PCB可制造性设计（下）编写：颜林目录●●●●孔设计测试孔设计要求其他注意事项●器件布局要求丝印设计●焊盘设计●器件布局要求a).元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。在A面上的有极性元器件的正极、集成电路的缺口等统一朝上、朝左放置，如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．b).超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局c).对于吸热大的器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则,不要把吸热多的器件集中放在一处,以免造成局部供热不足,面另一处过热现象。d).布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．1.器件布局通用要求风向热敏器件高大元件e).需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布防止风道受阻。●器件布局要求PCB无法正常插拔插座f).器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。g).不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。●器件布局要求α要求a).细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。b).有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。如图所示●器件布局要求2.回流焊中器件布局c).CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。d).一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示；8.0mm8.0mmBGAPCB此区域不能布放BGA等面阵列器件●器件布局要求2.回流焊中器件布局贴片器件之间的距离

PCB设计工艺规范制作人：研发中心制作版本：2017-09本规范适用于通用电子产品的刚性印制电路板，部分条款不适用于高密度互连印制电路板和微波板设计。培训目的建立印制电路板设计、制造、组装（SMT）、测试和维修之间的相互关系，同时兼顾生产成本以及可靠性，并应用于产品设计，以达到缩短产品研发周期、降低产品成本、提高产品质量的目的。一般来说电子产品成本75%是由原理图设计和规格决定的，75%的制造和组装成本是由设计规范和设计说明决定的，75%的生产的缺陷是由设计造成的。由此可知，电子产品的成本、交期、品质是设计出来的、而不是制造出来的。在产品设计阶段，需要综合平衡印制电路板设计、印制电路板制造、印制电路板组装、印制电路板测试和维修等各种因素，从而缩短产品研发周期、降低产品成本、提高产品质量。相关名词解释（1）覆铜箔层压板MetalCladLaminate：在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制电路板，简称覆铜箔板金属化孔PlatedThroughHole（PTH）：孔壁沉积有金属层的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔nonPlatedThroughHole(NPTH)：孔壁没有金属层的孔，主要用于安装定位。导通孔ViaHole：用于导线连接的金属化孔，也叫中继孔、过孔。元件孔ComponentHole：用于把元件引线（包括导线、插针等）电气连接到印制电路板上的孔，连接方式有焊接和压接。通孔插装元器件ThroughHoleComponents（THC）：指适合于插装的电子元器件。表面贴装元件SurfaceMountedDevice(SMD)：焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面贴装的电子元器件。相关名词解释（2）A面ASide：安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面，在IPC标准中称为主面。对应EDA软件而言，TOP面为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面为A面；B面BSide：与A面相对的互联结构面。光学定位基准符号：印制电路板上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机、AOI靠它进行定位，又称MARK点或fiducial[fɪ'djuːʃjəl]。细间距（finePitch）：引脚间距≤0.4mm。引脚共面性（leadcoplanarity）：指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最

PCB设计工艺规范制作人：研发中心制作版本：2017-09本规范适用于通用电子产品的刚性印制电路板，部分条款不适用于高密度互连印制电路板和微波板设计。培训目的建立印制电路板设计、制造、组装（SMT）、测试和维修之间的相互关系，同时兼顾生产成本以及可靠性，并应用于产品设计，以达到缩短产品研发周期、降低产品成本、提高产品质量的目的。一般来说电子产品成本75%是由原理图设计和规格决定的，75%的制造和组装成本是由设计规范和设计说明决定的，75%的生产的缺陷是由设计造成的。由此可知，电子产品的成本、交期、品质是设计出来的、而不是制造出来的。在产品设计阶段，需要综合平衡印制电路板设计、印制电路板制造、印制电路板组装、印制电路板测试和维修等各种因素，从而缩短产品研发周期、降低产品成本、提高产品质量。相关名词解释（1）覆铜箔层压板MetalCladLaminate：在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制电路板，简称覆铜箔板金属化孔PlatedThroughHole（PTH）：孔壁沉积有金属层的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔nonPlatedThroughHole(NPTH)：孔壁没有金属层的孔，主要用于安装定位。导通孔ViaHole：用于导线连接的金属化孔，也叫中继孔、过孔。元件孔ComponentHole：用于把元件引线（包括导线、插针等）电气连接到印制电路板上的孔，连接方式有焊接和压接。通孔插装元器件ThroughHoleComponents（THC）：指适合于插装的电子元器件。表面贴装元件SurfaceMountedDevice(SMD)：焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面贴装的电子元器件。相关名词解释（2）A面ASide：安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面，在IPC标准中称为主面。对应EDA软件而言，TOP面为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面为A面；B面BSide：与A面相对的互联结构面。光学定位基准符号：印制电路板上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机、AOI靠它进行定位，又称MARK点或fiducial[fɪ'djuːʃjəl]。细间距（finePitch）：引脚间距≤0.4mm。引脚共面性（leadcoplanarity）：指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最

