【文档说明】PCB内层工艺实战经验总结报告.pptx，共(39)页，178.229 KB，由精品优选上传

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内层制程实战经验总结总结人:李凡2011-5-1内层制作流程裁板涂布曝光显影蚀刻去膜前处理裁板工序按照设计规定要求,将基板裁切成工作所需尺寸.注意事项:1)避免板边披锋影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理,防止刮伤.2)考虑涨缩影响,裁

切板送下制程前需烘烤.3)裁切注意机械方向一致性.前处理工序目的:去铜面污染,增加铜面粗糙度.前处理方法:1.化学处理法:以化学反应造成铜面微蚀2.机械磨刷法:用灰色尼龙刷,进行磨刷.化学微蚀法化学微

蚀法只针对内层薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭磨刷轮损坏。在这其中化学微蚀法也会搭配磨刷法一起针对外层板进行铜面处理，加强粗化作用，以利获得更加之完美的铜面附著力，提升品质。化学微蚀法主要是SPS+H2SO4做为药水成份,其微蚀速率控制在40～60μ〞刷磨法(Brush)利用磨刷轮均匀

拋刷铜面使其平整且刷痕一致，并获得均匀粗糙度，如此对油墨才有良好的附著力，而为了了解铜面清洁度及粗化度是否合格，可作水破实验加以验证。(水破至少30秒)前处理重点微蚀速率确认(40～60u")微蚀速率1、取二片10CMx10CM之基板走微蚀并烘

干以微秤计秤重得W12、同上二片基板再走微蚀并烘干以微秤计秤重得W23、(W1-W2)*213=微蚀速率(u")水破测试(>30sec)测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30sec板面无水痕目视检查上下板面不可有水痕残留粗糙度Ra:0.2～0.4um波峰与波谷

平均值Rz:2～3um波峰谷最大值-最小值Wt:<4um最大波峰-最小波谷设备简介:采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.1～3.0mm.流程介紹:清洁涂布清洁收板涂布作业条

件:A.为防止灰尘之影响涂布室应控制无尘度,为细线路制造必须.B.涂布前基板表面必须先经前处理后使油墨得到良好附著力.C.涂布前油墨搅拌5～10分钟.烘干涂布工序清洁机原理图:AA.粘尘轮B.粘尘纸C.基板清洁机的主要作用:通过间接粘尘方法,除掉磨刷过的板面上的板面的

铜粉及灰尘,使板面更清洁,达到涂布无尘的铜粉粒的效果.CAAABB涂布前清洁处理涂布原理:基板油墨的粘度的高低决定油墨厚度转速越快,涂布厚度越厚金属刮刀与涂布轮松紧调节可改变涂油墨厚度A1/A2:涂布轮B

1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內涂布原理B2C1A1B1C2A2烘干:A.利用发热部件,使带有溶剂的油墨板利用耐高温的输送带传输,借用适

宜温度迅速将PMA溶剂蒸发的过程.B.为保证板面的干净度,必须对烤箱进行保养清洁.方法:1.用粘尘纸清洁输送系统及烤箱内壁22.用吸尘器吸灰尘23.用气枪吹出底下的灰尘,再用吸尘器吸或用粘尘纸粘24.对各风扇过滤网进行清洁及更换2涂布辅助工具膜厚计:用来管控涂布厚度，膜厚要求

８～１2μm烘干与保养油墨涂布烘感后裸露在空气灯光下，因受环境的影响开始产生微秒的聚合反应，如果放置时间越长对生产的品质的影响就越大。因此不可置放超过24小时为最佳（存放条件温度２２±２℃，湿度５５±５%），以免油墨过度的聚合而产生边锁反应，导致油墨因聚合作用而附著于铜面上

，造成显像不洁而形成短路、残铜。涂布烘干后至显影前置放1.油墨粘度量测(150～180秒3#流速杯测量)2.烘箱溫度量测设定3.膜厚量测（膜厚控制在8～12μm）4.涂布品质确认涂布重点曝光原理利用油墨的感光性,透过紫外光照射,把板

面油墨由单体变成聚合体.这种反应过程是由油墨成份中的感光树脂与光敏剂所产生的光合作用来完成。曝光(Expose)Artwork(底片)Artwork(底片)光源曝光工序曝光机曝光能量：５～７格，５０～１２０mj/cm2（到达油墨表面的能量）曝光照度：20mWatt(出厂时；随著使用

