P1大綱一、鑽孔意義及為何要鑽孔?二、鑽孔作業流程介紹三、鑽孔設備及操作介紹四、鑽孔參數介紹五、鑽孔主物料介紹六、鑽孔板的檢驗與判定七、鑽孔程式編輯八、鑽孔管制重點九、鑽孔TroubleshortingP1一、鑽孔意義及為何要鑽孔?P1鑽孔的作用:在印刷線路板上鑽孔,使其線路上下導通和層間互連,以及安裝零件的作用.PTH孔:主要起線路上下導通和安裝零件用P1二、鑽孔作業流程介紹2.1鑽孔全課流程圖二.鑽孔作業流程介紹LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER61.進料檢驗2.2生產組流程圖2.上PIN作業P1二.鑽孔作業流程介紹3.鑽孔4.首件,自主檢查5.IPQC抽檢6.數量移轉二.鑽孔作業流程介紹二.鑽孔作業流程介紹2.3流程講解1.板面檢查:有無刮傷凹陷板彎板翹2.料號:有無混料現象3.數量檢查:與工單是否相符A.進料檢項目B.上PIN作業二.鑽孔作業流程介紹2.多層板由CAM設計(與內層吻合)PIN孔PIN孔1.雙面板由打PIN機上PIN鑽孔機List評估重點1.軸數:和產量有直接關係2.有效鑽板尺寸3.鑽孔機台面:選擇振動小,平整,強度好的材質(現場所使用的為大理石台面).4.軸承(spindle)C.鑽孔作業•5.鑽盤:自動更換鑽頭及鑽頭數.•6.壓力腳:平整,光滑•7.XY及Z軸傳動及尺寸:精準度,XY獨立移動.•8.斷針偵測:有•9.RUNOUT:有•10.集塵系統:搭配壓力腳,排屑良好且冷卻鑽頭功能二.鑽孔作業流程介紹鑽孔房環境設計1.溫濕度控制2.干淨的環境3.地板承受的之重量4.絕緣接地的考量5.外界振動干擾D.鑽孔作業二.鑽孔作業流程介紹課間小息“花生牛奶,”牛奶媽咪是誰?3.1圖片之機械部分三.鑽孔設備及操作三.鑽孔設備及操作3.2圖片之電腦顯示部分P1三.鑽孔設備及操作3.3圖片之CNC系統部分三.鑽孔設備及操作3.2.1機械部分:負責執行鑽孔作業3.2.2電腦顯示部分:顯示目前執行狀況3.2.3CNC系統部分:將鑽孔程式轉換成機械語言執行鑽孔作業3.4鑽孔機各部件名稱及功用三.鑽孔設備及操作371286543.5鑽孔機各部件Z軸Spindle三.鑽孔設備及操作3.6鑽孔機各部件名稱及功用(1)Z軸馬達:鑽孔時,帶動Spindle執行鑽孔作業(2)Spindle:執行鑽孔作業(3)Spindle氣壓開關:控制S

单击鼠标左键换页第6章PCB图设计常用操作功能6.1放置工具的使用6.2选用元件与元件浏览6.3选取与取消选择6.4元件属性的编辑6.5元件的移动、删除与剪切粘贴6.6元件的布置6.7导线的布线技巧6.8导线的操作单击鼠标左键换页6.1放置工具的使用Protel99SE-PCB的绘图工具包含在放置工具栏【PlacementTools】中，打开或关闭放置工具栏的方法可以执行菜单命令【View】/【Tools】/【PlacementTools】，打开的工具栏如图6-1所示。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页6.1.1绘制导线绘制导线的具体方法有：•执行菜单命令【Place】/【InteractiveRouting】；•单击放置工具栏中的按钮。单击鼠标左键换页6.1.2放置焊盘及其属性编辑放置焊盘的方法有：•执行菜单命令【Place】/【Pad】；•单击放置工具栏中的按钮即可。单击鼠标左键换页6.1.3放置过孔及其属性编辑•执行菜单命令【Place】/【Via】；•单击放置工具栏中的按钮。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页6.1.4放置字符串在工作平台上放置一个字符串的具体实现方法有：•执行菜单命令【Place】/【String】；•单击放置工具栏中的按钮。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页6.1.5放置位置坐标用户可以将光标当前所在位置的坐标放置在工作平面上以供参考，它同字符串一样不具有任何电气特性。放置位置坐标的具体操作方法是执行菜单命令【Place】/【Coordinate】，光标会变成十字形状，并带着当前位置的坐标出现在工作区内，如图6-9所示。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页6.1.6放置尺寸标注放置尺寸标注的具体方法有：•执行菜单命令【Place】/【Dimension】；•单击放置工具栏中的按钮。随后，会出现如图6-11所示的情形。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页6.1.7设定坐标原点设定坐标原点的具体操作方法有：•执行菜单命令【Edit】/【Origin】/【Set】；•单击按钮。单击鼠标左键换页6.1.8放置元件除了用网络表装入元件外，用户还可以将元件手工放置到各种平面上。放置元件的具体实现方法有：•执行菜单命令【Place】/【Component】；•单击放置工具栏上的按钮。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页6.1.9边缘法绘

