2．焊盘和导孔焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件可分为3种：圆形（Round）方形（Rectangle）八角形（Octagonal）2．焊盘和导孔导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的PCB图件可分为3种：从顶层到底层的穿透式导孔从顶层通到内层或从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔3．网络、中间层和内层网络和导线是有所不同的，网络上还包含焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线连接的焊盘、导孔中间层和内层是两个容易混淆的概念中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由整片铜膜构成的电源线或地线4．安全距离为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，即安全距离5．物理边界与电气边界电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机械层

设计规则是否合理将直接影响布线的质量和成功率13.1电气相关的设计规则13.2布线相关的设计规则13.3SMD布线相关的设计规则13.4焊盘收缩量相关的设计规则13.5内层相关的设计规则13.6测试点相关的设计规则13.7电路板制造相关的设计规则13.8高频电路设计相关的规则13.9元件布置相关规则13.10信号完整性分析相关的设计规则命令【Design】/【Rules…】PCB编辑器将设计规则分成10大类我们将对经常用到的设计规则做较详细介绍“Electrical（电气）”设计规则设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括4个方面Clearance——安全间距设计规则用于设定在PCB的设计中导线、导孔、焊盘、矩形敷铜填充等组件相互之间的安全距离。具体步骤如下：（1）在“Clearance”上右击，弹出修改规则命令菜单（2）选择“建立新规则”命令，则系统自动在“Clearance”的上面增加一个名称为“Clearance_1”的新规则（3）在WhereTheFirstObjectMatches单元中单击网络（Net），在FullQuery单元里出现InNet（）。单击“All”右侧的下拉菜单，从网络表中选择VCC。此时，FullQuery单元会更新为InNet（'VCC'）；按照同样的操作在WhereTheSecondObjectMatches单元中设置网络“GND”；将光标移到Constraints单元，将“MinimumClearance”改为20mil（4）此时在PCB的设计中同时有两个电气安全距离规则，因此必须设置它们之间的优先权。单击优先权设置“Priorities”按钮Short-Circuit——短路许可设计规则设定电路板上的导线是否允许短路。在“Constraints”单元中，勾选“AllowShortCircuit”复选框，允许短路；默认设置为不允许短路Un-RoutedNet——网络布线检查设计规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。Un-ConnectedPin——元件引脚连接检查设计规则用于检查指定范围内的元件封装的引脚是否连接成功。此类规则主要是与布线参数设置有关的规则。共分为8类Width——设置导线宽度设计规则用于布线时的导线宽

本章先介绍印制电路板的设计流程，然后以双面印制电路板设计为例详细讲解设计过程，再介绍单面印制电路板和多层印制电路板设计方法。12.1PCB的设计流程12.2双面PCB设计12.3单面PCB设计12.4多层PCB设计设计印制电路板可分为十几个步骤所谓的链接是将一个空白的PCB文件加到一个设计项目里面一般情况下总是将PCB文件与原理图文件同放在一个设计项目中1．引入设计项目命令【File】/【OpenProject…】2．建立空白PCB文件命令【File】/【New】/【PCB】将PCB文件拖至刚才的项目中3．命名PCB文件命令【File】/【SaveAs…】将刚才的PCB文件另存4．移出文件命令【RemovefromProject…】设置电路板禁止布线区就是确定电路板的电气边界。禁止布线层（Keep-OutLayer）是PCB编辑中一个用来确定有效放置和布线区域的特殊工作层。在手工布局和布线时，可以不画出禁止布线区，但是自动布局时是必须有禁止布线区的。（1）设定当前的工作层面为“Keep-OutLayer”。（2）执行菜单命令【Place】/【Line】（3）适当位置单击，确定起点。然后拖动至某一点，再单击确定终点。命令【Design】/【ImportChangesFrom[*.PrjPcb]】单击校验改变按钮，系统对所有的元件信息和网络信息进行检查（3）单击执行改变按钮，系统开始执行将所有的元件信息和网络信息的传送（4）单击【Close】按钮，所有的元件和飞线已经出现在PCB文件中所谓的元件盒“Room”内PCB设计环境参数包括板选项和工作层面采纳数设置。一般有：单位制式光标形式光栅的样式工作面层颜色1．设置参数命令【Design】/【BoardOption】2.设置工作层面显示/颜色命令【Design】/【BoardLayers&Colors】元件的布局有自动布局和手工布局两种方式用户根据自己的习惯和设计需要可以选择自动布局，也可以选择手工布局。在一般的情况下，需要两者结合才能达到很好的效果可以先利用AltiumDesigner的PCB编辑器所提供的自动布局功能自动布局，在自动布局完成后，再进行手工调整。（1）命令【Tools】/【CommentPlacement】（2）执行菜单中【AutoPlacer】命令（3）当选中统计布局方式选项前的单选框（4）设置

