【文档说明】PCB钻孔培训教材.pptx，共(37)页，314.391 KB，由精品优选上传

转载请保留链接：https://www.ichengzhen.cn/view-296432.html

以下为本文档部分文字说明：

VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessTrainingMaterialFo

rPCBProcessFlow印制电路板流程培训教材-DrillingVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess课堂

守则•请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。•请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。•请勿交头接耳、大声喧哗。•如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTE

MS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessDrilling-钻孔六、钻孔6.1制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻

孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品‘轻.薄.短.小.快.’的发展

趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex

(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.2流程上PIN→钻孔→检查6.3上PIN作业钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很

严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考量.因为多块一钻,所以钻之前先以pin将每块板子固定住,此动作由上pin机(pin

ningmaching)执行之.双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFIC

VIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.1钻孔机钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点A.轴数

：和产量有直接关系B.有效钻板尺寸C.钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。D.轴承(Spindle)E.钻盘：自动更换钻头及钻头数F.压力脚G.X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动H.集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头

功能I.StepDrill的能力J.断针侦测K.RUNOUTDrilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufactur

ingProcess6.4.1.1钻孔房环境设计A.温湿度控制B.干净的环境C.地板承受之重量D.绝缘接地的考量E.外界振动干扰Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-laye

rBoardManufacturingProcess6.4.2物料介绍钻孔作业中会使用的物料有钻针(DrillBit),垫板(Back-upboard),盖板(Entryboard)等.以下逐一介绍:图6.1为钻孔作业中

几种物料的示意图Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProce

ss6.4.2.1钻针(DrillBit),或称钻头,其品质对钻孔的良差有直接立即的影响,以下将就其材，外型结构、及管理简述之。A.钻针组成材料主要有三:a.硬度高耐磨性强的碳化钨(TungstenCarbide,WC)b.耐冲击及硬度不错的钴(Cobalt)c

.有机粘着剂.三种粉末按比例均匀混合之后,于精密控制的焚炉中于高温中在模子中烧结(Sinter)而成.其成份约有94%是碳化钨,6%左右是钴。耐磨性和硬度是钻针评估的重点其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小于1micron.Drilling-钻孔VIASYST

EMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessB.外型结构钻针之外形结构可分成三部份,见图6.2,即钻尖(drillpoi

nt)、退屑槽(或退刃槽Flute)、及握柄(handle,shank)。以下用图标简介其功能:Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士

电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessa.钻尖部份(DrillPoint)-图6.3Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS

–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessa.钻尖部份(DrillPoint)(1)钻尖角(PointAngle)(2)第一钻尖面(PrimaryFace)及角(

3)第二钻尖面(Secondaryface)及角(4)横刃(Chiseledge)(5)刃筋(Margin)Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoard

ManufacturingProcessa.钻尖部份钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形钩状的第二钻尖面所构成的,此四面会合于钻尖点,在中央会合处形成两条短刃称为横刃(Chiseledge),是最先碰触板材之处,此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入s

tack中,第一尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋(Margin),此刃筋一直随着钻体部份盘旋而上,为钻针与孔壁的接触部份.而刃筋与刃唇交接处之直角刃角(Corner)对孔壁的品质非常重要,钻尖部份介于第一尖面与第二尖面之间有长刃,两长

刃在与两横刃在中间部份相会而形成突出之点是为尖点,此两长刃所形成的夹角称钻尖角(Pointangle),Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi

-layerBoardManufacturingProcessa.钻尖部份钻纸质之酚醛树脂基板时因所受阻力较少,其钻尖角约为90°~110°,钻FR4的玻纤板时则尖角需稍钝为115°~135°,最常见者为130°者。第一尖面与长刃之水平面

所呈之夹面角约为15°称为第一尖面角(PrimaryFaceAngle),而第二尖面角则约为30°,另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角(cheiselEdgeAngle)。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAP

ACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessb.退屑槽(Flute)钻针的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。实体之最外缘上是刃筋,使钻针实体部份与孔

