【文档说明】PCBA检验规范.pptx，共(57)页，715.215 KB，由精品优选上传

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FOREWORD一.前言一.目的:本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗。二.範圍:建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WORKMANSHIPSTD.)，確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。四.定義:4.1標準:4.1.1允收

標準(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。4.1.2理想狀況(TARGETCONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理

想狀況。4.1.3允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。4.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMI

NGDEFECTCONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。4.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序....等：當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書等內容衝突時，優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之

其他特殊(客戶)需求，可參考組裝作業指導書或其他指導書。4.2缺點定義:4.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實

用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。Page1三.相關文件:無五.作業程序與權責:

5.1檢驗前的準備:5.1.1檢驗條件：室內照明800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環接上靜電接地線﹞。5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。六.附件:6.

1一.前言(FORWORD)6.2二.一般需求標準(GENERALINSPECTIONCRITERIA)6.3三.SMT組裝工藝標準(SMTINSPECTIONCRITERA)6.4四.DIP組裝工藝標準(DIPINSPECTIONCRITERA)FOREWORD一.前

言1.1PCBA半成品握持方法:1.1.1理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。1.1.2允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持P

CB板邊或板角執行檢驗。1.1.3拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。Page2圖示:沾錫角(接觸角)

之衡量1.沾錫(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈良好2.沾錫角(WETTINGANGLE):固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示)，一般為液體表面與其它被焊體或

液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90度4.縮錫(DE-WETTING):原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角

則增大。5.焊錫性:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面插件孔GENERALINSPECTIONCRITERIA二.一般需求標準理想焊點之工藝標準:1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊

點應為實心平頂的凹錐體;剖面圖之兩外緣應呈現新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊(LAND、PAD、ANNULARRING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。3.

錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。4.錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點

等情形發生。5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合1~4點所述。總而言之，良好的焊錫性，應有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下:0度<θ<90度允收焊錫：A

CCEPTABLEWETTING90度<θ不允收焊錫：REJECTWETTING2.1、一般需求標準--焊錫性名詞解釋與定義:2.2、一般需求標準--理想焊點之工藝標準:PAGE3沾錫角理想焊點呈凹錐面2.3.1良好焊錫性要求定義如下:1.沾錫角低於90度。

2.焊錫不存在縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良焊錫。3.可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。GENERALINSPECTIONCRITERIA2.3、一般需求標準--焊錫性工藝水準PAGE42.3.3

吃錫過多:下列狀況允收,其餘為不合格1.錫面凸起，但無縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良現象。2.焊錫未延伸至PCB或零件上。3.需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。4.三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。5.符合錫尖(PEAKS/ICI

CLES)或工作孔上的錫珠標準。錫量過多拒收圖示:1.焊錫延伸至零件本體。2.目視零件腳未出錫面。3.焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。2.3.2錫珠與錫渣:下列兩狀況允收,其餘為不合格1.焊錫面不易剝除者

，直徑小於等於0.010英吋(10mil)的錫珠與錫渣。2.零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil，不易剝除者，直徑D或長度L小於等於10mil。2.3.4零件腳長度需求標準:1.零件

腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。2.零件腳凸出板面長度小於2.0mm。2.3.5冷焊/不良之焊點:1.不可有冷焊或不良焊點。2.焊點上不可有未熔錫之錫膏。2.3.8錫洞/針孔:1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。2.錫洞/針孔不能貫穿過孔。3.不能有縮錫與不沾

錫等不良。GENERALINSPECTIONCRITERIA2.3、一般需求標準--焊錫性工藝水準PAGE52.3.12組裝螺絲孔吃錫過多:1.在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。2.組裝螺絲

孔之錫面不能出現吃錫過多。3.組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。2.3.10錫橋(短路):1.不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。2.3.7錫尖:1.不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。2.錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)

內。2.3.6錫裂:1.不可有焊點錫裂。高度不得大於0.025英吋(0.635mm)2.3.9破孔/吹孔:1.不可有破孔/吹孔。2.3.11錫渣:1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。GENE

RALINSPECTIONCRITERIA2.4、一般需求標準--PCB/零件需求標準PAGE62.4.2PCB清潔度:1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。3.免洗

助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準)5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。2.4.1PCB/零件損壞--輕微破

損:1.輕微損傷可允收----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。2.4.4金手指需求標準:1.金手指不可翹起或缺損,非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫

含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010(0.25mm)英吋不被允收。2.4.5彎曲:1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。2.4.6刮傷:1.刮傷深至PCB纖維

層不被允收。2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。2.4.3PCB分層/起泡:1.不可有PCB分層(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。2.4.7附錄單位換算:1密爾(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公釐(mm)1英吋(inch)=1000密爾(

mil)=25.4公釐(mm)GENERALINSPECTIONCRITERIA2.5、一般需求標準--其它需求標準PAGE72.5.1極性:1.極性零件須依作業指導書或PCB標示，置放正確極性。2.5.2散熱器接合(散熱膏塗附):1

.中央處理器(CPU)散熱膏塗附:散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書:----散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。----散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。----散熱墊(GREASEFOI

L)不可露出CPU外緣。2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附:----散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。----過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。2.5.3零件標示印刷:1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易

讀，除下列情形以外:----零件供應商未標示印刷。----在組裝後零件印刷位於零件底部。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度(組件X方向)

1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WWPAGE8330≦1/2W≦1/2W>1/2W>1

/2W註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之

對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm

)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WWPAGE9330≧1/5W

≧5mil(0.13mm)<1/5W<5mil(0.13mm)註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NON

CONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。1.組件端寬(短

邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(>1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)TDPAGE10≦1/4D≦1/4D≦1/2T＞1/4D＞1/4D＞1/2

T註:為明瞭起見,焊點上的錫已省去。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑

，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WW≦1/3W>1/3WPAGE11SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGE

TCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。1.各接腳焊

墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WWPAGE12已超過焊墊外端外緣SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳跟之對準度

1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(<W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITIO

N)≧2WW≧WW<WWPAGE13SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--J型腳零件對準度1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發生偏滑。1.各接腳偏出

焊墊以外尚未超出腳寬的50%。1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(>1/2W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W≦1/2W>1/2WPAGE14SMTINSPECTIONCRITERIAQFP浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝工藝

標準--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。J型腳零件浮高允收狀況T≦2TT≦2T≦0.5mm(20mil)PAGE15SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETC

ONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的焊錫

，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。允收狀況(AC

CEPTABLECONDITION)註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%PAGE16SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性工藝標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.

引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模

糊不清。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。PAGE17SMTIN

SPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2

T)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h<1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)hTh≧1/2TTh<1/2TTPAGE18SMTINSPECTIONCRITE

RIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。1

.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)沾錫角超過90度註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%PAG

E19SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點

表面皆吃錫良好。1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。1.焊錫帶存在於引線的三側以下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)。允收狀況(

ACCEPTABLECONDITION)h≧1/2Th<1/2TT註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%PAGE20SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDE

FECT)焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引

線頂部的輪廓清楚可見。1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%PAGE21SMTINSPE

CTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上

。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)H≧1/2H≧1/2H<1/2H<1/2H

1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%PAGE22SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCO

NDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。1.錫已超越到組件頂部的

上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)HPAGE231.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍

面。註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊

錫性工藝標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。1.零件面錫珠、錫渣允收狀況可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L小於等於10mil。1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況可被剝除者,直徑D或長度L大於5mil。不易剝除者

,直徑D或長度L大於10mil。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)可被剝除者D≦5mil可被剝除者D>5milPAGE24不易被剝除者L≦10mil不易被剝除者L>10milSMTINSPECTIONCRITERIA零件偏移標準—偏

移性問題1.零件於錫PAD內無偏移現象1.零件底座於錫PAD內未超出PAD外1.零件底座超出錫PAD外理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)DIPINSPECTIONCRITER

IA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件組裝之方向與極性1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件之文字印刷標

示辨識排列方向統一。﹝由左至右，或由上至下﹞1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝後,能辨識出零件之極性符號。3.所有零件按規格標準組裝於正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標示辨示排列方向未統一(R1

,R2)。1.使用錯誤零件規格﹝錯件﹞2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤(極反﹞4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。﹝缺件﹞允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)+R1+C1Q1R2D2+R1+C1Q1R2D2+C1+D2Q1PAGE25DIPINSPECTIONCRITERI

A理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--直立式零件組裝之方向與極性1.無極性零件之文字標示辨識由上至下。2.極性文字標示清晰。1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識

出文字標示與極性。1.極性零件組裝極性錯誤。(極反)2.無法辨識零件文字標示。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1000μF6.3F+---+1000μF6.3F+++---+10μ16+●332J1000μF6.3F+---+10μ1

6+●332JJ233●PAGE26DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件腳長度

標準1.插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2.零件腳長度L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳出錫面為基準，Lmax零件腳最長長度

低於2.0mm判定允收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE27Lmin:零件腳出錫面Lmax~LminLmax:L≦2.0mmLmin:零件腳未出錫面Lmax~LminLmax:L＞2.0mm1

.無法目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度＞2.0mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收。LLDIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(

TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--水平﹝HORIZONTAL﹞電子零組件浮件與傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。C允收狀

況(ACCEPTABLECONDITION)+1.浮高低於0.8mm。2.傾斜低於0.8mm。1.浮高高於0.8mm判定拒收2.傾斜高於0.8mm判定拒收3.零件腳未出孔判定拒收。浮高Lh>0.8mm傾斜Wh>0.8mm浮高Lh≦0.8mm傾斜Wh≦0.8mmPAG

E28DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--直立﹝VERTICAL﹞電子零組件浮件1.零件平

貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.浮高低於0.8mm。2.零件腳未折腳與短路。1.浮高高於0.8mm判定拒收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判

定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1000μF6.3F---10μ16+1000μF6.3F---10μ16+Lh≦0.8mmLh≦0.8mm1000μF6.3F---10μ16+Lh>0.8mmLh>0

.8mmPAGE29DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--直立﹝VERTICAL﹞電子零組件傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判

定量測距離依據。1.傾斜高度低於0.8mm。2.傾斜角度低於8度(與PCB零件面垂直線之傾斜角)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1000μF6.3F---10μ16+Wh≦0.8mm≦8°Wh>0.8mm>8°1.傾斜高度高於0.8mm判定拒收。2.傾斜角度高於8度

判定拒收。3.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PAGE30DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝

工藝標準--架高之直立﹝VERTICAL﹞電子零組件浮件與傾斜1.零件腳架高彎腳處，平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.浮高高度低於0.8mm。(Lh≦0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過

PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.浮件高度高於0.8mm判定拒收。(Lh>0.8mm)2.零件頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。3.傾斜觸及其他零件。4.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PAGE31U135U135Lh≦0

.8mmU135Lh>0.8mmDIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--電子零組件﹝JUMPERWIRE﹞浮件與傾斜1.單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定

用跳線不得浮高,跳線需平貼零件。1.單獨跳線Lh,Wh≦0.8mm。2.固定用跳線須觸及於被固定零件。1.單獨跳線Lh,Wh>0.8mm。2.(振盪器)固定用跳線未觸及於被固定零件。允收狀況(ACCE

PTABLECONDITION)PAGE32Lh≦0.8mmWh≦0.8mmLh>0.8mmWh>0.8mmDIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--機構零件﹝SLOT、S

OCKET、HEATSINK﹞浮件1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。1.浮高小於0.8mm內。(Lh≦0.8mm)1.浮高大於0.8mm內判定拒收。(Lh>0.8mm

)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE33CARDCARDLh>0.8mmCARDLh≦0.8mmDIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工

藝標準--機構零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞傾斜1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜現象。1.傾斜高度小於0.5mm內。(Wh≦0.5mm)1.傾斜高度大於0.5mm，判定拒收。

(Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE34CARDWh≦0.5mmCARDWh>0.5mmCARDDIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TAR

GETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞浮件1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.浮高小

於0.8mm。(Lh≦0.8mm)1.浮高大於0.8mm判定拒收。(Lh>0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE35Lh≦0.8mmLh>0.8mmDIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION

)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--機構零件﹝JUMERPINS﹞傾斜1.零件平貼PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1

.傾斜高度小於0.8mm與傾斜小於8度內(與PCB零件面垂直線之傾斜角)。2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件1.傾斜大於0.8mm判定拒收。(Wh>0.8mm)2.傾斜角度大於8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣

。4.傾斜觸及其他零件。5.錫面零件腳未出孔。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE36Wh≦0.8mm傾斜角度8度內Wh>0.8mm傾斜角度8度外DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TA

RGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞組裝性1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。1.PIN(撞)歪小於1/2PIN的厚度，判定允收。2.PIN高低誤差小於0.5

mm內判定允收。1.PIN(撞)歪大於1/2PIN的厚度，判定拒收。2.PIN高低誤差大於0.5mm外，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE37PIN高低誤差≦0.5mmP

IN歪≦1/2PIN厚度PIN高低誤差>0.5mmPIN歪>1/2PIN厚度DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞組裝外觀1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象

。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。1.PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象超出15度,判定拒收。1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現象，判定

拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE38拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)PIN扭轉現象超出15度PIN有毛邊、表層電鍍不良現象PIN變形、上端成蕈狀不良現象DIPINSPECTIONCRITE

RIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--機構零件﹝CPUSOCKET﹞浮件與傾斜允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE39浮高Lh1.浮高與傾斜

之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.CPUSOCKET平貼於PCB零件面。浮高Lh浮高Lh傾斜Wh≦0.5mm浮件Lh≦0.5mm浮高Lh傾斜Wh>0.5mm浮件Lh>0.5mm1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh

>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh≦0.5mm)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCO

NFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準----機構零件浮件與傾斜1.K/BJACK與POWERSET平貼於PCB零件面。1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh≦0.5mm)1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh>0.5mm)2

.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE40浮高Lh≦0.5mm傾斜Wh≦0.5mm浮高Lh>0.5mm傾斜Wh>0.5mmDIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--

組裝零件腳折腳、未入孔1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺點判定允收。1.零件腳折腳﹝跪腳﹞、未入孔，判定拒收。1.零件腳未入孔，判定拒收。允收狀況(A

CCEPTABLECONDITION)PAGE41拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件腳折腳、未入孔、未出孔1.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳

之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺點--判定允收。2.零件腳長度符合標準。1.零件腳折腳、未入孔，而影響功能，判定拒收。1.零件腳折腳、零件腳未出孔，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE4

2拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件腳與線路間距1.零件如需彎腳方向應與所

在位置PCB線路平行。1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大於2mil(0.05mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE431.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距小於2mil(0.05mm)，判定拒收。2.需彎腳零件腳之尾端和相鄰其它導體短路，判定拒收。≧0

.05mm(2mil)<0.05mm(2mil)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件破損1.沒有明顯的破裂，內部金屬元件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值與

極性辨識。1.零件腳彎曲變形。2.零件腳破損,凹痕、扭曲。3.零件腳與封裝體處破裂。1.零件體破損，內部金屬元件外露，判定拒收。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性，判定拒收。3.無法辨識極性與規格，判定拒收

。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE44+拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)++DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFE

CT)零件組裝工藝標準--零件破損1.零件本體完整良好。2.文字標示規格、極性清晰。1.零件本體不能破裂，內部金屬元件無外露。2.文字標示規格，極性可辨識。1.零件本體破裂，內部金屬元件外露，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE45

+10μ16++10μ16+理想狀況(TARGETCONDITION)+10μ16+DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--零件破損(DIPS&SOIC)`1.零件內部晶片無外露,IC封

裝良好，無破損。1.IC無破裂現象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。1.IC破裂現象，判定拒收。2.IC腳與本體連接處無破裂，判定拒收。3.零件腳破損，或影響焊錫性，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE4

6+理想狀況(TARGETCONDITION)++DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫性工藝標準--"零件面"孔填錫與切面焊錫性標準1.

完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現象與其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。1.零件孔內可目視見錫底，填錫量達75%孔內填錫。2.沾錫角度小於90度。3.焊錫不超越觸及零件。4.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳。1.零件

孔內無法目視及錫底面，填錫量未達75%孔內填錫。2.焊錫超越觸及零件。3.沾錫角度高出90度。4.其他焊錫性不良現象拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE47可目視見孔填錫，錫墊上達75%孔內填

錫++(沾錫角)無法目視及錫底面零件面焊點DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫性工藝標準--焊錫面焊錫性標準1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一

均勻弧度。3.無冷焊現象或其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。1.沾錫角度小於90度。2.無冷焊、縮錫、拒焊或空焊3.需符合錫洞與針孔標準。4.不可有錫裂與錫尖。5.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板

面。6.錫面之焊錫延伸面積，需達焊墊面積之95%。1.沾錫角度高出90度。2.其他焊錫性不良現象，未符合允收標準，判定拒收。3.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面，判定拒收。4.焊錫面錫凹陷低於PCB平

面，判定拒收。5.錫面之焊錫延伸面積，未達焊墊面積之95%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE48沾錫角≦90度++(沾錫角)沾錫角>90度錫洞等其它焊錫性不良焊錫面焊點焊錫面焊點DIPINSPECTIONCR

ITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫性工藝標準--孔填錫與切面焊錫性特殊標準孔填錫與切面焊錫性,在下列特殊情況下,判定允收:1.零件固定腳外觀:須焊錫之零件固定腳之外觀,不要求要有75%之孔內填錫量，與錫墊範圍之需

求標準,標準為固定腳之外觀之50%,此例外僅應用於固定腳之外觀而非用於零件腳(焊錫)。2.散熱器之零件腳:焊錫至零件面散熱器之零件腳經焊錫波而產生流散熱能效應干擾，故不要求要有75%之孔內填錫量,孔內填錫量可降低至50%,不要求在散熱器之零件腳焊錫切面需存在於零件面3.未上零件之

空貫穿孔:不得有空焊、拒焊等不良現象。(不可有目視貫穿過之空洞孔)孔填錫與切面焊錫性,在特殊情況下拒收:1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其他焊錫性不良現象拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE49+允收狀況(ACCEPTABLECOND

ITION)沾錫角>90度焊錫性工藝標準--DIP插件孔焊錫性檢驗圖示基板(PCB)基板(PCB)Lmin目視零件腳出錫面Lmax<2.0mm焊錫面(SOLDERSIDE)焊錫面吃錫良好-允收(ACCEPTABLE)焊錫面吃錫底限

平PCB錫面，無錫凹陷、沾錫角<90度-允收。零件面吃錫良好-允收(ACCEPT)零件面吃錫75%以上以可目視及錫底面判定-允收(ACCEPT)零件面吃錫-允收(ACCEPT)零件面吃錫不良無法目視錫

底面-拒收(REJECT)零件面(COMPONENTSIDE)判定圖示-----良好(綠色標線)-----允收(藍色標線)-----拒收(紅色標線)零件腳COMPONENTPIN焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於PCB平面(錫凹陷)與沾錫角超過90度--判定

拒收。需剪腳零件腳長度L計算:需從PCB沾錫平面為衡量基準，L~min長度下限標準，為目視零件腳出錫面，L~max零件腳最長之長度低於2.0mm(低於IC零件腳)-允收。PAGE50DIPINSPECTIONCRITERIADIPIN

SPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫性工藝標準--焊錫性問題錫短路、錫橋:1.兩導體或兩零件腳有錫短路、錫橋，判定拒收。錫裂1.因不適當之外力或不銳利之修整工具，造成零件腳與焊錫面產生裂紋，影響焊錫性與電氣特性之可靠度時，判定拒收。PAGE51

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)錫短路、錫橋:1.兩導體或兩零件腳有錫短路、錫橋，判定拒收。DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMING

DEFECT)焊錫性工藝標準--焊錫性問題錫珠與錫渣:1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況:可被剝除者,直徑D或長度L大於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L大於10mil。2.焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大於10mil判定拒收。零件腳錫尖:1.不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，

錫尖判定拒收。2.錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(L≦2.0mm)內,PAGE52錫珠(撥落後有造成CHIP短路之虞)錫渣D拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)錫珠

與錫渣:1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況:可被剝除者,直徑D或長度L大於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L大於10mil。2.焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大於10mil判定拒收。L錫尖修整後須要符合在零件腳長度標準(L≦2.0mm)內LDIPINSPECTIONCRITERIA焊錫性工藝標準

--焊錫性問題空焊:1..未焊錫面超過焊點之50%以上(超過孔環之半圈)，零件與PCB焊錫不良--判定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿見底)，判定拒收。錫洞/針孔:1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，判定拒收。2

.錫洞/針孔不能貫穿過孔。3.不能有縮錫與不沾錫。PAGE53拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫面針孔(錫洞VOID)錫凹陷:1.零件面錫凹陷，如零件孔內無法目視

見錫底面，錫墊上未達75%孔內填錫，判定拒收。2.焊錫面錫凹陷，低於PCB平面判定拒收。焊錫面錫凹陷拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)REV.1.0附件1.何謂三面及五面晶片狀零件?ANS:三面及五面指為錫面數,例如:三面晶片零件五面晶片

零件2.零件偏移的原因?ANS:1.搬運基版時震動。2.載置零件壓力不足。3.錫膏的黏性不夠。4.錫膏量太多。FERRITEBEAD(磁珠)REV.1.03.產生錫球的問題:1.錫膏在塗抹後發生崩潰現象,是引起錫球的主因:a.錫粉末表面氧化

。b.粉末和焊劑放置太久發生化學變化。c.粉末與焊劑體積及重量比配合不當。d.錫粉粒度不均勻。e.長久吸濕。f.溶劑、收斂劑、增黏劑、活性促進劑的含量不當。2.印刷位置調對偏差或作業次數多時於網目下電出錫膏附於週邊重複印刷時會塗附,經熱焊而產生錫球,因此需定期清除。3.錫

膏放置時間過久,或沒有冷藏保存,黏度會升高,因氧化而發生錫球。4.預熱不足,致使焊劑忽遇高溫而噴濺。因此將錫膏從冷藏處取出後,要放置一些時間,等恢復常溫才開蓋,以防止吸濕而產生氧化及錫膏組成不調和。附件REV.1

.0氮氣製程:目前電子業已逐漸採用氮氣回焊的製程,其目的是將具相當惰性的氮氣,進引應用於電子組裝置成的免洗銲錫製程,改善免洗製程不良過高(基板,零件)的缺點。氮氣迴焊製程的優點:1.較好的WETTING,降低不良率

2.減少錫膏的氧化程度,增加銲錫的可靠度3.降低錫球發生的情況4.使免洗製程成為可行5.良好的外觀表面6.增加產品的可靠度7.產品之壽命可靠度基於此優點,目前6線,7線試用氮氣製程附件