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ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙零肆年捌月1校对审核布局布线载入网表建盘建库底片输出ALLEGROPCBLAYOUT流程ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙2Ⅰ、建盘、建库:ALLEGRO中焊盘可以分为三种:表贴盘、插装盘、安装盘。在建盘以前我们要拟定不同的命
名方式以区分不同的焊盘。例如:C60D32C表示圆形焊盘,D表示钻孔。60表示焊盘直径,32表示孔径。表贴焊盘可以在前面加SMD表示。例如:SMDC25SMD表示表贴焊盘,C表示圆形。25表示焊盘的直径。安装盘可以加M表示。建盘的
具体设置见下图:Ⅰ.Ⅰ、建盘ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙3Type:焊盘类型。此处分为通孔、埋孔和表贴焊盘。通常选用通孔和表贴盘。Drillhole:钻孔设置Platingtype:孔化设置除了插装安装孔外其他焊盘一定要孔化。Size:设置孔径值OffsetX:X方向偏移量Off
setY:Y方向偏移量X、Y方向偏移一般不用Drillsymbol:钻孔符号设置。用来表示不同大小孔径的焊盘。Unit:单位设置。强烈建议使用英制。Multipledrill:钻孔叠加设置,用于做异形焊盘。ALL
EGROPCBLAYOUT教程路人乙4RegularPad:焊盘大小设置。一般比孔径至少要大12Mil。Shape:用于设置异形焊盘外形。ThermalRelief:热焊盘。Flash:花盘,阴片用,需建库,通常都做阳片不选该项。Antipad:隔离盘。Shape:用于设置异形焊盘个隔离盘。
ThermalRelief、Antipad通常比RegularPad大12~20IL。SolderMask:通常比焊盘大8~10Mil。PasteMask:尺寸通常比RegularPad相同或略小,用于
SMD。其他参数可以不用考虑,就不做介绍了。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙5我们以建普通插件焊盘为例:C60D32焊盘形式采用通孔,使用英制,精确到小数点后2位。金属化过孔。钻孔采用圆做为轮廓,字母A表示。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙6焊盘大小设置
60Mil,外形为圆形,热焊盘与隔离盘各设为80Mil。注意:要设置一个缺省的中间层。普通的焊盘所有层面的属性是相同的。插装焊盘需设置TOP与BOT层的阻焊,表贴需设置顶层焊盘、顶层阻焊和顶层锡膏的属性。将该焊盘存入指定的目录中。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙7Ⅰ.Ⅱ、建库元件库
总体上可分为两大类:插装和贴装。插装和贴装各自又可以分为很多类,其命名方式因人而异,不同的公司或个人都有不同的标准。建议同一个公司、团队或个人要有个统一的标准,这样有利于设计和交流。在ALLEGRO中元件库最基本的参数有:PA
D元件的最基本组成元素REFDES:SILKSCREEN_TOP元件位号定义PACKAGEGEOMETRY:SILKSCREEN_TOP元件外形尺寸PACKAGEGEOMETRY:PLACE_BOUND_TOP元件禁置层定义其他
作为可选参数,以及特殊用途篇幅原因这里不一一做介绍了。下面我们以DIP14为例说明一下如何建库:首先我们要设置焊盘库的路径:SETUP》USERPREFERENCES》DESIGN_PATHS》PADPATH在这里可以设置元件库的路径:SETUP》USERPREFERENCES》
DESIGN_PATHS》PSMPATH有时候我们需要到SETUP》DRAWINGSIZE中设置页面大小和参考点,参考点的设置决定了元件的零点位置,灵活运用可以使布局更合理简洁。DIP14为标准元件采用C
60D32PAD:ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙8首先打开AllegroLibrarian程序,然后新建文件选择Packagesymbol选择设定的库文件目录定义封装名称后点OK。根据情况设定Drawings
ize参数。点击Layout》Pin,在Options中点击Padstack的按钮选择需要的焊盘,DIP14应选择C60D32的焊盘。在放盘的状态下回车(注意要小写,要保证为命令输入状态)键入:x00(x后面有个空格,第一个0表示X坐标,第二个表示Y坐标,他们之
间有一个空格。这时在00点就有个PIN1的焊盘,接下来我们用相对坐标放以下的焊盘,键入命令:iy–100到放置PIN8的焊盘时键入:ix300接着键入:iy100直至放到14PIN。接着ADD》LINE在Options的Class中选择PACKAGEGEOM
ETRY,Subclass中选择SILKSCREEN_TOP,设置好线的拐角形式和粗细后就可以画DIP14的丝引了,可以设置好网格直接画也可以键入坐标画。我们点击SETUP》GRIDS,设置好网格,我们可以设置为25,接下来我们就可以直接画器
