富柏公司工藝流程四:文字印刷(E-1F)1.製網:依照製前工程提供之底片製作網板.富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷2.安裝網板:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷3.放板.印刷:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷1.UV烘干:UV能量:4500mj/cm2.富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷1.冷卻.收板:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷(E-1F)製网裝网放板印刷收板冷卻UV烘干®第四節完富柏公司富柏公司工藝流程五:成型(E-1F)1.輸入.校正程式:1.1依生產料號選擇相應程式.2.2檢查,校正參數.富柏公司富柏公司工藝流程五:成型2.刀具檢查:2.1檢查鉆頭板上是否有所需刀具.2.2刀具是否正常.富柏公司富柏公司工藝流程五:成型3.放板:成型機共有六個板位,每個板位疊放4PNLS.富柏公司富柏公司工藝流程五:成型4.Routing:將大PNLSPCB成型為小PCS的板子,並完成二次孔作業.富柏公司富柏公司工藝流程五:成型4.取板:富柏公司富柏公司工藝流程五:成型(E-1F)輸入校正程式刀具檢查取板Routing放板®第五節完富柏公司富柏公司工藝流程六:斜邊(E-1F)依客戶要求將金手指磨斜邊.(COMPAQ機種)富柏公司富柏公司工藝流程七:V-CUT(E-1F)將PCB折邊部位切V-CUT.(IBM機種)富柏公司富柏公司工藝流程八:成品清洗(E-1F)清除PCB上粉塵及殘余離子.(殘余離子濃度不大于6.5微克/平方英吋)®第六節完富柏公司富柏公司工藝流程九:檢測(J-4F)1.電測:PCB功能測試富柏公司富柏公司工藝流程九:檢測2.目檢:PCB外觀檢驗完!富柏公司

PCB製程心得報告製造流程介紹講者:羅濟玄PCB製程介紹什麼是PCB？印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）PCB本身可說是電子設計之美PCB的種類單面板（Single-SidedBoards）雙面板（Double-SidedBoards）多層板（Multi-LayerBoards）印刷電路板的製造流程(1)裁切→內層影像轉移→內層蝕刻→內層檢查一次鍍銅←鑽孔←壓合←黑化處理成測←電測←文字印刷←噴錫(化金)外層影像轉移二次鍍銅外層蝕刻防焊處理印刷電路板的製造流程(2)影像轉移過程介紹電鍍→銅面表面清潔→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍上一層銅，使孔中的各層板之間導通電鍍銅面表面清潔將銅面表面上的氧化物、油脂利用化學藥水去除，再利用刷輪刷磨增加銅表面的粗糙度，使乾膜能與銅面緊密結合壓膜利用高溫(212℉~248℉)、高壓(3~4BAR)將乾膜先行軟化、以進行乾膜壓貼於銅面的工作曝光所謂曝光，是讓UV(紫外光)光線穿過底片及板面上的透明蓋膜，而到達感光之阻劑膜體中，使進行一連串的光學反應，目前使用的UV光可分為平行光、非平行光顯影在顯像的過程中未曝光(即未聚合)之部份阻劑層，將可被1~2%之碳酸鈉水溶液所沖洗掉，顯像完畢後仍留在銅面上的，則為線路表面以聚合的阻劑圖案蝕刻將顯像後裸露出來的銅面部分，利用硫酸及雙氧水將銅面蝕刻，留下已聚合之部份去膜完成蝕刻後的板子，利用5%NaOH+'丁基溶纖素(BCS)'，使已聚合的阻劑層易於溶解或浮離影像轉移過程防焊或濕膜製程SolderMaskResist簡介定義◼一區域以避免錫鉛在重熔(Reflow)或種物質可保護或類似面具(Mask)般保護PCB上被選擇的波焊(WaveSoldering)製程中附著上此被選擇的區域。防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性。目的歷史背景◼主要成分環氧樹脂在1939年被開發。◼感光性高分子在1954年被開始製造。◼用於塗裝材料在1962年被製造。◼綠漆使用至今。綠漆概論防焊油墨組成補

