MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GME新员工入职培训系列PCB基础知识培训1MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司线路板的作用及发展线路板：在绝缘基材上形成导电线路，用于元气件之间连接。不包括元气件为印制线路，包括元气件为印制电路。二者统称为线路板。即PrintCircuitBoard，简称PCB2MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司线路板的基本结构：绝缘层基材导体层电路图形保护层阻焊图形或覆盖膜线路板的作用：在电子设备中起到支撑、互连和部分电子元器件的作用。3MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司线路板在电子工业中的地位：基础类元器件如线路板、电阻IT软件业IT制造业消费类设备手机、电视投资类设备交换机等IT服务业网络、电信、邮政软件与系统IT产业4MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司线路板的应用领域•计算机及办公设备32%•通信设备24%•消费电子22%•工业装备及仪器6%•汽车电子4%•其他12%5MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvi

PCB和信号完整性byWZK◼板层结构◼布局◼布线◼电源/地层敷铜PCB板层结构地层和电源层的电容模型层间距小堆叠面积大层电容越大环流越小抑制越有效PCB板层结构——层电容地层和电源层间距引起层电容的容值变化E=2.8H=0.6mmC=0.2022nFE=9.6H=1mmC=0.4159nFPCB板层结构——层电容PCB的介电系数影响电源/地层间距的影响电源/地层相邻➢整板EMC较大，SI性能较好➢层间串扰小➢环流环路小电源和地层在两个表层➢整板EMC较小，SI性能较差➢交互电容增大，层间串扰增大➢最大的环流➢阻抗失控地层/信号层间距的影响地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰强度地层/信号层间距的影响地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰波形地层/信号层间距的影响地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰的近端和远端串扰波形PCB板的堆叠与分层◼双面板，此板仅能用于低速设计。EMC比较差。◼四层板。由以下几种叠层顺序。第一层第二层第三层第四层第一种情况GNDS1+POWERS2+POWERGND第二种情况SIG1GNDPOWERSIG2第三种情况GNDS1S2POWER第一种情况，是四层板中理想的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但当本板器件密度比较大时不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差；信号层相邻层间串扰增大。PCB板的堆叠与分层第二种情况，是常用的一种方式。因为在这种结构中，有较好的层电容效应，整个PCB的层间串扰很小。信号层能够映射了完整的平面，能够取得较好的信号完整性。在此种结构中,由于信号线层在表层，空间辐射强度增大，需加外加屏蔽壳，才能减少EMI。第三种情况，电源和地层在表层，信号完整性较好。S1层上信号线质量最好。S2次之。对EMI有屏蔽作用。但环流环路较大，器件密度大小直接影响PCB的信号质量，信号层相邻有不能避免层间干扰。总体上不如第一种板层结构，除非是对电源功率有特殊要求。PCB板的堆叠与分层◼六层板由以下几种叠层顺序。A种情况，是常见的方式之一，S1是比较好的布线层。S2次之。注意S2S3层的层间串扰。S4层如果没有器件，就少

SMT印制电路板的可制造性设计及审核顾霭云—基板材料选择—布线—元器件选择—焊盘—印制板电路设计——————测试点PCB设计——可制造（工艺）性设计—导线、通孔—可靠性设计—焊盘与导线的连接—降低生产成本—阻焊—散热、电磁干扰等•印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。PCB设计包含的内容：•可制造性设计DFM（DesignForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。•DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。•HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。•新产品研发过程方案设计→样机制作→产品验证•→小批试生产→首批投料→正式投产传统的设计方法与现代设计方法比较•传统的设计方法•串行设计重新设计重新设计生产•1#n#•现代设计方法••并行设计CE重新设计生产•及DFM1#SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外，还要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。•SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。•不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工成本，严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。•又由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。内容•一不良设计在SMT生产制造中的危害•二目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施•三.SMT工艺对PCB设计的要求•四.SMT设备对PCB设计的要求•五.提高PCB设计质量的措施•六.SMT印制板可制造

