1专题一科学探究第五部分专题突破第四节化学工艺流程2知识梳理化学工艺流程题的内容往往与生产、生活实际联系密切，因此从题干部分看一般都是采取流程图的模式。解题方法是阅读完流程图后结合相关信息回答问题。这类题目的实质是考查学生运用化学反应原理及相关知识来解决工业生产中实际问题的能力。一、化学工艺流程题型的结构、解题方法和思路1.化学工艺流程图题型的结构题头(引入信息)→题干(提取信息，应用解题)→题尾(得出结论或产品)。32.解题方法和思路4二、几个常见的工业流程1.海水资源的开发和利用。2.金属冶炼和金属回收。3.石灰石工业。4.污水处理工业。5.金属回收工业。6.物质制备工业。5中考考点精讲精练【例1】(2015广东)现有工厂丢弃的废铜屑(铜屑表面呈绿色，其中混有少量生锈铁屑)。课外活动小组的同学欲利用其制取胆矾，他们设计了如图5－1－4－1所示的两种制取流程。已知Cu＋Fe2(SO4)3═2FeSO4＋CuSO4，请回答：6(1)铜屑表面呈绿色的物质化学式是Cu2(OH)2CO3，俗称，操作①所用到的玻璃仪器有：烧杯、玻璃棒和。(2)溶液A的溶质有(只写一种)；铁锈与稀硫酸反应的化学方程式为：。(3)两种方法比较，符合绿色化学要求的是方法；方法Ⅱ的化学方程式为：2Cu＋2H2SO4＋═2CuSO4＋，操作②实验步骤为：、降温结晶。7解析：(1)碱式碳酸铜俗称铜绿，过滤中要用到的玻璃仪器有：烧杯、漏斗和玻璃棒。(2)铜绿和稀硫酸反应生成硫酸铜和水还有二氧化碳，氧化铁和稀硫酸反应生成硫酸铁和水，硫酸过量。(3)方法Ⅰ中产生二氧化硫，二氧化硫是有毒气体会污染空气；方法Ⅱ是铜、稀硫酸和氧气反应生成硫酸铜和水，比较环保；为了得到硫酸铜晶体，先浓缩得到饱和溶液再冷却饱和溶液即可。答案：(1)铜绿漏斗(2)硫酸铜(或硫酸亚铁或硫酸)Fe2O3＋3H2SO4═Fe2(SO4)3＋3H2O(3)ⅡO22H2O蒸发浓缩8【例2】(2015佛山)现代循环经济要求综合考虑环境污染和经济效益。高纯氧化铁可作现代电子工业的材料，图5－1－4－2是以硫铁矿烧渣(主要成分为Fe2O3、Fe3O4、FeO、SiO2)为原料制备高纯氧化铁(Fe2O3)的生产流程示意图：［(NH4)2CO3溶液呈碱性，40℃以上时(NH4)2CO3分解］9(1)实验室中，操作Ⅰ、操作Ⅱ用到的玻璃仪器有玻璃棒、烧杯、等

第10专题主编第2专题主编AH化学工艺流程专题备考——安阳县实验中学马四军高考中的化学工艺流程题化学工艺流程题是近年高考命题的热点。化学工艺流程题，就是将化工生产过程中的主要生产阶段即生产流程用框图的形式表示出来，并根据生产流程中有关的化学知识步步设问，形成与化工生产紧密联系的化工工艺试题。工艺流程题的特点：一是试题源于生产实际，以解决化学实际问题为线索进行设问，使问题情境真实。二是试题内容丰富，涉及化学基础知识的方方面面，能考查考生对化学知识的掌握和应用情况，同时考查考生解决化工生产中的相关问题的迁移推理能力。三是试题新颖，阅读量、思维含量较大，考查考生的资料收集、处理能力。试题结构：从内容组织形式上看化工流程题型的结构通常是从生产原料到产品的整个流程以简单的文字加框图和箭线形式呈现,同时流程中还会形成一些“环状”,意为物质的循环利用,以展现“绿色化学”的理念。如图所示:化工流程题型的结构、涉及问题及解题顺序箭头:箭头进入的是投料(即反应物)、出去的是生成物(包括主产物和副产物)。三线:出线和进线均表示物料流向或操作流程,可逆线表示物质循环使用。命题研究化学工艺流程题能够以真实的工业生产过程为背景，体现能力立意的命题为指导思想，能够综合考查学生各方面的基础知识及将已有知识灵活应用在生产实际中解决问题的能力。所以这类题成为近年来高考的必考题型。这类题常呈现的形式：流程图、表格、图像。这类题常围绕以下几个知识点进行设问：(1)反应速率与平衡理论的运用；(2)氧化还原反应的判断、化学方程式或离子方程式的书写；(3)利用控制pH分离除杂；(4)化学反应的能量变化；(5)实验基本操作：除杂、分离、检验、洗涤、干燥等；(6)流程中的物质转化和循环，资源的回收和利用；(7)环境保护与绿色化学评价。热点分析1．解答无机化工流程试题的程序(1)基本步骤①从题干中获取有用信息，了解生产的产品。②然后整体浏览一下流程，基本辨别出预处理、反应、提纯、分离等阶段。③分析流程中的每一步骤，从几个方面了解流程：反应物是什么；发生了什么反应；该反应造成了什么后果，对制造产品有什么作用(抓住一个关键点：一切反应或操作都是为获得产品而服务)。④从问题中获取信息，帮助解题。(2)解题思路明确整个流程及每一部分的目的→仔细分析每步反应发生的条件以及得到的产物的物理或化学性质→结合基础理论与实际问题思考→