壁之间保持一小间隙以减少发热。其盘旋退屑槽(Flute)侧断面上与水平所成的旋角称为螺旋角(HelixorFluteAngle),此螺旋角度小时,螺纹较稀少,路程近退屑快,但因废屑退出以及钻针之进入所受阻力较大,容易升温造成尖部积屑积热,形成树脂之软化而在孔壁上形成胶渣(smear

)。此螺旋角大时钻针的进入及退屑所受之磨擦阻力较小而不易发热,但退料太慢。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessc.握柄(Shank

)被Spindle夹具夹住的部份,为节省材料有用不锈钢的。钻针整体外形有4种形状:(1)钻部与握柄一样粗细的StraightShank,(2)钻部比主干粗的称为CommonShank。(3)钻部大于握柄的大孔钻针(4)粗细渐近式钻小孔钻针。Drillin

g-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessC.钻针的检查与重磨a.检查方法20~40倍实

体显微镜检查,见图6.4Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessb.

钻针的重磨(Re-Sharpping)为孔壁品质钻针寿命,可依下表做重磨管理。一般钻针以四层板之三个叠高(High)而言,寿命可达5000-6000击(Hit),总共可以重磨三次。(应重磨击数表)Drilling-钻孔板类叠落层数应重磨之击数单面板3High3000Hits双面板3High2

000~2500Hits一般多层板2~3High1500HitsVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.2

.2.盖板EntryBoard(进料板)A.盖板的功用有:a.定位b.散热c.减少毛头d.钻头的清扫e.防止压力脚直接压伤铜面Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerB

oardManufacturingProcessB.盖板的材料:以下简述其种类及优缺点a.复合材料-是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成粘着剂热压而成的。其材质与单面板之基材相似。此种材料最便宜.b.铝箔压合材料─是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及去化

学品的纯木屑.c.铝合金板─5~30mil,各种不同合金组成,价格最贵上述材料依各厂之产品层次,环境及管理.成本考量做最适当的选择.其品质标准必须:表面平滑,板子平整,没有杂质,油脂,散热要好.Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kale

x(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.2.3垫板Back－upboardA.垫板的功用有：a.保护钻机之台面，b.防止出口性毛头(ExitBurr）c.降低

钻针温度。d.清洁钻针沟槽中之胶渣。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoard

ManufacturingProcessB.材料种类：ａ.复合材料-其制造法与纸质基板类似，但以木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘着剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子.b.酚醛树脂板（phenolic）─价格比上述的合板要贵一些，也就是一

般单面板的基材.c.铝箔压合板─与盖板同VBU垫板──是指VentedBackUp垫板，上下两面铝箔中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，一如石棉浪一样。垫板的选择一样依各厂条件来评估.其重点在:不含有机油脂,屑够软不伤孔壁,表面

够硬,板厚均匀,平整等。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProce

ss6.4.3操作6.4.3.1CNC控制现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔号代表之孔径等即可.大部分工厂钻孔机数量动辄几十台因此多有连网作业由工作站直接指示.若加上自动Loading/Unloading则人员可减至最少.Dril

ling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.3.2作业条件钻孔最重要两大条件就是"F

eedsandSpeeds"进刀速度及旋转速度，以下做一叙述A.进刀速度(Feeds):每分钟钻入的深度，多以吋／分(IPM)表示。上式已为"排屑量"(ChipLoad)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的吋数(

in/R)。Drilling-钻孔CL=In/minR/minVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingPro

cessB.旋转速度(Speeds)一每分钟所旋转圈数(RevolutionPerMinuteRPM)Drilling-钻孔钻针线性速度（尺/分）×12钻针直径×3.14RPM=VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）

有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess通常转数约为６万－８万RPM，转速太高时会造成积热及磨损钻针。当进刀速度约为120in/min左右，转速为６万RPM时，其每一转所能刺入的深度为其排屑量。Drilling-钻孔Chipload排屑量=120i

n/min60,000R/min=0.002in/RVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess排屑量高表示钻

针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时,表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。设定排屑量高或低随下列条件有所不同:1.孔径大小2.基板材料3.层数4.厚度Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利

士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.4作业注意事项A、转数、进刀数的设定，应依实际的作业状况，机器所附手册上的条件仅为参考，仍须修正B、定期测量转数、进

刀数,Runout等数值.C、真空吸尘极为重要，设计时应over实际需要，以达100%效率，定期更换。D.Spindle及夹头需随时保持清洁E.Runout一定要保持在0.0005"以下F.台面上尘屑要用吸尘器去除，切勿用吹气的方式Drilling-钻孔VIASYSTEMSASI

APACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.5小孔钻6.5.1小孔定义直径0.6mm以下称小

孔,0.3mm以下称微孔(microhole)Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufact

uringProcess6.5.2小孔加工现有机钻及非机钻,现就机钻加以探讨小直径钻孔加工小直径钻头的规格依使用人、厂商而略有不同，一般0.3mm的称极小径钻头，由于表面粘着技术(SurfaceMountT

echnology)大量应用，小径、极小径的钻孔也日益增多，因此PC板钻头与钻孔机的问题就油然而生；而怎样来防止钻头的折断是钻孔加工最主要的症结，其折断的主要原因如下：1.钻头的形状和材质2.钻头的外径与纵横比(Aspect)3.PC板的种类(材质、厚度与层数)4.钻孔机的

振动和主轴的振动5.钻孔条件(转数与进刀速度)6.盖板、垫板的选择Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardMan

ufacturingProcessA小孔径钻孔机实施小孔径钻孔时必须考虑到机械的精度，而其最主要在于位置的精度；一般通称的位置精度包括以下几个因素而言：1.程序设计的位置与实际工作台上位置精度的误差。最近的新机种通常

亦有±10~15μm左右的误差。2.因主轴振动所造成的误差。(尤其必须考虑到运转时的误差)3.钻头钻入PC瞬间的偏差，大时可达10μm，其原因很复杂；主轴、钻头、压板等等都有关连。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kale

x(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess4.钻头本身的弯曲；钻入的点至穿通止之间的弯曲即孔位弯曲精度。孔位曲的原因经归纳如表所示Drill

ing-钻孔因素1234钻孔机工作台的位置精度○主轴的振动○Z轴的垂直精度○PC板的材料○压板的材料○钻头的形状△○VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoard

ManufacturingProcess为了要提高孔位精度，只因归于钻头是不合理的，钻孔机等其它的因素也应加以改善:－适当条件：如进刀速、转速的调整，分段钻的作业等。－STACK的置放在生产线上做小径钻孔加工时，以操纵大直径的方法来处理小径时，常

会有忽略的问题产生；其实最重要的是将PCB牢牢的固定于工作台上，使其成为一个整体，钻头在刚开始钻孔时，若PC板固定不牢则易滑动，造成钻头易折断的可能。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPA

CIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess为了防止钻咀折断，以下几点要特别注意：1.将压板、PC板、垫板用

胶布贴牢后，于指定地方用固定针钉牢。2.尽量避免使用变形的PC板。3.压板尽量使用厚度为0.15~0.2mm的铝板或0.3~0.4mm的合成树脂板为主。4.垫板并非取质硬，而是需追求厚度的一致。Drilling

-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.6检查及品质重点6.6.1品质重点1.少钻2.

漏钻3.偏位(上述以底片check)4.孔壁粗糙5.钉头(切片)6.披锋(burr)Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufa

cturingProcess6.6.2钻孔结束板边coupon设计(见图6.5)Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardMa

nufacturingProcess板边设计coupon的用意如下:1.检查各孔径是否正确2.检查有否断针漏孔3.可设定每1000,2000,3000hit钻一孔来检查孔壁品质.钻孔制程至此告一段落,下一步骤将进行孔壁金属化即所谓镀通孔。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAP

ACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessThankyou!