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LOGO培训教材PCB行业发展及先进技术CPCA梁志立2010/081目次21.0PCB概述1.1定义❖中国：GB2036-94（印制电路术语），印制电路或印制线路成品板统称印制板。它包括刚性、挠性和刚—挠结合的单面、双面和多层印制板等

。❖日本：形成印制线路的板叫做印制线路板。装上元器件的印制板称作印制电路板。❖欧美：PrintedBoard——印制板。PrintedWingBoard——印制线路板，即光板、裸板。简称PWB，不含元器件的板。（美国UL公司常用PWB）Prin

tedCircuitBoard——印制电路板，简称PCB。板子+元器件=PCB。欧美国家不少人常把印制线路板和印制电路板统称为PCB，PCB=PWB。我们这个行业的叫法:(1)印制板：印制电路板，印制线路板统称印制板。(2)印制电路行业，（姚守仁）（传统习惯）电子电路行业，（世界电子电路大

会）（王龙基）（大学专业设置）（美国电子电路封装协会，IPC）31.2作用（１）提供各种电子元器件（IC，Ω，C等）固定、装配的机械支持（支撑）。（２）实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗，高频微波的信号传输。（电

气互连）（３）为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修识别字符。（提供焊接阻焊层，装配、维修字符）41.3重要性⚫现代电子信息工业重要元件。电子产品之母。⚫电子信息产业的基础。哪里有电子产品，哪里就一定会有印

制板。⚫IC是一级封装，电脑、手机、电视机是三级封装，ＰＣＢ是二级封装。元器件贴装到板上，承上启下起着至关重要的作用。⚫电子信息高新技术产品少不了印制板。⚫没有电脑和软件，电子设备＝普通箱子。没有半导体和线路板，电子元器件＝普通石头。（日本“印制线路板集”作者小林正）

⚫IC（集成电路）和PCB相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。51.4特点⚫多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料、多辅助设备的行业。（现代科学和管理都体现在印制板上）⚫发展飞快的行业，很具挑战的行业。⚫劳动密集型行业、资本密集型行业、不断追

加资金给银行打工的行业。⚫高投资、高科技、多污染、高啰嗦，只有下了单才能生产的行业。⚫充满希望的产业，２１世纪朝阳工业。⚫能管好一个多层板厂，就能管好一个任何其他行业的工厂（企业家感概）。⚫产品的品质特点：没有不能用的线路板；没有不能退的线路板。61.5小史⚫发明：奥地利人

Mr.PaulEisler(1970-1992，85岁，维也纳大学毕业，一生有几十个专利)，20世纪40年代二次世界大战时，提出了光蚀刻工艺法形成印制电路，在一个军事电子转置中取得了应用。并申请了专利（1943）。他

的第一块线路板看上去像一盘意大利面条。被运用到炮弹的引信上,以击落敌方的炸弹。Mr.PaulEisler被称为“印刷电路之父”。⚫中国：王铁中（成都二机部十所，现电子十所），中国PCB奠基人。1957.4.25《人民日报》第七版报导，中国第一块单面板诞生，用在晶体管收音机上

。中国第一本PCB书《印制无线电电路》，作者王铁中和牛钟歧。中国第一块覆铜板，酚醛树脂纸基板，制造者：成都十所和国营704厂。王铁中，2007.3.25病逝，终年75岁。1964年，中国开始做多层板。PCB历史约70年。7⚫结论：几十年历史说明，

没有PCB，没有电子电路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通讯、电话，．．．这一切都将无法实现。（1999年世界电子电路大会，WECC）⚫感受：印刷术是中国古代四大发明之一。后来，印刷线路板转到西方，欧美最发达。到21世纪，印刷板又转到东方—中国。这验证了中国一句古语

：三十年河东，三十年河西，风水轮流转。近年，全印制电子，喷墨打印技术，可能会部分替代传统的图形蚀刻法印制板生产工艺，这项技术目前西方领先，印制板技术的风水有可能又转回到西方了。82.0PCB行业的发展2.1技术发展概况⚫IC是电

子信息工业的粮食,体现一个国家工业现代化水平,引导电子信息产业发展。而IC的电气互连和装配离不开印制板。IC技术和PCB技术相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。⚫技术发展的5步曲：（1）电子管、晶体管装配时代。单双面印制板，打铆钉作双面互连，线宽0.5mm以上。目前，电子管已

消亡。（2）通孔插装时代双列直插式元器件，通孔插装技术（THT），目前已进入衰老期。要求2.54mm（0.1”）网格中穿过1根导线，焊盘直径0.5~0.8mm，线宽/间距0.3mm，0.2mm。典型的PCB：常规单、双、多层印制板。主要特

征是：镀通孔起着电气互连和支撑元件（引脚插入通孔内）双重作用。9(3)表面贴装时代(SMT)典型元器件:QFPC(扁平封装,Quadflatpackage)，BGA（球形网格排列，Ballgridarray）。引脚64~304个。PCB：镀通孔仅起电气互连作用，而不再起

支撑元器件作用。要求埋/盲孔印制板，大量导通孔。线宽/间距：2.54mm（0.1英寸）网格通过2~3根导线，焊盘直径0.2~0.5mm，线宽/间距0.2mm，0.10mm，0.13mm，0.15mm。SMT技术目前正处在高峰期。元器件，IC，贴装在

PCB表面上，互连密度大大提高了。（4）芯片级封装时期（CSP，chipscalepackage）元器件：μ—BGA，单芯片模块，多芯片模块。元器件引脚≧1000。目前正处在发展期。要求PCB：HDI（高密度互连）多层板，或积层印制板（BUM）；IC封装基板，刚—

挠结合板。PCB走向激光时代和纳米时代。要求微孔、埋盲孔、积层、线宽0.1，0.075，0.050mm。10(5)系统封装时期（SIP、SOP）预计元件引脚≧3000，典型元件SIB（Systemintegratedboard,系统集成板）要求PCB：IC封装基板，刚—挠结合，光—电印制板，埋—嵌

无源元件板。目前系统封装处于萌芽期。⚫PCB线宽/间距发展趋势PCB导线宽度的缩小速度落后于IC线宽的缩小速度。PCB线宽还得加速缩小化，以与IC线宽缩小比率相匹配。年代70年代90年代2010年IC线宽3微米0.18微米0.1~0

.05微米PCB线宽300微米100微米25~10微米差距100倍560倍250~200倍112.2市场（1）全球2009年（美国PCB市场研究机构prismark数据）⚫受金融风暴冲击，导致全球电子市场萧条。半导体全球2009年增加幅为-9%。⚫全球PCB产值为406亿

美元，同上年相比，增幅为-15.8%（2008年482.3亿美元）全球PCB前十名（单位：亿美元）⚫北美最大的PCB公司TTMTecknologies，2009年11月16日收购美维控股公司，收购价是5.213亿美元，（40.

405亿港币）。这样，TTM2009的产值11.29亿美元，名列全球第4。名次12345678910公司Unimicron（欣兴）NippoMektron（旗胜）Lbiden（揖裴电）TTM（美维控股）Sa

mSung（三星电机）Tripod（健鼎）Fujikura（藤仑）K.B.（建滔）YongPong（永丰）CMK（中央铭板）200917.4615.3515.1511.2910.6510.149.059.318.778.60200815.5017.9017.505.9012.359.6

510.108.508.4512.5012⚫全球PCB前十名产值总共115.77亿美元，占2009年全球总产值406亿美元的28.6%。总的发展趋势是强者愈强，大者恒大。⚫著名的Nakahara博士（N.T.information）统计的中国大陆前10名PC

B企业（2009.12）中国大陆最大的前10名PCB企业单位：亿美元⚫欣兴，在台湾和中国大陆有多个工厂，深圳联能是在中国最有实力的PCB工厂，主要生产高端HDI手机板。在苏州有IC载板厂，在越南也有厂。欣兴2009年并购PPT，一跃

成为全球最大。名次12345678910公司K.B.（建滔）Tripod（健鼎）Foxcom（富士康）Meadyile（美维）Multek（超毅）Unimicron（欣兴）HannStar（瀚宇博德）Meiko(名幸)ViaSystem

（南亚）Wus（楠梓）20099.309.077.506.205.905.905.504.903.403.2520089.447.865.506.705.805.805.575.604.903.9713（2）中国2009年（CPCA数据）⚫2009年是全球PCB

最为艰苦的一年，也是全球PCB产值继2001年大跌以来下降幅度最大的一年。WECC（世界电子电路理事会）报告，2009年全球PCB产值444亿美元，同上年（515亿美元相比），增长率为-14%，其中欧洲、日本下跌超过20%。⚫中国PCB产值2009年为163.5亿美元，首次出现

小幅下跌，产值同比下降3.61%。同全球相比，跌幅是最小的。中国2009年经受经融危机的考验，PCB企业顽强成长。⚫2009年，中国PCB行业上交利税同比下降13.9%。出口额下降15.6%。⚫全国百强

企业726.6亿元，占全行业产值1116.16亿元的65%。⚫本土企业展现顽强的生命力，以出口为主的一批外资企业产值下跌。⚫FPC（挠性板）企业受危机影响最小，挠板企业继续成长。⚫第九届（2009）中国印制电路行业前10名：①健鼎，50亿元产值；②超毅，42.3亿元；

③瀚宇博德，37.6亿元；④沪士，21.99亿元；⑤紫翔，20.2亿元；⑥联能，20.1亿元；⑦奥特斯，19.89亿元；⑧依顿，19.3亿元；⑨揖裴电，19.3亿元；⑩名幸，16.2亿元。（注：中国排名以单个企业排名，外国以集团排名。）⚫中国PCB产值从2006年起超过日本，成为全球第一。2009

年，中国PCB产值占世界市场份额比例继续上升，达到36%。（日本占20%，美国8.5%。欧洲4.3%。）142.3PCB应用领域2009年，全球PCB领域分布：计算机/办公，占32.3%；通信，22.2%；消费类电子，15.5%；半导体，14.5%；工业/医药，6.7%；军事，5.1%；汽车

，3.8%。同2008年相比，应用于军事的PCB下降1.5%，降幅最小；用于汽车PCB，降幅最大，达25.7%。2.42009年不同种类的PCB同上年相比，2009年单双面板降幅最大，达19%，挠性板降幅最小，仅10%。目前，全球不同种类的PCB

所占比例：多层板41%，挠性板16.1%，单双面板15%，微孔板13.4%，封装板14.5%。152.5未来预测⚫2010年全球PCB会开始一个景气循环，全球PCB增长率估计为9.2%。台湾共研院预测中国大陆PCB产品结构：⚫预测未来5年，全球封装基板增长率最大，

到2014年，CAAGR达到6.2%，其次是挠性板，达到5.8%。单/双面板，呈萎缩之势。⚫在现阶段，中国PCB结构（1）多层板46.3%；（2）HDI板23%；（3）挠性板，约17%。单双面板占的比例越来越少，IC截板和刚—挠占的比例尚小，约2%。PCB品种IC载板挠性板刚—挠板HDI多层板双

面板单面板20091.5%16.8%1.4%22.5%46.3%8.0%3.5%20101.7%16.9%1.4%23.0%46.3%7.5%3.3%20111.8%17.0%1.4%23.5%46.1%7.2%3.0%韩国（2009）19%19%/34%20%8%8%16⚫到2014年，全

球PCB品种比例：多层板41.6%，挠性板16.5%，封装基板15.2%，微孔板13.5%，单/双面板13.2%。⚫预测汽车PCB，2008年为28.2亿美元，2009年28.0亿美元，2010年30.65亿美元。20

09年全球汽车销售6170万台，2010年预测6610万台。⚫CPCA看法：（1）原材料、人力、环保投入、管理成本上升，产业环境变化促使创新与转型成为下阶段发展的重点。低成本劳动密集型竞争时代会完全改变。（2）近几年将是中国PCB产业由

大转强的关键时期。（3）中国PCB产业进入新一轮增长时期，尤其是技术含量、管理水平、企业综合能力会迎来新的发展。中国PCB产业会迈向强盛的新时代。172005年以来,国家对PCB行业结构调整方向的具体指示有如下这些:(1)2005.12.12,国家发改委发布的”产业结构调整指导目录

”(40号文),鼓励类:⚫高密度印制电路板和柔性电路板等;⚫电子专用材料制造;⚫电子用设备、仪器、工模具制造。（2）2007.10.31，国家法规委主任马凯和商务部长薄熙来签发2007年57号令，鼓励外商投资产业目录，在“制造业”类中的（二十一）通信设备、计算机及其它电子设备制造业

中提到鼓励投资以下项目：高密度互连积层板，多层挠性板，刚—挠印制线路板和封装载板。（注：国家“产业结构调整指导目录”分淘汰类、限制类、鼓励类）3.0国家鼓励发展的PCB品种18（3）2006.10，信息产业部刊物“IT产业发展与应

用”出版了一期“PCB专刊”，说到PCB行业产品结构调整是这样说的：加大对技术含量高，附加值高的印制板产品的支持力度，尽快实现中低档向高档产品转型。包括的产品有：⚫HDI板；⚫IC载板；⚫多层FPC板；⚫通信背板；⚫刚—挠结合板；⚫特殊

板如高频微波板，金属基板，厚铜箔印制板。（4）2008.4.14，科技部、财政部、国家税务总局联合发出国科发火[2008]172号文件，即“高新技术企业认定管理办法”及其附件“国家重点支持的高新技术领域”。在这个文件里，同PCB行业相关的

国家重点支持的高新技术领域是：19⚫刚-挠结合板和HDI高密度积层板等。（归属一、电子信息技术，（六）新型电子元器件）；⚫覆铜板用高均匀性超薄铜箔制造技术。（归属四、新材料技术（一）金属材料）；⚫印制线路板生产和组装用化学品；

印制电路板（PCB）加工用化学品。（归属四、新材料技术（五）精细化学品，电子化学品）；⚫同PCB行业密切相关的技术被列为国家重点支持的高新技术领域；清洁生产关键技术；电镀、电子等行业污染减排和“零排放”关键技术；绿色制造关键技术；电子废物处理、回收和再利用技术；采用数字化、信

息化技术，提高设备性能及自动化水平的技术；精密、复杂、长寿命塑料模具及冲压模具；激光切割加工技术；激光加工中的测控仪器仪表；高性能、智能化仪器仪表；可编程序控制器，……20（5）国家发改委、工信部发改办高技[2009]1817号文件。(见印制电路信息报2009年11

月9日，397期，头版）⚫文件题目：“进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知”。⚫目的：明确电子信息产业技术进步和技术改造投资方向。⚫内容：电子基础产品“高端印制电路板及覆铜板材料”：重点支持：高密度互联多层印制

电路板，多层挠性板，刚性印制电路板，IC封装载板，特种印制电路板；重点发展：环保型的高性能覆铜板，特殊功能覆铜板,高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化。鼓励：节能减排工艺发展。21（6）问：以下PCB产品算否“鼓励类”或“国家重点支持的高新技术领域”：⚫全印制电子技术，（喷墨打印

PCB字符、阻焊、线路技术）⚫埋入无源元件线路板，⚫光电印制板，⚫纳米印制板，⚫无卤无铅印制板。（答：视项目技术含量、产业化程度、市场前景综合评述。）（又及：含氰电镀金、银、铜基合金及预镀铜打底工艺，暂缓淘汰。2005.12.2发改委40号文）22（

7）CPCA提出的中国印制电路产业“十二五”规划重点（2010.08.06）1）提升行业技术水平⚫高阶高密度互连（HDI）/积层板技术；⚫埋置技术；⚫集成电路载板技术；⚫光电印制板；⚫特种板和LED（发光二极管）用印制板；⚫全印制电子技术的研发、应用与提升。2）增强材料和设备配套能

力⚫高性能覆铜箔板，散热覆铜板和挠性印制板（FPC）材料；⚫专用化学品材料；⚫高密度专用设备仪器的研发、配套和产业化。233）推动低碳型产业建设节能减排、清洁生产、循环经济。4）加强标准的制定⚫国标，

含环保标准、安全标准、单耗标准。⚫参与国际IEC标准，像美国IPC，日本JPCA标准一样提升CPCA标准地位。使中国标准取代或等效国外标准，使中国行业免受国外控制，抢占行业制高点。5）加快电子电路产业园建设改变企业小社会格局，实现行业有序转移，杜绝污染分散。6

）大力培养人力，鼓励创新。（略）7）提升行业协会承接政府更多行业服务项目能力。（CPCA2010.08.06）244.1PCB产品生产先进技术⚫HDI板生产技术；⚫多层FPC技术；⚫刚—挠结合板生产技术；⚫IC戴板技术；⚫特种板（高频微波，金属基，厚铜箔）生产技术；⚫背

板（母板）制造技术；⚫埋入元件印制板。4.0PCB先进技术254.2先进工艺⚫微孔填孔、塞孔工艺；⚫高Tg板生产工艺（Tg180，200，250℃‥‥‥）；⚫埋盲孔生产工艺；⚫UV激光切割FPC外形工艺；⚫无卤无铅印制板工艺（ROHS禁

6种物质:Pb,Hg,Cd,Cr6+,PBB多溴联苯,PBDE多溴联苯乙醚）；⚫厚铜箔板加工工艺；⚫特性阻抗生产与检测工艺；⚫特种化学品工艺（微蚀，除油）；⚫板表面离子污染检测；⚫高频特性板生产工艺（DK，2.1，2.6，2.8，3.0‥‥

‥）；⚫CTE（热膨胀系数）印制板；⚫CTI（相对漏电起痕指数）印制板（CTI一级≧600；四级100-175）；26⚫CAF（ConductiveAnodicFilament）,阳极玻璃丝之漏电现象，玻纤纱式漏电、电子迁移现象。⚫节能

降耗、清洁生产、变废为宝先进工艺。4.3CAF的成因与措施（1）何为CAF？⚫英文：ConductiveAnodicFilament⚫中文：阳极性玻璃丝之漏电现象，玻纤纱式漏电。⚫解释：板面上，二根导线或二个镀铜孔相距太近，一旦板材吸收水气多时，相邻导线或

孔壁其正负电极电子向顺着玻纤表面移动，而出现电子迁移现象。PCB易产生CAF的条件：孔直径≦0.3mm线宽≦0.1mm⚫原因：玻纤布表面经过“砂烷处理（SilaneTreatment）”，表面生成一层有机薄膜。一旦水气多时，又恰

好导线底或孔壁边缘压触到玻纤布时，这层薄膜具有大的极性，而呈现轻微漏电现象，称为CAF。2728CAF29CAF30CAF⚫常发生的CAF：孔壁之间，孔壁到线路，线路之间漏电。小孔壁之间发生CAF占比例最大。⚫能否消灭CAF？（取消玻纤布表面的有机树脂处理，铜箔表面的粗化处理，可减少CAF。但板材

表面的玻璃强度会受影响。）（3）产生CAF的因素⚫无卤基材：树脂中不添加阻燃剂溴（Br），而改用有机磷，Al（OH）320%以协助阻燃，但吸水率相对增多。⚫钻孔粗糙，孔壁藏水，进刀口不当。⚫除胶渣（去钻污），凹蚀过头。⚫黑化不当，粉红圈产生。⚫PTH（化学

沉铜），孔壁渗铜。⚫孔密，线/间距太细，如50微米，30微米。⚫基材中有缝隙，容易吸入水氧。314.4无卤印制板（1）欧盟ROSH法令，阻燃剂：⚫禁：PBB（多溴联苯），PBDE（多溴二苯醚），五溴、八溴、十溴二苯醚。⚫未禁：FR4主力阻燃剂

（四溴双酚A）。（全球最广泛、最主要的阻燃剂，性价比最好的防火安全材料）。BSEF（溴化学国际组织）经多年评估，得出四溴双酚A对人体是安全、健康的，对环境不会带来风险。欧盟经8年风险评估，已批准常用四溴双酚A。⚫70%电气设

备中使用的四溴双酚A，全球用量为18万吨/年。FR4板材中，Br占15-20%（重量比）。（2）为什么还要无卤基材？⚫心理作用：有卤素作阻燃剂的板材，可能就有毒，不环保。⚫世界环保组织，绿色和平组织（GreenPeace）施加压力：APP

LE，LGE，PANASONIC，TOSHIBA，SONY，HP，NOKIA，DELL，LENOVE，MOTORLA。。⚫世界著名的大的OEM，电子通信设备商，对供应商施加压力。于是，无卤、无铅板材成为未来板材主流，盖过一切。（潮流，炒作）32（３）无卤印制板⚫附着力差

，板材脆性大。⚫无铅热风平整，元器件装配，热应力试验，爆板分层、起泡，投诉多多、报废多多。⚫吸水率增多，（为约0.8%，常规0.3%）易产生CAF（密孔区易损伤）。⚫改变传统的FR4的加工习惯。钻孔要用新的钻孔参数，进刀量降低，

钻速加快。黑化，对铜面作超粗化，以增加附着力。印阻焊前也要对铜面作超粗化。去钻污，参数重新修订，过渡除胶渣会加速CAF。⚫价钱也贵些（15-20%）。⚫（原因：板材加入有机磷化合物作阻燃，P≦3%，若多加易吸水，脆性加大

，成本贵。磷不能多加，只好增大Al(OH)3填料量,或混加SiO2。这样阻燃性能达到了,但机加工和附着力性能下降了。）33（4）未来⚫无卤板仍会逐年增大，潮流不可阻挡。（客户指定）⚫PCB厂要适应无卤板材的一套工艺，加工工艺需作一系列改变。⚫

板材厂不断改良配方。⚫近年，投诉仍会更多，报废多多，退货多多。（爆板，分层，起泡，CAF……）PCB厂，CCL厂在“骂”声中成长、前进。⚫讨论“无卤板材”叫法是否合适？（无卤标准（Cl+Br）总量≦0.15%，或单独Cl，Br≦0.09%。

）卤素包括氟、氯、溴、碘、聚四氧乙烯板材含氟多多，算不算有卤？3435爆板36爆板4.5PCB无铅化（1）PCB厂需向客户提供符合ROHS法规的证明，无铅PCB，包含四个内容：⚫板材符合ROHS。⚫阻焊油墨无Pb，ROHS(Pb≦1000ppm)。⚫表面涂覆，无铅。替代的

是：沉Ni/Ag，沉Ag，沉Sn，OSP,无铅热风平整。PCB裸板，检测符合ROHS。（２）近年来，无Pb印制板常出现问题：起泡、分层、爆板。引发批量退货，报废、索赔（元器件、运费、人工费等，为PCB本身价的10~30倍）。发生这类问题频次高，带普遍性。（３）主要原因：⚫无铅热风整平，使用的焊料多

为日本305配方，(SnAgCu合金，锡96.5%，银30%，铜0.5%)其熔点217℃比传统的铅锡合金（37%Pb63%Sn,183℃)提高了34℃，无铅喷锡（热风整平）温度为265-270℃。有时候，板子喷得不好，还得返工1-2次，引起板子分层起泡。有时候阻焊也会起泡。37⚫客户要求热应力试验

，过去288℃,10秒一次，美军标合格即可（孔壁不分离，不分离不起泡），现在，要288℃,10秒，作三次。板子会分层，起泡，孔壁分离。⚫客户SMT元器件装配，也用无铅焊料，回流焊波峰焊的温度也提高了，

如果270℃以上焊接，有时一块板有几块分层起泡，客户整批退货、索赔。⚫客户接收PCB，存储半年，甚至一年以上，元器件装配前不烘板，270℃无铅焊接，板子分层，起泡。（目前，SMT装配厂波峰焊的无铅焊料用的是305配方，而PCB厂作无铅热风整平比较多的使用SN100C配方

，焊料成分是：Sn-0.7Cu-0.05Ni(镍的存在,减缓了铜在界面金属化合物IMC的扩散速度。或Ge锗,Ge的存在，目的是形成一层保护性的氧化膜。)⚫PCB厂的板子被客户索赔，批量退货，有时会拉着板材厂一起赔偿。爆板分层起泡引起的原因，总能同板材厂拉上关系。⚫处理措施：采购耐热性

能高的FR4板材，烘板，现场服务，焊接温度调低5℃，265℃，等等。384.6印制电子（１）印制电子，是电子产品制造的统称。近年来成为全球电子界，材料界和制造界共同关注的研究热点。研发机构，单位在急剧

增加。未来20年，会形成印制电子产业，产值达到3000亿美元（中国PCB产值2008年是170亿美元）。印制电子会发展成为与当今硅基电子相当的新兴产业，对我们现代生活质量和水平将产生广泛而深远的影响。（２）会影响到芯片、封装、存储、显示等行业，对PCB制

造业也会带来影响。涉及到柔性电子、有机电子，大面积电子和可印制电子等的加工。大量会使用的是：密度小、质量轻、功能化的有机分子材料，聚合物材料。（３）加成法会兴起。印制电子可印制成单面、双面、甚至多层板。不用覆铜板作PCB

厂，以薄膜替代，以特别的铜浆、银浆印制。丝印、凸印、胶印解决问题。据说，德国、韩国已经有多条生产线量产了。印制电子有可能部分替代CCL。CCL用量会减少？印制电子对象是电子消费类产品，大众的，低成本，

绿色产品。39（４）喷墨打印生产PCB专门对付PCB样板，中小批量板，能作单、双、多层板。喷墨打印导线、绿油、字符。不必再用CCL，属加成法生产范畴。据说，打印速度已达到每秒几千点，几万点，比目前的激光钻孔还快

。节约能源，无污水处理，省去很多工序（贴膜、曝光、显影、蚀刻、沉铜、电镀等。）（５）印刷电子应用范畴⚫电子书。印刷电子作成，小学生不用再背５公斤的书包上学了（电子书、电子纸印刷而成）。⚫太阳能电池。薄膜上印硅材料，吸收太阳能，转变

成电能。一把太阳能雨伞一打开就可以上网，充电，看电视了。⚫存储器，显示器，电子标签，出版，时装，汽车，照明，广告，展会…..商机无限。⚫关注关心印刷电子的动态信息，并考虑投入印刷电子的研发中去。40END（结束）CPCA梁志立2010.08(

打印:盛周林)41