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信泰光电科技（上海）有限公司FPC事业部样品组PCB教育训练资料•印刷電路板製作流程簡介客戶資料業務工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發料→安排生產進度審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體目

錄P2A.PCB製作流程簡介------------------------------------------------------P.2B.各項製程圖解----------------------------------------

-------------------P.3~P.29C.品質管制表--------------------------------------------------------------P.32~P

.34D.PCB常見客訴問題-------------------------------------------------------P.35~P.63E.PCB常見客訴問題圖解-----------

---------------------------------------P.64~P.93InnerLayerDrillingInnerLayerTraceInnerLayerEtchingInnerlayerInspection發料內層涂布內層線路內

層蝕刻內層檢修裁基板規格固定孔用副片,壓膜,曝光,顯影框架,去膜BlackOxideLaminationOuterLayerDrillingP.T.H(黑化)壓合鑽孔PTH一次銅(X)防止氧化PP.基板.銅箔組合以固定孔鑽外層孔將孔圖附一層導電銅層與層導通In

spectionP.T.R.S干膜一修二次銅去膜蝕刻剝錫鉛中檢半成品測試增加導電性UV光線目視法以治具測試之SilkLegendH.A.S.LRouterTestO/S防焊文字噴錫成型測試將文字印上客戶插件位置將孔附著錫依

成型板將定位孔去除以治具測試之ShippingPackingO.Q.C出貨包裝電路板製造作業流程PCB製作流程圖P3流程說明內層裁切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in基板種類組成及用途FR-3紙基，環氧樹脂，難燃G-10玻璃布，環氧樹脂，一

般用途FR-4玻璃布，環氧樹脂，難燃G-11玻璃布，環氧樹脂，高溫用途FR-5玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃FR-6玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM-1兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃CEM-3兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃40in48inP4基板

銅箔Copper玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP.P(Preprge)種類A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4

.1mil銅箔(Copper)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil流程說明P5PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。內層影像轉移壓膜感光乾膜DryFilm內層InnerLayer將內層底片圖案以

影像轉移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，

有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)

氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(penetreating)和側蝕。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上P6乾膜(DryFilm)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑流程說明感光乾膜

內層UV光線內層底片曝光曝光後感光乾膜內層1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensitysteptablet)

或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生不良的問題。曝光時注意事項：(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。(2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。曝光Exposure流程說明P7內

層影像顯影Developing感光乾膜內層InnerLayer將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影

乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。流程說明P8蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的

性能造成考驗。內層蝕刻內層內層內層線路內層線路InnerLayerTrace內層去膜將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉蝕刻CopperEtching流程說明P9內層內

層線路內層內層線路內層沖孔內層檢測Inspection內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層影像以光學掃描檢測(AOI)(AutoOpticalInspection)流程說明P10內層內層線路內層黑化Black(Brown)Oxide內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙黑化目的：1.使銅

面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。缺點：當黑化時間常超過1.724Mg/cm2時間較久，造成黑化層較厚時，經pth後常會發生粉紅圈(pinkring)，是因pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之

故，棕化層因厚度較薄0.5mg/cm2較少pinkring。流程說明P11銅箔內層膠片壓合(1)Lamination將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠片銅箔上鋼板脫膜紙漿(牛皮紙)下鋼板流程說明P12鋼板:

：主要是均勻分佈熱量，因各冊中之各層上銅量分佈不均，無銅處傳熱很慢，如果受熱不均勻會造成數脂之硬化不均，會造成板彎板翹牛皮紙(KroftPaper):主要功能在延緩熱量之傳入，使溫度曲線不致太陡，並能均勻緩衝(Curshion)、

分佈壓力及趕走氣泡，又可吸收部份過大的壓力脫膜紙漿(牛皮紙)銅箔內層膠片壓合(2)Lamination將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成目前廠內機器有--2台熱壓、1台冷壓機。熱壓須要2小時；冷壓須要1小時。一個鍋可放5個O

PEN，一個OPEN總共可放12層。疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位。紅外線對位流程說明P13靶孔洗靶孔定位孔鑽定位孔將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出壓合(3)Lamination流程說明P14外層鑽孔(1)(OuterLayerDrilli

ng)外層鑽孔以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑鑽孔管理應有四方面1.準確度(Acuracy)指孔位在X、Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。2.孔壁的品質(Holewallquality)3

.生產力(Productivity)指每次疊高(StackHigh)的片數(Panels)。X、Y及Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。4.成本(Cost)疊板片數鑽針重磨(Re-shaping)次數，蓋板與墊板之用料，鑽後品檢之執行等(如數孔機Hol

eCounter或檢孔機HoleInspecter)。目前廠內鑽孔機7軸X4台，5軸X3台製程能力：孔徑尺寸誤差+3mil，目前廠內最小成品孔徑10mil。流程說明P15以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑外