化工制图---第3章工艺流程图南京工业大学化工学院周志伟化工学院2023/9/4第3章工艺流程图概述1方案流程图4物料流程图5带控制点工艺流程图6工艺流程图的阅读2流程框图3化工学院2023/9/4（一）概述工艺流程图：表达化工生产工艺流程。原料到产品的工艺过程及设备生产工艺的示意流程图形和表格相结合，反应物料衡算和热量衡算结果所有设备、管道、阀门及各种仪表控制点方案流程图流程框图物料流程图（PFD）管道仪表流程图（PID）化工学院2023/9/4➢2.1工艺流程图的一般规定（二）工艺流程图的阅读工艺流程图规格：带有设计单位名称统一标题栏的标准规格的图纸一般采用A1图纸，流程简单可采用A2图纸对同一装置只能使用一种规格的图纸，一般不允许加长或缩短化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读文字和字母规定：①7号和5号字体用于设备名称、备注栏、图题字体②5号和3.5号字体用于文字标注、说明、注释等③文字、字母、数字的大小在同类标注中大小应相同化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读图线宽度规定：线宽类别/mm粗线条中线条细线条0.6-0.90.3-0.50.15-0.25使用情况主物料和产品管线、设备位号线次物料、产品管线和其他辅助物料管道，设备外形轮廓、管道的图纸接续标志等阀门、管件等图形符号，仪表图形符号，表格线，保温等辅助线条化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读➢2.2工艺流程图中设备图例化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读固定床反应器流化床反应器壳体传热装置搅拌装置轴封装置传动装置反应釜化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读填料塔板式塔化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读泡罩Bubblecap筛板Sieveplate浮阀Valvetray化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读不锈钢丝网波纹填料鲍尔环填料不锈钢陶瓷塑料不锈钢陶瓷聚丙烯拉西环填料陶瓷波纹板填料化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读固定列管换热器固定列管换热器浮头式换热器化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读U型管式换热器板式换热器化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读离心泵往复泵化工学院2023/9/4（二）工艺流程图的阅读化工学

回流焊工艺流程威力泰商城（elevip.cn）1回流焊定义回流焊，也称为回流焊Reflowsoldring，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。2回流焊原理图1回流焊温度曲线从温度曲线（见图1）分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。3回流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）1)不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力；2)只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；3)有自定位效应（selfalignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；4)焊料中不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分；5)可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；6)工艺简单，修板的工作量极小。从而节省了人力、电力、材料。4回流焊的分类1)按回流焊加热区域可分为两大类：一类是对PCB整体加热进行回流焊，另一类是对PCB局部加热进行回流焊。2)对PCB整体加热再流焊可分为：热板回流焊、红外回流焊、热风回流焊、热风加红外回流焊、气相回流焊。3)对PCB局部加热再流焊可分为：激光回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊、热气流回流焊。5回流焊的工艺要求1)要设置合理的回流焊温度曲线—回流焊是SMT生产中关键工序，根据回流焊原理，设置合理的温度曲线，才能保证回流焊质量。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。要定期做温度曲线的实时测试。2)要按照PCB设计时的焊接方向

第四章方法选择与工艺流程设计污染治理系统设计工艺设计非工艺设计土建电气控制动力采暖通风给排水工艺设计任务污染治理方法选择物料流向工艺流程设计能量变化设备设计与选择工艺流程图、车间工段布置图工艺管道设计：主、辅设备间联通的管道设计非工艺项目的条件提出编制概/预算书主体设备与辅助设备间的工艺关系主要物料辅助物料主体设备工艺参数确定辅助设备选型流程运行操作条件和控制方式（1）治理方法的选择治理方法和工艺路线的选择是所有环境工程设计最重要的开端，必须对各种治理方法作全面的分析，进行技术经济比较，选择合理的治理方法。（2）工艺流程设计以图解的形式表示出整个治理过程的全貌，即从待处理的废气、废水或固体废弃物到处理达标排放或实现无害化，需要经过那些过程和设备，这些设备之间的关系、衔接以及它们的相对位差如何，并对流程图作出叙述等。一般而言，工艺流程设计开始最早而结束最晚。（3）物料计算在物料衡算的基础上求出废气、废水或固体废弃物及它们中的污染物、处理剂等进、出处理系统的各种物料的质量、体积和成分等，最后汇总出物料平衡表或原材料消耗表。通过物料衡算，设计工作由定性转入定量阶段，可以正确地进行能量计算、设备计算和工艺流程设计。（4）能量计算根据能量衡算确定传入或传出的热量，加热剂（或燃料）或冷却剂的消耗量，同时结合设备设计，可算出设备的传热面积，最后得出能量消耗综合表。能量计算一般在物料计算后结合设备设计一起进行。（5）设备设计与选择通过计算，确定保证达到处理能力和达标排放的设备结构和尺寸。对非标准设备必须进行单独的设计计算，对标准设备则根据计算结果进行选择。在某些环境工程设计中（例如湿法烟气脱硫系统中烟气再加热设备的设计，催化燃烧法处理有机废气系统中利用燃烧后的高温净化气预热低温待处理有机废气换热器的设计等），设备的设计也包括换热面积的大小，因此“设备设计”和“能量计算”常结合在一起进行。设备设计的最后结果是得到“设备示意图”和“设备一览表”。（6）车间（工段）布置设计目的是解决厂房、场地的配制与设备的排列问题。首先要对车间的各工段、动力间、机修间、化验室、仓库、办公室等作出整体布置和厂房轮廓设计；整体布置和厂房轮廓设计基本就绪后，即可进行设备的排列与布置工作。车间布置设计常同建筑及其他非工艺设计项目发生密切关系，设计工作常是交错进行的。在施工图设计阶段，尚有设备安装设计。（7）工艺

