PCB可制造性设计（下）编写：颜林目录●●●●孔设计测试孔设计要求其他注意事项●器件布局要求丝印设计●焊盘设计●器件布局要求a).元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。在A面上的有极性元器件的正极、集成电路的缺口等统一朝上、朝左放置，如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．b).超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局c).对于吸热大的器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则,不要把吸热多的器件集中放在一处,以免造成局部供热不足,面另一处过热现象。d).布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．1.器件布局通用要求风向热敏器件高大元件e).需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布防止风道受阻。●器件布局要求PCB无法正常插拔插座f).器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。g).不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。●器件布局要求α要求a).细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。b).有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。如图所示●器件布局要求2.回流焊中器件布局c).CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。d).一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示；8.0mm8.0mmBGAPCB此区域不能布放BGA等面阵列器件●器件布局要求2.回流焊中器件布局贴片器件之间的距离

PCB可靠性缺陷分析及相关标准整理：孙奕明审核：马学辉1共127页前言：⚫ＰＣＢ可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深，一但出现将造成批量性或致命性问题；⚫公司一直以来都做为重点的品质管理对象；⚫收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨；⚫感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。2内容：◼一、棕（黑）化◼二、层压◼三、机械钻孔◼四、激光钻孔◼五、PTH◼六电镀◼七、蚀刻◼八、填孔◼九、感光◼十、沉金◼十一、沉锡◼十二、沉银◼十三、其他3一、棕（黑）化1）爆板：原因：棕（黑）化不良热冲击后大铜面处出现分层标准：不允许42）离子污染超标：一、棕（黑）化原因：清洗不干净或环境污染（如裸手接板、脏污隔板纸等）标准：离子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch25二、层压1）分层：原因：层压时抽真空效果差或B片受潮标准：具体见空洞标准6二、层压2）空洞：原因：层压时抽真空效果差；标准：7二、层压3）层间错位：原因：内层定位孔冲偏，或放大系数不匹配，或层压滑板；标准：一般控制在≤４mil（主要是看内层环宽及内层隔离环宽）8二、层压4）固化度不足：◼现象：1）板件容易变形；2）易爆板；3）钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标；4）因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内层连接不良。◼原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配；◼标准：ΔTg≤3℃9三、机械钻孔1）孔内纤维丝：原因：钻咀侧刃不锋利；标准：不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量10三、机械钻孔2）钻偏：成因：钻孔时零位漂移、钻机压脚没有压紧或钻孔补偿不匹配等；标准：最小内层焊盘≥1mil或满足客户要求113）内层环宽：三、机械钻孔原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配；标准：最小的环宽≥0.025mm或满足客户要求12４）内层隔离环宽三、机械钻孔原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配；标准：最小的隔离环宽≥0.１mm13５）内层焊盘脱落三、机械钻孔原因：内层焊盘比较小，钻孔时被拉脱；（此问题在公司第一次出现，当时刚开始还以为是孔壁粗糙度超标标准：最小的环宽不小于0.１mm14６）孔壁粗糙度超标：三、机械钻孔粗糙度超差成因：钻孔参数异常或钻嘴不锋利；标准：孔壁粗糙度≤30um或满足客户要求15三、机械钻孔６）孔壁粗糙度超标：轻微的撞破成因：钻嘴侧锋崩缺；标准：孔壁粗