層鑽孔(2)(OuterLayerDrilling)外層鑽孔待鑽板的疊高(Stacking)與固定板子的疊高片數(張數)會影響到孔位的準確度。以62mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到0.5mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的2~3倍。疊高片數太多，鑽針受到

太大的阻力後一定會產生搖擺(Wander)的情形，孔位當然不準。蓋板與墊板(EntryandBack-up)“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位、散熱、

防止上層銅面產生出口性毛頭等。蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高25%，且鑽針本身溫度也可以降低20%，雙面板在考慮成本下可不用蓋板，但多層板則一定要用。流程說明P16鍍通孔(1)(PlatedThroughHole

)鍍通孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜PTH流程說明P17微蝕→沖洗→去膠渣→澎鬆→整孔→BLACKHOLE→微蝕鍍通孔(2)(PlatedThroughHole)鍍通孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電

膜微蝕:能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。去膠渣或蝕回(De-SmearorEtchback):鑽頭在高速旋轉時與孔壁發生磨擦，而產生大量

的熱量使溫度急速上升，超過了FR-4的Tg1200C甚多；因而使其環氧樹脂發生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear)，當無內層導體的雙面板只須兩外層

互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎

根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(Pullaway)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現象。因未除膠渣的這種拉離現象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗(Bond

Strength)故不可不慎。流程說明P18UV光線外層影像轉移壓膜曝光Exposure曝光後將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上乾膜DryFilm底片圖案未曝光影像透明區已曝光區流程說明P19乾膜(DryFilm)：是一種能感光、顯像、抗電鍍、抗

蝕刻之阻劑流程說明外層影像顯影電鍍厚銅P20將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內鍍上厚度1mil的銅層孔銅鍍銅：pcb鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，

尤以對pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規範，而不發生狗骨頭(dogboning)電鍍純錫將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層0.3mil的錫層錫面流程說明P21鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致

在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液流程說明外層去膜外層蝕刻CopperEtching外層剝錫P22將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面線路圖案裸露銅面將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂樹脂將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅

面圖案流程說明外層檢修測試OuterLayerInspection防焊印刷SolderMaskP23以目視或測試治具檢測線路有無不良測試針將線路圖案區塗附一層防焊油墨防焊油墨綠漆按品質之不同，而分成三個等級Class

如下：Class1：用於一般消費性電子產品，如玩具單面板只要有綠漆即可。Class2：為一般工業電子線路板用，如電腦、通訊設備、厚度0.5mil以上。Class3：為高信賴度長時間操作之設備，厚度至少要1mil以上。防焊曝光UV光線防焊

圖案以防焊底片圖案對位線路圖案流程說明P24防焊功能如下:1.下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區域。2.後續焊接與清洗製程中保護板面不受污染。3.避免氧化及焊接短路。注意事項:不能漏印、孔塞、空泡、錫珠、對準度、PEELING。目前公

司使用油墨:台祐YG-5(金黃色)、GF-2(綠色)、Z-100(綠色)、C8M(綠色)。後烘烤時間:800C30分/1200C30分/1500C120分流程說明噴錫HotAirSolderLeveling防焊顯影

烘烤P25化金、鍍金手指GoldFinger將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤防焊圖案將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面錫面C1C11印文字Print以印刷方式將文字字體印在相對位對區文字SilkLegend文字印刷:將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網板印刷(

類似絹印)的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。網板C1C11R216B336文字(SilkLegend)OR商標(Logo)流程說明P26流程說明C1C11成型(Router)P27依成品板尺寸將板邊定位孔區去掉成品板邊成型切割：將電路板以

CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。對於多連片成型的電路都須要做V-CUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的

粉屑及表面的離子污染物洗淨。R219D345R219D345R219D345R219D345成品板邊成型(Router)成品板邊R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345成型切割：將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶

所須的外型尺寸。流程說明P28總檢FinalInspection包裝出貨Packing/Shipping測試Open/ShortTest檢驗OQC以測試治具檢測線路有無不良外觀及最後總檢查及包裝出貨C1C11測試針流程說明P29電子股份有限公司批號:

86519製程檢驗項目擔當者使用工具管制方式備註內層線路1.線寬操作者量測鏡首片(InnerLayertrace)2.前後對準度一修全檢內層蝕刻1.短.斷路操作者10~15倍放大鏡首片(InnerLayerEtching)2.缺口中檢全檢3.銅渣壓合1.板厚操作者10~15倍放大鏡首

片(Lamination)2.凹點.凹陷IPQCAQL:3.刮傷0.65%(Maj)1.5%(Min)鑽孔1.孔徑操作者孔針(Pingauge)首片(Drilling)2.孔位IPQC標準片AQL:3.多.漏孔10~15倍放大鏡0.65%(Maj)4.

毛頭1.5%(Min)5.未鑽透PTH.一次銅1.孔破IPQC孔銅測量儀AQL:黑孔2.孔銅厚度九孔鏡0.65%(Maj)1.5%(Min)乾膜1.短.斷路操作者量測鏡首片(DryFilm)2.缺口一修

10~15倍放大鏡全檢3.線寬IPQCAQL:4.膜屑0.65%(Maj)5.蓋孔(Tenting)完整性1.5%(Min)6.焊錫墊(AnnularRing)品質管制(QualityControl)工程圖P32製程檢驗項目擔當者使用工具管制方式

備註二次銅蝕刻1.孔銅厚度操作者孔銅測量儀首片(T.P.R.S)2.線寬IPQC量測鏡AQL:3.蝕刻不淨10~15倍放大鏡0.65%(Maj)4.孔內錫鉛殘留1.5%(Min)測試外觀檢驗1.短.斷路O/S測試測試機全檢

2.缺口中檢量測鏡3.銅渣10~15倍放大鏡4.線寬5.焊錫墊(AnnularRing)防焊1.對準度IPQC10~15倍放大鏡首片SolderMark2.顯影不潔全檢3.露銅AQL:0.65%(Maj)1.5%(Min)金手指1.鎳/金

厚度IPQCX-RayAQL:(GoldPlating)2.針點.凹陷10~15倍放大鏡0.65%(Maj)3.試剝金3-M膠帶1.5%(Min)噴錫1.錫面平整性IPQCX-RayAQL:(HotAirSolderLevellin

g)2.孔塞.孔小10~15倍放大鏡0.65%(Maj)3.孔內露銅九孔鏡1.5%(Min)4.錫面氧化5.線路沾錫6.刮傷露銅文字1.對準度操作者10~15倍放大鏡每印30片自我檢查(SilkLegend)2.清析可辨識IPQCAQL:3.漏墨0.65%(Maj)1.5%(Min)品質管制(

QualityControl)工程圖P33製程檢驗項目擔當者使用工具管制方式備註成型1.擴孔操作者孔針(PinGauge)首片(Router)2.槽孔IPQC卡尺或二次元量測目鏡AQL:3.外型尺寸0.65%(M

aj)1.5%(Min)測試1.短.斷路O/S測試測試機首片(OpenShortTest)2.測試針壓痕10~15倍放大鏡100%測試外觀檢查1.依據IPC-A-600E品檢10~15倍放大鏡全檢2.客戶要求規格OQC檢驗1.依據IPC-A-600EOQC10~15倍放大鏡AQL

:2.客戶要求規格0.65%(Maj)1.5%(Min)檢驗報告1.材質.板厚OQC針孔(PinGauge)依客戶要求(InspectionReport)2.孔徑.線寬量測鏡3.外型尺寸卡尺4.鍍層厚度切片包裝1

.料號包裝人員板翹量測平台全檢2.板本(Revision)(Packing)3.片數4.板翹品質管制(QualityControl)工程圖PCB常見異常現象及改進方案異常內容:文字印刷不良異常原因分析1

.文字印刷之網版的網目,因使用次數過高,造成網上積墨過多,操作人員使用稀釋劑消除,未以網紙覆印,即開始重新印刷,使文字因稀釋劑過多而擴散,產生文字印刷不清的情形改善方案1.教育作業人員於清除積墨時,先以網布擦拭,再加

以稀釋劑,且要求一定使用網印紙覆印,直至稀釋液完全清除後,始可再行覆印,覆印後首件檢查列入要求重點2.針對文字印刷,由FI全數檢查,OQC加嚴抽驗(AQL由原0.65%加嚴至0.41%)3.直接更換網版(重新製作新網版)預防方法P35PCB常見異常現象及改進方案異常內容:孔壁脫離異常原

因分析1.可能是在化學銅前,因內層孔環之側面,存有氧化物皮膜,使得二者附著力不夠牢靠所致改善方案確實做好電鍍前的活化處理預防方法1.由育富研發課人員,不定時到廠商處了解電鍍情形2.並做切片,防止異常發生3.電鍍之前的活化處理要確實,不可疏忽4.增加熱應力實驗樣本數,由原先2片/批增

加為4片/批P36PCB常見異常現象及改進方案異常內容:孔破異常原因分析1.黑孔刷磨重工過度,造成孔角磨耗過大,改善方案1.磨刷機(黑孔前)刷輪更換800#目,防止孔角磨刷過度預防方法1.磨刷機(黑孔前)刷輪更換800#目,防止孔角磨刷過度P37PCB常

見異常現象及改進方案異常內容:Q3,Q4位置,應為噴錫製程,誤為S/M製成異常原因分析1.由於首次SAMPLE製作時,該位置即為S/M製程(GERBER為S/M製程),後經REWORK改為噴錫再送樣承認.2.該料號日後又修正文字,孔徑等,兩次改版

;改版過程中疏失,未將Q3,Q4處一併處理改善方案1.全數REWORK,將S/M處修正為噴錫(針對REJECT)2.WIP,STOCK亦全數REWORK.預防方法1.修正底片,將S/M製程改為噴錫製程.2.檢討內部連繫流程,針對SAMPLE管理,一律以ECR控管.

