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PCB过程检验及成品检验2、我司检验工序简介4、AOI检测原理及控制要点简介5、电测试原理及控制要点简介内容简介：6、成品外观及符合性检验1、品质检验基础知识3、过程检验控制要点简介1、品质检验基础知识品质检验基础知识：品质检验方法

：全数检验：抽样检验：将送检批的产品或物料全部加以检验而不遗漏的检验方法。从一批产品的所有个体中抽取部分个体进行检验，并根据样本的检验结果来判断整批产品是否合格的活动，是一种典型的统计推断工作。全数检验适用范围：①批量较小，检验简单且费用较低；②产品必须

是合格；③产品中如有少量的不合格，可能导致该产品产生致命性影响。品质检验基础知识：抽样检验适用范围：a.对产品性能检验需进行破坏性试验；b.批量太大，无法进行全数检验；c.需较长的检验时间和较高的检验费用；d.允许有一定程度的不良品存在。品质检验基础知识：抽

样检验中的有关术语：a.检验批：同样产品集中在一起作为抽验对象；一般来说，一个生产批即为一个检验批。可以将一个生产批分成若干检验批，但一个检验批不能包含多个生产批，也不能随意组合检验批。b.批量：批中所含单位

数量；c.抽样数：从批中抽取的产品数量；品质检验基础知识：检验作业分类：进料（货）检验；生产过程检验；最终检验控制：即成品出货检验。（OutgoingQ.C）品质检验基础知识：1、进料（货）检验（IQC）：是工厂制止不合格物料进入生产环

节的首要控制点。（IncomingQualityControl）2、依据的标准：《原材料、外购件技术标准》、《进货检验和试验控制程序》、《理化检验规程》等等。3、进料检验项目及方法：a外观：一般用目视、手感、对比样品进行验证；b尺寸：一般用卡尺、千分尺等量具验证

；c特性：如物理的、化学的、机械的特性，一般用检测仪器和特定方法来验证。品质检验基础知识：4、进料检验方法：a全检；b抽检。5、检验结果的处理：a接收；b拒收（即退货）；c让步接收；d全检（挑出不合格品退货）；e返工后重检。品质检验基

础知识：生产过程检验（IPQC）：一般是指对物料入仓后到成品入库前各阶段的生产活动的品质控制，即InprocessQualityControl。而相对于该阶段的品质检验，则称为FQC（FinalQualityCo

ntrol）。1、生产过程检验（IPQC）主要内容包括：1、过程品质控制（IPQC）；2、过程品质检验。品质检验基础知识：《客户协议》、《产品检验要则》、《MI》、《作业指导书》、《工序检验标准》、《过程检验和试验程序》3、

生产过程检验的方式：a.首件自检、互检、专检相结合；b.过程控制与抽检、巡检相结合；c.多道工序集中检验；d.逐道工序进行检验；e.产品完成后检验；f.抽样与全检相结合；2、生产过程检验依据的标准：品质检验基础知识：一、过程品质控制（IPQC）：过程品质控制（IPQC）是对生产过程做

巡回检验。其内容包括：a、首件检验；b、材料核对；c、巡检：保证合适的巡检时间和频率，严格按检验标准或作业指导书检验。包括对产品质量、工艺规程、机器运行参数、物料摆放、标识、环境等的检验;d、检验记录，应如实填写。品

质检验基础知识：二、过程品质检验：过程产品品质检验：是针对产品完工后的品质验证以确定该批产品可否流入下道工序，属定点检验或验收检验。1、过程品质检验包括内容：a）品质检验；b）品质异常的处理及反馈；c）质量记录。品质检验基础知识：2、过程品质检验：a）外观；b）尺寸；c）理化特性等。B、

检验方法：全检与抽检相结合A、检验项目：品质检验基础知识：3、品质异常的反馈及处理：①自己可判定的，按规定自行处理；②自己不能判定的，则持不良样板交上级确认，再通知纠正或处理；③应如实将异常情况进行记录；④对纠正或改善措施进行确认，并追踪处理效果；⑤对半成品、成品的检验

应作好明确的状态标识，并监督相关部门进行隔离存放。品质检验基础知识：4、质量记录为已完成的品质作业活动和结果提供客观的证据，并使检验结果具有可追溯性。质量记录的要求：必须做到：准确、及时、字迹清晰、完整并加盖检验印

章或签名。还要做到：及时整理和归档、并贮存在适宜的环境中。品质检验基础知识：2、我司检验工序简介检测工序简介1、IQC：来料检查。2、内检3、外检4、测试5、成检8、终审：客户符合性审核及部分物理性能审

