【文档说明】PCB封装建立.pptx，共(87)页，14.006 MB，由精品优选上传

转载请保留链接：https://www.ichengzhen.cn/view-296162.html

以下为本文档部分文字说明：

Presenter|Dept.|TitleSYMSOPKSLayout/QuillCreate:2005-9-6Update:2015-02-10PAD簡介建立零件（Symbol）之前，必須先建立零件的Pin腳。零件封装大體上分

兩種，SMD(直貼型)和DIP(鑽孔型)。針對不同的封装，需要製作不同的Padstack。Version2SMD（直貼形）PAD命名•PAD命名：Version3PAD類型簡稱長方形RectangleR正方形SquareS橢圓OblongO圓CircleC不規則PADSHAPESHAPE

/SHSMD(直貼型):例如下圖:兩個pad是正方形0.8mm,命名為S31;(注：1mm=39.37mil)DIP(鑽孔型)PAD命名•PAD命名：Version4DIP(鑽孔型):圓1.6mmNPTH孔命名為C63D63N備註:(1mm=39.3

7mil)例如下圖:1.6mm=63mil橢圓PTH他的pad用他的孔徑大小+30mil如下圖:命名為O58X128D28X98(鑽孔尺寸)PAD類型簡稱長方形RectangleR正方形SquareS橢圓

OblongO圓CircleC不規則PADSHAPESHAPE/SHSMD只需建立RegularPad，建立順序有3項：Version5SMD（直貼形）PAD建立順序CopperdefinesizeSolderMask_TOPPADsize+4Mil(單邊2mil)

PasteMask_TOP同PADsizeSMD建立順序1BeginLayer2SolderMask_TOP3PasteMask_TOPsoldermaskdefine建立規則Version61.soldermask之間gap>=3mil,soldermaskgap不足3mi

l零件,會全部followsoldermaskdefine方式建立(Soldermask=實際PADsize,所以pad會比Soldermask大2mil)specialsoldermaskdefinetypemasksizeBGApitch=0.4m

mPadsize-3.15milpitch不規則同公板定義A39Padsize–4milQFN與周邊padgap>=0.3mm來縮2.Specialsoldermaskdefine方式建立follow下面表格

執行CopperdefinesizeSolderMask_TOPPADsize-2mil(單邊1mil)PasteMask_TOP同soldermasksizeVersion7DIP(鑽孔型)PAD建立規範打開PAD編輯器Type盲

孔(Drill=4mil)Drill≤6.29mmDrill≥6.3mmPTHNPTHTolerance±1mil±3mil±2mil±4milUnits表示單位，選擇MilsDecimalplaces表示小數位，選擇0Holetype選擇孔的

形狀PlatingPlated為PTH，Non-Plated為NPTHTolerance表示允許的孔徑公差範圍(2014/3/28)注：公制孔徑一定是小數2位，不會有小數第3位的數值如:6.29不會是6.29

3mm的孔徑設計DIP(鑽孔型)PAD建立規範Version8圓孔的Figure,Character,Width,Height要依照孔徑值查表來填寫oblong要依照最大孔徑值查表填寫。橢圓孔只需要填寫Character，依照最大孔徑值查表填寫。DIP(鑽孔型)PAD建立規範右圖

為PTH圓孔，以C40D28為例Version9公差查表填值孔的形狀PTHorNPTH孔徑大小DIP(鑽孔型)PAD建立規範右圖為橢圓形NPTH孔，以O51X35D51X35N為例Version10公差查表填值孔的形狀PTHorNPTH孔徑大小PTH建立順序PTH建立順

序有5項：Version11PTH建立順序1BeginLayer2DefaultInternal3EndLayer4Soldermask5PastemaskNPTH建立順序NPTH建立順序有4項：注：1.NPTH

孔不需要建立Pastemask2.NPTH孔pad與鑽孔大小相同Version12NPTH建立順序1BeginLayer2DefaultInternal3EndLayer4SoldermaskFlash命名鑽孔的ThermalRelief那欄

需填入FlashFlash按照孔的形狀，分為圓孔和橢圓孔兩種Version13Type命名(mils)*值圓孔FlashT*一般為drill+20mil，如：drill=40milFlashname=T60橢圓孔FlashTR*X*長寬一般為drill各