本章介绍PCB编辑器为用户提供了多种编辑工具和命令，其中最常用的是图件放置、移动、查找和编辑等操作方法，将在以及元器件封装的自制方法。11.1PCB编辑器界面11.2PCB编辑器工具栏11.3放置图件方法11.4图件的选取/取消选择11.5删除图件11.6移动图件11.7跳转查找图件11.8元器件封装的制作命令【File】/【OpenProject】（1）主菜单栏：包含系统所有的操作命令，菜单中有下画线字母的为热键（2）标准工具栏：主要用于文件操作（3）工具栏：主要用于PCB的编辑。（4）文件标签：激活的每个文件都会在编辑窗口顶部有相应的标签（5）工作面板标签栏：单击工作面板标签可以激活其相应的工作面板。（6）文件编辑窗口：各类文件显示、编辑的地方。（7）工作层转换标签：单击标签改变PCB设计时的当前工作层面。命令【View】/【Toolbars】工具栏类型名称前有“√”的表示该工具栏激活PCB编辑器工具栏图标PCB编辑器工具栏从属性上大致可分为4类：过滤栏（Filter）——分类显示类布线栏（Wiring）——电路图件绘制类辅助栏（Utilities）——图形、标识绘制类导航栏（Navigation）和标准栏（PCBStandard）——窗口文件管理或文本编辑类。11.3.1绘制导线（1）绘制直线：命令【Place】/【InteractiveRouting】（2）绘制折线：如果绘制的导线为折线，则需在导线的每个转折点处单击确认（3）结束绘制：右击或按Esc键，即可退出绘制导线命令状态（4）修改导线：调整方法为单击主工具栏编辑（Edit）下拉菜单移动（Move）的子菜单中的【Move】或【Drag】命令，可修改导线11.3.1绘制导线（5）设定导线的属性：系统处于绘制导线的命令状态时按Tab键（6）编辑和添加导线设计规则：单击图11-4左下角的“Menu”按钮命令【Place】/【Pad】按Tab键，则会弹出焊盘设置对话框命令【Place】/【Via】按Tab键，则会出现过孔属性设置对话框命令【Place】/【String】按Tab键，则会出现字符串设置对话框【Place】/【Coordinate】按Tab键，则会出现坐标设置对话框命令【Place】/【Dimension】按Tab键，则会出现设置尺寸标注属性设置对话框命令【Place】/【Compo

PCB设计通过如图2-1所示的PCB的设计，熟悉原理图绘制的一些常用命令与操作。图2-1PCB1．打开“简单原理图绘制”章节中创建的项目文件，在项目面板中双击打开“低通电路.Schdoc”。双击元件AR1，打开其属性对话框，在ModelsforAR1-OpAmp选项区中单击选中Footprint一项，然后，单击按钮，出现如图2-2所示的PCBModel对话框。图2-2PCBModel对话框2．单击选中Any单选项，再单击按钮，出现如图2-3所示的BrowseLibraries对话框。在Libraries下拉列表中选择MiscellaneousDevices.IntLib[FootprintView]，然后在其下方的封装列表中单击选中DIP-8。图2-3BrowseLibraries对话框3．单击按钮，返回PCBModel对话框，将元件AR1封装更改为DIP-8，如图2-4所示。图2-4更改元件封装4．单击按钮，返回元件属性对话框，其显示元件封装已经更改为DIP-8，如图2-5所示。图2-5元件属性对话框5．单击按钮，关闭元件属性对话框。用同样的方法，将其他元件封装均更改为HDR1X2。6．执行菜单命令File»New»PCB，在当前项目中新建一个PCB文件，AltiumDesignerWinter09自动切换到PCB设计界面，如图2-6所示。将该PCB文件以默认名称Pcb1.PcbDoc保存。图2-6PCB设计界面7．在PCB设计界面下方的层列表中单击按钮，将Keep-OutLayer标签显示出来，鼠标单击该标签，切换到Keep-OutLayer（禁止布线层）。执行菜单命令Place»Keepout»Track，进入线段放置状态，与原理图绘制中导线的绘制方法相同，绘制如图2-7所示的封闭矩形。图2-7绘制禁止布线层8．执行菜单命令Edit»Origin»Set，进入原点设置状态，光标呈大十字状，移动鼠标到矩形左下角点，单击鼠标左键，设置新的原点，如图2-8所示。图2-8设置原点9．执行菜单命令Design»ImportChangesFrom*.Prjpcb，出现如图2-9所示的EngineeringChangeOrder对话框。图2-9EngineeringChangeOrder对话框10．单击按钮，校验原理图中所体现的元件及其相关的电器连接；若校验无误，则可单击按

