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11PCB制作流程KaiPingElec&Eltek22KaiPingElec&EltekPCB的定义：PCB就是印制线路板的英文缩写（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。33KaiPingElec&Eltek

多层线路板基本结构44内层制作流程简介KaiPingElec&Eltek切板前处理内层图像转移光学检查（AOI）棕化压板排板X-Ray钻孔修边55KaiPingElec&Eltek外层制作流程简介钻孔三合一外层图像转移图形电镀线路蚀刻防焊油丝印字符丝印表面处理外形加工最终

品质控制光学检查电测66KaiPingElec&Eltek※内层工艺流程77KaiPingElec&Eltek切板锣圆角磨板或除胶焗料将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。为避免在下工序造成擦

花等品质问题，将板角锣成圆角。对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹。为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性。切板切板机锣圆角机88Kai

PingElec&Eltek除油微蚀酸洗热风吹干通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面。将铜离子除去以减少铜面的氧化。将板面吹干。前处理前处理线99KaiPingElec&Eltek涂布曝光显影蚀刻

将感光油墨均匀地贴附在板铜面上。利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移。褪膜在碳酸钠的作用下，将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分。将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉。通过较高浓度的氢

氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉。内层图像转移曝光机利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达到所需铜面线路图形。1010KaiPingElec&Eltek内层线路图形制作图示1111KaiPingElec&Eltek现象原因对策1.

粘度太高调整粘度到要求值2.上下两个胶轮间距不一致调整胶轮与胶轮间距一致3.胶轮与金属轮间距不一致调整胶轮与金属轮间距一致粘菲林油墨预干不完全检查烘炉温度及调整烘炉运输速度板面烤焦预干温度过高或速度过慢降低预干

温度或调快运输速度1.曝光能量不够，曝出板线幼重新做曝光尺，调整曝光能量2.擦花断线加强操作规范控制3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）加强涂布机保养；检查菲林清洁情况1.曝光能量大，导致图形线路变粗，间距减少，从而造成短路重新做曝光尺确定曝光能量2.抽真

空不良检查抽真空是否达到要求；检查曝光过程是否用胶辘赶空气不完全3.板面有胶渍用砂纸磨掉胶渍后，再翻磨再做板面油墨涂布不均匀开路短路内层图像转移常见缺陷分析1212KaiPingElec&Eltek光学检查（AOI）光学检查（AOI）修理（CV

R）目视检修及分板利用铜面的反射，扫描板上的图形后记录在软件中，并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点。对一些真，假缺陷进行确认或排除。对确认的缺陷进行修补或报废，以及对不同层数进行配层归类。AOI是自动光学检查（A

utomatedOpticalInspection）的英文简称，主要用于侦测PCB在各个生产工序中存在的缺陷，是保证PCB质量和及时发现前制程存在问题的重要阶段。扫描机检修机1313KaiPingElec

&Eltek棕化线棕化的作用：粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。棕化1414KaiPingElec&Eltek酸洗除油预浸棕化干板清洁铜面。将铜面的油性物质除去，进一步清洁铜面。为棕化前提供缓和及加强药物的适应性前处理。在铜面产生一种均匀，有良好粘合

性及粗化的有机金属层结构。将板面吹干。棕化流程酸洗&除油棕化1515KaiPingElec&Eltek缺陷/问题原因处理方法1.基材抗氧化剂残留预先清洁处理板面或磨板2.消泡剂或去膜液残留检查前工序流程参数3.棕化缸出

料行辘太脏清洁保养行辘4.铜面有点状环氧树脂残留磨板5.板面严重氧化让板先过酸洗处理1.棕化后水洗过脏，酸度过高检测水质，更换水洗2.药水成分浓度偏差取样分析并调整3.铜含量高重新开缸4.药水成分比例不当取样

分析并调整5.磨板时磨痕过深调整磨板机磨刷1.棕化缸行辘脏清洁行辘2.行辘运行不顺畅维修检查并校正点状露铜颜色浅或有条纹有行辘痕迹棕化常见缺陷分析1616KaiPingElec&Eltek缺陷/问题原因处

理方法1.棕化后水洗酸度过高增加水洗溢流量2.铜面严重氧化预先清洁处理板面3.药液添加量过高加大循环量4.药水浓度偏差取样分析并调整板面泛白铜含量过高重新开缸1.行辘表面不光滑检查行辘材质2.行辘中有异物