+30mil，如：drill=40X60milFlashname=TR70X90Flash建立Version14信號pin圓孔橢圓孔/固定pin/Screw/NPTH內徑(Innerdiameter)drill+10drill+20外徑(Innerdiameter)drill+20dril

l+30開口(Spokewidth)dill≤60mil15mildrill>60mil20mil開口角度(Spokeangle)圓孔:45橢圓孔:90開口數量(numberspoke)4圓孔Flash建立規則•建圓孔FlashVer

sion15橢圓孔Flash建立規則•建橢圓孔Flash在Flashsymbol編輯器的allegrocommand下輸入cot，彈出編輯框例如：TR100X70,長為100，寬為70Version16零件層面簡介Version17序号CLASSSUBCLASS元件要素1E

thpin2PackageGeometryPin_Numberpin編號3Bodycenter零件建立者4Silkscreen_Top元件外形和说明5Place_Bound_Top零件占地區域和高度。6MANUF

ACTURINGNO_PROBE_TOP禁止加測試點區域7RefDesSilkscreen_Top零件編號8ASSEMBLY_TOP在Allegro系統中，建立零件所需層面如下：零件建立檔案分類.padpadstack檔..dradrawing檔,createsymbol前先建立

drawing,之后再compiled成binarysymbol檔.psmpackagesymbol,實體包裝零件.osmformatsymbol,製造,組裝,logo圖形的零件.ssmshapesymbol,自

定pad的幾何形狀,應用在PadstackDesigner.bsmmechanicalsymbol,沒有電器特性的零件.fsmflashsymbol,負片導通孔的連接方式.txt文字文件,如參數數據,device文件..

等IC類零件主要分為7類：1.SOP2.SOT3.QFP4.QFN5.DFN6.雙排DQFN7.PLCC8.BGAVersion18IC類零件分類IC類零件命名及建立步驟IC類零件Footprint注意事項：1.IC類零件名字末尾不加P的,正確

的ICS9LPRS365AGLFT_TSSOP642.PackageSize後面是SOICandSOP全部改為SO.例如：APA3011KA-TRL_SOP(SOIC)8需改為APA3011KA-TRL

_SO8。但是其他IC則不可以縮減Package字符，例如:G1429F5U_MSOP8不能改為G1429F5U_SO83.PLCC&QFP&QFN末尾加_几X几.例如:ECE5028-NU_VTQFP128_16X16,這末尾的16X16。是零件本體的實際大小4.BGA類名字末

尾是“*_xP”正確的如:218S6ECLA13FG_FCBGA_548P.規則IC類零件建立步驟：Version19SOP類IC建立規則如下：按照pitch查尋pad尺寸Version20SOP類IC建立規則PXYccmmmilmilmilmil0.415.78L+40milE-L0.519

.7100.63525150.6525.6150.8~131.5201.275025SOP類零件注意事項Silkscreenpin1標示為長條shape，用boundary包住距離pin1shape2milPlaceBoundaryXY方向距離文字框

7.5mil1.SOP類（SOP/SOIC/SOJ/SSOP/TSSOP/QSOP/VSOP/HQSOP）Version21SOT類IC建立規則SOT類IC優先按照建議圖面建立如果沒有建議圖面，則按照pitch查尋相關尺寸如下：PXYc

cmmmilmilmilmil0.415.78L+20milE-L0.519.7100.63525150.6525.6150.8~131.5201.275025SOT類零件注意事項Silkscreenpin1標示為長條shape，用boundary包住距離pin1shape2milPla

ceBoundaryXY方向距離文字框7.5mil2.SOT類(SOT23-5/SOT353-5/SOT363-6/SOT753-5…)SOT23建立規則Version22SOT23-3*SOT23-3是standard的,pin123固定不可變

,文字框建成凸形,高度按照spec建.(CIS規定所有的這類零件,只要是3pin的,pin定義都一樣)*SRC70-3,SOT323等其他此類零件要照建議的spec.建立,文字框要按照實際的建,pad一律建成橢圓形.(P

AD如果建議圖為正方形,需在Y加2mil改成橢圓,例如:S30→O30X32)Version23按照pitch查表建立：LandingpatterndimensionsPYXCC1mmmilmilmilmilmil0.415.758L+45D-L+0.254E-L+0.2540.519.

