SMT设备贴片范围SIEMENS贴片机Siplace－HS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigmaSIEMENS贴片机Siplace－80F5:贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigmaPHILIPS贴片机PHILIPS－AX-5:贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴片速度：7500CpH/robot可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：390mm×460mm贴片机精度：0.5um/4sigmaPHILIPS贴片机PHILIPS－AQ-9:贴片范围：0201至QFP44贴片速度：4500PCS/H可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：508mm×460mm贴片机精度：25um/4sigma常用元件焊盘设计尺寸元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性BGA元件外形在元件贴片至PCB上后，能够清楚的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm元件与元件的空间距离为0.5mm丝印框的标识为绿色元件在PCB上的丝印标识有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法0201元件焊盘设计标准0.35mm0.30mm0.30mm元件大小为0.60mm×0.30mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm×0.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm×0.8mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不

LOGO培训教材PCB行业发展及先进技术CPCA梁志立2010/081目次21.0PCB概述1.1定义❖中国：GB2036-94（印制电路术语），印制电路或印制线路成品板统称印制板。它包括刚性、挠性和刚—挠结合的单面、双面和多层印制板等。❖日本：形成印制线路的板叫做印制线路板。装上元器件的印制板称作印制电路板。❖欧美：PrintedBoard——印制板。PrintedWingBoard——印制线路板，即光板、裸板。简称PWB，不含元器件的板。（美国UL公司常用PWB）PrintedCircuitBoard——印制电路板，简称PCB。板子+元器件=PCB。欧美国家不少人常把印制线路板和印制电路板统称为PCB，PCB=PWB。我们这个行业的叫法:(1)印制板：印制电路板，印制线路板统称印制板。(2)印制电路行业，（姚守仁）（传统习惯）电子电路行业，（世界电子电路大会）（王龙基）（大学专业设置）（美国电子电路封装协会，IPC）31.2作用（１）提供各种电子元器件（IC，Ω，C等）固定、装配的机械支持（支撑）。（２）实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗，高频微波的信号传输。（电气互连）（３）为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修识别字符。（提供焊接阻焊层，装配、维修字符）41.3重要性⚫现代电子信息工业重要元件。电子产品之母。⚫电子信息产业的基础。哪里有电子产品，哪里就一定会有印制板。⚫IC是一级封装，电脑、手机、电视机是三级封装，ＰＣＢ是二级封装。元器件贴装到板上，承上启下起着至关重要的作用。⚫电子信息高新技术产品少不了印制板。⚫没有电脑和软件，电子设备＝普通箱子。没有半导体和线路板，电子元器件＝普通石头。（日本“印制线路板集”作者小林正）⚫IC（集成电路）和PCB相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。51.4特点⚫多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料、多辅助设备的行业。（现代科学和管理都体现在印制板上）⚫发展飞快的行业，很具挑战的行业。⚫劳动密集型行业、资本密集型行业、不断追加资金给银行打工的行业。⚫高投资、高科技、多污染、高啰嗦，只有下了单才能生产的行业。⚫充满希望的产业，２１世纪朝阳工业。⚫能管好一个多层板厂，就能管好一个任何其他行业的工厂（企业家感概）。⚫产品的品质特点：没有不能用的线路板；没有不能退的线路板。61.

