【文档说明】PCB培训课件.pptx，共(34)页，1.900 MB，由精品优选上传

转载请保留链接：https://www.ichengzhen.cn/view-296245.html

以下为本文档部分文字说明：

SAYEA中国·深圳·宝安区松岗街道溪头社区新泰思德科技园C栋印刷线路板PrintingCircuitsBoard是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。2017-05-08PCB简介SAYEA简介纲要一.PCB种类二.PC

B按表面处理工艺分类三.PCB材质及价格四.PCB板材-FR4特性五.PCB结构六.PCB行业国际标准七.PCB制造流程八.PCB制造流程-压合SAYEA一、PCB种类单面板双面板多层板硬板软板软硬板通孔板埋孔板盲

孔板喷锡板碳油板金手指板镀金板沉金板OSP板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分类HoleDepth孔的导通状态FabricationandCostomerRequirements生产及客户的要求Constructure结构SAY

EA二、PCB按表面处理工艺分类1.普通电金(FLASHGOLD),有效期半年.也叫硬金,主要用在非焊接处的电性互连。（如金手指）电镀金部分，耐磨，可反复插拔SAYEA二、PCB按表面处理工艺分类2.沉金(ImmersionGOLD),有效期半年.

沉金会呈金黄色较电金来说更黄,价格贵:20-30元/平米,较电金来说更易焊接,对BONDING邦定板及精密焊盘也利加工,因沉金比电金板软(也叫软金),做金手指不耐磨,Card板及Keypad板不宜采用。SAYEA二、PCB按表面处理工艺分类3.有机涂覆（OSP）----Organic

SolderabilityPreservatives有机保焊膜，焊接平整度、精密度最高，保存时间3个月，相对电金价格降低100元/平米。高频板,金手指板和帮定板不适合做OSP。SAYEA二、PCB按表面处理工艺分类4.无铅喷锡(

HASL-leadfree)----（HASL，hotairsolderleveling）热风整平，是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡.有效期半年.相对电金价格上可以降低:100元/平米。推荐大量生

产采用SAYEA三、PCB材质及价格1.PP板----纸质酚醛树脂(PaperPhenolicResin)基板，也统称纸板。它包括94HB(不防火)深褐色和94V0(防火)浅黄色（参考价是100元/平米）两种板：注:94H

B和94V0价格相差大约20-30元/平米SAYEA三、PCB材质及价格2.CEM-1----半玻璃纤维板(CEM-1,CEM-3),几年前的参考价CEM-1为220/平米,CEM-3为310元/平米.S

AYEA三、PCB材质及价格3.FR-4----全玻璃纤维板板(Fiberqlass)，用于双面和多层板，双面板参考价FR-4为450元/米，四层板参考价为800元/米广泛应用SAYEA四、PCB板材-FR4特性基板銅箔Copper玻璃纤维布加树脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP.P(

半固化片)种类A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(常见)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8milPP的种类是按照纱的粗細、织法、含胶量而有所不同的玻

璃布，分別去命名。SAYEA四、PCB板材-FR4特性GlassTransitionTemperature(Tg)玻璃态转化温度a、普通TG点为125℃，树脂体系由两个官能团组成；特性：TG点低，耐热性能相对较差，T

d≤310℃。b、中TG点为150℃，树脂体系由四个官能团组成；特性：耐热性能良好，Td≤325℃，材料稳定性较好，是PCB常用材料。c、高TG（TG点通常大于170℃，树脂体系由多个官能团组成）。特性：TG点较高，耐热性较优，Td≤340℃，单价较高，流程制作工艺相对复杂。按欧盟环保标

准分类卤素板与无卤素板SAYEA五、PCB结构WetFilm/绿油Annualring锡圈ScreenMarks白字PAD/焊锡盘ProductionNumber生产型号3C6013C6013C60112658GoldenFinger

/金手指VIAS/过孔成品结构示意图SAYEA阻焊5-10um二铜15-20um一铜5-8um基材铜18um环氧玻璃布0.2-1.5mm五、PCB结构层结构与厚度示意图SAYEA五、PCB结构多层板如同三明治,是一层一层板叠加碾压成,其内部线路不变.多层结构与过孔示意图SAYEA六、PCB行业

国际标准MIL-P-55110美國軍規IEC-326-5/-6國際電工委員會毆洲标准IPC美國“印刷電路板協會”IPC-6012硬質電路板之資格認可與性能檢驗規範IPC-6013软質電路板之資格認可與性能檢驗規範IPC-600F電路板品質允收規範IPC-TM-650電路板測

試方法SAYEA七、PCB制造流程Cutting开料Drilling钻孔PTH/PP沉铜/板电WetFilm湿膜图形Exposure曝光PatternPlating图电Developing显影PlatingTin镀锡StripFilm褪膜Strip

Tin褪锡SolderMask/Mark阻焊/字符Surfacetreatment表面处理Profiling成型ElectricalTest/FQC电测/终检→SAYEA七、PCB制造流程开料依工程设计基板規格及排版图裁切生产工作尺寸49in37in43in49

in41in49in1in英寸=25.4mmSAYEA七、PCB制造流程在镀铜板上钻通孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔板的剖面图孔钻孔管位孔板料铝片钻孔SAYEA七、PCB制造流程沉铜沉通

孔將通孔以化学及物理方式沉上一层导电膜一铜镀通孔增加沉铜厚度SAYEA七、PCB制造流程UV光線图形转移涂布湿膜曝光曝光后將底片图案以影像转移到感光湿膜上湿膜底片图形未曝光影像透明区已曝光区湿膜(WetFilm)

：是一种能感光、显像、抗电镀、抗蝕刻之阻剂SAYEA七、PCB制造流程显影將湿膜上未曝光影像以显影液洗出裸露铜面裸露图形电镀厚銅將裸露铜面及孔內电镀上厚度20um的铜层孔铜SAYEA七、PCB制造流程电锡將已鍍上厚铜铜面再镀上一层0.

3mil的锡层锡面镀锡的目的:保护其下所覆盖的铜导体,不致在蚀刻受到攻击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液SAYEA七、PCB制造流程退膜蚀刻退锡將已曝光湿膜部份以去膜液去掉裸露銅面线路图形裸露銅面將裸露以蚀刻液去掉后底层为基板樹脂基板將孔內及图形的锡面以剝锡液去掉裸露銅面图形SAYEA七、P

CB制造流程蚀刻检阻焊印刷以目视或测试治具检测检查线路有无不良测试针將线路图形区塗附一层阻焊油墨阻焊油墨阻焊曝光UV光線阻焊图形以阻焊底片图形对位线路图形SAYEA七、PCB制造流程噴锡阻焊显影烘烤化金、鍍金手指將阻焊非曝光区以显影液去掉阻焊油墨裸露图形后烘烤阻焊图形將裸露

铜面及孔內以噴锡著附一层锡面锡面SAYEA七、PCB制造流程C1C11印文字以印刷方式將文字字体印在相对应的区域文字網板C1C11R216B336文字SAYEA七、PCB制造流程C1C11成型依成品板尺寸將板边定位

孔区去掉成品板边R219D345R219D345R219D345R219D345成品板边成型切割：将电路板以CNC成型机或模具冲床切割成客户所须的外型尺寸。SAYEA七、PCB制造流程FQC包裝出貨测试

以测试治具检测线路有无不良外观及最后总检查及包裝出貨C1C11开短路深圳市山源电路科技有限公司批號:86519SAYEA八、PCB制造流程-压合內层检测內层光学扫描检测(AOI)內层內层线路內层內层线路內层黑(棕)化內层图案做黑化处理防

止氧化及增加表面粗糙SAYEA八、PCB制造流程-压合銅箔內層P片压合(1)將內層板及P.P胶片覆盖銅皮经預疊热压完成P片銅箔上鋼板牛皮紙下鋼板钢板:：主要是均勻分佈热量，因各层中之各层上铜量分佈不均，无铜区传热

很慢，如果受热不均勻会造成数脂硬化不均，会造成板弯板翹牛皮紙:主要功能在延緩热量之传入，使温度曲線不致太陡，並能均勻缓分佈压力及趕走气泡，又可吸收部份過大的压力牛皮紙SAYEA八、PCB制造流程-压合铜箔內层胶片压合(2)將內层板及P.P胶片覆蓋銅皮经預疊热压完成SAYEA八、

PCB制造流程-压合靶孔铣靶孔定位孔钻定位孔將內层定位孔以大孔徑钻出裸露定位孔圖形將內层定位孔图形以光学校位方式钻出压合(3)SAYEAtheend！深圳市山源电路科技有限公司