JTAG调试器设计陈曙光JTAG调试器设计JTAG是英文“JointTestActionGroup”简称，也就是联合测试行动组织的意思，一种国际标准测试协议，主要用于芯片内部测试。标准的JTAG接口是4线：TMS、TCK、TDI、TDO,分别为模式选择、时钟、数据输入和数据输出线。相关JTAG引脚的定义为：TCK为测试时钟输入；TDI为测试数据输入，数据通过TDI引脚输入JTAG接口；TDO为测试数据输出，数据通过TDO引脚从JTAG接口输出；TMS为测试模式选择，TMS用来设置JTAG接口处于某种特定的测试模式；TRST为测试复位，输入引脚，低电平有效。JTAG测试允许多个器件通过JTAG接口串联在一起，形成一个JTAG链，能实现对各个器件分别测试。JTAG接口还常用于实现ISP（In-SystemProgrammable在系统编程）功能，如对FLASH器件进行编程等。通过JTAG接口，可对芯片内部的所有部件进行访问，因而是开发调试嵌入式系统的一种简洁高效的手段。目前JTAG接口的连接有两种标准，即14针接口和20针接口。JTAG调试器的制作需要的元件是：74HC244、14只电阻，一个空的并口插座，一段14芯电缆及一个14芯的插座。表114针接口JTAG调试器元件清单第一节JTAG调试器元件制作JTAG调试器电路中需要设计的元件包括25针的并口座、8线缓冲/接收器74HC244、14座的JTAG插座。1.元件的CAE封装制作首先进行PowerLogic的启动及显示颜色设置，根据用户喜欢可以自行设置，也可以是使用软件默认环境。其次，单击File|Library|NewLibrary命令，在文件名中输入“JTAG”，建立新的元件库，这样将JTAG调试器设计相关的元件封装放到这个独立的库中保存。（1）MYDB25并口插座CAE封装制作步骤1：单击Tools|PartEditor命令，进入元件封装设计编辑界面，在元件封装编辑界面下单击File|New命令，弹出对话框，选择“CAEDecal”项，单击OK进入逻辑封装设计窗口。步骤2：单击绘图工具盒中的封装向导图标，打开CAEDecalWizard对话框，设置如图1所示，封装设计结果如图2所示。图125针并口座元件CAE封装向导的设置图225针并口座元件CAE封装设置结果步骤3：单击File|SaveAs将MYDB25并口

PCB檢驗規范參考資料名詞解釋檢驗規范缺點及允收准則异常處理PCB進料異常處理流程參考資料<INTELSpecificationPWBFabrication>(No.10207Revision:A06-00).印刷板的允收(IPC-A-600EREV:F).印刷板資格認可及性能檢驗規範(ANSI/IPC-RB-276).SOLDERMASK規格(IPC-SM-840).進料品管作業系統(CPSQQA100).不合格品管制作業系統(CPSQQA130).品質記錄管制作業系統(CPSQQA160).IPC-6012REV:F名詞解釋AQL:AcceptQualityLevel(允收品質水準).D/C:DateCode.(生產時間).SSAR:SampleSize(樣本數)Accept(允收)Reject(拒收).CRI:CriticalDefect(嚴重缺點)MAJ:MajorDefect(主要缺點)MIN:MinorDefect(次要缺點)檢驗規范1.焊錫性:試驗條件:焊錫溫度:245±5℃;焊錫時間:3~5秒規格/標准:a.PCB表面上錫飽滿,良好面積至少95%以上,且不良為不連續.b.孔內壁要被錫覆蓋,孔內金屬與錫浸潤良好,不良板每面最多不超過三點.2.拉撕:檢驗方式:用3M膠帶,貼在金手指綠油面線路上,用力壓緊,再用力壓平,從兩端垂直快速拉起檢查膠帶.不得出現金屬錫層和綠油,金屬線在膠帶上,膠帶不能有其它污物,異物.3.板翹:參照<<PCA/PCB翹曲測試>>(AWO-MIN-004).SMTPCB≦0.7%4.板曲:依以上板翹方式,測平台至曲面之最高高度,高度除以板邊長度即得板曲程度.一.功能檢驗1.外形尺寸:先用樣品板比對,如有偏移則用投影机或卡尺確認.依照PCBDWG之規格;若無規定,外形尺寸差:±0.010"2.厚度:PCB厚度以分厘卡確認板厚誤差:±10%或公差:±0.18mm(0.007"),取決於小者.3.孔徑大小歪移:用菲林比對孔徑歪;用菲林比對孔徑歪移,再用投影儀確認,依照PCBDWG之規格;若無規定,則PTH孔±0.003,NPTH孔±0.003"尺寸檢驗印刷檢驗:印刷標記檢驗:檢驗方式:使用與PCB版次相同的菲林覆蓋在PCB印字的一面,對照印刷內容是否與菲林一致,文字印刷是否偏离,取下菲林,再檢查文字印刷是否清晰用3M膠帶拉撕.規格/標准:

单击鼠标左键换页印制电路板的设计5.1印制电路板的设计步骤5.2创建PCB图文件5.3装载元件库5.4设置电路板工作层面5.5规划电路板5.6装入网络表与元件5.7元件布局5.8自动布线5.9给电路板添加标注5.10三维视图5.11PCB图的打印输出5.12PCB图的报表生成单击鼠标左键换页5.1印制电路板的设计步骤设计印制电路板的大致步骤可以用下面的流程图图5-1来表示。单击鼠标左键换页开始环境设置库装载元件封装电路板设置载入网络表元件布局自动布线手工调整布线整体编辑输出打印结束图5-1印制电路板的设计步骤单击鼠标左键换页1.在浏览器的组合框中，选择库【Libraries】，用鼠标左键单击【Add/Remove】按钮，添加封装库。2.设定当前的工作层面为【KeepOutLayer】画一个矩形框3.选择Design/Netlist下载网络表，然后按Execute按钮4.元件自动布局可以执行菜单命令【Tools】/【AutoPlacement】/【AutoPlacer5.元件自动布线的方法选择AutoRoute/All,选择RouteAll按钮（必要时需首先设置布线规则（选择Design/Rules)印制电路板的设计步骤6.最后进行设计规则检查，选择Tools/DRC,，然后按RunDRC按钮单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以布线和放置元件，顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。单击鼠标左键换页1装载元件库操作：在浏览器的组合框中，选择库【Libraries】用鼠标左键单击【Add/Remove】按钮，添加封装库。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页2规划电路板所谓规划电路板，就是根据电路的规模以及公司或制造商的要求，具体确定所需制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。操作：设定当前的工作层面为【KeepOutLayer】画一个矩形框单击鼠标左键换页首先设定当前的工作层面为【KeepOutLayer】。在该层面上确定电路板的电气边界位置,选Place/KeepOut/Track画出一个矩形框。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页3装入网络表与元件网络表与元件的装入过程，实际上就是将原理图设计的数据装入印制电路板的设计系统PCB的过程。操作：选择Desig

LOGOPCB制作：刘德宝Skyworth123PCB的作用PCB的分类检验项目及常规测试目录45不良品展示不合格分类PCB是各种机器的一个主平台，专为各种元器件服务，起到连接作用。一、作用二、分类多层面板分类单面板多面板1、具体分类1•单面板：只有一面为焊盘，是一种极其简单常见的PCB板，用量较多。3•多层面板：有接地功能，起消除干扰作用。2•双面板:两面都有焊盘一般只有一面插元器件，另一面为贴片元器件使用（很少插件）。2、分类介绍3、PCB的种类和代号PCB副板主板电源板一般用26个字母来区分，如下图所示：A主板B图文板CCRT板D键控板E电源板F发射板GAV板H发光板I智能卡板J中放板K伴音板M校正板P电源板Q线性板R接收板SAV板UUSB板V中放板Y数字板Z中放板注：主板加盖EMC章，其它只盖安全章！三、检验项目及常规测试检验项目外观、标识和一致性结构尺寸性能测试1外观、标识和一致性1.1技术要求a)印制板表面不允许有分层、起泡、明显变色或有氧化锈斑，不允许有影响使用的压痕、严重污染和划伤；b)印制板边缘的缺口或裂缝的长度应不大于2mm，宽度应不大于1mm，导线边缘与印制板边缘距离应不小于0.2mm，孔边缘到印制板边缘的距离应小于0.8mm。c)当两孔壁间最小距离大于板厚时，不允许有贯穿两孔间距的裂缝存在。d)导电图形应符合设计规范。不允许有缺孔、错孔或堵孔现象，连接不允许存在短路或断路。检验方法塞规卡尺样件对比目测法1.2检验方法2结构尺寸2.1技术要求外形结构尺寸应符合产品规格书所规定的图纸或样件要求及我司相关补充EDE规定。A、外形尺寸：应符合设计规定的极限偏差，见下表：边长(mm)L≤100100＜L≤200200＜L≤300300＜L板厚1.6mm极限偏差(mm)-0.2-0.3-0.4-0.5+0.17mm-0.11mmB、机插元件孔径为：φ1.0±0.05mm。C、非机插元件孔孔径，按下表：孔径(mm)φ0.4～0.8φ1.0～2.0极限偏差(mm)±0.05±0.10D、曲翘度检测方法：将板凸面向上放置于水平面上，用高度尺或游标卡尺测定最高点：h，减去板厚t，其中元件面向上：h-t≤1.2mm，铜箔面向上：h-t≤0.5mm。（其实这是最规范的一种测量方法，我现在告诉大家一个简单的方法：用1.2mm或0.5mm测孔针塞入板翘起的间隙就知道是多

PCB制程讲解PCB其全称为（PrintingCircuitsBoard)中文为印刷线路板）PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。单面板双面板多层板硬板软板软硬板明孔板暗孔板盲孔板喷锡板碳油板金手指板(等等）镀金板沉金板ENTEK板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分类HoleDepth孔的导通状态FabricationandCostomerRequirements生产及客户的要求Constructure结构PCB基板的造成PrepregCopperFoil铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZPCB成品图如图所示：WetFilm/绿油Annualring锡圈ScreenMarks白字PAD/焊锡盘ProductionNumber生产型号3C6013C6013C60112658GoldenFinger/金手指双面板与多层板区别从工序上讲，多层板与双面板的区别：1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板。2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层板的制造与外层板大体相似。下面介绍双面板的制作：PCB所用板料概述➢目前PCB内层所用板材按照TG点分类有三种：a、TG点为130℃，树脂体系由两个官能团组成；特性：TG点低，耐热性能相对较差。b、TG点为140℃，树脂体系由四个官能团组成；特性：耐热性能良好，材料稳定性较好，是PCB常用材料。c、高TG（TG点通常大于150℃，树脂体系由多个官能团组成）。特性：TG点较高，耐热性较优，单价较高，流程制作工艺相对复杂。➢按照材料的相关成分分类可三种：a、卤素材料；PCB所用板料概述特性：目前用于生产的大多数板材为卤素材料，对人体有害,主要是燃烧时会产生二恶英（dioxides，戴奥辛TCDD，二氧环环己烷），奔呋喃（Benzfuran）等，发烟量大、高毒性、致癌，人体摄入后无法排除，影响身体健康。b、无卤素材料；特性：含卤素比例较少，JPCA-ES-01-2003标准，日本人的定义：CL、Br、I含量小于0.09%（重量比）称为无卤素，鉴于卤素对人体存在较大危害，相关法律法规推动禁止使用卤素材料用于板料中（WEEE，ROHS），1982年瑞士发现在卤化物燃烧后存在二恶英，后20世纪90年代在日本后生

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PCB入门印制电路板的设计下面是利用ProtelDXP的印制电路板的大体设计流程。按照流程一步一步地往下做，每一步都保证其正确性，最后就能顺理成章地得到一块正确的印制电路板。印制电路板的设计流程绘制电路原理图规划电路设置各项参数载入网络表和元器件封装比较网络表以及DRC校验手工调整布线电路板自动布线元器件自动布局手工调整布局文件保存，打印输出送加工厂制作PCB电路板的基本概念•一般所谓的PCB电路板有•SingleLayerPCB（单面板）•DoubleLayerPCB（双面板）•四层板•多层板单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。通常的PCB板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。PCB电路板的基本概念⚫一般所谓的PCB电路板有SingleLayerPCB（单面板）、DoubleLayerPCB（双面板）、四层板、多层板等。⚫●单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。⚫●双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。⚫如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。⚫通常的PCB板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。⚫在PCB电路板布上铜膜导线后，还要在顶层和底层上印刷一层SolderMask（防焊层），它是一种特殊的化学物质，通常为绿色。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。⚫对于双面板或者多层板，防焊层分为顶面防焊层和底面防焊层两种。⚫电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上印上一些文字符号，比如元件名称、元件符

PCB用基板材料®PCB专业知识第二讲PCB用基板材料程杰业务经理/市场部方东炜技术服务工程师/工艺部PCB用基板材料®双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔PCB用基板材料®覆铜板半固化片PCB用基板材料®覆铜板生产流程PCB用基板材料®上胶机压机覆铜板主要生产设备PCB用基板材料®生益科技自动剪切线↑生益CCL自动分发线↓生益小板自动开料机PCB用基板材料®半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间PCB用基板材料®PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）PCB用基板材料®非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板PCB用基板材料®环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，

