印刷電路板流程介紹教育訓練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DIS

——华润包装材料有限公司PET生产工艺介绍线别生产线产能CP主工艺SSP主工艺1四万吨NOY布勒2八万吨NOYNOY3十五万吨NOY布勒4二十万吨吉玛布勒PET聚合工艺简介将小分子PTA和MEG在酸性和压力条件下经酯化反应生成单体BHET，单体在催化剂作用和真空条件下缩合成聚合度达100的大分子PET。整个反应过程全部在液相熔融状态下进行，故称为熔融聚合。PET聚合的概念PET聚合主反应方程式CP生产工艺流程图主要任务以完成酯化反应为主，使PTA和MEG转化为PET的缩聚单体BHET。酯化反应是在加压条件下进行脱水反应，影响酯化反应的因素有摩尔比、温度、压力、停留时间及原料性质。酯化系统酯Ⅰ采用搅拌设计，其优点可以使酯化内物料充分混合，同时反应温度较无搅拌设计要低，因而可有效降低DEG生成。酯化Ⅰ酯Ⅱ采用围堰设计，增加物料流通路径，同时保证物料作柱塞流，保证进预聚的料各项指标均一、稳定。酯化Ⅱ•工艺塔负责分离MEG和水的混合物，•工艺塔分为上部精馏段和下部提馏段。•操作要求能保证塔顶温度约等于工作压力下水的沸点，以避免夹带EG蒸汽。工艺塔预缩聚釜采用塔板式设计，利用低分子物脱挥过程使物料充分混合，同时保证物料作柱塞流。缩聚系统•预缩聚是酯化段到终缩聚段的一个过程阶段,任务是将酯化段送来的酯化物最终完成酯化反应并在8～50mbar的真空条件下进行缩聚反应。使生成的PET齐聚物的聚合度及端羧基达到一定的指标，从而保证终缩聚反应器能生产出合格产品。•BHET单体转化为低分子聚合物，PET齐聚物的平均聚合度25～35，酯化率99%以上。•主要是低分子聚物与低分子聚物间的缩聚反应,另外还存在酯化反应。缩聚系统终缩聚采用搅拌设计，增加物料表面积，使反应产生的MEG通过抽真空脱除，以提升产品的粘度。终缩聚系统•在终缩聚阶段主反应还是缩聚反应，在0.7～1.0mbar的真空条件和搅拌下脱除乙二醇、水及其它低分子齐聚物，进而将平均聚合度25~35的低聚物缩聚成平均聚合度达100左右的高分子量聚酯产品。终缩聚系统固相缩聚工艺简介固相缩聚，即固体状态下进行缩聚反应。将具有一定分子量的聚酯切片保持固相加热到玻璃化温度（Tg）以上熔点（Tm）以下（一般为熔点以下10～40℃），通过惰性气体的保护并带走小分子产物，和内在催化剂作用下使缩聚反应得以进行，达到增粘、脱醛和提高结晶度的目的。由于反应

PET无菌生产线工艺流程培训生产流程图PET粒子除湿干燥注塑库存(释放应力)灌装质量在线检测仪空调瓶坯灌装机喷码吹瓶机回收调配好的原料风干机(生产系统流程)输送输送输送瓶坯风送带输送机舱除湿灭菌、清洗、灌装、封盖输送输送不合格品合格品输送缓冲均质，UHT套标热收缩输送缓冲分瓶裹包机外箱喷码输送称重检测成品输送码垛机立体仓库输送入库经销商销售商按销售计划发货集中润滑整线主要设备情况简介•1.生产瓶坯(38mm口,白色不透明瓶坯,21.5g)设备名称:husky注塑机---把PET原料通过干燥机干燥后进行注塑通过专用的模具生产出我们需要的瓶坯，生产速度：41890只/小时•2.生产瓶子(38mm口,白色不透明瓶子450ml)设备名称:krones吹瓶机---把注塑机生产出来的瓶坯进行加热后在专用的模具里吹制成为我们需要的容量和形状,通过空瓶风带送到灌装机进行灌装,生产450ml产品时,S16速度:30000瓶/小时,H10改为S10后速度:18000瓶/小时•3.罐装产品并旋盖(84头无菌灌装机,450ml产品)设备名称:GEA无菌灌装机----在无菌状态下对送来的空瓶进行消毒清洗,然后定量灌装,最后通过24头旋盖机旋盖出产品,生产速度:生产450ml产品时,43200瓶/小时•4.灌装后喷码并检测灌装质量设备名称：伟迪捷小字喷码机，FT在线检测•5.实瓶输送线及在线缓冲(输送带润滑及产品检测控制)•6.沛鑫套标机(配套设备:风干机、热收缩)•7.奥克梅包装机(分瓶装置，成型、包装、封箱)•8.箱输送带(成品在线监测---少瓶以及装量误差特别大的)•9.外箱喷码•10.码垛.入库整线主要设备流程情况简介PET-它是什么？PETOLYTHYLENEEREPHTHALATE...=ETHYLENEGLYCOL+TEREPHTHALICACID乙二酯对苯二甲酸聚对苯二甲酸乙二酯it’saPOLYMER聚合体=chainofMONOMERS()链状单体=瓶原料PET-参数INTRINSICVISCOSITY(IV)固有黏度:特征参数，表现PET分子链的长短(长链130个单体;短链100个单体)ACETALDEHYDE(AA):乙醛气体的产生量:•PET-树脂生产过程中产生一小部分(<1.5ppm)•在挤压和注塑阶段，随着温度和时间的变化乙醛气体被树脂吸收，当树脂暴露在空气中