InterconnectDesign－PCBDesign&FabricationHuQinghuPCBDesign&Fabrication互连设计部胡庆虎January，2005TechnicalSeminarInterconnectDesign－PCBDesign&FabricationHuQinghu目录•PCB历史•PCB制造者眼中的PCB•PCB设计者眼中的PCB•DFM－Standard/Guide/Rule/Constrain•PCB的质量观•PCB设计和制造的未来InterconnectDesign－PCBDesign&FabricationHuQinghuPCB历史回顾•PCB历史产生•PCB制造是博士的发明•PCB工艺的成熟•PCB设计业的发展•PCB标准的形成•世界电子电路大会InterconnectDesign－PCBDesign&FabricationHuQinghuPCB的价值•印制线路板从发明至今，已经60年历史，比晶体管的诞生还要早10年。日本PCB行业专家小林正先生说“如果没有电脑和信息，电子设备等于一个普通的箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是普通的石头”。电子信息领域中的一切电气互联和装配必须依靠线路板。•第八届世界电子电路大会在总结PCB的60年发展历史时指出：没有PCB，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、电话…，这一切都无法实现。InterconnectDesign－PCBDesign&FabricationHuQinghuPCB设计行业•直接飞接•手工贴图•PCB设计工具•EDA行业形成–2003年是EDA技术行业诞生40年，在业界生产的嵌入式微控制器数量已超过麦当劳卖出汉堡包（1,000亿以上）的今天，设计和制造比任何时候，更依赖工具和设备。EDA设计工具，转变了作业方法，要比过去任何时候都显更为重要。InterconnectDesign－PCBDesign&FabricationHuQinghu目录•PCB历史•PCB制造者眼中的PCB•PCB设计者眼中的PCB•DFM－Standard/Guide/Rule/Constrain•PCB的质量观•PCB设计和制造的未来InterconnectDesign－PCBDesign&FabricationHuQinghuPCB上的导线魔鬼存在细节中Int

P.C.B.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen一.PCB演變1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。圖1.1晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1.2PCB的演變1.早於1903年Mr.AlbertHanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.22.至1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。圖1.21.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。1.3.1PCB種類A.以材質分a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCB見圖1.3c.軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4C.以結構分a.單面板見圖1.5b.雙面板見圖1.6c.多層板見圖1.7圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.8D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8BGA.另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2製造方法介紹A.減除法，

威海北洋电气集团技术中心2008-05-13PCB设计流程(AD6.9)目录•第一章、创建PCB工程•第二章、PCB设计基本设置•第三章、PCB设计•第四章、DesignRuleCheck•第五章、文件输出•第六章、其它第一章创建PCB工程➢一、创建PCB工程➢二、文件命名保存一、创建PCB工程1、执行菜单命令File>New>Project>PcbProject创建PCb工程文档。2、执行菜单命令File>New>Pcb创建PCb文档。在File面板也可以完成上述操作。二、文件命名保存1、点击左下角Project标签出现左图对话框2、左键点击选择需要命名保存的文件>选中后点击右键出现左图下拉菜单>选择SaveAs选项3、出现Windows软件常见的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致）并保存文件。4、打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。第二章PCB设计基本设置➢一、明确的结构设计要求➢二、PCB板形设置➢三、AD6PCB板层简介及设置➢四、显示设置及单位、栅格设置一、明确的结构设计要求1、板型尺寸、固定孔大小位置的要求。2、接口位置、PCB的高度要求、3、其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。4、要求有书面文档（避免由于各种原因而重复修改设计浪费时间）。二、PCB板形设置1、重新设置图纸原点执行菜单命令Edit>Origin>Set>（PCB板的左下角）。2、点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM，再次单击可变回默认设置。3、在Keep-outLayer设置PCB板形：•根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。•执行菜单命令Place>Line（以原点为PCB设计的左下角，线宽采用默认值0.254MM/10mil)设置PCB板形状大小。•板形确定后勾选锁定选项（如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置，不能作为板形设置），避免以后误操作移动改变原有设置。三、AD6PCB板层简介⑴•AD6提供了若干不同类型的工作层面，包括信号层（Signallayers）、内部电源/接地层（Internalplanelayers）、机械层（Mechanicallayers）、阻焊层（Soldermasklayers）、锡膏防护层（Pastemasklayers）、丝印层（Silkscreenlayers）、钻孔位

