【文档说明】PCB孔内品质异常照片汇总.pptx，共(46)页，3.934 MB，由精品优选上传

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孔破-蝕刻液攻擊(or鍍錫氣泡孔破)孔破-蝕刻液攻擊1孔破-蝕刻液攻擊2釘頭1多次重工後造成嚴重反回蝕而導致釘頭處孔破基板於鍍銅時跑出陰極遮板外造成單邊鍍銅厚度不足Crack1Crack2Smear1Smear2Smear3

wedge1wedge2反回蝕1反回蝕2反回蝕造成之孔破反回蝕&膠渣異物造成之銅瘤1孔塞1孔塞2孔塞所造成之孔破氣泡造成之對稱性孔破1氣泡造成之對稱性孔破2氣泡造成之對稱性孔破3孔內氣泡影響藥液灌孔而發生之點狀孔破孔破1孔破2孔破3黑孔碳膜附著不良

而引發之孔破1黑孔碳膜附著不良而引發之孔破2孔破－乾膜退洗不良1孔破－乾膜退洗不良2未去膠渣前之ＳＥＭ照片1未去膠渣前之ＳＥＭ照片2正常線速去膠渣後之情形1正常線速去膠渣後之情形2正常線速去膠渣後之情形3膠片爆裂（爆板）1膠片爆裂（爆板）

2楔形破口(Wedgevoid)及膠渣輕微膜浮離產生之包鍍現象爆板2爆板1鑽孔不良導致孔壁粗糙銅顆粒1銅顆粒2