印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势主讲人：叶芳尘教授主办单位：温州市电子电路行业协会协办单位：浙江鑫山科技有限公司一时代背景和意义（一）中国已成为PCB生产大国1.中国是世界PCB生产企业重要的转移地2.中国大陆约有1200生产企业3.中国PCB产量约占世界总产量25%以上至2010年全球PCB产值预估2010年PCB产值比重2010年（二）意义在这样的背景下，产品的市场前景十分广阔，不久的将来，中国将涌现出一批国际知名的PCB品牌。对PCB行业具有较大的社会经济意义二无铅化势在必行1．铅是重金属元素，是常见的工业和环境毒物①对神经系统的损害：不可逆大脑损伤，甚至发生铅脑瘤；影响婴幼儿大脑发育，智力低下；使人的神经系统紊乱②对心血管系统的损害：贫血、高血压、动脉硬化③对泌尿系统的损害：肾病是铅中毒的一种表现形式2.实施ROHS指令的重要性及核心内容和目的2003年2月13日，欧盟议会与欧盟部长会议组织正式批准WEEE各ROHS的官方指令生效，强烈要求2006年7月1日起在欧盟市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品。〈ROHS主要内容〉〈ROHS指令目的〉保护环境和人类健康Pb(铅)＜1.00×10-6Cd(镉)＜1.00×10-6Hg(汞)＜1.00×10-6Cr＋６(铬)＜1.00×10-6PBB(多溴联苯)＜1.00×10-6PBDE(多溴二苯醚)＜1.00×10-63.中国的ROHS指令由国家发改委、环保局、商务部、工商管理总局、海关总署、信息产业部六部委联合签署的《电子信息产品生产污染防治管理办法》欧盟ROHS指令禁用的六种有害物质，中国同样生效。自2007年7月1号起投放市场的国家重点监管目录内电子不能含有铅。结论：无铅化已势在必行三印制电路板的无铅化（一）无铅焊料全球性研究已有成果◼SAC305合金（Sn/3.0Ag/0.5Cu）目前应用较多，它的低共熔点217℃，比常规SnPb合金低共熔点183℃高，热平操作温度255℃-265℃之间。◼锡铜Sn/0.3Cu（Sn99.7Cu0.3）熔点227℃板面涂覆层呈发暗，颗粒状，大晶粒结构质量差，操作温度260℃-270℃◼锡铜镍Sn/0.3Cu/0.02-0.05Ni最近日商NS公司推出具有专利的SCN无铅焊料，不论在无铅喷锡和波风焊中效果较好◼锡铜钴Sn/0.3Cu/0.06Co与Sn/Ag/Cu润湿

残留物与PCBA的可靠性目录⚫一：残留物的简介⚫二：残留物的形成与类型⚫三：残留物对PCBA可靠⚫性的影响⚫四：残留物的控制一：残留物的简介•在电子制造组装时PCBA上会出现一些残留物，而在残留物中，无机残留物会减小绝缘电阻，增加焊点或导线间的漏电流，在潮湿空气条件下会使金属表面腐蚀•有机残留物（如松香、油脂等）会形成绝缘膜，这会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长会加剧，引起接触不良甚至开路失效。•因此，为了PCBA的可靠性和质量，必须严格控制残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物，首先介绍残留物的来源、分析方法，然后详细分析残留物对PCBA可靠性的影响并提出残留物的控制措施与方法。二：残留物的形成及类型•PCBA上残留物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程，如使用的助焊剂残留物，焊剂与焊料的反应副产物，胶粘剂、润滑油等残留•其他一些来源的潜在危害性相对较小，比如元器件及PCB本身生产运输等带来的污染物、汗渍等，这些残留物一般可以分为三大类：•一类是非极性残留物，主要包括松香、树脂、胶、润滑油等，这些残留物只能用非极性溶剂进行清洗方可较好地除去•第二类是极性残留物，也叫离子性残留物，主要包括焊剂中地活性物质，如卤素离子、各种反应产生地盐类，这些残留物需要较好地除尽，必须使用极性溶剂，如水、甲醇等•第三类为弱极性地残留物，主要包括来自焊剂中的有机酸碱，这些物质的去除要获得良好地效果，则必须使用复合溶剂，下面具体地介绍残留物的基本类别：1.松香焊剂地残留物•含有松香或改性树脂的焊剂，主要是有非极性的松香树脂及少量的卤化物与有机酸，有机溶剂载体组成，有机溶剂在工艺过程中会因高温而挥发除去•卤化物有机酸等活性物质主要是去除被焊表面的氧化层，改进焊接效果，但是在焊接中，复杂的化学反应过程改变了残留物的结构，产物可以是未反应的松香、聚合松香、分解的活性剂以及卤化物等活性剂同锡铅的反应产生金属盐，（无铅的也时有发生，但到目前还不清楚是与何种金属生成），未发生变化的松香及活性剂比较易于除去，但具有潜在危害的反应物清除比较困难2.有机酸焊剂残留物•有机酸焊剂一般是指焊剂中的固体部分是以有机酸为主的焊剂，这类焊剂的残留物主要是未反应的有机酸，如乙二酸、丁二酸等以及其金属盐类•现在市场上绝大多数所谓的无色免清洗助焊剂就是这一类

