【文档说明】PCBA目准.pptx，共(54)页，602.685 KB，由精品优选上传

转载请保留链接：https://www.ichengzhen.cn/view-296065.html

以下为本文档部分文字说明：

)CONFIDENTIALVISUALCRITERIAFORPCBADate:VER1.0ISSUEDBY:.PREPARED:APPOVAL:Aug.12,’05)一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢

驗，包含AKSMI自行生產與委外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準(VISUALINSPECTIONCRITERIA)藉以提供後製程於組裝上之標準界定及保證產品之品質。四、定義:4.1允收標準:4.1.1理想

狀況(TARGETCONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理想狀況。4.1.2允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。4.1.3不合格缺點狀況(NONCO

NFORMINGDEFECTCONDITION)：組裝狀況未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。4.2缺點定義：4.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安

全性之考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。4.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單

位缺點之FORM-FIT-FUNCTION，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。五、作業程序與權責：5.1檢驗前的準備：5.1.1檢驗條件：室內照明良好，必要時以(五倍以上)放大照燈檢

驗確認5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環﹞。三、相關文件：IPCSTANDARD六、附件：6.1一、前言(FORWORD)6.2二、一般需求標準(GENERALINSPECTIONCRITERIA)6.3三、SMT組裝工藝標準(SMT

INSPECTIONCRITERA)6.4四、DIP組裝工藝標準(DIPINSPECTIONCRITERA)-1-)PCBA半成品握持方法:1.理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配

合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。2.允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。3.拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCO

NDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。-2-檢驗前置作業標準)圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.1.沾錫(WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角(如下圖所示)此角度愈小代表焊錫性愈好1.2.不沾錫(NON-WETTING)

：在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於90度1.3.縮錫(DE-WETTING)：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。2.1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧

狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2.焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。2.3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。2.4.錫面應呈現光澤性；其

表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。2.5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角

θ判定焊錫狀況如下:0度<θ<90度允收焊錫：ACCEPTABLEWETTING90度<θ不允收焊錫：REJECTWETTING1.焊錫性之解釋與定義：2.理想焊點標準：-3-沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面沾錫角理想焊點呈凹錐面插件孔一般標準)3.1良好焊錫性要求定義如下：(a).沾錫

角低於90度。(b).焊錫不存在縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良焊錫。(c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。3.焊錫性水準-4-3.3吃錫過多:下列狀況允收,其餘為不合格(a).錫面凸起，但無縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-

WETTING)等不良現象。(b).焊錫未延伸至PCB或零件上。(c).需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。(d).三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。(e).符合錫尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的錫珠標準。錫量過多拒

收圖示:(a).焊錫延伸至零件本體。(b).目視零件腳未出錫面。(c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。3.2錫珠與錫渣:下列兩狀況允收,其餘為不合格(a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋(10mil)的錫珠與錫渣。(b).零件面錫珠與錫

渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil，不易剝除者，直徑D或長度L小於等於10mil。3.4零件腳長度需求標準：(a).零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。(b).零件腳凸出板面長度小於2.0mm。3.5冷焊/不良之焊點：(a).不可有冷焊或不良焊點。(b)

.焊點上不可有未熔錫之錫膏。一般標準)3.8錫洞/針孔:(a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。(b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。(c).不能有縮錫與不沾錫等不良。-5-3.12組裝螺絲孔吃錫過多:(a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得

大於0.025英吋。(b).組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。(c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。3.10錫橋(短路):不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。3.7錫尖:(a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。(b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長

度標準(2.0mm)內。3.6錫裂:不可有焊點錫裂。高度不得大於0.025英吋(0.635mm)3.9破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。3.11錫渣:三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。一般標準)GENERALINSPECTIONCRITERIA2.4、一般標準--PCB/

零件之標準-6-2.4.2PCB清潔度:1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允

收。4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準)5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。2.4.1PCB/零件損壞--輕微破損:1.輕微損傷可允收----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。2

.4.4金手指需求標準:1.金手指不可翹起或缺損，非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0

.010(0.25mm)英吋不被允收。2.4.5彎曲：1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。2.4.6刮傷：1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。2.4.3PCB分層/起泡:1.不可

有PCB分層(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。2.4.7附錄單位換算:1密爾(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公釐(mm)1英吋(inch)=1000密爾(mil)=25.4公釐(mm))GENERALINSPE

CTIONCRITERIA2.5、一般標準--其它標準-7-2.5.1極性：1.極性零件須依作業指導書或PCB標示，置放正確極性。2.5.2散熱器接合(散熱膏塗附)：1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附:散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書

:----散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。----散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。----散熱墊(GREASEFOIL)不可露出CPU外緣。2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附:----散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。----過多之散熱膏塗

附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。2.5.3零件標示印刷:1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外：----零件供應商未標示印刷。----在組裝後零件印刷位於零件底部。)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀

況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--晶片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-8-WW330≦1/2W≦1/2W>1/2W>1/2W註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(N

ONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，

但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-9-WW330註

：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。≧1/5W≧5mil(0.13mm)330<1/5W<5mil(0.13mm)330)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件

組裝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度

的50%(≦1/2T)。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(>1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-10-TD≦1/4D≦1/4D≦1/2T＞1/4

D＞1/4D＞1/2T註:為明瞭起見，焊點上的錫已省去。)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑

。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WW≦1/3W-11->1/3W)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TA

RGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊

墊外端外緣。1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WW-12-已超過焊墊外端外緣)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(

NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊

墊的寬度，已小於腳寬(<W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-13-≧2WW≧WW<WW)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--J型腳零件對準度1.各接腳都能座落在焊

墊的中央，未發生偏滑。1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(>1/2W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W≦1/2W>1/2W↗-14-)SMTINSP

ECTIONCRITERIAQFP浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝標準--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是0.5mm(20m

il)。J型腳零件浮高允收狀況T≦2TT≦2T≦0.5mm(20mil)-15-)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGD

EFECT)焊點標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線

腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：錫

表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%-16-)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶

。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊

墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註1：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2：因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況

，則判定為允收狀況。-17-)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶

延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h<1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-18-h≧1/2TThTh<1/2TT)SMTINSPECTIO

NCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部

的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%-19-沾錫角超過90度)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(N

ONCONFORMINGDEFECT)焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。1.焊錫帶存在

於引線的三側以下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%-20-Th≧1/2Th<1/2T)SMTINSPECTIONCR

ITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點標準--J型接腳零件之焊點最大量水準點1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂

部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出

焊墊邊。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%-21-)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITIO

N)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶

從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)H1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、

坑...等﹞不超過總焊接面積的5%-22-≧1/2H≧1/2H<1/2H<1/2H)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMIN

GDEFECT)焊點標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。允收狀況(

ACCEPTABLECONDITION)H-23-1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2:

因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。1.零件面錫珠、錫渣允收

狀況可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L小於等於10mil。1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況可被剝除者,直徑D或長度L大於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L大於10mil。允收狀況(

ACCEPTABLECONDITION)可被剝除者D≦5mil可被剝除者D>5mil-24-不易被剝除者L≦10mil不易被剝除者L>10mil)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件

組裝標準--零件組裝之方向與極性1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件之文字印刷標示辨識排列方向統一。﹝由左至右，或由上至下﹞1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝後,能辨識出零件之極性符號。3.所有零件按規格標準組裝於正確位

置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標示辨示排列方向未統一(R1,R2)。1.使用錯誤零件規格﹝錯件﹞2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤(極反﹞4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。﹝缺件﹞允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-2

5-+R1+C1Q1R2D2+R1+C1Q1R2D2+C1+D2Q1)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--直立式

零件組裝之方向與極性1.無極性零件之文字標示辨識由上至下。2.極性文字標示清晰。1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。1.極性零件組裝極性錯誤。(極反)2.無法辨識零件文字標示。允收狀況(ACCEPTABLE

CONDITION)1000μF6.3F+++---+J233●1000μF6.3F+---+10μ16+●332J1000μF6.3F+---+10μ16+●332J-26-)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀

況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件腳長度標準1.插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2.零件腳長度L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標

準，為可目視零件腳出錫面為基準，Lmax零件腳最長長度低於2.0mm判定允收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-27-1.無法目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，L

max零件腳最長之長度＞2.0mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收。Lmin:零件腳未出錫面Lmax~LminLmax:L＞2.0mmLLimn:零件腳出錫面Lax~LminLmax:L≦2

.0mmL)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--水平﹝HORIZONTAL﹞電子零組件浮件與傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定

量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。C允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.浮高低於0.8mm。2.傾斜低於0.8mm。1.浮高高於0.8mm判定拒收2.傾斜高於0.8mm判定拒收3.零件腳未出孔判定拒收。+-28-浮

高Lh≦0.8mm傾斜Wh≦0.8mm浮高Lh>0.8mm傾斜Wh>0.8mm)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--直立﹝VERTICAL﹞電子零組件浮

件1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.浮高低於0.8mm。2.零件腳未折腳與短路。1.浮高高於0.8mm判定拒收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1000μF6

.3F---10μ16+-29-1000μF6.3F---10μ16+Lh≦0.8mmLh≦0.8mm1000μF6.3F---10μ16+Lh>0.8mmLh>0.8mm)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGD

EFECT)零件組裝標準--直立﹝VERTICAL﹞電子零組件傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.傾斜高度低於0.8mm。2.傾斜角度低於8度(與PCB零件面垂

直線之傾斜角)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1000μF6.3F---10μ16+Wh≦0.8mm≦8°Wh>0.8mm>8°1.傾斜高度高於0.8mm判定拒收。2.傾斜角度高於8度判定拒收。3.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。-30-)DIPIN

SPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--架高之直立﹝VERTICAL﹞電子零組件浮件與傾斜1.零件腳架高彎

腳處，平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.浮高高度低於0.8mm。(Lh≦0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。允收狀況(ACCEP

TABLECONDITION)1.浮件高度高於0.8mm判定拒收。(Lh>0.8mm)2.零件頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。3.傾斜觸及其他零件。4.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。-31-U135U

135Lh≦0.8mmU135Lh>0.8mm)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--電子零組件﹝JUMPERWIRE﹞浮件與傾斜1.單獨跳線須平貼於

機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需平貼零件。1.單獨跳線Lh,Wh≦0.8mm。2.固定用跳線須觸及於被固定零件。1.單獨跳線Lh,Wh>0.8mm。2.(振盪器)固定用跳線未觸及於被固定零件。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-32-Lh≦0.8mmWh≦0.8mmLh>

0.8mmWh>0.8mm)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞浮件1.浮高與傾斜之判定量測應以PC

B零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。1.浮高小於0.8mm內。(Lh≦0.8mm)1.浮高大於0.8mm內判定拒收。(Lh>0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPT

ABLECONDITION)-33-CARDLh>0.8mmCARDCARDLh≦0.8mm)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSIN

K﹞傾斜1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜現象。1.傾斜高度小於0.5mm內。(Wh≦0.5mm)1.傾斜高度大於0.5mm，判定拒收。(Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACC

EPTABLECONDITION)-34-CARDWh≦0.5mmCARDWh>0.5mmCARD)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零

件組裝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞浮件1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.浮高小於0.8mm。(Lh≦0.8mm)1.浮

高大於0.8mm判定拒收。(Lh>0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-35-Lh≦0.8mmLh>0.8mm)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況

(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝JUMERPINS﹞傾斜1.零件平貼PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。1.傾斜高度小於0.8mm與傾斜小於8度內(與PCB零件面垂

直線之傾斜角)。2.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件1.傾斜大於0.8mm判定拒收。(Wh>0.8mm)2.傾斜角度大於8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。5.錫面零件腳未出孔。允收狀況(ACCEPTABLECONDITI

ON)-36-Wh≦0.8mm傾斜角度8度內Wh>0.8mm傾斜角度8度外)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞組裝性1.PIN排列直立2.無PI

N歪與變形不良。1.PIN(撞)歪小於1/2PIN的厚度，判定允收。2.PIN高低誤差小於0.5mm內判定允收。1.PIN(撞)歪大於1/2PIN的厚度，判定拒收。2.PIN高低誤差大於0.5mm外，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-37-PI

N高低誤差≦0.5mmPIN歪≦1/2PIN厚度PIN高低誤差>0.5mmPIN歪>1/2PIN厚度)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞組裝外觀1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不