时间增长而衰退，且曝光时间增长，才能达到曝光能量的要求)均匀度：80%测量框架九宫格点，以最低照度除以最高照度乘以100%后需大于80%曝光能量对油墨的影响曝光能量=灯管強度*曝光时间E(mJ/cm2)=I(mW/cm2)*T(S)

聚合度起始剂消耗部分聚合饱和状态曝光能量UV感光聚合過程起始反应I(initiation)UVRº(活性自由基)+other聚合反应Rº+M(monomer)Mº+otherMº+MPº(polymer)Pº+MP-Mº终止反应P-M1-M2º

+P-M3-M4ºP-M1-M2-M3-M4-P干膜与油膜的分辩率对比平行光非平行光油膜干膜MylarMylar曝光能量的測量量测曝光机曝光效果的方式则是使用21阶能量表(Stouffer21StepTablet)来测试曝光能量是否符合要求，以防止曝光能量太强造成线距变细、

曝光能量太弱造成线路缺口、开路的情形发生。首先将21阶能量表置于底片线路图形外的区域，一同与板子曝光及显影，之后观察21阶能量表所显现出的格数为何。油墨所需的曝光能量值皆由厂商提供。曝光能量的稳定光学元件的好坏会决定曝光效果。通常曝光灯使用寿命约800小时就必须更新，但这只保证灯

源无碍，不代表曝光品质能提升，影响曝光品质最深乃是各项光学元件（内外水套、灯罩等）。因此一但发现曝光能量未变但曝光时间变长了，即表示曝光强度降低，而曝光强度降低代表光学零件因使用时间增长导致老化而使工作效能衰

退。若在一间落尘量符合标准的无尘室里，光学元件使用3～5年后就应评估更新以保持最佳的曝光效能，如果持续使用老旧品而不愿更新，而这也表示曝光机的每日曝光量将降低且曝光品质也易受影响。曝光重点曝光能量的测试（5～7格）曝光菲林及板面清结要做到位，减少定点不良曝光首

件检查的力度应高平率不良顶目原因分析改善对策短路A.曝光能量高B.吸真空不良C.工作底片颜色过浅A.用21格表调整曝光能量B.改善吸真空条件C.更换工作底片针孔A.曝光能量低B.菲林上有脏物A.用21格调整曝光能量B.清洁菲林偏孔A.

菲林对偏,涨縮B.操作时板子沒放正A.确认菲林对位完全OK方可生产B.严格按操作规范进行操作残铜A.菲林刮伤A.修补或更换刮伤A.人为刮伤B.机器刮伤A.规范其操作动作,尽量减少不必要的搬运B.注意机器传动运转情况开路、缺口A.油墨板刮伤B.曝光能量低C.菲林上有脏物

A.追踪油墨刮伤之制程B.用21格调整曝光能量C.菲林清洁曝光工艺异常排除显影工序原理：利用显影液之含弱碱性分子与阻剂的含酸分子,进行酸碱中和反应,阻剂经UV光照射后形成光聚合反应不再与碱性物质发生反应,得以保留在板面上,此即显影显影液:Na2CO3，K2CO

3显影点:显示油墨显影所需时间（显影点范围３０～５０%）显影温度:30℃左右显影点假设显影槽长2m,传输速度为2m/min油墨的完全显影时间为:20s0.6m当板子到达显影槽三分蘖之一时,板子的右半边已经显影完全,这时的显影点为30%,每一种油墨都

有一定的显影点范围如:30%-50%,则其显影速度在2.0-3.2m/min之间,低于2.0会过显影,高于3.2则会显影不足,显影点范围越宽,油墨越好.30%2m药水組成业界常用的药液是以无水碳酸钠(Na2C

O3)加水而成，浓度在重量比0.8%～1.2%之间。较高药液浓度可容许较高油墨负荷量，但较不易清洗干净，且操作范围(OperatingWindow)较小；反之，过淡的浓度所能承受的油墨负荷较小。因此正确的配药浓度应与油墨厂商研究调配。P.S：碳酸钠

的来源为含水化合物，须注意其有效含量，例如Na2CO3.H2O内含约85%的纯Na2CO3显影温度显影温度是影响显影速度的最大变数，范围约在28～32℃之间，需依油墨而定。由于操作时药液因帮浦的压缩作用产生大量的热能会促使温度升高，而有显影过度的可能，因此显影机需加装冷却水管来保持适