印制电路板基础知识培训地点：培训室时间：2007.05.05印制电路板基础知识1.PCB的简介及发展史2.PCB的种类3.PCB的常用名词术语4.PCB的生产流程印制电路板基础知识1.1印制电路板的基本概念●印制电路是指在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。●印制线路是指在绝缘基材上，提供元器件之间电气连接的导电图形（不含印制元件）。●印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制线路板，亦称印制板。英文名为：PrintedCircuitBoard，缩写为PCB。1.2印制电路板的始创●20世纪的40年代，英国人PaulEisler博士及其助手第一个采用了印制电路板制造整机—收音机，并率先提出了印制电路板的概念。1.2.1国外印制电路板的发展●20世纪40年代，印制板概念的提出。●20世纪50年代，实现了单面印制板的工业化大生产。●20世纪60年代，实现了孔金属化双面印制板的规模化生产。●20世纪70年代，多层PCB得到迅速发展，并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。●20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式印制板成为生产主流。●20世纪90年代以来，表面安装进一步从四边扁平封装（QFP）向球栅阵列封装（BGA）发展。●进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。●我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。●60年代，批量生产单面板，小批量生产双面板，并开始研制多层板。●70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。●80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，提高了我国印制板的生产技术水平。●进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛进。1.2.2国内印制电路板的发展2.1常用印制电路板的分类●根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法：▲根据印制板基材强度分类▲根据印制板导电图形制作方法分类▲根据印制板基材分类▲根据印制板导电结构分类▲根据印制板孔的制作工艺分类▲根据印制板表面处理制作工艺分类▲根据印制板外观分类▲根据印制板钻孔分类，等等……2.2根据印制板基材强度分类1、刚性

物信学院通信工程系许志猛主要内容原理图设计◼自己做SCH零件从原理图转化成PCB◼自己做PCB零件封装Protel99SE使用技巧自己动手做PCB◼热转印◼感光纸物信学院通信工程系许志猛原理图及PCB设计原理图设计◼添加元件库◼放置元件并根据设计要求连线◼无法找到的元件自己根据元件数据手册制作元件库◼设置元件属性，如元件值、封装等◼检查电气特性，修改直至无错误PCB设计◼用设计好的原理图生成网表，找不到元件封装的，根据数据手册制作元件封装库◼根据要求设置好PCB的外观尺寸、电路板各层属性◼导入网表，对元件进行布局◼用导线连接各元件物信学院通信工程系许志猛自行制作PCB板热转印制板：◼优点：快速、方便、安全、直观、成功率高◼缺点：需要价格昂贵的激光打印机感光板制板：◼优点：无需价格昂贵的激光打印机◼缺点：速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高雕刻机◼优点：方便、快捷、精度高◼缺点：需要昂贵的设备、刀头容易损坏物信学院通信工程系许志猛雕刻制版物信学院通信工程系许志猛热转印法制作PCB物信学院通信工程系许志猛热转印法制作PCB所需硬件◼一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）◼转印机（过塑机）或一个能用的电熨斗◼一张不干胶贴纸的光滑底衬纸◼一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定◼如果用电熨斗，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，可以考虑用高档数字万用表附带的。物信学院通信工程系许志猛热转印制板的详细过程用PROTEL生成相应PCB图，以备打印；将PCB图打印到热转印纸上；将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印；用过塑机或电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层；准备好三氯化铁溶液进行腐蚀；清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。物信学院通信工程系许志猛画出PCB图物信学院通信工程系许志猛将PCB图打印到热转印纸上Note:不要打印顶层丝印图物信学院通信工程系许志猛打印注意事项如果是双面板，需要将顶层设置成镜像◼在Protel99SE中，单击“文件”->“setupPrinter”->“选择打印机”—>“选择要打印的层”物信学院通信工程系许志猛打印注意事项点击“Options”在ShowHol前

单击鼠标左键换页8.1认识元件8.2启动PCB元件库编辑器8.3关于PCB元件库编辑器8.4创建一个PCB元件8.5利用向导创建PCB新元件单击鼠标左键换页8.1.1原理图元件与PCB元件单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页8.1.2针脚式元件所谓针脚式元件，就是元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上，该元件的引脚要有焊盘，焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层），图8-3为针脚式元件的封装图，其中的焊盘属性中的Layer板层属性必须设为MultiLayer。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页8.1.3表面贴装式元件表面贴装式元件是直接把元件贴在电路板表面上。它是靠粘贴固定的，所以焊盘就不需要钻孔了，因此成本较低。表面贴装式元件各引脚间的间距很小，所以元件体积也较小。由于安装时不存在元件引脚穿过钻孔的问题，所以它特别适合于用机器进行大批量、全自动地进行机械化的生产加工。图8-4为表面贴装式元件的封装图，其中焊盘的Layer属性必须设置为单一板层，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页8.1.4封装图结构不管是针脚式元件还是表面贴装式元件，其结构如图8-5所示，可以分为元件图、焊盘、元件属性3个部分，说明如下。单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页1．元件图元件图是元件的几何图形，不具备电气性质，它起到标注符号或图案的作用。2．焊盘焊盘是元件主要的电气部分，相当于电路图里的引脚。单击鼠标左键换页3．元件属性在电路板的元件里，其属性部分主要用来设置元件的位置、层次、序号和注释等项内容。单击鼠标左键换页8.1.5元件名称在实际应用中电阻、电容的名称分别是AXIAL和RAD，对于具体的对应可以不做严格的要求，因为电阻、电容都是有两个管脚，管脚之间的距离可以不做严格的限制。直插元件有双排的和单排的之分，双排的被称为DIP，单排的被称为SIP。单击鼠标左键换页表面贴装元件的名称是SMD，贴装元件又有宽窄之分：窄的代号是A，宽的代号是B。电路板的制作过程中，往往会用到插头，它的名称是DB。单击鼠标左键换页8.2启动PCB元件库编辑器单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页单击鼠标左键换页8.3.2PCB元件库放置工具在自己制作元件时，一般用【