清除行辘中异物3.喷淋喷压不均或烘干气压不均调整喷压及风压1.除油缸温度低调整温度2.除油压力不够增加喷淋压力3.除油缸喷嘴堵塞检查喷嘴4.棕化药水浓度有误取样分析并调整1.CORE太薄用板条粘红胶纸粘CORE导行2.喷淋喷压不均或烘干气压不均调整喷压及风压3.投

板板角卷起投板卷平板角棕化膜偏红擦花线路棕化不上棕化卡板棕化常见缺陷分析1717KaiPingElec&Eltek排板排板使用的原材料：（一）基材，又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的PCB的原材料。压板之前的准备工

作，将内层板、半固化片、铜箔与钢板、牛皮纸等完成上下对准，落齐或套准。1818KaiPingElec&Eltek排板使用的原材料：（二）铜箔：PCB行业中使用的铜箔主要有两类：1.电镀铜箔，是在电解槽中由一个作

为阴极的柱状不锈钢空心筒体在电流的作用下高速旋转镀铜，再经三次表面处理而得的。其一面光滑称为光面，另一面是粗糙的结晶面，称为毛面。2.压延铜箔，是纯铜经过多次机械辊轧制成的铜箔，因此两面都是光滑的。毛面光面1919KaiPingElec&Eltek排

板使用的原材料：（三）半固化片，是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。其英文为Pre-pregnant，缩写为Prepreg，简称PP。其中的树脂即为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。（四）其它材料：1.牛皮纸。作用：A.主要起阻热作用，延缓传热，降低升温速度，平衡各层的温差。B.缓冲压力的作用

。2.分离膜。作用：主要为了防止压板过程中树脂流到钢板上，不好清洁而损坏钢板。2020KaiPingElec&Eltek排板压板X-Ray钻孔修边将已预叠好的板，通过自动回流线放铜箔、钢板、牛皮纸，按顺序排板。在设定的温度、压力下，将已排好的板进行压合。利用X光的透视作

用与标位确认，钻出下工序钻孔使用的定位孔。将压板后的不整齐的流胶边用锣机进行修整，固定同一型号尺寸。压板将已排好的板，通过高温、高压、真空的条件作用下，将各内层板，半固化片及铜箔粘结在一起，制成多层线路板。压板线21

21KaiPingElec&EltekX-Ray钻孔通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。定位孔的作用：⚫多层板中各内层板的对位。⚫同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一致的基准。⚫第三孔为

防反孔，以判别制板的方向。2222KaiPingElec&Eltek修边2323KaiPingElec&Eltek缺陷原因解决方法板面凹坑排板时清洁不当，钢板上有杂物，铜箔表面有半固化片碎屑加强钢板清洁，加强铜箔表面

清洁，加强空气环境的清洁。板面凸起内层板表面有杂物，固化后印在表面；钢板上有划痕凹坑缺陷注意排板过程中的清洁工作，注意检查钢板缺陷。1.压力过大减少压力2.半固化片选择不当选择适当的半固化片3.压板条件不当调整压板条

件1.半固化片流胶量过大用流胶量低的半固化片2.半固化片树脂含量偏低用树脂含量高的半固化片3.半固化片在制造过程中浸胶不良，不均匀排板前检查固片表面，挑出不良品1.流胶过多选用高树脂含量，低流胶量的固片2.树脂含量偏低缩短流胶时间，加快

升温速度3.树脂硬化不足延长固化时间4.局部板材受含氟化学药水攻击呈规律性白点（方型）通常发生于有金手指间距的板材，注意剥锡铅药水的操作5.板材受到不当机械外力冲击造成局部树脂与玻纤分离而成白点白斑减少不当机械外力的可能，如降

低各种机械加工之过度震动现象。内层图形显露露席纹/缺胶白点压板工序常见缺陷分析2424KaiPingElec&Eltek缺陷原因解决方法1.排板操作不当，铺设铜箔时没有刷平叠板时将铜箔表面抹平。2.压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶注意排板时上

下板与板对齐，减少操作压力，选用低流胶量的固片，缩短树脂流动时间，加快升温速度3.大面积无铜区流胶过快导致皱纹在内层大面积无铜区增加假铜位缓冲流胶1.冷压速度太快，冷压时未加压在压力作用下冷却至50℃，应保持Tg左右的冷却速度在8-12℃/分钟2

.固化时间不足，板未完全固化延长压板时间，充分固化反应3.排板结构不对称排板时半固化片对称放置，而且对称的半固化片应经纬一致4.半固化片与内层板料的下料方向不对称保证开料方向与半固化片一致5.板面设计不对称力

求布线密度均匀、对称，使树脂固化时应力分布均匀6.靠近压盘顶层与底层的板升温变化过快，树脂固化时内应力较大，易产生板翘增加纸皮，延缓与压盘接近一层的升温速度，减少每开口数中的排板数7.钢板，盖板或垫板变形修正或更换铜箔起皱板弯板翘压板工序常见缺陷分析2525KaiPin

gElec&Eltek缺陷原因解决方法1.内层的湿度高，挥发物含量高烘烤，干燥内层板2.固化片挥发物含量高使用低挥发物含量的固片，使用前干燥固片3.硬化不足延长硬化时间4.内层板粗化，黑氧化不良改善黑氧化工艺5.内层板面被污染或

有杂物排板时注意内层板面及隔板材料的清洁6.物料耐热性能不够选用耐热性能更高的物料1.树脂在100℃之前的压力偏低，没有将挥发成分挤走提供预压力2.树脂粘度太高，加满压太迟，使气泡滞留层与层之间对照粘度时间变化曲线，降低升温速度、提高粘度3.固片挥发物

含量偏高选择低挥发物含量的固片4.固片受潮使用前清洁与干燥固片1.流胶量升高，板边树脂流失过多选用低流胶量的固片2.分隔钢板平行度达不到要求调整平行度3.压盘受压下的平面度超公差，压力分布不均匀调整压力，更换钢板4.用错固片检查是否用错5.内层基材厚度超差检查内层基材是否符合厚度公差要求分

层微气泡板厚不均匀压板工序常见缺陷分析2626KaiPingElec&Eltek※外层工艺流程2727KaiPingElec&Eltek钻孔2828KaiPingElec&Eltek2929KaiPingElec&Eltek上管位钉上底板上铝片贴皱纹胶纸钻孔拍胶片固定每

叠板于机台，提高钻孔精度防止钻孔披锋，防止损坏钻机台，减少钻咀损耗防止钻孔上表面毛刺，保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度，有利于钻头、钻咀的散热固定铝片及每叠板于机台，提高钻孔精度按所给孔位置的钻孔程式

（钻带）由CNC电脑系统控制机台，综合移动X\Y\Z轴运作检查有无漏钻孔及孔大小数控钻机钻孔流程3030KaiPingElec&Eltek缺陷原因对策1.进刀量过大调整进刀量2.进刀速度过快调整进刀速度3.主轴偏移过大调

整主轴偏移1.未按要求及时更换钻咀更换钻咀2.未及时换底板更换底板3.未按WI要求使用合格参数按WI要求使用参数1.电木板或电木板上的管位钉松动检查电木板和管位钉，确保不松动2.铝片大于面板尺寸确保铝片与面板尺寸一致

3.板面有垃圾清洁板面6.铝片有折痕确保铝片平整无折痕7.叠板过高调整叠板数量8.吸尘不良检查吸尘效果，确保吸尘良好1.断钻咀，补孔操作不规范换钻咀并按规范操作2.钻带设计错误检查钻带3.孔未钻完就下

板确保钻完孔后再下板1.钻孔资料制作有误检查钻孔资料2.机器故障导致机器零位有变动检修机器多孔孔壁粗糙孔内铜丝崩孔漏钻孔钻孔常见缺陷分析3131KaiPingElec&Eltek三合一除胶渣沉铜去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣，产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。通过化

学反应，在板面和孔壁上沉积一层化学铜。全板电镀通过电镀将沉铜时产生的铜加厚到一定程度。三合一是指除胶渣、化学沉铜、全板电镀这三个工艺过程。沉铜线电镀线3232KaiPingElec&Eltek缺陷原因对策1.药水浓度、温度偏低调整药水浓度、温度至要求2.吊错缸不能吊错缸3

.没有按频率更换药水按保养频率更换药水4.药水有交叉污染确保加药量具清洗干净1.膨胀、除胶温度偏低调整温度符合控制要求2.膨胀、除胶时间不够调整程序浸缸时间符合要求3.膨胀、除胶药水浓度偏低调整药水浓度符合控制要求1.膨胀、除胶温度超上限调整温度

符合控制要求2.膨胀、除胶浓度超上限调整药水浓度符合控制要求3.坏机停留膨胀、除胶缸中时间长及时取板至水洗缸中，并通知EM维修1.没有按要求清洗铜缸按WI要求清洗铜缸2.药水浓度有异常调整药水浓度到正常范围3.火牛输出不正常要求偏差±5%4

.蚀夹液残留蚀夹液位浸没夹点即可,更换破损夹子5.没有按要求清洗手套每次上下板清洗手套1.铜缸内光剂浓度低校正加药泵流量及添加时间2.铜缸温度过高调整温度到控制范围内3.板在镀铜缸打保护电流时间太长控制板在镀铜缸内保护电流停留时间小于30分钟，及时出板板面无光泽背

光不良除胶不净除胶过度铜粗三合一常见缺陷分析3333KaiPingElec&Eltek三合一常见缺陷分析缺陷原因对策1.输错电流参数上完板后检查板号、版本及块数2.火牛输出电流偏小校正电流偏差在±5%内3.电镀时间不够正确设定电镀时间4.铜球高度不够每周保养按要求补加

铜球5.摇摆不正常调整摇摆摆幅及频率至控制范围内6.铜缸振动马达坏修理振动马达，测振幅7.铜缸未开打气搅拌开打气8.铜缸循环泵没有开或损坏打开或维修循环泵1.火牛输出电流大校正电流偏差在±5%内2.电镀时间超时未打保

护电流控制板在镀铜缸内镀铜时间3.输错参数或料号，电流大上完板后核对板号、版本及块数1.孔内有钻孔碎屑，被电镀后脱落检查钻孔工序吸尘系统2.孔内有裂缝，溶液渗入裂缝内，引致水洗不足检查钻孔参数设置，检查钻咀的质量和再研磨3.除胶渣处理过度，树脂部分变成

海绵状，引起水洗不良和电镀层脱落确保除胶渣处理适当4.孔壁内积聚空气，不能进行孔壁的处理加设摇摆，振动器等孔内铜厚不够孔内铜厚偏厚孔内无铜3434KaiPingElec&Eltek外层图像转移前处理贴膜清洁、除氧化、粗化板

面、增加干膜与板的结合力。利用辘膜机，使干膜在热压作用下，粘附于经过粗化处理过的板面上。曝光通过紫外光照射，将菲林上的图形转移到制板上。通过碳酸钠溶液的作用，使未曝光的干膜溶解，而曝光部分则保留下来，从而得到客户所需的图形。显影贴膜机3535KaiPi

ngElec&Eltek现象原因采取措施1.清洁处理不良，有氧化层或油污或微观粗糙度不够重新按WI要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成2.环境湿度太低保持环境湿度为50±10RH%3.贴膜温度太低或传送速度太快调整好贴膜温

度和传送速度1.贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间形成鼓泡调整贴膜温度至WI要求范围内2.热压辘表面不平有凹陷或划伤注意保护热压辘表面的平整，清洁热压辘表面时不要用坚硬、锋利的工具去刮3.压辘压力太小适当增加两压辘间的压力4.板面不平有

划痕或凹陷挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能1.两个压辘轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辘，使之轴向平行2.贴膜温度太高调整贴膜温度3.贴膜前板太热板预热温度不宜太高1.板凹，造成干膜在凹处贴不紧板面，冲蚀板

时断线轻微板凹可通过加大压力，提高温度使干膜紧贴在板凹处减少开路2.擦花轻微擦花用幼砂纸打磨后采取同上措施3.曝光不良，曝光能量低，曝出的板线幼重新做曝光尺调整曝光机能量4.垃圾垃圾在板面上用粘纸粘去，如在干膜下，引起开路的须洗油1.曝光能量过高用曝光尺调校曝

光能量2.抽真空不良检查抽真空，如达到要求，则需检讨曝光过程是否用胶辘赶空气不好及红片是否安装不好3.垃圾垃圾在板面上用粘纸粘去，如在干膜下，引起短路的须洗油短路菲林松干膜与铜板表面之间出现气泡干膜起皱开路外层图像转移常见缺陷分析3636KaiPingElec&Eltek图

形电镀目的：将已完成图形转移的板子，用电镀方法使板面线路和孔内铜加厚，并镀上一层锡作为线路蚀刻时的保护层。除油微蚀酸浸镀铜预浸镀锡清洗板面，除去板面的残留物。粗化底铜，增加铜层的结合力。除去板面氧化物，避免杂物及水进入铜缸，活化板面。加厚铜层。活化铜面。在线路及孔内镀上一层锡，作为蚀刻时的

保护层。图形电镀线3737KaiPingElec&Eltek图形电镀常见问题及对策缺陷原因对策1.添加剂失调做Hull-cell调整光剂2.镀液脏连续过滤镀液做活性碳处理3.Cl-含量太少分析调整Cl-4.电流过大调整电流5.阳极袋破损更换阳极袋1.搅拌不均匀加强搅拌2.镀液脏活性碳处理，加强

过滤3.润滑剂偏低做Hull-cell调整4.过滤机漏气即时检修过滤机5.干菲林显影不良加强显影局部镀不上铜局部有残膜或其它污物加强显影及板面检查镀层结合力差前处理不良加强前处理控制1.光剂失调做Hull-cell调光剂2.电流过大调整电流3.金属离子太高低电流密度拖

缸1.药水污染低电流拖缸2.阳极袋破损更换阳极袋1.酸低调整酸2.金属离子高降低金属离子量3.添加剂失调做Hull-cell调整光剂镀锡分布能力差镀铜粗糙镀层针孔镀锡表面有锡丝镀锡粗糙3838KaiPingElec&Eltek线路蚀刻目的：蚀刻掉非线路底铜，获

得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。褪膜蚀刻褪锡烘干除去阻镀干膜，露出底铜蚀掉没有锡面保护的铜层除去保护铜面的锡层烘干板面，防止铜面氧化线路蚀刻线3939KaiPingElec&Eltek外层线路图形制作图示4040KaiPingElec&Eltek缺陷原因对策1

.药水浓度偏低调整浓度到适当范围2.喷淋压力、温度不够，运输速度过快即时调整3.喷咀堵塞疏通喷咀1.水洗不净检查水洗压力2.褪膜或水洗行辘上有酸污染清洗行辘1.机速太快适当调整机速2.药水成份不当（比重太高或PH值太低）调

整药水成份3.铜面受污染避免蚀铜前铜面受污染4.喷咀堵塞清洗喷咀5.温度偏低调整温度6.褪膜不净检查褪膜的参数1.机速太慢调整机速2.温度偏高调整温度叠板板间距离太小调整板间距离1.温度偏低检查温度2.药水浓度偏低调整药水成份3.速度太快适当调整机速4.喷咀堵塞清洗喷咀5.镀锡

后放置时间超时按规定执行先进先出褪锡不净褪膜不净板面氧化蚀板不净蚀板过度蚀刻常见缺陷分析4141KaiPingElec&Eltek原理同内层光学检查。AOI可以检测到以下缺陷：外层光学检查4242Kai

PingElec&Eltek4343KaiPingElec&Eltek防焊防焊（又叫阻焊），是一种保护层，涂覆在制板不需要焊接的线路和基材上，防止焊接时线路间产生桥接，并提供永久性的电气环境和抗化学保护层。因油

墨多为绿色，而俗称绿油。绿油丝印机4444KaiPingElec&Eltek曝光显影检查后烤利用菲林，通过高能量光源把阻焊部分固化，开窗部分（需焊接部分）油墨未曝光固化，通过碳酸钠溶液显影掉。将未曝光的油墨溶解掉，曝光部分不被溶解而得以保存。检查

外观是否有显影不净、显影过度、油面颜色、油面异物等品质缺陷。通过热固化使油墨得到彻底固化。前处理利用酸洗洗掉铜面的氧化层，再用机械式磨板得到干净、粗糙均匀的铜面。丝印预烤利用丝网、胶刮、丝印机把油墨均匀涂覆在板面上。挥发

大多数溶剂，使板上油墨得到初步干燥，方便后续操作。绿油丝印流程4545KaiPingElec&Eltek缺陷原因对策1.丝网网孔堵塞经常性洗网，保持网孔畅通2.线路方向与印油方向不对应改变刮刀攻角3.网眼过小换网4.印油力度过小加大刮刀压力1.网面与板面对

位不正加强人员训练2.网眼过大换网3.刮印力度过大减小胶刮压力4.挡油窗过大改变制网菲林1.重复印油尽量不返印2.印油力度不均匀检查台面是否平直3.过多绿油积累于网眼清洗网眼1.刮刀速度太快减低刮刀速度2.印完的板子未静置即进焗炉烤板静置15分钟以上3.高温烘板温度或时间不够作好生产记录

及机器检查记录4.低温不干延长低温时间5.曝光能量太低提高曝光能量1.绿油与硬化剂未能完全调匀加强搅拌2.板面与绿油之间的吸附力弱检查磨板的质量3.板面氧化磨完后的板静置15分钟到3小时进入丝印4.板面粗糙度不足增加火山灰浓度绿油剥离（胶纸试验不通过）丝印不过

油丝印印偏（孔位边假性露铜）绿油不均匀气泡绿油工序常见缺陷分析4646KaiPingElec&Eltek缺陷原因对策1.绿油与硬化剂未能完全调匀加强搅拌2.曝光能量不足提高曝光能量3.显影温度太高降低显影温度1.绿油与硬化剂未充分混合加强搅拌2.印绿油前铜面氧化或污染丝印时手不碰入板

内3.绿油下有杂物保持洁净房的卫生，注意检查磨板后板的质量1.线路密集处脏点未消除加强磨板机的水洗2.退锡液残留退锡后用热水清洗板面3.在印刷场所高温受湿避免板在此种场所停留或印刷前烘烤去湿1.印刷对位不良重新调整网

板对位2.未清除网底油墨印刷白纸清除网底油墨3.网版挡油点脱落或变小重新制做网版4.印刷参数不对重新调整印刷参数1.油墨搅拌不均匀必须采用机械搅拌油墨，并确保搅拌时间为5min2.预烘过度监测低温预烘炉的温度，温度不可超过75℃3.丝印后停放区域的湿度过高丝印后停放区域湿度不得超过55%

绿油入孔孔环冲板不干净绿油颜色不良绿油下颜色不良有杂物针孔绿油工序常见缺陷分析4747KaiPingElec&Eltek字符在制板上印上标记，给元件安装和今后维修制板提供信息。因多数字符为白色，俗称白字。白字丝印机4848KaiP

ingElec&Eltek缺陷原因对策1.网版损伤修补网版2.网孔不通每印100PNL用稀释剂清洁网底1.油墨粘度不均搅拌15min均匀后静止15min2.网底渗油停机5分钟以后,重新开机前索纸3张1.对位

不准确，印歪调整对位2.网版漏油用洗网水清洁网版后，补封网胶油墨入孔对位不准调整对位漏印字符字符不清字符上PAD字符丝印常见缺陷分析4949KaiPingElec&Eltek表面处理表面处理是根据客户需求在防焊后的裸

铜待焊面上进行处理，并在铜面上长成一层物质，防止氧化或硫化，在电子零件组装焊接时加强元器件与焊点的结合力及通导传递能力。目前我司实际生产的表面处理有：①沉金、②沉银、③沉锡、④喷锡、⑤OSP喷锡线沉金线沉银

线沉锡线OSP线5050KaiPingElec&Eltek外形加工目的：在一块半成品的线路板上，将其加工制作成客户要求的外形轮廓尺寸。加工种类：锣板、啤板、V-cut、斜边锣机啤机V-cut机5151KaiPingEle

c&Eltek加工类型缺陷原因对策1.管位钉松动检查管位钉，确保不松动2.锣刀补偿值错误调整补偿值3.锣头摆幅过大调整摆幅漏锣坑槽断刀后未重锣按MI要求尺寸返锣未锣穿Z轴深度不够调整Z轴深度尺寸偏大偏小未翻磨啤模翻磨啤模漏坑槽断刀口修理啤模1.啤模或板上有异物清理异物2.

未按规范操作按规范操作1.电脑数据调节错误重新调节数据2.机器异常偏差检修机器V坑披锋V坑刀不锋利更换V坑刀1.电脑数据调节错误重新调节数据2.V坑机精度偏差调整V坑机精度1.电脑数据调节错误重新调节数

据2.绿油窗过小加大绿油窗表面粗糙斜边刀使用过度更换斜边刀1.板厚不均，某些板偏薄把该部分板单独斜边2.板曲焗板后再斜边3.斜边速度不均按均匀速度斜边4.斜边板边披锋卡于板下调换斜边次序锣板尺寸偏大偏小啤板压伤、擦花板面斜边斜边深度过大，余厚不足V-

cut位置偏差V偏露铜V偏爆油外形加工常见缺陷分析5252KaiPingElec&Eltek沉银除油去除表面氧化、油渍，清洁铜面。微蚀进一步去除表面氧化，同时粗化铜面，增加铜面与银面之间的结合力。预浸沉银水洗润湿铜面、除去氧化剂，保护银缸。通过置换反应在铜面上沉积一层金属银。用RO/DI水进行

水洗。沉银后的板5353KaiPingElec&Eltek缺陷原因对策1.银面受氯离子或其它有机物污染分析调整后处理水洗2.前处理未将铜面处理干净调整前处理3.银面受硫离子污染接触沉银板需要戴无硫手套，

且使用无硫纸隔板4.沉银后停放时间过长沉银后在规定时间内完成目检及包装5.存放环境温湿度不受控沉银后的板应存放于规定的温湿度环境中1.前处理不良调整前处理2.预浸缸中铜离子偏高用光铜板置于预浸缸中将铜

离子消耗掉3.银缸药水异常分析调整银缸药水1.绿油面不光滑检查调整绿油显影及后烤2.沉银后处理水洗不净增加溢流或换水3.后处理吸水辘太脏清洗吸水辘4.热水洗温度不够检查调整热水洗温度1.PAD面受污染

查找并去除污染源2.水洗不净分析调整后处理水洗3.银厚太厚将银厚控制在要求范围内4.孔壁粗糙度过大调整钻孔参数5.镀铜太薄铜厚镀至要求范围6.孔内水气未烘干检查烘干段7.PAD含硫接触沉银板需要戴无硫手套，且使用无硫纸隔板银面颜色不良甩银离子污染超标可焊性不良沉银常见缺陷分析5454

KaiPingElec&Eltek电测利用专用的测试机检查PCB的电气特性：即同一网络中节点的导通性（开路）和不同网络间的绝缘性（短路）不同的制板需要用对应的夹具来进行电测，电测前需安装和调试夹具，流程如下：

1.将夹具固定在电测机的上下模台，将电测机后排线按顺序对号入座，插进夹具排线槽。2.用铜板做开路测试，用硬纸板（或胶片）做短路测试，以确保夹具状况良好。3.检查夹具偏移情况：在板面覆盖一层蓝胶纸来判断偏移方向，用铁锤轻敲夹具，从而使测试针与测试PAD对正。4.用“标准好板”与“标准坏板

”进行测试，确保夹具安装调试OK。5555KaiPingElec&Eltek电测盖“T”印查障确认制板状况修理报废检查修理状况PASS修理OK可修理不可修理修理FAILFAIL假板下一工序（目检）电测流程图“T”印：在通过电测机测试后的合格制板上盖的印章，作为判别制板合格的标识。假板：机器误判

，实际正常的板。5656KaiPingElec&Eltek最终品质控制（FQC）FQC是对制板外观进行最终检查的工序。为了保证品质，所有制板都是100%目检。目检流程：返焗照孔量板曲包装目检修理修理OQA抽检报废PASSPASSPASSPASSPASSPA

SSPASS报废报废FAILFAILFAILFAILFAILFAILFAIL5757KaiPingElec&Eltek量板曲：用大理石平台来测量板的翘曲度目检：检查制板的外观缺陷照孔：检查制板上的孔，看是否有镀铜于非镀铜孔内或镀铜孔孔内无铜包装：包括热熔

真空和抽真空包装。制板都是按客户要求进行包装。FQC流程一览5858KaiPingElec&Eltek检查项目常见缺陷外形及轮廓漏V坑、漏坑槽、啤坏、撞坏板角、啤板不良、披锋、V坑过深或过浅、斜边不良、漏锣坑位、斜边及锣歪坑位等沉金/金手指凹凸、擦花、露铜、露镍

、甩金、渗金、上锡、颜色不良等锡面露铜、绿油上锡面、锡粗、颜色不良、锡高或锡薄等白字白字不清、漏印、印歪、印多、白字上锡面等绿油擦花露铜、露铜、绿油不平均、绿油下颜色不良或杂物、绿油上PAD线面缺口、凹凸、狗牙、线幼、蚀板不

清等孔钻多、钻漏、钻歪、镀铜于不镀铜孔内、孔内露铜（无铜、有绿油、有锡丝）、塞孔、孔大及孔细等沉银银面颜色不良、银面露铜、银面有绿油（杂物）等沉锡锡面颜色不良、锡面露铜、锡面有绿油等目检检查项目及常见的外观缺陷5959Ka

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