PCB设计PCB欣赏—双面板1PCB欣赏—双面板2PCB欣赏—单面板1PCB欣赏—单面板2Protel99SE使用技巧1、巧用快捷键按Shift点器件，选择鼠标左键+Ctrl+C复制鼠标左键+Ctrl+V粘贴Ctrl+delete删除已选部分+-切换lay空格旋转Xx方向镜像Yy方向镜像V、U单位切换Shift+空格线的拐角方式选择Z+A设计图纸居中显示Protel99SE使用技巧2、推荐使用环境a、右键Preference下Schemtic去掉Auto-Junction自动加点功能b、GraphicalEditing下Cursor设为largeCursor90,Visible设为DotGridProtel99SE使用技巧3、使用ERC检查一定要用ERC检查SCH的连线是否有问题，基本上可以消除漏连，重复编号等错误。常用设置如下：Protel99SE使用技巧4、原理图中器件封装的加入技巧及netlist的生成a、元器件全部加入封装名少数封装不一定要完全正确，只要PIN的数量和编号对应即可，只要保证PCBNETLIST导入完全通过，可以在LAYOUTPCB时再修改。b、部分元器件加入封装名在PCBNETLIST导入前放上未加封装的器件，并事前编号。c、简单原理图不加入封装名在PCBNETLIST导入前放上器件，并事前编号。这样做的原因和好处：在有些器件没有看到实样前，一样可以做好准备工作，并可以先连已知的部分，不必把大量时间浪费，因为在LAYOUT时同样可以修改封装，可以方便的移植其他PCB中的怪异封装，可以确保导入NETLIST导入完全通过,而不必反复修改SCH中器件的封装。Protel99SE使用技巧5、设计多组线宽规则PCB布线时，根据事先要求各种信号线的线宽，添加多组线宽规则，如下图所示：Protel99SE使用技巧6、使用CrossProbe元器件布局1、建议打印一分准确的原理图，布局时,按电路图将电路划成不同的功能模块,如电源部分,驱动部分,cpu部分放置,然后根据pcb的尺寸和安装整体移动各相关模块,这样就能保证相同模块内的走线最短,各个模块之间的连接最合理。元器件布局2、元器件布局的一般原则a、元器件最好单面放置。b、合理安排接口元器件的位置和方向。c、高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。d、电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。e、

主要内容第一节元器件封装库的创建第二节添加元器件的三维模型信息第三节输出文件第八讲PCB设计提高（续）第一节元器件封装库的创建一、建立一个新的PCB库执行File→New→Library→PCBLibrary命令，建立一个名为PcbLibl.PcbLib的PCB库文档。执行File→SaveAs命令，重新命名该PCB库文档。按PageUP键进行放大直到能够看清网格。单击左下角PCBLibrary标签进入PCBLibrary面板。在新建的PCB库中添加、删除或编辑封装。PCBLibraryEditor工作区二、PCBLibrary编辑器面板PCBLibrary面板提供操作PCB元器件的各种功能，包括：PCBLibrary面板Components区域列出了当前选中库的所有元器件。在Components区域中单击右键将显示菜单选项，可以新建器件、编辑器件属性、复制或粘贴选定器件，或更新开放PCB的器件封装。ComponentsPrimitives区域列出了属于当前选中元器件的图元。单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。选中图元的加亮显示方式取决于PCBLibrary面板顶部的选项：⚫启用Mask后，只有点中的图元正常显示，其他图元将灰色显示。⚫启用Select后，设计者单击的图元将被选中，然后便可以对他们进行编辑。⚫在ComponentPrimitives区右键单击可控制其中列出的图元类型。在ComponentPrimitives区域下是元器件封装模型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一部分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大小。三、使用PCBComponentWizard创建封装对于标准的PCB元器件封装，PCB元器件封装向导，帮助用户完成PCB元器件封装的制作。⚫执行Tools→ComponentWizard命令，或者直接在PCBLibrary工作面板的Component列表中单击右键，在弹出的菜单中选择ComponentWizard…命令，弹出ComponentWizard对话框。元器件封装向导启动界面单击Next按钮，进入向导对所用到的选项进行设置，建立DIP20封装需要如下设置：在模型样式栏内选择相应选项，并选择单位。封装模型与单位选择单击Next按钮，进入焊盘大小设置对话框。焊盘大小设置对话框单击Next按钮，进入焊盘间距设置对话框。焊盘间距设置对

主要内容第一节多通道设计第二节全局编辑第三节项目编译及查错第四节生成各种报表第五节打印输出第五章原理图设计提高（续）第一节多通道设计一、多通道设计问题描述电路原理图中包含完全相同的通道，如下图所示为一个六通道多路滤波器的原理图。六通道滤波器二、多通道设计设计方法1.创建名称为“多路滤波器.PrjPCB”的项目。2.在“多路滤波器.PrjPCB”的项目中新建一个空白原理图文档，把它另存为：单路滤波器.SchDoc。3.在新建的空白原理图中绘制如图所示的单路滤波器.SchDoc。4.保存原理图文件。5.选择“Projects”工作面板，在项目中再次新建一个空白原理图文档。6.在空白原理图文档窗口内，执行Design→CreateSheetSymbolFromSheetorHDL命令，打开如图所示的对话框。ChooseDocumenttoPlace对话框7.在对话框中选择“单路滤波器.SchDoc”文件名，单击“OK”按钮，在原理图文档中添加如图所示的方块图符号。添加的方块图符号8.双击方块图符号名称“U_单路滤波器”，打开如图所示的“SheetSymbolDesignator”对话框，将“Designator”编辑框内的内容修改为“Repeat（单路滤波器，1，6）”，单击回车键。SheetSymbolDesignator对话框9.双击方块图符号中的端口“Vin”，打开“SheetEntry”对话框，在“Name”编辑框内输入“Repeat（Vin）”，然后单击“OK”按钮。将端口的名称改为“Repeat（Vin）”。10.双击方块图符号中的端口“Vout”，打开“SheetEntry”对话框，在“Name”编辑框内输入“Repeat（Vout）”，然后单击“OK”按钮。将端口的名称改为“Repeat（Vout）”，修改完成后的子图符号如图所示。修改后的子图符号11.在原理图中添加其他元件，完成电路原理图设计。完成的六通道多路滤波器电路原理图12.保存设计单击通用工具栏中的保存工具按钮，在弹出的“Save[Sheet1.schdoc]As”对话框的“文件名”编辑框内输入“多路滤波器”，单击“保存”按钮，即将电路图文件保存为“多路滤波器.SchDoc”。多通道设计练习【要求】采用多通道设计方法设计如图所示的6路滤波器。第二节全局编辑一、问题描述面对工程设计中产生的大量数据

主要内容第九讲PCB设计规范第一节PCB板布局规范第二节PCB板布线规范大作业第一节PCB板布局规范一、PCB板布局概述在PCB板设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来,同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。二、PCB板布局规则1.元件放置基本原则◼布局顺序：先难后易，先大后小，先精后粗大，先密后疏。◼元件放置层：元件摆放均应该放置在顶层，只有在特定情况小，才把部分高度有限、发热量小的贴片电阻、电容、IC等放置在底层。◼元件放置位置：元件应该放置在栅格上，相互平行或垂直，元件排列要求整齐、美观、紧凑，输入和输入元件尽可能远离。◼元件放置的方向和位置：同类型的元件应该在横向或纵向方向一致；同类型的有极性分立元件也要在横向或纵向方向一致，具有相同结构的电路尽可能采用对称布局。去耦电容的放置：集成电路的去耦电容应尽量靠芯片的电源引脚，使之与电源和地线之间形成的回路最短，旁路电容应均匀分布在集成电路周围。电源供电考虑：使用同一个电源的元件应该尽可能放置在一起，以便于电源的分割和布线。留边考虑：位于边远的器件，一般离板边缘至少2个板材的厚度。留空考虑：双列直插器件的相互距离要大于2毫米，BGA器件与相邻元件的距离大于5毫米，贴片小元件的相互距离要大于0.7毫米，贴片元件焊盘外侧与相邻通孔焊盘外侧的距离要大于2毫米，压接元件周围5毫米不可以放置直插元件。元件分布：均匀、疏密一致、重心平衡。PCB板上元件贴片的受限区域(双面PCB)2.按照信号走向布局原则◼通常按照信号的传递过程逐一安排各功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心器件为中心，围绕它进行布局，减小和缩短元器件的引线和连接。◼元件的布局应该便于信号的传递，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的传递方向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的附近。3.防止电磁干扰的布局考虑原则◼对电磁场辐射较强