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松維線路板（深圳）有限公司銀膠板設計與制程介紹簡報人：孫雪艷1內容摘要一：流程介紹二：主要材料介紹三：設計規范介紹四：檢驗規范介紹2生產流程3原材料裁切修邊CNC鑽孔研磨清洗涂布乾燥曝光前文印刷冷卻乾燥背防焊印刷冷卻乾燥前防焊印刷研磨清洗去墨顯影蝕刻乾燥冷卻背文印刷乾燥冷

卻高壓清洗銀膠貫孔乾燥冷卻中壓水洗V-CUT沖外型乾燥後保護膜乾燥前保護膜短.斷路測試表面處理包裝入庫出貨工作站檢查站檢驗人員銀膠貫孔板生產流程圖松維線路板(深圳)有限公司QAQAIQCOQC成品檢查QAQAQAOQCOQC1基材DS(韓國斗山),M(松下),EC(長興),L(長

春),2油墨Tamura.Fotochem.Everbest.Goochemical.3銀膠4Fujikura材料主要原物料4設計規範銀膠貫孔到線路或SMT設計規格5W1W4W2W2W3W1＝0.5mm(鑽孔孔徑)W2＝0.3mm（線路與貫孔PAD距離）

W3＝1.1mm（銀貫孔銅PAD直徑）W4＝0.4mm（貫孔PAD與SMTPAD距離）W5=0.15mm(最小線寬.線距)(印刷線路：最小線寬為0.18㎜線距為0.2㎜)W5W3W2W1W1＝1.4mm（相鄰兩銀膠貫孔中心最小間距）W2＝0

.3mm（銀膠貫孔點線路PAD與PAD最小間距）W3＝0.3mm（銀膠貫孔點線路PAD大於孔徑單邊最小為0.3mm）設計規範銀膠貫孔到銀膠貫孔設計規格6防焊窗與防焊窗的設計規格設計規範兩防焊PAD之間如果沒有防焊則用0.2mm

寬白色油墨線隔開防焊邊与線路最小距離0.15mm≧0.18mm防焊窗與防焊窗最小間距0.18mm防防焊窗大於銅箔PAD單邊0.15㎜7W4W3設計規範零件孔到文字及文字的設計規格W1W2W1(文字線寬)=0.18mm.W1≧0.12mmW2(銅箔PAD離文字邊)≧0.1

8mmW3(文字離孔邊)≧0.18mm.文字點最小直徑為0.15mm8孔線路PAD文字銀膠設計要求項目設計規格一二三Throughholepitch(mm)(貫孔孔與孔的間距)2.01.51.25Throughhole(Drillbit)di

ameter(mm)(貫孔點的直徑)0.60.50.45〔Throughholelanddiameter(mm)(銅箔貫孔PAD直徑)1.51.51.05Spacebetweenthroughholelands(mm)(貫孔PAD與PAD之間的間距)0.50.30.25*1Etchin

gresistmaskdiameteratthecenterofthroughhole(mm)(貫孔中心的防蝕直徑)0.40.30.3Soldermaskdiameter(mm)(防焊PAD直徑)1.81.5

1.25Silverpastediameter(mm)(銀膠貫孔PAD直徑)1.20.90.8Overcoatdiameter(mm)(保護膜PAD直徑)2.01.71.55*2ScreenMaskdiameteratthecenterofthrou

ghhole(mm)(保護膜透氣套點直徑)0.60.50.45銀膠貫孔設計規范設計規範9模具的設計規格3.0mm1.2mm2.0mm1.銀膠貫孔到板邊最小距離為2.0㎜2.零件孔到板邊最少保持一個板厚距離設計規範10貫孔點保護槽序號檢驗項目檢驗規格檢驗方

式圖示缺點分類孔邊側蝕孔邊PAD無銅箔須小於0.05mm目視100倍放大鏡≦0.05mm※※銀貫孔之孔邊PAD貫孔之孔邊PAD與孔邊距離須大於0.2mm目視100倍放大鏡≧0.2mm※※文字銀貫點銅箔處

不得有任何文字符號及綠漆附著目視※孔內清潔度孔內及孔邊不得殘留異物及雜質，須經高壓水洗100倍放大鏡※※貫孔須完全導通銀貫點須平均及完全導通至背面且阻值小於100mΩ目視毫歐表※文件類別銀膠板檢驗規範文件編號版本版次頁次制程檢驗規範SW308-017A21/2檢驗規範5431211序

號檢驗項目檢驗規格檢驗方式圖示缺點分類銀膠貫孔點覆蓋於銅箔之最小距離單邊維持0.1mm以上目視100倍放大鏡≧0.1mm※※鄰近導體間距相鄰之導體間距須有0.3mm以上目視10倍放大鏡≧0.3mm※※銀膠滲墨不得超出銀膠貫孔點之銅箔範圍目視10倍放大鏡※※裂痕不允許目視

10倍放大鏡※缺口不允許目視10倍放大鏡※文件類別銀膠板檢驗規範文件編號版本版次頁次制程檢驗規範SW308-017A22/2檢驗規範67891012END