【文档说明】pcb流程详解.pptx，共(28)页，742.269 KB，由精品优选上传

转载请保留链接：https://www.ichengzhen.cn/view-296235.html

以下为本文档部分文字说明：

PCB流程詳解LOGOPCB流程詳解PCB流程詳解LOGO❖内前：→→→❖外后：→→→→→→→→→→主流程PCB流程詳解LOGO發料❖1.基板尺寸選擇▪常規規格：36”*48”,40”*48”,42”*48”;▪其他規格：27.4”*43”,28.4”*49”,41.

1”*43”等❖2.裁切刀損每刀4mm；❖3.實例分析規格尺寸36*48(實約37*49)一裁四，裁后WPNL長邊尺寸可達（49-4*3/25.4）/2=20.2”❖4.縮寫名詞▪CCL:Coppercladlam

ination(覆銅箔基板)PCB流程詳解LOGO內層❖1.流程：前處理→塗布→曝光→顯影→蝕刻→去膜→CCD衝孔→內層AOI❖2.示意圖：前處理曝光顯影蝕刻去膜塗布PCB流程詳解LOGO❖3.縮寫名詞▪DES:Developing(顯影)

+Etching(蝕刻)+Strip(去膜)▪AOI:AutomaticOpticalInspection(自动光学检测)▪VRS:VerifyRepairStation(确认检修系统)❖4.無塵室定義▪1000級無塵室：1ft3空气中含有0

.5μm以上的微粒子在1000个以内.per美国联邦标准《Fed-Sta-209E》PCB流程詳解LOGO壓合❖1.流程：棕化→鉚合→疊板→壓合→拆解→X-Ray銑靶→撈邊→磨邊❖2.示意圖：鉚合疊合PCB流程詳解LOGO❖3.壓合疊層

組成：▪銅箔Copperfoil•T/T,H/H,1/1,2/2…▪半固化膠片Prepreg（PP）•106,1080,2116,1506,7628…▪基板Core（CCL）•3T/T,…,591/1…❖4.X-Ray銑靶:▪銑出撈邊&鑽孔用的定位PIN▪量測基板漲縮PCB流程詳解LOGO❖

5.IPC銅厚定義PCB流程詳解LOGO❖5.壓合疊板數Ex.每疊層4PNL*12疊層=48PNLPCB流程詳解LOGO鑽孔❖1.流程：上PIN→鑽孔→下PIN❖2.附屬制程：鉆針研磨，鑽孔CPK監測，Laser❖3.示意圖：PCB流程詳解LOGO❖4.鉆

孔keypoint：▪鑽孔疊板數▪鉆針研磨次數:新針，研一，研二…▪鉆針壽命(Hit數)▪鑽孔CPK▪孔壁粗超度▪釘頭PCB流程詳解LOGO❖5.鑽孔Cost影響因素：▪孔數(>18K/SF,每18K加5%)▪鉆針(用

到0.2mm鉆針，cost加10%)▪材質(HTG、H/F因材質較硬,加工成本較一般的FR-4高)▪槽孔SLOT▪PTH半孔▪孔徑公差(PTH±3mil、NPTH±2mil,小於此規格需加價)PCB流程詳解LOGOFR-4參數PCB流程詳解LOGO電鍍❖1.流程：前處理(

Deburr+Desmear)→化學銅(PTH)→電鍍銅(龍門電鍍orDVCP).❖2.Keypoint：▪Deburr(去毛頭)：將鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布用刷論打掉，防止鍍孔不良；▪D

esmear(除膠渣)：將鑽孔高溫形成融熔狀膠渣用化學方式除膠，防止鍍孔不良；▪PTH：通過化學沉積的方式使PNL表面沉積上厚度約20u”的Cu；▪龍門電鍍orDVCP：通過電鍍的方式使PNL表面沉積上厚度約700u”的Cu；PCB流程詳解LOGO❖

3.IPC镀铜规格要求：PCB流程詳解LOGO外層❖1.DES流程：電鍍→前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜→外層AOI❖2.SES流程：鍍一銅→前處理→壓膜→曝光→顯影→鍍二銅→鍍錫→去膜→蝕刻→剝錫→外層AOI❖3.PTC制程：▪plantⅠ使用龍門電鍍，走SES負片流程鹼

性蝕刻，屬於patternplating；▪plantⅡ使用DVCP電鍍，走DES正片流程酸性蝕刻，屬於panelplating；PCB流程詳解LOGO❖4.外層后測阻抗▪單端阻抗single-endedIMP▪差動阻抗DifferentialIMP▪

表面型阻抗SurfaceIMP▪埋入式阻抗EmbeddedIMPPCB流程詳解LOGO防焊❖1.流程：前處理(噴砂)→網版印刷→預烤→曝光→顯影→後烤→檢修❖2.示意圖：印刷顯影PCB流程詳解LOGO❖3.防焊目的：▪防焊：防止SMT焊接时造成短路，并节省焊锡之用量；▪护板：防止线路

被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害；▪绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高；❖4.PTC防焊類型▪印刷型（ScreenPrinting)▪喷涂型(SprayCoating)❖5.防焊顏色：▪Normal：綠色，藍色；▪Special：黑

色，咖啡色，黃色，紅色，霧面油墨…PCB流程詳解LOGO❖6.常用名詞▪Coverage▪SolderDam▪Clearance▪AnnualRingPCB流程詳解LOGO文字❖1.分類：▪UV硬化型；(for全化板)▪IR烘烤型；(for選化板)❖2.文字顏色：▪Normal：白色；▪S

pecial：黑色，黃色…PCB流程詳解LOGO成型❖1.流程：▪上板→撈首件→3D量測→成型→水洗❖2.目的：▪將工作板框workingpanel裁分成shippingpanel.❖3.分類：▪撈型Routing▪沖型Punch❖4.成型附屬制程▪斜邊(forG/F板)▪V-cut

PCB流程詳解LOGO❖5.Keypoint▪成型疊板數▪成型C/T▪成型二次孔❖6.成型前測阻抗▪外層阻抗在防焊後會有所下降，故需再次量測以確定防焊down值.PCB流程詳解LOGO電測❖1.流程：▪驗孔→飛針/治具測試→O/S分析❖2.電測方式▪飛針—用於

樣品▪治具—用於量產❖3.電測密度規格▪1M,2M,4M,8M…PCB流程詳解LOGO成檢❖1.流程：▪前檢→OSP/化銀→後檢→OQC抽檢❖2.常見成檢不良：▪露銅/假性露銅▪刮傷▪曝偏▪毛刺▪防焊peeling▪防焊

異物▪文字onpad…PCB流程詳解LOGO包裝❖1.流程：▪確認數量→秤重→真空包裝→裝箱→入庫❖2.包裝方式：▪PE膜真空包裝▪氣泡布真空包裝▪鋁箔真空包裝PCB流程詳解LOGO❖1.類別▪OSP:Organicsolderabilitypreservative▪

ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold▪G/F:GoldFinger▪化銀:Immersionsilver❖2.各表面處理區別OSP镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次reflow。化金镀层均一、表

面平坦、接触性好、可焊性好、可协助散热，且有一定耐磨性。镀金镀层不均一，接触性好、耐磨性好，适用于插接口，不适用于焊接（存在金脆）。化银镀层均一、表面平坦、可耐多次组装作业，具按键接触功能。对环境要求高，容易老化、变色。表面處理PCB流程詳

解LOGOQ&A