孔破-蝕刻液攻擊(or鍍錫氣泡孔破)孔破-蝕刻液攻擊1孔破-蝕刻液攻擊2釘頭1多次重工後造成嚴重反回蝕而導致釘頭處孔破基板於鍍銅時跑出陰極遮板外造成單邊鍍銅厚度不足Crack1Crack2Smear1Smear2Smear3wedge1wedge2反回蝕1反回蝕2反回蝕造成之孔破反回蝕&膠渣異物造成之銅瘤1孔塞1孔塞2孔塞所造成之孔破氣泡造成之對稱性孔破1氣泡造成之對稱性孔破2氣泡造成之對稱性孔破3孔內氣泡影響藥液灌孔而發生之點狀孔破孔破1孔破2孔破3黑孔碳膜附著不良而引發之孔破1黑孔碳膜附著不良而引發之孔破2孔破－乾膜退洗不良1孔破－乾膜退洗不良2未去膠渣前之ＳＥＭ照片1未去膠渣前之ＳＥＭ照片2正常線速去膠渣後之情形1正常線速去膠渣後之情形2正常線速去膠渣後之情形3膠片爆裂（爆板）1膠片爆裂（爆板）2楔形破口(Wedgevoid)及膠渣輕微膜浮離產生之包鍍現象爆板2爆板1鑽孔不良導致孔壁粗糙銅顆粒1銅顆粒2

PCB行业离子污染清洗主要内容什么是PCB离子污染？离子污染的主要来源为什么越来越多的客户对离子污染要求离子污染的残留究竟会造成什么后果？客户在担心什么？如何检测到这些离子污染残留？主要内容怎样来清除掉这些离子污染残留？DI水可以吗？什么样的产品是最好的？EnviroSense816性能如何？EnviroSense产品能达到什么样的效果？EnviroSense#816的使用参数及管控清洗设备如何配备能达到最佳？什么是PCB离子污染？PCB板上因制程及材料来源和人为等原因造成的污染物残留统称污染，这些污染物以阴阳离子的状态来体现和计算称为离子污染。离子污染是对PCB的清洁度更为精确的管控和观察标准。离子污染的主要来源离子污染的主要来源以板材原材料及制程中的酸残留等为主。如制程中的酸洗会造成酸性离子（NO3、SO4）的残留，喷锡制程中Cl的残留。和PCB板本身Br的残留等。为什么越来越多的客户对离子污染要求电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。因为随着电子行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，电路板的布线也很密集，线与线的间距也越来越小。以前的电路板表面清洁度已无法满足现有产品的要求。而对清洁度的要求也就相应提高了。对总离子污染的要求、分离子污染的要求，如Na、Cl、Br、SO4、等等离子就有了相应的残留浓度值的要求。（单位：ug/in2或ug/cm2）特别表现在高端电路板行业，如航天航空、汽车电路板、高端通讯板、高端医疗设备等。离子污染的残留究竟会造成什么后果PCB线路板的密度大，pad与pad的间距小，离子残留在表面会造成离子迁移的可能性很大。也就是导通两间距的pad或线。若PCB线路板表面有酸性离子（如：SO4、NO3等）残留时还会对线路板有腐蚀的情形，如造成开路、短线等现象。产品的寿命也大大降低。离子迁移离子迁移离子迁移离子迁移离子迁移由于局部小面积污染造成的失效上面这些导通孔因酸性离子及其它污染物残留，在长期恶劣的环境中（高温、高湿）导致离子迁移甚至腐蚀线路，造成了关键电路的短路。如何才能检测到这些离子残留PCB清洁度检测的历史表面残留物的可见外观(按IPC610检查条款定义)IPC-TM650-2.3.25IPC–TM650-2.3.28C3表面萃取判定仪如何才能检测到这些

ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司《非工程技术人员培训教材》导师：章荣纲RongGang.Zhang@viasystems.comPCB流程-P片/基材非工程技术人员培训教材1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的定义❖覆铜板-------又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。▪它是做PCB的基本材料，常叫基材。▪当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）▪FR-4----FlameResistantLaminates耐燃性积层板材目前本厂常用的基材为FR-4。非工程技术人员培训教材2ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的结构P片铜箔❖覆铜板结构示意图非工程技术人员培训教材3ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司❖覆铜板的典型流程：▪胶液配Prepreg▪玻纤布压合铜箔覆铜板覆铜板的流程非工程技术人员培训教材4ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司熱壓合PRESSING疊合BOOKINGPLYUP疊片銅箔COPPERFOIL無塵室cloanroom烘箱OVEN切割Cutter含浸Impregnating玻纖布Classcloth原料混合Mixing溶劑Solvent硬化劑Curingagent覆铜板的典型流程非工程技术人员培训教材5ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的分类（一）❖覆铜板的分类：▪按机械刚性分；刚性板挠性板▪按不同绝缘材料结构分：有机树脂类覆铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜板▪按厚度分：常规板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。非工程技术人员培训教材6ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司▪按增强材料划分：玻璃布基覆铜板纸