印刷電路板流程介紹教育訓練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DIS

印刷電路板（PCB）（Printedcircuitboard）什么是印刷線路板2IACConfidential■印刷電路板（Printedcircuitboard），簡稱PCB.■線路板的功能：固定各種電子元器件，同時把各個電子元器件用該線路板所敷設的銅皮進行電氣連接。并且絕緣性能良好。■線路板的原理，是在基板上用熱壓工藝貼上一層很薄的銅箔，用印刷法把電路（線路）印在銅箔上，再用用印刷法把电路印在铜箔上，再用腐蝕法（化學溶劑）將不需要的銅箔蝕刻掉，留下的銅箔便構成電路（線路），經過鉆孔，表面處理（涂鍍層），電路板便制成了。■印刷線路板的最大特點是裝配的元件緊湊，美觀，體積小，適合工廠的大規模生產。也適合各種電子小制作。印刷線路板的類型3IACConfidential■PCB的类型，按疊構分：單面板、雙面板，多層板。■表面處理方式：a.噴錫（HASL-HotAirSolderLeveling），錫鉛合金。保護銅面并提供后續制程良好的焊接基地。因應環保要求已出現無鉛噴錫。b.镀金。多用于金手指部位（連接器的插接）。優越的導電性和抗氧化性。c.化學鎳金。穩定的接觸電導性。金鎳比：2~5um:100～150umd.護銅劑OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）),防氧化膜涂劑，優于其他表面處理的可焊性。e.選化.先局部鍍金或化金，其余部位做OSP.多層印刷電路板的製程IACConfidential5多次埋孔MultipleBlindedVia流程圖PCBMfg.FLOWCHART顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出

加工課教育訓練教材BroadTechnologyInc.廣大科技(廣州)有限公司BroadTechnologyInc.◼加工課流程：◼製程目的：（１）鍍金的目的是在板面上鍍上鎳、金層，以滿足客戶的需求；（２）噴錫的目的是在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金；（３）成型的目的是根據客戶藍圖製作成品的外型尺寸，以滿足客戶的要求加工課簡介下一頁結束防焊課鍍金噴錫成型電測課BroadTechnologyInc.鍍金站◼目的：根據需要在板面上鍍上鎳、金層，以滿足客戶的需求◼鍍金方式：鍍金方式可分為（１）化學鍍（簡稱化金）（２）電鍍（簡稱鍍金）◼鍍金基本流程：貼藍膠→割藍膠→壓藍膠→鍍金→撕藍膠→水洗吹干→貼紅膠→壓紅膠→噴錫◼化金基本流程：前處理→上挂架→化金→下挂架→后處理◼鍍金重工規定下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.噴錫站◼噴錫目的：在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金◼主要設備：前處理機噴錫機除銅機後處理機◼噴錫基本流程：鍍金→噴錫前處理→噴錫→噴錫後處理→成型◼噴錫重工規定下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.◼成型站目的：根據客戶藍圖製作成品的外型尺寸以滿足客戶的要求◼成型站流程：成型站成型斜邊V-Cut成品清洗壓烤下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.貼藍膠◼貼藍膠目的：保護非鍍金部分不受藥水攻擊◼藍膠特性：耐化學性，耐高溫(70%以下)及無殘膠◼貼藍膠工具：半自動貼藍膠機◼貼藍膠要點：（１）根據板子高度，金手指位置決定導電位置(一般為板子中間或金手指)（２）取藍膠排列(注意:兩個藍膠重疊處須高出金手指5mm以上)（３）調好藍膠后，各固定螺絲須鎖緊（４）放板時板與板之間距保持1.2cm左右，割時在中間下刀（５）藍膠須多出板0.5~0.75cm，不允許隨著板邊割，否則鍍板時會被撕開下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.割藍膠◼目的：把待鍍部分露出，從而可以選擇性鍍金◼割膠工具：小型的割紙刀◼割藍膠要點：（１）用力須均勻，不允許傷到板面（２）用刀鋒而不是用刀尖（３）盡量保持一條直線（４）每割完1PNL，須做好自我檢查，保証無漏割下一頁首頁上一頁上一級結束BroadTechnologyInc.壓藍膠◼目的：使藍膠與板面貼得更牢固，避免鍍金時藥水攻