P38PCB常見異常現象及改進方案異常內容:修補不良異常原因分析1.補線手藝不良改善方案1.補線人員再施以再職訓練.2.增設檢驗人員,在補完線後立即檢驗,並作機會教育.3.針對修補的板子重新SORTING並再次重工.預防方法1.乾膜底片確實檢查

,避免缺口,斷線問題發生.2.搬運過程中,儘可能避免碰撞.3.作業當中採直取,直放方式.P39PCB常見異常現象及改進方案異常內容:貫孔塞錫(ViaHoles塞錫)異常原因分析1.ViaHoles塞錫為噴錫作業造成的錫塞現象(貼膠位置不恰當)2.BGA之塞孔作業,原

油墨由SolderSide下墨,易造成Viahold綠漆蓋不滿,而留有空間,經噴錫製程後而沾錫.改善方案1.由噴錫及FI人員全數選別2.針對BGA要求檢驗者以X15放大鏡全數檢驗.3.於出貨前全數通過驗孔機數孔,可過濾孔塞問題.4.教育相關人員批退的原因,現象及允

收的標準.預防方法1.於噴錫之貼膠作業,將膠帶貼於ViaHoles上方,避免將ViaHoles遮住,並採兩次壓膠.2.BGA塞孔作業,原由SolderSide下墨改為由ComponentSide下墨,可避免"蓋不滿現象及沾錫"3.要求噴錫作業清理風刀出風口,避免錫塞

現象.4.要求S/M作業針對ViaHole確實塞滿達不透光,且不得有露銅,沾錫的現象.P40PCB常見異常現象及改進方案異常內容:板寬異常原因分析成型作業之銑刀鈍化,造成板邊毛邊過大,致使良量測數據OUTSPECE改善方案以游標卡尺量測尺寸,全數選別.預防方法更換銑刀,並嚴格執行定期更換

銑刀制度,由IPQC定時稽核.P41PCB常見異常現象及改進方案異常內容:色差異常原因分析1.原使用之油墨已停產,而新的油墨使用條件尚未完全穩定所致.2.未分開包裝:包裝人員疏失3.原使用的S/M油墨已不生產,故改用其它型號,但其烘烤條件較嚴苛,使

用時未做適當之調整,故烘烤後造成色差.改善方案1.該批退回YUFOSorting.2.依色差允收標準Sample,執行Sorting.3.變更烘烤條件,原150.C~160.C,60~70分鐘;改為130.C,60分鐘.由於之前的油墨已停產,新的油墨廠內已開始做製程的TES

T預防方法1.已教育相關作業人員,並實施獎懲方法.2.變更油墨烘烤條件,由原來150.C~160.C,60~70分鐘;改為120.C60分鐘3.若須更換S/M油墨,必先通知客戶,待同意後才開始使用.4.建立允收色系的標準Sample,在使用新的油墨前先行TEST才

生產.P42PCB常見異常現象及改進方案異常內容:金手指(G/F)上方導體剝離異常原因分析1.此為P.C.B成型時牽引G/F鍍金導線之現象.改善方案1.針對G/F導線剝離FI以放大鏡(X15),全數檢查.預防方法1.更換成型的銑刀及轉速,避免產生

牽引現象.P43PCB常見異常現象及改進方案異常內容:金手指(G/F)沾錫,殘膠異常原因分析1.此為噴錫貼膠所用的膠帶品質不良所致.改善方案1.已要求噴錫及FI人員全數檢查,OQC加嚴檢驗(原AQL:0.65加嚴至

AQL:0.1)預防方法1.更換不良的膠帶(不再使用),並採用兩次壓膠作業.P44PCB常見異常現象及改進方案異常內容:金手指(G/F)露底材異常原因分析1.於銅箔有缺口(即無銅)形成露底材的現象.改善方案1.加強IPQC進料檢驗,(AQL由0.65

加嚴至AQL:0.1)預防方法1.已通知供應廠商改善並於製程中加強IPQC抽驗(原AQL:0.65,加嚴至AQL:0.1)P45PCB常見異常現象及改進方案異常內容:金手指(G/F)鍍金不良異常原因分析1.此為補鍍金(手鍍金)時,作業技巧不佳所致