件的丝印了。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙9画好丝印以后点击ADD》RECTANGLE在Options的Class和Subclass中选PACKAGEGEOMETRY和PLACE_BOUND_TOP,添加元件禁置层。接着我们点击ADD》TEXT分别选择REFDES和SILKSCRE
EN_TOP,它的格式是字母*。这样我们就完成了一个元件的建库工作。当然为了辨别PIN1我们也可以为它单独做个PAD。最后SAVE的时候记得一定要CREATESYMBOL,也就是说一个元件要保存成.dra和.psm两钟格式。左面
的Options为一个特殊粘贴的控制参数。分别设置PAD数量、间距、粘贴方向、PIN的起始脚号,步进。当然规则性较强的元件我们可以利用向导(精灵)来辅助建库。建库时要结合原理图元件库和封装手册进行建库。安装孔(脚)选择M
echanical,电气脚选择Connect。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙10Ⅱ、载入网表:载入网表之前我们要确定以下几个问题:1、确保原理图正确。2、确保元件封装的正确性,包括元件的引脚匹配问题、3、确保所有元件的封装元件库中都存在。上面的问题如果有任何一
个存在问题的话都会导致网络表不能成功载入。打开allgro,新建版图,填写好Drawingname注意选择好路径,Drawing_type选择Board。进入后我们根据情况设置好DRAWINGSIZE。当然一些焊盘、库文件等基本资料的要设置好路径。
接着我们定义板筐,在ADD》LINE状态下在BOARDGEOMETRY子类的OUTLINE中按照要求绘制出边框,定位孔可以用PLACE》MANUALLY中的PLACEMENTLIST》MECHANICALSYBBOLS。然
后可以根据具体情况在有关的KEEP层添加各元素的禁置层。下面我们载入原理图信息,我们用CAPTURE程序中的TOOLS》CREATENETLIST的ALLEGRO,具体设置如下图:ALLEGROPCBLAYOUT教程路人
乙11这个方法也适用于改板载入网表,灵活易用可靠性高。在绘制板框的时候,大致我们需要考虑以下几个禁置区:•RouteKeepout•PackageKeepin•RouteKeepin•PackageKeepo
ut•ViaKeepout•PackageHeightALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙12Ⅲ、布局布线Ⅲ.Ⅰ布局布局是个技巧性的工作,不动手去做,看再多的资料最多也知识个理论家。所以我要强调大家一定要多动手去做,只有不断遇到问题不断解决问题才能积累你的经验提高你的
水平。这里我只对几个简单的问题进行阐述,如果大家有什么问题可以查找相关的资料或者到论坛里来交流。自动放置器件手动放置器件placemanually图中所包涵器件在Componentsbyrefdes封装器件在Packagesymbo
ls中。若AdvancedSetings选择library则此项中显示所有封装库中器件。placeQuickplace若封装找不到,检查路径是否是库文件所在位置具体方法:setup下的userpreferences中双击Design—paths,把库文件所在目录添加进adpath
和psmpath。ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙13器件锁定与解锁MOVE旋转点鼠标右键Rotate换层Edit—>Mirror注意移动基准点的选择器件锁定与解锁Edit—>Properties在FIND中选择symbols可以直接在线路板上点击
需要操作的器件或从list中选出从弹出的菜单中选择Fixed锁定时直接点击apply,ok解锁时在Delete下画勾,点击apply,ok板层定义setup—>Subclasses—>点击ETCH或setup—>CrossSection点击Insert可以插入层规则设置setup—>
Constraints点击SetstandardValues设置规则ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙14颜色设置点击color小图标常用层BOARDGEOMETRY中的OUTLINE板框PACKAGEGEOMETRY
中的SILKSCREEN—TOP顶层丝印SILKSCREEN—BOTTOM底层丝印STACK-UP中电气层的设置录制颜色File—>Script起文件名,点击Record开始录制点击color小图标,选自己中意的颜色File—>Script点击stop,录制结束利用录制的颜色更改当前颜色
File—>Script选取文件点击Replay,线路板的颜色该为所需要的颜色定义快捷键在命令栏中敲入命令alias例如:aliaspgdownzoomoutaliaspgupzoominALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙
15敷铜负片setup—>DrawingOptions,在Thermalpads和FilledPads前面画勾Addshape画一个封闭区域Edit—>ChangeNet(Name)指定网络shapeFill敷铜完成正片Addshape画一个封闭区域选择Crosshatch或
SolidFillEdit—>ChangeNet(Name)指定网络Shape—>Parameters参数设置Void—>Auto自动避让shapeFill敷铜完成注意:金属化孔要事先做好flashsymbol!铜区的编辑(sha
pe的修改)Edit—>shapeEdit—>Vertex或Edit—>Boundary来改变shape的外部形状shape—>Fill编辑丝印ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙16在颜色设置中把Geometry下的PACKAG
EGeometry下的SILKSCREEN—TOP和SILKSCREEN—BOTTOM打开颜色设置中把Components下的REFDES打开移动丝印Move编辑丝印Edit—>text布局布线是一个比较复杂的过
程,这里只介绍了一些基本工具。如果没有LAYOUT经验不论是用什么软件布局和布线都是做不好的,所以我们要明白只是有些软件实现某些功能比较方便,或者有其他软件没有的功能,但是最基本的也是最起决定性的因素是人,绝世神兵
到了凡夫俗子之手最多是有点观赏价值的垃圾。十年磨一剑也就是着个道理。检查Tools—>ReportsSummaryDrawingReportUnplacedcomponentsUnconnectedpinsDesignRulesCheckALLEGROPCBLAYOUT教
程路人乙17此外,在布局过程中还要考虑到许多工艺方面的问题例如:如何焊接,过波峰焊的方向,贴片元件采用点胶还是印锡膏,夹具的制作。如果有阻抗要求线宽线间距如何设置,压层顺序的定义。在设计规则和工艺检查
都没问题以后经客户确认没问题以后一般就可以出底片了……Ⅳ输出光绘文件Manufacture—>Artwork双击TOP和BOTTOM可以看到已选上的内容若需要添加在内容处点击右键Add加层,例如加入外框,选择BOARDGEOMETRY下的OUTLINE加入新层(例如加
入顶层丝印)打开线路板的颜色,把所有颜色关掉选择外框选择Manufacture中的Autosilk—TOPOK,屏幕只显示了顶层丝印在Artwork菜单中加入一个新的光绘文件TOPsilk(点击右键Add)屏幕所显示的内容就是所出这层
光绘将要显示的内容参数设置在FilmControl中对应每层需修改Undenfinedlinewidth6注意正片与负片的选择ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙18在GeneralParameters中选择De
vicetype选择RS274XFilmsizex24y20FormatIntegerPlaces5、DecimalPlaces3生成D码表(RS274X自带D码表)选择Apertures点击EditAuto
-WithRotationOKOKOK生成文件art_param.txt、art_aper.txt、photoplot.log定义出图的原点View-ZoomfitView-Zoomout点击color图标,打开
Manufacturinggroup中的PHOTOPLOT_OUTLINESetup-Areas-photoplotOutline定义出图的外框,此矩形框的左下角为图片的原点在正式出光绘文件之前,检查图纸是否还有错误ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙19输出光绘文件Manufactu
re—>ArtworkSelectAllCreateArtwork查看File-Viewlog是否成功生成文件*.art查看光绘文件File—>new建立新文件Setup—>DrawingSize定义图幅调入光绘文件File-Import-Artwork打开*.art注意:Togg
leDisplayPad为ONLoadFileALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙20产生DrillLegend点击color图标,AllInvisibleGroupGeometryBoardGeometryOUTLINEDIMENS
IONGroupStack-upPINClassVIAClassGroupManufacturingclassManufacturingNCDRILL-FIGURENCDRILL-LEGENDclassDRAWINGFORMATViewZoomworldManufactu
re—>NC—>DrillLegend把钻孔列表放到合适的地方产生NCDrillManufacture—>NC—>DrillTape在Scale中写入1点击Run产生文件ncdrill.tap查看File-Viewlog是否成功ALLEGROPCBLAYOUT教程路人乙2
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