当的温度；而温度过低时，会造成显影不洁，因此需加装加热器使温度能达到操作范围，而得到最佳显影效果。油墨与药液作用会产生膨胀作用(Swelling)，因此需要适当的压力来冲掉表面已作用过的浮层，使干净药液能继续与油墨产生作用，而不至于发生水池效应。而针对细线路而言，适当压力应在2

0～30psi之间。显影压力喷嘴与滤网所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过150ppm一般自来水或地下水因含有矿物质及污垢（污垢的形成：自来水中的钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙CaCO3），若长期使用易与油墨结合形成硬垢，造成喷嘴或喷管阻塞，影响喷洒面积，最后导致显

影不洁。因此建议使用蒸馏水搭配碳酸钠制成药液，会是最佳选择。喷嘴的使用主要是避免残渣塞住喷嘴而形成显像不洁。喷嘴大致可分为两种，一为圆锥型二为扇型。圆锥形特点是涵盖的面积广，虽可得到较佳的均匀性，但冲击力小，易造成显像不洁。而扇型喷嘴喷洒面

积小，但冲击力大，显像效果较佳。因此针对细线路内层板，以使用扇型喷嘴较佳，因密集线路区需较高的药液冲击力来清除线路内残渣；而内层板上层易形成水池效应(Pudding)，若压力不够会造成上层显影不洁，易导致缺口或断路产生。不论用何种

喷嘴，最重要是其是否能重叠(Overlapping)，以达到均匀且干净的显像效果。水质硬度消泡剂的使用适当的消泡剂有助于显像效果的提升，但油墨溶解于显像液是一种皂化作用，因此在帮浦的抽取及喷嘴的喷洒下会产生泡沫。这些泡沫会降低显像液与板面的接触，而造成显像不洁。要如何选择合适的产

品，则应注意：①避免使用会在槽壁留下油污的消泡剂(矿物油型)。②避免使用会攻击油墨的消泡剂，有些消泡剂含有部分溶剂会造成显像时侧蚀过度，而造成线路不齐缺口(酒精型)。③避免使用含有硅(Silicone)成份

的消泡剂，虽然含硅利康的消泡剂其消泡与抑泡作用十分显著，但是不易与显像液乳化完全，造成板面局部点状不亲水的油污现象，而使得板子容易产生残铜、短路品质问题(含硅型)消泡剂的选择消泡剂的选择建议选择聚合分子型(PCG-PPG-PEG)，因为此种类

型的消泡剂能在水中自行分解，对显影药水无污染反应。显影后水洗由于显影液为碱性液体，本质上就是不易水洗干净，而且当显像液溶入油墨后，任何残留在铜面上的显像液都会形成残渣(Scum)，造成蚀刻残铜、短路。为确保水洗干净应维持下列原则

：①需有三道以上循环水洗槽。②每个水洗槽至少有两根水洗管道，并以扇型喷嘴前后与上下交叉布置。③喷洗角度应互相重叠，且经常保持通畅。④压力保持在20～30psi。⑤水洗槽全部长度应为显影槽的3/4以上，须注意槽液负荷应与水洗时间成正比。显影机的保养由于油墨在显影机被显影液(Na2CO

3)除去后，会形成残渣留在溶液中，造成残渣堵喷嘴及反沾的问题发生。为了杜绝上述问题的发生，我们必须对显影槽内部及水洗段进行大保养。以下就大保养程序做一介绍：显影槽保养①首先于建浴槽内加满水，再添加两包片碱并均匀搅拌之，随后将药液引入显影槽内。若显影槽

有两槽，则需重复上一动作。之后令其运转120分钟。②将上述药液排出，并于两槽显影槽内各加入适量清水，令其运转中60分种。③清水洗完后，将其排出，并于建浴槽内加满水，再添加两桶纯硫酸并均匀搅拌之，随后将药液引入显影槽内。若显影槽有两个槽，则需重复上一动作。之后令其运转120分钟

。④将上述药液排出，并于两槽显影槽内各加入适量清水，令其运转中60分钟。⑤于建浴槽内加满水，再添加1%纯碱并均匀搅拌之，随后将药液引入显影槽内。若显影槽有两槽，则需重复上一动作。之后令其运转60分钟。⑥上

述动作都完成后，就得以人工方式使用清洁粉清洗显影槽、显影喷管喷嘴、挡（切）水滚轮及吸水海绵。水洗段保養1先于水洗槽内加满水，然后于各水洗槽内添加1～3%纯硫酸，并令其运转60分钟。2将水排出，以人工方式使用清洁粉清洗之。显影重点1.显影

均匀性及显影点测试2.显影新液添加量及pH值量测3.消泡剂添加方式显影品质控制控制项目失控产生的不良改善对策显影速度过快或过慢过快：显影不净、残铜过慢：显影过度、缺口依油墨厂商建意之显影速度，经实验后制定。显影温度过高或过低过高：显影过度、缺口过低：显影不净、残铜依油墨厂商建

意之显影温度，经实验后制定。显影压力不足或过大不足：显影不净。过大：显影过度造成侧蚀。依油墨厂商建意之显影压力，经实验后制定。一般为1.5±0.5kg/cm2。水洗压力不足不足：已显影完的油墨无法完全被水

洗干净，而造成残渣。建意水洗压力值为1.5±0.5kg/cm2。主要不良问题分析与改善（开路、缺口、针孔）产生原因描述工序改善方法擦花：基材擦花、板面油墨擦花、蚀刻后铜泊刮伤造成开路缺口裁板蚀刻转板1、在

板料转运时规范搬运动作避免因重击对板面铜泊的伤害2、规范操作避免在涂布后对油墨的刮伤。基材上有胶脂在蚀刻时无法抗蚀裁板擦洗掉板面的胶脂，杜绝能产生胶脂的源头接触基材涂布前板面有脏点、油污、氧化点造成油墨无法很好的粘附于板面，在显影、蚀刻时油

墨脱落前处理1、调节前处理药水至最佳状态2、清洗吸水轮保持吸水效果3、清洗吹干段的过滤网保证无脏物吹至板面产生原因描述工序改善方法涂布后板面油墨有脏点、垃圾，在显影、蚀刻时掉落涂布烘干1、涂布前板面垃圾脏物用粘尘器粘干净再涂布2、油墨必需经过过滤才输送到涂布轮上

使用3、定时对烘干所使用的工具及烤箱进行清洗，避免脏物及垃圾随风循环吹到板面曝光时菲林上有黑点脏物造成挡住曝光过程曝光1、曝光前对板子进行除尘处理，避免脏物粘到菲林上2、定时对菲林进行清洁自检产生原因描述工序改善方法曝光能量过低造成在显影蚀刻时无法抵抗药水的浸蚀而脱落曝光1、对曝光能量进

行调节到最佳范围2、制定管控对曝光能量进行管制显影药水温度过高、压力过大、速度过慢造成显影过度油墨脱落，蚀刻蚀穿显影调整药水浓度、压力、速度至最佳状态，并建立起管控机制蚀刻药水压力、攻击温度超出范围造成对油墨的蚀刻调节蚀刻压力、

温度至控制范围，并建立起管控机制主要不良问题分析与改善（短路、残铜）产生原因描述工序改善方法涂布前板面有水氧化点造成县影不净蚀刻短路、残铜前处理1、清洗吸水轮，改善吸水效果2、对风干段定时进行保养，保持风刀畅通有效对板面的水份进行风干涂布烘干温度、速度超出控制范围涂布

烘干1、调节烘干温度、时间至控制范围2、制定并管制涂布参数曝光能量过高，造成显影不净后蚀刻不净曝光调节曝光能量至最佳状态产生原因描述工序改善方法曝光菲林擦花，造成显影蚀刻短路曝光1、对擦花菲林进行修补2、规范员工的操作，避免操作中擦花菲林3、对生产的板子要求做到磨边

圆角显影压力、浓度、温度低于控制范围，造成显影不净蚀刻不净短路、残铜显影1、对显影压力、温度、浓度进行调节至控制范围2、建立有效的管控机制对参数进行管控4、定时对显影过滤网、过滤棉芯进行清洗或更换3、定时对显影机进行保养，保证喷管、喷嘴畅通产生原因描述工序改善方法显影速度过快造成显影不净板面残娇而

短路、残铜显影调节显影速度至控制范围，并建立管制进行管控显影后板面有残渣污染，造成蚀刻短路、残铜显影1、对显影槽进行保养清洗，保证显影槽內无油脂残渣污染2、对显影过滤网、过滤棉芯进行更换，以能有效对显影药水进行过滤蚀刻温度、压力过低，造成蚀刻不净蚀刻调节并控制蚀刻

温度、压力至最佳范围