核。9、巡检：过程控制检查。6、物理室7、化验室一、内检1、检验目的2、检验方法3、检验内容检验并监控内层图形制作状况，防止缺陷板流入下工序，从而造成报废。全检与少量抽检相结合；目检与AOI相结合。内层芯板图形的开、短路，余铜、缺口，曝虚，欠腐蚀，流胶图的完整性，以及内层图形的

对位等。检测工序简介二、外检1、检验目的2、检验方法3、检验内容检验并监控外层图形制作状况，防止缺陷板流入下工序，从而造成报废及修复成本的提高。全检与少量抽检相结合；目检与AOI相结合。外层图形的开、短路，余铜、缺口，曝虚，欠腐蚀，偏孔，偏盘等。检测工序

简介三、电测试1、检验目的2、检验方法3、检验内容检验生产出来的PCB线路网络状态，是否符合客户原设计要求，以满足客户电气性能的需要。100%电测试。PCB的导通性及绝缘性。检测工序简介四、成检1、检验目的2、检验方法3、检验内容对成品板进行10

0%的外观检验，确保产品外观质量符合用户要求，防止不合格产品出厂。100%的目检。板面标记、板边、金手指、阻焊层、基材层、次表面基材、字符、涂覆层、蓝胶层等外观缺陷。检测工序简介五、物理室1、检验目的2、检验方法3、检验内容抽检孔内可靠性.常规PCB各项可靠性指标等等。公司产品可靠性的监控

！检测工序简介六、化验室1、检验目的2、检验方法3、检验内容周期性抽检所有药水浓度。湿法药水稳定性的监控。检测工序简介3、过程检验控制要点简介30分钟分组讨论并介绍4、AOI检测原理及控制要点简介AOI1、AOI：Ａ：ＡＵＴＯＭＡＴＩＣ(自动）Ｏ：ＯＰＴＩＣＡＬ（光学）I：ＩＮＳＰＥＣＴO

R（检测机）自动光学检测机：利用光线通过光学镜片照射在待检板上，通过接收器接收反射（或激发）光信号，根据光信号强弱产生相应电信号从而使设备区分板面的状况，然后与AOI寄存信号比对报出缺陷，并进行确认处理。2、分类：激光机、普通光机、红外线机等。3、AOI工作原理：资料处理

母板学习板面扫描影像处理逻辑处理缺陷处理AOI類比數位化BinaryCCD类比EIC类比转数位資料線路A/D數位化(Graylevel)影像處理卡數位轉換二進位資料線路二進位影像(0或1)AOI扫瞄线类比信号光较强光较弱AOI类比信号数位信号0255AOI单一扫瞄线

的二进位图象门槛(低限)金属基材0255AOI铜箔基材当前的扫瞄线AOI二进位图象逻辑总成条状的二进位图象被重组后,再由逻辑总成处理PCB板二进位图象AOI四、内、外检工艺控制内容1、解析度：（分辨率）高解析度低解析度解析度大小設定:•影响对细微缺

點的侦测能力•影响对线宽及线距的测量精准度•影响产出量AOIPixel:0.5milsPixel:0.4milsPixel:0.3mils解析度与检测缺点能力的比较:1.产出量2.假点率AOI1mil0.2mil缺点检测率产能线宽/间距测量精确度较差较好高低较不精确较精确A

OIPixels大小﹣线宽/间距测量8milLine8个Pixels8milLine7to9个Pixels1MilPixelSize线宽/间距测量容差﹣大约+/-1个PixelAOIPixels大小﹣小缺点检测<=1

MilShort1MilPixelSize三种可能的二进位图象短路无法被检测缺点大小必须大于图象单元(Pixel)AOIPixel设定原则实际线宽至少必须有10个象素(Pixel).象素(Pixel)的大小必须两倍小于最小检测缺点的大小.生产

量必须是被考虑的要素之一.建议使用手动方式输入象素(Pixel)大小.AOI2、板厚设定：板厚设置的正确与否会影响焦距的精确度.良好的焦距不良的焦距AOI3、临界值：区分铜与基材的临界点。临界值选择的影响低临界值将导致线宽变宽高临界值将导致间距变宽理想的临界值使得图象更精确而且假缺点减少!