第8章PCB设计规则及应用技巧Protel99SEPCB设计规则PCB设计的高级技巧12第8章PCB设计规则及应用技巧PCB设计规则PCB设计高级技巧Protel99SE8.1PCB设计规则PCB设计规则给PCB的布局、布线等过程提供了设计依据，合理地设置设计规则会提高布线的质量与布通率。执行“Design/Rules”菜单命令，进入设计规则设置界面。Protel99SE的PCB共有六种设计规则，相应有六个设计规则选择标签，分别用来给不同的设计过程设置PCB规则。六种设计规则的界面基本相同。8.1.1概述设计规则选择标签每种设计规则的具体分类当前选中规则当前选中规则解释当前规则文字解释当前规则图示已定义规则添加新规则删除规则规则分类编辑规则第8章PCB设计规则及应用技巧Protel99SE点击不同的设计规则选择标签，进入相应的设计规则设置界面。在每种设计规则下，又分了多类具体的详细规则，双击选定的具体设计规则或单击“Add…”按钮，进入详细规则的设置界面。PCB设计规则PCB设计高级技巧第8章PCB设计规则及应用技巧Protel99SE设计规则设置界面编辑规则规则应用范围规则名称规则属性值规则最大值规则最小值规则默认值PCB设计规则PCB设计高级技巧第8章PCB设计规则及应用技巧Protel99SE8.1.2PCB设计规则1.布线规则(Routing)布线规则给PCB自动布线器提供了布线时的参考依据，PCB自动布线器根据这些参数进行布线。共有十类自动布线规则。点击布线规则选择标签，进入布线规则设置界面。默认的当前选中规则为安全间距规则。PCB设计规则PCB设计高级技巧第8章PCB设计规则及应用技巧Protel99SE布线设计规则界面共有十类布线设计规则当前选中将要设置的规则给当前选中的规则添加新规则PCB设计规则PCB设计高级技巧第8章PCB设计规则及应用技巧Protel99SE设定同一工作层面上两种（两个）图元之间的最小距离，可以对整个电路板设置一个安全间距，也可以分别对不同的图元间设置不同的安全间距。•安全间距规则（ClearanceConstraint）一般PCB板的安全间距可设为8mil～10mil，较稀疏的PCB板可以设置12mil以上。目前4mil以下的安全间距对生产来说是难以实现的。单击“Add…”按钮或双击该选项，进入安全间距设置界面。PCB设计规则

第1章Protel99SE基础Protel99SEProtel99SE是一种电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation，EDA）设计软件，主要用于电路原理图设计、印制电路板（PCB）设计、可编程逻辑器件（PLD）设计和电路信号仿真。该系统集强大的设计功能、复杂工艺的可生产性和设计过程管理于一体，可完整实现电子产品从电学概念设计到生成物理生产数据的全过程。熟练掌握和充分运用这套计算机辅助电路设计软件，可大大提高电路设计的工作效率。第1章Protel99SE基础Protel99SEProtel99SE简介Protel99SE的操作环境及特点Protel99SE的设计组管理Protel99SE的基本操作1234第1章Protel99SE基础Protel99SE简介环境及特点设计组管理基本操作Protel99SE1.1Protel99SE简介Protel99SE是Protel公司推出的运行于Windows9X/2000/XP等操作系统之上的电路设计系统，它建立在Protel独特的设计管理器（DesignExplorer）基础之上。Protel99SE由原理图设计系统、印制电路板设计系统、电路信号仿真和可编程逻辑器件设计系统组成，其中，原理图设计系统和印制电路板设计系统是Protel99SE的两大主要组成部分。1.1.1Protel99SE的组成第1章Protel99SE基础Protel99SE简介环境及特点设计组管理基本操作Protel99SE1.1Protel99SE简介1．原理图设计系统电路原理图是表示电气产品或电路工作原理的技术文件，它由代表各种电子器件的图形符号、线路、节点等元素组成。Protel99SE的原理图设计系统是一个易于使用的具有大量元件库的原理图编辑器，主要用于原理图的设计，它可为印制电路板设计提供网络表。该编辑器具有强大的原理图编辑功能、层次化设计功能、设计同步器、丰富的电气设计检验功能及强大而完善的打印输出功能，使用户可以轻松完成所需的设计任务。第1章Protel99SE基础Protel99SE简介环境及特点设计组管理基本操作Protel99SE1.1Protel99SE简介2．印制电路板设计系统它是一个功能强大的印制电路板设计编辑器，具有非常专业的交互式元件布局及布线功能，用于印制电路板（PCB）的设计并最终产生PCB文件

Protel99SE电路设计EDA课程设计一、课程目的电子设计自动化（EDA）技术改变了传统电路设计的方法、过程以及观念，已经成为当今电子工程设计的重要手段。EDA基本训练简介1、进行电子设计自动化实践与训练的目的了解、熟悉应用EDA技术设计电路的过程和方法；提高电路设计能力和计算机应用能力，为学习后续课程以及今后从事专业工作打下基础。二、课程的基本要求1.了解当前流行的各种EDA软件用途；2.掌握Protel软件设计电原理图和制作库元件的方法；3.掌握Protel软件检查电原理图的方法；4.熟悉Protel软件设计印刷电路板图和封装库元件的方法。设计电原理图设计印刷电路板图用于电路原理图的设计。包括原理图编辑器Sch和元件库编辑器SchLib。用元件符号画电路原理图；元件符号需要从元件库中获得。特殊元件需要自己制作。Protel99SE简介1、原理图设计系统(AdvancedSchematic)用于印制电路板的设计。包括印制电路板编辑器PCB和封装库编辑器PCBLib。2、印制电路板设计系统(AdvancedPCB)电路板由专门加工、制作的部门或车间，通过手工或专用设备来实现；用户必须提供给这些生产部门相关的设计图纸，电路系统设计流程1.使用原理图编辑器设计电路原理图，要求电路的连接没有问题，元件的封装已经全部定义。2.利用原理图编辑器的CreateNetlist功能创建网络表。是连接电路原理图和印刷电路板设计的纽带。3.启动印刷电路板设计(PCB)编辑器，定义板框、层数和电路板形状。加载网络表，有错误就要对原理图进行修改；直至网络表加载成功。4.电路板上布置元件，设置自动布线的属件，进行自动布线。手动布线进行调整，完成布线后，进行保存、输出设计结果。绘制电路原理图产生网络表设计印刷电路板存盘、打印结束开始电路原理图设计创建新的设计数据库、加载元件库、放置元件、调整元件、属性编辑、布线、放置电源、I/O端口等。设计环境创建设计数据库文件（*.ddb），执行[File/NewDesign….]NewDeignDatabase对话框建立新文档执行[File/New…]菜单命令新建文档对话框双击图标新建Sheet1.sch原理图文档双击图标电路原理图编辑器界面加载元件库，执行[Design/AddremoveLibrary]菜单在“查找范围”下拉表框中选择所需加载的元件