.改善方案1.已教育補鍍金人員正確的作業方式.預防方法1.凡G/F鍍金(補鍍金)作業完成後,須經FI人員DoubleCheck,合格後方可出貨.P46PCB常見異常現象及改進方案異常內容:金手指(G/F)沾異物異常原因分析1.此異物為橡膠殘屑,經P.C.B壓著烘烤,附著於G/F上.改善方案1

.已要求檢驗人員於使用橡膠後,須確實清理,避免膠屑殘留.預防方法1.可購買桌上型吸塵器,以清除殘屑.P47PCB常見異常現象及改進方案異常內容:斷路(OPEN)異常原因分析1.補線不良及O/S漏失複測,混入不良品.改善方案1.補線完畢用電阻計量測.2.複測板100%.3.檢修與測試分開處理,檢修板

與誤測板一律先以紅色貼紙註明,複測過後方可撕去,以避免相混.預防方法1.於測試機加裝防呆裝置,若有不良品混入良品中,則ALARM會示警.2.補線板分開以顏色區分避免混入OK板.3.已教育及訓練補線人員,並於修復後再經O/S測試PASS後,方可出貨.4.要求工作人員不可光憑檢修OK即是

OK,須一切依測試結果為準,檢修板一律複測.P48PCB常見異常現象及改進方案異常內容:內層剝離異常原因分析1.在壓合的過程中,由於不慎沾附異物,造成壓合時絨毛被阻隔,無法完全壓合,造成內層剝離的現象.改善方案1.加強壓合工作環境的清潔,並在疊板和P.P膠過程時,儘量減少粉

塵異物的附著.預防方法P49PCB常見異常現象及改進方案異常內容:線路殘銅異常原因分析1.此現象為乾膜製程中,乾膜處理疏乎,造成在曝光顯影蝕刻的過成中,產生殘銅的現象.改善方案1.在乾膜製程後,每PCS均用粘塵滾輪處理,以減少異物的附著,降低外在變

因.預防方法P50PCB常見異常現象及改進方案異常內容:線寬<5mil異常原因分析此為蝕刻速率過長,造成過蝕引起的線細.改善方案1.調整蝕刻速率由原5.2M/nim提高為5.7M/nim.2.由IPQC加嚴抽驗

(原AQL:0.65加嚴至AQL:0.4)預防方法P51PCB常見異常現象及改進方案異常內容:BGA內之貫穿孔綠漆未蓋完整異常原因分析1.BGA之塞孔作業,原油墨由SolderSide下墨,易造成ViaHole綠漆蓋不滿.改善方案1.針對BGA要求檢驗者以X15放大鏡全數檢

驗.預防方法1.BGA塞孔作業,原由SolderSide下墨改為由ComponentSide下墨,可避免"蓋不滿現象及沾錫"P52PCB常見異常現象及改進方案異常內容:貫孔錫珠異常原因分析1.噴錫之貼膠位置不恰當所引起的.改善方案1.要求噴錫及F

I人員全數檢查,OQC加嚴檢驗(原AUL:0.65加嚴至AQL:0.1)2.由噴錫及FI人員全數選別.預防方法1.於噴錫的貼膠作業,將膠帶貼於ViaHoLe上方避免ViaHole內藏錫珠,並採兩次壓膠.P53PCB常見異常現象及改進方案異常內容:PCB刮傷,露銅異常

原因分析1.PCB相互摩擦或遭尖銳物品撞擊所致.2.由於自動收板機速度與收板機高度不協調,使PCB收板入籃內時,產生PCB與PCB擦撞情形.3.作業人員疏失.改善方案1.全數Sorting.2.增設摩板邊機,減少因板邊撞擊所產生的露銅.3.調整

各製程的收板機速度及板架高度,使PCB不致因速度太快或高度太低發生撞擊.預防方法1.於PCB間均墊P.P,避免PCB彼此摩擦,並以AirGun清理雜屑,避免尖銳物殘留.2.教育工作人員板子直取直放,輕取輕放,一次只取一片,不可多片取板.3.IPQC人員針對

此問題加嚴抽驗,並對現場人員操作程序稽核.4.FI重新檢討露銅補漆方法,減少補漆不良露銅情形,並將露銅列入重點.P54PCB常見異常現象及改進方案異常內容:PCB板邊撞傷異常原因分析1.進貨時板子未用箱子裝而僅用真空帶包裝,造成在搬運過程中,不慎掉落造成板角受損.改善方案1.發