PCB硬件设计流程SHENGLI.LIU20091118Start◼与客户确认的机构图及电路设计信息◼需设计的器件SPEC◼理解机构图上的重要信息（解图）SchematicDesignStep◼所有器件原理图封装设计◼新建原理图，以机种名命名原理图◼调用原理图封装，连接线路◼添加元件参数◼项目负责人确认线路图SchematicDesign1.CreateSchematicPackage◼OpenCaptureCISSchematicDesign◼New→LibrarySchematicDesign◼SchematicLibSchematicDesign◼New→PartSchematicDesign◼AddnameandreferenceprefixPartnameRefOKSchematicDesign◼New→PartSchematicDesign◼AddPinAddPinSchematicDesign◼SetupPinPropertiesPinnamePinNumberPinnamePinShapePinTypeSchematicDesign◼PinShapeClockDotDot-ClockLineShortZeroLengthSchematicDesign◼AddPinSchematicDesign◼AddPinSchematicDesign◼AddPackageOutlineSchematicDesign◼AddPackageOutlineSchematicDesign◼SaveSchematicPackageSchematicDesign◼SaveasSchematicLibrarySchematicDesign◼SaveasSchematicLibrarySchematicDesign◼CreateLedPackagePartnameRefOKSchematicDesign◼AddPinSchematicDesign◼AddPackageOutlineSchematicDesign◼AddPackageOutlineSchematicDesign◼AddPackageOutlineSchematicDesign◼AddPackageOutlineSchematicDesign◼AddPackageOutlineSchematicDesign◼Sele

PCB培训一、PCB设计流程二、PCB设计常用术语三、PCB制板常规需求四、PCB制板前优化操作及注意事项五、各软件输出Gerber操作步骤一、PCB设计流程常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)1、Protel、DXP、AltiumDesigner(AD)、PADSLayout（PowerPcb）、CadenceAllegro（Orcad）、MentorEE（ExpeditionPCB）、Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcbC、AltiumDesigner(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA设计的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.PcbDoc。D、PADSLayout（PowerPcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb。一、PCB设计流程E、CadenceAllegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。F、MentorEE（ExpeditionPCB）：市场使用率较低，比Cadence好用些，像三星公司一般用这款。G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比较多，国内很少用。2、常用PCB设计辅助软件：PolarSi9000（算阻抗）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、PowerSI、CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电

余洋意*第六章PCB设计（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。*1概论1.1PCB是一个完整产品的缩影PCB是EMC技术中最值得探讨的部分，是设备工作频率最高的部分，同时也是最为敏感的部分。PCB板是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的PCB板设计完成以后，其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经被确定下来了。在PCB板设计中，在保证制版美观，元件布局均匀，空间占用适当同时，我们必须重视线路布局对电磁兼容性的影响。*1.2PCB中的环路无处不在环路的存在也是抗干扰问题存在的原因之一，因为这些环路都是接收天线单匝环路中感应的电压：V=A∙Db/dt式中，A是回路面积；B是垂直于回路平面的磁通密度。作为数字电子工程师，要尽可能的减小环路*1.3PCB中的数字电路中存在大量的磁场数字电路板周围的进场能量大多是磁场，这些磁场是辐射的根源电流环路大量存在数字系统电路为低阻抗近场能量处于磁场状态*1.4PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源当带有高速信号的PCB印制线的长度与信号的波长可比拟时，PCB可以直接通过自由空间直接辐射能量，或即使印制线的长度远小于信号的波长，地平面上的共模压降将驱动与其连接的电缆通过电缆向外辐射能量。对于被共模电压驱动的共模辐射来说，降低驱动电压是最简单可行的印制技术。RF驱动电压存在的原因是：（1）电路走线阻抗；（2）地弹；（3）用来降低无用天线驱动电压的旁路或屏蔽。为减小PCB上的辐射效率，需要采取EMC设计和抑制措施，除了屏蔽外，还包括建立良好的接地系统、合理的布线布局、恰当的选择滤波器。*1.5PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响瞬态干扰总是通过寄生电容、分布电容进入电路内部。如图1所示的例子中，对于不接地设备，当总是以共模方式出现的EFT/B干扰施加在电源线上时，由于信号电缆与参考地之间的分布电容的存在，导致EFT/B共模干扰电流从电源线经过PCB板，最后通过电缆的分布电容入地。图1EFT干扰流过PCB板中的工作地其中在PCB板上，由于地阻抗总是较低，所以大部分电流将从PCB板中的工作地上流过。当干扰共模电流流过PCB板时，如果