第6章PCB元件设计6.1绘制元件封装的准备工作6.2PCB元件设计基本界面6.3采用设计向导方式设计元件封装6.4采用手工绘制方式设计元件封装6.5编辑元件封装6.6元件封装常见问题本章小结6.1绘制元件封装的准备工作返回6.2PCB元件设计基本界面在PCB99SE中，执行菜单File→New，在出现的对话框中单击图标，进入PCB元件库编辑器，并自动新建一个元件库PCBLIB1.LIB，如图6-1所示。1.新建元件库进入PCB元件库编辑器后，系统自动新建一个元件库，该元件库的缺省文件名为PCBLIB1，库文件名可以修改。同时，在元件库中，程序已经自动新建了一个名为PCBCOMPONENT_1的元件，返回可以用菜单Tools→RenameComponent来更名。2.元件库管理器PCB元件库编辑器中的元件库管理器与原理图库元件管理器类似，在设计管理器中选中BrowsePCBLib可以打开元件库管理器，在元件库管理器中可以对元件进行编辑操作，元件管理器如图6-2所示。6.3采用设计向导方式设计元件封装6.3.1常用的元件标准封装Protel99SE的封装设计向导可以设计常见的标准封装，主要有以下几类。⑴Resistors（电阻）电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以“AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义。图6-3所示为两种类型的电阻封装。⑵Diodes（二极管）二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。图6-4所示为二极管的封装。⑶Capacitors（电容）电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图6-5所示为电容封装。⑷DIP（双列直插封装）DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图6-6所示为DIP封装图。⑸SOP（双列小贴片封装）SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。图6-7所示为SOP封装图。⑹PGA（引脚栅格阵列封装）PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86

Protel99se(二)2013-7第4节：PCB图设计§4.1：PCB设计简介PCB基础知识PCB设计流程PCB设计环境§4.1.1：PCB基础知识：PCB（印刷电路板）的制作材料主要是绝缘材料：一般采用SiO2。板材的厚度越来越薄，韧性越来越好。覆铜/银薄层：可以通过刻蚀，形成电气导线。一般还会在导线表面再覆上一层薄的绝缘层。焊锡：附着在元器件引脚和焊盘的表面。§4.1.1：PCB基础知识：制作PCB的典型工艺流程（以双面板为例）：双面覆铜板→钻基准孔→钻导通孔→导通孔金属化→检验刷洗→网印电路图形、固化（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影）→蚀刻铜→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→喷锡或有机保焊膜→检验包装→成品出厂；自学、了解内容PCB结构：单面板：只有一面覆铜，只能在覆铜的一面布线及放焊盘，元件插在没有覆铜的背面双面板：两面覆铜，中间为绝缘层。包含顶层（toplayer）和底层（bottomlayer）两个信号层，均可布线，一般顶层为元件层面，底层为焊接层面；因为其布线容易，成本低，为现在最常用的pcb板。多层板：是包含了多个工作层面的电路板。板层中间也有覆铜层，可以布线。可以理解为在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层、以及多个中间信号层。集成度越来越高，越来越广泛，但是成本较高。元件封装（PCB元件）：实际元件焊接到电路板时所指示的外观尺寸和焊盘位置，它仅仅是个空间概念，不同元件可以共用一个封装，相同元件可以有不同封装，用户根据选用的实际元件确定元件封装；分类：针脚式元件DIP\表面贴式元件SMT针脚式元件的焊盘导通孔贯穿整个电路板，所以在其焊盘属性对话框中，pcb的层属性必须为多层multi-layer表面贴式元件封装的焊盘只能在表面信号层即顶层或者底层，在其焊盘的属性设置中，层属性只能为toplayer或者bottomlayer)焊盘：焊盘用于焊接实际元件的管脚，是电路板与元件之间联系的桥梁；（一般焊盘分为针脚式焊盘和表面贴式焊盘两种）焊盘是PCB设计中最重要的概念之一，初学者易忽视它的选择，千篇一律的使用圆型焊盘。应该综合考虑元器件的形状、布置、振动、受热、受力等因素。焊盘形状和大小各有不同，需要针对不同需要使用，还可以自己编辑，譬如受力较大、电流

成于大气信达天下ChengduUniversityofInformationTechnologyProtel99概述Protel是ProtelTechnology公司的产品，它是一个基于Windows平台的32位EDA（ElectronicDesignAutomation）设计系统，具有丰富多样的编辑功能、强大便捷的自动化设计能力、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理手段，它为用户提供了极其丰富的原理图元件库、PCB元件库以及出色的在线库编辑和库管理，良好的开放性还使它可以兼容多种格式的设计文件。Protel99还支持Windows平台上的所有输出外设，提供高分辨率的光绘文件，使用户可以轻松地控制电子线路设计的全过程。成于大气信达天下ChengduUniversityofInformationTechnology原理图设计系统的特点准确的设计检验强大的编辑功能方便易用的连线工具分层次组织的设计环境强大的元件及元件库的组织功能与印制电路板设计系统的紧密连接高质量的输出成于大气信达天下ChengduUniversityofInformationTechnologyPCB设计系统的特点高智能的基于形状的自动布线功能简便的封装形式的编辑及组织轻松的交互性手动布线丰富的设计法则易用的编辑环境万无一失的设计效验成于大气信达天下ChengduUniversityofInformationTechnology原理图设计组件可编程逻辑器件组件电路仿真组件自动布线组件PCB设计组件Protel99的体系结构成于大气信达天下ChengduUniversityofInformationTechnologyProtel99的文件组成（一）成于大气信达天下ChengduUniversityofInformationTechnologyProtel99的文件组成（二）保存Protel99自带的例子文件，新建的文件系统默认存在该目录下。BackupExamplesHelp当前打开的设计数据库文件每到设定时间后，系统会自动地为其进行备份，自动备份的文件就放在这个目录之中。保存Protel99的帮助文件。成于大气信达天下ChengduUniversityofInformationTechnologyProtel99的文件组成（三）存放Protel99中的服务器程序文件。LibrarySystem该目

COMPANYLOGO流程规划板框及设置PCB工作环境1语音放大器的PCB设计2热转印法制作单面板3COMPANYLOGO任务一规划板框及设置PCB工作环境一、板框规划二、设置PCB工作环境COMPANYLOGO▪印刷电路板的设计的一般步骤如图2-2所示：绘制电路原理图规划板框设置PCB环境参数导入网络表（或更新PCB）元件布局布线并完善PCB图存盘退出图2-2印制板图设计流程任务一规划板框及设置PCB工作环境COMPANYLOGO一、板框规划对于要设计的电子产品，除了绘制电路图外，首要的工作就是电路板的规划，也就是确定电路板的板边，并且确定电路板的电气边界。规划板框常用方法有两种：一是手工规划，二是利用板框向导。项目二我们采用手工规划路板，在项目四中将再介绍利用向导规划板框的方法。操作步骤如下：第一步：打开D:Protel\Xin1.ddb，双击打开Documents。第二步：执行菜单命令“File\New……”，弹出如图2-3所示对话框，选择PCBDocument，单击“OK”,生成文件后将文件名修改为YYFDQ.pcb。图2-3新建PCB文件COMPANYLOGO一、板框规划第三步：双击YYFDQ.pcb文件图标，进入PCB编辑环境，如图2-4所示。同时将编辑区中的放置工具栏移至窗口最左边。图2-4PCB编辑环境COMPANYLOGO一、板框规划第四步：将工作页标签切换至Mechanical4（机械层4），若该层标签中没有打开，那么切换至Keepoutlayer（禁止布线层）也可以。第五步：单击主工具栏的按钮或按钮，放大或缩小编辑区至合适位置，然后单击放置工具栏中的画线按钮，在编辑区中任意画四根直线，如图2-5所示。画线的操作方法与SCH环境画导线操作一样。COMPANYLOGO一、板框规划第六步：执行Edit\Origin\Set设置参考原点，光标上出现一个十字架，移至某根导线的某个端点上光标多出一个八角形时单击，则设置该点为参考坐标原点，可以发现编辑区下方状态上该点坐标变成了（0，0），如图2-5所示。或单击主工具栏上的按钮也可以实现参考元件设置。图2-5设置参考原点COMPANYLOGO一、板框规划第七步：双击图中最下方一根直线，弹出如图2-6所示的线属性设置对话框。图中显示已确认起点坐标，现在我们只需修改终点坐标为（3100，0），确认即可。结合板框尺

第9章ProteusARES的PCB设计❖9.1ProteusARES编辑环境9.1.1ProteusARES工具箱图标按钮9.1.2ProteusARES菜单栏❖9.2印制电路板(PCB)设计流程❖9.3为元件指定封装❖9.4元件封装的创建9.4.1放置焊盘9.4.2分配引脚编号9.4.3添加元件边框❖9.5网络表的导入❖9.6系统参数设置9.6.1设置电路板的工作层9.6.2环境设置9.6.3栅格设置9.6.4路径设置❖9.7编辑界面设置9.4.4元件封装保存❖9.8布局与调整9.8.1自动布局9.8.2手工布局9.8.3调整元件标注❖9.9设计规则的设置9.9.1设置设计规则9.9.2设置默认设计规则❖9.10布线9.10.1手工布线9.10.2自动布线9.10.3自动整理❖9.11设计规则检测❖9.12后期处理及输出9.12.1PCB敷铜9.12.2PCB的三维显示9.12.3PCB的输出❖9.13多层PCB电路板的设计❖Proteus不仅可以实现高级原理图设计、混合模式SPICE仿真，还可以进行PCB(PrintedCircuitBoard)系统特性设计以及手动、自动布线，以此来实现一个完整的电子系统设计。本章将举例(以\SAMPLES\Schematic&PCBLayout\Cpu.DSN为例)讲述怎样针对一个完成了的原理图进行PCB设计。内容基本按照PCB的设计顺序来安排。❖基于高性能网表的ARESPCB(ARES，AdvancedRoutingandEditingSoftware)设计软件完全补足了ISIS。ARESPCB设计系统是一个具有32位数据库，能够进行元件自动布局、撤销和重试的，具有自动布线功能的超强性能的PCB设计系统，其自动布局和自动布线工具使PCB的设计尽可能地简便，复杂的工作尽量都由计算机来完成。同时，ARES也支持手动布线，系统限制相对较少。ARESPCB设计系统的主要特性表现在以下几个方面：有16个铜箔层，2个丝印层和4个机械层；能够将元件进行任意角的布置；在放置元件时能够自动生成飞线(Ratsnest)和力向量；具有理想的基于网表的手工布线系统；物理设计规则检测功能可以保证设计的完整性；具有超过1000种标准封装的元件库；具有完整的CADCAM输出以及嵌板工具；当用户修改了原理图并重新

9.1ProteusARES编辑环境9.2印制电路板(PCB)设计流程9.3为元件指定封装9.4元件封装的创建9.5网络表的生成9.6网络表的导入9.7系统参数设置9.8编辑界面设置9.9布局与调整9.10设计规则的设置9.11布线9.12设计规则检测9.13后期处理及输出9.14多层PCB电路板的设计第9章ProteusARES的PCB设计Proteus不仅可以实现高级原理图设计、混合模式SPICE仿真，还可以进行PCB(PrintedCircuitBoard)系统特性设计以及手动和自动布线，以此来实现一个完整的电子系统设计。本章将举例(以\SAMPLES\Schematic&PCBLayout\Cpu.DSN为例)进一步讲述怎样针对一个完成了的原理图进行PCB设计。内容基本按照PCB的设计顺序来进行讲解。基于高性能网表的ARESPCB(AdvancedRoutingandEditingSoftware，ARES)设计软件完全补足了ISIS。ARESPCB设计系统是一个具有32位数据库，包含进行元件自动布局、撤销和重试功能，具有自动布线功能的超强性能的PCB设计系统，其自动布局和自动布线工具使PCB的设计尽可能地简便，复杂的工作尽量都由计算机来完成。同时，ARES也支持手动布线，系统限制相对较少。第9章ProteusARES的PCB设计ARESPCB设计系统的主要特性表现在以下几个方面：➢有16个铜箔层，2个丝印层和4个机械层；➢能够将元件进行任意角的布置；➢在放置元件时能够自动生成飞线(Ratsnest)和力向量；➢具有理想的基于网表的手工布线系统；➢物理设计规则检测功能可以保证设计的完整性；➢具有超过1000种标准封装的元件库；➢具有完整的CADCAM输出以及嵌板工具；➢当用户修改了原理图并重新加载网表，ARES将会自动更新相关联的元件和连线。同理，ARES中的变化也将自动地反馈到原理图中。第9章ProteusARES的PCB设计9.1ProteusARES编辑环境运行“开始”→“程序”→“Proteus7Professional”→“ARES7Professional”，出现如图9-1所示的ProteusARES编辑环境。第9章ProteusARES的PCB设计点状的栅格区域为编辑窗口，左上方为预览窗口，左下方为元器件列表区，即对象选择器。其中，编辑窗口用于

第9章ProteusARES的PCB设计9.1ProteusARES编辑环境9.1.1ProteusARES工具箱图标按钮9.1.2ProteusARES菜单栏9.2印制电路板(PCB)设计流程9.3为元件指定封装9.4元件封装的创建9.4.1放置焊盘9.4.2分配引脚编号9.4.3添加元件边框9.5网络表的导入9.6系统参数设置9.6.1设置电路板的工作层9.6.2环境设置9.6.3栅格设置9.6.4路径设置9.7编辑界面设置9.4.4元件封装保存9.8布局与调整9.8.1自动布局9.8.2手工布局9.8.3调整元件标注9.9设计规则的设置9.9.1设置设计规则9.9.2设置默认设计规则9.10布线9.10.1手工布线9.10.2自动布线9.10.3自动整理9.11设计规则检测9.12后期处理及输出9.12.1PCB敷铜9.12.2PCB的三维显示9.12.3PCB的输出9.13多层PCB电路板的设计Proteus不仅可以实现高级原理图设计、混合模式SPICE仿真，还可以进行PCB(PrintedCircuitBoard)系统特性设计以及手动、自动布线，以此来实现一个完整的电子系统设计。本章将举例(以\SAMPLES\Schematic&PCBLayout\Cpu.DSN为例)讲述怎样针对一个完成了的原理图进行PCB设计。内容基本按照PCB的设计顺序来安排。基于高性能网表的ARESPCB(ARES，AdvancedRoutingandEditingSoftware)设计软件完全补足了ISIS。ARESPCB设计系统是一个具有32位数据库，能够进行元件自动布局、撤销和重试的，具有自动布线功能的超强性能的PCB设计系统，其自动布局和自动布线工具使PCB的设计尽可能地简便，复杂的工作尽量都由计算机来完成。同时，ARES也支持手动布线，系统限制相对较少。ARESPCB设计系统的主要特性表现在以下几个方面：有16个铜箔层，2个丝印层和4个机械层；能够将元件进行任意角的布置；在放置元件时能够自动生成飞线(Ratsnest)和力向量；具有理想的基于网表的手工布线系统；物理设计规则检测功能可以保证设计的完整性；具有超过1000种标准封装的元件库；具有完整的CADCAM输出以及嵌板工具；当用户修改了原理图并重新加载网表，ARES将更新相关联的元件和连线。同理，ARES中的变化也将自

Protel2004上机实验•华南理工大学电工电子教学实验中心PCB图设计部分1PCB板设计⚫创建一个新的PCB文件⚫更新PCB⚫设计PCB及设置PCB工作区⚫设置新的设计规则⚫在PCB中放置元件⚫手工布线⚫自动布线⚫设计规则的检测2Files标签使用PCB向导，创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。创建一个新的PCB文件：激活Files标签3Files面板NewfromTemplatePCBBoardWizard点击【PCBBoardWizard】向导4设置度量单位为英制（Imperial）继续5选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom）的板子尺寸。继续6定义板子尺寸为2×2inch。注意：1inch=1000mils定义板宽度高度继续7选择PCB板的层数信号层电源层和地层继续8过孔类型设置过孔继续9设置元件、布线的选项直插式元件焊盘间的导线数继续10设置PCB最小线宽、最小过孔宽度、最小孔径、最小线间距继续11完成PCB文件的生成完成12新建的PCB文档不在当前项目下13移动PCB文档到当前项目下PCB文档14执行【File】︱【SaveAs】命令可以对新的PCB文件重命名PCB文档15将项目中的原理图信息发送到目标PCB中当前窗口如果原理图为当前工作窗口，则要执行【Design】︱【UpdatePCBDocumenttest.PcbDoc】命令。16【EngineeringChangeOrder】对话框网络表导入合法改变扫描改变17网络表导入成功。导入成功关闭18导入网络表后的PCB图19使用【View】︱【FitDocument】命令恢复原理图视图20设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则等。执行【Tools】︱【Preferences】。21确认SnaptoCenter选项被选中，这样光标会定位在元件的参考点上。选中22取消选择PadNets、PadNumbers和ViaNets选项不选字符串像素高度极限若选中复选框，当视图处于足够的放大率时将显示相应的项目23设置栅格：执行【Design】︱【BoardOptions】命令24SnapX、SnapY、ComponentX和ComponentY栏的值设为25mil25定义板层和其他的非电层26系统所有层的显示：可以显示、添加、删除、重命名以及设置层的颜色关闭没有内容的层设计规则检查27电路板层面的

2023/7/27长江大学龙从玉13、Proteus的使用(2)―PCB设计简介①.主要组成：电路原理图设计系统+印刷电路板设计系统②.能轻松高效地设计复杂电气设备的电路原理图；③.软件能根据用户设定规则自动调整，设计出完美的PCB产品，在工厂企业中普遍使用。1.1、ARES系统是Proteus软件的重要部分：Proteus=ISIS(电路原理图设计系统)+ARES(印刷电路版设计系统)。1.2、Proteus中ARES系统的PCB设计功能同样十分强大。只有准确了解ARES主界面各部分的功能、掌握其使用操作步骤，才能做好(印刷电路版)PCB设计。★有关Portal99SE性能简介：1、Proteus中的ARES系统主界面简介2023/7/27长江大学龙从玉21.3、Proteus的ARES系统主界面示意图-12023/7/27长江大学龙从玉31.4、Proteus中ARES系统主菜单各部分功能：1)文件菜单：新建版图、加载版图、保存版图、另存版图等。2)输出文件：打印、设置输出区域、输出位图文件、生产要点、选取文件、放置文件等。3)视图菜单：刷新、翻转、网络、层数、坐标、分辨、放大与缩小等。4)编辑菜单：撤销、重做、剪贴、复制、排列、焊盘复制、过孔转焊盘、转角斜化等。5)库操作菜单：选取封装/符号、创建封装/符号、编译到库、库管理、新建焊盘类型/导线类型/过孔类型等。6)工具菜单：导线转角锁定、自动选择导线、自动导线缩颈、自动重建区域、搜索并选中、自动布局、自动布线、门交换优化、生成电源层、元件重新标注、连通性检查等。7)系统菜单：系统信息、升级管理器、设置颜色/默认规则/环境/过滤器/键盘映射/网络/使用版层数/路径/绘图笔/模板/工作区。8)帮助菜单：帮助文件、设计实例等。2023/7/27长江大学龙从玉42.1、在ISIS中设计电路原理图并通过仿真调试；对电路图中直流电源、输入与输出端在制版前需要引入连接器（接线装置）并进行标注。2.2.加载网络表及元件封装；2.3.规划电路板并设置相关参数；2.4.元件布局及调整；2.5.布线并调整；2.6.输出及制作PCB。2、用Proteus中的ARES制作PCB的步骤：3.1、在ProteusISIS原理图设计图设计完成后，加载网络表，加载途径：①可在ISIS主界面中，单击ARES图标加载网络表；②可在ISIS的工具菜