课程名称:製造流程簡介制作单位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核准:核准日期:版序:A苏州金像电子有限公司11MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN2MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板3MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍裁板(BOARDCUT):目的:➢依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片➢基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:➢避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理➢考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤➢裁切须注意机械方向一致的原则4MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍前处理(PRETREAT):目的:➢去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图5MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍压膜(LAMINATION):目的:➢将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料:干膜(DryFilm)➢溶劑顯像型➢半水溶液顯像型➢鹼水溶液顯像型➢水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜压膜前压膜后6MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍曝光(EXPOSURE):目的:➢经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片➢内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生

ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司《非工程技术人员培训教材》导师：章荣纲RongGang.Zhang@viasystems.comPCB流程-P片/基材非工程技术人员培训教材1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的定义❖覆铜板-------又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。▪它是做PCB的基本材料，常叫基材。▪当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）▪FR-4----FlameResistantLaminates耐燃性积层板材目前本厂常用的基材为FR-4。非工程技术人员培训教材2ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的结构P片铜箔❖覆铜板结构示意图非工程技术人员培训教材3ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司❖覆铜板的典型流程：▪胶液配Prepreg▪玻纤布压合铜箔覆铜板覆铜板的流程非工程技术人员培训教材4ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司熱壓合PRESSING疊合BOOKINGPLYUP疊片銅箔COPPERFOIL無塵室cloanroom烘箱OVEN切割Cutter含浸Impregnating玻纖布Classcloth原料混合Mixing溶劑Solvent硬化劑Curingagent覆铜板的典型流程非工程技术人员培训教材5ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的分类（一）❖覆铜板的分类：▪按机械刚性分；刚性板挠性板▪按不同绝缘材料结构分：有机树脂类覆铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜板▪按厚度分：常规板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。非工程技术人员培训教材6ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司▪按增强材料划分：玻璃布基覆铜板纸

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Elec&EltekPCBDivision[外层制作部分]一般线路板制作流程知识1外层制作流程利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。第五部分：外层制作原理阐述2钻孔（Drilling)除胶渣/孔内沉铜（PTH)全板电镀（Panelplating)线路蚀刻（Circuitryetching)图像转移（Imagetransfer)防焊油丝印（Soldermask)表面处理（surfacetreatment)外形轮廓加工（profiling)图形电镀（Patternplating)最后品质控制（F.Q.C)第五部分：外层制作原理阐述外层制作流程：3第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。3.为后工序的加工做出定位或对位孔。钻孔目的：4第五部分：外层制作原理阐述钻孔流程（Drilling)QE检查标签钻孔生产钻咀翻磨合格PE制作绿胶片检孔钻带发放PE制作胶片及标准板客户资料5钻带发放钻带发放：按照客户的要求，编写钻孔的程序，为钻孔的操作提供依据。钻孔钻孔：通过钻带的资料，选取要求的钻咀，按叠数的规定进行。翻磨钻咀翻磨钻咀：通过分度导磨或超声波洗涤的磨削作用，将已钝的钻咀重新研磨至符合要求的规格，再应用于生产。第五部分：外层制作原理阐述钻孔基本流程（Drilling)6第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)铝片基本物料：管位钉底板皱纹胶纸钻咀钻咀胶套钻孔使用的物料：每叠板的块数主要取决于板的层数，板的厚度、钻机类型、最小钻咀的直径以及板的内层特性（如HWTC）等。叠板块数PL/STR：7钻孔够Hits数翻磨清洗后标记第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)钻咀的使用：8第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。控制方面分别有X、Y轴坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。机械钻机的工作原理：9第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)镭射钻