PCB加工基础知识第一章PCB基础知识1、印制电路板的名称印制电路板的英文名称为：ThePrintedCricuitBoard，通常缩写为：PCB。在电子产品中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用。2、印制电路板的发展1、印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出；2、1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；3、1960年出现了多层板；4、1990年出现了积层多层板；5、一直发展到今天，印制板老的种类提高，新的种类开拓，随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。3、印制电路板常用基材印制电路板常用基材可以分为：1、单、双面PCB用基板材料（覆铜薄层压板，简称为覆铜板，英文缩写为CCL）；2、多层PCB用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）；常用的FR-4覆铜板包括以下几部分：a、玻璃纤维布，b、环氧树脂，c、铜箔。印制电路板上，PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能；铜箔玻璃布+树脂铜箔4、印制电路板的加工流程多层板常规的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定位孔；5、内层检验；6、棕化；7、层压叠板；8、层压；9、铣边；10、钻孔；11、沉铜；12、全板电镀；13、外层图形；14、图形电镀；15、外层蚀刻；16、外层检验（AOI)；17、阻焊印刷、字符；18、铣外形；19电测试、；20成品检验、；21、表面处理；22、包装出货；按照加工原理，分为：机械加工、图形处理和湿法处理三大类；第二章PCB加工流程2.1、下料依据工程设计要求，选用指定芯板（半固化片、铜箔）按照MI（生产制作指示）指定的长宽尺寸进行切割，将基板材料裁切成工作所需尺寸供下工序加工。2.2、内层图形目的利用影像转移原理制作内层线路，制作流程为：前处理贴膜曝光显影内层蚀刻前处理利用刷轮去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的贴膜操作，如下图所示：铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意贴膜将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜，主要原物料为干膜。曝光经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，主要原物料为底片。曝光时透光部分发生光聚合反应，不透光的部分不发生反应；UV光干膜曝光前曝光后显影用化学药水作用将未发生化学反应的干膜部分冲掉，而发生化学反应的干膜则保留在板面上作为

PCBA外观判定标准1➢目的:➢建立PCBA外观检验标准，确保生产组装顺畅及保证产品品质.➢范围：➢适用本公司整机课和IQC.➢参考文件：➢IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程特殊要求.2➢判定标准的三个条件：➢标准（理想状况）.➢可接受（接近理想状况）.➢不接受.3SMT&PTH不良现象DescriptionDescriptionMisalignment(偏移)Liftedpads/Trace(铜箔脱落)Damagedcomp(损件)Colderpads/contamination(金手指藏)Wrongpolarity(极性反)MissingComp(缺件)Wrongpart(錯件)Delamination(分层脱落)Short(短路)Pinhole/blowhole(針孔、吹孔)Insufficientsolder(锡不足)Solderprojection(錫尖)Excessivesolder(多錫)Overglue(溢胶)Dewetting(錫未熔)Missingleads(零件缺脚)Solderball(錫球)Pintooshort(脚未出)Partslifts(零件側立)Pintoolong(脚长)Bentleads(零件脚弯/翘脚)Additionalcomp(多件)Liftedparts(浮高)Open(空焊)Tiltedparts(零件歪斜)Tombstone(立碑)Bowandtwist(PCB弯)Others（其他）4▪标准：▪无侧面偏移①和无末端偏移②.①②5▪可接受：▪侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.6▪不接受：▪侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.▪末端端子偏出焊盘.7▪标准：▪无侧面偏移和无末端偏移.8▪可接受：▪侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.9▪不接受：▪侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.▪任何末端偏移（B）.10▪标准：▪无侧面偏移①和无趾步部偏移②.①②11▪可接受：▪最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者.▪趾部偏移不违反最小电气间隙.12▪不接受：▪最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W

VIATECHNOLOGIES,INC.PCBA生產注意事項QARioChiangSep.20,2000E-Mail:Rio_Chiang@via.com.twVIATECHNOLOGIES,INC.第1章IC元件外形及重要尺寸規格3~5題綱(Chapter)頁次(Page)第2章IC包裝及IC儲存管制7~8第3章SMT組裝及PCBA測試要求9~15第4章BGARework注意事項16~19第5章製程ESD/EOS防護技術20~22第6章IC故障分析(FailureAnalysis)16VIATECHNOLOGIES,INC.第1章IC元件外形及重要尺寸規格1-1.IC元件外形簡介(ICDevicesIntroduction):ThroughHolePackageSurfaceMountedPackageKBGA(BallGridArray)FlipChipLVIATECHNOLOGIES,INC.1-2.208PQFP重要尺寸規格介紹(MechanicalSpecifications)：LeadCo-planarityLeadSpanTheImportantSpecificationsforQFP:1.LeadCo-planarity:USL:3.0mils.2.LeadSpan:USL:6.5mils.3.BentLead:USL:+3mils,LSL:-3mils.4.QFPPackagewarpage:USL:4mils.5.LQFPPackagewarpage:USL:3mils.<Note>(1)USL:UpperSpec.Limit.(2)LSL:LowerSpec.Limit.(3)1mil=0.0254mm.BentLeadPage4of16VIATECHNOLOGIES,INC.1-3.476PBGA重要尺寸規格介紹(MechanicalSpecifications):TheImportantSpecificationsforBGA:1.SolderBallCo-planarity:USL=5.5mils2.Trueballpositionerror:USL=+6.0mils,LSL=-6.0mils3.Balldiameter:USL=35mils,LSL=24mils4.Packagewarpage:USL=3.5mils5.SolderBa

PCBAComputingDoumen–BaanIVFinancialTraining17.Jan.07PresentedbyTom.Shen2FlexComputingCustomers3FinancialBaanIVTrainingWhatShouldwebeOperatinginBaanIVNow?Let’shaveaquickoverview…….BaanIVOverview---BaanIV4Subjective&Scope•Introduction&Overview•FinancialIntegrationOverview&BaanStructure•IntegrationDefinition•AccountsPayable(Localvs.GSSC)•AccountsReceivable(Localvs.Labuan)•GeneralLedger(GLCode&Dim)•FixedAsset•Costing•FinancialStatements•MasterDataSetUp•Parameter•ChartofAccount•TransactionType•IntegrationElement•TransactionTypebyTransactionOriginal•Others(IPRSystem,OutlookSoft……)5Introduction&Overview•LogininBaansystem6SFCShippingPurchasingPlanningInventory……..FinancialStatementsFinancialBudgetsCostAccountsPayableAccountsReceivableGeneralLedgerCashManagementFixedAssetsFinancialIntegrationOverview&BaanStructure(i)OriginalTransactionPosting7InventorySalesProductionServiceTransactionOriginalTableFinancialIntegrationProgram•DetermineLedgerAccounts•DefineDimension•DefineFinancialTransactionTypeF

PCBAKnowledgeTrainingOct-Nov2008©2006JDSU.Allrightsreserved.JDSUCONFIDENTIAL&PROPRIETARYINFORMATION2CPLD▪CPLD复杂可编程逻辑装置（ComplexProgrammableLogicDevice，缩写：CPLD），CPLD适合用来实现各种运算和组合逻辑（combinationallogic）。一颗CPLD内等于包含了数颗的PAL，各PAL（逻辑区块）间的互接连线也可以进行程式性的规划、烧录，CPLD运用这种多合一（All-In-One）的整合作法，使其一颗就能实现数千个逻辑门，甚至数十万个逻辑门才能构成的电路。©2006JDSU.Allrightsreserved.JDSUCONFIDENTIAL&PROPRIETARYINFORMATION3FPGA▪FPGAFieldProgrammableGateArray现场可编程逻辑门阵列可以经过简单的综合与布局，快速的烧录至FPGA上进行测试，是现代IC设计验证的技术主流。这些可编辑元件可以被用来实现一些基本的逻辑门电路（比如AND、OR、XOR、NOT）或者更复杂一些的组合功能比如解码器或数学方程式。©2006JDSU.Allrightsreserved.JDSUCONFIDENTIAL&PROPRIETARYINFORMATION4CPLD和FPGA的比较▪CPLD逻辑门的密度在几千到几万个逻辑单元之间，而FPGA通常是在几万到几百万。▪CPLD可以预计的延迟时间，布线能力占优▪FPGA却是有很多的连接单元，这样虽然让它可以更加灵活的编辑，但是结构却复杂的多。©2006JDSU.Allrightsreserved.JDSUCONFIDENTIAL&PROPRIETARYINFORMATION5EEPROM▪EEPROM,或称E2PROM,全称“电可擦除可编程唯读记忆体(Electrically-ErasableProgrammableRead-OnlyMemory)”。相比EPROM，EEPROM不需要用紫外线照射，也不需取下，就可以用特定的电压,来擦除芯片上的信息,以便写入新的数据。▪EEPROM有四种工作模式:读取模式、写入模式、擦除模式、校验模式。读取时，芯片只需要Vcc低电压（一般+5V）供电。编程写入时，