高精特快牧泰莱电路技术有限公司MULTILAYERPCBTECHNOLOGYCO.,LTD.电路板设计与制作的衔接拟定：袁斌日期：2012-2-22PCB设计与制造技术交流高精特快牧泰莱电路技术有限公司•PCB生产流程•PCB材料选择•PCB板厚设计•层压结构的设计•黑棕氧化技术的应用推广•各层图形及钻孔设计•外形及拼版设计•阻抗设计•PCB热设计要求目录高精特快PCB生产流程•我司常用的电路板加工工艺流程有如下几种：牧泰莱电路技术有限公司单面板工艺流程双面板工艺流程多层板工艺流程高精特快单面板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件工程处理开料钻孔图形转移退膜印阻焊吹锡印字符外形处理蚀刻测试最终检验包装阻焊成像文件审查高精特快双面板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件文件审查工程处理开料钻孔沉铜/板镀外层图形转移图形电镀铜/锡退膜蚀刻褪锡印阻焊阻焊成像镀金手指印字符有/无铅喷锡外形处理测试最终检验包装金手指倒角高精特快多层板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件文件审查工程处理内层开料内层图形转移蚀刻退膜棕化层压钻孔沉铜/板镀外层图形转移图形电镀铜锡退膜蚀刻退锡印阻焊阻焊成像印字符吹锡外形处理测试最终检验包装高精特快PCB材料选择牧泰莱电路技术有限公司我们选用国内最优良的板料供应商—生益科技、联茂电子的板料，常规板料如下：同时为满足各类客户的特殊需求，我们同时制造铝基、金属基、PTFT等各类特殊材料的PCB满足各类客户的需求。高精特快PCB材料选择•a)应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的Tg在125~140℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。•*Tg应高于电路工作温度•b)要求CTE低——由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。•c)要求耐热性高——一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。•d）要求平整度好•e)电气性能要求：高频电路时要求选择介电常数低、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。牧泰莱电路技术有限公司高精特快PCB厚度的设计1、一般贴装机允许的板厚：0.5~5mm。2、PCB厚度一般在0.5~2mm范

一、丝印调整问题a、没有调整的（有些丝印漏掉了）b、被过孔或焊盘盖住的c、丝印方向错误的d、没有丝印宽度的e、需要调整字体大小的f、以后的丝印按照库设计规范中的字符大小进行调整。规定如下：二、走线的问题a、有些线特别整齐、距离也比较近。b、差分对的间距有问题。c、走线出现尖角、直角。d、从焊盘的出线比较乱。e、从不同器件扇出孔的规矩。三、光绘问题生成光绘文件统一使用英制24格式。Shape设置选择如下（15.2版本）a、光绘文件和钻孔文件参数设置不一致，而导致钻孔和实际孔位错位。b、正负片选择错误，导致光绘错误。c、光绘选层错误或不完整，导致光绘文件与所选择的层不匹配或者光绘不完整。d、内层未加层标。e、光绘的机械外框看不到，而光绘的选择层包含了机械外框，这是因为下图中Undefinedlinewidth设置为0。四、电源问题a、电源、地的SHAPE铺设要满足20H原则。b、建议48V电源用SHAPE替代走线。c、EMI滤波器TOP层不能走线（有些是金属外壳的）。d、shape铺设时距离板边要有一定的距离（至少0.5mm）。e、过孔与shape连接方式采用全连接。Pin与shape连接方式采用十字连接（便于装联）。f、孤立的shape要删除-48电源EMI滤波器d、分割线上不能有热焊盘出现。e、隔离二极管问题：–48V隔离二极管装配目前普遍采用的隔离二极管有“MBRF20100”（金属壳封装）和“MBR20100”（塑料壳封装），二者可相互替代。由于PCB丝印图标注问题而出现不合理的安装，造成故障隐患。因二极管金属壳是-48V电源，其下面则是工作地，中间为一层阻焊膜。一般是紧贴安装（或稍有间隔）。如下图所示。正面丝印正确安装反装丝印正确安装-48V金属、接地最近出现的问题1、SHAPE与不同NET的PIN及VIA连接，却不报告ERROR。这是很严重的跟软件有关的问题，大家一定要小心。2、DRC不能实时监控，需要自己单独进行DRC检查，才会报告ERROR。这就是特别要强调的在完成PCB设计后，进行DRC检查、REPORT未连接NET报告和DBCHECK的重要性。3、SHAPE没有连接上的情况，而且飞线是关了的。这种情况下不进行REPORT很难发现未连接的NET。五、与封装有关的问题a、封装与位号不符，给的是电容的封装，而位号却是电阻的。比如：C0603对应的位号是R1