印刷電路板製作流程簡介客戶資料業務設計工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發料→安排生產進度審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體PCB製作流程圖P3內層內檢壓合鑽孔電鍍外層防焊加工內層內檢壓合鑽孔電鍍外層防焊加工內層內檢壓合鑽孔電鍍外層防焊加工八大制作流程：流程說明內層裁切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in基板種類組成及用途FR-3紙基，環氧樹脂，難燃G-10玻璃布，環氧樹脂，一般用途FR-4玻璃布，環氧樹脂，難燃G-11玻璃布，環氧樹脂，高溫用途FR-5玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃FR-6玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM-1兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃CEM-3兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃40in48inP4基板銅箔Copperfoil玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm~2.5mmP.P(Prepreg)種類A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(CopperFoil)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil流程說明P5PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。1OZ即指1ft2(單面)含銅重(1OZ=28.35g)內層影像轉移壓膜感光乾膜DryFilm內層InnerLayer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(penetreating

PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN1PA1(内层课)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板2PA1(内层课)介绍裁板(BOARDCUT):目的:➢依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片➢基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:➢避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理➢考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤➢裁切须注意机械方向一致的原则3PA1(内层课)介绍前处理(PRETREAT):目的:➢去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图4PA1(内层课)介绍压膜(LAMINATION):目的:➢将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料:干膜(DryFilm)➢溶劑顯像型➢半水溶液顯像型➢鹼水溶液顯像型➢水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜压膜前压膜后5PA1(内层课)介绍曝光(EXPOSURE):目的:➢经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片➢内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后6PA1(内层课)介绍显影(DEVELOPING):目的:➢用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3➢使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前7PA1(内层课)介绍蚀刻(ETCHING):目的:➢利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前8PA1(内层课)介绍去膜(STRIP):目的:➢利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH去膜后去膜前9PA9(内层检验课)介绍流程介绍:目的:➢

製造流程簡介1PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至Desmear前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN2PA1(内层课)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板3PA1(内层课)介绍裁板(Sheering):目的:➢依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片➢基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:➢避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理➢考虑涨缩影响,裁切板送下制程前,进行烘烤➢裁切须注意机械方向一致的原则4PA1(内层课)介绍前处理(Pretreat):目的:➢去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图5PA1(内层课)介绍压膜(Lamination):目的:➢将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料:干膜(DryFilm)➢溶劑顯像型➢半水溶液顯像型➢鹼水溶液顯像型➢水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉干膜压膜前压膜后6PA1(内层课)介绍曝光(Exposure):目的:➢经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片➢内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后789PA1(内层课)介绍显影(Developing):目的:➢用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3➢使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前10PA1(内层课)介绍蚀刻(Etching):目的:➢利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前11PA1(内层课)介绍去膜(Strip):目的:➢利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH去膜后去膜前1213PA9(内层检

TheSolutionPeople印刷线路板流程介绍ZhiHaoElectronicCo.,Ltd.0印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08PCB概念什么叫PCB？它是PrintCircuitBoard的英文缩写，译为印刷线路板日本JISC5013中定义：根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。PCB的主要功能是：*电气连接功能和绝缘功能的组合*搭载在PCB上的电子元器件的支撑1印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08IVH概念什么叫IVH？它是InterstitialViaHole的英文缩写，译为局部层间导通孔。电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（PlatedThroughHole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（BuriedHole），或局部与外层相连的盲孔（BlindHole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。通孔（PTH）盲孔（BlindHole）盲孔（BlindHole）2印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08(1)制造前准备流程顾客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR业务SALESDEP.生产管理/样品组PC/Prototype内外层，防焊Expose、screenDRAWING图纸Traveler工艺流程卡PROGRAM程式钻孔、成型D.N.C.MASTERA/W底片客户图纸DRAWING资料传送MODEM,FTP工程制前PRE-PRODUCTIONDEP.工作底片WORKINGA/W3印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08(2)内层制作流程曝光EXPOSURE湿膜ROLLERCOATER前处理Pre-Treatment去膜STRIPPING蚀刻ETCHING显影DEVELOPING棕化BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预叠及叠板磨边Edgemate压合LAMINATION内层湿膜INNERLAYERIMAGE预叠及叠板LAY-UP蚀刻I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION内层制作INNERLAYERPRODUCT多层板AOI