PCBA的可制造性设计培训工艺部--PCBA破冰废话•本篇内容不需要用笔记，只要理解就行。•笔记本是用来记录疑问点的，将疑问点记下来，待章节结束时提问。•欢迎提问，你的问题就是我没有考虑到得，我会改善。•提问前请介绍自己，让我们互相认识。•请保证你所提问题的必要性和本章的关联性。•我不是专业的讲师，没受过高等教育，所以我的话比较直白。注意•本课程将采取案例说明方式，举例说明的部分所阐述的数据、信息仅仅为了说明问题，不保证数据的准确性，真实性，不涉及侵权或泄密的目的，如有相同，纯属巧合。•所有列举的例子不具有针对性，仅为进一步说明问题。•本课程的内容仅为个人理解、总结，不保证其本身内容的完整性，准确性，仅供参考。目录DMF基本概念DMF执行标准—THTDMF执行标准—SMTDMF培训内容量化a.名词解释b.推行DFM的目的c.推行DFM的最佳时期d.推行DFM的必备条件e.内容回顾DMF基本概念内容量化DMF执行标准—SMTa.选择元器件封装及包装形式b.MARK点的设计要求c.隔热焊盘设计要求d.SMC/SMD（贴装元器件)焊盘设计e.THD焊盘设计（通孔插装元器件焊盘设计）f.元器件的间距设计g.从加工工艺角度考虑布局内容量化a.PCBA制造工艺选择b.PCBA布局设计c.PTH/NPTH通孔与焊盘设计d.PCB表面处理方法e.PCB表面丝印、标识设计f.THD元件的选择、设计g.PCB拼版、工艺边设计DMF执行标准—THTPCBA的可制造性设计基本概念名词解释注：本篇内容是对DFM将涉及到的特殊名词（非术语）进行注解，内容的分析、解释均为个人理解，仅供参考。名词解释•PCBA的可制造性设计又称：DFM—DesignForManufacture意为PCBA设计与PCBA制造之间的关系。---可理解为PCBA制造工艺对PCBA设计的要求、需求。其内容是从制造角度出发，设计PCBA，从而达到缩短产品制造周期，提升产品质量的目的。名词解释PCBA制造工艺、工艺性---指PCBA的制造技术，它是产品在制造过程中总结出来的制造方法。工艺性—它是衡量制造方法好坏的“单位”，工艺性的好坏是依照制造的连贯性，产品的质与量以及单品的利润来决定的。名词解释PCBA设计---指实现产品功能、性能的策划方案、方法。好的产品设计已经不单是指产品功能的实现，随着电子产品的集成化，产品需求周期

