【文档说明】PCB生产流程介绍。.pptx，共(78)页，9.502 MB，由精品优选上传

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以下为本文档部分文字说明：

制作单位:XXX制作者:FC健鼎(無錫)電子有限公司2001-09-261PCB制造流程簡介2023/7/272裁板(BOARDCUT):目的:➢依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片➢基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,

依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:➢避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理➢考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤➢裁切须注意机械方向一致的原则2023/7/273流程介绍:目的:➢利用影

像转移原理制作内层线路➢DES为显影;蚀刻;去膜连线简称2023/7/274前处理(PRETREAT):目的:➢去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：H2O2H2SO4安定劑铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图2023/7/275压膜(LAMINA

TION):目的:➢将经处理之基板铜面透过塗佈方式贴上抗蚀油膜主要原物料:油墨•1.油墨主要成分為樹脂+單體聚合物2023/7/276曝光(EXPOSURE):目的:➢经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片

➢内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片曝光后曝光菲林上透明部分有光線透過菲林上黑色部分無光線透過阻劑與紫光作用，單體變成聚合體阻劑未與紫光作用，仍保持單體狀態2023/7/277显影(DEVELOPING

):目的:➢用碱液作用将未发生化学反应之濕膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3➢使用将未发生聚合反应之濕膜冲掉,而发生聚合反应之濕膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层2023/7/278蚀刻(ETCHING):目的:➢利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:

蚀刻药液鹽酸+次氯酸鈉去膜(STRIP):目的:➢利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH2023/7/279内层检验课介绍流程介绍:目的:➢对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理➢收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生2023/7/

2710CCD冲孔:目的:➢利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:铣刀注意事项:➢CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要2023/7/2711AOI检验:➢全称为AutomaticOpt

icalInspection，自动光学检测目的：➢通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：➢由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认2023/7/271

2VRS确认:➢全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：➢通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：➢VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，

另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补2023/7/2713•流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板2023/7/2714棕化:目的:➢(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积➢(2)增加铜面对流动树脂之湿润性➢(

3)使铜面钝化,避免发生不良反应•主要原物料:棕化药液•注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势2023/7/2715铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆钉)➢利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆钉;P/P➢P/P(PREPREG):由

树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种➢树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉2023/7/2

716叠板:目的:➢将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜皮➢电镀铜皮;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜皮)等Layer1Layer2Layer

3Layer4Layer5Layer62023/7/2717压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板熱煤式真空熱壓機2023/7/2718后处理:铣撈(雙軸x-ray鑽靶機)•主要用

於鑽靶位孔(定位孔)•靶位孔•鑽靶示意圖leftrightthirdYX靶位孔鑽靶機鑽孔靶位孔2023/7/2719后处理:磨薄目的:➢经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质

控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:钻头;铣刀2023/7/2720•一般流程介绍:•上PIN—鑽孔—下PIN•目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔2023/7/2721上PIN:目的:➢对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和➢工艺要

求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻主要原物料:PIN针注意事项:➢上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废2023/7/2722•物料介紹•1.鑽頭碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成•2.鋁片:在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作

用•3.墊板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用墊木板(Backup)鋁板(Entry)鑽頭(Drills)下PIN目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,

将板子分出2023/7/2723☺HDI疊構☺1.鑽孔-壓合-鑽孔☺2.鑽孔-壓合-銅窗-LASER-鑽孔☺制做方式☺壓合☺鑽孔☺銅窗-LASER-鑽孔☺壓合2023/7/2724☺流程介紹☺目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電

及焊接之金屬孔璧2023/7/2725☺去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良重要的原物料：刷輪2023/7/2726☺去膠渣(Desmear):smear形成原因

:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)除膠渣後的孔壁2023/7/2727☺化學銅(PTH)化學

銅之目的:通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40microinch的化學銅。重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH2023/7/2728☺一次銅一次銅之目的:鍍上200-500microinch的厚度的銅以保護僅有20-40microin

ch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球2023/7/2729☺流程介紹:☺目的:經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外層線路,以達電性的完整2023/7/2730☺前處理:目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程重

要原物料：刷輪RigidBoardSection2023/7/2731☺壓膜(Lamination):製程目的:通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.重要原物料：乾膜(Dryfilm)➢溶劑顯像型半水

溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。保护膜基膜（载膜〕感光树脂层2023/7/2732☺曝光(Exposure):製程目的:通過imagetransfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路重要的