69100.63525150.6525.6150.6626150.76230180.78731180.831.518139.37251.0164025QFPIC建立規則QFP零件注意事項Silkscreen1.pin1標

示為長條shape2.pinnumber≥100pin時,每5pin加一條短線(20mil),每10pin加一條長線(40mil)線寬用5mil3.零件的四個角要標示pinnumber(pincount<=28pin時，pinnumber只需標示每排第一個數字)3.QFP類ICQ

FNIC建立規則4.QFN類Version24Version25QFNIC建立規則Pitche(mm)Padx(mm)Pady(mm)cc(mm)0.48milL+0.5D/E+1-(L+0.5)0.5b+0.1,如大於10mil時，只能用10mi

l<0.65b+0.15,如大於15mil時，只能用15mil>=0.65b+0.25,需注意SMTPadgap要7mil以上.QFN零件注意事項Silkscreen1.pin1標示為長條shape2.Pinnumber≥100pin時,每5pin加一條短

線(20mil),每10pin加一條長線(40mil)線寬用5mil3.零件的四個角要標示pinnumber(pincount<=28pin時，pinnumber只需標示每排第一個數字)PlaceBoundaryXY方

向將pin包住,且距離pad16milDFNIC建立規則5.DFNVersion26Pitche(mm)Padx(mm)pady(mm)cc(mm)0.48milL+0.5E+1-(L+0.5)0.5b+0.1,且需<=10mi

l<0.65b+0.15,且需<=15mil>=0.65b+0.25,需注意SMTPadgap要有7mil以上.DFN零件注意事項SilkscreenPin1標示為長條shapePlaceBoundaryX方向距離文字

框7.5mil,Y方向包住pin且距離pad16mil雙排DQFNIC建立規則6.雙排DQFNVersion27DQFN零件注意事項Silkscreen零件的四個角要標示pinnumber，Pin1標示為長條shapePlaceBoundaryXY方向將pin

包住,且距離pad16milPitche(mm)inner(mm)outer(mm)PadxPady內外pad之間的間距PadxPadyCC>=0.5b+0.1Lb+0.2e1+0.2b+0.06La+0.3D/E+0.6-(La+0

.3)（內長，外長)(外長)PLCCIC建立規則Version28LandingpatterndimensionsXYA/BP2575C+30mil50PLCC零件注意事項Silkscreen1.Pin1為長條sha

pe2.Pinnumber≥100pin時,每5pin加一條短線(20mil),每10pin加一條長線(40mil)線寬用5mil3.零件的四個角要標示pinnumberUnit:milBGAPADDefine從20

09/10/07開始，pitch<0.7mm的BGA全部按照下表來查尋pad大小。-NH結尾的BGA的按照NON-HDI的表格查尋pad大小。Version29其他規則BGA請參考下表。未規定pad大小的BGA請繼續按照建議pad大小建立。Pitch(mm)Pad四

個角Pad(實體20mm以上)1.27C20m24C22m261C18m22C20m240.8C13-5C15m190.4C11P81MP8P66BGAPADDefine注：1.Pitch=0.4mm

時，pad用C11P81MP8P66:PAD：C11P81,Solermask/Pastmask：C8P66。(此種建法為Soldermaskdefine：mask層比pad小)2.規則的BGABody>=20MM以上時，BGAchip的四個角落各9個pad需改大。Ve

rsion30BGAchip的四個角落各9個padsize新的padsize=原padsizex1.13.A39BGARULE:BGARule1.規則BGA需用mil值建立2.Pitch>=1mm時，要加一層白漆，層面在BoardGe

ometry→Silkscreen_TOP當BGA的pitch不規則時即使有>1mm的pitch請不要加白漆Version31BGARule3.BGA有兩個文字面，裏面的是BGA實體大小，外面一個是rework。Rework區域大小如下：Version32BGABodyreworka

reaPAD機種BGA無<=3X3mm&pitch=0.4mm無>3x3mm&<10x10mm0.5mm任一邊>=10mm1mm任一邊>=20mmgluearea:2*5.4mm,other:1mm下圖為Body>=20x20mmBGArew

orkareaBGARule注：PAD機種使用的CHIP(命名規則:*-P)無reworkarea,無gluearea（點膠區）Version33BGARule4.BGA文字標示：在兩個文字框間標示文字，每