AOI氧化脏点303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030751451701

95200180150703030303030303030303030304014019520020020020020020019514040303030303030303030451552002002002002002002002

0020020015040303030303030303015020020020020020020020020020020020020013530303030303030551902002002002

002002002002002002002002001959030303030303016520020020020020020020020020020020020020020014030303030303018020020020020020020020020

02002002002002002001803030303030301952002002002002002002002002002002002002002001903030303030302002002002002002002002

00200200200200200200200190303030303030165200200200200200200200200200200200200200200180303030303030150200200

20020020020020020020020020020020020014030303030303070195200200200200200200200200200200200200190553030303030303013520020020020020020020020020020020

02001703030303030303030501552002002002002002002002002002001754530303030303030303050145195200200200200200200200195453

03030303030303030303030601952002002002008550303030303030303030303030303030135200200200200773030303030303030303030303030303013520020020

0200773030303030303030303030303030303013520020090200773030303030303030303030303030303013520020020020077303030303030303030303030

30303030135200200200200773030303030303030303030308030303013520020020020077303030303030303030303030303030301352002002002007730303030303030303

030303030303030135200200200200773030303030303030303030303030303013520020020020077303030303030303075145170195180150704014019

519514040451551504015013555190195901651401801801951902001901651801501407019519055135170501551754550145195195456019585501357713577135

907713577135778013577135771357713577751451701951801507040140195195140404515515040150135551901959016514018018019519020019016518015014070195190

55135170501551754550145195195456019585501357713577135907713577135778013577135771357713577典型的灰阶图AOI751451701951801507040140195

1951404045155150401501355519019590165140180180195190200190165180150140701951905513517050155175455014519519545601958550135771

3577135907713577135778013577135771357713577低临界值40200255300低临界值将导致白色象素变多,因此线宽变宽!AOI75145170195180150704014019519514040451551504015013555190195

90165140180180195190200190165180150140701951905513517050155175455014519519545601958550135771357713590771357713577801

3577135771357713577160200255300高临界值将导致白色象素变少,因此间距变宽!高临界值AOI75145170195180150704014019519514040451551

50401501355519019590165140180180195190200190165180150140701951905513517050155175455014519519545601958550135771357713590

771357713577801357713577135771357785200255300理想的临界值使得图象更精确而且假缺点减少!理想的临界值AOI线宽参数7mil实际线宽MINLINE=6milsPixelsize=1mil2mil线宽如果实际

线路宽度比最小线宽参数小则报告为缺点。最小线宽正常线宽AOI间距参数目的:参数设置:正常间距最小间距找出任何两铜面之间有间距不足的地方.AOI2、修板不良内、外检检测存在的隐患1、漏检测AOI5、电测试原理

及控制要点简介ET电气性能测试，通常称为PCB的“通”、“断”测试，或“开”、“短”路测试，以检验生产出来的PCB线路网络状态，是否符合原PCB的设计要求。测试内容：导通测试绝缘测试（包括：开路、短路、微开、微短等）ET1、导通测试测试机R导

通测试：通过对某一待测网络的一端施加电流，在网络的另一端进行测量，根据电流的变化值来判断这一网络（或导线）的导通情况。ii-Δi导通阻值：为确定导通情况而设定的临界值；当实际测试阻值大于等于该设定值时报开路，反之为正常导通

。ET绝缘测试：对某一待测网络（或导线）施加电压，在其他网络（或导线）上检测是否有电压值，以此来判断网络（或导线）之间是否绝缘。2、绝缘测试测试机Ru绝缘电压：测试绝缘用电压。绝缘电阻：为确定绝缘情况而设定的临界值；当实际测试阻值小于等于该设定值时报短路

，反之为绝缘正常。网络1网络2ET3、电测试分类：通用针床测试专用针床测试针床测试移动探针（飞针）测试万能无夹具测试无针床测试接触式测试非接触式测试电子束测试离子束测试光电子测试电测试ET4、我司主要的

测试方式1、专用测试2、通用测试3、飞针测试接触式测试针床测试无针床测试ET5、针床测试与无针床测试的区别1)、针床测试需要测试针床专用针床通用针床ET2)、无针床测试不需要测试针床，直接由移动探针进行测试。ET3）、针床测试与无针

床测试的优缺点针床测试：优点：不需针床、测试成本低、灵活性高、周转快、测试精度高。缺点：测试速度慢、适用于小批量生产。优点：测试速度快、设备成本低，适用于单一、量产化的产品。缺点：需要测试针床，且测试针床制作成本

高、周期长、复杂、不能反复使用与其他料号，测试密度与精度受到限制。无针床测试（飞针测试）：ET4）、专用测试与通用测试的优缺点专用测试：专用测试机专用测试架专用测试机连接排线ET优点：测试速度快、设备成本低，

适用于单一、量产化的产品；缺点：测试针床制作成本高、周期长、复杂、不能反复使用与其他料号，测试密度较小。专用测试架背面专用测试架装针ET通用测试：优点：测试速度较快，测试针床制作较简单、成本低、周期短、部分零配件可以反复使用于其他料号，测试密度相对较高。缺点：设备成本高，适用于量产化

的产品。通用测试架通用测试机通用测试机底座ET电测试运作流程：测试程序处理针床制作电测试不合格处理飞针测试ET1、测试程序处理ET1）、网络分析通过专用软件进行图形分析，识别相互连接的同一网络，互不相连的不同网络