原物料：底片➢外層所用底片与内層相反，為正片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)➢白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉2023/7/2733☺顯影(Developing):製程目的:把尚未發生

聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜(重要原物料：弱堿(Na2CO3))2023/7/2734微導孔製作方法•A開銅窗•BLaser2023/7/2735☺流程介紹:☺目的:將

銅厚度鍍至客戶所需求的厚度完成客戶所需求的線路外形2023/7/2736☺二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,達到客戶所要求的銅厚重要原物料：銅球鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑重要原物料：錫球2

023/7/2737☺剥膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除重要原物料：剝膜液(KOH)☺線路蝕刻(鹼性蝕刻)目的:將非導體部分的銅蝕掉重要原物料：蝕刻液(氨水)2023/7/2738☺剥錫:目的:將導體部分的起

保護作用之錫剥除重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液•銅厚量測:–目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅–厚是否能滿足客戶的要求–需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都–會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量–測的數量一般是通過抽樣計劃得出2

023/7/2739☺流程介紹:流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹☺制程目的：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本收集品質資訊

，及時反饋，避免大量的異常產生A.O.IO/S電性測試V.R.S找O/SMRX銅厚量測TDR阻抗量測外層線寬量測2023/7/2740☺A.O.I:全稱爲AutomaticOpticalInspection，自動光學檢測目的：通過光學原理將圖像

回饋至設備處理，与設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置。需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認2023/7/2741☺V.R.S:全稱爲VerifyRepairStation，確認系統目的：通過与A

.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補的缺點進行修補2023/7/2742A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路

及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。B.護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。C.絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細，故導體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質的重要性。製程目的2023/7/2

743•前处理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。主要原物料：SPS原理：影像转移➢主要原物料：油墨➢油墨之分类主要有：➢IR烘烤型➢UV硬化型2023/7/2744•印刷目的：利用

丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。主要原物料：油墨(未使用前是分主劑與硬化劑分開包裝,其比例一般是3:1,其固體成份一般占75%左右)常用的印刷方式：A印刷型（ScreenPrinting)B淋幕型(Curtai

nCoating)C喷涂型(SprayCoating)D滚涂型(RollerCoating)制程主要控制点油墨厚度：一般为1-2mil,独立线拐角处0.3mil/min.2023/7/2745•预烤目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。制程要点温度

与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则overcuring会造成显影不尽。

隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。2023/7/2746•曝光目的：影像转移主要设备：曝光机制程要点：A.曝光机的选择B.能量管理C.抽真空良好2023/7/2747•显影–目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1％的碳酸钠溶液去除掉。–制程要点：A药液浓度

、温度及喷压的控制–B显影时间（即线速）与油墨厚度的关系•后烤目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。2023/7/2748•印文字目的：利于维修和识别原理：印刷及烘烤主要原物料：文字油墨2023/7/2749S

creenPrintingFlowChart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字文字2023/7/2750•加工课(SurfaceTreatmentProcess)主要流程：A化金(ImmersionGold)IMGB金手指（Go

ldFinger)G/FC喷锡(HotAirSolderLeveling)HAL2023/7/2751•化学镍金(EMG)目的：1.平坦的焊接面2.优越的导电性、抗氧化性原理：置换反应主要原物料：金盐•流程：前处理化镍金段后处理•前处理

目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的Scum主要原物料：SPS制程要点：A刷压BSPS浓度C线速2023/7/2752•化镍金段目的：在铜面上利用置换反应形成一层很薄的镍金层（厚度一般为2-4um)主要原物料：金盐（金氰化钾简称PGC)制

程要点：A药水浓度、温度的控制B水洗循环量的大小C自动添加系统的稳定性后处理目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化主要用料：DI水制程要点：A水质B线速C烘干温度2023/7/2753•喷锡目的：

1.保护铜表面2.提供后续装配制程的良好焊接基地原理：化学反应主要原物料：锡铅棒•喷锡流程前处理上FLUX喷锡后处理2023/7/2754•前处理目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要点：药

水中的铜离子含量、温度、线速•上FLUX目的:以利于铜面上附着焊锡。主要原物料：FLUX制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁2023/7/2755•喷锡目的：将铜面上附上锡。主要原物料：锡铅棒（63/37）制程要点：A机台设备的性能B风刀的结构、角度、喷压、热