隔5個pin,標示一個數字/字母,並文字標示首尾要保留。如下圖（A~~AH,1~~28）Version345.pin1標示參考右表6.零件高度依據datasheet提供實際高度標示.BGAtypepinshape標示有Rewor

k區三角形shape無Rework區長條形shapeBGARule7.BGASilkscreen尺寸>=20x20mm以上時4corner要加點膠Version35BGARule點膠區需加白漆線標示,線寬5

mil。具體標示如下圖：Version36注：CPUsocket是不能點膠的,只有A58客戶要求才在CPUsocket上下兩側局部點膠BGARule8.L型裸銅Version37L型裸銅條件pitch=0.4mm且本體>=3

X3mm位置1.在pin1標示的另外兩個腳落,避免被pin1白漆覆蓋2.在Symbol零件outline上(即BGA白漆內圈-零件外型)大小長度25mil,寬度5mil(與現行白漆寬度相同)注意與白漆線要keepout7mil避免板廠印刷白漆偏移時被覆蓋被動元件類：（電阻，電容，電感

，電晶體）1.被動元件依照Rule建.2.其它沒有Rule的零件，照建議尺寸建，沒有建議尺寸的以實際PAD尺寸+20mil,Choke的元件沒有建議尺寸時，要以實際PAD尺寸+40mil.Version38Pinnumberdefiniti

onPadtypeRectanglePlaceBoundary如果實體比pad大的話，以實體的大小加大6mil極性如果是+在文字層用LIN線寬10mil高60X60mil去劃如果是Shape,請用長條shapePoly電容

此類電容為standard，尺寸參考右表。Version39PackagecodeL(mm)W(mm)H(mm)x(mm)y(mm)pitch(mm)A3.21.61.61.631.832.6B5.543.11.91.552.53.4B23.52.81.9

1.352.72.75B33.52.81.11.352.72.75C63.22.62.32.84.75D8.94.32.82.42.96.1D294.31.92.42.86.4121212122Resistor/CapacitorVersion

40Landingpatterndimensions(mil)TypeXYG高度RC01005CC0100591058RC0201CC020115148912RC0402CC04022022161622RC0603CC06032535302532D_0603(oblong)3

4482236RC0805CC08053255352550D_0805(oblong)50722031RC1206CC12064065652567RC1210(oblong)CC1210(oblong)60509811075702275C_1808419113087RC1812(oblong)CC

1812(oblong)7012611079NARC2512132160504701005&0201size使用soldermaskdefine，詳見附件Resistor/Capacitorsizepad距離本體各邊大小Soldermask測試點層大小XY0100533padsize-2m

il(特殊做法稱為soldermaskdefine)測試點層與pad左右距離6.5mil，上下距離9mil。020144測試點層與pad左右距離12.81mil，上下距離18.91mil。0201-P33040266padsize+4mil測試點層

與pad左右距離17.7mil，上下距離16.5mil。0402-P44060366測試點層與pad左右距離21mil，上下距離22.5mil。R_0603-P44C_0603-P55080566測試點層與pad左右距離24.5mil

，上下距離18.5mil0805-P44D_0805/060366測試點層與pad上下左右距離16mil1206/1206-P66測試點層與pad左右距離23.5mil，上下距離20milR_121012.4811測試點層與pad左右距離22.48mil，上下距離21milR_1210-P6

.485C_121055測試點層與pad上下左右距離25milC_1210-P44C_180815.2519.09測試點層距離本體層12.5mil181222.519.5R_251266測試點層距離本體層14milVersion41a.PadshapeareRectangleD0603

/D0805/RC1210/CC1210areoblongb.零件高度按SPEC實際高度定義注：水桶電容ME限高定義=電容本體高度+電容正公差+SMT焊接高度0.18mm+組裝安全GAP(組裝安全GAP未

定，先忽略)2014/2/20R-packsVersion42RPFootprintPad本體层测试点层备注xyPccRP_0603_16P8R10362063距离文字面7.5距离文字面20PAD距離文字面12RP_1206_16P8R10362063PAD距離文字面12RP_1206_10P8R

14362656PAD距離文字面12RP_0603_10P8R14362656PAD距離文字面12RP_0612_10P8R14352567按廠商建議圖建立RP_0602_8P4R8121624按廠商建議圖建立RP_

0603_8P4R16473275PAD離文字面左右12，上下10RP_1206_8P4R16473275PAD離文字面左右12，上下10RP_0804_8P4R10262045PAD距離文字面12RP_0302_4P2R12122024按廠商建議圖建立RP_0402_4P2R16262645P

AD離文字面左右3，上下4RP_0404_4P2R16262645PAD離文字面左右3，上下4a.Padshapeareoblongb.Soldermask=padsize+4milc.Solderpaste=padsized.排阻類零件不需要加Vi

akeepoute.標示方向性:長條形shape標示pin1CP_0805這類零件的pad,用shape做,建成方形導圓角的形狀;pin1用條形shape標在文字框左下角.如下圖:CONN.建立步驟•SMDCONN.建立步驟Version43•DIPCONN.建立步驟DIPConnec

torPAD和孔徑定義•依照廠商提供的建議圖(建議尺寸)建立.•廠商未提供建議圖時DipConnectorpad和孔徑的定義如下:Version44DipConnectorPAD相關定義DIP鑽孔尺寸(以實際孔徑大小+8mil(0.2mm)為鑽孔尺

寸大小)DipPadThermalAnti訊號PINCircledrill+12~16mildrill+20mildrill+20milOblongdrill+12~16mildrill+30mildrill+30mil固定孔d

rill+30mildrill+30mildrill+30milNPTHdrill+0drill+30mildrill+30milDIPCONNPAD定義pin與pin的防焊距離必須符合大於或等於3mil，即AirGap>=7mil。當pin與pin的AirGap<7mil,可縮減pad使

其達到7mil,Version45•內層pad都使用橢圓的pad.•增長橢圓Y方向值后,還需注意上下兩排pin之間Airgap儘量做到>=9，以增加防焊的安全距離.當不足9mil,可適當縮減Y方向的pad。例如下圖，O36X52D28→O36X50D

28drilltype縮減PAD優先順序圓孔1.PAD=drill+102.PAD可以使用橢圓形pad,橢圓X方向單邊最小D+2.5mil，橢圓padY方向為單邊D+12mil(最小可+6mil)3.若pad無法再縮減，Soldermask可以用pad+2mil，以保持Soldermask之間

有3mil的距離橢圓孔1.橢圓padX方向單邊最小2.5mil,橢圓padY方向為單邊D+15mil(最小可+6mil)2.若pad無法再縮減，Soldermask可以用pad+2mil，以保持Soldermask之間有3mil的距離DIPCONNPAD定義Version463.空間不足

時可以使ringpad單邊4mil製作，solderdam&soldermasksize則必須依照規格(2015/1/22)4.Oblong和Rectangle的Antipad,請建成Oblong和Rectang

le的pad形狀尺寸,但一般只建橢圓形鑽孔pad，長方形鑽孔廠商做不出來注：方形鑽孔也是可以建立的，但實際成品孔，四個角落是R角(0.5mm)，產線與機構必須知道，如果可接受，就可以建立了。5.橢圓固定孔的PAD如果x(y)小于鉆孔+30,內層pad

就等于PADx(y)值。例如：O39X98D20X43則內層pad為O39X736.DIP孔PAD如果一面沒有pad，則在沒有pad的那面用drill+6mil，如：C97BC236D91CONN.Rule1.按照廠商建議圖建立2.pitch

>0.6mm,要加一層白漆，離PAD邊緣6mil3.pincount>20pin時，每5pin加一條短線（20mil）,每10pin加一條長線（40mil）4.PlaceBoundarySize以實體的大小加大7.5milVersion47

TypePlaceBoundarySizeSMDConnpitch≤0.5mmPlaceBoundary距離信號pin14milpitch>0.5mmPlaceBoundary距離信號pin21.5milD

IPConnector以零件實體大小加大7.5mil,零件後端加大34milOthers以實體的大小加大7.5mil5.DDRconnector零件:PLACE_BOUND_TOP距離pad有40mil的距離!CONN.Rule6.NPTH要加Rout

ingkeepout_ALL,以pad大小加20mil。（如下圖）Version487.如果有方形或不規則形的破孔，需用BoardGeometry_outline層畫出來，并建立一個比破孔單邊大10mil的routekeepout。(2014/11/20)如下圖CO