1一．PCB简介二．PCB种类三．PCB的构成四．PCB基材说明五．单面板工艺六．多层板工艺七．无卤素板材作成：akuma2一.PCB简介1.何为PCB?PCB为PrintedCircuitBoard的首字母简称,中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，简称基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。2.PCB扮演的角色PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。3一.PCB简介3.PCB的历史早於1903年Mr.AlbertHanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：到1936年，DrPaulEisner（保罗.爱斯勒）首先在收音机里采用了印刷电路板，真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagetransfer)，就是沿袭其发明而来的。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。4一.PCB简介4.PCB的发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。5二.PCB种类单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分类孔的导通状态表面处理结构软板碳油板OSP板喷锡板镀金板化锡板金手指板沉金板其它有机材板无机材板材料6A.以材料分a.有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。b.无机材料铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。B.以成品软硬区分a.

加氢裂化命题方向依照流程描述画图带仪表控制点的流程图改错延迟焦化命题方向依照流程描述画图按照给定流程图叙述出方案工艺管道仪表流程图(PID)阀门的设置化工工艺流程图化工工艺流程图化工工艺流程图是化工工艺图中工艺流程性质的图样，它是用来表达工艺生产流程的。由于它们的要求各不相同，其内容、重点和深度也不一致，有若干种类。总工艺流程图工艺原则流程图（方案流程图）工艺管道仪表流程图(PID)一、总工艺流程图也称物料平衡图，它是在设计或开发方案时，为总说明部分进行可行性论证时提供的图样，用于表示全厂各生产装置之间主要的流程路线及物料衡算的结果。图中各车间（工段）用细实线画成长方框来表示，流程线中的主要物料用粗实线表示，流程方向用箭头画在流程线上，图上还需注明车间名称、原料及半成品的名称、平衡数据和来源去向等。某石油化工厂总流程图某石油化工厂物料平衡图二、工艺原则流程图也称物料流程图，是在总工艺流程的基础上，分别表示各车间内部工艺物料流程。一般是以装置为单位，以图形与表格综合的表达形式，反映工艺设计计算中的物料衡算与热量衡算等的图样。它是全厂总工艺流程图或物料平衡图的基础上，对某一具体装置生产过程的进一步展示。它既可用作提供审查的资料，又可作为进一步设计的依据，还可供生产操作时参考。工艺原则流程图工艺原则流程图通常采用按工艺流程顺序，自左至右展开图的形式表示，设备以示意的图形或符号表示（表7-2），并用细实线画出，流程图中的主要物料流程的流程线用粗实线表示，流程方向用箭头画在流程线上。当物料经过设备产生变化时，可在流程的起始部分和物料产生组分变化的设备之后，在流程线上用指引线引出并列表标注（指引线及表格线皆用细实线绘制）。标注出物料变化前后各组分的名称、流量、质量分数或摩尔分数和每项的总和数等（标注项目可按需要酌量增减）。某丙烯酸甲酯装置局部工艺原则流程图三、工艺管道仪表流程图(PID)也称带控制点的工艺流程图。是借助统一规定的图形符号和文字代号，用图示的方法把建立石油化工工艺装置所需的全部设备、仪表、管道、阀门及主要管件，按其各自功能，在满足工艺要求和安全、经济的前提下组合起来，以起到描述工艺装置的结构和功能的作用。因此，它不仅是设计、施工的依据，而且也是企业管理、试运行、操作、维修和开停车等各方面所需同的完整技术资料的一部分。工艺管道仪表流程图(PID)的基本内容1.用规定

Page1BOEHF-Manu团队速度品质Page1BOEHF-Manu团队速度品质PI工艺学习Page2BOEHF-Manu团队速度品质Page2BOEHF-Manu团队速度品质PI工序主要是在TFT&CF基板上涂上一层取向膜,从而为液晶分子在取向膜上形成取向打下基础。PI工序的工艺流程如下：玻璃基板从loader处流入，先经过cleaner对玻璃基板进行清洗，清洗完后在coater处涂布PI液，在PRECURE处挥发部分溶剂，在Inspection处检测涂布效果，在MAC/MIC处宏观抽检印刷涂布效果（主要用肉眼观察检查看有没有白点，黑点，Pinhole，Mura等），微观抽检并测量印刷涂布效果（主要用光学镜头测量EdgeMargin（板边距离）来检查对位情况）。检查后的良品进入MAINCURE处进行挥发溶剂使PI固化，固化后的玻璃基板流入Unloader.工艺设备相关Page3BOEHF-Manu团队速度品质Page3BOEHF-Manu团队速度品质Loader处有四个Port口，其中三个Port口为normal口，一个口为Dummy口专门存放Dummy用。一、工艺设备相关---LoaderPage4BOEHF-Manu团队速度品质Page4BOEHF-Manu团队速度品质Cleaner（清洗机）总述：<1>Cleaner（清洗机）作用是在PI涂布之前对玻璃基板进行清洗，清除玻璃基板上的污渍，杂质，灰尘等脏东西。为涂布出良好的取向膜做好准备。如果涂布之前清洗机清洗效果不好或者残留有Particle的话，在Coater处就会有不良品出现。<2>Cleaner部分主要分为Wetwash（湿洗）部和Drywash（干洗）部。一、工艺设备相关---LoaderPage5BOEHF-Manu团队速度品质Page5BOEHF-Manu团队速度品质APPAPP主要是通过把空气电离后产生带有氧化能力的气体以去除玻璃基板上的有机物将其转化成碳氢化合物的一种清洗方式，除去有机物的作用。一、工艺设备相关---LoaderPage6BOEHF-Manu团队速度品质Page6BOEHF-Manu团队速度品质Tank2存放溶剂的地方，该溶剂由水跟洗剂按照一定比例混合形成。同时tank里有加热器，把tank里的混合溶剂加热到40度才可使用。其中一个tank使用，另一个tank为备用。备用t