FPCB材料知识(张腾飞V.1—2012-5-28)1.FPCB常用单位换算2.FPCB常用表面处理方式3.FPCB结构4.关键性能参数和测试方法5.工序中的FPCB6.FPCB供应商情况简介一、FPCB常用单位换算1.FPCB常用单位可分为公制和英制两种：公制：英制：dm分米ft英尺cm厘米in英寸mm毫米mil密尔um微米uin微英寸2.换算进制：1dm=10cm1ft=12in1cm=10mm1in=1000mil1mm=1000um1mil=1000uin3.公制英制互换进制：1in=2.54cm=25.4mm=25400um1mil=25.4um1mil=0.0254mm1uin=0.0254um1mm=39.37mil1um=39.37uin4.铜箔厚度单位换算：铜箔厚度常用单位：oz（Ounce盎司）重量单位1oz定义为：1平方英尺面积上单面覆盖重量1oz（28.35g）的铜箔厚度1oz=35um=1.35mil2oz=70um=2.7mil常用铜箔厚度会用分数表示：1/2oz=17.5um=0.7mil1/3oz=11.7um=0.5mil1/4oz=8.8um=0.35mil注：目前Truly常用铜箔为1/2oz二、FPCB常用表面处理方式表面处理作用：防止铜面氧化，保持表面的可接合性。•FPCB常用表面处理方式主要有以下几种：•1.OSP（OrganicSurfaceProtection）•2.喷锡（HotAirSolderLeveling）•3.沉金（ImmersionGold）•4.镀金（PlatingGold）•5.镍钯金（Ni-Pd-Au）•6.沉银（ImmersionSilver）•7.直接镀金：应该是新技术，只听说过，没有见过。•1.OSP（有机可焊保护膜）：将铜面清洗干净后，通过化学反应方法，在铜面上生成一种有机膜，通过隔离空气来保护铜面不被氧化。优点：价格便宜、厚度薄、表面平整；缺点：低活性助焊剂难以破坏其表面、存储条件较严；但其环境亲和性好，因为是水基保护膜，不会污染环境，另外也有其缺点，不能过多次回流焊。此类处理方式适合于板子整体要求较为一致的情况，因我司FPCB各部分要求不一样，有些部位需要厚金打线，有些部分需要硬金插拔，所以供应商操作难度较大，不适用。•2.喷锡（HASL）：将整块板浸入锡炉中，然后用热空气通过风刀整平，后

PCB坏点英语培训教材张健利（frakzhang)JAN.2007PCBDefectEnglishTraining目录•ProcessFlow•DefectIntroduction•TestTOPSEARCHContents一、ProcessFlowTOPSEARCHTOPSEARCHBoardCut(界料)InnerLayer(内层)Pressing压板Drilling钻孔Plated-throughhole沉铜<孔金属化>OuterLayer外层WetFilm绿油<湿菲林>SurfaceTreatment表面处理Profiling成型E-test电测Packing包装Output出货LegendPrinting白字二、DefectIntroductionTOPSEARCH1.BoardCut(界料)TOPSEARCH板面胶渍板面杂物板面擦花ResidueonboardForeignmatteronboardScratchonboardsurfaceWhataredefects?TOPSEARCH板边凹痕板污凸点凹点针孔擦花UnevenedgeBoarddirtyProtrudespotConcavespotPittingScratchGAME1----播音员规则：每组派一名代表上来带读，其它成员跟着念。由全体学员举手表决，选出最佳“播音员”。TOPSEARCHInkresidueSpacingundersizeInsufficientlinewidthNickcircuitTOPSEARCH油墨残物线间偏小线幼\线偏小线路缺口2.InnerLayer(内层)PoorexposurePoorcircuitScratchcircuitUnderetchingOveretchingTOPSEARCH曝光不良线路不良线路擦花蚀板不清蚀板过度3.Pressing(压板)TOPSEARCHDelaminationWarpageRegistrationBubbleonboardFoldingonboard爆板\分层板曲内层移位板面起泡板面起皱4.Drilling（钻孔）ExcessholeHoleshiftHoledamageDrillburrTOPSEARCH多孔偏孔孔损披锋◼Holecontamination◼Boarddirty◼Roughhole◼BlockholeT