ABPELECTRONICSLIMITEDPCB生产流程分享制作:JustinYi审核:MikeZhengABPELECTRONICSLIMITEDUsageABPELECTRONICSLIMITEDProcess裁板钻孔PTH外层SESAOI外层钻靶孔压膜O/LSES棕黑化I/LDES电镀外层压合冲孔I/LAOI防焊化金ABPELECTRONICSLIMITED文字成型测试终检成仓ABPELECTRONICSLIMITED叠构（Stackup)铜箔厚度介层厚度材料ABPELECTRONICSLIMITEDABPELECTRONICSLIMITEDMinL/W&SpacingABPELECTRONICSLIMITED裁板ABPELECTRONICSLIMITED压膜ABPELECTRONICSLIMITEDI/LDESABPELECTRONICSLIMITED冲孔ABPELECTRONICSLIMITEDI/LAOIABPELECTRONICSLIMITED棕黑化ABPELECTRONICSLIMITED外层压合ABPELECTRONICSLIMITED钻靶孔ABPELECTRONICSLIMITEDPTHABPELECTRONICSLIMITED钻孔ABPELECTRONICSLIMITED外层ABPELECTRONICSLIMITED电镀ABPELECTRONICSLIMITED外层SESABPELECTRONICSLIMITEDSESAOIABPELECTRONICSLIMITED防焊前处理丝网印刷预烤，烘烤曝光显影ABPELECTRONICSLIMITED化金ABPELECTRONICSLIMITED文字ABPELECTRONICSLIMITED成型ABPELECTRONICSLIMITEDETABPELECTRONICSLIMITEDFQCABPELECTRONICSLIMITEDABPELECTRONICSLIMITEDTheEnd

XXX线路板有限公司PCB基础知识学习教材人力资源部2012-09版2PCB生产工艺流程崇高理想必定到达PCB基础知识培训教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分类三、PCB的生产工艺流程四、各生产工序工艺原理解释3PCB生产工艺流程崇高理想必定到达一、什么叫做PCB印制电路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。4PCB生产工艺流程崇高理想必定到达二、分类：1、按用途可分为A、民用印制板（电视机、电子玩具等）B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）C、军事用印制板5PCB生产工艺流程崇高理想必定到达2、按硬度可分为：A、硬板（刚性板）B、软板（挠性板）C、软硬板（刚挠结合板）6PCB生产工艺流程崇高理想必定到达3、按板孔的导通状态可分为：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔结合板D、通孔板埋孔盲孔导通孔十六层盲埋孔板7PCB生产工艺流程崇高理想必定到达4、按层次可分为：A、单面板B、双面板C、多层板8PCB生产工艺流程崇高理想必定到达5、按表面制作可分为：1、有铅喷锡板2、无铅喷锡板3、沉锡板4、沉金板5、镀金板（电金板）6、插头镀金手指板7、OSP板8、沉银板9PCB生产工艺流程崇高理想必定到达6、以基材分类：纸基印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板陶瓷基底印制板金属芯基印制板环氧树脂线路板基材结构10PCB生产工艺流程崇高理想必定到达三、多层PCB板的生产工艺流程开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂11PCB生产工艺流程崇高理想必定到达MI作业指导卡客户品质指令的集合—MI作业指导卡12PCB生产工艺流程崇高理想必定到达材料材料仓材料标识材料结构材料货单元-SHEET13PCB生产工艺流程崇高理想必定到达四、各生产工序工艺原理解释1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。（Sheet(采购单元）Panel(制造单元）Set(交给外部客户单元）Piece(使用单元））大料覆铜板(Sheet)PNL板14PCB生产工艺流程崇高理想必定到达A、生产工艺流程：来料检查剪板磨板边圆角洗板后烤下工序B、常见板材及规格：板材为：F