文予包裝及行銷部門,爾後出貨即使為零數,亦用箱子裝盛,避免有真空包情形.預防方法P55PCB常見異常現象及改進方案異常內容:線路凹陷異常原因分析1.蝕刻流程後,在搬運過程未注意環境清潔,造成有異物掉入板間,在疊板過程時,壓

縮而產生線路凹陷的情形.2.乾膜製程處理作業時,有異物附著於線路上,造成二銅無法電鍍上,產生凹陷.3.電鍍作業時,在鍍純錫完成後,作業人員因操作不當造成板面有撞擊情形,再經過蝕刻過程,因純錫厚度不足,產生滲蝕凹陷情形.改善方案1.指示相關流程注意環境清潔,並派員檢視外包商的環境品質.2.重新檢

視乾膜刷磨條件,壓力由2.5調高至3.5Kg/cm2,以加增強清潔能力.3.要求電鍍工作人員搬運安全,降低人為因素造成的損害.預防方法1.黏塵滾輪保養,每日AIP擦拭之.2.檢查無塵室條件,正氣壓與負氣壓條件是否變更.3.加強黃光

區清潔,並清掃天花板,防止落塵.4.規劃板架放置位置,避免因板車推移造成碰撞.P56PCB常見異常現象及改進方案異常內容:孔壁鍍銅不足異常原因分析1.鍍銅(二銅)電流不恰當.2.經切片發現有小孔破及孔銅厚度偏低(吃錫不良)改善方案1.針對吃錫不良之PCB由YUFOTOUCHUP

.2.針對孔銅以孔銅測量器測量孔銅厚度,並製作直方圖分析改善.預防方法1.調整鍍銅電流由原375AMP調升為400APM.2.於出貨前增加焊錫性試驗次數,由1PC/LOT,增加為5PCS/LOT.P57PCB常見異常現象及改進方案

異常內容:錫墊沾錫,沾漆異常原因分析1.沾錫:因刮傷露銅而沾錫.2.沾漆:補漆人員於補漆作業時不慎將S/M漆ONPAD.改善方案1.沾錫:於PCB與PCB間墊P.P,避免彼此摩擦刮傷.2.於搬運過程中,以打包帶固定,避免搖晃,

碰撞刮傷露銅而沾錫.3.補漆:以教育補漆人員小心作業,並確實整理,整頓補漆工作環境;出貨前針對補漆板DoubleCheckOK後方可出貨.預防方法P58PCB常見異常現象及改進方案異常內容:DIP元件成品孔徑測量小於標準異常原因分析1.孔徑測量值為35mil但標準值為38mil.調查結

果為:噴錫厚度過厚所致.改善方案1.由於Connector實物插拔仍可插入,應不影響插件作業,且實測孔徑outspec僅1mil,故請客戶以"特採"進料,由yufo提出特採申請.預防方法1.已要求噴錫作業降低噴錫厚度.2.加強錫鉛厚度與孔徑之測量,(每150PNL抽驗10P

NL.)P59PCB常見異常現象及改進方案異常內容:尺寸不符異常原因分析1.因成型的銑刀(Routing兩側之Solt)選擇偏規格上限,以致Solt孔徑過大,而使板邊尺寸過小改善方案1.以Sorting方式

過濾不良品.2.針對尺寸100%量測,合格後方可出貨.預防方法1.更換銑刀,選擇偏規格下限之銑刀尺寸.2.加強首件檢查,並由IPQC執行.3.每成型50PNL即量測尺寸1PNL.P60PCB常見異常現象及改進方案異常內容:內層斷路---撞斷異常原因分析1.撞斷.內層板搬運

取放過程不慎撞斷.改善方案1.教育人員取板直取直放,並落實5S運動.2.將P.P墊及籃子以空氣槍清除異物,每週一次.預防方法P61PCB常見異常現象及改進方案異常內容:內層斷路---細斷異常原因分析1.細斷.乾膜髒點(粉塵,膜屑,銅屑,膠渣).改善方

案1.黏塵滾輪保養---換班交接,列表計錄.2.包裝出貨時,根據AQL抽樣測試,如有1PC.O/S則全數重測.3.內層一律AOI全檢並以治具測試,並排OPEN則報廢.預防方法1.原內層路線部份使用傳統印刷方式,新製程改用乾膜製程.2.重新檢查無塵室條件,並加強機台及

天花板清潔以防止落塵.3.測試之開路電阻由50歐姆改為20歐姆.P62PCB常見異常現象及改進方案異常內容:孔內露銅異常原因分析1.濕膜顯影過程中或許因藥水未能完全沖刷乾淨,致使部份板子孔中有殘墨,以致噴錫時造成孔內輕微露銅.改善方案1.利用每日交接班時清洗噴嘴.2.利用日,大夜班交接班更換

藥水時,須徹底清槽.預防方法P63不良現象：一銅Peeling允收標準：拒收功能影響：功能不良不良現象：粉紅圈允收標準：依客戶要求功能影響：外觀不良一銅不良1P64不良現象：D/F←→電鍍刮傷允收標準：拒收功能影響：線路斷路不良現象：D/F←→電鍍刮傷允收標準：拒收功

能影響：線路斷路，功能不良不良現象：三角形刮傷允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良二銅不良1P65不良現象：電鍍沾酸允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良不良現象：電鍍沾酸允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良不良現象：線路粗糙線細

允收標準：拒收功能影響：線路線細斷路，功能不良二銅不良2P66不良現象：去墨未淨殘銅允收標準：拒收功能影響：殘銅短路，功能不良不良現象：去墨未淨殘銅允收標準：拒收功能影響：殘銅短路，功能不良不良現象：線路斷路允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功

能不良二銅不良3P67不良現象：短路允收標準：拒收功能影響：線路短路，功能不良不良現象：線路斷路允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良不良現象：線路斷路允收標準：拒收功能影響：PDA見底材，功能不

良二銅不良4P68不良現象：線路斷路允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良不良現象：線路Peeling允收標準：拒收功能影響：線路傳遞不良不良現象：電鍍粗糙允收標準：拒收功能影響：外觀不良二銅不良5P69不良現象：鍍二銅前

，板面沾油脂允收標準：拒收功能影響：PAD斷路，功能不良二銅不良6P70不良現象：底材破裂允收標準：拒收功能影響：功能不良不良現象：內層板修補不良允收標準：不可小於原線寬的80%功能影響：功能不良不良現象：內層板線路斷路允收標準：拒收功能影響：線路斷路三修1P71不良現象：線路短路允收標準：拒收

功能影響：線路短路，功能不良不良現象：線路斷路允收標準：拒收功能影響：線路短、斷路不良現象：線路斷路允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良三修2P72不良現象：乾膜刮傷線路短路允收標準：拒收功能影響：線路斷路不良現象：線路殘銅斷、短路允收標準

：拒收功能影響：線路短、斷路不良現象：蝕刻未淨允收標準：拒收功能影響：線路短路三修3P73不良現象：線路刮傷允收標準：拒收功能影響：線路凹陷，易造成銅環不足不良現象：線路缺口允收標準：不可小於原線寬的80%功能影響：功能不良不良現象：線路脫離允收標準：拒收功能影響：傳遞功能不良三修4P74不良

現象：內層線路OPEN(曝光髒點)允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良不良現象：內層線路OPEN(乾膜刮傷)允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良不良現象：內層刮傷允收標準：允收功能影響：不影響功能內層不良1P75不良現象：內層印偏(整面性)允收標準：拒收功能影響：功能不良層間偏

移造成內層短路不良現象：內層蝕刻去墨污染允收標準：拒收功能影響：1.棕化附著力不良2.壓合附著力不良不良現象：內層線路OPEN(斷頭)允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良內層不良2P76不良現象：抽真空

不良(線胖)允收標準：依原稿線寬+15%-10%功能影響：線路間距不足，容易導致局部性短路不良現象：對偏(盲孔板)允收標準：Ring寬度標準最窄須在2mil以上功能影響：蝕刻後造成孔破現象，嚴重影響產品傳輸導電性不良現象：乾膜刮傷(露銅)允收標準：拒收功能影響：線路無法正常

傳遞訊號，嚴重影響產品功能、短斷路內層不良4P77不良現象：內層乾膜脫落允收標準：拒收功能影響：線路斷路不良現象：間距殘膜允收標準：拒收功能影響：造成線路短路不良現象：去膜不潔(重工退洗不良)允收標準：拒收功能影響：1.棕化不良2.造成重工壓膜乾膜附性不佳，容易產生線路浮離現象內層不良5P78

不良現象：顯影未淨(透明網狀)允收標準：拒收功能影響：蝕刻不潔殘銅不良現象：內層曝光點異物(局部露銅)允收標準：拒收功能影響：蝕銅後大銅面局部見底材不良現象：壓膜氣泡允收標準：拒收功能影響：顯影後線路浮離，蝕刻後造成線路缺口、凹陷、或斷路內層不良6P79不良現象：銅面殘膠允收標準：拒收

功能影響：膜附著不良，蝕刻後線路短路不良現象：內層乾膜線路缺口(曝光髒點)允收標準：依原稿線寬+15%-10%功能影響：線路傳遞訊號不良，嚴重缺口者壓合後易產生線路斷路不良現象：乾膜線路Peeling(膜浮離現

象)允收標準：拒收功能影響：造成短、斷路內層不良7P80不良現象：SM(SolderMask)空泡允收標準：拒收功能影響：脫漆露銅造成外觀不良不良現象：SM(SolderMask)油墨不均允收標準：不可嚴重影響外觀功能影響：外觀不良不良現象：SM(SolderMask)異物髒點允收標準

：不允許影響外觀功能影響：外觀不良防焊1P81不良現象：文字不清允收標準：字體須可辨識功能影響：無法辨識零件位置，外觀不良不良現象：文字重影允收標準：字體須可辨識功能影響：無法辨識零件位置，外觀不良不良現象：文字印偏允收標準：白漆ONPAD面積≦

2mil功能影響：焊錫性不良防焊2P82不良現象：顯影未淨允收標準：拒收功能影響：焊錫性不良不良現象：SMONPAD允收標準：1.至少須有2mil的錫墊可焊接，不得超過圓周角9002.依客戶規定要求功能影響：焊錫性不良不良現象：SMONPAD允收標準：pitch在5

0mil以上≦2milpitch在50mil以上≦1mil功能影響：焊錫不良防焊3P83不良現象：SM異物允收標準：拒收功能影響：1.功能不良2.外觀不良不良現象：SM異物允收標準：拒收功能影響：1.功能不良

2.外觀不良不良現象：導線表面的覆蓋性不良允收標準：必須蓋妥綠漆之區，出現金屬線路之裸露者拒收功能影響：功能不良防焊4P84不良現象：拒錫(不沾錫)允收標準：任何導體表面若非因阻劑或其它鍍面所排拒者，一般所有出現的拒錫均不合格功能影響：焊錫性

不良不良現象：SM漏印允收標準：失落的綠漆尚未使線路間距縮減至起碼允許脫落的規定者允收功能影響：功能不良不良現象：SM紋路允收標準：導線間出現的，起皺已形成虛構、或縮減其間距而低於下限間距的要求者拒收功能影響：外觀不良防焊5P85不良現象：曝光髒點允收標準：拒收功能影響：線路短路不良現象：

壓合凹陷允收標準：拒收功能影響：膜附著不良造成線路短路不良現象：乾膜刮傷允收標準：拒收功能影響：膜屑附著在線路造成斷路乾膜7P86不良現象：單一線路露銅允收標準：拒收功能影響：外觀不良不良現象：並聯線路露銅允收標準：拒收功能影響：組裝後沾錫易搭錫橋不良現象：線路凹陷允收標準：不允許底材受損及線

路露銅，線路寬度不得少於原稿線寬的80%功能影響：1.功能不良2.外觀不良線路1P87不良現象：線路短路處理不良允收標準：線路寬度不得少於原稿線寬的80%功能影響：1.功能不良易造成斷路2.外觀不良不

良現象：線路撞歪允收標準：拒收功能影響：外觀不良不良現象：線路凹陷允收標準：線路寬度不得少於原稿線寬的80%功能影響：1.影響電氣特性2.外觀不良線路2P88不良現象：單一線路沾錫允收標準：沾錫面積≦0.4mm功能影響：外觀不

良不良現象：並聯線路沾錫允收標準：相鄰兩線路不允許沾錫功能影響：功能不良、間距不足組裝過後易造成錫橋不良現象：線路修補不良(spark)允收標準：1.線路寬度不得少於原稿線寬的80%2.依客戶要求功能影響

：1.影響電氣特性2.外觀不良線路3P89不良現象：補線不良允收標準：拒收功能影響：1.外觀不良2.功能不良易造成斷路不良現象：補線不良允收標準：拒收功能影響：1.外觀不良2.功能不良易造成斷路不良現象：線路微缺口允收標準：線路寬度不得少於原稿線寬的80%功能影響：1.影響電氣特性2

.經高壓測試易斷路線路4P90不良現象：殘銅允收標準：拒收功能影響：1.功能不良2.外觀不良不良現象：線路殘銅允收標準：拒收功能影響：1.功能不良2.外觀不良不良現象：線路粗糙允收標準：線邊粗糙、缺口、針孔、及刮傷之

各種巧合造成基材的曝露，凡使起碼線寬縮減掉30%者，或其分布超過25mm[1吋]或線長的10%者拒收功能影響：1.功能不良2.外觀不良線路5P91不良現象：壓合白邊允收標準：白板邊算起不可超過2.54mm，或離最近導體間距50%，兩者

取其一功能影響：功能不良不良現象：銑鈀位置不當允收標準：拒收功能影響：外觀不良不良現象：壓合異物允收標準：拒收功能影響：外觀不良壓合不良1P92不良現象：織紋顯露允收標準：拒收功能影響：外觀不良不良現象：壓合起泡允收標準：此缺點未超過0.25mm[0.01吋]且每板面只許出現兩處，隔絕電間性間距其

縮減不可超過25%功能影響：外觀不良壓合不良2P93