机械钻孔制作：彭承刚1课程大纲一钻孔的目的二钻孔的基本物料介绍三钻孔的设备介绍四钻孔的工艺参数设定原理五几种钻孔制作工艺六钻孔质量控制2在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。为后工序的加工做出定位或对位孔。一钻孔的目的：3二钻孔的基本物料介绍：底板作用：防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。要求：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。木浆板白色密胺板树脂板酚醛板适用于普通非密集孔位钻孔邵氏硬度56±2适用于HDI板,软板钻孔专用耗材邵氏硬度78±2适用于HDI板,软板钻孔专用耗材邵氏硬度78±2适用于HDI板,软板钻孔专用耗材大于邵氏D级硬度854二钻孔的基本物料介绍：底板垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等5盖板作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；二钻孔的基本物料介绍：铝片复合树脂铝片浸FP树脂纸板酚醛板0.15-0.2mm适用于普通板钻孔0.3mm软板钻孔0.25mm适用于HDI板,PTFE板,BT板,软板钻孔专用耗材0.25mm适用于HDI板,软板，背钻钻孔专用耗材适用于软板和0.5mmPTFE以上板钻孔硬度856盖板作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；二钻孔的基本物料介绍：7钻刀作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。二钻孔的基本物料介绍：8钻刀钨钴类合金材料，以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（Co）作粘接剂，加压烧结而成，其成分90%~94%是碳化钨，6%~10%是钴。耐磨性和硬度是钻针评估的重点，为改善硬质合金性能，可以改变MIX粉末颗粒大小，调整碳化钨和钴（Co）的配比，WC合金粒子0.4~1um。二钻孔的基本物料介绍：9皱纹胶纸作用：固定铝片及板于机台，提高钻孔精度。要求：每叠板四边固定，只覆盖板边，不能接触板面。管位钉作用：固定每叠板于机台，提高钻孔精度。要求：不能松动、弯曲，管位钉直径一致二钻孔的基本物料介绍：10钻带客户资料PE制作QE检查合格标签发放不合格绿胶片：钻带PE制

电子工艺实习----绘图电工电子实验中心----郭健鹏电子工艺实习----绘图上课行为规范1.遵守上课纪律，不迟到；2.不允许玩手机，发现手机没收；3.不允许在机房里吃食品；4.不允许随意走动、聊天、大声喧哗；5.不允许使用U盘，文件的传递通过FTP网络，统一由教师机上传，下载；6.注意保持机房的卫生；7.每天记录电脑使用情况，有问题马上报告。电子工艺实习----绘图01软件中的中英文对照02线路板制作的基础知识03电路原理图设计04库的制作05印刷电路板设计与制作06附录•主要功能•主要特点软件介绍•基础知识•设计流程印刷电路板设计•实验室手工自作过程印刷电路制作电子工艺实习----绘图基础知识---软件介绍AltiumDesigner是一个功能强大的通用电路板设计软件，简称AD。发展历程如下：1.1985年-----TANGO2.1988年-----ProtelforDOS3.1998年-----Protel984.1999年-----Protel995.2000年-----Protel99se6.2001年-----ProtelDXP7.2004年-----ProtelDXP20048.2006年-----AltiumDesigner6.09.2009年-----AltiumDesignerWinter09（8.3）基础知识---软件介绍AltiumDesigner主要功能:▲1.电路原理图设计:SCH、SCHLIB、各种文本编辑器。▲2.印刷电路板设计:PCB、PCBLIB、电路板组件管理器。3.FPGA及逻辑器设计。AltiumDesigner主要特点:◆功能强大，支持多国语言，完全兼容Protel各版本。基础知识---线路板基础知识什么是印刷电路板两个概念什么是电路原理图什么是电路原理图？什么是印刷线路板？是用来安装、固定各个实际电路元器件并利用铜箔走线实现其正确连接关系的一块基板。基础知识---线路板基础知识是指说明电路中各个元器件的电气连接关系的图纸。（它不涉及元器件的具体大小、形状，而只是关心元器件的类型、相互之间的连接情况。）印刷线路板分类：1.按照线路板柔度分类----刚性电路板和柔性电路板；2.按照制作材料分类----酚醛树脂板、环氧树脂板、氮化铝板、碳化硅板等；3.按照布线层数分类----目前常用的电路板有单层、双面、四层板、六层板等。原理