风温度锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸锡时间等。C外层线路密度及结构2023/7/2756•后处理目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什么，但若不用心建置，反而会功败垂成,需要考虑的几点是：A冷却段的设计B水洗水的水质、水温、及

循环设计C轻刷段•ENTEK目的：1.抗氧化性2.低廉的成本原理：金属有机化合物与金属离子间的化学键作用力主要原物料：护铜剂2023/7/2757SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化学

镍金喷锡锡铅、镍金、Entek2023/7/2758•金手指（G/F)目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化还原主要原物料：金盐GoldFingerFlowChart2023/7/2759•流程:2023/7/276

0目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，其他则以胶带贴住防镀。主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶）制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、割胶机上市，但仍

不成熟，还须注意残胶的问题，2023/7/2761•镀镍金目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避因长期使用，所导致金和铜会有原子互相漂移的现象，使铜层露出影响到接触的性质；镀金的主要目的是保护铜面避免在空气中氧化。主要原物料：金盐制程要点：A药水的浓度、温度的控制B线速的

控制C金属污染2023/7/2762•撕胶目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后序作业。制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则将会造成报废。•贴喷锡保护胶带目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡造成报废。主要物料：喷锡保护胶带制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟练的作业人员可能会

割伤板子、割胶不良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。2023/7/2763•热压胶目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。主要设备：热压胶机制程要点：热压胶机的温度、压

力、线速的控制；喷锡保护胶带的品质。2023/7/2764•成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸原理：数位机床机械切割主要原物料：铣刀2023/7/2765CNCFlowChart成型后成型成型前2023/7/2766•终检目的：确保出货的品质流程：A测试B检验2023/7/27

67•测试目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程,则势必增加许多不必要的成本。電測設備(電測機)電測夾具(Fixture)針盤標準電路板之樣板待測同料號之電路板2023/7/2768➢优点：aRunningcost低

b产速快➢缺点：a治具贵bsetup慢c技术受限电测的种类：A专用型（dedicated)测试专用型的测试方式之所以取为专用型,是因其所使用的治具（Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试,而且也不能回收使用。（测试针除外）2023/7

/2769B泛用型（UniversalonGrid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用➢优点：a治具成本较低bset-up时间短，样品、小量产适合➢缺点：a设备成倍高b较不适合大量产2023/7/2770

C飞针测试（Movingprobe)不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。➢优点：a极高密度板的测试皆无问题b不需治具，所以最适合样品及小量产。➢缺点：a设备昂贵b产速极慢2023/7/2771E-TestDefect:1﹒Open→同一迴路之

點不相通2﹒Short→不同迴路間之絕緣失敗2023/7/2772•找O/S:–目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示–缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位–置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點–所需的工具：設計提供的找點資料，電腦2023/7/277

3PC9(终检课）流程简介•检验目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，检验的主要项目：A尺寸的检查项目(Dimension)1.外形尺寸OutlineDimension2.各尺寸与板边HoletoEdge3.板厚BoardThickness4.孔径HolesDiameter

5.线宽Linewidth/space6.孔环大小AnnularRing2023/7/2774•检验目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，检验的主要项目：A尺寸的检查项目(Dimension)1.外形尺寸Outline

Dimension2.各尺寸与板边HoletoEdge3.板厚BoardThickness4.孔径HolesDiameter5.线宽Linewidth/space6.孔环大小AnnularRing2023/7/27757.板弯翘BowandTwist8.各镀层厚度PlatingThickn

essB外观检查项目(SurfaceInspection)1.孔破Void2.孔塞HolePlug3.露铜CopperExposure4.异物Foreignparticle5.多孔/少孔Extra/MissingHole6.金手指缺点GoldFingerDefec

t7.文字缺点Legend(Markings)2023/7/2776C信赖性(Reliability)1.焊锡性Solderability2.线路抗撕拉强度Peelstrength3.切片MicroSection4.S/M附着力S/MAdhesion5.Gold附着力GoldAdh

esion6.热冲击ThermalShock7.阻抗Impedance8.离子污染度IonicContamination2023/7/2777包裝•所有PCB已真空包裝，真空包裝前需烘烤•每包依PCB大小或厚度而定以10、20、25…片包裝，但同一機種每包數量需一致•不可混料•外箱需註明機種

、料號、版本、製造商、製造週期、數量、訂單號碼，並與內容物相符2023/7/2778ThanksToEverybody！谢谢各位！！！