良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。1.PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象超出15度,判定拒收。1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現象，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECOND

ITION)-38-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)PIN扭轉現象超出15度PIN有毛邊、表層電鍍不良現象PIN變形、上端成蕈狀不良現象)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCO

NFORMINGDEFECT)零件組裝標準--機構零件﹝CPUSOCKET﹞浮件與傾斜允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-39-1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為判定量測距離依據。2.CPUSOCKET

平貼於PCB零件面。浮高Lh浮高Lh浮高Lh傾斜Wh>0.5mm浮件Lh>0.5mm1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh≦0

.5mm)浮高Lh傾斜Wh≦0.5mm浮件Lh≦0.5mm)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準----機構零件浮件與傾斜1.K/BJACK與POWERSET平貼於PCB

零件面。1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh≦0.5mm)1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-40-浮高Lh≦0.5mm傾斜Wh≦0.5mm浮高Lh>0.

5mm傾斜Wh>0.5mm)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--組裝零件腳折腳、未入孔1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳

短、缺零件腳等缺點判定允收。1.零件腳折腳﹝跪腳﹞、未入孔，判定拒收。1.零件腳未入孔，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-41-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT))DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCON

FORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件腳折腳、未入孔、未出孔1.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺點--判定允收。2.零件腳長度符合標準。1.零件腳折腳、未入孔，而影響功能，判定拒收。1.零件腳折腳、零件腳未出孔，判定拒收。允收狀況

(ACCEPTABLECONDITION)-42-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT))DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝

標準--零件腳與線路間距1.零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大於2mil(0.05mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-43-1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距小於2mil(0.05mm)，判定拒收。2.需彎

腳零件腳之尾端和相鄰其它導體短路，判定拒收。≧0.05mm(2mil)<0.05mm(2mil))DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件破損1.沒有明顯的破裂，內部金屬元件外露。2

.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨識。1.零件腳彎曲變形。2.零件腳破損,凹痕、扭曲。3.零件腳與封裝體處破裂。1.零件體破損，內部金屬元件外露，判定拒收。2.

零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性，判定拒收。3.無法辨識極性與規格，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-44-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)+++)DIPIN

SPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準--零件破損1.零件本體完整良好。2.文字標示規格、極性清晰。1.零件本體不能破裂，內部金屬元件無外露。2.文字標示規格，極性

可辨識。1.零件本體破裂，內部金屬元件外露，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-45-+10μ16+理想狀況(TARGETCONDITION)+10μ16++10μ16+)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)

零件組裝標準--零件破損(DIPS&SOIC)1.零件內部晶片無外露，IC封裝良好，無破損。1.IC無破裂現象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。1.IC破裂現象，判定拒收。2.IC腳與本體連接處無

破裂，判定拒收。3.零件腳破損，或影響焊錫性，判定拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-46-理想狀況(TARGETCONDITION)+++)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(N

ONCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--"零件面"孔填錫與切面焊錫性標準1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現象與其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。1.零

件孔內可目視見錫底，填錫量達75%孔內填錫。2.沾錫角度小於90度。3.焊錫不超越觸及零件。4.軸狀腳零件，焊錫延伸最大允許至彎腳。1.零件孔內無法目視及錫底面，填錫量未達75%孔內填錫。2.焊錫超越觸及零件。3.沾錫角度高出90度。4.其他焊錫性不良現象拒收。允收狀況(

ACCEPTABLECONDITION)-47-可目視見孔填錫，錫墊上達75%孔內填錫+無法目視及錫底面+(沾錫角)零件面焊點)DIPINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--焊錫面焊錫性標準1.完

全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現象或其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。1.沾錫角度小於90度。2.無冷焊、縮錫、拒焊或空焊3.需符合錫洞與針孔標準

。4.不可有錫裂與錫尖。5.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面。6.錫面之焊錫延伸面積，需達焊墊面積之95%。1.沾錫角度高出90度。2.其他焊錫性不良現象，未符合允收標準，判定拒收。3.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面，判定拒收。4.