课程名称:製造流程簡介1MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao2PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PINMFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao3PA1(内层课)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao4PA1(内层课)介绍裁板(BOARDCUT):目的:➢依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片➢基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:➢避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理➢考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤➢裁切须注意机械方向一致的原则MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao5PA1(内层课)介绍前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao6PA1(内层课)介绍压膜(LAMINATION):目的:➢将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料:干膜(DryFilm)➢溶劑顯像型➢半水溶液顯像型➢鹼水溶液顯像型➢水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜压膜前压膜后MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao7PA1(内层课)介绍曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao8PA1(内层课)介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学

PCB流程-外型加工1制作流程目的为了满足客户所要求的PCB规格尺寸，通过各种设备和MI指示（客户要求）对整块PCB板进行加工成形。啤板锣板板面V-Cut金手指斜边手锣制程目的2制作流程Yes上工序来板是否需V-CutV-Cut加工是否锣板锣板YesNo是否啤板No是否斜边Yes啤板NoNo是否手锣手锣Yes洗板下工序Yes斜边No制作流程3啤板（冲型）Punch▪适合于大批量生产▪板边粗糙度较大，板屑较多。▪生产成本比Routing（锣板）低。考虑到粗糙度的要求，会通过多套模加工，一般预留量为0.20~0.40mm流程如下：模具设计→模具制作→试啤→FirstArticle(首板)量测尺寸→生产加工工艺4啤板模具制作须考虑的因素a.PCB的板料（例如FR4、CEM、FRI等）b.是否有冲孔c.Guidehole(管位孔)（Alignedhole）的选择d.AlignedPin(管位孔)的直径选择e.冲床吨数的选择(16T25T40T63T80T)f.啤机（冲床）种类的选择(液压式机械式)g.尺寸公差的要求模具制作5啤板工艺常见缺陷常见缺陷：1.啤板尺寸偏小2.啤板尺寸偏大3.啤板尺寸偏斜4.板边分层5.板边批锋过大6.铜箔面孔口周围突起6啤房设备及产能机型设备数量单机产能63T&80tpunchM/C63t&80t啤机1638498HydraulicpunchM/C液压啤机yf32-80d724061HydraulicpunchM/C液压啤机52406125TpunchM/C25T永康啤机272187锣板制作流程：CNCRouting程式制作→试锣首板→尺寸检查(FirstArticle)→生产→洗板→下工序本厂现有锣机型号包括:Mark-5Mark-6Posalux-2000Posalux-6000Hitachi锣板的参数主要有落速(infeed)、转速(speed)、行速(feed)、台速(feedrateoverride)和锣刀行程(routertravel)。OKNo加工工艺8程式制作目前一般CAD/CAM软体Support（支持）直接产生CNCRouting程式的功能。主要控制因素：（1）锣刀直径大小的选择取决于特殊尺寸及圆角的规格，包括SLOT的宽度，圆弧直径的要求（尤其在转角）通常锣刀刀径为Ф0.8mm~Ф3.175mm