NN.Rule8.connector零件末尾LT/LB/RT/RB的涵義：Version49connector零件末尾NR/RV的涵義：CONN.Rule•Npth孔邊到pad的gap需Keep8mil距離Version501.當6mil≤gap

<8mil時，請將零件中同size的PAD縮小1~2mil，使gap達到8mil。Version51CONN.Rule2.當gap<6mil時，請將此PAD挖開，使gap達到8mil。連接器Conn限

制區規範茲因連接器廠商對於禁置區域或禁layout區域的表示方法與仁寶layoutteam認知不同,故統一標示的語言跟方法如下:(2013/12/24)補充:1.不再接受nopatternarea/k

eepoutarea/nocopperarea等含糊字眼(避免混淆)2.禁置區/禁layout區應標示在2D圖明顯位置,並附上位置尺寸.3.鐵殼結構跟焊板面gap小於0.2mm,或是端子做動後會接觸焊板面的區域都視為短路風險區域,要有禁layout區域標示，對於

新料件的承認,如果Connectorteam發現有相關標示,必須經過Layoutteam確認範圍是否合理(走線)?若無法走線,廠商必須配合layout調整限制的範圍.Version521.Nocomponenta

rea禁止擺放零件(可走trace等等)2.Notrace,notestpoint,noviahole,nogroundarea不可以走線路,測試點,Via孔,ground可避免短路風險)連接器Conn限制區規範1.Nocomponentarea禁

止區域建立方法：用placeboundary層建出此區域，如下：Version53連接器Conn限制區規範2.Notrace,notestpoint,noviahole,nogroundarea此類禁止區域：用Routekeepout_TOP建出此區域(距離pad6mil），如下：

(2014/10/13)Version54Cable/ZIFconnectorCable/WTB/掀蓋式Version55Connectorkeepoutarea_new抽屜式Cable/WTB/掀蓋式以零件本體向下長7mm抽屜式以零件本體（未拉開的部分）向下長7m

m，左右各長3mmLVDSSymbolGNDPAD標示1.鋪銅但不鋪防焊漆:GNDPATTERNONLY2.鋪銅且要鋪防焊漆:GNDPATTERNwithA*BSoldermaskopening(2014/2/

17)Version56LVDSSymbolGNDPAD標示1.鋪銅但不鋪防焊漆：GNDPATTERNONLYVersion57LVDSSymbolGNDPAD標示2.鋪銅且要鋪防焊漆：GNDPATTERNwithA*BSoldermaskopeningVersion58BATTERY零件

工廠需要1.5mm手焊件淨空區，所以零件boundary距離pad60mil。Version59如下圖形狀的2種電池零件本體下方是一定要加白漆。Batteryconnector下圖這類batteryconnector零件，pa

d需要建成分段式。Version60BatteryconnectorPad只建TOP層，如下圖Version61鋼板用shape來做，按照SPEC建成2段。防焊層大小同鋼板AEP波峰焊零件RULE1.DIPholedimension:Pin+0.6mm(+0.1

,-0.25mm)Hole≧Pin+0.6mm(+0.1mm-0.25mm)(車電經驗+0.6mm為最佳值)Version62需在SPEC上注明車電波峰焊零件D1為長和寬的平均值AEP波峰焊零件RULE

2.DIPcapacitorringsize:hole+0.3mm,OthersDIPcomponent:hole+0.2mmRing≧Hole+(0.2mmor0.3mm單邊)按零件TYPE來細分1.電解電容Ring=Hole+0.3mm2.OthersRing=h

ole+0.2mmVersion63兩邊需加白漆半圓（點膠用），如下圖半徑2mm。AEP波峰焊零件RULE3．零件背面加boundary，禁止擺放零件wavesolderkeepout(DIPcapacitor:5mm,othersDIP:3mm)distanceonPCBsold

ersideforthecarrierprocess.(SMD/padstoDIP'sring)Keepout≧5mmor3mm按零件TYPE來細分1.電解電容≧5mm2.Others≧3mmVersion644.零件TOP/BOT面均需加白

漆，白漆距離PAD20mil。（TOP/BOT面白漆一樣大）Version65AEP波峰焊零件RULE螺絲孔命名螺絲的組成方式:<孔>+<PAD>Version66<孔>橢圓孔→H_□x□□PTH:空白NPTH:填NY孔徑(小數