焊錫面錫凹陷低於PCB平面，判定拒收。5.錫面之焊錫延伸面積，未達焊墊面積之95%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)-48-+(沾錫角)焊錫面焊點沾錫角≦90度焊錫面焊點+沾錫角>90度錫洞等其它焊錫性不良)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORM

INGDEFECT)焊錫標準--孔填錫與切面焊錫性特殊標準孔填錫與切面焊錫性，在下列特殊情況下，判定允收：1.零件固定腳外觀：須焊錫之零件固定腳之外觀，不要求要有75%之孔內填錫量，與錫墊範圍之需求標準，標準為固定腳之外觀之50%，此例外僅應用於固定腳之外觀而非用於零件腳(焊錫)。2.散熱

器之零件腳：焊錫至零件面散熱器之零件腳經焊錫波而產生流散熱能效應干擾，故不要求要有75%之孔內填錫量，孔內填錫量可降低至50%，不要求在散熱器之零件腳焊錫切面需存在於零件面3.未上零件之空貫穿孔：不得有空

焊、拒焊等不良現象。(不可有目視貫穿過之空洞孔)孔填錫與切面焊錫性，在特殊情況下拒收：1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其他焊錫性不良現象拒收。允收狀況(ACCEPTABLECONDIT

ION)-49-允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)+沾錫角>90度)焊錫標準--DIP插件孔焊錫性檢驗圖示基板(PCB)基板(PCB)Lmin目視零件腳出錫面Lmax<2.0mm焊錫面(SOLDERSIDE)焊錫面吃錫良好-允收(ACCEPTABLE)焊錫面吃錫底限平PCB錫

面，無錫凹陷、沾錫角<90度-允收。零件面吃錫良好-允收(ACCEPT)零件面吃錫75%以上以可目視及錫底面判定-允收(ACCEPT)零件面吃錫-允收(ACCEPT)零件面吃錫不良無法目視錫底面-拒收(REJECT)零件面(COMPONENTSIDE)判定圖示-----良

好(綠色標線)-----允收(藍色標線)-----拒收(紅色標線)零件腳COMPONENTPIN焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於PCB平面(錫凹陷)與沾錫角超過90度--判定拒收。需剪腳零件腳長度L計算:需從PCB沾錫平面為衡量

基準，L~min長度下限標準，為目視零件腳出錫面，L~max零件腳最長之長度低於2.0mm(低於IC零件腳)-允收。-50-DIPINSPECTIONCRITERIA)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NO

NCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--焊錫性問題錫短路、錫橋:1.兩導體或兩零件腳有錫短路、錫橋，判定拒收。錫裂：1.因不適當之外力或不銳利之修整工具，造成零件腳與焊錫面產生裂紋，影響焊錫性與電氣特性之可靠度時，判定拒收。-51-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)錫短路、錫橋：1.兩導體或兩零件腳有錫短路、錫橋，判定拒收。)DIPINSPECTIONCRITERIA拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫標準--焊錫性問題錫珠與錫渣：1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況:可被剝除者,直徑D或

長度L大於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L大於10mil。2.焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大於10mil判定拒收。零件腳錫尖：1.不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。2.錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(L≦2.

0mm)內,-52-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)錫珠(撥落後有造成CHIP短路之虞)D錫珠與錫渣:1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況:可被剝除者,直徑D或長度L大於5mil。不易剝除者,直徑D或長度L大於

10mil。2.焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大於10mil判定拒收。錫渣L錫尖修整後須要符合在零件腳長度標準(L≦2.0mm)內L)DIPINSPECTIONCRITERIA焊錫標準--焊錫性問題空焊：1.未焊錫面超過焊點之50%以上(超過孔環之半圈)，零件與PCB焊錫不良--判定拒收，

不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿見底)，判定拒收。錫洞/針孔：1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，判定拒收。2.錫洞/針孔不能貫穿過孔。3.不能有縮錫與不沾錫。-53-拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)拒收狀況(NONC

ONFORMINGDEFECT)錫凹陷:1.零件面錫凹陷，如零件孔內無法目視見錫底面，錫墊上未達75%孔內填錫，判定拒收。2.焊錫面錫凹陷，低於PCB平面判定拒收。焊錫面錫凹陷拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫面針孔(錫洞

VOID)