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MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronic

sCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GME新员工入职培训系列PCB基础知识培训1MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronics

Co.,Ltd.广州美维电子有限公司线路板的作用及发展线路板：在绝缘基材上形成导电线路，用于元气件之间连接。不包括元气件为印制线路，包括元气件为印制电路。二者统称为线路板。即PrintCircuitBoa

rd，简称PCB2MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电

子有限公司线路板的基本结构：绝缘层基材导体层电路图形保护层阻焊图形或覆盖膜线路板的作用：在电子设备中起到支撑、互连和部分电子元器件的作用。3MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadv

illeElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司线路板在电子工业中的地位：基础类元器件如线路板、电阻IT软件业IT制造业消

费类设备手机、电视投资类设备交换机等IT服务业网络、电信、邮政软件与系统IT产业4MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Lt

d.广州美维电子有限公司线路板的应用领域•计算机及办公设备32%•通信设备24%•消费电子22%•工业装备及仪器6%•汽车电子4%•其他12%5MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectron

icsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司线路板的发展史•1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上

面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。•1936年英国人Eisler提出“印制线路（PrintCircuit）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。•1953年出现双面板

采用电镀贯通互连工艺。•1960年出现多层板。6MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州

美维电子有限公司中国线路板的发展•1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。•1970年代末，年度总量仅有30万m2。•2003年中国大陆的生产量只在日本之后，超过美国排世界第二位。•中国目前的线路板企业90%以上集中在广东、江苏、浙江、上海等省份

。7MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司线路板的基本概念常用的单位换算

：1英尺（foot）=12英寸（inch）1英寸（inch）=1000密尔（mil）1英寸（inch）≈2.54厘米（cm）1密尔（mil）≈25.4微米（μm）1盎司(OZ)≈35微米(μm）1/2盎司(OZ)≈18微米(μm）1/3盎司(OZ)≈12微米

(μm）1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m28MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,L

td.广州美维电子有限公司基本概念什么是多层板？如8层板。线路板的层数指的是这块板中的导体线路的层数。什么是HDI板？HDI（HighDensityInterconnection即高密度互联）板，通常指：线宽/线距在0.1mm以下，含有盲/埋孔的多层板。9MeadvilleConfi

dentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司什么是BUM?

BUM（BuildUpMulilayer）是指采用积层法（BuildUpProcess）生产工艺制成的多层板。HDI板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲BUM就是HDI多层板。BUM侧重于生产工艺，而HDI突出产品结构。10Meadvi

lleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.

广州美维电子有限公司HDI与多层板的区别？线宽/线距≤Φ0.1毫米微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.15毫米；微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸含有盲/埋孔(最根本的区别)11MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleE

lectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司盲孔（BlindVia）：指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔不贯通

线路板上下表面只是在一面有孔口。埋孔（BuriedVia）：指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋在板内而表面没有孔口。加工的区别：埋孔需要镀通孔的的多层板，而盲孔可以用预制镀通孔的双面板也可以在压合后外层加工时形成。12MeadvilleConfidentialPRODGuangzh

ouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司普通六层板常见线路板的截面图

(六层)六层L12一阶HDI板六层L12、L23二次一阶HDI板六层板L13式二阶HDI板六层板L123阶梯式二阶HDI板六层板L123填孔式二阶HDI板结构表达1+4+1结构表达1+1+4+1+1结构表达2+4+2结构表达2+4+2

结构表达2+2+213MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司HDI的主

要用途笔记本电脑数码相机数码摄相机手机MP414MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美

维电子有限公司内层工序简介（IDF）•就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺

后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。。•本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻等工位。15MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElec

tronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司1.内层线路(THINCORE)铜面介质2.内层线路(贴膜)干膜16MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.

广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司3.内层线路(曝光)菲林菲林4.内层线路(显影)干膜17MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElect

ronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司5.内层线路(蚀刻)干膜6.内层线路(去膜)18MeadvilleConfidentialP

RODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司自动光学检测（AOI）

AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等；断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷19MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.

,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司压板工序简介（Lam）•压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经棕化化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。•本工序包括将棕化、热熔

、树脂塞孔、半固化片及铜箔的切割、排版、压板、压板后的多层板进行外形加工及钻管位孔。20MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvil

leElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司1.压板(棕化)2.压板(树脂塞孔)21MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司Guangzhou

MeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司LAYER2LAYER3LAYER4LAYER13.压板(热熔)4.压板(排版)LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1

LAYER622MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleEl

ectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司5.压板(压板)6.压板(X-RAY)定位孔23MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsC

o.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司机械钻孔工序简介（MDR）•钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔、散热孔。•本工序包括将钻孔、空

位分析及磨钻咀等相关辅助性岗位。24MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司

1.机械钻孔电木板铝片25MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司激光钻房及

盲孔开窗工序简介（LDR&CFM）•随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。•本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。26MeadvilleConfidentialPRODGuangzho

uMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司1.L-DR＆CFM(减铜)2.L-DR＆CFM(贴膜)27MeadvilleConfidentialPRODGuan

gzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司3.L-DR＆CFM(曝光)菲林菲林4.L-DR＆CFM(显影)干膜

28MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公

司5.L-DR＆CFM(蚀刻)6.L-DR＆CFM(去膜)29MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronics

Co.,Ltd.广州美维电子有限公司7.L-DR＆CFM(L-DR)盲孔盲孔30MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvi

lleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司沉铜工序简介（PNP）•PTH的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻璃纤维进行金属化(metalization)，VCP的目的是对在PTH的基础上把激光钻的孔里填上铜。•本工序包括将前处理、去胶渣、PTH、VCP、加厚铜等几个岗位。

31MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司１

.ＰＴＨ２.ＶＣP32MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司外层工序简介（O

DF）•就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，经过显影把需要的电路图形裸露出来。•本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、等工位。33MeadvilleConfidential

PRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司1.外层线路(贴膜)2.外层线路(曝光)34MeadvilleConfident

ialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司图形电镀及外层蚀刻工序

简介（PTP＆ETCH）•PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。•ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉。流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅35Meadville

ConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电

子有限公司1.图形电镀36MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElec

tronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司1.图电蚀刻(去膜)2.图电蚀刻(碱性蚀刻)37MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvil

leElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司3.电镀蚀刻(褪锡)38MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司Guangz

houMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司绿油工序简介（SM＆CM）•本工序包括绿油和字符两个子工序。•绿油为了防止PCB在插件焊接时造成导线间产生桥连现象及铜面的氧化而在PCB板上涂的永久性保护层。•字符工序是在

PCB的表面用网印法印刷的元器件符号、标识、极性等字符，以便于元器件的插装和维修。39MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司Guang

zhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司1.绿油(喷涂)2.绿油(曝光)光源菲林40MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvill

eElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司3.绿油(显影)BTI94V-0R1054.绿油(字符)41MeadvilleC

onfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司1.OSPBT

I94V-0R105表面处理工序简介（OSP）•本工序就是提高PCB板的焊盘的可焊性，便于在插件时焊接。有有机涂覆、化学镍金、沉银等几种方法。42MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广

州美维电子有限公司GuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司锣房工序简介（ROU）•为了让板子符合客户所要求的规格尺寸，必须将外围没有用的边框去除去。•为加强产品的追溯性，在本工序用激光打标机在每个U

nit上打追溯码(UnitID)。43MeadvilleConfidentialPRODGuangzhouMeadvilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司GuangzhouMe

advilleElectronicsCo.,Ltd.广州美维电子有限公司E-TEST检测线路板开路及其短路缺陷；FQC主要是表观检查44