GBM-PCBA供货商管理方案IQC课幸伟2004.12.13GBM-PCBA供货商管理方案目录一.材料供货商质量管理规范二.质量报证协议三.供货商进料质量月度评鉴四.供货商评估作业规范一.材料供货商质量管理规范1.范围:凡已登录于本公司<<合格供货商名册>>上中国大陆地区之材料供货商均适用之2.检验管理:A.IQC依各种物料检验规范及<<物料外验作业规范>>对采购之物料进行检验.B.IQC对某批物料进行检验判定拒收时,由物控根据实际生产需要决定处理方式.C.供货商应尽其所能为达成实施材料免验之条件而努力,并密切配合本公司IQC之稽核与辅导作业.3.异常处理:若材料供货商来料质量出现下列状况之一,由IQC发出<<质量异常抱怨联络单>>a.针对来料造成操作员受到伤害及安规问题,供货商来料不良被IQC检验批退时.c.来料在制程中出现质量问题,由IQC视情况发出<<质量异常抱怨联络单>>d.因材料不良造成的客户抱怨,由IQC发出<<质量异常抱怨联络单>>一.材料供货商质量管理规范4.供货商对应处理:a.供货商须当天到厂处理且立即完成暂时对策,而永久对策亦需在规定时限内回复.b.IQC视不良状况的严重程度,决定是否要求供货商到厂进行处理c.材料供货商需在3天内(假日除外)回复<<质量异常抱怨联络单>>.注:若供货商来料造成制程多次异常或来料多次因同一问题被判退,且经IQC反馈无明显改善,则由IQC发出<<QualityNotice>>,暂停检验该供货商之来料,直至其提供有效的对策为止一.材料供货商质量管理规范5.工厂稽核A.IQC需对合格供货商进行不定期之稽核.以对供货商之质量管理状况进行有效之监控,并对本公司提供适时及必要之预警.B.若材料供货商连续二次稽核不合格,则由IQC建议采购单位调整该供货商订单数量,并要求其提出整体之改善计划后,再重新展开稽核作业.C.若材料供货商连续三次稽核不合格时,或连续两个月被评为D级厂商,则由IQC发出<<建议不采购供货商报告>>建议采购部停止向该供货商的采购作业并取消其承认资格.一.材料供货商质量管理规范6.质量信息A.材料供货商应配合本公司质量改善要求,提出长短期之改善计划,并确实依计划执行质量改善作业.B.QC利用【厂商进料质量分数(TQF)计算方法】每月一次对当月交货满5批的供货商交货质量状况进行评鉴,对C,D级供货商经由采购联络

PCBA的可制造性设计规范--THT培训ThroughHoleTechnology通孔插装技术/工艺工艺部PCBA-冯涛破冰注意•1.本规范所涉及的内容不能保证其完整性，但是对产品设计有一定的约束力。•2.本规范内容不一定是标准的，但是对于我们的产品相对适用。•3.本规范内容不是最终的，因为产品不断更新，电子行业不断进步，规范内容也会”与时俱进“。大纲PCBA制造工艺选择PCBA布局设计PTH/NPTH通孔与焊盘设计PCB表面处理方法PCB表面丝印、标识THD元件的选择、设计PCBA拼板、工艺边设计第一节PCBA装联的工艺选择返回大纲PCBA装联的工艺选择常见的PCBA装联工艺常见的PCBA装联方式有以下几种：1.单面纯SMD贴装—PCB仅一面贴装SMD元件。制造工艺：印刷--贴片--回流焊接--下一工序PCBA装联的工艺选择2.单面纯THD插装-PCB仅一面分部插装类器件。制造工艺：插件--波峰焊接--下一工序PCBA装联的工艺选择3.双面SMD贴装-PCB两面均为SMD贴装器件。制造工艺：印刷--贴片--回流焊接--印刷-贴片--回流焊接--下一工序PCBA装联的工艺选择4.单面SMD与THD元件混装-SMT与THD元件分部在PCB板的同一面制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序PCBA装联的工艺选择5.双面THD与SMD元件混装-PCB一面为THD插装元件,另一面为SMD贴装元件。制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序PCBA装联的工艺选择6.双面SMD与THD混装—PCB两面均分布SMD贴装元件，其中一面同时分部THD插装元件。制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序PCBA装联的工艺选择7.双面纯THD插装-PCB两面均分布THD插装类元件。制造工艺：插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下一工序PCBA装联的工艺选择8.双面THD与SMD混装—PCB两面均分部THD类插装元件，其中一面同时分部SMD贴装元件。制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下一工序PCBA装联的工艺选择9.双面THD与SMD混装2—PCB两面均分部THD类插装元件，两面面同时分部SMD贴装元件。制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--印刷-贴片-

FOREWORD一.前言一.目的:本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗。二.範圍:建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WORKMANSHIPSTD.)，確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。四.定義:4.1標準:4.1.1允收標準(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。4.1.2理想狀況(TARGETCONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。4.1.3允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。4.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。4.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序....等：當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書等內容衝突時，優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考組裝作業指導書或其他指導書。4.2缺點定義:4.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。Page1三.相關文件:無五.作業程序與權責:5.1檢驗前的準備:5.1.1檢驗條件：室內照明800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環接上靜電接地線﹞。5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。六.附件:6.1一.前言(FORWORD)6.2二.一般需求標準(GENERALINSPECTIONCRITERIA)6.3三.SMT組裝工藝標準(SMTINSPECTIONCRITERA)6.4四.DIP組裝工藝標準(DIPINSPEC