PPR管道生产工艺流程图原料料斗料筒干燥下料模具螺杆剪切、挤压、熔融、预塑化初步成型精准的外径结构经定径套冷却牵引机牵引喷淋箱冷却定型切割机按一定长度切割产品合格不合格包装入库回收粉碎再利用喷码机印字吸料器吸料原料出库测量、测试2目录❖第一章、原料………………………………………………………….….5❖1、我们公司目前使用的原料……………………………………….….5❖2、原料各种指标要求与各种原料之间对比……………………….…10❖3、本色料与混配料的区别…………………………………………….11❖4、本色料、色母料、回料的掺比情况………………………….……12❖第二章、设备...……………………………………………………...…...13❖1、PE生产所需的设备…………………………………………….…...13❖2、各设备的组成与作用以及注意要点.............................................14❖第三章、螺杆、模具与定径套............................................................44❖1、螺杆的结构与介绍......................................................................44❖2、模具与定径套的结构及介绍.........................................................51❖3、模具与定径套的配套，及模具与定径套的通用性.........................57❖4、模具与定径套的设计原则.............................................................59❖5、模具与定径套的安装....................................................................62❖第四张、生产工艺...............................................................................63❖1、各工艺的组成....................................

SMT组装工艺流程与生产线广东科学技术职业学院学习情境1要点•SMT的组装方式及工艺流程•SMT生产线的设计•SMT产品组装中的静电防护表面安装组件的类型:表面安装组件(SurfaceMountingAssembly)(简称：SMA)类型：全表面安装(Ⅰ型)双面混装(Ⅱ型)单面混装(Ⅲ型)1.全表面安装(Ⅰ型)：全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.2.双面混装(Ⅱ型)：（P128）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。3.单面混装(Ⅲ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。工艺流程由于SMA有单面安装和双面安装；元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。•1.单面全表面安装2．双面全表面安装3.单面混合安装•双面混合安装SMT生产线的设计•SMT生产线主要由点胶机、焊膏印刷机、SMC/SMD贴片机、再流焊接（或波峰焊接）设备、检测设备等组装和检测设备组成。•SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产的实际需要、实际条件、一定的适应性和先进性等几个方面进行考虑。生产线总体确定•元器件（含基板）选择•组装工艺及工艺流程确定•生产线的自动化程度确定•设备选型•技术队伍的培养SMT产品组装中的静电防护•静电及其危害•静电防护•常用静电防护器材•电子整机作业过程中的静电防护•在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。•静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。•随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。•在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连

PCB制作工艺单双面板工艺流程简介2006年6月6日印制电路板流程培训教材Ⅰ.印制电路板概述Ⅱ.印制电路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制電路板概述印制電路板概述一、PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.图一是电子构装层级区分示意。印制電路板概述印制電路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分类孔的导通状态表面制作结构软板碳油板ENTEK板喷锡板镀金板沉锡板金手指板沉金板印制電路板概述二、PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。印制電路板概述B.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCB见图1.3c.软硬板Rigid-FlexPCB见图1.4印制電路板概述C.以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6印制電路板概述c.多层板见图1.7印制電路板概述D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8BGA.另有一种射出成型的立体PCB，使用少。印制電路板概述E.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板印制電路板概述三、基材⚫基材（CCL-CopperCladLaminate)工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂Resin，玻璃纤维Glassfiber），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial），印制電路板概述CopperFoilPrepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ等P片类型：106、2116、1080、7628、2113等印制電路板概述树脂Resin目前已使用