温馨提示:上课前请将您的手机调为静音/振动PalwonnElectronics(Suzhou)Co.,Ltd.深入Thorough专注Studious扎实Steady精致化Exquisite昱鑫科技(苏州)有限公司PalwonnElectronics(Suzhou)Co.,Ltd.PCB生产涨缩管控教育训练课程纲要序号内容1尺寸涨缩概述2涨缩流程分解3涨缩制程管控方法4涨缩异常处理21.尺寸涨缩概述什么是尺寸涨缩?尺寸涨缩通常就是指PCB制作流程中,其基材吸湿而澎涨,脱湿而收缩之尺寸变化的过程.愈高温愈易吸湿,因而愈高温高湿时,尺寸变化更大.尺寸涨缩对PCB的影响?尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.31.尺寸涨缩概述通常我们所说的尺寸涨缩主要分为:基板涨缩与底片涨缩.基板底片4基板尺寸涨缩的原因:（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩.基材尺寸涨缩的控制方法:（1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作).同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工.(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)1.尺寸涨缩概述5基板尺寸涨缩的原因:（2）基板表面铜箔部份被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化.基材尺寸涨缩的控制方法:（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀.如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异.1.尺寸涨缩概述6基板尺寸涨缩的原因:（3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.基材尺寸涨缩的控制方法:（3）应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刷板.对薄型基材,清洁处理时应采用化学处理或喷砂处理.1.尺寸涨缩概述7基板尺寸涨缩的原因:（4）多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化.基材尺寸涨缩的控制方法:（4）基材必须进行烘烤以除去湿气.并将处理好的基板存放在真空干燥箱内,以免再次吸湿,烘烤还可以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导致基板尺寸的变形.1.尺寸涨缩概述8基板尺

PCB市场动态和发展需求江苏星源航天材料股份有限公司JiangsuSunyuanAerospaceMaterialCo.LTD.PCB市场动态◼随着电子产品和信息产业的不断发展，各类电子产品已经成为消费者生活不可缺少的一部分，我国经济超速的发展，工业技术的创新和人们生活水平的提高，致使PCB产业在我国国内超速发展和壮大，PCB技术也逐步进入世界领先领域。◼随着PCB市场的不断扩充，印刷电路板制程与技术在不断出新和改善提升,PCB板市场逐步走向高频化、高密度化、体积小、层次高、线路密集。多层板在市场中的需求超速扩大。PCB市场动态◼PCB高频化随着电子技术迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率逐步向高频领域转移，它需要基板材料应具有低介电常数（εr）与低介电损耗角正切（tgδ）。只有降低εr值，才能获得高的信号传播速度，及只有降低tgδ，才能减少信号传播损失。◼PCB高密度化HDI-（HighDensityInterconnection）高密度互连技术：◼PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于3mil/3mil、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB类型。HDI板依结构可分为全层互连与基本型两大类，后者采用电镀为层与层的导电连接，虽然制程及设计自由度均不如前者，但由于材料成本较低，所以广为应用。HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用，下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有五成以上集中在手机市场；三成多应用于载板。电脑领域约占一成，以笔记本电脑为主。其他则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品，约占一成。PCB市场动态PCB市场动态◼PCB高层化：◼随着PCB精密加工工艺的飞速发展，PCB工艺不断地向着多层、微线宽微间距、微孔、多盲孔埋孔方向发展，市场上不少高频通讯产品的PCB还设计了严格的阻抗、大量的印刷电感、印刷电容等。高层化明显的缩小密集复杂的线路连接空间，多层板在电子产品设计上得到普及和认可并得到深入的技术研发。◼常见多层板以四层板为主，六、八、十层板也逐步得到普及。PCB市场动态◼PCB小孔径化激光钻孔技术◼PCB薄板化1、UV阻挡型薄覆铜板可以应用于高层的搭配及工艺品质的控制（AOI扫描、曝光解析提升、

