【文档说明】PCB生产流程(深圳市英创立电子有限公司).pptx，共(29)页，1.334 MB，由精品优选上传

转载请保留链接：https://www.ichengzhen.cn/view-296312.html

以下为本文档部分文字说明：

ABPELECTRONICSLIMITEDPCB生产流程分享制作:JustinYi审核:MikeZhengABPELECTRONICSLIMITEDUsageABPELECTRONICSLIMITEDProcess裁板钻孔PTH外层SESAOI外层钻

靶孔压膜O/LSES棕黑化I/LDES电镀外层压合冲孔I/LAOI防焊化金ABPELECTRONICSLIMITED文字成型测试终检成仓ABPELECTRONICSLIMITED叠构（Stackup)铜箔厚度介层厚度材料ABPELECTRONICSLIMITEDABPELECTRONI

CSLIMITEDMinL/W&SpacingABPELECTRONICSLIMITED裁板ABPELECTRONICSLIMITED压膜ABPELECTRONICSLIMITEDI/LDESABPELECTRONICSLIMITED冲孔A

BPELECTRONICSLIMITEDI/LAOIABPELECTRONICSLIMITED棕黑化ABPELECTRONICSLIMITED外层压合ABPELECTRONICSLIMITED钻靶孔ABPELECTRONI

CSLIMITEDPTHABPELECTRONICSLIMITED钻孔ABPELECTRONICSLIMITED外层ABPELECTRONICSLIMITED电镀ABPELECTRONICSLIMITED外层SESABPELECTRONICS

LIMITEDSESAOIABPELECTRONICSLIMITED防焊前处理丝网印刷预烤，烘烤曝光显影ABPELECTRONICSLIMITED化金ABPELECTRONICSLIMITED文字ABPELECTRONICS

LIMITED成型ABPELECTRONICSLIMITEDETABPELECTRONICSLIMITEDFQCABPELECTRONICSLIMITEDABPELECTRONICSLIMITEDTheEnd