【文档说明】PCBA_目检外观判定标准.pptx，共(55)页，1.839 MB，由精品优选上传

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PCBA外观判定标准1➢目的:➢建立PCBA外观检验标准，确保生产组装顺畅及保证产品品质.➢范围：➢适用本公司整机课和IQC.➢参考文件：➢IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程特殊要求.2➢判定标准的三个条

件：➢标准（理想状况）.➢可接受（接近理想状况）.➢不接受.3SMT&PTH不良现象DescriptionDescriptionMisalignment(偏移)Liftedpads/Trace(铜箔脱落)Damagedcomp(损件)Col

derpads/contamination(金手指藏)Wrongpolarity(极性反)MissingComp(缺件)Wrongpart(錯件)Delamination(分层脱落)Short(短路)

Pinhole/blowhole(針孔、吹孔)Insufficientsolder(锡不足)Solderprojection(錫尖)Excessivesolder(多錫)Overglue(溢胶)Dewetting(錫未熔)Missingleads(零件缺脚)Solderba

ll(錫球)Pintooshort(脚未出)Partslifts(零件側立)Pintoolong(脚长)Bentleads(零件脚弯/翘脚)Additionalcomp(多件)Liftedparts(浮高)Open(空焊)Tiltedparts(零件歪斜)Tombstone(立碑)B

owandtwist(PCB弯)Others（其他）4▪标准：▪无侧面偏移①和无末端偏移②.①②5▪可接受：▪侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.6▪不接受：▪侧面偏移（A）大于元件端子宽度（

W）的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.▪末端端子偏出焊盘.7▪标准：▪无侧面偏移和无末端偏移.8▪可接受：▪侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.9▪不接受：▪侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或焊盘宽

度（P）的25％,其中较小者.▪任何末端偏移（B）.10▪标准：▪无侧面偏移①和无趾步部偏移②.①②11▪可接受：▪最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者.▪趾部偏移不违反最小电气间隙

.12▪不接受：▪最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者.▪趾部偏移违反最小电气间隙.13▪标准（片式、有引脚、无引脚元件）：▪无缺口、裂纹或应力纹.▪表面涂层无损伤.▪元件体上

无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹.▪标识清楚易辨识.14▪可接受（片式、有引脚、无引脚元件）：▪缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.▪轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材或功能区域.▪结构完整性未受影响.▪元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤

.缺口要求T厚度的25%W宽度的25%L长度的25%缺口裂缝15▪不接受（片式、有引脚、无引脚元件）：▪有裂纹和缺口，并且超过上表所示的尺寸.▪缺口或碎片有暴漏元件基材或功能区域.16▪标准（连接器）：▪无可辨识的有形损伤.▪外壳/边套上无毛刺、▪无裂纹.17▪可接受（连接器）：▪外壳上粘有塑胶毛

刺（尚未松断）.▪无烧焦迹象.▪不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤.18▪不接受（连接器）：▪有烧焦的迹象.▪影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤.19▪标准：▪PIN针笔直无扭曲，就位适当.▪不可见损伤.20▪可接受：▪PIN针轻微偏移②

，且偏移中心线不超过PIN针厚度的1/2.▪PIN针的高度①不可超过PIN针厚度的1/2.▪(注：连接器PIN针和▪与之相匹配的连接器▪之间须有良好的电气▪接触)21PIN针高出PIN针厚度的1/2①毛刺②PIN针损伤（露出金属基材）PIN针蘑菇

头和弯曲PIN针明显扭曲PIN针偏移▪不接受：▪PIN针明显扭曲.▪PIN针蘑菇头且弯曲.▪PIN针偏移大于PIN针厚度的1/2.▪PIN针有毛刺▪及损伤.▪PIN针高出PIN针厚度的1/2.22▪标准：▪连接器本体底部与PCB板面平贴.23▪可接受：▪连接器本体底部与P

CB板面之间的距离小于0.5mm.24▪不接受：▪连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于0.5mm.25▪标准：▪引脚伸出焊点的长度（L）大于0.5mm而小于2mm.26▪可接受：▪引脚伸出焊点的长度（L）小于或等

于2.5mm.▪焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识.27▪不接受：▪引脚伸出焊点的长度（L）大于2.5mm.▪焊点中引脚伸出的末端无法辨识.28▪标准：▪元件位于两焊盘的中间.▪元件标识可辨识.▪极性元件和多引脚元件定▪向必须正确.▪无极性元件按

照标记同向读▪取（从左至右或从上至下）▪的原则定向.29▪可接受：▪所有元件按照规定选用，并▪插装到正确的位置.▪无极性元件未按照标记同向▪读取（从左至右或从上至下）的原则定向.▪手工成形或手工插装时，极▪性标识符可辨识.▪极性元件和多引脚元件定向▪必须正确.30▪不接受：▪错件（A）.

▪元件未插装到正确的孔内（B）.▪极性反（C）.▪多引脚元件定向错误（D）.31▪标准：▪端子可焊表面没有出现红胶.▪红胶位于两焊盘之间的中心位置.▪元件端子与焊盘之间有明显的重叠.▪片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置

，并且无立碑、侧立、翻件.32▪可接受：▪从元件下方挤出的红胶粘接到元件可焊区域，但末端连接宽度须满足最低要求.33▪不接受：▪立碑（A、B）.▪翻件（C）.▪侧立（D）.▪焊盘上溢有红▪胶（E）.▪错件（F）.▪缺件.▪多

件.F缺件多件34▪标准：焊点润湿良好.35▪可接受：▪针孔、吹孔、空洞现象只要焊接满足所有其他要求.吹孔针孔空洞36▪不接受：▪针孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要求以下.吹孔针孔37▪标准：▪孔内壁100％填充.▪引脚和孔壁呈现360。润湿.▪辅面焊盘

被完全覆盖.38▪可接受：▪孔内壁最少填充75％.▪大面积散热或接地孔内▪壁最少填充50％.▪引脚和孔壁呈现180。润▪湿.▪主面的焊盘区不需要焊料▪润湿.▪辅面最少270。填充和润湿▪（引脚、孔壁和端子区域）.39▪不接受：▪孔内壁填充少于75％.▪大面积散热或接地孔内▪壁填充少于50

％.▪引脚和孔壁呈现润湿小于▪180。.▪元件引脚有锡尖.▪辅面填充和润湿小于270。▪（引脚、孔壁和端子区域）.40▪标准：▪末端焊接宽度等于元件端子宽度或焊盘宽度，其中较小者.▪侧面焊接长度等于元件端子长度.▪焊接最大填充高度为焊料厚度加上元件端子高度.41▪可接受：▪

末端焊接宽度（C）至少为元件端子宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.▪对侧面焊接长度不作要求，但要有明显的润湿填充.▪焊接最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可延伸

到元件本体顶部.42▪不接受：▪末端焊接宽度（C）小于元件端子宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.▪焊接最大填充高度超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部，并延伸到元件本体顶部.▪焊料不足且无可见的润湿填充.▪焊点不能有锡

裂或裂纹.43▪标准：▪末端焊接宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P），其中较小者.▪侧面焊接长度（D）等于元件端子长度（R）或焊盘长度（S），其中较小者.44▪可接受：▪末端焊接宽度（C）最小为元件直径（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％，其中较小者.▪侧面焊接长度（

D）最小为元件端子长度（R）的50％或焊盘长度（S）的50％，其中较小者.SD45▪不接受：▪末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％，其中较小者.▪侧面焊接长度（D）小于元件端子长度（R）的50％

或焊盘长度（S）的50％，其中较小者.46▪标准：▪末端焊接宽度等于或大于引脚宽度.▪沿整个引脚长度可见润湿的填充.▪跟部部填充延伸到引脚厚度以上，但未爬升至引脚上方弯曲处.47▪可接受：▪最小末端焊接宽度（C）等于引脚宽度（W）的50%.▪当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（

D）等于100%（L）.48▪可接受：▪当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）等于或大于三倍引脚宽度（W）或75%的引脚长度（L），其中较大者.49▪不接受：▪最小末端焊接宽度（C）小于引脚宽度（W）的50%.▪当脚长（L）大于3

倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）小于三倍引脚宽度（W）或75%的引脚长度（L），其中较大者.50▪不接受：▪当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面焊接长度（D）小于100%（L）.▪短路.▪空焊.▪锡未熔.短路空

焊51▪标准：▪表面清洁，无可见残留物.52▪可接受：▪对于免清洗Flux，可允许有Flux残留，但残留不可成块状.53▪不接受：▪PCBA上有Flux残留，并且残留物成块状.▪PCBA上有颗粒状物体.54THANKS！THEEND55