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处处都有PCB的影子PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB相关概念PWB：printedwiringboard印制线路板PCB：printedcircuitboard印制电路板PCB=PWB+元器件定义：根据GB2036的讲法：附着于基材表面的，提供元器件电气连

接导电图形的板子叫印制线路板。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB相关概念单面PCB：指仅在一面上有导电图形的印制板。双面PCB：指两面都有导电图形的印制板。多层PCB：指有多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且层间导电

图形互连的印制板。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB在电子设备中的作用1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装的机械支撑；2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性

，如特性阻抗等；3.为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。骨架+肉+四肢五官=人PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通CCL与PCB的关系1.CCL三大原材料玻璃布：支撑作用，类似骨架；树脂：具备绝

缘功能，类似肉；铜箔：金属导电。2.由上可见，CCL能够很好的满足PCB所要求的导电、绝缘、支撑三方面的功能，因此大部分PCB都采用CCL作为基板材料来进行生产。同时PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水

平等，在很大程度上都取决于CCL。3.只要有PCB存在，就有CCL的存在。只要我们能做好CCL，又能卖出CCL，我们就不愁没Money！SHEETPCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通那么，CCL如何变成PC

B呢？有两种制作原理：1.加成法（Additiveprocess）：在未覆盖铜的基材上（也就是我们的光板），完全用化学方法沉积导电材料而形成所要求的厚度的导电图形的工艺。2.减去法（Subtractiveprocess）：以CCL为基础，有选择性的去除不需要的导电铜箔而形成导电图形的工艺。P

CB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通减去法的工艺1.图形电镀蚀刻法(Prttemplatingetchingprocess)：对导电图形进行选择性电镀；2.板面电镀蚀刻法(Panelplatingetchingprocess)：对板表面和孔进行电镀；3.SMOBC

法（soldermaskoverbarecircuit）：在光铜线路上上覆助焊剂，做热风平整。4.其他PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通CCL在PCB制作过程中的流通1.思路：以CCL在PCB制作过程中的流通为

线索，向大家详细介绍一下目前应用最广泛的PCB制作工艺---图形电镀蚀刻法。2.建议：各位以参观者的身份来伴随我们的CCL板走访整个PCB制作流程--从CCL的生产一直谈到PCB的元器件装配。3.希望：大家学有所得。请跟我来！！PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通CCL的

生产我们的客户接到其客户的PCB订单和一些相关资料，该司根据这些资料，向我们业务部下订单，订单内容包括以下信息：型号、厚度、尺寸、数量、厚度公差、交货期等等。我司接到上述订单后，把订单和要求下发到生产线，所要求的CCL就被

生产出来了。CCL被包装出货。CCL就是是如何生产出来的呢？PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB厂的进货IQC抽检CCL板材在客户里的第一道关卡—IQC抽检1.厚度，测量位置一般为四个板角1″处和板边10″处的厚度。但为何对厚度的要求这么严，后面将作进一步的介绍。2.外

表观，凹点、划花、氧化黑点等。4.物理、化学性能。（一般都是合格的）5.抽检数量最少10张板，视数量的多少而增加。如果上述IQC抽检中发现有不合格项，我们将被投诉。3.次表观，黑点、杂物、残铜。抽检项目有：PC

B工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通常见的板材表观质量问题及处理1.厚度偏厚或偏薄，视客户情况而采取全检或退换货来处理。2.外表观问题，大面积但轻微可建议贵司用下去，因为磨板时能磨掉；小面积严重的，可说服该司开PNL挑出使用；或按IPC

标准进行验收；实在不行只好退换货。3.次表观问题，报废算我们。最好上述缺陷一点都没有！靠各位了！因为每个客户都不一定是仁慈的，而且有一点是可以肯定的：客户对厚度、外观、次表观的要求越来越严，为何这样？下面将作进一步的介绍。4.混板，不同型号、不同厚度板

材混在一起。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通外观问题的指标要求（IPC标准）缺陷种类型测试条件指标要求对PCB质量的影响①凹点及凹坑*10×放大镜≤29个点值/ft2断/开路/金手指/电金板②皱折目测不接受断/开路/

电金板/外观③划痕目测/切片深度≥20%不接受断/开路/电金板/外观5%≤深度≤20%接受5条/ft2深度≤5%可接受④胶迹目侧/SEM不接受蚀刻/断路/短路点值范围：（对于双面处理铜箔0.13~0.25mm1板，凹点及凹坑的0.26~0.50mm2标准不适用。

）0.51~0.75mm40.76~1.0mm7大于1.0mm30指标要求，除非另有规定，均采用A级规定。A级：在任一300mmX300mm的面积上，总点值应不大于29；B级：在任一300mmX300m

m的面积上，总点值应不大于25；C级：在任一300mmX300mm的面积上，总点值应不大于17。不应存在最大尺寸超过0.38mm的金属箔凹坑和压痕；D级：在任一300mmX300mm的面积上，总点值应为0。不应存在大于或等于0.13mm的金属

箔凹坑和压痕。按1.5/1.5视力检查时，树脂点为0。如果规定了D级，其它与此级相关的质量性能按Q/DZAD650的规定；X级：应由供需双方商定。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通缺陷类型测试条件指

标要求对PCB质量的影响①显布纹目侧/切片可接受（纤维无断裂）外观/耐热性/电气性能②露布纹目侧/切片不可接受外观/耐热性/电气性能③气泡目侧/切片<0.075mm孔壁/耐热性/电气性能④缺树脂切片<0.075mm孔壁/耐热性/电气性能⑤杂质

目侧可接受（尺寸≤0.13mm）外观/耐热性/电气性能2点/ft2(0.13mm<尺寸≤0.5mm)不接受（尺寸>0.5mm）⑥白边目侧不可超过边缘12.5mm外观/耐热性/电气性⑦白角目侧不可超过任一边缘的12.5

mm外观/耐热性/电气性是否残留铜金属（直径≤0.125mm）次表观问题的指标要求IQC为后面工序提供了初步的板材质量保证！PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通CCL的开料（下料）开料方式：剪床、锯板机（单张、多

张）磨边：把开料导致的卷边、毛刺去掉。倒角：板角倒圆角。清洗：把开料造成的玻璃屑、树脂屑清洁干净。烘板：驱赶潮气、消除应力。三种开片的图片？IQC合格后，开始投料生产PCB开料：把CCL开成适合于PCB制作的尺寸

，称为PNL。SHEETPNL问题1：CCL切斜会导致无法开PNL。问题2：如玻璃屑、树脂屑遗留在板材内，烘板时会造成凹坑。与CCL的关系：PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通机械钻孔2.冲/钻定位孔：钻

孔时定位用。3.钻孔前机器的准备（如设定机器参数、设定钻头参数、机器预热、试钻孔深度等）。这是一个相当重要的工序！1.孔的作用：插件和导通。双轴定位孔钻床五钻轴数孔钻床4.钻孔质量要求：孔位准确、孔壁质量好、生产效率高。5.影响钻孔质量的因素：钻床、钻头、

工艺参数、盖板与垫板、加工板材、加工环境。在其他条件固定的情况下，可通过调整参数即钻速、进给、每叠板数量、分步加工法来提供钻孔质量。6.盖板、垫板：防止钻孔上表面毛刺，盖板为铝板、复合板等，垫板为酚醛纸基板、波纹板等。要求导热性好，同时又不磨损钻头。7.对CCL的要求

：均匀性好、方向性好、没有变形与翘曲。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通化学沉铜/电镀铜1.PCB上的孔有两种：金属化孔与非金属化孔。因此CCL钻完孔后就走到了金属化孔工序，称PTH工序。2.磨板去毛刺：利用手工或机械来把孔边的毛刺去除。

磨板可把一些轻微的黑点、凹坑等磨掉。磨痕越大，即磨去的铜越多。3.清洁调整处理，调整孔壁基材的表面静电荷。磨痕4.微蚀刻，提供铜箔表面和化学铜间的结合力，去除铜箔表面氧化层，通常要蚀刻掉2-3微米的铜层。5.化学镀薄铜，通过自催化还原反应镀上0.5~2微米的铜层，其目的

是使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性。8.检查：背光实验法（透光率）、玻璃布实验。8.与CCL的关系：关系不大，但若CCL铜箔面存在胶迹，则会造成镀铜层分层或起泡。6.全板电镀厚铜：5~8微米。7.图形电镀铜

厚：20~25微米。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通图象转移？？PCB板上的线路是如何来的？这就得益与图象转移方法，其原理是将照相底版上的电路图象转移到CCL上，形成一道抗蚀或抗电镀的掩膜图象，抗蚀图

象用于印制蚀刻工艺，而抗电镀图象用于图形电镀工艺，以下是一些基本概念：（1）正相图象：需要保留的电路图象部分被抗蚀材料覆盖保护，未被抗蚀剂保护的铜箔被蚀掉。（2）负相图象：与正相相反，抗蚀剂保护的是不需

保留的图象，图形电镀后去除抗蚀剂进行蚀刻。（3）干膜：干膜光致抗蚀剂，是一种固态感光材料。（5）湿膜：液态光致抗蚀剂，由于传统的干膜图形转移存在两个问题，一是干膜感光层上的那层相对较厚的聚脂膜降低了分辨率，使精细导线的制作受到限制；

二是铜箔表面的凹坑等缺陷使干膜与铜箔无法紧密结合，导致蚀刻断线或电镀渗镀，为解决上述两个问题，就出现了湿膜。湿膜采用网印技术。（4）湿式贴膜：干膜的一种湿式贴法，有利于改善干膜的吻合黏附性，排除铜箔表面因凹坑、划

痕等缺陷而导致其与干膜界间滞留的气泡。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通光化学图象转移工艺图形电镀工艺：板面清洁处理—网印湿膜/贴干膜—暴光—显影形成负象图形—图形镀铜—图形电镀金属抗蚀层—去膜—蚀刻

—进入下到工序蚀刻完已经得到所需的线路CCL板面缺陷对图象转移的影响：1.凹坑、针孔、黑点、划痕、擦伤等缺陷，如果采用干式贴膜，则会导致干膜与铜箔面吻合黏附不牢，形成界面间气隙、空洞，当在蚀刻时，蚀刻液一旦进入空隙内，就可能造成断线、缺口或导线厚度上的凹陷，或在电镀时电镀液从干膜底部浸入造成渗镀

，同时线条越细时，越容易出现上述情况。2.胶迹：会造成蚀刻时蚀刻不尽，造成开路。3.基材黑点：近期相当多的客户反馈我司基材黑点问题，认为黑点一是影响外观，二是会造成短路，有些客户更捉住黑点问题让我司签RTV单，把一些不是黑点造成的

短路报废都RTV到我司头上，我司蒙受相当大的损失。4.次表观缺陷：影响成品板的外观、耐热性与电气性能。5.残铜：造成短路。因此客户为板材的外观要求是很严的！！PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通1.

图象转移后CCL走到网印阻焊和字符工序。网印阻焊/字符油墨2.阻焊油墨通过网印及其他工艺方法被有选择的涂覆在PCB表面，将需要掩蔽的导线图形保护起来不受损坏，防止波峰焊焊料将两导线“桥接”，造成短路，同时也起到装饰性作用。由于其呈绿色，

也称绿油，此外，还有其他颜色的阻焊油墨，如黄色等。3.字符油墨：根据PCB器件的要求或其他技术要求，在一面或二面网印上所需要的文字、符号等，以便于插件等操作。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中

的流通金手指1.金手指即为插头镀金，也称镀硬金。金手指最多应用在插卡板上，如电脑上的声卡、显卡、内存条等。2.金手指硬度高、耐磨性好，主要用于高稳定、高可靠的电接触的连接上。3.金手指工艺：贴蓝胶带—

插头镀金—除蓝胶带—插头上贴红胶带。4.蓝胶带的作用是将非镀金部分绝缘保护，而红胶带的作用是防止热风整平时金手指涂覆上焊料，红胶带要求能耐高温。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通热风整平（HAL）1.热风整平又称喷锡，是将PCB板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的

表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而为后续的波峰焊工序提供一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。2.热风整平工艺：上助焊剂---热风整平---清洗、干燥，焊料温度为230~260℃之间，时间3~5秒。3.热风整平工序常见的缺陷（与CCL有关）（1）基材分

层，主要原因为焊料温度过高、浸焊时间过长、板材严重吸潮、板材耐热性差等。（2）板子翘曲，主要原因为板材质量问题、线路设计不对称、板子受热后立即冷却。（3）板子可焊性、润湿性差：铜表面受污染。（4）金属化孔起泡

或脱落：其中一个原因可能为板材严重吸潮。4.板材翘曲的控制。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通后期制作我们的CCL走到PCB后期制作，包括以下方面：1.铣外形2.V-CUT工序：V形槽，元器件装配

后将利于去除。3.E-TEST：飞针测试电路的通断情况。4.FQC：终检5.包装6.出货至此，我们的CCL已经走完整个PCB制作过程，但还有……PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通元器件装配客户的客户那里，几条流水线，几排流水线工人……自动装配元器件—过波峰

焊—检板—修板—组装电子设备---消费品—报废销毁CCL真正的归宿元器件装配中易出现的问题：1.波峰焊时出现翘曲，可能与CCL有关；2.铜皮起翘、焊盘脱落：铜箔剥离强度；3.白斑：可能与CCL有关；PCB

工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通CCL除表观和次表观之外的其他性能物理性能：1.剥离强度；2.弯曲强度；3.尺寸稳定性。化学性能：1.燃烧性；2.热应力；3.可焊性；4.耐化学性；5.玻璃化转变温度。电性能：1.介电常数；2.损耗角

正切；；3.体积电阻率；4.表面电阻率；5.耐电弧；6.击穿电压。各项性能环境性能：1.吸水性；2.压力容器试验。对PCB的影响表面贴装/连接机械强度内外层定位衔接产品安全性安全可靠性电气互连性化学加工性耐化学性/耐热性/尺寸稳定性电性能（信号传

输）电性能（信号传输）电气绝缘性表面电气绝缘性耐大电流性能耐高压性能抗恶劣环境性能恶劣环境下的可靠性PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB发展趋势1.总的趋势（1）厚板薄板多层板，双面板由1.5、1.6mm厚向3.2、0

.05mm发展，多层板由四、六层向高多层发展；（2）微孔细线高Tg，孔径由1.0mm向0.1mm发展，线宽由0.3mm到0.1mm发展，Tg由110℃向170℃甚至200℃发展；（3）版面尺寸向大尺寸方向发展，已做到24’’（4）企

业运行QS9000来管理2.组装技术的发展：通孔插装(THT)---表面安装(SMT)---芯片级封装(CSP)3.高密度互连技术(HDI)---RCC（1）非机械钻孔，孔径<0.15mm（IPC称为微导通孔）,焊盘直径<0.25mm；（2）PCB具有微孔，布线密度达117feet/feet2，线

宽/间距3mil。4.特性阻抗板：追求高频化、高速化（手机、汽车电话、数码）5.厚铜箔埋盲孔多层板（1）铜箔厚度》3OZ；（2）盲孔，指连接多层板的≥2层导体层，仅延伸至一个外层的孔；（3）埋孔，指连接多层板≥2层内部导体

层，不延伸至外层的孔；PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通PCB发展对CCL的要求2.基材发展动向⑴高Tg⑵低介电常数⑶阻挡紫外线⑷RCC⑸环保，无Br⑷CAF板1.PCB发展对CCL的要求（1）尺寸稳定性。主要体现在高多层板的层间对位性。（2）孔加工性。细孔，高

钻速，体现高多层板的耐热性。（3）表观、次表观要求更严。主要适应微孔细线的发展。（4）翘曲要求更高。SMT技术的发展，促使对板的平整度要求更高。（5）耐热冲击更高。SMT技术出现导致增加再流焊耐热性的检测项目

。（6）低介电常数要求。信号的高频传送及高速传递。（7）耐离子迁移性更好。细线宽线距的影响。（8）环保功能。欧洲对环保板的要求，日本也开始要求。（9）基板厚度控制更严。特性阻抗的高精度控制、超薄型多层板导致。（10）耐湿热性。高Tg的要求。（11）RCC。HDI技术的出现，激光成孔技术

。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通多层板生产工序一、预烘要求：温度不低于板料的Tg,时间长于2Hr。作用：1.保证板料的尺寸稳定性。2.改善板材白点问题。问题：板面如有胶则会使得难以清洁，影响蚀刻。二、开料注意点：

经纬向、切斜。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通多层板生产工序三、埋盲孔板盲孔：单向与多层板外层连通的，即从成品板只能看到孔的一端出口。埋孔：不与多层板外层连通，即从成品板外层不能看到孔的出口。钻孔、沉

铜（PTH）、镀铜、先钻孔、镀铜再压板生产外层PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通多层板生产工序◼四、曝光显影◼显影不净、蚀刻不净、出现残铜◼注意：板面的凹凸点。◼五、蚀刻◼要求：板材蚀刻性要好，蚀刻后不能有残铜◼注意：两面

铜箔毛面的颜色。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通多层板生产工序◼七、AOI检查◼光学检查：检查黑点、蚀可不净、断路◼八、棕化/黑化◼棕化厚度、粘合力◼影响粘结片压板的结合力，避免爆板PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通多层板生产工序◼九、叠板◼对

齐;◼对于6层以上板，有销钉、铆钉、热铆方式。◼十、层压◼压板时拼板方式，牛皮纸配本，层压程序.◼十一、除胶渣◼除去浮胶，保证内层线路和孔导同，◼保证孔壁镀层的可靠性。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PC

B制作过程中的流通多层板生产常见问题◼一、层压。◼1.白边白角；2.干化；3.气泡；4.分层；◼影响因素：◼1.粘结片指标；2.程序设置；◼3.板子结构（单张配本）；◼4.压机性能；5.配本设计。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通多层板生产常见问题◼二、偏孔◼原

因：1.层间错位；◼2.钻孔不当，钻带有问题；◼3.芯板收缩不一致。◼4.菲林变化。◼改善：1.精确定位；2.中心定位；◼3.层压参数。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通多层板生产常

见问题◼三、阻抗板◼特性阻抗：即电磁波在电路中传播过程中◼所遇到的阻力。特指高频信号。◼影响因素：1.线宽；◼2.线厚；◼3.绝缘层厚度；◼4.介电常数。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通多层板生产常见问题◼四、翘曲◼影响因素：1.设计对称性；◼2.板料；◼3.经纬

对齐；◼4.生产工序；◼5.生产工艺（如镀金板）。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通多层板生产常见问题◼五、热冲击白点◼影响因素：1.板材结构（厚板、大铜面等）；◼2.板材设计（树脂的含量）；◼3.气候；4.热冲击温度和时间。◼改善：1.修改结构（该大铜面为网格

状）；◼2.提高所用粘结片的树脂含量；◼3烘板；◼4.降低热冲击温度、减少热冲击时间。PCB工艺知识之双面板篇--CCL在PCB制作过程中的流通多层板生产常见问题◼六、分层爆板◼分类：1.芯板内分层；◼2.粘结片和铜箔

分层；◼原因：1异物导致；◼2.热冲击过分；◼3.铜箔粗化不良；◼4.气泡