PCB流程詳解LOGOPCB流程詳解PCB流程詳解LOGO❖内前：→→→❖外后：→→→→→→→→→→主流程PCB流程詳解LOGO發料❖1.基板尺寸選擇▪常規規格：36”*48”,40”*48”,42”*48”;▪其他規格：27.4”*43”,28.4”*49”,41.1”*43”等❖2.裁切刀損每刀4mm；❖3.實例分析規格尺寸36*48(實約37*49)一裁四，裁后WPNL長邊尺寸可達（49-4*3/25.4）/2=20.2”❖4.縮寫名詞▪CCL:Coppercladlamination(覆銅箔基板)PCB流程詳解LOGO內層❖1.流程：前處理→塗布→曝光→顯影→蝕刻→去膜→CCD衝孔→內層AOI❖2.示意圖：前處理曝光顯影蝕刻去膜塗布PCB流程詳解LOGO❖3.縮寫名詞▪DES:Developing(顯影)+Etching(蝕刻)+Strip(去膜)▪AOI:AutomaticOpticalInspection(自动光学检测)▪VRS:VerifyRepairStation(确认检修系统)❖4.無塵室定義▪1000級無塵室：1ft3空气中含有0.5μm以上的微粒子在1000个以内.per美国联邦标准《Fed-Sta-209E》PCB流程詳解LOGO壓合❖1.流程：棕化→鉚合→疊板→壓合→拆解→X-Ray銑靶→撈邊→磨邊❖2.示意圖：鉚合疊合PCB流程詳解LOGO❖3.壓合疊層組成：▪銅箔Copperfoil•T/T,H/H,1/1,2/2…▪半固化膠片Prepreg（PP）•106,1080,2116,1506,7628…▪基板Core（CCL）•3T/T,…,591/1…❖4.X-Ray銑靶:▪銑出撈邊&鑽孔用的定位PIN▪量測基板漲縮PCB流程詳解LOGO❖5.IPC銅厚定義PCB流程詳解LOGO❖5.壓合疊板數Ex.每疊層4PNL*12疊層=48PNLPCB流程詳解LOGO鑽孔❖1.流程：上PIN→鑽孔→下PIN❖2.附屬制程：鉆針研磨，鑽孔CPK監測，Laser❖3.示意圖：PCB流程詳解LOGO❖4.鉆孔keypoint：▪鑽孔疊板數▪鉆針研磨次數:新針，研一，研二…▪鉆針壽命(Hit數)▪鑽孔CPK▪孔壁粗超度▪釘頭PCB流程詳解LOGO❖5.鑽孔Cost影響因素：▪孔數(>18K/SF,每18K加5%)▪鉆針(用到0.2mm鉆針，cost加10%

ViasystemsKalxeCircuit料库下载Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司《非工程技术人员培训教材》导师：章荣纲RongGang.Zhang@viasystems.comPCB流程-P片/基材非工程技术人员培训教材1ViasystemsKalxeCircuit料库下载Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的定义❖覆铜板-------又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。▪它是做PCB的基本材料，常叫基材。▪当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）▪FR-4----FlameResistantLaminates耐燃性积层板材目前本厂常用的基材为FR-4。非工程技术人员培训教材2ViasystemsKalxeCircuit料库下载Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的结构P片铜箔❖覆铜板结构示意图非工程技术人员培训教材3ViasystemsKalxeCircuit料库下载Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司❖覆铜板的典型流程：▪胶液配Prepreg▪玻纤布压合铜箔覆铜板覆铜板的流程非工程技术人员培训教材4ViasystemsKalxeCircuit料库下载Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司熱壓合PRESSING疊合BOOKINGPLYUP疊片銅箔COPPERFOIL無塵室cloanroom烘箱OVEN切割Cutter含浸Impregnating玻纖布Classcloth原料混合Mixing溶劑Solvent硬化劑Curingagent覆铜板的典型流程非工程技术人员培训教材5ViasystemsKalxeCircuit料库下载Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司覆铜板的分类（一）▪按机械刚性分；刚性板挠性板▪按不同绝缘材料结构分：有机树脂类覆铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜板❖覆铜板的分类：▪按厚度分：常规板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。非工程技术人员培训教材6ViasystemsKalxeCircuit料库下载Board(GuangZhou)Limited皆利士

印刷電路板製作流程簡介客戶資料業務工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發料→安排生產進度育富電子股份有限公司審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體流程簡目錄P2A.PCB製作流程簡介------------------------------------------------------P.3B.各項製程圖解-----------------------------------------------------------P.4~P.29C.廠內機器設備-----------------------------------------------------------P.30~P.31D.品質管制表--------------------------------------------------------------P.32~P.34E.PCB常見客訴問題索引--------------------------------------------------P.35F.PCB常見客訴問題-------------------------------------------------------P.36~P.64G.PCB常見客訴問題圖解索引----------------------------------------------P.65H.PCB常見客訴問題圖解--------------------------------------------------P.66~P.95目錄PCB製作流程圖P3流程說明內層裁切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in基板種類組成及用途FR-3紙基，環氧樹脂，難燃G-10玻璃布，環氧樹脂，一般用途FR-4玻璃布，環氧樹脂，難燃G-11玻璃布，環氧樹脂，高溫用途FR-5玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃FR-6玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM-1兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃CEM-3兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃40in48inP4內層基板銅箔Copperfoil玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm~2.5mmP.P(Prepreg)種類A.1080(PP)2

CONFIDENTIALVISUALCRITERIAFORPCBADate:VER1.0ISSUEDBY:.PREPARED:APPOVAL:Aug.12,’05一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含AKSMI自行生產與委外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUALINSPECTIONCRITERIA)藉以提供後製程於組裝上之標準界定及保證產品之品質。四、定義:4.1允收標準:4.1.1理想狀況(TARGETCONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理想狀況。4.1.2允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。4.1.3不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：組裝狀況未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。4.2缺點定義：4.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。五、作業程序與權責：5.1檢驗前的準備：5.1.1檢驗條件：室內照明良好，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環﹞。三、相關文件：IPCSTANDARD六、附件：6.1一、前言(FORWORD)6.2二、一般需求標準(GENERALINSPECTIONCRITERIA)6.3三、SMT組裝工藝標準(SMTINSPECTIONCRITERA)6.4四、DIP組裝工藝標準(DIPINSPECTIONCRITERA)-1-PCBA半成品握持方法:1.理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。2.允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶

信泰光电科技（上海）有限公司FPC事业部样品组PCB教育训练资料•印刷電路板製作流程簡介客戶資料業務工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發料→安排生產進度審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體目錄P2A.PCB製作流程簡介------------------------------------------------------P.2B.各項製程圖解-----------------------------------------------------------P.3~P.29C.品質管制表--------------------------------------------------------------P.32~P.34D.PCB常見客訴問題-------------------------------------------------------P.35~P.63E.PCB常見客訴問題圖解--------------------------------------------------P.64~P.93InnerLayerDrillingInnerLayerTraceInnerLayerEtchingInnerlayerInspection發料內層涂布內層線路內層蝕刻內層檢修裁基板規格固定孔用副片,壓膜,曝光,顯影框架,去膜BlackOxideLaminationOuterLayerDrillingP.T.H(黑化)壓合鑽孔PTH一次銅(X)防止氧化PP.基板.銅箔組合以固定孔鑽外層孔將孔圖附一層導電銅層與層導通InspectionP.T.R.S干膜一修二次銅去膜蝕刻剝錫鉛中檢半成品測試增加導電性UV光線目視法以治具測試之SilkLegendH.A.S.LRouterTestO/S防焊文字噴錫成型測試將文字印上客戶插件位置將孔附著錫依成型板將定位孔去除以治具測試之ShippingPackingO.Q.C出貨包裝電路板製造作業流程PCB製作流程圖P3流程說明內層裁切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in基板種類組成及用途FR-3紙基，環氧樹脂，難燃G-10玻璃布，環氧樹脂，一般用途FR-4玻璃布，環氧樹脂，難燃G-11玻璃布，環氧樹