PCB制作流程简介一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。???PCB制作流程简介狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。PCB制作流程简介二、PCB的分类：一般从层数来分为：单面板双面板多层板PCB制作流程简介PCB制作流程简介什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。二、PCB的材质分类：PCB常用材质一般为：CEM-1:一层玻璃布，表面粗糙无透光性CEM-3：两层玻璃布，容易折弯，表面光滑FR-1：纸质板，板材较脆表面较光滑，无透光性FR-4:多层玻璃布，透光性较强，刚劲较强PCB制作流程简介PCB是怎样做成的？PCB制作流程简介OSPManufactureFlowChart开料圆角磨边CNC钻孔IPQCPTH+一次铜检修图形转移IPQC烘烤一修IPQC二次铜二修IPQC镀纯锡去膜/蚀刻检修剥锡IPQC电测三修IPQC文字印刷阻焊一修IPQC成型IPQC烘烤压平电测FQCOQCOSPFQC包装QA出货OSP板制造流程图开料流程介绍◆流程介绍剪料磨边圆角⚫剪料:⚫目的:➢依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸；开料流程介绍➢剪板前大料开料流程介绍➢剪板板机开料流程介绍➢已剪PNL板开料流程介绍⚫磨边、圆角:⚫目的:➢用自动磨边、圆角机将PCB‘边’‘角’打磨光滑，以防止后续板脱屑及划伤板面影响品质；开料流程介绍➢磨边机开料➢圆角机钻孔流程介绍上PIN钻孔下PIN◆流程介绍⚫目的:➢在板面上钻出层与层之间连接目的⚫上PIN:⚫目的:➢预先依板厚及钻孔工艺要求，用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；钻孔流程介绍➢上PIN机钻孔流程介绍➢已上PIN的PCB钻孔流程介绍⚫钻孔:⚫目的:➢在板面上钻出层与层之间连接目的钻孔流程介绍➢钻机钻孔流程介绍➢钻孔示意图（双面板）叠放层数垫板钻头铝片➢铝片:制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用➢垫片:制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度➢钻头:制程中通过高

PCB用基板材料®PCB专业知识第二讲PCB用基板材料程杰业务经理/市场部方东炜技术服务工程师/工艺部PCB用基板材料®双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔PCB用基板材料®覆铜板半固化片PCB用基板材料®覆铜板生产流程PCB用基板材料®上胶机压机覆铜板主要生产设备PCB用基板材料®生益科技自动剪切线↑生益CCL自动分发线↓生益小板自动开料机PCB用基板材料®半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间PCB用基板材料®PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）PCB用基板材料®非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板PCB用基板材料®环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，

PCB用基板材料®PCB专业知识PCB用基板材料PCB用基板材料®双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔PCB用基板材料®覆铜板半固化片PCB用基板材料®覆铜板生产流程PCB用基板材料®上胶机压机覆铜板主要生产设备PCB用基板材料®生益科技自动剪切线↑生益CCL自动分发线↓生益小板自动开料机PCB用基板材料®半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间PCB用基板材料®PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）PCB用基板材料®非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板PCB用基板材料®环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA

PCB基础知识简介目的•对我们公司的工艺流程有一个基本了解。•了解工艺流程的基本原理与操作。目录•第一部分：前言&•内层工序•第二部分：外层前工序•第三部分：外层后工序第一部分前言&内层工序一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。???狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。PCBA二、PCB的分类：一般从层数来分为：单面板双面板多层板什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。四层板八层板六层板PCB的其他分类按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分类。按表面处理方式来划分：沉金板化学薄金化学厚金选择性沉金电金板全板电金金手指选择性电金喷锡板熔锡板沉锡板沉银板电银板沉钯板有机保焊松香板三、PCB的工艺流程介绍：1、内层制作2、外层制作PCB是怎样做成的？一、内层工艺流程图解切板内层表面黑化或棕化内层排压板X-RAY钻标靶修边、打字唛内层图形转移内层AOI二、流程简介（一）切板工序来料锔板开料打字唛来料：来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成用与PCB制作的原材料，又称覆铜板。来料规格：尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。焗板：焗板目的：1.消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。开料：开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。焗板条件：1.温度：现用的材料:Tg低于135OC。锔板温度:145+5OC2.时间：8-12小时要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时，炉内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板

PCB基础知识一．什么是印刷电路板？▪印刷电路板(PCB:PrintedCircuitBoard)除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。▪电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。▪在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。▪这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。PCB中的导线(ConductorPattern)二．PCB上元器件的安装▪为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。▪在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为，PCB的正反面分别被称为元器件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。▪对于部分需要频繁拔插的元器件，比如主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上，这时需要用插座(Socket)：▪插座直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固定。▪而对于Intel的CPU而言，包括Prescott和最新的Core2DuoCPU，则需要如下图右方的SocketT插座以供安装。主板上的CPU插座(左为Socket，右为SocketT)三、PCB的连接▪如果要将两块PCB相互连结，即在物理上将两块PCB在电路上连接起来，则一般需用到俗称“金手指”的边接头(edgeconnector)。▪金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。▪在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。边接头(俗称金手指)四、PCB的颜色▪一般，PCB的以绿色或棕色居多，当然也有部分产品采用更绚丽漂亮颜色的，不过，多是出于外观而非

PCB培训教材东莞市合通电子有限公司1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料，浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板，一般水印为蓝字。此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低，因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品，比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。PCB板材分类PCB板材分类2、FR-1（FR-2)板材：是用纤维纸作芯材增强材料，浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基板，添加了阻燃剂，防火等级是94V0，也叫阻燃型酚醛纸基板，一般水印为红字。此板材是目前对于单面板使用较多材料，相比XPC材料，主要是添加了阻燃剂材料成份，因此能够达到防火级别为94V0的等级，此板材能较好的适用与过UV光固化的加工制程，但是对于酸碱药水的攻击及高温的耐热性不佳，故而只适用于点红胶的贴片制程，如果用作贴片回流焊工艺就会造成板材变形等异常。3、22F板材（国产）：主要是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材材料，加无机填料﹐用玻璃纤维布作表层增强材料﹐环氧树脂加酚醛树脂体系压制而成的覆铜板，也叫改性环氧纸芯玻璃布复合层压覆铜板。此材料是国内自行开发研制的材料，用来替代CEM-1的板材，但是性能略低于CEM-1，而且防火等级无法达到94V0,只能达到国内的FV0等级。成本相对于CEM-1板材稍低。PCB板材分类PCB板材分类4、CEM-1板材：主要是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸半固化片作芯材增强材料，用玻纤布半固化片作表层增强材料﹐环氧树脂加酚醛树脂体系压制铜箔而成的覆铜板，也叫环氧纸芯玻璃布复合层压覆铜板。此板材因增加了玻璃纤维布材料，而使得其比FR-1板材的硬度和耐热性都较好，加工过程也能够做曝光工艺，但不适宜作沉铜电镀工艺。在贴片加工中因材料由多种原料复合压制而成，故而对于回流焊工艺的稳定性还是欠缺，最佳的还是用波峰焊接制作。此板材可适合做一般的日常使用的电源电子产品，如PC电源、开关电源、家电开关等。5、CEM-3板材：主要是以玻纤纸半固化片为芯板材料﹐以双层玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂层压制成的覆铜板，也叫环氧玻纤复合型覆铜板。此材料因去掉了木浆纸基材料和酚醛树脂材料，

PCB基础知识简介目的❖对PCB工艺流程有一个基本了解。❖了解工艺流程的基本原理与操作。目录❖第一部分：前言&内层工序❖第二部分：外层前工序❖第三部分：外层后工序第一部分前言&内层工序一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。???狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。PCBA二、PCB的分类：一般从层数来分为：单面板双面板多层板什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。四层板八层板六层板PCB的其他分类按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分类。按表面处理方式来划分：沉金板化学薄金化学厚金选择性沉金电金板全板电金金手指选择性电金喷锡板熔锡板沉锡板沉银板电银板沉钯板有机保焊松香板三、PCB的工艺流程介绍：1、内层制作2、外层制作PCB是怎样做成的？一、内层工艺流程图解切板内层表面黑化或棕化内层排压板X-RAY钻标靶修边、打字唛内层图形转移内层AOI二、流程简介（一）切板工序来料锔板开料打字唛来料：来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成用与PCB制作的原材料，又称覆铜板。来料规格：尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。锔板：锔板目的：1.消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。锔板条件：1.温度：现用的材料:Tg低于135OC。锔板温度:145+5OC2.时间：8-12小时要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时，炉内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板.开料：开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。打字

xxxx科技股份有限公司PCB基础知识学习教材工艺部2013-07版2PCB生产工艺流程PCB制造专家PCB基础知识培训教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分类三、PCB的生产工艺流程四、各生产工序工艺原理解释3PCB生产工艺流程PCB制造专家一、什么叫做PCB印制电路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。4PCB生产工艺流程PCB制造专家二、分类：1、按用途可分为A、民用印制板（电视机、电子玩具等）B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）C、军事用印制板5PCB生产工艺流程PCB制造专家2、按硬度可分为：A、硬板（刚性板）B、软板（挠性板）C、软硬板（刚挠结合板）6PCB生产工艺流程PCB制造专家3、按板孔的导通状态可分为：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔结合板D、通孔板埋孔盲孔导通孔十六层盲埋孔板7PCB生产工艺流程PCB制造专家4、按层次可分为：A、单面板B、双面板C、多层板8PCB生产工艺流程PCB制造专家5、按表面制作可分为：1、有铅喷锡板2、无铅喷锡板3、沉锡板4、沉金板5、镀金板（电金板）6、插头镀金手指板7、OSP板8、沉银板9PCB生产工艺流程PCB制造专家6、以基材分类：纸基印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板陶瓷基底印制板金属芯基印制板环氧树脂线路板基材结构10PCB生产工艺流程PCB制造专家三、多层PCB板的生产工艺流程开料内层压合钻孔一铜干膜二铜阻焊文字表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂11PCB生产工艺流程PCB制造专家材料材料仓材料标识材料结构材料货单元-SHEET我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。12PCB生产工艺流程PCB制造专家四、各生产工序工艺原理解释1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。（Sheet(采购单元）Panel(制造单元）Set(交给外部客户单元）Piece(使用单元））大料覆铜板(Sheet)PNL板13PCB生产工艺流程PCB制造专家A、生产工艺流程：来料检查剪板磨板边圆角洗板后烤下工序B、常见板材及规格：板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为：36”

PCB及高速电路设计主讲人：杨学友教授电磁兼容高速电路ASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASIC第九章PCB及高速电路设计本章主要内容：1.电路板布局2.电路板布线3.高速电路基本元件等效模型4.高频信号布线ASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASIC9.1电路板的布局目的：保证每个不同的功能块互不干扰。主要电路模块：数字部分（单片机及其他数字器件）；模拟部分（模拟信号采集及放大部分）；大功率部分（电机驱动等大电流部分）。原则：功能相同部分尽量放在一起。功率放大数字电路模拟电路电源线地线电源入口ASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASIC优点及改进优点：电路互相隔离，功率部分电流最大，靠近电源。小电流模块在最末端，其它模块不干扰。改进：每个模块都有独立的电源和地线。隔离最彻底。ASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASIC9.2电路板的布线电源部分：这是电路中最重要的部分，一个稳定的电源电路是这个电路稳定工作的基础。关于电源入口的处理：最好加上一个滤波电路。（包括高频（开关电源）和低频（50hz工频））ASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASICASIC案例8051单片机复位部分走线不好故障案例：某单板，需要控制较大功率继电器，单片机控制继电器时，很容易引起单片机复位。分析：51单片机低电平复位，电源线直接从电源部分引入，且此电源走线也简单引入继电器控制端，当继电器控制时，需要较

PCBPCB--PrintedCircuitboard印刷電路板PWB--PrintedWiringboard印刷線路板PCB的種類：1、單面板2、雙面板(例如：MD320，AV511)3、多層板(例如：AG220等)PCB板面瑕疵1、PCB刮傷未見露銅不可超過2CM，間距5CM內不可有兩條。2、刮傷露銅不可超過5MM，不可超過二條3、PCB板面臟、油污或其它不潔物且不易清洗，每一面總共所影響的板面積低于5%。4、板內所陷入的雜質距離導體0.125MM以外且為透明色則可允收。5、凹點＆凸點小于0.8MM可允收。6、凹點＆凸點未在導體間形成橋連者PCB起泡、分層1、起泡、分層面積未超過每個板面的1%、且經過多次高溫試驗后未出現擴大情形則可允收。2、起泡、分層到板邊的距離不可小于2.5MM。PCB補漆1、主板1.1點狀補漆面積超過5MM2，正反面同時存在不可超過2處。1.2條狀補漆長度不可超過10MM*2MM，同一面不超過2條，且相鄰2條間距在10CM以外。1.3條狀補漆＆點狀補不可同時存在同一面。2、卡板補漆2.1點狀補漆面積超過5MM2，正反面同時存在不可超過1處。2.2條狀補漆長度不可超過10MM*2MM，同一面不超過1條。2.3條狀補漆＆點狀補不可同時存在同一面。金手指1、金手指缺損達金手指長1/3.2、金手指刮傷未露底材不可超過3條。3、各手指中段之特定接解區，不可出現濺錫或鍍錫鉛。4、凹點＆凸點最在尺寸不可超過0.15MM，小于0.15MM內不可超過3條。5、鍍層露銅，不可超過0.8MM。6、金手指不可氧化、短路或有其它不可去除之雜物。檢驗標准1、無金手指之PCB（單面SMT）1.1C面BGA內的VIAHOLD孔內不得有錫珠殘留。1.2FINEPITCH零件小于0.6MM（24MIL）

PCBAndPCBAIntroductionEmyFeng2003∕06∕05GoodTouchYourDigitalLife觸動數位生活的最佳享受Summary一、PCB简介1.PCB基材认识2.PCBQC流程图3.PCB检验标准GoodTouchYourDigitalLife觸動數位生活的最佳享受1、PCB基材认识A.PCB按基材分为：CEM-1;CEM-3;XPC;FR-1;FR-2;FR-4CEM-1:纸玻璃布环氧树脂铜箔特性：A良好的耐热性，冲击性能(在288℃下，可承受20S的热冲击)B良好的冲压加工性C良好的耐湿性，耐漏电痕跡和耐金属离子迁移性GoodTouchYourDigitalLife觸動數位生活的最佳享受CEM-3:玻璃布玻璃氈环氧树脂铜箔无机填料特性：A良好的冲压加工性，可简捷方便的进行冲型和钻孔，提高生产效率，钻孔加工钻头的寿命比FR-4高2-5倍B良好的金属化孔的可靠孔，板的厚度方向的尺寸变化小，金属化的耐热冲击性好，板的金属化孔间的耐离子迁移性好C良好的湿热性，在130℃饱和水蒸汽中处理7小时，于288℃焊锡中浸焊30S不会出白斑GoodTouchYourDigitalLife觸動數位生活的最佳享受XPC:纸酚醛树脂铜箔特性：A成本低，使用范围大B弯曲度，扭曲度小且稳定C适合之冲孔温度40℃~80℃D板材颜色浅，便于检查电路FR-1：纸酚醛树脂铜箔特性：A耐漏电痕迹性优越(600V以上)B适合之冲孔温度为室温~70℃(规格40~60℃)C弯曲度，扭曲度小且稳定GoodTouchYourDigitalLife觸動數位生活的最佳享受FR-2：纸酚醛树脂铜箔特性：A耐漏电痕迹性优越(600V以上)B适合之冲孔温度为室温~70℃C弯曲度，扭曲度小且稳定D尺寸稳定性优越E成本低，使用范围广F优异的耐湿热性GoodTouchYourDigitalLife觸動數位生活的最佳享受FR-4：玻璃布环氧树脂铜箔特性：A良好的尺寸稳定性B良好的耐湿性C良好的厚度均匀性，有利于多层板压合时的厚度控制D良好的机械强度，具有抗张，抗弯及抗冲性能缺点：A硬度高，模冲时冲针磨损快B毛屑多GoodTouchYourDigitalLife觸動數位生活的最佳享受B.PCB按厂牌分为：KB;DS;NY;CK;CC;EC;等其浮水印分别为：KB;DS;NP;C;L;EC;XPC