2008.03PCB特性阻抗的原理与应用恩达电路（深圳）有限公司YanTatCircuit(SHENZHEN)CO.,LTD.----------工程部员工技能培训系列教材MerchantPrintedCircuitBoardManufacturer1一.定義1.導線中所傳導者為直流電(D.C.)時,所受到的阻力成為電阻(Resistance),代表符號為R,數值單位為“歐姆”(OHM,Ω),其與電壓電流相關的歐姆定律公式為:2.導線中所傳導者為交流電(A.C.)時,所遭遇的阻力稱為阻抗(Impedance),代表符號為Z,單位還是“歐姆”(OHM,Ω),其與電阻,電感,電容相關的公式為:3.電路板業界中,一般脫口而出的“阻抗控制”,嚴格來講並不正確,專業性的說法應該是“特性阻抗控制”(CharacteristicImpedanceControl)才對。因為電腦類PCB線路中所“流通”的“東西”並不是電流,而是針對方波訊號或脈衝在能量上的傳輸。此種“訊號”傳輸時所受到的“阻力”另稱為“特性阻抗”,代表符號是Zo。計算公式:式中L為電感值,C為電容值.不過Zo的單位還是"歐姆".可見俗稱的"阻抗控制",實際上根本不是針對交流電"阻抗"所進行的"控制"4.阻抗控制(ImpedanceControl):指在一高頻訊號之下,某一線路層(SignalLayer)對其相關層(ReferencePlane通常指最接近之接地層),其訊號在傳輸中產生的“阻力”須控制在一額定範圍內,方可保證訊號在傳輸過程中不失真。L/CZo=IUR/=22)(XCXLRZ−+=2圖面詮釋OUTPUTDRIVERPACKAGEMODELCIRCUITBOARDTRANSMISSIONLINEPACKAGEMODELINPUTRECEIVERPCB元件間以訊號(signal)互傳,板面傳輸線中所遭遇到的阻力“特性阻抗”3二.PCB線路中傳輸的是什么?電路板發展40年以來已經成為電機、電子、家電、資訊、通訊(有線及無線)硬體必備的重要元件。早期資訊工業在運算速度還不是很快時,電路板只是一種方便零件組裝與導通互連的載板而已,因此板中佈線完全以導電為著眼點,設計與品管只要具備直流電與交流電的觀念即可!近年來板面元件之間的線路,在數字訊號(DigitalSignal)傳遞速度日漸增快之下,板中佈線還應將與電磁波有

制作单位:XXX制作者:FC健鼎(無錫)電子有限公司2001-09-261PCB制造流程簡介2023/7/272裁板(BOARDCUT):目的:➢依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片➢基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:➢避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理➢考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤➢裁切须注意机械方向一致的原则2023/7/273流程介绍:目的:➢利用影像转移原理制作内层线路➢DES为显影;蚀刻;去膜连线简称2023/7/274前处理(PRETREAT):目的:➢去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：H2O2H2SO4安定劑铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图2023/7/275压膜(LAMINATION):目的:➢将经处理之基板铜面透过塗佈方式贴上抗蚀油膜主要原物料:油墨•1.油墨主要成分為樹脂+單體聚合物2023/7/276曝光(EXPOSURE):目的:➢经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片➢内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片曝光后曝光菲林上透明部分有光線透過菲林上黑色部分無光線透過阻劑與紫光作用，單體變成聚合體阻劑未與紫光作用，仍保持單體狀態2023/7/277显影(DEVELOPING):目的:➢用碱液作用将未发生化学反应之濕膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3➢使用将未发生聚合反应之濕膜冲掉,而发生聚合反应之濕膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层2023/7/278蚀刻(ETCHING):目的:➢利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液鹽酸+次氯酸鈉去膜(STRIP):目的:➢利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH2023/7/279内层检验课介绍流程介绍:目的:➢对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理➢收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生2023/7/2710CCD冲孔:目的:➢利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:铣刀注意事项:➢CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要2023/

第12章PCB图双面布线设计《Protel99SEEDA技术及应用》第12章PCB图双面布线设计12.1创建PCB图文件12.2装载元件封装库12.3自动布局12.4自动布线第12章PCB图双面布线设计《Protel99SEEDA技术及应用》12.1创建PCB图文件第3章我们已经创建了“振荡器和积分器.ddb”设计数据库，并进行了振荡器和积分器电路原理图设计。本章我们接着设计振荡器和积分器PCB图。第12章PCB图双面布线设计《Protel99SEEDA技术及应用》12.1.1打开“振荡器和积分器.ddb”设计数据库执行菜单命令“File\Open…”，即可进入“OpenDesignDatabase”对话框，在查找范围（I）右侧的方框中输入振荡器和积分器.ddb所在的路径，在编辑框中选中“振荡器和积分器.ddb”，如下图所示。然后单击“打开”按钮即可。第12章PCB图双面布线设计《Protel99SEEDA技术及应用》12.1.2使用向导新建PCB文件1）执行菜单命令“File\New…”，打开新建文件对话框，选择“Wizards”选项卡，如下图所示。第12章PCB图双面布线设计《Protel99SEEDA技术及应用》2）双击对话框中的“PrintedCircuitBoardWizard”创建PCB向导图标，或者先单击该图标，然后单击“OK”按钮，进入向导的第一步。见左下图.3）在左下图对话框中单击“Next”按钮，进入向导的下一步。见右下图.第12章PCB图双面布线设计《Protel99SEEDA技术及应用》4）在对话框中，共有10种PCB类型可供选择。振荡器和积分器电路板可以选用“CustommadeBoard”（自定义板）选项，然后单击“Next”按钮，进入向导的下一步。第12章PCB图双面布线设计《Protel99SEEDA技术及应用》5）在上页对话框中，可定义电路板的尺寸、形状，定义边界层、尺寸层、连线宽、尺寸线宽、板边缘与边界线之间距离等。下面是一些可选项，包括标题栏、字串、尺寸线、挖角、开孔等。选择完成后，单击“Next”按钮，进入向导的下一步。第12章PCB图双面布线设计《Protel99SEEDA技术及应用》6）如上页图中要求定义所创建的PCB板的轮廓，可以在图上修改各个边的数据。输入完成后，单击“Next”按钮，进入向导的下一步。第12章PCB图

图形转移《工艺流程原理》目录一、前言………………………………………3二、工序制作简介……………………………4三、工艺制作流程……………………………5-12四、工艺制程原理……………………………13-45五、各工序主要测试项目……………………46-52六、常见问题种类及特征……………………53-59七、结束语……………………………………60-61编写本教材为[图形转移]工艺制作原理，适用于负责内外层图形转移工序入职工程师、及相关技术人员的培训.随着图形转移技术的不断革新,部分观点将出现差异,我们应以实际的要求及变化为准.一、前言图形转移的定义：就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。图形转移工序包括：内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。二、工序制作简介板面处理贴干膜（方法一）涂湿膜（方法二）显影曝光菲林制作退膜蚀刻三、工艺制作流程❖以内层图形转移工序为例：三、工艺制作流程❖以外层图形转移工序为例：显影曝光菲林制作退膜图形电镀蚀刻板面处理贴干膜褪锡三、工艺制作流程❖以外层丝印图形转移工序为例：低温锔曝光菲林制作高温锔UV紫外字符板面处理丝印显影底片Cu层基材层贴膜曝光显影蚀刻褪膜干膜三、工艺制作流程图形转移过程原理(内层图示）三、工艺制作流程图形转移过程原理(外层图示）底片Cu基材贴膜曝光显影蚀刻褪锡干膜图电褪膜3.1前处理工序（SurfacePre-Treatment)定义：将铜面粗化，使之后工序的干膜有效地附着在铜面上。除油微蚀酸洗热风吹干除油：通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。微蚀：原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。酸洗：将铜离子及减少铜面的氧化。热风吹干：将板面吹干。磨板的方式：化学磨板、物理磨板（机械）。（+水洗）（+水洗）（+水洗）三、工艺制作流程（以内层制作为例）3.2影像转移（Imagetranster)辘膜（贴干膜）菲林制作菲林检查曝光辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免影像转移出误。

圖形轉移(外層)制程教案一、什麼是圖形轉移二、工藝流程簡介三、外層設備寫真四、主物料簡介五、制程工藝制作六、常見故障及排除方法教案綱要制造印刷板过程中的一道工序就是將照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。一、什麼是圖形轉移圖形轉移工艺过程概括如下：1.印制蚀刻工艺流程：下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序2.圖形电镀工艺过程概括如下：下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序二、工藝流程簡介图像转移有两种方法，一种是网印图像转移，一种是光化学图像转移。网印图像转移比光化学图像转移成本低，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂制造分辨率高的清晰图像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂，下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识1)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分从板面上除去。3)负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分保留在板面上。4)光致抗蚀剂的分类：按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂。按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。图像转移的方法三、外層設備寫真1.干膜前處理站2.壓膜站3.曝光站4.顯影站流程圖進料區圖片進料區1.干膜前處理站-進料注明::作業:量的檢查:質的檢查: