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目录即为任何具有一个或一个以上不符合图纸、合同、样件、技术条件、检验标准或其它规定的技术文件所要求之产品；一.不合格品定义产生原因:1014周层压用错参数漏出原因:内部发现分层后未开不合格品报告处理二.不合格品处理不当的危害1.以2014/06月份P1工厂4W0061YA分层为例:如此高的层压

白斑和分层报废率,未开不合格品报告危害:造成产品停线，已完成PCBA的产品派人驻厂全程跟进老化筛选，共发现了21块PCBA分层板;最终华为不接收1014周期的所有板，退回的加上未发货的板共计5083片板需要报废，损失15W多.而且此次停线造成的影响非常不好，由于年初的槽铣不

到位导致磁芯无法安装的多次重复投诉也是电源产品线，SQE应电源产品线的要求关闭了我司二次电源产品的加工资格，此次出问题的板又是电源产品线，所以电源产品线要求SQE把我司电源产品的量产资格全部关闭，这对我司的影响非常大.二.不合格品处理不当的危害1.以2014/06月份P1工厂4W0061

YA分层为例:产生原因:陶瓷磨板返工漏基材漏出原因:A、板5月14日检验24pnl发现9pnl树脂塞孔不良，最终返工3次才走板，检验报表上测试铜厚无异常；其3次检验到共9u漏基材，实际返工后报废记录才4u，少5u报废记录；过程报废存在

漏申请报废；B、未按规范要求开不合格品报告处理二.不合格品处理不当的危害2.以2014/06月份P2工厂8W0061MV分层为例:危害:A、造成产品停线，产生4PCSPCBA报废;B、同批次未使用光板110pcs报废处理.三、不合格品处理规范三.不合格品处理规范3.1.职

责3.1.1、品检部负责对不合格品进行审理、判定责任、确认处理结果和纠正预防措施验证；3.1.2、责任部门根据相关要求对不合格品进行处置、原因调查分析、制订纠正措施并实施；3.1.3、CAM中心、产品工程部、生产工程部负责不合格品处

理中产品资料提供；3.1.4、品质管理部IQC负责对物料不合格品的审理及结果验证；3.1.5、其它相关部门负责协助制订、实施纠正措施。三.不合格品处理规范3.2.不合格品定义3.2.1、公司范围内不合格品主要包含以下几个方面：A、生产制程中的不合格品(含突发设备故障导致的不合格品)；B、产品资料不

合格及导致的不合格品；C、外发加工导致的不合格品；D、产品交付或使用时发现的不合格品。三.不合格品处理规范3.3.不合格品处理流程三.不合格品处理规范3.4.开出不合格品报告条件3.4.1、磨板露基材或铜厚最簿处低于5um、减簿铜露

基材或铜厚最簿处低于5um；3.4.2、电测工序检测发现的孔开（孔内无铜）；3.4.3、IPQC检测发现的孔径超标≥3unit、分层起泡、漏钻孔；3.4.4、沉金、全板镀金等表面处理镀层剥离；3.4.5、FQC检测发现的焊盘尺寸超标、孔径超标、漏钻孔、分层、板厚超标、外形超标、外形未铣

到位；3.4.6、实验室检测发现的成品孔铜超标，可焊性不良，沉铜背光不良，阻抗超公差且不合格品比例≥40%；3.4.7、当缺陷未包含在以上项目时，满足以下条件时同样需要填写《不合格品报告》：A、全批不合格(1张工卡)时；B、超过1张工卡的返工、返修、让步接收或放行时；C、出现连续的定位缺陷且

大于20块时；D、同一型号同一缺陷报废超过3M2以上；E、产品资料不合格导致不合格品时；F、物理性试验出现的不合格时。适用P1工厂三.不合格品处理规范3.4.开出不合格品报告条件3.4.1、磨板露基材或铜厚最簿处低于5um、减簿铜露基材或铜厚最簿处低于5um；3.4.2、

电测工序检测发现的孔开（孔内无铜）；3.4.3、IPQC检测发现的孔径超标≥3unit、分层起泡、漏钻孔；3.4.4、沉金、全板镀金等表面处理镀层剥离；3.4.5、FQC检测发现的焊盘尺寸超标、孔径超标、漏钻孔、分层、板厚超标、外形超标、外形未铣到位；3.4.6、实验室检测发现的成品孔

铜超标，可焊性不良，沉铜背光不良，阻抗超公差且不合格品比例≥40%；3.4.7、当缺陷未包含在以上项目时，满足以下条件时同样需要填写《不合格品报告》：A、铣外形前全批不合格(不少于5块时)或超过15块板的返工、修理

、让步接收或放行和报废的处理。铣外形后全批不合格(不少于10块时)或不合格比例≥60%，且面积达10平方英尺。B、出现连续的定位缺陷且不少于10块时;C、产品资料不合格导致不合格品时；D、物理性试验出现的不合格时。适用P2P3工厂3.4.7、AOI盲孔检

查发黑≥5unit；三.不合格品处理规范3.6.不合格品的分类处理品检部QA收到《不合格品报告》根据工序作业规范、检验标准、顾客特殊要求进行复判:如复判合格，则由品检部QA收回《不合格品报告》，将《生产流程卡》和处理后合格样板还给工序正常生产；如复判不合格，则通知

工序对不良品进行隔离并挑选不合格品，同时品质工程师根据工序作业规范、检验标准、顾客特殊要求决定不合格品的处置（让步放行或修理、返工、报废），达到让步放行条件时则填写《不合格品让步记录表》以备查询。达到报废条件时则将不合格板报废到MR

B。达到返工返修条件时，由责任工序和相关工序进行返工和返修，处理后的板子需由品检人员确认品质合格后继续生产。不符合5.2.1.1条件时由品检主管根据工序作业规范、检验标准、顾客特殊要求和《返工控制规范》，决定不合

格品的处置（让步放行或修理、返工、报废），并将处理结果在“检验日报表XXX”中记录，如返工需要提供《不合格品处理单》。三.不合格品处理规范3.6.1产品资料不合格的处理B.产品资料不合格导致不合格品时，按照不合格品报告开出条件进行处理。生产过程中发现的产品资料不合格，通知工序

主管和品质工程师并确认不合格后，必须马上停止使用该产品资料并此料号立即停产。同时按如下要求进行处理：A、产品资料不合格未导致在线产品不合格时，由发现工序相关人员根据问题点在CAM中心、产品工程部、生产工程部值班处登记记录，并通知责任单位相

关人员确认更改；问题菲林在文控室做好记录，并通知菲林检查人员。CAM中心、产品工程、生产工程接到生产工序反馈后，根据问题点进行确认，对问题属实的需要第一时间通知文控回收在线错误资料，根据《产品资料控制实施规范》进行资料更改。处理此类问题时,要举一反三,确认

是否有其他型号有类似问题!!!三.不合格品处理规范3.6.2外协加工不合格品的处理外协加工造成的不合格品符合开不合格品报告规定条件时，外部加工厂生产的由品检部QA将《不合格品报告》交仓库，由仓库联系外协加工商进行处理，处理后由品检人员复检确定品质处理合格；公司内部各厂加工的由品检部QA将《不合格品

报告》直接交给责任工厂的品检部并按照不合格品处理要求进行处理：原辅材料导致的不合格由品检部QA通知IQC按照《IQC物料检验工作规范》进行处理。3.6.3原辅材料导致的不合格品处理三.不合格品处理规范3.6.4产品交付或使用时发现不合格品处理A、当产品已交付，公司内部发现产品有质量问题时，由

品检部立即发出《不合格品报告》交销售部通知顾客退回此产品，产品退回后，品检部QA提供型号、数量和订单批次信息给到成品仓，成品仓负责将该订单退数到工厂终检工序，品检部QA跟进评估修理、返工或报废处理，需报

废重新制作时，在MRB消数并安排补投重新制作。B、当产品在使用时发现不合格，根据《顾客投诉处理规范》进行处理。三.不合格品处理规范3.7不合格品的处理要求品检部QA接到《不合格品报告》后，立即确认可能存在质量隐患的

产品资料、受影响的工序，第一时间通知资料室收回在线所有不合格资料，并通知调度受影响的工序暂停，由品检部QA跟进处理在线不良品（含WIP、仓库，在途及客户端），并初步对产生原因分类、责任鉴定审理，提出处理要求，然后根据以下条件判断是否需要责

任单位回复纠正预防措施，满足以下任一条件时，需要发出《不合格品报告》书面档交相关责任单位正式调查原因和纠正，一般2小时内完成处理:。三.不合格品处理规范3.7.1需责任单位回复纠正预防措施的条件A、同类问题不合格品多次发生（≥3次/周）；B、短期内多次发生（≥2次/天）；C、适用P1

工厂：批量技术指标（包括线宽、间距、阻抗、孔径、板厚、铜厚、绝缘层厚度、外形尺寸、表面处理厚度、翘曲、玻璃化转变温度（Tg、ΔTg）、可靠性测试（热应力、离子污染、抗剥离强度）等）不合格品（≥20平方英尺）；D、适用P2P3工厂：批量技术指标（包括线宽、间距、阻抗、孔径、板厚、铜厚、绝

缘层厚度、外形尺寸、表面处理厚度、翘曲、玻璃化转变温度（Tg、ΔTg）、可靠性测试（热应力、离子污染、抗剥离强度）等）不合格品（≥10平方英尺）；E、工具资料类问题不合格品；F、工艺技术类问题不合格品；G、管理层面问题不合格（例

如：工序某个个人不按规范操作导致的不合格品属于个人操作原因，但工序整体都不按规范操作而导致的不合格品属于管理原因）F、由品检部QA主管或品检部经理判断特别异常不合格品。三.不合格品处理规范3.7.2主要责任涉及多个部门的，需要品检部在一个工作日之内组织相关部门人员召开专题会议分析原因，

制定纠正、改善计划，品检部需要跟踪改善计划的完成情况.3.7.3责任部门接到《不合格品报告》后，立即展开原因调查分析，制订有效的纠正措施并立即实施纠正，需返工与补投的按《返工控制规范》与《补投控制规范》执行，返工需要提供《不合格品处理单》。3.7.4、责

任部门对问题原因分析的纠正措施需从人、机、物、法、环等全面进行分析，在3工作日内完成并经经理级以上审批后实施；责任部门将通过审批的《不合格品报告》交品检部QA备案。品检部QA需在一周内进行效果验证评估；对产品报废要求补投的需在2个小时内完成。三.不合格品处理规范3.7.5不合格品报告的纠正措

施需QA组在责任部门完成后进行验证，对执行有效的措施需跟进至标准化后方可关闭；对稽查未执行及无效情况，退回重新制定措施实施，符合启动《纠正和预防措施控制程序》的事项按《纠正和预防措施控制程序》执行。对外

协加工验证不合格，或者1个月内3次不合格的，填写《供方改进要求通知单》，经品检部经理审核并后，传递给物料仓，要求供方提供纠正措施，必要时组织相关人员到供方现场稽核。QA组持续对《不合格品报告》统计分析，提供改善的方向和重点。三.不

合格品处理规范3.7.6出货前的让步放行，需有品检部经理或品检部经理授权人的批准；对于功能性问题及可靠性问题的不合格品报告必须由品检部经理审核。3.7.7不合格品的审理结论只针对当批次板有效，不能作为后续不

合格品审理和出货的依据，也不能影响顾客对产品的判定。四、让步处理规定四.让步处理规定3.职责3.1.1、负责公司所有不同状态不良品让步放行规则的制定、修订及监督各PCB（含FPC）制造工厂按本规则落实执行；3.1.2、品质

管理部针对各工厂不同状态不良产品的让步放行具有最终出货决定权。3.1.3、品检部具有针对不同状态不良产品的让步放行权，一般为QA工程师（含以上人员），并其它部门没有不良产品的让步放行权；3.1.4、品检部遵

照品质管理部制定让步放行规则，针对不同状态的不良产品，按照让步放行规则对产品进行让步放行，不得逾越让步放行的规则；3.1.5、品检部针对不能满足品质要求的且填写《产品放行审批表》，负责履行产品放行的逐级评审申请。品质管理部各PC

B制造工厂3.1.6、品检部针对不同状态不良产品的让步规则有建议权，以便完善不良品让步放行规则；四.让步处理规定4.让步处理流程1)、满足让步规则的可直接让步;2)、让步规则中明确定义不允许的返修或报废处理.3)、其他问题可走评审流程处理四.让步处理规定5.产品

让步规则定义内容所有产品让步前首先确认有无投诉历史,没有投诉历史的情况下方可按照让步规则实施.四.让步处理规定5.1.阻抗让步规则5.1.1、有客诉历史的客户代码不允许让步；5.1.2、客户代码为S788、E012、V264、S01N、W002、W001、W006、W037、B45E/B5

6E、半导体测试板、V2QE板边阻抗条测试不合格，测试板内图形合格的让步，不合格不允许让步；5.1.3、客户代码为V278、S376、S00E、B374、V041、A00Q、E182、S018、B095板边阻抗条测试不合格，测试板内图形阻抗公差12%内

的让步5.1.4、其他客户阻抗要求公差为10%：实际超出阻抗公差15%的让步；阻抗值要求≤50欧姆的：让步标准按阻抗值±5欧姆让步；5.1.5、针对原始资料中有设计阻抗条、需要提供阻抗条出货的产品，出货必须保

证阻抗条阻抗合格，同时确保客户设计阻抗条合格，否则不能让步；四.让步处理规定5.2.线宽及焊盘尺寸让步规则5.2.1、阻抗产品阻抗线宽让步公差为12%，其中阻抗不允许让步的客户(见5.1条)阻抗线超差不允许让步；5.2.2、非阻抗线让步公差为25%；蚀刻难度板公差为30%

;当客户要求最小线宽小于等于3MIL,不允许让步；（注：难度板定义：超过一次沉铜板镀、板内图形分布不一致（有孤立线））；5.2.3、针对高频板材（如PTFE、Rogers及陶瓷填充板材等）产品的线宽超公差要求不允许让步,并客户代码V199线宽不符不允许让步。5.1.4、客户设计绑定焊盘板

尺寸、按键焊盘尺寸和半导体板焊盘尺寸不允许让步；四.让步处理规定5.3.孔的让步规则5.3.1、偏孔问题:过孔、元件孔超出标准不允许让步；5.3.2、压接孔让步为超出要求公差0.01MM内;烽火通讯A061和华为板孔径不合格不能让步；普通孔径让步为超出要求公差0.0

2MM内;；5.4.1、板厚公差10%，让步公差为12%(有客诉历史的不允许让步)；板厚公差在10%以下的不可以让步；并金手指板金手指区域板厚不合格不允许让步；5.4.板厚让步规则四.让步处理规定5.5

.孔铜让步规则5.5.1、交切片和报告的产品型号，必须保证切片的铜厚满足客户要求；5.5.2、当产品的孔铜不合格时:孔铜要求IPC规定Ⅱ级(平均20um,最小18um),使用CMI700全测量要出货产品的孔铜，测量孔铜数据≥16um的产品出货.孔铜有特殊要求时（如IPCIII级、2O

Z等），不允许让步。5.5.3、华为、迈瑞、万特（C055、C103）、V221、V108、NCAB、V155、V005的孔铜必须满足要求，若出现上述客户产品出现孔铜不足时，用CMI700筛选孔铜厚度，不合格板一律报废.四.让步处理规定5.6.内层铜的让步

规则客户要求（基铜）起始铜箔厚度完工导体厚度（最小值）加工后铜薄最小厚度(IPC6012要求)0.5/181011.41/352024.92/705055.73/1058086.64/140110117.5（注：华为板、迈瑞、万特（C055、C103）、B46Q、V2

21、NCAB不合格不允许让步；）5.7.2、内外层基铜3/4OZ的介质层：介质公差+-35%让步;5.7.介质层厚度让步标准：5.7.1、内外层基铜H/1/2OZ的介质层：介质公差+-25%让步；5.7.3、V108、V003、NCAB不

允许让步。有客诉历史的不允许让步；四.让步处理规定5.8.外形尺寸让步标准5.8.1、光电客户板金手指、外形尺寸不符不允许让步（现有部份光电板客户为AA8N、D053、A006、A001、B056、A330）；（光电板识别方法：用图形进行识别，光电板金手指为通用标准尺寸即金手指宽：9

.2正负0.1mm，或依据图纸为准。）；5.8.2、外形尺寸让步为超出要求公差后正负0.05MM内;；5.8.3、V-CUT厚度超标（如偏厚）不允许让步，偏薄（如手拿折断边一脚起轻轻摆动不折断）做让步处理；。5.8.4、倒角角度及余留厚度超标不允许让

步；四.让步处理规定5.10、分层让步标准：出现分层的产品不允许放行；5.9、翘曲度让步标准：超出要求不允许让步；5.11、可焊性让步标准：出现可焊性不良不允许让步；四.让步处理规定5.12.镀层厚度让步标准四.让步处理规定5.13.外观问题让步规则5.1

4.1、外观问题造成功能性不合格(锡高导致短路、阻焊塞孔或油厚过厚导致焊接虚焊、阻焊起泡掉油等缺陷)不允许让步；5.14.2、外观缺陷非常明显（目视明显可见缺陷，不用借助放大镜等工具）不合格不允许让步；5.14.3、盘中孔渗油轻微油墨流出可以让步（长宽一般控制在4-6MIL），针对于明显曝油

不允许让步;5.14.4、表面处理颜色不良（包含但不限于金色发白，金面氧化）,不允许让步；5.14.5、客户代码为V2FP树脂塞孔不良、客户代码V008树脂填盲孔饱满度小于60%,不允许让步，同时盖油孔塞孔不良也不允许让步5

.14.6、客户代码为A00N、AA0N、AA0M外观缺陷超标准不允许让步；客户代码S7MD孔口露基材不允许让步四.让步处理规定5.14.其他让步规则针对以上列出的问题点和未列出的问题点，当客户有投诉历史或影响可靠性或影响功能时

（包含但不限于物理实验室检测出的问题点、功能抽测出的问题点、开短路问题等）不允许让步。针对产品的不良超出以上让步规则时，并出于某种因素考虑需要出货的，由责任工厂品检部按照评审让步规则处理，填写《产品放行审批表》并经工厂经理或厂长签署意见后提交相关部门评审;当涉及到关键性质量问题(如可焊性

、分层、孔铜质量、开短路)以及其他由品质管理部评审需要技术中心参与评审的问题时,由技术中心参与评审；并品质管理部具有最终的产品出货的决定权四.让步处理规定6.让步放行产品的处理针对不良产品，责任工厂依据《不合格处理处理规范》开具不合格品报告给品检部QA组；品检部QA组依据

《不合格处理处理规范》要求进行不合格品受理，并对受理的不合格品的原因分析及措施落实按照《不合格处理处理规范》要求执行。谢谢！结束