混流式水轮机安装工艺流程1、混流式水轮机安装工艺流程•施工准备•尾水管里衬拼装•座环、基础环组装及安装•蜗壳挂装及安装•机坑里衬、接力器里衬安装•机坑测定与座环、基础环加工•导水机构预装•转轮与主轴整体吊入机坑•导水机构安装•机组联轴、轴线调整•主轴密封及水导轴承安装•辅助设备及管路安装•起动试运行•尾水管里衬砼浇筑•座环、基础环支墩砼浇筑•蜗壳支墩砼浇筑•机组二期砼浇筑•尾水管里衬安装•蜗壳拼装2、作业方法及要求•2.1施工准备•2.1.1熟悉图纸及制造厂的技术资料，了解设备的结构特点、技术要求及工艺要求。•2.1.2根据工程特点，结合现场的具体情况，编制施工技术措施。•2.1.3对施工人员进行技术交底。•2.1.4临时工装、器具制作，施工工器具准备。•2.2尾水管里衬拼装与安装•2.2.1作业方法•2.2.1.1根据尾水管到货设备的具体情况（若为分块到货），在尾水肘管拼装平台上将各分瓣件组焊成吊装单元。•2.2.1.2按照安装顺序将组焊成的各吊装单元拖运至施工现场吊装就位，并控制调整各断面尺寸和整体位置，然后加固定位。•2.2.1.3焊接各吊装单元环缝，焊后复查进水口断面尺寸和位置。•2.2.1.4若锥管进人门为现场安装，则待尾水管吊装焊接后再进行安装。•2.2.1.5尾水管全部安装完毕，整体验收合格后，交付土建进行砼浇筑。•2.2.2质量检验•2.2.2.1检验依据：•（1）设计图纸•（2）制造厂资料•（3）GB8564中的相关内容。•2.2.2.2检验方法及器具•尾水管里衬各单元环节进、出口尺寸：用卷尺测量。•尾水管里衬各单元环节安装高程：用水准仪测量。•断面垂直度：吊线坠配合钢板尺测量。•管口中心及方位：由测量单位测出基准中心位置，并在X、Y方向悬挂钢琴线进行测量。•各单元进出口断面平面度检查可用拉线的方法检查线条间的间隙。•各焊缝按要求进行探伤检查。•2.3座环、基础环组装及安装•2.3.1作业方法•2.3.1.1尾水锥管里衬上口断面复查。（尾水管里衬砼浇筑完毕，座环、基础环、蜗壳支墩混凝土均已浇筑完毕）。•2.3.1.2基础环吊装就位•2.3.1.3基础环中心、标高、水平、圆度调整、加固（其中高程一般应比理论高程稍低，待座环安装完毕后，再与座环一同进行调整）。•2.3.1.4基础环组合缝焊接。•2.3.1.5基础环中心、标高、水平、圆度复查。•2.3.

活性炭专业生产工艺流程活性炭的应用及发展过程⚫活性炭是含碳的物质经过炭化和活化制成的多孔性人造炭质吸附剂。它具有发达的孔隙结构和巨大的比表面积，可用作吸附剂，催化剂和催化剂载体。⚫活性炭作为人造材料，是在1900年到1901年发明的，其发明者是拉费尔·王·奥斯特莱科，他采用化学活化法和物理活化法制造活性炭而获得专利。1911年，门高德博士在维也纳附近的工厂首次将活性炭工业化生产。当时的产品是粉状活性炭，这是世界上第一家工业化生产工厂。⚫回顾世界活性炭的发展历史，有两个主要的事件推动了活性炭事业的发展，一是第一次世界大战化学武器的应用；二是1927年发生在美国芝加哥自来水厂的饮用水恶臭事件。⚫1914年欧洲爆发了第一次世界大战，1915年4月22日，德国军队在欧洲战场伊普番河上使用了毒气；5月18日，在华沙附近的拉夫卡河又向俄国军队施放了毒气。1915年德军在比利时对毫无准备的英法联军使用6000个钢瓶施放化学毒气氯气18万公斤，造成士兵伤15000余人，其中约5000人丧生。有“矛”必然会发明“盾”，有化学毒气必然会发明防毒武器。两个星期后，军事科学家就发明了防护氯气武器，他们给前线的每个士兵发了一种特殊的口罩，这种口罩里有用硫代硫酸钠和碳酸钠溶液浸过的棉花。这两种药品都有除氯的功能，能起到防护的作用。但是如果敌方改用第二种毒气，这种口罩就无用武之地了。事实也是如此。此后不到一年，双方已经用过几十种不同的化学毒气，包括人们现今熟知的介子毒气及氢氰化合物。因此人们一直在寻找一种能使任何毒气都失去毒性的物质才好。这种百灵的解毒剂在1915年才被科学家找到，它就是活性炭。到1917年，交战双方的防毒面具里都装上了活性炭，毒气对交战士兵的危害程度就大大降低了。第二次世界大战中德国首次利用介子气引发了毒气战争，人们就开始寻求避免受到毒气侵害的方法，而活性炭正是因为其能高效防止毒气的侵害，被广泛应用于战争。这样就刺激了世界各国对活性炭的研究和生产。⚫1927年美国芝加哥自来水厂发生了广大居民难以接受的自来水恶臭事件。这是由于原水中苯酚和消毒用的氯发生异臭所致。后来，德国等地的自来水厂也发生了同样的事件，而这些事件都是用活性炭处理解决的。从此以后，环境保护日益受到重视，政府的法令也日趋严格，不仅在净水方面，在其他领域也得到广泛应用，由此，活性炭进入全面发展阶段。⚫50年代以前,我

油气、集输、注水泵工绘制工艺流程图渤海石油职业学院授课张建国渤海石油职业学院欢迎您！培训班注意事项1.吸烟问题请到指定吸烟点吸烟，一定要确认烟头熄灭再离开；2.注意上课、就餐时间和地点安排，认真阅读《培训指南》中的紧急事项处理应急方案，尽快熟悉房间、教室、餐厅的应急疏散通道；3.请大家每天上课前提前五分钟到教室，上课时电话要置于静音状态，不要在上课的时候在教室内接电话;不管是学习上还是生活上，您有任何问题都可以及时向我们反馈；4.人身、财产、出行、饮食、政治安全。在外面，不应该做的事不做，不应该说的话不说。授课张建国一、制图工具与仪器1、传统工具铅笔、橡皮、圆规、分规、三角尺、丁字尺、图板、模板、曲线板、擦图片、绘图纸、硫酸（描图）纸、描图笔等一、制图工具与仪器2、现代设备计算机绘图打印设备绘图软件二、制图标准图面清晰简明，有利于提高制图效率，图面质量，符合设计、施工、存档的要求；主要内容：1、图幅2、图线3、字体4、尺寸标注5、比例二、制图标准-图幅1.图幅图幅：即图纸的幅面，指图纸本身的大小尺寸；图框：图纸上所供绘图的范围的边线；标题栏：图纸的基本信息；会签栏：各专业负责人的签字。二、制图标准-图幅图框线幅面线会签栏装订边acccLb标题栏240A0-A3横式幅面30(40)二、制图标准-图幅•图幅二、制图标准-图幅二、制图标准-图幅二、制图标准-标题栏•标题栏与机械制图的大致相同。标题栏的格式仍采用国家标准《技术制图标题栏》（GB/T10690.1-93）中的规定格式。在一般情况下，每张图纸的右下角都要有标题栏，用于说明设备的名称及设计等内容。二、制图标准-图幅（新规范）设计单位名称区工程名称区图名区签字区图号区24030（40）标题栏中国农业大学设计院奥运摔跤馆屋顶平面图1:10024030（40）设计制图审核图别图号日期建施0105.01.01二、制图标准-图幅二、制图标准-图幅在图纸上必须用粗实线画出图框，其格式分为留装订边和不留装订边两种，但同一产品的图样只能采用其中一种格式。有装订的边是a和c边，不装订的边都是e二、制图标准--图线线型：实线、虚线、单（双）点画线、折断线、波浪线等线宽（组）：粗线（b）中粗线（0.75b）（给排水工程）中线（0.5b）细线（0.25b）二、制图标准-图线线宽组（mm）线宽比线宽组b(粗)2.01.41.00.

回用水培训资料回水系统•1.工艺流程•2.故障现象和排除方法压力溶气气浮系统的工作原理•系统由回流水泵、液位控制仪、电磁阀及罐体等部件组成。回流水泵将清水压入溶气罐内，通过布水系统将水淋洒到填料上，在填料表面形成极薄的一层水膜，水膜有助于空气的溶解。气源来自压缩空气并由进气电磁阀控制。溶气水出水靠溶气释放器将溶入水中的空气以20um－30um微气泡形式释放出来。微气泡在上升过程中将水中杂质和絮凝剂共同作用形成大颗粒，以浮渣形式通过刮渣机刮入渣槽回水站杭州回水系统的电气柜上面部分是主断路器、稳压电源断路器、开关电源断路器、PLC电源、风扇电源、插座电源中间部分是PLC控制器和小型继电器下面部分是热继电器、接触器、稳压电源触摸屏显示准备课使用完的回用水原水池污水提升泵热继电器小型继电器接触器污水提升泵电源线NaOH聚合氯化铝聚丙烯酰胺放药点沉淀池加药点加药点刮渣机产生水气的装置漂浮物排放点压滤机气浮池处理结束后留到砂滤池的阀门反冲泵清洗砂滤池和碳滤池加杀菌剂到回水池处理后的回用水池2.故障现象和排除方法•故障现象：自动运行时，污水提升泵一会开，一会停。（间隔1分钟左右）•排查方法及思路：根据故障现象在PLC上排查故障如图：要污水提升泵自动运行，需要满足M204条件（M104为手动条件）。此处检查无误如图：要满足M204，需要满足M150和Y030这两个条件（其中M150为必要条件，检测已满足）。此处检查无误如图：要满足Y030（溶气罐出水阀）自动运行，需要满足M230条件（其中M130为手动条件）。此处检查无误如图：要满足M230，需满足X013条件（溶气罐压力开关），将此处短接后，故障排除，判断此压力开关损坏谢谢！

机械制造工艺基础知识（上）教学内容◼机械加工工艺规程的制订◼工艺尺寸链◼机械加工精度机械加工工艺规程的制订■基本概念一、生产过程和工艺过程二、工艺过程的组成三、生产纲领、生产类型及其工艺特征四、工艺规程机械加工工艺规程的制订——基本概念一、生产过程和工艺过程1、生产过程：机械产品制造时，将原材料或半成品变为产品的各有关劳动过程的总和，称为生产过程。包括：⑴生产技术准备工作；△如产品的开发设计△工艺设计和专用工艺装备的设计与制造△各种生产资料及生产组织等方面的准备工作⑵原材料及半成品的运输和保管；⑶毛坯的制造；⑷零件的各种加工、热处理及表面处理；⑸部件和产品的装配、调试、检测及涂装和包装等机械加工工艺规程的制订——基本概念一、生产过程和工艺过程2、工艺过程：在生产过程中，凡直接改变生产对象的尺寸、形状、性质(物理性能、化学性能、力学性能)及相对位置关系的过程，统称为工艺过程。如毛坯制造、机械加工、热处理、表面处理及装配等，它是生产过程中的主要过程，其他过程称为辅助过程。机械加工工艺规程的制订——基本概念二、工艺过程的组成机械加工工艺过程：用机械加工方法，直接改变毛坯的形状、尺寸和表面质量，使其成为产品零件的过程称为机械加工工艺过程。由一个或若干们顺序排列的工序组成。工序又可分为安装、工位、工步和走刀。机械加工工艺规程的制订——基本概念二、工艺过程的组成1、工序－个或一组工人，在一台机床或一个工作地，对一个或同时对几个工件所连续完成的那部分工艺过程，称为工序。区分工序的主要依据是工作地是否变动和加工是否连续。工序是组成工艺过程的基本单元，也是制定生产计划和进行成本核算的基本单元。机械加工工艺规程的制订——基本概念二、工艺过程的组成1、工序工序号工序内容设备1车端面，钻中心孔车床2车外圆，车槽和倒角车床3铣键槽，去毛刺铣床4磨外圆磨床表一阶梯轴工艺过程（生产量较小时）工序号工序内容设备1两边同时铣端面，钻中心孔车床2车一端外圆，车槽和倒角车床3车另一端外圆，车槽和倒角4铣键槽，铣床5去毛刺磨床6磨外圆表二阶梯轴工艺过程（生产量较大时）机械加工工艺规程的制订——基本概念二、工艺过程的组成2、安装：在同一工序中，工件的工作位置可能只装夹一次，也可能要装夹几次。安装是指工件经一次装夹后所完成的那一部分工序。工件在加工中，应尽量减少装夹次数，以减少装夹误差和装夹工件所花费时间。机

李诗龙武汉工业学院.2010年11月30日机械制造工艺学——机械加工工艺规程设计一、有关加工余量的基本概念1.加工余量（1）加工余量的概念总余量Z0与工序余量Zi的关系：单边余量对于非对称表面，其加工余量用单边余量Zb表示Zb=la-lb双边余量对于外圆内圆等对称表面加工余量用双边余量2Zb表示==n1iiZZ0双边余量外圆表面2Zb=da-db，内圆表面2Zb=Db-Da单边余量Zb=la-lb工序尺寸公差一般按“入体原则”标注Zmax=la–(lb–Tb)=Zb+TbZmin=(la–Ta)–lb=Zb–Ta工序余量变动范围Tz=Zmax–Zmin=Tb+Ta由于各工序尺寸都有偏差，故实际切除的余量是变化的。工序余量又分为公称余量Zb、最大余量Zmax、最小余量Zmin对于被包容面，本工序的公称余量Zb=la-lb对于包容尺寸（孔径、槽宽），下偏差为0，其最小尺寸就是基本尺寸，本工序的公称余量Zb=lb-laZmax=(lb+Tb)–la=Zb+TbZmin=lb–(la+Ta)=Zb–Ta工序余量变动范围Tz=Zmax–Zmin=Tb+Ta1）上工序留下的表面粗糙度值Ry和表面缺陷层深度Ha本工序必须把上工序留下的表面粗糙度和表面缺陷层全部切去，因此本工序余量必须包括这两项因素。2）上工序的尺寸公差Ta上工序加工表面存在形状误差，如平面度、圆柱度等，其总和不超过Ta，为使本工序能切去这些误差，工序余量应包括Ta项。二、影响加工余量的因素3）Ta值没有包括的上工序留下的空间位置误差ea工件上有些形位误差未包括在加工表面工序尺寸公差范围之内,在确定加工余量时，须考虑它们的影响，否则将无法去除上工序留下的表面缺陷层。4）本工序的装夹误差εb如果本工序存在装夹误差（定位误差、夹紧误差），在确定本工序加工余量时还应考虑εb的影响。ea与εb都是向量，要用矢量相加所得矢量和的模进行余量计算。综上分析，工序余量的最小值可用以下公式计算：对于单边余量：对于双边余量：2baayabminεeHRTZ++++=baayabmin22εe)H(RTZ++++=综上分析，工序余量的最小值可用以下公式计算：对于单边余量：对于双边余量：2baayabminεeHRTZ++++=baayabmin22εe)H(RTZ++++=三、加工余量的确定1）计算法掌握影响加工余量的各种因素具体数据

半导体制造工艺流程半导体相关知识•本征材料：纯硅9-10个9250000Ω.cm•N型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑Sb•P型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼B•PN结：NP------+++++半导体元件制造过程可分为•前段（FrontEnd）制程晶圆处理制程（WaferFabrication；简称WaferFab）、晶圆针测制程（WaferProbe）；•後段（BackEnd）构装（Packaging）、测试制程（InitialTestandFinalTest）一、晶圆处理制程•晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。二、晶圆针测制程•经过WaferFab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（InkDot），此程序即称之为晶圆针测制程（WaferProbe）。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒三、IC构装制程•IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路•目的：是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。半导体制造工艺分类PMOS型双极型MOS型CMOS型NMOS型BiMOS饱和型非饱和型TTLI2LECL/CML半导体制造工艺分类•一双极型IC的基本制造工艺：•A在元器件间要做电隔离区（PN结隔离、全介质隔离及PN结介质混合隔离）ECL（不掺金）（非饱和型）、TTL/DTL（饱和型）、STTL（饱和型）B在元器件间自然

国际微电子中心集成电路设计原理1第一章集成电路制造工艺流程集成电路（IntegratedCircuit）制造工艺是集成电路实现的手段，也是集成电路设计的基础。国际微电子中心集成电路设计原理21.无生产线集成电路设计技术➢随着集成电路发展的过程，其发展的总趋势是革新工艺、提高集成度和速度。➢设计工作由有生产线集成电路设计到无生产线集成电路设计的发展过程。➢无生产线（Fabless）集成电路设计公司。如美国有200多家、台湾有100多家这样的设计公司。引言国际微电子中心集成电路设计原理32.代客户加工（代工）方式➢芯片设计单位和工艺制造单位的分离，即芯片设计单位可以不拥有生产线而存在和发展，而芯片制造单位致力于工艺实现，即代客户加工（简称代工）方式。➢代工方式已成为集成电路技术发展的一个重要特征。引言国际微电子中心集成电路设计原理43.PDK文件➢首先，代工单位将经过前期开发确定的一套工艺设计文件PDK（PocessDesignKits)通过因特网传送给设计单位。PDK文件包括：工艺电路模拟用的器件的SPICE（SimulationProgramwithICEmphasis）参数，版图设计用的层次定义，设计规则，晶体管、电阻、电容等元件和通孔（VIA）、焊盘等基本结构的版图，与设计工具关联的设计规则检查（DRC）、参数提取（EXT）和版图电路对照（LVS）用的文件。引言国际微电子中心集成电路设计原理54.电路设计和电路仿真➢设计单位根据研究项目提出的技术指标，在自己掌握的电路与系统知识的基础上，利用PDK提供的工艺数据和CAD/EDA工具，进行电路设计、电路仿真（或称模拟）和优化、版图设计、设计规则检查DRC、参数提取和版图电路图对照LVS，最终生成通常称之为GDS-Ⅱ格式的版图文件。再通过因特网传送到代工单位。引言国际微电子中心集成电路设计原理65.掩模与流片➢代工单位根据设计单位提供的GDS-Ⅱ格式的版图数据，首先制作掩模（Mask），将版图数据定义的图形固化到铬板等材料的一套掩模上。➢一张掩模一方面对应于版图设计中的一层的图形，另一方面对应于芯片制作中的一道或多道工艺。➢在一张张掩模的参与下，工艺工程师完成芯片的流水式加工，将版图数据定义的图形最终有序的固化到芯片上。这一过程通常简称为“流片”。引言国际微电子中心集成电路设计原理7代工（Foundry）厂家很多，

家庭装修施工流程及施工工艺---------方案到现实之路施工流程：1.设计方案及施工图纸(设计师)2.现场设计交底(业主,设计师,监理,施工人员)3.开工材料准备(先期水电等材料进场)4.土建改造(敲墙,砌墙)5.水电铺设(电线,水管铺设,开关插座底盒安装)6.泥工进场(墙、地砖,大理石等铺设)7.木工工程(各种柜体,吊顶,门窗套制安)8.油漆工程(墙面,柜体等油漆)9.水电扫尾(龙头,洁具,灯具,开关面板安装)10.工程验收,交付业主设计方案及施工图纸准备设计说明原始平面图平面布置图天花布置图电路，电器图各部位立面图各部位剖面及详图效果图交业主签字认可现场设计交底业主,设计师,监理,施工人员到达现场，根据施工图纸进行交底对各部位难点进行讲解，确定开关插座等各部位准确位置对居室进行检测，对墙、地、顶的平整度和给排水管道、电、煤气畅通情况进行检测，并做好记录对施工图纸现场进行最后确认业主,设计师,监理,施工人员签署设计交底单等单据准备开工开工准备开工材料准备施工组织设计先期施工材料：水泥沙红砖木方铁钉、钢钉、纹钉电线、水管、穿线管瓷砖施工组织设计施工组织设计:是指导土木工程施工的技术经济文件。施工组织设计应分阶段根据工程设计文件进行编制。施工组织设计的一般内容如下：①工程概况；②开工前施工准备；③施工部署与施工方案；④施工进度计划；⑤施工现场平面布置图；⑥劳动力、机械设备、材料和构件等供应计划；⑦建筑工地施工业务的组织规划；⑧主要技术经济指标的确定。在上述几项基本内容中，第③④⑤项是施工组织设计的核心部分。住宅装饰施工程序（1）住宅装饰工程前，应检查结排水管道畅通，基体及基本层合格后方可施工。（2）管理工程、电气配线、电气器件安装完工后，方可开展其他装饰工程。（3）居室装饰工程宜按下列程序进行：→细木装饰→婊糊→电气安装→铺地板→油漆吊顶涂料→细木装饰→电器安装→铺地板→油漆（4）起居室装饰工程宜按下列程序进行：→细本装饰→裱糊→电器安装→铺贴地面材料→油漆吊顶→涂料→细木装饰→电器安装→铺贴地面材料→油漆（5）厨房装饰工程宜按下列程序进行：涂料→砌筑平台→细木装饰→墙面、柜面贴饰瓷砖→电器、电热水器安装→铺贴地面材料→油漆→煤气接管。（6）卫生间装饰工程宜按下列程序进行：吊顶→三大件安装（接通水管）→墙面、浴缸裙板→浴具安装（

家庭装修施工流程及施工工艺---------方案到现实之路施工流程：1.设计方案及施工图纸(设计师)2.现场设计交底(业主,设计师,监理,施工人员)3.开工材料准备(先期水电等材料进场)4.土建改造(敲墙,砌墙)5.水电铺设(电线,水管铺设,开关插座底盒安装)6.泥工进场(墙、地砖,大理石等铺设)7.木工工程(各种柜体,吊顶,门窗套制安)8.油漆工程(墙面,柜体等油漆)9.水电扫尾(龙头,洁具,灯具,开关面板安装)10.工程验收,交付业主设计方案及施工图纸准备设计说明原始平面图平面布置图天花布置图电路，电器图各部位立面图各部位剖面及详图效果图交业主签字认可现场设计交底业主,设计师,监理,施工人员到达现场，根据施工图纸进行交底对各部位难点进行讲解，确定开关插座等各部位准确位置对居室进行检测，对墙、地、顶的平整度和给排水管道、电、煤气畅通情况进行检测，并做好记录对施工图纸现场进行最后确认业主,设计师,监理,施工人员签署设计交底单等单据准备开工开工准备开工材料准备施工组织设计先期施工材料：水泥沙红砖木方铁钉、钢钉、纹钉电线、水管、穿线管瓷砖施工组织设计施工组织设计:是指导土木工程施工的技术经济文件。施工组织设计应分阶段根据工程设计文件进行编制。施工组织设计的一般内容如下：①工程概况；②开工前施工准备；③施工部署与施工方案；④施工进度计划；⑤施工现场平面布置图；⑥劳动力、机械设备、材料和构件等供应计划；⑦建筑工地施工业务的组织规划；⑧主要技术经济指标的确定。在上述几项基本内容中，第③④⑤项是施工组织设计的核心部分。住宅装饰施工程序（1）住宅装饰工程前，应检查结排水管道畅通，基体及基本层合格后方可施工。（2）管理工程、电气配线、电气器件安装完工后，方可开展其他装饰工程。（3）居室装饰工程宜按下列程序进行：→细木装饰→婊糊→电气安装→铺地板→油漆吊顶涂料→细木装饰→电器安装→铺地板→油漆（4）起居室装饰工程宜按下列程序进行：→细本装饰→裱糊→电器安装→铺贴地面材料→油漆吊顶→涂料→细木装饰→电器安装→铺贴地面材料→油漆（5）厨房装饰工程宜按下列程序进行：涂料→砌筑平台→细木装饰→墙面、柜面贴饰瓷砖→电器、电热水器安装→铺贴地面材料→油漆→煤气接管。（6）卫生间装饰工程宜按下列程序进行：吊顶→三大件安装（接通水管）→墙面、浴缸裙板→浴具安装（

第七章甲醇合成的工艺流程和设备第一节甲醇合成生产流程甲醇合成工序的任务是将含CO，C02和H2的新鲜原料气在加压和一定温度下合成反应生成粗甲醇甲醇合成是甲醇生产的关键工序，合成前的上游流程都是为满足合成工序要求而配制的，合成技术上的变化必然影响全局。随着新型催化剂的应用，以及净化技术的进展，甲醇合成的工艺流程也在发展变化。目前，甲醇合成流程有多种。甲醇合成流程种类高压法中压法低压法锌铬催化剂铜基催化剂铜基催化剂30MPa，400℃10MPa，200~300℃4~5MPa，200~300℃投资及生产成本高设备庞大设备紧凑联醇法铜基催化剂12MPa，240~280℃与中小型合成氨联合高、中、低压法甲醇生产主要操作条件项目高压法中压法低压法压力30.0MPa10.0～15.0MPa5.0～10.0MPa温度340～380℃270℃左右210～260℃催化剂Zn－CrCu－Zn－CrCu－Zn－Al与高压法工艺相比，中、低压法工艺在投资和综合技术经济指标方面都具有显著优势。以天然气为原料的甲醇厂，高压法能耗达64.8GJ/t甲醇，而大型低压法装置为29.5～31.5GJ/t甲醇。1970年代后国外新建的大中型甲醇装置全部采用低压法，超大型装置（大于50万吨/年）采用中压法，高压法渐趋淘汰。从目前国内外甲醇工业发展情况来看，预计以副产蒸汽、等温合成为特征的中低压合成工艺将是今后相当长一段时期内甲醇合成的主流工艺甲醇合成基本步骤甲醇合成流程虽有多种，但是许多基本步骤是共同具备的压缩预热合成冷却分离循环惰性气体排放基本流程高压工艺流程高压流程是使用锌铬催化剂，在300~400℃，30MPa的高温高压下合成甲醇。低压工艺流程采用铜系低温高活性催化剂，可在低压5MPa下进行合成。冷激型流程，因其结构简单，目前广泛采用，但反应器出口甲醇含量低。第二节甲醇合成塔第三节冷却分离设备

施工工艺流程一：室内装饰工程定义二：室内装饰结构施工工艺三：水、电施工概念简介一：室内装饰工程定义１：室内装饰工程施工种类２：工程施工基本操作程序1：室内装饰工程施工种类（1）：木结构施工装饰工程中木质顶棚（也称天花）、木隔墙、木墙裙、木质造型面、木质门窗、木地板、木家具等的制作。（2）：水泥施工装饰工程中地面、水池、踏步、砖墙、抹面等混凝土或砖结构的制作。（３）：钢结构施工装饰工程中扶手、拉杆、钢架、门窗栏栅、轻钢龙骨顶棚及隔墙的安装制作。（４）：电器施工室内照明与设备的配线、设管、开关插座、电表、配电箱，用电器的安装调试。（５）：卫生设备施工抽水马桶、及各种洁具、浴室配件、上下水管、水龙头的铺设安装。（６）：铝合金施工铝合金门窗、隔墙、饰面、橱柜、展示架台的制作安装。（７）：石材饰面施工墙壁面、地面、造型面、柜台面、花坛面等位置的大理石、花岗岩、人造石材的铺设。（８）：油漆饰面施工墙面、顶棚、家具、木地板、及金属件的油漆操作。（９）：板材饰面施工用各种装饰面板如塑料贴面板、塑料装饰板、装饰石膏板、等对顶棚、墙面、墙裙、造型面、的表面的装饰操作。（１０）：壁纸壁布施工将各种壁纸、壁布裱贴在顶棚、墙面的操作。（１１）：涂料饰面施工将各种涂料涂敷与顶棚、墙面、造型面的操作（１２）：陶瓷类饰面施工将各种瓷片、瓷砖镶贴在地面、墙面、造型面的操作。（１３）：合成皮革饰面施工将各种合成皮革钉敷在墙裙、墙面、造型面的操作。（１４）：玻璃面施工将各种玻璃与镜面，安装于门窗、隔屏、橱窗、墙面、顶棚等的操作。（１５）：塑料类施工塑料地板、塑料门窗、护墙板、活动隔屏的安装操作。（１６）：地毡施工将各种地毯、墙毡铺敷于地面、墙面的操作。（１７）：灯具安装施工顶棚灯具、壁面灯具、桌灯、地面灯、射灯、立灯床灯等的安装操作。（１８）：窗帘施工普通窗帘、防火窗帘、贵族帘、垂直帘、百叶帘、隔断帘的安装操作。（１９）：灯箱招牌施工门面招牌、室内招牌、广告灯箱的安装操作。（２０）：空调施工空调机配管配线、主机、辅机、支架的安装操作（２１）：美化配置施工浮雕、壁画、壁挂、装饰器皿的设置、地盆栽、吊式盆载、在架盆载的植栽工程。（２２）：拆除及清洁施工打墙、挖土、回填、清运、拆除的操作，以及完工验收前地面、门窗等部位的清洁工作。２：工程施工基本操作程序（１）：工程项目先后次序的编排（２）：进场前的准备工作（

浆料回收工艺及流程内部资料、请勿外传设备工程部目录1.浆料回收产业发展概述2.浆料回收工艺的分类和主要特点3.SIC和切割液的性能特点4.浆料回收工艺流程5.工艺流程中的问题和改进方向1.1浆料简介什么是浆料浆料是太阳能硅片切割液的通俗叫法.主要成分是由一升聚乙二醇(PEG)配一公斤碳化硅(SIC)微粉混合而成.废浆料的主要成分:PEG,水份约1.5%NP.SIC约占固体68%,SP.SIC约占固体10%Fe粉约占固体5%,SI粉约占固体17%1.2浆料的作用•碳化硅对硅片的切割•PEG起悬浮SIC和带走切割产生的热量•在钢线高速运转时进行润滑•在硅片表面形成保护膜•带走切割产生的大量硅粉1.3为什么要进行浆料回收1.废砂浆严重污染环境2.发达国家限制SIC的生产3.太阳能产业的迅猛发展,带动砂浆的巨大需求4.降低硅片生产成本需要5.循环经济发展需要1.4主要浆料回收企业•2001年,无锡尚德太阳能电力有限公司创立,拉开了国内太阳能产业发展的大幕.•2005年,德国赛锡集团在无锡建立赛锡科技(无锡)有限公司.•江苏连云港佳宇电子科技材料有限公司•河南新大新材科技有限公司•扬州麦拓卡夫特浆料回收有限公司•北京华研精粹科技有限公司•广州千松科技有限公司2.1浆料回收工艺分类从分离方法上分类•纯物理法•物理化学综合法从回收方式上分类•在线回收•离线回收2.2回收工艺的主要特点纯物理法固液分离SIC分级杂质分离PEG过滤提纯浓缩脱水物理化学综合法固液分离化学反应干燥分级PEG过滤提纯浓缩脱水2.3在线回收主要通过离心分离手段先固液分离,然后再分离出小颗粒杂质,最后将大颗粒和液体混合,掺入部分新砂新液,供生产切割使用.2.4在线回收的工艺特点优点:流程简单,回收自动化程度高,维护成本低,基本不产生污染.缺点:无法将固体中的硅粉和铁粉完全去除,大颗粒杂质和水份也无法去除,很难保证硅片切割品质,出现问题也很难分析具体产生原因.2.5离线回收离线回收是指通过建设废砂浆回收处理厂来对废砂浆进行固液彻底分离加工.2.6离线回收的工艺特点优点:可以将砂浆中的杂质完全剔除，回收出质量比较好的回收液和回收砂，且规模投资成本相对较小.缺点:工艺及生产设备还不成熟，维护成本高，生产过程产生废物排放。新浆料运到工厂还需要一定的物流环节.3.1SIC简介SIC(碳化硅)•分子式为SiC，其硬度介于刚

胶印印刷工艺流程目录●第一章印刷前的准备工作工作第一节印版的准备第二节纸张的准备第三节油墨的准备第四节润湿液的准备第五节油墨的叠印及印刷色序的安排第六节印刷压力的调节第七节印刷机各部件的工艺调节第八节其它准备工作●绪论第一节平版印刷的特点第二节印刷工艺的基本问题●第二章印刷作业第一节试印作业第二节印刷过程中各要素的控制与调节第三节印刷机的监控第四节印刷中的其它作业第五节印刷结束后的工作2023年9月4日星期一P4绪论P5绪论1、单张纸印刷机一、平版印刷机的认识●基本型P6原稿分析印前图文信息处理制版印刷印后加工1、印刷的步骤讲述内容核心二、平版印刷的特点绪论P7原稿文字图像铅字排版照相排版计算机排版照相分色电子分色DTP分色软片软片拼版凸版平版凹版孔版凸版印刷平版印刷凹版印刷孔版印刷印后加工装订表面整饰盒形制作2、印刷工艺概述二、平版印刷的特点绪论P83、平版印刷（胶印）原理二、胶印的印刷特点◆油（油墨）水（润湿液）不相溶◆先上水后上墨◆橡皮布转印单张纸胶印绪论P94、胶印的特点二、胶印的特点印刷品的墨层较薄印刷品的层次再现好印刷品的色彩鲜艳●印刷品的特点绪论P104、胶印的操作流程二、平版印刷的特点印刷前的准备印刷机的调整调整套印精度调整印刷墨色试印刷正式印刷油墨准备纸张准备水的准备环境调节辅助材料油墨调整上纸调整水路调节给墨调节压力调节调整CMYK各色版套印调整CMYK各色油墨色彩以备签样完好印品绪论P11三、胶印中存在的工艺问题1、印版图文部分的表面能非图文部分的表面能非图文部分的粗糙度非图文部分的微观结构印版的种类2、供墨辊墨辊表面材料特性墨辊的表面能墨辊的粘弹性墨辊表面的粗糙度墨辊之间的压印宽度3、橡皮布橡皮布的表面能橡皮布表面的粗糙性橡皮布的受墨性能橡皮布的压缩性能橡皮布的尺寸稳定性4、供水系统水的硬度添加剂的成分pH值和表面张力水的流变特性温度对水流变特性影响绪论P125、印刷压力：印刷单元的设计着墨系统的设计给墨系统的设计供水系统的设计印刷温度的控制6、印刷油墨油墨的表面张力油墨的乳化性能油墨的流变特性油墨的温度油墨的组份7、承印材料承印物的印刷适性承印物的工作性能承印物的pH值承印物的组成三、平版印刷中存在的工艺问题绪论P13第一章印刷前的准备工作P14第一章印刷前的准备工作一、印版的准备1、胶印印版的种类●胶印中常用的印版种类有：常规PS版

色彩管理设备CTP出版设备印前制作注意事项Dotoverlapping印刷网点印刷调控看色台反射密度仪（计）色彩管理标准参数文件标准、纸张油墨、光源仪器色彩管理标准参数数码打样、印刷过程CIP4CIP4=InternationalCooperationforIntegrationofProcessesinPrepress,PressandPostpress以CIP4为基础的全数字化工作流程，它不仅仅将印刷的全过程整合到一起，而且还要实现将管理信息、生产内容与软硬件设备结合起来，从而使从客户签署合约到交货整个过程都控制在一个流程中。案例分析客户来的档案会偶尔会出现网花，我们打出数码样要仔细校对。在发现后把图片改成1:1网花会消失，但还要细心检查。客户文件是矢量图文件，由于要印在特种效果的艺术纸（表面粗糙）上，必须要专色丝印，如何分色制版，才能达到理想的效果？•为使印刷及后道更加方便，拼大版时应该注意哪些地方？答：①尽量使大面积的色块放在版面中间；②尽量使相同或相近的色系靠近并垂直于咬口位；③自翻和大翻拼版（正反面有两个咬口，又称天地翻或正反翻）时要在信息条的地方加上注标；④有后道工艺的印张一定要使工艺的位置放在靠近咬口和拉规的位置；⑤为防止胶装样本的胶水溢出污染封面，封面的下部要大于内页的出血尺寸在5mm以上。