课程名称:製造流程簡介制作单位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核准:石智中核准日期:2001/9/26版序:A苏州金像电子有限公司2001-09-2611MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN2MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板3MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍裁板(BOARDCUT):目的:➢依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片➢基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:➢避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理➢考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤➢裁切须注意机械方向一致的原则4MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍前处理(PRETREAT):目的:➢去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图5MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍压膜(LAMINATION):目的:➢将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料:干膜(DryFilm)➢溶劑顯像型➢半水溶液顯像型➢鹼水溶液顯像型➢水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜压膜前压膜后6MFGRocky.shiCamel.chenMicro.yao蘇州金像電子有限公司PA1(内层课)介绍曝光(EXPOSURE):目的:➢经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片➢内层所用底片为负片,即白色透光部

印刷電路板製作流程簡介客戶資料業務工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發料→安排生產進度審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體PCB製作流程圖P3流程說明內層裁切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in基板種類組成及用途FR-3紙基，環氧樹脂，難燃G-10玻璃布，環氧樹脂，一般用途FR-4玻璃布，環氧樹脂，難燃G-11玻璃布，環氧樹脂，高溫用途FR-5玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃FR-6玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM-1兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃CEM-3兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃40in48inP4基板銅箔Copperfoil玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm~2.5mmP.P(Prepreg)種類A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(CopperFoil)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil流程說明P5PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。1OZ即指1ft2(單面)含銅重(1OZ=28.35g)內層影像轉移壓膜感光乾膜DryFilm內層InnerLayer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(penetreating)和側蝕。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上流程說明P6乾膜(DryFilm)：是一種能感光,顯像,抗電

11PCB制作流程KaiPingElec&Eltek22KaiPingElec&EltekPCB的定义：PCB就是印制线路板的英文缩写（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。33KaiPingElec&Eltek多层线路板基本结构44内层制作流程简介KaiPingElec&Eltek切板前处理内层图像转移光学检查（AOI）棕化压板排板X-Ray钻孔修边55KaiPingElec&Eltek外层制作流程简介钻孔三合一外层图像转移图形电镀线路蚀刻防焊油丝印字符丝印表面处理外形加工最终品质控制光学检查电测66KaiPingElec&Eltek※内层工艺流程77KaiPingElec&Eltek切板锣圆角磨板或除胶焗料将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。为避免在下工序造成擦花等品质问题，将板角锣成圆角。对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹。为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性。切板切板机锣圆角机88KaiPingElec&Eltek除油微蚀酸洗热风吹干通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面。将铜离子除去以减少铜面的氧化。将板面吹干。前处理前处理线99KaiPingElec&Eltek涂布曝光显影蚀刻将感光油墨均匀地贴附在板铜面上。利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移。褪膜在碳酸钠的作用下，将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分。将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉。通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉。内层图像转移曝光机利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达到所需铜面线路图形。1010KaiPingElec&Eltek内层线路图形制作图示1111KaiPingElec&Eltek现象原因对策1.粘度太高调整粘度到要求值2.上下两个胶轮间距不一致调整胶轮与胶轮间距一致3.胶轮与金属轮间距不一致调整胶轮与金属轮间距一致粘菲林油墨预干不完全检查烘炉温度及调整烘炉运输速度板面烤焦预干温度过高或速度过慢降低预干温度或调快运输速度1.曝光能量不够，曝出板线幼重新做曝光尺，调整曝光能量2.擦花断线加强操作规范控制3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）加强涂布机保养；检查

印刷電路板流程介紹WelcomeEverybodyDiscussion0印刷電路板流程介紹介绍流程1、印刷电路板概述2、Pcb各制程相关工艺简介3、动画讲解4、导通孔种类的介绍5、QuestionandAnswer6、TheEnd1印刷電路板流程介紹一、印刷电路板概述1、印制电路板的定义印制电路板又称印刷电路板，是在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的板子。PCB是英语PrintedCircuitBoard（印制电路板）的缩写，也是行业中对印制电路板的简称。2印刷電路板流程介紹2、印制电路板的发展简史★1936年，印制电路概念由英国艾斯勒博士(Eisler)提出，用于单面板；★1953年，采用电镀工艺使两面导线互连的双面板出现；★1960年，多层板出现；★1990年左右，积层多层板出现；★目前，制作线路板的方法层出不穷3印刷電路板流程介紹3、印制电路板的分类印制电路板的分类还没有统一，一般按以下三种方式区分：★以用途分类民用印制板、工业用印制板、军事用印制板★以基材分类纸基、玻璃布基、合成纤维基、陶瓷基、金属芯基★以结构分类刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板（单面板、双层板、多层板）4印刷電路板流程介紹4、印制电路板的一些基本术语-1◆双面印制板（double-Sideprintedboard）：两面均有导电图形的印制板。◆多层印制板（multilayerprintedboard）：由多于两层导电图形和绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。◆元件面（ComponentSide）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。◆焊锡面（SolderSide）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。5印刷電路板流程介紹◆插件孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。◆导通孔：金属化孔贯穿连接（HoleThroughConnection）的简称。◆盲孔（Blindvia）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。◆埋孔(BuriedVia)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。◆BGA（BallGri

PCB制作流程简介一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。???PCB制作流程简介狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。PCB制作流程简介二、PCB的分类：一般从层数来分为：单面板双面板多层板PCB制作流程简介PCB制作流程简介什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。二、PCB的材质分类：PCB常用材质一般为：CEM-1:一层玻璃布，表面粗糙无透光性CEM-3：两层玻璃布，容易折弯，表面光滑FR-1：纸质板，板材较脆表面较光滑，无透光性FR-4:多层玻璃布，透光性较强，刚劲较强PCB制作流程简介PCB是怎样做成的？PCB制作流程简介OSPManufactureFlowChart开料圆角磨边CNC钻孔IPQCPTH+一次铜检修图形转移IPQC烘烤一修IPQC二次铜二修IPQC镀纯锡去膜/蚀刻检修剥锡IPQC电测三修IPQC文字印刷阻焊一修IPQC成型IPQC烘烤压平电测FQCOQCOSPFQC包装QA出货OSP板制造流程图开料流程介绍◆流程介绍剪料磨边圆角⚫剪料:⚫目的:➢依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸；开料流程介绍➢剪板前大料开料流程介绍➢剪板板机开料流程介绍➢已剪PNL板开料流程介绍⚫磨边、圆角:⚫目的:➢用自动磨边、圆角机将PCB‘边’‘角’打磨光滑，以防止后续板脱屑及划伤板面影响品质；开料流程介绍➢磨边机开料➢圆角机钻孔流程介绍上PIN钻孔下PIN◆流程介绍⚫目的:➢在板面上钻出层与层之间连接目的⚫上PIN:⚫目的:➢预先依板厚及钻孔工艺要求，用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；钻孔流程介绍➢上PIN机钻孔流程介绍➢已上PIN的PCB钻孔流程介绍⚫钻孔:⚫目的:➢在板面上钻出层与层之间连接目的钻孔流程介绍➢钻机钻孔流程介绍➢钻孔示意图（双面板）叠放层数垫板钻头铝片➢铝片:制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用➢垫片:制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度➢钻头:制程中通过高

PCB质量改善专案提案单位：品质部张健计划期限：2009.4.15—2009.8.151项目进程说明课题类型问题解决型目标值类型自选取目标值型课题选择现状调查设定目标要因分析确定要因制定对策对策实施效果确认标准化下步计划Define阶段Measure阶段Analyze阶段Improve阶段Control阶段2项目背景PCB来料外观不良较高，严重影响了直通率，且挑选不良品耗费产线人员的工时，报废的PCBA增加后工序拆零负担，且成品的报废对供应商也是一笔较大的费用。针对PCB外观不良，成立PCB品质改善项目小组，对PCB外观不良作重点改善。课题选定现状调查要因分析确定要因制定对策设定目标对策实施效果确认标准化下步计划3课题选定现状调查要因分析确定要因制定对策设定目标对策实施效果确认标准化下步计划郭幼颖Sponsor张健Leader陈质PE李铭山PQESMT组长张志威ProjectManagerTBD供应商曾杰敏PE项目组织架构4项目小组职责NameMinistryTitleResponsibility张健SQELeader領导项目Team，push改善进度郭幼颖VPSponsor项目方向性把握和资源支持张志威QualityManagerTutor项目开展过程中提供相关建议及项目开展方向﹑方法陈质、曾杰敏PEMember1、项目过程数据收集和分析，2、项目方案措施有效性追踪；李铭山PQEMember主导来料不良可接受验证。SMT组长ProductionMember提供每周PCB来料不良报表贾大合SupplierMember主导拟定改善对策课题选定现状调查要因分析确定要因制定对策设定目标对策实施效果确认标准化下步计划5项目小组职责NameMinistryTitleResponsibilityYANGShouShengE&EPESr.DirectorMember主导拟定改善对策MAQingBoE&EMEEngineerMember主导拟定改善对策ZHOUHongJunE&EQAEngineerMember主导拟定改善对策SilverXuE&ESalesEngineerMember主导拟定改善对策课题选定现状调查要因分析确定要因制定对策设定目标对策实施效果确认标准化下步计划6项目组公约–项目沟通：每两周召开一次项目例会，遇到关键问题可临时组织会议。–项目监控：以达成目标为准则，

PCB專業朮語講師：吳允棟1.A-STAGEA階段指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥后,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stag2.Additionagent添加劑----改進產品性質的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.3.Adhesion附著力----指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是.4.Annularring孔環----指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等.5.Artwork底片---在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片”(DiazoFilm)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”MasterArtwork以及翻照後的“工作底片”workingArtwork等.6.Back-up墊板是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料.7.Binder黏結劑各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類.8.Blackoxide黑氧化層為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導體表面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應不同需求而改進為棕化處理(BrownOxide)或紅化處理,或黃銅化處理.9.BlindViaHole盲導孔指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鑽透,若其中有一孔口是連結在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(BlindHole).10.Bondstrength結合強度

11PCB制作流程KaiPingElec&Eltek22KaiPingElec&EltekPCB的定义：PCB就是印制线路板的英文缩写（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。33KaiPingElec&Eltek多层线路板基本结构44内层制作流程简介KaiPingElec&Eltek切板前处理内层图像转移光学检查（AOI）棕化压板排板X-Ray钻孔修边55KaiPingElec&Eltek外层制作流程简介钻孔三合一外层图像转移图形电镀线路蚀刻防焊油丝印字符丝印表面处理外形加工最终品质控制光学检查电测66KaiPingElec&Eltek※内层工艺流程77KaiPingElec&Eltek切板锣圆角磨板或除胶焗料将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。为避免在下工序造成擦花等品质问题，将板角锣成圆角。对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹。为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性。切板切板机锣圆角机88KaiPingElec&Eltek除油微蚀酸洗热风吹干通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面。将铜离子除去以减少铜面的氧化。将板面吹干。前处理前处理线99KaiPingElec&Eltek涂布曝光显影蚀刻将感光油墨均匀地贴附在板铜面上。利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移。褪膜在碳酸钠的作用下，将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分。将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉。通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉。内层图像转移曝光机利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达到所需铜面线路图形。1010KaiPingElec&Eltek内层线路图形制作图示1111KaiPingElec&Eltek现象原因对策1.粘度太高调整粘度到要求值2.上下两个胶轮间距不一致调整胶轮与胶轮间距一致3.胶轮与金属轮间距不一致调整胶轮与金属轮间距一致粘菲林油墨预干不完全检查烘炉温度及调整烘炉运输速度板面烤焦预干温度过高或速度过慢降低预干温度或调快运输速度1.曝光能量不够，曝出板线幼重新做曝光尺，调整曝光能量2.擦花断线加强操作规范控制3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）加强涂布机保养；检查

PCB坏点英语培训教材张健利（frakzhang)JAN.2007PCBDefectEnglishTraining目录•ProcessFlow•DefectIntroduction•TestTOPSEARCHContents一、ProcessFlowTOPSEARCHTOPSEARCHBoardCut(界料)InnerLayer(内层)Pressing压板Drilling钻孔Plated-throughhole沉铜<孔金属化>OuterLayer外层WetFilm绿油<湿菲林>SurfaceTreatment表面处理Profiling成型E-test电测Packing包装Output出货LegendPrinting白字二、DefectIntroductionTOPSEARCH1.BoardCut(界料)TOPSEARCH板面胶渍板面杂物板面擦花ResidueonboardForeignmatteronboardScratchonboardsurfaceWhataredefects?TOPSEARCH板边凹痕板污凸点凹点针孔擦花UnevenedgeBoarddirtyProtrudespotConcavespotPittingScratchGAME1----播音员规则：每组派一名代表上来带读，其它成员跟着念。由全体学员举手表决，选出最佳“播音员”。TOPSEARCHInkresidueSpacingundersizeInsufficientlinewidthNickcircuitTOPSEARCH油墨残物线间偏小线幼\线偏小线路缺口2.InnerLayer(内层)PoorexposurePoorcircuitScratchcircuitUnderetchingOveretchingTOPSEARCH曝光不良线路不良线路擦花蚀板不清蚀板过度3.Pressing(压板)TOPSEARCHDelaminationWarpageRegistrationBubbleonboardFoldingonboard爆板\分层板曲内层移位板面起泡板面起皱4.Drilling（钻孔）ExcessholeHoleshiftHoledamageDrillburrTOPSEARCH多孔偏孔孔损披锋◼Holecontamination◼Boarddirty◼Roughhole◼BlockholeT

1焊接知识培训波峰焊焊接.....焊接的分类1.0软焊：操作温度不超过400℃2.0硬焊：操作温度400－800℃3.0熔接：操作温度800℃以上.....波峰焊的发展1.0手焊2.0浸焊此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。3.0波峰焊系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。.....波峰焊接机理基本上，波峰焊接由三个子过程组成：1过助焊剂、2预热3焊接。优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。.....助焊剂的作用1.除去焊接表面的氧化物2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化化3.降低焊料表面张力4.有助于热量传递到焊接区.....助焊剂分类1.1泡沫型Flux系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔的天然石块或塑料制品与特殊滤蕊等，使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50-60度之斜向强力吹掉，以防后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。.....助焊剂分类2.0喷洒型常用于免洗低固体形物之助焊剂，对早先松香型固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵塞情况，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也有数种不同的做法，如采用不锈钢之网状滚筒自液中带起液膜，再自筒内向上吹出成雾状，续以涂布。.....助焊剂分类直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动作则应更为彻底才行。.....焊接基本条件2.0预热（preheating)2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成的热应力的各种危害。2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。.....焊锡丝系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加

深圳市深南电路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd.关于阻抗控制设计方面的一些建议深圳市深南电路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd.关于阻抗控制设计方面的一些建议深圳市深南电路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd⚫随着通信科技的不断提升，必然对PCB的要求也有了相应的提高，传统意义上PCB已受到严峻的挑战，以往PCB的最高要求open&short从目前来看已变成PCB的最基本要求，取而代之的是一些为保证客户设计意图的体现而在PCB上所体现的性能的要求。如阻抗控制等。⚫深南电路公司作为中国大陆最早为通信企业提供PCB的厂商，在1997年就对该课题进行研究和开发。⚫到目前为止有“阻抗”控制的PCB已广泛的应用于：SDH、GSM、CDMA、PC、大功率无绳电话、手机等同时也为国防科技提供了相当数量的PCB。深圳市深南电路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd⚫随着“阻抗”的进一步拓展和延伸，我们作为专业的PCB厂商，为能向客户提供合格的产品和优质的服务对该类PCB的合作方面做如下建议。⚫就PCB的阻抗控制而言，其所涉及的面是比较广泛的。但在具体的加工和设计时我们一般控制其主要因素，具体而言：⚫Er--介电常数⚫H---介质厚度⚫W---线条宽度⚫t---线条厚度深圳市深南电路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd⚫微条线（Microstrip）–Z0=[87/(Er+1.41)½]Ln5.98h/(0.8w+t)⚫带线（Stripline)–Z0=[60/Er½]Ln4h/[0.67w(0.8+t/w)]⚫Er（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。⚫目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)⚫根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右⚫1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。深圳市深南电路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd深圳市深南电路有限公司ShenZhenShenNanCircui

PCB自动组装优势及可实施性要求电装工艺与装联技术中心张艳鹏2017.08目录一、PCB组装方式二、PCB自动组装优势三、PCB自动组装可实施性条件2023/7/27电装工艺与装联技术中心2手工焊接一把烙铁打天下设备焊接自动组装（SMT）2023/7/27电装工艺与装联技术中心3一、PCB组装方式定义：利用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件直接贴、焊到印制线路板表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装联技术。2023/7/27电装工艺与装联技术中心419921993199419951996253035404550253035404550SMTTHTYearTHTSMT19921993199419951996年增长率THT49.547.34337.431.0-11.0SMT27.128.731.434.636.88.0PCB自动组装的具体含义1、SMC优势3、设备优势2、SMT优势4、时间、质量优势二、PCB自动组装优势–组装密度高、体积小，重量轻：SMC/SMD尺寸只有通孔插装器件的1/3-1/10,同一功能PCB板使用SMC，尺寸降低40-60%，质量降低60-80%2023/7/27电装工艺与装联技术中心6组装形式组装密度（只/cm2）通孔组装2~4表面组装单面表面组装3~6单面混合组装4~8双面混合组装5~9双面表面组装6~121、SMC优势–可靠性高，抗振性能强：SMC一般无引脚或引脚尺寸较小，进而元器件质量较小，所以具有较好的耐冲击和抗振能力，与THT相比，SMC的焊点失效可降低1个数量级–提升性能：SMC由于具有更短的传输路径而能够提供更好的互连，具有更小的寄生感抗和容抗，高频性能好–降低成本：SMC能够降低裸板成本，简化装联过程，与THT相关的设备（不同引线形式对应不同的插装机）相比具有较少投入，粗略估算成本可降低30%–提高效率：SMC适合大规模自动生产，可以将生产效率提高到更高水平2023/7/27电装工艺与装联技术中心71、SMC优势–可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成–可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成–焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证–调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构–大板手工焊接容易翘曲（局部受热）–敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好

PCB板钻孔制程简介2008年目的：了解钻孔制程及品质要求内容点：①PCB钻孔的作用②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策③钻孔品质及其鱼骨图分析④钻咀及相关辅料阐述⑤钻、锣带制作知识的介绍一、PCB钻孔的作用1、PCB板制作流程以双面板喷锡板工艺流程为例:开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装一、PCB钻孔的作用2、钻孔的作用钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。PCB过孔按金属化与否，分为a、电镀孔(PTH),也叫金属化孔b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔按工艺制程分为a、盲孔（多层板）b、埋孔（多层板）c、通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)下钻速或回刀速过快更改加工参数压脚问题检查或更换压脚机床不稳定检查固定座钻咀有缺陷或超孔限更换钻咀类型或检查钻咀叠板过厚或叠板过松减少叠板数或叠紧盖板材料不对更换盖板加工深度过深更改合理的深度胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)板间有杂物保持板面及板间清洁孔壁粗糙，毛刺，钉头钻头钝或钻头有缺口更换钻头压脚压力过小检查压脚及气压设置加工参数过快或过慢调整参数设置叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板面及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料烤板时间或温度不够按要求重新烤板二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策塞孔钻咀刀刃不够长或螺旋角不对更换钻咀叠板太厚减少叠板数吸尘堵塞或吸力不够清除堵塞，清理吸尘机增加吸力下钻深度过深更改合理的深度钻头过度磨损更换钻咀静电吸附灰尘增加温度垫板材料不对更换垫付板加工参数过快更改参数层压板固化不足更换更好的板材二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔钻轴退刀过量检查并清洗钻轴夹嘴钻床精度不好检查并维修钻床切屑载荷太大降低横切量切割速度太慢增加转速钻孔同心度不好检查钻头与垫板叠板太厚减少叠板数板间有杂物清洁板面二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔内层焊盘不硬检查内层板材厚板不均匀更换更好的板材压力脚不平或压力不足更换压脚或调整气压烤板时间或温度不够重

VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessTrainingMaterialForPCBProcessFlow印制电路板流程培训教材-DrillingVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess课堂守则•请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。•请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。•请勿交头接耳、大声喧哗。•如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessDrilling-钻孔六、钻孔6.1制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品‘轻.薄.短.小.快.’的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.2流程上PIN→钻孔→检查6.3上PIN作业钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考量.因为多块一钻,所以钻之前先以pin将每块板子固定住,此动作由上pin机(pinningmaching)执行之.双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上P

PCB自动组装优势及可实施性要求电装工艺与装联技术中心张艳鹏2017.08目录一、PCB组装方式二、PCB自动组装优势三、PCB自动组装可实施性条件2023/7/27电装工艺与装联技术中心2手工焊接一把烙铁打天下设备焊接自动组装（SMT）2023/7/27电装工艺与装联技术中心3一、PCB组装方式定义：利用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件直接贴、焊到印制线路板表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装联技术。2023/7/27电装工艺与装联技术中心419921993199419951996253035404550253035404550SMTTHTYearTHTSMT19921993199419951996年增长率THT49.547.34337.431.0-11.0SMT27.128.731.434.636.88.0PCB自动组装的具体含义1、SMC优势3、设备优势2、SMT优势4、时间、质量优势二、PCB自动组装优势–组装密度高、体积小，重量轻：SMC/SMD尺寸只有通孔插装器件的1/3-1/10,同一功能PCB板使用SMC，尺寸降低40-60%，质量降低60-80%2023/7/27电装工艺与装联技术中心6组装形式组装密度（只/cm2）通孔组装2~4表面组装单面表面组装3~6单面混合组装4~8双面混合组装5~9双面表面组装6~121、SMC优势–可靠性高，抗振性能强：SMC一般无引脚或引脚尺寸较小，进而元器件质量较小，所以具有较好的耐冲击和抗振能力，与THT相比，SMC的焊点失效可降低1个数量级–提升性能：SMC由于具有更短的传输路径而能够提供更好的互连，具有更小的寄生感抗和容抗，高频性能好–降低成本：SMC能够降低裸板成本，简化装联过程，与THT相关的设备（不同引线形式对应不同的插装机）相比具有较少投入，粗略估算成本可降低30%–提高效率：SMC适合大规模自动生产，可以将生产效率提高到更高水平2023/7/27电装工艺与装联技术中心71、SMC优势–可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成–可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成–焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证–调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构–大板手工焊接容易翘曲（局部受热）–敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好