1Protel99SEPCB设计入门（单层、双层板）RevisedbyInhaulXu,2009-3-182什么是PCB？PCB是PrintedCircuitBoard的简称，即印刷电路板，或者叫作印制电路板。PCB的主要功能是固定各种零件，并提供其上各个零件的相互电气连接，实现电路功能。PCB是由绝缘介质隔开的各敷铜层组成，在敷铜层上利用化学或物理的方法蚀刻制作出铜布线图案，板上制作出内壁镀有/不镀金属的通孔用于焊接零件引脚、连通位于不同敷铜层的铜线、机械固定等。PCB两面的覆盖在敷铜层上的绿色或是棕色，是阻焊漆的颜色。这层是绝缘的防护层，阻焊漆可以阻止焊锡附着在敷铜上，也可以保护铜线免受其它侵蚀。在阻焊层上另外会印刷上一层丝(网)印(刷)面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色漆），以标示出各零件在板子上的位置，便于装配、焊接和调试等。丝印面也被称作overlay，如topoverlay、bottomoverlay。丝印层覆盖在其它所有物理层之上，一块板最多有两个丝印层。3PCB的种类1.单面板、单层板（Single-SidedBoard）：只有一层敷铜2.双面板、双层板（Double-SidedBoard）：有两层敷铜3.多层板（Multi-LayerBoard）板内部夹有由绝缘介质隔开的若干个铜箔层，例如作为信号层（Signal）、电源层（Power）、地线层（Ground）。用于增强信号质量、减小电路板占用面积等。直插(throughhole)元件、穿孔元件：使用时，元件引脚穿过电路板上的通孔，元件主体位于板一侧，引脚焊接点(焊盘)位于板另一侧。表贴(SMTSurfaceMountedTechnology)元件、贴片元件(SMD)：使用时，元件主体和引脚焊接点(焊盘)位于板同一侧。丝印层均位于元件主体一侧，便于指导装配。4零件安装技术1.插入式、穿孔式（ThroughHoleTechnology）针对直插式封装的元件，这种方式需要占用大量的空间，并且要为每只引脚钻一个孔。引脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。安装的时候，元件引脚从孔中穿过，在元件的另一侧将引脚焊接到板上。2.表面黏贴式（SurfaceMountedTechnology）针对表面黏贴式封装的元件，元件引脚焊在元件的同一面。钻孔数量较少，体积小，占用空间少。5P

PCB设计软件综述第一节常用的PCB设计软件概述第二节protel99SE概述什么是PCB⚫PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。自从人类第一次连接碳片和硅片形成可工作电子产品以来PCB一直是电子行业的支柱。PCB设计从开始的手工绘制到现在越大规模元件库，强大自动布局布线等功能，越来越方便我们工程师进行线路板设计工作。PCB设计具体的可以分为几个部分的，即原理图设计、PCBlayout、电路模拟仿真、CAM工程软件、抄板软件等。在PCB设计软件中，一般都包含了原理图设计和PCB设计两大模块，一些强大的PCB设计软件甚至将以上的模块都包括在内。本次课主要讲的PCB设计软件，指的是原理图设计和PCBlayout这两部分。第一节常用的PCB设计软件概述⚫每个产业之所以会盛兴衰败都一定有它的时空背景存在，PCB产业发展到目前为止也是有一段历史的轨迹可循。从开始的众家厂商在自己擅长的领域发展，到后期不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在在国内被人们熟知的厂商屈指可数：Altium、Cadence、Mentor、Zuken、Cadsoft等。下面将分厂家对目前的主流PCB软件进行介绍。1AltiumProtel系列⚫衡量一个软件的优劣，其中一个很现实的标准就是看它的市场占有率，也就是它的普及和流行程度，那么AltiumProtel当之无愧地排在众多PCB设计软件的前面。Protel系列，较早就在国内开始使用，基本上所有高校的电子专业都开设相关课程，甚至许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用PROTEL。Altium曾声称中国有73%的工程师和80%的电子工程相关专业在校学生正在使用其所提供的解决方案，而目前正版率只有3%左右。当然，关于触目惊心的盗版问题，我们也深表痛心，荀子说过：“君子生非异也，善假于物也。”确实目前也没找到较好的规避方案，但是可以看出该软件在国内应用的广泛性。【关于Atium】⚫Altium（前称Protel国际）有限公司由NickMatrin于1985年始创于澳大利亚塔斯马尼亚岛的霍巴特，开发基于计算机的软件，来辅助进行印制电路板（PCB）设计。2003年建立中国代表处，加强中国转售商