专题2化工工艺流程题——金属基本特征化学高考中的“化工生产流程题”首创于2004年广东高考，来自于“无机框图题”的变革与创新，是“化学是真实的”充分体现，是广东高考的特色试题。化学工艺流程题，顾名思义，就是将化工生产过程中的主要生产阶段即生产流程用框图形式表示出来，并根据生产流程中有关的化学知识步步设问，形成与化工生产紧密联系的化工工艺试题，它是将元素及其化合物的相互关系与化工生产流程结合起来，考查元素及其化合物、化学实验简单知识的题。工艺流程题的结构分题头、题干和题问三部分。题头一般是简单介绍该工艺生产的原材料和工艺生产的目的(包括附产品)；题干部分主要用框图形式将原料到产品的主要生产工艺流程表示出来；题问主要是根据生产过程中涉及的化学知识设置成系列问题，构成一道完整的化学试题。其基本特征有三：一是试题源于生产实际，以解决化学实际问题作思路进行设问，使问题情境真实，能培养学生理论联系实际，学以致用的学习观；二是试题内容丰富，涉及的化学基础知识方方面面，能考查学生化学双基知识的掌握情况和应用双基知识解决化工生产中有关问题的迁移推理能力；三是试题新颖，一般较长，阅读量大，能考查学生的阅读能力和资料的收集处理能力。化学工艺生产主要解决的矛盾，归纳起来主要有六方面问题：(1)解决将原料转化为产品的生产原理；(2)除去所有杂质并分离提纯产品；(3)提高产量与产率；(4)减少污染，考虑“绿色化学”生产；(5)原料的来源既要考虑丰富，还要考虑成本问题；(6)生产设备简单，生产工艺简便可行等工艺生产问题。、化学工艺流程题，一般也就围绕这六个方面设问求解。要准确、顺利解答工艺流程题，除了必须要掌握物质的性质和物质之间相互关系的基本知识以及除杂分离提纯物质的基本技能外，最关键的问题是要具备分析工艺生产流程的方法和能力。解答化工工艺流程题采用综合分析法，其基本步骤是：1．认真读题首先将题目从头到尾粗读一遍，初步了解大意。基本解法以物质的制备反应、过滤、蒸发、蒸馏、萃取、分液、重结晶、渗析、升华、盐析等混合物的分离提纯操作为主流程，根据给定的原料来制取指定的产品。要点探究►探究点一操作流程型例1聚合氯化铝是一种新型、高效絮凝剂和净水剂，其单体是液态的碱式氯化铝[Al2(OH)nCl6－n]。本实验采用铝盐溶液水解絮凝法制碱式氯化铝。其制备原料为分布广、价格廉的高岭土，化学组成为：Al2O

包头轻工职业技术学院生物制药的生产工艺主讲人：杨紫团队人员：张鑫、汪洋知识目标：掌握ß-内酰胺类抗生素的理化性质掌握发酵生产青霉素的条件控制，及青霉素提取与精制的控制点。能力目标：通过实训，熟悉工业生产青霉素的工艺流程并熟悉基本操作重点:掌握发酵生产青霉素的工艺流程难点:青霉素提取与精制的控制点青霉素青霉素又被称为青霉素G、青霉素钠、苄青霉素钠、青霉素钾、苄青霉素钾等。青霉素是抗菌素的一种，能破坏细菌的细胞壁（革兰氏阳性菌）并在细菌细胞的繁殖期起杀菌作用的一类抗生素，是第一种能够治疗人类疾病的抗生素。青霉素是β-内酰胺类抗生素的典型代表。青霉素结构ß-内酰胺类抗生素是分子中含有ß-内酰胺环的一类天然和半合成抗生素的总称。作用机制细胞壁合成中的肽多糖合成的第三阶段肽多糖的D-丙氨酰-D-丙氨酸二肽类似物竞争性与转肽酶结合，使转肽酶不能催化多肽链之间的交联。生长中的细胞有效，静止细胞无效高效、安全的抗细菌感染药物临床应用（1）临床抗感染治疗：大多数革兰氏阳性菌和某些革兰氏阴性细菌及螺旋体等。毒性小，但需要皮试。（2）各种半合成抗生素的原料：氨苄青霉素，磺苄青霉素，乙氧萘青霉素，头孢菌素母核。青霉素的性质1、稳定性固体青霉素盐的稳定性与其含水量和纯度有很大的关系；2、溶解度青霉素游离酸在水中溶解度很小，易溶于有机溶剂如醋酸乙酯、苯、氯仿、丙酮和乙醚中，而其钾盐、钠盐易溶于水和甲醇，可溶于乙醇3、降解反应：青霉素是很不稳定的化合物，遇酸碱或加热易分解而失去活性，并发生分子重排。4、紫外吸收5、过敏反应青霉素生产菌的生物特性：产黄青霉：Penicilliumchrosogenum孢子:绿色和黄色菌落：平坦或皱褶，圆形青霉穗:分生孢子链状深层培养菌丝：球状和丝状两种。青霉素发酵工艺1.发酵工艺流程（a）最早发现的产生青霉素的原始菌种是点青霉菌，生产能力很低，不能满足工业生产要求，所以被淘汰。现在主要采用的的产黄青霉菌。（b）为了提高产黄青霉的青霉素产量使用的诱变剂如：二环氧丁烷、甲磺酸乙酯、乙烯亚胺、亚硝酸、X射线等。（1）菌种：（2）孢子制备将沙土孢子先在用甘油、葡萄糖、蛋白胨组成的培养基进行斜面培养，经传代活化。最适生长温度25~26ºC，培养6~8天，得单菌落，再传斜面，培养7天，制得斜面孢子。再移植到优质小米或大米固体培养基上，25ºC，相对湿度45%-50%，生长7天

半导体制造工艺流程半导体相关知识•本征材料：纯硅9-10个9250000Ω.cm•N型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑Sb•P型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼B•PN结：NP------+++++半导体元件制造过程可分为•前段（FrontEnd）制程晶圆处理制程（WaferFabrication；简称WaferFab）、晶圆针测制程（WaferProbe）；•後段（BackEnd）构装（Packaging）、测试制程（InitialTestandFinalTest）一、晶圆处理制程•晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。二、晶圆针测制程•经过WaferFab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（InkDot），此程序即称之为晶圆针测制程（WaferProbe）。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒三、IC构装制程•IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路•目的：是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。半导体制造工艺分类PMOS型双极型MOS型CMOS型NMOS型BiMOS饱和型非饱和型TTLI2LECL/CML半导体制造工艺分类•一双极型IC的基本制造工艺：•A在元器件间要做电隔离区（PN结隔离、全介质隔离及PN结介质混合隔离）ECL（不掺金）（非饱和型）、TTL/DTL（饱和型）、STTL（饱和型）B在元器件间自然

Ⅰ.产品简介Ⅱ.工艺流程Ⅲ.各工序加工工艺及相关要点Ⅳ.钢板常用编号及使用要求目录一、产品简介零部件名称零部件部品号工序内容开模厂家冲压成品图片12345变频前面板1112-024冲孔拉深拉深折弯折弯即墨伊海变频前面板1112-024冲孔拉深翻边折弯折弯苏州求精变频上盖2369-083落料成形冲孔冲孔苏州求1.自制冲压产品：零部件名称零部件部品号工序内容开模厂家冲压成品图片12345变频侧板1114-004成形冲孔翻边折弯苏州求精变频侧板1114-004落料成形折弯即墨伊海变频隔离板2202-149成形落料翻边折弯即墨伊海零部件名称零部件部品号工序内容开模厂家冲压成品图片12345变频隔离板2202-149成形落料翻边折弯苏州求精柜机前面板1112-002冲孔拉深压边翻边折弯上海航天1P左侧板2273-011冲孔成形折弯即墨伊海零部件名称零部件部品号工序内容开模厂家冲压成品图片12345新1P隔离板2202-181成形落料翻边折弯苏州求精新1P右侧板1114-014落料翻边折弯苏州求精1.2P右侧板1114-003冲孔成形翻边压边折弯即墨伊海零部件名称零部件部品号工序内容开模厂家冲压成品图片12345电器安装板5307-012冲孔冲孔翻边翻边即墨伊海风机底板2211-002成形冲孔翻边浙江黄岩113挂板2230-113冲孔成形压边浙江黄岩2.自制点焊产品：二、工艺流程开启冲压设备装模、调试模具调料下件冲压操作上件装仓储笼建百年海信，创国际名牌工艺知识卸模开启点焊设备备料下件点焊操作上件装仓储笼柜机后板涂银漆1.冲压生产工艺流程：2.点焊生产工艺流程：工序名称：开启冲压设备建百年海信，创国际名牌工艺知识1、大冲压设备：工作内容：①提前10分钟打开设备左侧红色防滑钢板盖下压缩空气开关.②打开设备主电源。③用钥匙将操作面板电源控制旋钮打至“开”。④按下操作面板上“开机”按钮，待绿色指示灯停止闪烁后按下复位键解除保护限制。⑤用钥匙将万用开关打至“寸动”。安全要求：①工作过程中必须佩戴齐备劳保用品。②工作过程中禁止任何人进入设备的危险区域。③工作过程中注意力集中，禁止一边工作一边交谈。工艺要求：①对照《设备保养与点检视图》检查各部位油量.②检查压缩空气压力（平衡缸：5~5.5kgf/cm2；需用气垫时根据需要调节气垫压力）.③确认设备保护装置完好。a光电保护：用万用开关选择单

半导体制造工艺流程半导体相关知识•本征材料：纯硅9-10个9250000Ω.cm•N型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑Sb•P型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼B•PN结：NP------+++++半导体元件制造过程可分为•前段（FrontEnd）制程晶圆处理制程（WaferFabrication；简称WaferFab）、晶圆针测制程（WaferProbe）；•後段（BackEnd）构装（Packaging）、测试制程（InitialTestandFinalTest）一、晶圆处理制程•晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。二、晶圆针测制程•经过WaferFab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（InkDot），此程序即称之为晶圆针测制程（WaferProbe）。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒三、IC构装制程•IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路•目的：是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。半导体制造工艺分类PMOS型双极型MOS型CMOS型NMOS型BiMOS饱和型非饱和型TTLI2LECL/CML半导体制造工艺分类•一双极型IC的基本制造工艺：•A在元器件间要做电隔离区（PN结隔离、全介质隔离及PN结介质混合隔离）ECL（不掺金）（非饱和型）、TTL/DTL（饱和型）、STTL（饱和型）B在元器件间自然

薄板制作工艺流程一、下料：1.核对材料牌号、等级2.检查原材料表面质量及变形，不符合要求应及时汇报再决定是否调换或修补。见附图3.切割要光滑、无熔渣及剪边。缺口大于1mm要进行修补。4.坡口面要光滑，角度误差≤3°5.衬垫焊坡口留根0～2mm6.非装配面自由边及有关的R孔，型材过孔要打磨R2（特殊要求的另行通知）7.材料构件标记（船名、零件号、炉批号等）主要构件必须填写材料跟踪表。8.色标规定应严格按照公司规定进行。9.加工折弯件要用模板进行检查间隙＜1mm并检查折弯处是否开裂。10.主要构件端、侧、腹板自检后要标出公差高度工差±1mm，长度公差±2mm，超差的必须立即修整，严禁流入下道工序。下料阶段要点：1.核对材料等级、牌号。2.检查材料表面质量、变形。3.自由边打磨。4.主要构件必须标出公差，超差必须立即修整，严禁流入下道工序。5.纵桁腹板、面板、纵骨必须矫直放入专用托架，严禁捆扎防止变形。6.板材应在矫平机滚平，释放应力，减少变形使板面平整。7.加工后的板材应放在托架上。吊运时采用电磁吊或专用小吊杠，不允许在板材上焊接吊马单点吊运。二.小组立：1.使用的零件必须符合图纸及工艺要求，严禁使用不合格零件。2.定位焊必须规范。2.1.定位焊长度50mm，焊脚≤3mm。2.2.定位焊间距，长构件间距200~300mm，短构件间距150~200mm。2.3.定位焊尺寸太大、焊渣、飞溅必须磨掉2.4.定位焊的焊材必须与正式焊缝焊材一样3.装配马脚应及时修补。3.1.马脚严禁用气割刀批除，只能用打磨机、气刨或风铲批除后修补。4.引熄弧板要规范（按公司规定），焊后应及时割除、打磨光滑、无肉眼看得出的缺陷。5.一般装配间隙0~2mm，CO2衬垫焊间隙6~8mm,埋弧焊间隙＜1mm。6.纵桁、纵骨必须拼接装焊完整，火工矫直后方可流入下道工序。（T型纵桁面板、腹板必须先拼焊完整，方可装配成T型材）7.焊接变形必须及时矫正7.1.面板变形≤2mm7.2纵桁的旁弯＜3/10007.3.纵桁的拱弯＜L/1000（L为纵桁的长度）纵桁的旁弯＜3/1000纵桁的拱弯＜L/1000（L为纵桁的长度）面板变形≤2mm小组立阶段要点：1.必须使用符合图纸及工艺要求的零件，组合型材组立之前，必须按照草图核对腹板、面板尺寸、形状、数量。2.定位焊要规范3.马脚严禁用气割批除4.引熄弧板要严格按公司规

适用范围变电工程的220kV及以上变压器安装，110kV变压器、35kV及以上油浸高压电抗器安装可参照执行。施工流程施工流程图见图施工准备现场验收与保管本体就位变压器油处理变压器不需干燥残油试验及干燥判断抽真空、真空注油整体密封检查、试验质量验收电缆和二次接线冷却装置安装及附件充油器身检查、试验及附件安装注油排氮附件检查试验工艺流程说明及主要质量控制要点1.施工准备❖1.变压器基础验收❖1.1变压器基础及构筑物施工质量，应符合国家现行的建筑工程及验收规范中的有关规定。❖1.2检查变压器基础水平误差，误差应小于5mm。❖1.3检查冷却器与本体两基础之间高度误差,误差应小于5mm。❖1.4变压器基础两个方向的中心线与基础预埋铁中心线之间尺寸，应符合设计要求。❖1.5根据施工图纸核对设备型号及技术参数。❖1.6设备安装前应根据设备尺寸核对电气距离，防止设备就位后造成返工。表一：变压器施工用工机具一览表序号名称规格单位数量1汽车吊12t、25t(各)辆12手动起重葫芦5t2t(各)套13储油罐＞50t储油能力套14真空滤油机净油能力6kL/h、真空度＜13.3Pa台１5油过滤装置滤油能力＞6kL/h、精度10μ以下套16油管接头参照总装图所提供数据套17真空表0-1000Pa块18麦氏真空表0-650Pa块19真空泵抽真空能力＞6kL/min真空度≤1.3Pa台110温湿度记录仪RH.0-100%、T.-30-90℃台1序号名称规格单位数量11现场照明设备套112力矩扳手M10，M12，M16，M20套113干粉灭火器只1014梅花扳手套115聚乙烯薄膜;防雨塑料布米5016聚乙烯外衣全新无纽扣套317耐油橡胶鞋高筒、防滑双318强光手电筒电压4.5V~6V只219直纹白布带、要求已烘干盘120无毛头巾300mm×200mm块1021钢丝绳6×19-φ11（长12m）根222吊带3t根423尼龙绳φ25米100❖2.现场验收❖2.1变压器到货后应验证产品铭牌及合格证书，按设计图纸（修改图）和订货合同逐项与产品铭牌进行校对，查其是否相符。❖2.2按变压器“出厂技术文件一览表”查对技术文件是否齐全。❖2.3专职质检员、材料员、施工班组按变压器“拆卸一览表”与厂家技术人员、监理工程师共同检查拆卸零件、部件与备件是否齐全。油箱及所有附件、备件应无锈蚀及机械损伤，包装及密封应良好。充

60万吨/聚氯乙烯装置包装码垛生产线包装线简介•聚氯乙烯包装车间，具有三条包装生产线，是由哈尔滨博实自动化设备有限公司制造的设备。自动称重、自动包装、自动码垛、自动排垛，结构紧凑，运行效率高，整个生产过程从供袋、送袋、开袋、装袋、夹口整形、折边、缝纫（二次缝纫）、料袋输送、倒袋、压平、金属检测、重量复检、料袋拣选、喷印批号、料袋斜坡输送、整型压平、转位编组、自动码垛、垛盘排出一次完成等特点，全自动包装生产线，是一种以机、电、仪一体化的高技术产品，可用于粉料、粒料的包装，生产过程中，全部实现自动化。zBML1000型全自动包装码垛生产线达到了国际先进水平，包装机设计包装能力1000袋/小时，码垛机设计生产能力1200袋/小时。课外话•哈尔滨博实有限公司以哈工大为依托，以机器人研究所为技术后盾，致力于机电控制及自动化产品的研制、开发和工程应用。通过消化吸收国外技术，该线全部实现国产化,销量在同行中,国内领先，目前，该公司又把目光锁定在液体饮料软包装线的开发之中，国内还没有一家拥有这项成熟技术，该技术一直为国外所垄断。包装工艺原理•将前道工序中的聚氯乙烯颗粒，经过风送管道输送到包装，然后经过底部下料阀下料，送到电子定量秤计量，经过包装机包装，折边、缝纫（二次缝纫）、再经过倒袋、压平、金属检测、重量检测、料袋拣选、喷码机打印批号、斜坡输送，整形压平、转位编组，自动码垛成型排出，用叉车叉运到成品库房，然后入库完成整个生产包装工艺过程。包装工艺流程说明•V-85301A-E料仓聚氯乙烯颗粒，被送到包装料仓，通过电子定量秤称重自动下料到包装机，每袋25kg±50g重量，用编织袋包装，经过夹口整形、折边、缝口，推倒后由金属检测器检测，进入重量检测器，后经拣选剔除装置，进入自动喷码机喷出批次、班次；经斜坡输送机，输送到全自动码垛机，通过2+3编组进行码垛，每盘8层，每层5袋，共40袋一盘，送到垛盘输送机排垛，由叉车运至库房。包装码垛生产线工艺流程图储料斗电子定量秤装袋机人工上袋供袋机托盘仓立袋输送机夹口整形机、折边机、缝口机立袋输送机折边缝口机倒带输送机拣选机过渡输送机、喷墨打号机来料分层机升降机整形压平机电子复检秤金属检测机缓停编组机、编组机转位输送机压平输送机斜坡输送机垛盘输送机推袋压袋机叉车放置托盘托盘输送机垛盘下线折边缝口机倒带输送机储料斗、电子秤包装机（背面）包装机（供袋机

冰淇淋雪糕的生产本章重点生产工艺流程原料配比1第一节冰淇淋的种类及原料冰淇淋（icecream）是以饮用水、牛奶、奶粉、奶油（或植物油脂）、食糖等为主要原料，加入适量食品添加剂，经混合、灭菌、均质、老化、凝冻、硬化等工艺而制成的体积膨胀的冷冻产品。2一、冰淇淋的种类冰淇淋含脂率在14-16%，总固形物在38-42%；（高级奶油冰淇淋）冰淇淋含脂率在10-12%，总固形物在35-39%；（奶油冰淇淋）冰淇淋含脂率在8%左右，总固形物在34-37%；（牛奶冰淇淋）冰淇淋含脂率在3%左右，总固形物在32-33%。（果味冰淇淋）3二、乳品冷饮原料及作用（一）水水是乳品冷饮生产中不可缺少的一种重要原料。对于冰淇淋来说，其水分主要来源于各种原料，如鲜牛奶、植物乳、炼乳、稀奶油、果汁、鸡蛋等，还需要添加大量的饮用水。4（二）脂肪脂肪对冰淇淋、雪糕有很重要的作用：1．为乳品冷饮提供丰富的营养及热能。2．影响冰淇淋、雪糕的组织结构由于脂肪在凝冻时形成网状结构，赋予冰淇淋、雪糕特有的细腻润滑的组织和良好的质构。53．乳品冷饮风味的主要来源由于油脂中含有许多风味物质，通过与乳品冷饮中蛋白质及其它原料作用，赋予乳品冷饮独特的芳香风味。4．增加冰淇淋、雪糕的抗融性目前普遍使用相当量的植物脂肪来取代乳脂肪，主要有起酥油、人造奶油、棕榈油、椰子油等，其熔点性质应类似于乳脂肪，在28～32℃之间。6（三）非脂乳固体（NonfatMilkSolids）•非脂乳固体是牛乳总固形物除去脂肪而所剩余的蛋白质、乳糖及矿物质的总称。其中蛋白质具有水合作用，在均质过程中它与乳化剂一同在生成的小脂肪球表面形成稳定的薄膜，确保油脂在水中的乳化稳定性，同时在凝冻过程中促使空气很好地混入，并能防止乳品冷饮制品中冰结晶的扩大使质地润滑。7•乳糖的柔和甜味及矿物质的隐约盐味，将赋予制品显著风味特征。•限制非脂乳固体的使用量的主要原因在于防止其中的乳糖呈过饱和而渐渐结晶析出砂状沉淀，一般推荐其最大用量不超过制品中水分的16.7％。8•非脂乳固体可以由鲜牛乳、脱脂乳、乳酪、炼乳、乳粉、酸乳、乳清粉等提供，冷饮食品中的非脂肪乳固体，以鲜牛乳及炼乳为最佳。•若全部采用乳粉或其他乳制品配制，由于其蛋白质的稳定性较差，会影响组织的细致性与冰淇淋、雪糕的膨胀率，易导致产品收缩，特别是溶解度不良的乳粉，则更易降低产品质量。9（四）甜味剂甜

冰箱发泡工艺流程2010.7.12一、发泡基本原理二、发泡材料简介三、发泡工艺流程四、发泡及泡沫体技术标准五、常见问题、原因分析及解决方法六、相关部门的发泡职能及管理要求目录一、发泡基本原理符合一定技术标准的发泡原材料（MDI、组合聚醚、发泡剂）按照一定的工艺要求通过聚氨酯发泡设备注入门体或箱体，在一定的工艺条件下发生化学反应的过程就是冰箱聚氨酯发泡。发泡可以为冰箱提供良好的比强度、尺寸稳定性、粘接性能以及保温性能。白料及异氰酸酯混合物计量聚醚多元醇中加调整反应速度的催化剂,使泡沫的气泡变小的硅油,混合起到发泡及断热作用的发泡剂的原料中加异氰酸酯并进行混合反应的泡沫。聚氨酯泡沫生成过程▶聚氨酯泡沫是?搅拌速度:4000rpm高速搅拌发泡剂气化并泡沫膨胀膨胀反应完成及固化生成泡沫一、发泡基本原理二、发泡材料简介1.MDIA.特性：粗制MDI，尤其是PAPI，是制备硬质聚氨酯泡沫最主要的多异氰酸酯化合物。它的特点是官能度高、蒸气压低、气味小、毒性低。B.冰箱用MDI技术要求如下：原液项目单位标准粗制MDI外观透明棕黑色液体粘度mpa﹒s(25℃)200±50NCO含量%31.5±0.5酸度ppm≤200C.使用注意事项：a.防水:异氰酸酯与水反应，最后生成不溶物取代脲；b.防高温:在常温下，MDI都会发生自聚反应，所以MDI在生产过程中加有稳定剂，防止生成不溶物；但当温度超过50℃时，MDI会发生加聚反应，生成不溶物；c.防低温:当温度低于-20℃时，MDI会凝固；2.组合聚醚A.特性：冰箱用组合聚醚一般是由4~5种不同官能度的聚醚多无醇、2~3种催化剂、1~2种均泡剂以及一定量的去离子水混合而成。其主要特点是配方灵活多变，对冰箱发泡影响特别显著。B.组合聚醚技术要求如下：原液项目单位标准组合聚醚外观浅黄色~深棕色粘稠液体粘度mpa﹒s(25℃)3500~5500羟值mgKOH/g380±50含水量%2.1±0.2C.使用注意事项：a.防水：因冰箱用聚醚多元醇中含有亲水型单体，在仓储、运输、使用过程中要注意防水，防止组合聚醚水份含量的改变，进而改变泡沫物性；b.防高温：50℃以上长时间高温会导致组合聚醚变质，在仓储、运输、使用过程中要注意防高温并保证先进先出的原则；c.防油：油酯会破坏组合聚醚里的助剂，进而改变泡沫特性，影响发泡质量，在仓储、运输、使用过程中要注意防油，

2014.07仪表第四维护班2▪设计能力装置公称规模为120×104t/a，实际处理量为113.43×104t/a，投产于2003年7月，原设计能力为120万吨/年，主要产品有粗汽油、精制柴油，副产品为加氢干气。2004年6月进行掺炼焦化汽油改造，装置实际加工能力为104×104t/a。装置主要由反应和分馏两部分组成。▪装置特点a原料油过滤装置内设置原料自动反冲洗过滤器，脱除大于25微米的固体颗粒。b原料油惰性气体保护原料油缓冲罐采用燃料气覆盖措施，以防止原料被氧化生成胶质。c高压空冷前注水在反应流出物进入空冷前注水，来溶解铵盐，避免铵盐结晶析出堵塞管路。d采用双壳程、螺纹锁紧环换热器，提高换热效率，减少换热面积，节省投资。e采用炉前混氢方案，提高换热效率和减缓结焦程度。f采用板焊结构热壁反应器，内设两个催化剂床层，中间设置了冷氢箱。g采用冷高分流程h分馏部分采用双塔蒸汽汽提流程。▪原料及产品原料为焦化汽油、焦化柴油和催化柴油的混合油，产品为精制柴油和精制汽油，副产品为干气，至装置外脱硫后作燃料使用装置简介仪表第四维护班3工艺原理▪加氢精制加氢精制是指在催化剂和氢气存在下，石油馏份中含硫、氮、氧的非烃类组份和有机金属化合物分子发生脱除硫、氮、氧和金属的氢解反应，烯烃和芳烃分子发生加氢反应，被处理的原料平均分子量及烃类分子的骨架结构发生极小的变化。▪a脱硫反应：在加氢条件下，石油馏份中的各种含硫化合物转化为相当的烃和H2S，从而脱除了硫。硫醇加氢：R-SH+H2→RH+H2S硫醚加氢：R-S-R`+2H2→RH+R`H+H2S二硫化物加氢：R-S-S-R`+3H2→RH+R`H+2H2S仪表第四维护班4工艺原理▪b脱氮反应在加氢精制条件下，氮化物在氢作用下，转化为NH3和烃，几种含氮化合物反应如下：胺类：R－NH2+H2→RH+NH3加氢原料油中氮化物大部分是环状化合物，加氢时首先是杂环结构被氢饱和生成氢化衍生物，然后氢化环在不同位置上断裂生成胺，胺进一步加氢分解，转化为氨和相应的饱和烃和烷基芳烃。例如喹啉的反应：仪表第四维护班5工艺原理▪c烯烃饱合烯烃饱合生成烷烃，其加氢反应速度比脱硫反应略慢，原料由于烯烃的存在，会增加催化剂上的积碳，缩短生产周期。化学反应方程式：CnH2n+H2→CnH2n+2烯烃饱合也为耗氢和放热反应，原料油溴价每降低一个单位，放热8.11×1