點用P表示)X孔徑(小數點用P表示)Hole圓孔→H_□□PTH:空白NPTH:填N孔徑(小數點用P表示)例如:孔徑(unit:mil)Y孔徑(unit:mil)PTH:空白NPTH:填NPTH:空白NPTH:填NDrill對應pad命名如下橢圓孔→D_

□x□□X孔徑(unit:mil)圓孔→D_□□孔sizetype螺絲孔命名pad名字2.4mmPTHH_2P4D942.0mmNPTHH_2P0ND79N3.4x1.5mmPTHH_3P4X1P5D134x594.0X5.0mmNPTHH_4P0X5P0ND157X197N*螺絲孔命名使用公

制(mm),建零件時請換算成mil去建(備註:1mm=39.37mil)*螺絲孔建立規則及步驟Pad值如下：Version67PTHNPTHRegularPaddrill+20mildrillThermalRelifdrill+30milAnti

Paddrill+80mildrill+30mil螺絲孔建立步驟：螺絲孔PAD建立規則螺絲孔PADVersion68<PAD>長方形橢圓形PAD_□□x□圓形正方形PAD_□□Y軸長度(小數點用P表示)X軸長度(小數點用P表示)Pad形狀→R:長形O:橢圓形GNDpad

Pad大小(小數點用P表示)Pad形狀→C:圓形S:正方形例如:PAD_C6P2(6.2mm)PAD_S6P0(6.0mm)PAD_O6P4x3P5(6.4mmx3.5mm)添加衛兵孔的螺絲孔添加衛兵孔的螺絲孔規格如下:•1.VIA使用VIA18D8,並

放置6顆VIA平均分散在螺絲孔周邊,螺孔距離VIA孔20mil•2.命名:使用原螺絲孔的命名方式後面添加-GVersion69GoldenFinger命名例如：DDRGoldenFingerDDRGoldenF

inger命名方式Version70GoldenFingerPAD請注意金手指Pad需要建成方形，且與文字框切齊。1.padsize例如：下圖padx尺寸為0.45mm=17.72mil,padsize取17.8（保留一位小數，小數

值必須為偶數），y尺寸為2.8（2.55+0.25）mm=110.24取110.2。故pad命名為R17P8X110P2T/BVersion712.pad是不需要建立soldermask層和pastem

ask層GoldenFingerRule1.金手指不需建立鋼板層2.防焊需建成一整片，建在PACKAGEGEOMETRYSOLDERMASK_TOP/BOTTOM，離pad間距2milVersion723.Bot層的標示文字要mirror到silkscreen_bot面。4.在金

手指pad上下方各加兩條shape:Viakeepout_TOP&Viakeepout_BOT。上下兩條shape一樣大，寬度為20mil，其他邊與文字面切齊。如下圖。GoldenFingerRule5.金手指零件本体層面：PLACE_BOUNDARY_T

OP/PLACE_BOUNDARY_BOT,本體層距離pad邊有2.55mm(100mil)。高定在PLACE_BOUNDARY_TOP層。6.測試點層面：NO_PROBE_TOP/NO_PROBE_BOTTOM，大小同本體層。Version73FPCFPC命名RuleFPC零件分為hotb

ar與金手指兩種，因建立rule不同，故重新定義命名方式(以英文首字母來命名)，如下：Hotbar：HB_RMXM-PX_NP金手指：GF_RMXM-PX_NP備註：MXM是指pad大小(mm值)，P05是指pitch=0.5，NP是pin的數目Version74注：FPC零件需加一層

VIAKEEPOUT_TOP,距離pin10mil金手指不需建立鋼板層CLIP零件方形ClipfootprintnameCLIP_2X4(2mmX4mm)CLIP_2P5X4(2.5mmX4mm)如果CLIP

為圓形，則命名為：CLIP_C2(直徑為2mm的圓),高度定為1mil,AirGap如下：此類零件無文字框等白漆標示。Version75彈片類CLIP零件1.零件命名：廠商名(5個字符內)_編號_1P例如右圖命名為：EMIST_SQ-2

6G_1P（通常廠商是EMISTOP）2.按照廠商建議圖面建立以下圖為例，表層銅箔大小：5.1X2.8mm,鋼板大小：2.42X1.8mm,防焊比鋼板大2mil3.需要加白漆框，大小同表層銅箔并在彈片開口方向加極性標示，大小為2.8X0.5mm

(2014/5/21)Version76JUMP零件JUMP零件一共有3顆：jump_43x39，jump_43x118，jump_43x79本體大小同文字面，高度定為6mil。Version77KEYPADKEYPAD命名rule:KEYPAD

_aXbXcMMa,b,c分別為由內到外圓的直徑。如下圖為：KEYPAD_2P0X3P0X7P0MMlayoutrule要求KEYPAD缺口處不可打via，走trace，所以KEYPAD缺口請做成5mil即可。如果HW有特殊要求，再另行討論。Version78Placeboundary距

離pad7.5mil零件高度1mil測試點層距離pad20milESD_SPARK(4mil大小的ESD零件)4mil大小的ESD零件命名為ESD_SPARK。Shape為正三角形，大小為4mil，Shape之間距離為

4mil。零件周邊有文字框，距離shape8mil。Version79請放置此零件時，注意ESD_SPARK的PAD與Shape邊緣切齊，保持其原本形態FiducialMarkFiducialMark尺寸Version80FiducialMark尺寸光學點銅箔直徑40mi

lSoldermaskopening80mil外圈銅箔內徑100mil外圈銅箔外徑120mil0ohmsymbol命名規則：以0402為例：R_0402→R0402_0ohm建立規則：1.在pad之間增加一條l

ine或shape2.兩pin間需要加一層ROUTEKEEPOUT_TOP目前server里已有的0ohm零件：Version81R0201_0ohmR0201_0ohm-PR0402_0ohmR040

2_0ohm-PR0603_0ohmR0603_0ohm-PR0805_0ohmR0805_0ohm-PR1206_0ohmR1206_0ohm-P寬度padY尺寸的2/3長度兩pin的pitch值層面

ComponentValue->AssemblytopROUTEKEEPOUT_TOP大小寬度與pin的Y同寬長度距離左右pingap為5mil文字面標示層面變更為提高調文字效率，從11/19號開始，新建零件上pinnumber及5/10pin的文字標線換到了PACKAGEGE

OMETRY->ASSEMBLY_TOP/BOT層。Version82注意事項11.其它仁寶未定義padsize的零件Pad大小按照廠商建議圖建;當spec上沒有建議圖的時候,請按照實際大小加0.25mm/0.

5mm算.2.Y*開頭2PIN的零件當pitch=6mm~6.6mm時PAD固定用R95X84.X*/Y*的零件，pin之間需加RoutekeepoutALL(距離pad,Airgap=5mil)Version833.極性符號+加在文字層，線寬用10mil,WXH:60X60

.電解電容的極性標示,正極用+號標示,負極對切一半,加白漆標示.白漆需將pin撈開，與pin距離6mil.注意事項24.对于如下圖類型的零件，在相鄰兩個PAD上有加一整塊防焊層，即在pad上加一层soldermask_top,距离pad的airgap为2mm.以便其导通。Versio

n84Pad上需加一層routekeepoutall,大小同鋼板。注意事項35.CHOKE類零件BoundarysizeVersion85本體Boundary>=5X5mmboundary距離pad28mil<5X5mmboundary距離pad

7.5milChoke類零件需要建立Routekeepout,大小同本體。目的：防止雜訊干擾6.當零件文字框壓到防焊時，文字框單邊最多可偏移0.15mm(6mil)，以保留文字框7.ISPD上HW申請修改零件不需要特別通知，但是如果自己發現的錯誤，更

改零件的需要mail給所有layout工程師知道，以便及時更新零件RecordP7-----------------updateTolerance(2014/3/28)P41-----------------add水桶電容高度定義(2014/2/20)P76-------

----------add彈片EMICLIP定義(2014/5/21)P40-----------------add01005size(2014/7/30)P52~P54-----------修改禁置區表示方式(2014/10/13)P50~P51

-----------新增NPTH孔到padgap需求定義(2014/10/16)P82-----------------文字面層面變更(2014/11/19)P69-----------------添加衛兵孔的螺絲孔(2014/12/15)P5-----------------

--取消soldermask可用pad+2mil(2015/1/21)P46-----------------DIP孔ringpad最小可為4mil(2015/1/22)P6-------------------當pingap不足3mil時，需使用sold

ermaskdefine方式建立（2015/2/6)Version86~END~Version87