第1章印制电路板材料基础1.1认识印制电路板•PCB是英文PrintedCircuitBoard的缩写，译为印制电路板，简称电路板或PCB板。印制电路板是用印制的方法制成导电线路和元件封装，它的主要功能是实现电子元器件的固定安装以及管脚之间的电气连接，从而实现电器的各种特定功能。制作正确、可靠、美观的印制电路板是电路板设计的最终目的。1.1.1元件外型结构元器件是实现电器功能的基本单元，他们的结构和外型各异，为了实现电器的功能它们必须通过管脚相互连接，并为了确保连接的正确性，各管脚都按一定的标准规定了管脚号，并且各元件制造商为了满足各公司在体积、功率等方面的要求，即使同一类型的元件他们又有不同的元件外型和管脚排列，即元件外型结构，如图所示，同为数码管，但大小、外形、结构却差别很大。1.1.2印制电路板结构印制电路板是电子元件装载的基板，它的生产涉及电子、机械、化工等众多领域。它要提供元件安装所需的封装，要有实现元件管脚电气连接的导线，要保证电路设计所要求的电气特性，以及为元件装配、维修提供识别字符和图形。所以它的结构较为复杂，制作工序较为繁琐，而了解印制电路板的相关概念是成功制作电路板的前提和基础。印制电路板结构为了实现元器件的安装和管脚连接，我们必须在电路板上按元件管脚的距离和大小钻孔，同时还必须在钻孔的周围留出焊接管脚的焊盘，为了实现元件管脚的电气连接，在有电气连接管脚的焊盘之间还必须覆盖一层导电能力较强的铜箔膜导线，同时为了防止铜箔膜导线在长期的恶劣环境中使用而氧化，减少焊接、调试时短路的可能性，在铜箔导线上涂抹了一层绿色阻焊漆，以及表示元件安装位置的元件标号。一个制作好并拆除了部分元件的实用电路板如图所示印制电路板样板1.1.3印制电路板种类印制电路板的种类很多，根据元件导电层面的多少可以分为单面板、双面板、多层板。1．单面板单面板所用的绝缘基板上只有一面是敷铜面，用于制作铜箔导线，而另一面只印上没有电气特性的元件型号和参数等，以便于元器件的安装、调试和维修，单面板由于只有一面敷铜面，因此无须过孔（过孔的概念见双面板）、制作简单、成本低廉，功能较为简单，在电路板面积要求不高的电子产品中得到了广泛的应用2．双面板•在绝缘基板的上、下二面均有敷铜层，都可制作铜箔导线，底面和单面板作用相同，而在顶面除了印制元件的型号和参数外，和底层一样可以制作成铜箔导线，元件一般

第一讲PCB组装形式及焊盘间距PCB的组装形式有很多种，包括单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、一面贴装，一面插装、双面混装等工艺流程，下面我们用图示来一一介绍单面贴装印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏——回流焊工艺简单，快捷单面插装成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工艺简单，快捷波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。单面混装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊清洗双面贴装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转清洗A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高一面贴装、另一面插装*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印贴片胶贴装元件固化翻转插件波峰焊清洗PCB组装二次加热，效率较高印刷锡膏贴装元件回流焊清洗手工焊双面混装（一）波峰焊插通孔元件清洗PCB组装三次加热，效率低印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴片胶贴装元件加热固化翻转双面混装（二）B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊手工焊接清洗适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低元器件布局的位置与方向布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。元器件布局的位置与方向.PCB布局的顺序：a、固定元件；b、有条件限制的元件；c、关键元件；d、面积比较大元件；e、零散元件。元器件布局的位置与方向——考虑元件的高低位置1.要充分考虑元件的实际尺寸及高度，元件摆放位置要利于维修、拆卸。2.避免元件安装碰撞.元件尽可能有规则地均匀分布排列。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于焊接工艺的优化。更不允许相碰、叠放。布局后应对照元件库检查是否有元件叠置现象，以确保所使用的封装尺寸符合实际元

点击此处结束第3章印制电路板覆铜板的种类与选用3.1印制电路板的特点和分类3.2印制电路板的手工制作3.3印制电路板生产工艺3.4点击此处结束3.1覆铜板的种类与选用提示覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。覆铜板的种类很多，按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板；按黏结树脂来分有酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙烯等。点击此处结束1．覆铜板的种类（1）酚醛纸基覆铜板它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状制品。这类层压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差（一般不超过100℃）。点击此处结束主要用于低频和一般民用产品中。标准厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm三种，一般应优先选用1.5mm和2.0mm厚的层压板。点击此处结束（2）环氧酚醛玻璃布覆铜板这是用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成的层压制品，这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路中。点击此处结束（3）环氧玻璃布覆铜板这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防潮性良好，工作温度较高。点击此处结束（4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜板这是以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解紫铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高温和高绝缘的新型材料。具有较宽的耐温范围（−23℃～260℃），在200℃下可长期工作，在300℃下间断工作。它主要用在高频和超高频电路中。此外，还有聚苯乙烯覆铜板、软性聚酯覆铜板等。点击此处结束2．覆铜板的选用覆铜板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性（耐热性）、翘曲度（又叫弯曲度），电气性能（工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度）及耐化学熔剂性能。覆铜板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜板，以降低产品成本。点击此处结束3.2印制电路板的特点和分类提示印制电路是指在绝缘基板上的印制导线和印制元器件系统。具有印制电路的绝缘基板称为印制电路板。印制电路板用于安装和连接小型化元件、

第1章印制电路板基础知识朱骏Tel:13665218196Email:zhujun@yzu.edu.cnOffice:物理楼412-414原理图电路板(1)PCB：PrintedCircuitBoard电路板(2)电路板(3)电路板(4)1.1印制电路板概述印制电路板简称为PCB(PrintedCircuitBoard)，又称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路设计中，先完成原理图，再设计印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。常用单位：1inch(英寸，in)=1000mil(毫英寸)=2.54cm10mil=0.254mm1mm=39.37mil1.1印制电路板概述1.1.1印制电路板结构印制电路板的结构有单面板、双面板和多层板三种。(1)单面板：一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只可在敷铜的一面布线并放置元件。单面板成本低，不用打过孔。但是单面板走线只能在一面上进行，设计往往比双面板或多层板困难得多。(2)双面板：包括顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面，双面板的两面都可以敷铜和布线。双面板的电路一般比单面板的电路复杂，但布线比较容易，是制作电路板比较理想的选择。1.1印制电路板概述(3)多层板：多层板就是包含了多个工作层的电路板。除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。随着电子技术的高速发展，电子产品越来越精密，电路板也越来越复杂，多层板的应用也越来越广泛。1.1.2元件封装元件的封装是印刷电路设计中很重要的概念。其作用是保证取用的元件的引脚和印刷电路板上的焊盘一致。元件的封装就是实际元件焊接到印刷电路板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距，以及焊盘的大小，焊盘孔的大小等。元件封装仅仅是空间的概念，因此不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。1.元件封装的分类普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。针脚式封装必须把相应的针脚插入焊盘过孔中，再进行焊接。因此所选用的焊盘必须为穿透式过孔，设计时焊盘板层的属性要设置成MultiLayer。

Protel99SE电路设计及应用主讲人：梁淘第三章PCB设计预备知识前言❖内容提要：以稳压电源电路为例，通过讲解手工布板的整个过程，了解PCB的板材、板层、元器件封装、布局、布线等。❖重点知识：元器件封装、布局、布线。第三章PCB设计预备知识❖±15V稳压电源电路原理图到实际可用的电路：➢实验用的面包板➢多孔万能线路板➢自制印刷线路板如何将原理图变成实际可用的电子电路呢？第三章PCB设计预备知识❖印刷电路板（PCB)的功能❖机械支撑❖实现电气连接❖电绝缘❖识别字符和图形手工制作成品板流程---选择覆铜板一．选择覆铜板二．覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL)。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。➢板材：酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布常用FR-4——玻璃布环氧树脂板➢板层：单面板双面板多层板手工制作成品板流程---选购元器件二．选购元器件➢元件封装技术◆元件封装：插入式封装和表面黏贴式封装。◆元件封装具体形式：⚫SOP/SOIC：小外形封装⚫DIP：双列直插式封装⚫PLCC：塑封J引线封装⚫TQFP：薄塑封四角扁平封装⚫PQFP：塑封四角扁平封装⚫TSOP：薄型小尺寸封装⚫BGA：球栅阵列封装手工制作成品板流程---选购元器件➢认识常用器件◆电阻◆电位器◆贴片电阻手工制作成品板流程---选购元器件◆无极性电容◆极性电容◆贴片电容手工制作成品板流程---选购元器件◆二极管◆三极管◆集成IC电路◆三端稳压器◆整流桥◆单排多针插座手工制作成品板流程---选购元器件手工制作成品板流程---选购元器件◆元件引脚间距⚫元件不同，间距不同。默认是100mil（2.54mm）的整数倍。⚫元件间距有软尺寸和硬尺寸之分。⚫软尺寸是指基于引脚能够弯折的元件，如电阻、电容等。⚫硬尺寸是基于引脚不能弯折的元件，如排阻、集成IC等。手工制作成品板流程---确认PCB板大小三．确认PCB板大小➢PCB板尺寸过大或过小都会影响成品板的质量。➢过大：走线变长，阻抗增加、抗噪下降、成本增加。➢过小：散热不好、线路密集、易受干扰。手工制作成品板流程---确认PCB板大小➢PCB板大小确认：通常PCB外形及尺寸应根据设计的PCB在产品中的位置、空间大小、形状及与其他部件的配合来确定PC

3.3ProtelPCB设计系统本章先介绍印制电路板的设计流程，然后以双面印制电路板设计为例详细讲解设计过程，再介绍单面印制电路板和多层印制电路板设计方法。3.3.4PCB设计实例3.3.4PCB设计实例一、PCB的设计流程二、双面PCB设计三、单面PCB设计四、多层PCB设计一、PCB的设计流程设计印制电路板可分为十几个步骤二、1文件链接与命名所谓的链接是将一个空白的PCB文件加到一个设计项目里面一般情况下总是将PCB文件与原理图文件同放在一个设计项目中1．引入设计项目命令【File】/【OpenProject…】二、1文件链接与命名2．建立空白PCB文件命令【File】/【New】/【PCB】将PCB文件拖至刚才的项目中二、1文件链接与命名3．命名PCB文件命令【File】/【SaveAs…】将刚才的PCB文件另存4．移出文件命令【RemovefromProject…】二、2电路板禁止布线区的设置设置电路板禁止布线区就是确定电路板的电气边界。禁止布线层（Keep-OutLayer）是PCB编辑中一个用来确定有效放置和布线区域的特殊工作层。在手工布局和布线时，可以不画出禁止布线区，但是自动布局时是必须有禁止布线区的。二、2电路板禁止布线区的设置（1）设定当前的工作层面为“Keep-OutLayer”。（2）执行菜单命令【Place】/【Line】（3）适当位置单击，确定起点。然后拖动至某一点，再单击确定终点。二、3数据的导入命令【Design】/【ImportChangesFrom[*.PrjPcb]】二、3数据的导入单击校验改变按钮，系统对所有的元件信息和网络信息进行检查二、3数据的导入（3）单击执行改变按钮，系统开始执行将所有的元件信息和网络信息的传送二、3数据的导入（4）单击【Close】按钮，所有的元件和飞线已经出现在PCB文件中所谓的元件盒“Room”内二、4PCB设计环境参数的设置PCB设计环境参数包括板选项和工作层面采纳数设置。一般有：单位制式光标形式光栅的样式工作面层颜色二、4PCB设计环境参数的设置1．设置参数命令【Design】/【BoardOption】二、4PCB设计环境参数的设置2.设置工作层面显示/颜色命令【Design】/【BoardLayers&Colors】二、5元件的自动布局元件的布局有自动布局和手工布局两种方式用户根据

第3章电子产品的原理图绘制与PCB设计任务三函数信号发生器的PCB设计任务目标任务要求相关知识任务实施任务目标能够熟练PROTEL99SE软件完成电子产品的原理图绘制和PCB板的设计。任务要求（1）掌握PROTEL99SE软件的使用方法。（2）会使用PROTEL99SE软件绘制函数信号发生器的原理图。（3）会使用PROTEL99SE软件设计函数信号发生器的PCB。3.1PROTEL99SE概述3.1.1PROTEL99SE简介PROTEL99SE是由Proteltechnologies（现更名为Altium）公司于1999年推出的一款基于Windows环境的计算机辅助设计软件。主要功能包括：电路原理图绘制、PCB设计、电路信号仿真、可编程逻辑器件设计等。3.1PROTEL99SE概述3.1.2设计数据库文件的建立所有的设计文档和分析文档都存放在一个设计数据库文件中，进行统一管理。设计数据库文件相当于一个功能强大的文件夹。新建设计数据库文件的操作步骤：1．双击PROTEL99SE图标，进入启动界面，如图3-1所示，设计浏览器如图3-2所示。3.1PROTEL99SE概述图3-1启动界面图3-2设计浏览器3.1PROTEL99SE概述2．执行菜单命令【File】/【New】，打开【NewDesignDatabase】（新建设计数据库）对话框，如图3-3所示。图3-3新建设计数据库对话框3.1PROTEL99SE概述3．在【DesignStorageType】（设计存储方式）下拉框中选择【WindowsFileSystem】（文档方式）或【MSAccessDatabase】（设计数据库方式），通常选择后者。4．在【DatabaseFileName】（数据库文件名称）文本框中输入设计文件的名称，如“Mydesign6.ddb”。5．在【DatabaseLocation】（数据库位置）处显示了新建设计数据库文件的默认存储路径，可以单击【Browse．．．】按钮进行修改。3.1PROTEL99SE概述6．各项设置完成后，单击【OK】按钮，完成新的数据库文件的创建，如图3-4所示。图3-4新建的设计数据库文件3.1PROTEL99SE概述3.1.3设计数据库文件的结构1．【DesignTeam】（设计组文件夹）：在该文件夹下有三个子文件夹，其中：【Members】文件夹中存放的

第3章多谐振荡器PCB图的设计教学目的及要求：™熟悉印刷电路板的基础知识™熟悉掌握用向导来创建板™熟练掌握用封装管理器检查所有元件的封装™熟练掌握用命令原理图信息导入到目标文件复习并导入新课™第章绘制多谐振荡器电路原理图™™™™™™™™™™™™项目及工作空间介绍创建一个新项目创建一个新的原理图图纸创建一个新的原理图图纸的步骤将原理图图纸添加到项目设置原理图选项进行一般的原理图参数设置绘制原理图在原理图中放置元件连接电路网络与网络标记编译项目3.1印制电路板的基础知识™印制电路板英文简称为（）如图所示。印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。图3-2PCB板1．印制电路板的种类™根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。™（）单面板™单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。（2）双面板双面板包括两层：顶层（）和底层（）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图所示。双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。图3-3双面板（3）多层板™多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结构示意图如图所示。它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。图3-4多层板2．元件的封装™印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际元件在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装

第4讲印制电路板制作工艺4.1PCB文档的打印◼对一个PCB设计项目而言，为了保存资料、检查或者是为了交付生产等目的，在设计完成后以及设计过程中，都经常需要将PCB板图打印输出。◼Protel2004的打印功能允许各种复杂的设置。从最为实用的角度讲，允许任选一个层单独打印，也允许将多个层作为一组打印，如何合理地进行打印配置将是一个关键的问题。◼由于PCB的板图文件基于层的设计及管理模式，在默认方式下，Protel2004会将当前PCB文件中所有激活的工作层(不管你是否真的用到，也不管在编辑区显示与否)一并打印。◼除非该文件极其简单，比如少数单层板，否则，在绝大多数情况下，印制导线交叉混叠不会符合设计者的打印意图，结果就可能毫无意义。◼但这并不意味着把所有的层一一分开打印就是正确的做法。◼一方面，各层之间存在的或多或少的关联被人为切断，不利于阅读或出于特殊目的的使用。以一块双层板为例，如果将顶层、底层及顶层丝印层等均作单独打印，那么，每层的对象在PCB上的位置以及不同层对象之间的相对位置将很难搞清。◼另一方面，一些层所包含的信息为生产加工所必须，但对于并不介入生产过程的设计者而言，将它们单独打印出来几乎毫无意义，比如阻焊层、助焊层、多维层及多层板的内部信号层等。4.1PCB文档的打印◼4.1.1双层板的打印◼1、打开文件，在编辑区任意位置右击，系统弹出快捷菜单，选择【PCB板层次颜色】选项，系统弹出【板层和颜色】设置对话框，单击【选择使用的】按钮后，单击【确认】按钮返回，将当前PCB没有使用的层给去掉，只保留当前实际使用的板层。图4.1RoutedBoard1.pcbdoc的原始板层图4.2打开板层设置面板图4.3板层设置对话框图4.4当前实际使用的板层◼2、打印预览及配置◼单击【文件】|【打印预览】命令，系统弹出打印预览窗口。这是系统默认配置方式下的打印效果图，板层的对象交叉混叠。◼我们需要打印3份图纸，一份是顶层的布线情况，一份是底层的布线情况，一份是顶层丝印层的元件布局情况。◼分开打印，每张图纸中包含PCB的轮廓线。PCB的轮廓线没有专门在机械层绘制及标注，禁止布线层的图形充当了所要的轮廓线的角色。◼因此，我们所要的顶层图纸实际配置为“顶层＋禁止布线层”，底层图纸实际配置为“底层＋禁止布线层”，顶层丝印层则为“顶层丝印层＋禁止布线层”。图4.5系统默认配置方式下

3.5印刷电路板（PCB）设计教学目的及要求：⚫熟悉印刷电路板的设计⚫了解设计的规则⚫熟练掌握在中放置元件、修改封装，手动布线、自动布线⚫熟练掌握验证用户的板设计⚫教学重点：印刷电路板的设计⚫教学难点：验证用户的板设计复习并导入新课⚫印制电路板的基础知识⚫创建一个新的文件⚫使用向导来创建。⚫在面板的底部的单元单击创建新的。⚫用封装管理器检查所有元件的封装⚫在原理图编辑器内，执行命令⚫导入设计⚫在原理图编辑器选择命令。⚫现在设计者可以开始在上放置元件并在板上布线。在开始设计板之前有一些设置需要做，本项目只介绍设计板的必要设置，其它的设置使用缺省值，详细的介绍将在项目完成。3.5.1设置新的设计规则⚫的编辑器是一个规则驱动环境。这意味着，在设计者改变设计的过程中，如放置导线、移动元件或者自动布线，都会监测每个动作，并检查设计是否仍然完全符合设计规则。如果不符合，则会立即警告，强调出现错误。在设计之前先设置设计规则以让设计者集中精力设计，因为一旦出现错误，软件就会提示。⚫设计规则总共有个类，包括电气、布线、制造、放置、信号完整性等的约束。现在来设置必要的新的设计规则，指明电源线、地线的宽度。具体步骤如下：⚫．激活文件，从菜单选择。⚫．对话框出现。每一类规则都显示在对话框的设计规则面板的左边文件夹的下面，如图所示。双击展开显示相关的布线规则，然后双击显示宽度规则。图3-18设计规则对话框⚫．单击选择每条规则。当设计者单击每条规则时，右边的对话框的上方将显示规则的范围（设计者想要的这个规则的目标）如图所示，下方将显示规则的限制。这些规则都是默认值，或在新的文件创建时在板向导中设置的信息。图3-19设置Width规则⚫．单击规则，显示它的范围和约束，如图所示，本规则适用于整个板。⚫的设计规则系统的一个强大功能是：同种类型可以定义多种规则，每个规则有不同的对象，每个规则目标的确切设置是由规则的范围决定的，规则系统使用预定义优先级，来确定规则适用的对象。⚫例如，设计者可以有对接地网络（）的宽度约束规则，也可以有一个对电源线的宽度约束规则（这个规则忽略前一个规则），可能有一个对整个板的宽度约束规则（这个规则忽略前两个规则，即所有的导线除电源线和地线以外都必须是这个宽度），规则依优先级顺序显示。现在设计者要为+12V和GND网络各添加一个新的宽度约束规则，要添加新的宽度约束规则，完成以

第四章印制电路板的设计与制作印制电路板（PCB、印刷电路板）：它可实现各元器件之间的电器连接，并可作为各元器件固定、支撑的载体。印制电路板由绝缘基板、印制导线、焊盘等构成，是现代电子产品的基本组成部分之一。教学要求：通过本章的学习，使学生了解印制电路板的基本性能，掌握印制电路板的基本设计方法和常见的几种制作工艺。§4.1覆铜板一、覆铜板的结构覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成。它通常分为：单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜板绝缘基板铜箔1．绝缘基板绝缘基板的组成：➢高分子合成树脂：基板的主要成份，决定电气性能。➢增强材料：主要用于提高机械性能。①增强材料的类型➢布质（编织物）增强材料。➢纸质增强材料。纸质增强材料包括牛皮纸、亚硫酸盐纸、α纤维素纸和棉花（废布）纸。②合成树脂的类型➢酚醛树脂绝缘基板：价格低廉，机械性能和电气性能均可，主要用于民用设备。缺点是易吸水，吸水后电气性能降低，工作温度不超过100℃，在恶劣环境中不适宜采用。➢环氧树脂绝缘基板：对各种材料有良好的粘合性，硬化收缩小，能耐化学药品、溶济和油类，电气绝缘性能好，是印制电路绝缘基板中的优质材料，一般用于军品或高可靠性场合。➢三氯氰胺绝缘基板：抗热性能、电气性能均较好，但较脆。表面很硬，耐磨性很好，介质损耗小，适用于军工或特殊电子仪器。➢有机硅树脂绝缘基板：抗热性能特别好，介质损耗小，但铜箔和基板的附着力不大。2．铜箔选用铜箔的依据：当金属箔用于印制线路板时，必须具有较高的导电率、良好的焊接性能和延展性能、以及与绝缘基板牢固的附着力等。铜在所有金属中是比较符合要求的。对铜箔的要求：➢外观：连续成卷，表面光亮不得有砂眼、凹隙、轧皱等。➢纯度：不小于99.8%➢厚度：0.05±0.005mm（铜箔的厚度要适中）。部分国家关于铜箔厚度的规定见下表。3.粘合剂4.粘合剂采用聚乙烯醇缩醛胶（如JSF-4胶），用乙醇作溶剂。4.覆铜板的生产工艺流程二、覆铜板的类型根据《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》（GB4723-84）规定，覆铜板的型号及特性见表。三、覆铜板的性能参数1．抗弯强度：表示材料能承受弯曲、冲击、振动的能力，以单位面积受的力来计算，单位为kg/cm2（英美国家为磅/平方英寸）。2．抗剥强度：是指在覆铜板上，剥开1cm宽度的铜箔所需要的力，用kg/cm来表示。它用来衡量铜箔与

第4章印刷电路板设计基础4.1印刷电路板概述4.2印刷电路板布局和布线原则4.3Protel99SE印刷电路板编辑器4.4印刷电路板的工作层面本章小节在实际电路设计中，完成原理图绘制和电路仿真后，最终需要将电路中的实际元件安装在印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。随着中、大规模集成电路出现，元器件安装朝着自动化、高密度方向发展，对印刷电路板导电图形的布线密度、导线精度和可靠性要求越来越高。为满足对印刷电路板数量上和质量上的要求，印刷电路板的生产也越来越专业化、标准化、机械化和自动化，如今已在电子工业领域中形成一门新兴的PCB制造工业。印刷电路板(也称印制线路板，简称印制板)是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连。4.1印刷电路板概述4.1.1印刷电路板的发展印制电路技术虽然在第二次世界大战后才获得迅速发展，但是“印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。在十九世纪，由于不存在复杂的电子装置和电气机械，因此没有大量生产印刷电路板的问题，只是大量需要无源元件，如：电阻、线圈等。1899年，美国人提出采用金属箔冲压法，在基板上冲压金属箔制出电阻器，1927年提出采用电镀法制造电感、电容。经过几十年的实践，英国PaulEisler博士提出印刷电路板概念，并奠定了光蚀刻工艺的基础。随着电子元器件的出现和发展，特别是1948年出现晶体管，电子仪器和电子设备大量增加并趋向复杂化，印制板的发展进入一个新阶段。五十年代中期，随着大面积的高粘合强度覆铜板的研制，为大量生产印制板提供了材料基础。1954年，美国通用电气公司采用了图形电镀－蚀刻法制板。六十年代，印制板得到广泛应用，并日益成为电子设备中必不可少的重要部件。在生产上除大量采用丝网漏印法和图形电镀－蚀刻法（即减成法）等工艺外，还应用了加成法工艺，使印制导线密度更高。目前高层数的多层印制板、挠性印制电路、金属芯印制电路、功能化印制电路都得到了长足的发展。我国在印制电路技术的发展较为缓慢，五十年代中期试制出单面板和双面板，六十年代中期，试制出金属化双面印制板和多层板样品，1977年左右开始采用图形电镀--蚀刻法

第5章PCB报表生成及相关输出❖5.1引脚信息报表❖5.2生成电路板信息报表❖5.3生成零件报表❖5.4生成NC钻孔报表❖5.5生成电路特性报表❖5.6其他相关输出5.1引脚信息报表❖引脚报表能够提供电路板上选取的引脚信息，用户可以运用：“Edit|Select”下的选取命令选取所需的引脚，然后执行菜单命令：“Reports|SelectedPins”，这时弹出了“选取引脚（Selectedpins）信息”对话框。对话框中列出了选取引脚的信息，单击OK按钮，系统会进入文本编辑器（TextEditor），并生成引脚报表文件“*.dmp”。可以帮助用户比较方便地检验网络上的连线。5.2生成电路板信息报表❖电路板信息报表的作用在于给用户提供一个电路板的完整信息，包括电路板尺寸、电路板上的焊盘、导孔的数量以及电路板上的零件标号等等。❖执行菜单命令：“Reports|BoardInformation”，弹出了“电路板信息”对话框，如图5-1所示。图5-1“电路板信息”对话框它包括3个选项卡:●General选项卡，主要用于显示电路板的一般信息，如电路板大小，电路板上各个组件的数量，如导线数、焊盘数、导孔数，敷铜数、违反设计规则的数量等等．●Components选项卡，用于显示当前电路板上使用的零件序号以及零件所在的板层等信息。●Nets选项卡Nets选项卡，用于显示当前电路板中的网络信息．❖单击Nets选项卡中的Pwr／Gnd…按钮，弹出了“内部板层信息”对话框。这个对话框是列出各个内部板层所接的网络、导孔和焊盘以及导孔或焊盘和内部板层间的连接方式。❖单击Report按钮，我们也可以在任何一个选项卡中单击Report按钮。❖系统弹出“选择报表项目”对话框，我们可以选择AllOff按钮：不选择任何项目；或者选择AllOn按钮：选择所有项目；也可以选择所需要产生报表的项目，使用鼠标选中各项目的复选框即可。还可以选中SelectedObjects复选框，只产生所选中对象的电路板信息报表。在这里我们选AllOn。❖接下来单击Report按钮，系统生成了*.REP的电路板信息报表。5.3生成零件报表零件报表功能可以用来整理一个电路或一个项目中的零件，形成一个零件列表，以供用户查询。生成零件报表的具体操作如下：❖（1）首先执行菜单命令：“File|New”。这时系统弹出“新建文件”对话框