【文档说明】PCB常见缺陷原因与措施.pptx，共(37)页，179.215 KB，由精品优选上传

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以下为本文档部分文字说明：

1、问题索引2、不良原因及改善措施1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油3、阻焊脱落4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜10、测试孔（焊盘）漏开窗11、焊盘余胶（显影不净）12、阻焊杂物13、板面划伤14、字符上焊盘15

、字符重影问题索引16、字符模糊17、字符印错层18、漏印字符19、板面沾字符油20、字符变色21、板厚不符22、叠层错误23、白斑24、板翘25、分层起泡26、多孔27、少孔28、孔偏29、PTH孔径超公差30、NPTH孔径超公差31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反33、孔铜不足34、孔电

阻超标35、锡堵孔36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错41、过孔不通42、开路43、V-CUT缺陷44、外形缺陷45、标记缺陷问题索引46、内层铜厚不符要求47、板材用错4

8、焊盘缺陷49、Mark点缺陷50、桥连1、阻焊偏位上焊盘不良原因及改善措施2、盘中孔曝油3、阻焊脱落不良原因及改善措施4、阻焊色差不良原因及改善措施5、阻焊颜色做错不良原因及改善措施6、阻焊桥脱落不良原因及改善措施

7、阻焊入孔不良原因及改善措施8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜不良原因及改善措施10、测试孔（焊盘）漏开窗11、焊盘余胶（显影不净）不良原因及改善措施12、阻焊杂物13、板面划伤不良原因及改善措施14、字符上焊盘15、字符重影不良原因及改善措施16、字符模糊17、字符印错层不良原

因及改善措施18、漏印字符不良原因及改善措施19、板面沾字符油不良原因及改善措施20、字符变色21、板厚不符不良原因及改善措施22、叠层错误23、白斑不良原因及改善措施24、板翘不良原因及改善措施25、分层起泡不良原因及改善措施26、多孔27、少孔28、

孔偏不良原因及改善措施29、PTH孔径超公差不良原因及改善措施30、NPTH孔径超公差31、NPTH孔晕圈不良原因及改善措施32、阶梯孔做反33、孔铜不足不良原因及改善措施34、孔电阻超标35、锡堵孔不良原因及改善措施36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良不良原因及改善措施3

8、沉金板可焊性不良不良原因及改善措施39、水金板可焊性不良不良原因及改善措施40、表面工艺做错41、过孔不通不良原因及改善措施42、开路不良原因及改善措施43、V-CUT缺陷不良原因及改善措施44、

外形缺陷不良原因及改善措施45、标记缺陷不良原因及改善措施46、内层铜厚不符要求47、板材用错不良原因及改善措施48、焊盘缺陷不良原因及改善措施49、Mark点缺陷50、桥连不良原因及改善措施谢谢！结束