之间的关系，并在各网络端点生成测试点。ET2）、测试点处理通用测试方式的撒针专用测试方式的绕线A针型选择；B通用撒针；C专用绕线。ET3）、输出A、飞针测试方式输出测试程序；B、通用测试方式输出钻孔程序、测试程序；C、专用测试方式输出针床钻

孔程序、针床绕线程序、测试程序。ET2、针床制作针床钻孔针床组装ET测试工序工艺流程接上工序板件测试方式选择测试架及测试资料领用测试资料取用针床测试飞针测试测试架检查针床制作处理不合格测试架安装合格上机检查退针床编程不合格测试程序的验证退针床编程不合格不合格转

工合格报废不可修复板件合格测试参数设定定位合格测试查点修板可修复板件重测合格反馈工程师处理不合格ET2、测试压痕§测试针压痕§测试针划伤§异物压伤板等测试对产品存在的隐患1、测试漏测§测试程序漏测点§测试误放板§

排故漏量等ET测试能力及测试成本控制测试编程人员根据不同测试方式的测试能力及测试成本，选择较优的测试方法。其他ET6、成品外观及符合性检验成品外观及符合性检验：1、认识PCB成品上所具有的特性及其可能存在的

缺陷：分组讨论10分钟，并与大家分享板边毛刺/毛头缺口/晕圈板角/板边损伤板面板面污渍水渍异物（非导体）锡渣残留板面余铜划伤压痕板面擦花凹坑露织物/显布纹次板面白斑/微裂纹分层/起泡外来夹杂物内层棕化或黑

化层擦伤导线导线露铜孔铅锡堵孔异物（不含绿油）堵孔PTH孔壁不良孔壁镀瘤/毛头晕圈粉红圈焊盘焊盘露铜焊盘拒锡焊盘缩锡焊盘损伤焊盘脱落、浮离焊盘变形器件孔的外层环宽过线孔的外层环宽标记字符错印字符漏印字符模糊基准点不

良标记错位标记油墨上焊盘2、成品外观检验内容：绿油导线表面覆盖性绿油桥断裂绿油脱落绿油气泡、分层绿油入孔绿油入金属化孔（非塞孔）绿油入非金属化孔绿油塞过孔绿油波浪/起皱/纹路吸管式绿油空隙对孔（焊盘）的开窗对SMT焊盘

的开窗跳印印双层绿油颜色不均3、成品外观检验流程4、成品符合性检验项目：检验项目标准检验方法检验项目标准检验方法板材类型客户要求目视对板字符覆盖面向客户要求目测铜箔客户要求检查转工单标记客户要求目测板厚客户要求WI-2FQA-06.1通断测试有测试标记目测翘曲度客户要求WI-

2FQA-06.1外形尺寸客户要求WI-2FQA-06.1表面涂覆类型客户要求目视槽尺寸客户要求WI-2FQA-06.1表面涂覆层附着力无脱落WI-2PL-06.08V-CUT尺寸客户要求WI-2FQA-06.1线宽、线距客户要

求外检工序测试金插头倒角尺寸客户要求WI-2FQA-06.1最小BGA、QFP焊盘客户要求读数显微镜测量金手指的尺寸客户要求WI-2FQA-06.1阻焊型号颜色客户要求目视对板孔径测量客户要求WI-2FQA-06.1油墨附着力客户要求WI-

2PL-06.08线路面向客户要求用原稿比对油墨硬度客户要求WI-2PL-06.15导电图形客户要求用原稿比对兰胶类型客户要求目测阻焊图形客户要求用原稿比对兰胶覆盖面向客户要求目测字符图形客户要求用原稿比对兰胶厚度客户要求WI-2FQA-06.1包装检查客户要求WI-2FQA-06.2

字符颜色客户要求目测全尺寸检测客户要求WI-2FQA-06.14、出货可靠性控制项目：ReliabilityControl可靠性控制Thermalshock热冲击ISTReflow模拟回流Steadystatetem.&hum.湿热老化H

oleplatingpulledout孔壁拉脱Peelstrength剥离强度Padpulledout焊盘拉脱Platingadhesion镀层附着力Finishadhesion涂覆层附着力Environmentaltest环境

Mechanicaltest机械Smadhesion油墨附着力Steadystatetem.热老化Thermalstress热应力Solventresistant耐溶剂Platingelongation镀层延展性Solderabili

ty可焊性▽TgMicro-inspection微观观察Platingthickness镀层厚度Other其他Finishthickness涂覆层厚度Cleanliness离子污染度Bow&twist翘曲MIR湿热绝缘电阻Dielectricwi

thstandingvoltage耐电压SIR绝缘电阻Moi.withstandingvol.湿热耐电压Inductance电感Electricaltest电性能Resistance阻抗Withstandingcu

rrent耐电流Q&A