质量工程部材料制程简介PCB介绍质量工程部印刷电路板的种类以层数区分:铜箔玻璃纤维布铜箔以线路(铜箔)层数为区分标准.A.单面板B.双面板C.多层板四层板-基板剖面图质量工程部印刷电路板的种类以主要材料别区分:A.PaperPhenolic(XPC;FR-1;FR-2)-苯酚树脂B.Polyester(GPO-1;GPO-2)-聚脂树脂C.Composite(CEM-1;CEM-3)D.GlassEpoxy(G-10;FR-4;FR-5)-玻璃纤维+环氧树脂E.BismaleimideTrazine(BT)-双顺丁烯二酸酰亚铵F.Polyimide;Teflon(PTFE)….Etc.-聚珗铵以挠曲强度区分:Rigid(单面板;双面板;多层板)-硬板Flexible(通常为单面或双面板)-软板质量工程部印刷电路板的种类印刷电路板种类的示意简图印刷电路板硬板软板纸基材复合基材玻璃纤维基材其它特殊基材PolyesterPolyimide软硬板单面板双面板多层板质量工程部印刷电路板制造流程图单面板裁切表面处理线路印刷打孔文字印刷蚀刻抗焊印刷整面冲床成型抗氧化剂涂布包装出货检查质量工程部印刷电路板制造流程图多层板之内层制作裁切表面处理内层线路印刷蚀刻剥膜内层检查黑化(棕化)迭合压合外层基准孔钻孔成型检查外层投入质量工程部印刷电路板制造流程图裁切钻孔化学铜电镀铜(I)表面处理感光膜覆盖曝光显影Desmear电镀铜(II)+锡铅蚀刻剥膜表面处理抗焊膜涂布曝光显影烘烤文字印刷焊接面处理成型电气测试成品检查包装出货双面板及多层板之外层制作质量工程部印刷电路板主要制程简介1.裁切(ThinCoreCutting)将整张基材板裁切成加工用版面.一般而言,以客户需求决定ThinCore的厚度.照片:质量工程部印刷电路板主要制程简介2.内层显影(Developing)将已曝光完成的基板,利用碳酸钠水溶液(NaCO3)去除未曝光部份之感光阻剂.照片:质量工程部印刷电路板主要制程简介3.内层剥膜(D/FStrip)将已电镀完成之基板,利用苛性钠(NaOH)水溶液,来剥除留在铜面上之感光阻剂.照片:质量工程部印刷电路板主要制程简介4.黑化(BlackOxide)将已蚀刻完成之基板,为加强内层基板的铜线路与胶片(Prepreg)间之结合强度,必需将铜箔线路做粗化之处理.其处理方式称为黑化(Blac

SCH和PCB的基础使用ProductHW，2013-8-31目录索引◆原因和目的◆简介◆SCH基础使用◆PCB基础使用◆SCH和PCB关联使用.2原因和目的▪原因：HW以外的同事在调试的过程中有需要查看SCH和PCB▪目的：让HW以外的同事能掌握SCH和PCB的基础使用。.3简介▪展讯的SCH和PCB的设计用的是PADS软件，SCH用的是PADSlogic，PCB用的是PADSlayout。▪在我们的服务器ts01上有安装这2个软件。▪部分客户用的软件是Cadence，这个暂时不做介绍。.4简介：文件的查找.5▪每个PCB板子都有版本号，在PCB板上可以找到，如果是单独的板子可以看见，整机不一定可以看见。根据这个版本号，我们可以在SVN上查找文件。▪也可以用暗码读取，featurephone是#*8378#1#，smartphone是*#*#83781#*#*简介：文件的查找.6▪我们需要的SCH，PCB，Placement文件走放在PRD_HW中的HW里面。根据项目的名字，在下面的文件夹中找具体的文件。简介：文件的查找.7PCB文件SCH文件生产文件（Placement等）如果只是看器件，可以直接打开对应Placement文件。SCH基础使用：打开▪双击桌面的图标，由于是view的版本，所以中间弹出的对话框都选OK。▪点击FileOpen，打开制定目录下的文件。.8SCH基础使用：换页▪点击下三角箭头，会弹出SCH的各页的内容，点击需要看的部分，SCH就会弹到那页▪每页的前面有个标号，这页的器件的位号都是以一个数字开头的。.9SCH基础使用：查询▪查询器件：输入SU0400（查询器件的位号），回车，就会弹到器件所在的位置。.10SCH基础使用：放大缩小▪点击Zoommode按钮，可以放大缩小页面，左键放大，右键缩小.11SCH基础使用▪在原理图中我们可以看见信号的连接关系，器件的位号，数值，每个pin的定义等信息。.12位号数值Pin脚定义SCH基础使用▪点击右键，可以选择你需要选择的，常用到的是selectanything，selectpart，selectnet等。.13SCH基础使用：网络选择▪选择selectnet后，点击任何网络，这个网络所有的信号后会被高亮。点击Allinlist的按钮，会显示所有这个网络分布的页面。.14SCH基础使用▪选择sele

手机及模块PCB设计可制造性工艺规范DFM研发质量管理部林易32523363HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。•原则•内容•本文件试用范围•目的和意义可制造性设计DFM（DesignForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。意义和目的本文件适用范围•适用于SIMCOM所有手机及无线模块PCB设计的可制造性。•针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。•本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。•本文件适用于SIMCOM以印制板（PCB）为贴装基板的表面贴装组件（SMD）的设计和制造。原则•DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&DLayout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。•DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议R&D在设计阶段加入PCBLayout。•零件选用建议规范:Connector零件应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例。主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件DFM检查表一.不良设计在SMT生产制造中的危害一.不良设计在SMT生产制造中的危害1.造成大量焊接缺陷。2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。4.返修可能会损坏元器件和印制板。5.返修后影响产品的可靠性6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。二.SMT印制电路板设计中的常见问题(1)焊盘结构尺寸不正确（以Chip

手机及模块PCB设计可制造性工艺规范DFM-2HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。•原则•内容•本文件试用范围•目的和意义可制造性设计DFM（DesignForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。意义和目的本文件适用范围•适用于SIMCOM所有手机及无线模块PCB设计的可制造性。•针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。•本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。•本文件适用于SIMCOM以印制板（PCB）为贴装基板的表面贴装组件（SMD）的设计和制造。原则•DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D拼板设计及Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。•DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议R&D在设计阶段加入拼板设计及PCBLayout。•零件选用建议规范:Connector零件应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例。主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件DFM检查表四PCB焊盘设计的工艺要求焊盘设计是PCB线路设计的极其关键部分，因为它确定了元器件在印制板上的焊接位置，而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和目检、维修等起着重要作用。焊盘间距考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计：Chip元件IC元件边框印制板边缘屏蔽盖异形元件Chip元件≥0.3㎜≥0.3㎜≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.5㎜IC元件边框≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.5㎜屏蔽盖≥0.5㎜≥0.5

《电子CAD－ProtelDXP电路设计》任富民编著中等职业学校教学用书（电子技术专业）电子教案第11章U盘PCB板设计本章学习目标本章以制作U盘PCB板为例，介绍SMT多层板的制作技巧和编辑修改方法，以达到以下学习目标：理解多层板的含义，掌握多层板的创建方法。理解内电层的含义，内电层的属性设置和分割方法掌握常用SMT元件的引脚封装。掌握SMT元件引脚封装的制作方法。掌握手工修改导线的常用方法。11.1确定和添加元件封装因为U盘体积非常小巧，电路板面积很小，所以电路板中的元件绝大部分采用SMD元件，以节省电路板面积。根据前面章节的介绍，并结合元件的实际外形和管脚排列情况，而且部分元件还参考了元件供应商提供的技术和封装参数，确定合适的元件封装如表所示。数码抢答器元件封装表元件类型元件封装封装库电阻RC1005-0402MiscellaneousDevices.IntLib无极性电容CC1005-0402发光二极管DSO-F2/D6.1有极性电容CC1608-0603ChipCapacitor-2Contacts.PcbLibU1（AT1201）SO-G5/Z3.6SOT23-5and6Leads.PcbLibU2（IC1114）F-QFP7X7-G48/X.3NFQFP(0.5mmPitch,Square)-CornerIndex.PcbLibU3（K9F0BDUDB）TSSO12X20-G48/P.5TSOP(0.5mmPitch).PcbLibUSB接口J1USB自制封装库UPAN.PcbLib写保护开关SW1ZZSW1.确定AT1201的封装2.确定IC1114的封装3.确定存储器K9F0BDUDB的封装存储器U3的封装TSSO12X20-G48/P.511.1.2自制元件封装2.522.52.541.254.51234USB接口J1的外形和引脚封装写保护开关SW1的外形和引脚封装晶体振荡器Y1的外形和封装11.1.3添加元件引脚封装U盘所需的封装库2.利用全局修改为各类元件添加封装由于U盘元件很多，而且大部分元件的封装都采用贴片封装形式，而不是采用原原理图元件中的默认封装，所以如果采用逐个修改的方法，工作量将会很大，可以采取全局修改的方法。下面以全局修改电阻的封装为例。全局修改电阻的封装（1）将光标移到U盘原理图中的任意一个电阻上，单击鼠标右键，在弹出的对

一.PCB编辑►PCB编辑流程新建PCB导入网络表PCB板形状放置器件定义PCB属性选择器件放置方式定义PCB层信息，标尺单位，测试点，焊盘尺寸PCB布线可以导入DXF，EMN等CAD文件PCB铺铜检查PCB指定一个工程选择器件库定义铺铜区属性定义PCB布线距离，线宽，规则区属性修改器件库同步更新PCB生成GERBER提交PCB工厂调整丝印板信息1.新建一个PCB项目►进入Expeditionpcb后File->New选定源工程路径，选择PCB层数（默认为4，8层两种）工程路径和名称（.PRJ）元件库路径和名称（.LMC）2.命令区►MentorGraphics有着强大的推挤线功能，使得布线非常方便。►原理图，PCB，器件库，作为三个有机联系但又独立的部分，让使用者不必面对繁复的网络表等数据。只需要正确的原理图和器件库即可。SMD过孔单根布线最短&平整去除悬空线多根布线蛇形布线自动布线拷贝线固定线解除固定线锁定线解除锁定线弧形线改变线宽布线补泪滴布放测试点铺铜显示内容高亮显示去除高亮显示整体显示属性窗放置器件布线丝印字符选定属性编辑控制检查结果检查器件库对应原理图报告GERBER高亮显示去除高亮显示整体显示属性窗放置器件布线丝印字符选定属性编辑控制检查结果检查器件库对应原理图报告GERBER3.导入或者手工画出PCB外框►通过Import命令导入PCB外框。►或者通过点击图标来将默认的框体改变成为工程需要的。Tips:1.线条的焦点是可以活动的自由点.2.相邻焦点间的中心点非自由，但是可以通过Ctrl+鼠标来将该非自由点改变为一个自由点，同时，该线条将成为折线.焦点白色非自由点拉伸为一个自由焦点4.更新原理图、器件库、PCB的数据指定器件库红灯表示工程名不正确红灯表示原理图-PCB数据不正确通过此命令，可以将原理图，PCB，器件库的数据及时更新，统一。指定项目文件（SCH）5.PCB编辑界面PCB文件名鼠标相对坐标/移动距离命令区菜单区编辑区功能键编辑状态区6.1编辑状态区、功能键-布线模式►该区域功能键显示的作用在布线模式、放置模式、画图模式将不同，请注意使用。►以下为布线模式下的F+NUM功能键的作用。F1帮助F2引出过孔F4编辑中固定线F5多线布线F6取消操作F7调整F8连接指定网络F9指定区域重新布线器件库F3布线F10改变布线层F11平整线F12模式切换线