PCB技术详解手册•中国PCB技术网整理上传•PCB论坛网—交流旺区•PCB人才网—找工作，找人才好地方P.C.B.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen一.PCB演變1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。圖1.1晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1.2PCB的演變1.早於1903年Mr.AlbertHanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.22.至1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。圖1.21.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。1.3.1PCB種類A.以材質分a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCB見圖1.3c.軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4C.以結構分a.單面板見圖1.5b.雙面板見圖1.6c.多層板見圖1.7圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.8D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,

1.新建工程文件（略）2.绘制PCB原件库3.绘制原理图库4.绘制原理图（略）5.绘制PCB6.生成报表文件点击章节选项自动跳转至该章节2.绘制PCB元件库，以AT89C51为例AT89C51原件信息：DesignatorsCommentFootprintComponentU1无DIP-40AT89C51开始画PCB元件库：1.线段通过双击来进行坐标设置，线段画在TopOverLay层2.查看Footprint命名是否正确3.点击保存，PCB元件库制作成功返回主页返回上一级返回上一级返回主页3.绘制原理图，以AT89C51为例AT89C51原件信息：DesignatorsCommentFootprintComponentU1无DIP-40AT89C51开始画原理图库：1.原理图引脚问题2.非门字母符号3.设置属性以及注释4.为所创建原理图库添加Footprint封装形式5.点击保存，原理图库制作成功返回主页返回上一级返回上一级返回上一级返回上一级返回主页5.绘制PCB图开始绘制PCB图：1.通过模板新建PCB来定义板子外形，以及板子个别信息设置2.更改PCB规则3.将原理图更新到PCB中4.元器件布局，布线，调整5.点击保存，PCB制作成功返回主页返回上一级1.此选项为信号线宽2.意思为所有信号线宽为10mil返回上一级返回上一级返回上一级返回主页5.生成报表文件开始绘制PCB图：1.生成网络表文件2.生成DRC文件3.生成电路板信息报表4.生成网络状态表5.生成元器件报表6.点击保存，恭喜你，电路板设计完成！返回主页返回上一级返回上一级返回上一级返回上一级返回上一级返回主页累死宝宝了都（*。*）

PCB布局布线讲座——高频系列讲座一、元件布局基本规则•1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。•2.遵照“先大后小，先难后易”等的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。•3.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。•4.布局应该尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。•5.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。•6.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向，同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于焊接和检验，但是空心电感除外。•7.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。•8.元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分割。•9.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。•10.重要信号线不准从插座脚间穿过。11.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。二、PCB布线规则•1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线。•2、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。•3、地线回路规则：•环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。•4、串扰控制•串扰是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是：•加大平行布线的间距，遵循3W规则。•在平行线间插入接地的隔离线。减小布线层与地平面的距离。•5、走线的方向控制规则：•相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间串扰；特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避