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以下为本文档部分文字说明：

PCB工艺流程------p10工业制版系统工艺一、设备名称：•STR-p10、工业制版系统工艺二、工艺流程简介：导图裁板去毛刺沉铜磨板贴膜线路板成型绿油一次烘干曝光绿油焊盘显影绿油二次烘干曝光显影蚀刻钻孔退膜磨板绿油一

次印刷绿油二次印刷绿油烘干沉锡或OSP三、工艺操作细则及注意事项•1、裁板：•1.1概述•裁板又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图的大小来确定所需PCB板基的尺寸规格。•裁板的基本原理是利用上刀片受到的压力及上下刀片之间的狭小夹角，将夹在刀片之间的材料剪断。

常用的剪板设备有两种，一种是手动剪板机，一种是脚踏剪板机。手动剪板机主要适合于裁剪一些面积较小的覆铜板（宽度不超过300mm，厚度不超过2mm），具有体积小，重量轻，操作方便的特点•1.2结构压杆后支点上刀片下刀片底板标尺•1.3、技术参数•1）产品用

途：进行PCB覆铜板的快速裁剪；•2)裁剪材料：能适合0-1mm各种薄金属板材（铜、铝等），0-3mm各种软性板材(PVC、PP、覆铜板、复合板等)的快速裁剪；•3)设备采用杠杆原理，使得裁剪轻松省力；•4）

最大裁板宽度：300mm，最大裁板长度：不限制；•5）最大裁板厚度：3mm；•6）刀具材料：采用进口钨钢高速刀具钢；•7）★带透明保护罩，保障安全操作；•8）★配置不锈钢刻度盘，具有垂直和纵向尺寸标尺精确裁板。1.4、操作要求向左移

动定位尺，提起压杆，将待裁剪的覆铜板置于裁板机底板并靠近标尺，根据标尺刻度确定待裁剪尺寸，左手压板，右手将压杆压下，即可轻松的裁好板。1.5、注意事项1)在使用的时候注意将手远离刀片，以免伤到手2）保护好底板的垂直和纵向尺寸标尺，保证在裁板时的

精确，同时保护好刀片。3）由于裁板机受力支点靠后端，在确定好覆铜板尺寸并固定好定位尺后，将覆铜板往后端移再裁剪可更省力。•二、导图•导图是制作PCB板前要先将所需要的PCB文件打印出来包括线路图层、焊盘图层

,字符图层，以下是以Protel99SE软件为例的负片图纸打印的操作流程：•1.在Mechanical1层中绘制一个Fill，大小和PCB的大小相同。2.打开PCB文件新建一个PCBPrinter文件3.建立最终打印4.设置层属性5.在

PrintOut中添加层，顺序如下KeepOutLayer(可选的）,MultiLayer,TopLayer或者BottomLayer,Mechanical1.(在最下面）打印顶层就添加TopLayer，打印底层就添加BottomLayer。如果需要显示孔就勾选ShowHol

es，如果是顶层那么还有勾选MirrorLayers，底层的话就只需要勾选ShowHoles。在Options区，选ShowHole(显示孔)和MirrorLayers（镜像）。在ColorSet区选

GaryScale(灰度)，点OK,退出打印设置。6.打开菜单Tool-----Preference,会出现下面对话框，选择Colors&grayscales选项卡将TopLayer或BottomLayer,MultiLayer设定为白色，将Mechanical1层设定为黑色，并且也将P

adHoleLayer,ViaHoleLayer也设定成黑色，目的是色彩反转和增大图片的黑白对比度。点击OK。这是我的PCB负片的效果：设置好打印各层图纸如打印顶层就选择TopLayer选择Print

current打印当前页3.1钻孔3.1.1概述整机视图三）钻孔STR系列数控钻床可根据PCB线路设计软件（Protel、Orcad、PADS）设计的线路文件，自动、快速、精确的进行线路板钻孔。该设备操作简单，可靠性高，是高校电子、机电、计算机、控制、仪器仪表等相关专业实验室、电子产品研发企业及

科研院所、军工单位等的理想工具3.1.2整机结构图1-2控制面板①主轴启停开关：启动/停止主轴电机。②设原点：将当前位置设为原点。③X、Y轴粗调：X、Y轴方向位置快速移动。④Z轴粗调：Z轴方向位置快速移动。⑤回原点：X、Y、Z回到设置的原点位置。⑥Z轴微调：左旋，Z向下0.

01mm/格；右旋，Z向上0.01mm/格。⑦保护复位钮：当X、Y、Z超限保护后，需按下保护复位钮，同时移动X、Y、Z位置回到正常位置①②③④⑤⑥⑦3.1.3技术参数技术参数最大工作面积：300mm×400mm加工面数：单/双面驱动方式：X、Y、Z轴步进电机最大转速：4

0000rpm最大移动速度：2.4m/min钻孔深度：0.02～3mm钻孔孔径：0.4～3.175mm钻孔速度：100Strokes/min（Max）操作方式：半自动通信接口：RS232串口计算机系统：CPU：PⅢ-500MHz以上；内存：256M以上操作系统：WindowsXP/Vista

电源：交流(220±22)V，(50±1)Hz功耗：200VA重量：156kg（主机77kg、电控箱14kg、机柜65kg）外形尺寸：750mm（L）×660mm（W）×1200mm（H）保险丝：3A3.1.4操作要求钻孔工序分为钻定位孔和钻其它孔。定位孔

用于重新装载时确定相对位置。钻孔时，主轴电机自动切换为中速。1、用双面胶把覆铜板平整的贴于加工平台上，根据线路板的大小，调整X、Y方向刀头的位置，以确定线路板合适的起始位置；2、装好适当的钻头后，通过操作控制面板上的粗调按键或计算机软件上的粗调按钮调节钻头的

垂直高度，直到钻头尖与电路板垂直距离为2mm左右；3、改为手动微调，在操作控制面板上的Z微调旋钮是一个数字电位器旋钮，调节旋钮向左旋转，Z轴垂直向下移动0.01mm/格；调节旋钮向右旋转，Z轴垂直向上移动0.01mm/格。4、调节钻头的高度时，钻头快接近覆铜板时，一定要

慢慢旋动旋钮直到钻头刚刚接触到覆铜板（注意：一定要保证主轴电机处于运转状态，否则容易造成钻头断裂，并请确保当前工作面为底层）。5、在向导中设置钻孔参数，双面板先钻定位孔，然后钻其它孔。6、更换钻头时，只需关闭主轴电机电源，等待主轴电机完全停止转动后，才能更

换钻头。重复2、3、4步骤，钻完各个规格的孔。3.1.5注意事项1、形成良好的习惯，打开主电源前请确认主轴电源关闭。关闭主电源时，同时关闭主轴电源。2、安装钻头、雕刻刀时，请不要把转夹头旋下，否则不容易装正。装刀时尽量装深一点，否则易

引起刀夹不正，致使高速旋转时声音过响，甚至断刀。最后，必须收紧夹头。3、工作状态下，发现刀头过深或过浅，可通过Z微调旋钮随时调节主轴高度，请注意需缓慢调节。4、如X、Y长时间停留在两侧极限位置，设备将自动进入断电保护状态，所设置的参数将丢失，请谨慎操作，尽量避免将X、Y移

至两侧极限位置。5、打开文件时，提示错误，或打不开Gerber文件，请检查设计线路图是否有禁止布线层（KeepoutLayer），本机以禁止布线层为线路板外框。或检查输出Gerber文件时的参数设置是否合适，详见本用户手册第3.1章。仍有问题请联系本公司技术支持部门。6、按功能键机器无响应，

请检查RS-232或USB通讯线缆是否正确连接。7、线路板制作完成后，请将工作台面清理干净，避免留下双面胶等余留物，以保持下次使用时板的平整。8、本设备Z轴最大行程为35mm，如果提示“深度太深，超出范围，请减小深度再试”，是因为Z轴超出

了最大运动行程，请用随机所附内六角扳手松开主轴电机固定架，稍许向下挪移主轴电机。9、交流电源必须接地良好（保护接地端电压＜3V。机器内部的保护接地端统一采用标识。交流电源必须稳定，禁止与大功率用电器共用电源。当拔下电源线时，必须抓住插头本身，而不是电源线。如发现主机有烟雾、异味

或奇怪的声音发出，立即关闭电源，并与相关人员联系。3.2.2软件安装3.2软件安装3.2.1软件安装的配置要求PC机推荐配置：CPU：PⅢ-500MHz以上；内存：256M以上；外设：CD-ROM驱动器；接口：至少一个可用的串口；操作系统：Windo

wsXP/Vista。1）快速线路板刻制软件安装向导安装将软件光盘插入到CD-ROM中，双击运行安装，跳出快速线路板刻制软件安装向导，如下图点击继续弹出如下图选择安装路径，点击，更改安装位置；点击继续安装在默认“C:\ProgramFiles\CircuitWorkstati文

件夹中选择安装目录后，单击下一步，根据提示，单击安装钮完成软件的安装。软件安装完毕，桌面和开始菜单中会出现CircuitWorkstation图标。2)相机安装1.把相机的USB线连接电脑。2.手动安装相机的驱动，驱动在雕刻机的

安装目录下（默认“C:\ProgramFiles\CircuitWorkstation\DH-HV3151UC”文件夹中）。3.待相机驱动安装文成后，在雕刻机的安装目录下（默认“C:\ProgramF

iles\CircuitWorkstation\DX_Cam_Universal_V2.0.0.7”文件夹中），打开安装“DXSetup_CN.exe”。3.3数控转使用说明3.3.1生成加工文件线路板文件设计好后，需输出机器可执行的加工文件CAM文件，

来驱动机器刻制出需要的线路板。Protel99SE/ProtelDXP2004/ORCAD/PADS等软件均自带了自动输出Gerber文件功能。注意：PCB文件转换前，请检查当前PCB文件是否有KeepOut（禁止布线）层，如果未设置KeepOut层，请添加。刻制机软件以Kee

pOut层为加工边界。以下说明在Protel99SE环境下，如何生成加工文件。在DDB工程中，选中需要加工的PCB文件，在文件（File）菜单中选择CAM管理器（CAMManager），弹出如下对话框：单击下一步（Next），提示输出加工文件类型，如图所示，首先选择Gerbe

r文件格式。连续单击下一步（Next），到数字格式设置界面。选择图示的Millimeter（毫米）和4:4格式（即保留4位整数和4位小数），单击下一步（Next）到图层选择对话框。选择布线中使用的图层，双面板一定要选择顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）、禁止布

线层（KeepOutLayer），单面板一定要选择底层（BottomLayer）、禁止布线层（KeepOutLayer），注意：请只在Plot栏中选择，Mirror栏不可选择，否则将输出镜像图层，不能与钻孔文件配套。单击完成（Finish

）即生成线路板光绘文件GerberOutput1。下面输出钻孔加工文件。在CAMOutputs文件栏中，单击鼠标右键，选择CAMWizard，出现同下图的加工文件类型选择界面，此次选择数控钻孔文件NCDrill。单击下一步，在后续数字格式设置界

面中，同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:4，单击Finish（完成），生成钻孔文件NCDrillOutput1。光绘文件和钻孔文件生成后，需要把它们的坐标统一。（Protel99SE中默认为不统一。）因为钻

孔文件的默认坐标系是Centerplotson，所以需把Gerber文件的坐标系改成和钻孔的一致。在sp2的Protel99SE中，右键单击Gerberoutput1文件，选择属性（Properties），如图选择高级（Adv

anced）选项，去掉其它（Other）中的Centerplotson选项复选框，单击OK即可。对于有了sp6的Protel99SE，在Gerberoutput1的属性窗口中，在高级（Advanced）选项卡中，选中Referencetorelativeo

rigin，这是钻孔文件默认的坐标系。最后在CAMOutputs文件栏中，单击鼠标右键，选择生成CAM文件（GenerateCAMFiles），或直接按F9，生成所有加工文件，这时，左面栏目中会出现一个CAM文件夹。右键点击左面栏目中的CAM

文件夹，选择输出（Export），将该文件夹存放到指定位置。首选是指定放在桌面。雕刻前的准备操作加工文件生成后，就要调整机器，来加工设计好的电路板了。下面介绍机器的使用。固定电路板确认刻制机硬件与软件安装完成后，选取一块比设计线路板图略大的覆铜板

，一面贴双面胶，贴胶要注意贴匀，然后将覆铜板贴于工作平台板的适当位置，并均匀用力压紧、压平。（注意：定位孔在线路板上下沿左右两边，因此请在覆铜板左右各空出1cm。）安装刀具在线路板制作中，双面板的钻孔需要钻头，雕刻需要雕刻刀，割边需要铣刀，选取一种规格的刀具，使用双扳手将主轴电机下方的螺丝松开

，插入刀具后拧紧。主轴电机钻夹头带有自矫正功能，可防止刀具安装的歪斜。注意：安装刀具时，请勿取下钻夹头，因为钻夹头已经高速动平衡校正。开启电源开启刻制机电源，Z轴会自动复位，此时主轴电机仍保持关闭状态，向右旋转主轴电机启停钮，开启主轴电源，几秒钟后

，电机转速稳定后即可开始加工。按下启停钮即可关闭主轴电机。注意：在电机未完全停止转动之前，请勿触摸夹头和刀具。软件使用说明1.打开双击图标“”，打开CircuitWorkstation软件，主界面如图所示：若设备未连接或主机电源未打开，会提示“设备无法连接，是否仿真运行

？”，点击“是”，进入仿真状态，点击“否”，重试连接，点击“取消”，则直接退出程序。点击菜单“文件—打开”，出现文件导入窗口，选择单/双面板，单击工具栏上的“打开”按钮，弹出如图对话框：根据所需加工的PCB文件类型选择单面板或双面板，再单击“浏览”按钮。若为单面板，请根据铜箔所在层设定铜箔在顶

层或铜箔在底层，该选项将决定钻孔的位置，请根据实际情况设置。以打开双面板PCB文件为例，如图所示，在窗口中选择加工文件夹中的任意的文件，再单击“打开”。正常打开后的默认显示层为线路板底层。如下图在窗口下方的状态栏中，显示当前光标的坐标位置、线路板的大小信息、主轴电机

的设定与当前状态，及联机状态信息。默认的单位为英制mil，可通过主菜单“查看——坐标单位切换”将显示单位切换至公制mm。注意：如打开过程出现异常提示，请检查Gerber文件转换设置是否正确。2.菜单“查看”菜单栏：放大、缩小、适中：可点击工具栏上的、、钮来放大、缩小、适中显示线路图，也可按键盘

上的PageUp、PageDn来放大、缩小显示。在线路图上按住鼠标右键，可拖动整个板图。顶层、底层：可点击工具栏上的、钮，来切换显示顶层、底层线路。孔信息：显示所有钻孔信息。雕刻路线：显示雕刻走刀路径。用红色表示。坐标显示：显示当前鼠标位置坐

标值。坐标单位切换：在公制/英制之间切换单位。“设置”菜单栏：通讯口：串口COM1、COM2、COM3、COM4、COM5、COM6、COM7、COM8、USB选择；刀具库：也可点击快捷工具栏上的“”图标，如图所示：雕刻设置：可设置割边刀直径，以

及KEEPOUT层按割边刀直径显示。主轴电机速度：预置了高速（48000rpm）、中速（33000rpm）、低速（24000rpm）三档可选。建议根据加工的精度和板材的材质选择合适的转速，线径线距越小，精度要求越高，刀尖选择越小，加工速度要求越快，另外，材质较硬的F

R4板材，选择低速即可，对材质较软的柔性板材，必须选择高速。仿真运行：功能等同工具栏上的钮。按下时处于仿真运行状态。仿真运行速度：设置仿真的速度，有低速、中速、高速三种选择。完成后关闭主轴：可设置加工完成后自动关闭主轴

。主轴电机运转时，工具栏上的指示标记为，当主轴电机停止时，指示图标变灰。完成后关闭电脑：可设置加工完成后自动关闭电脑。操作”菜单栏:向导：可点击工具栏上的钮，或在菜单上选择“操作—向导”，进入向导界面。向导是通过图形化界面快速操作方法。向导在摄像定位做详细介绍铣平面：当工作

平台上的孔过多或平面明显不平时，可使用铣平面功能。铣平面请使用3mmPCB铣刀。将平面的长和宽分别填入X、Y方向的空格中，深度可根据平面磨损程度设置，重叠率一般设为30%。摄像定位：1、导出gerber、NCDr

ill加工文件保存在桌面便于寻找；2、固定电路板在操作平台上，均匀压紧压牢。开启钻孔机电源；3、设置原点，一般设在板的左下角，打上一个相对较大的孔径便于视频定位找点；4、打开钻孔软件CircuitWo

rkstation；5、打开加工文件，设MARK1、MARK2点，选择对角的点较好，不能选择在PCB图上同一边的点；6、菜单栏选择“操作”—摄像定位，出现下面对话框打开摄像头7、获取偏移量即摄像头与原点之间的相对XY坐标8、移动

X,Y，使摄像头中心点与步骤3中mark1，mark2分别对应，分别点“mark1”，“mark2”，如下图所示MARK1MARK2再点“重定位”，如下图3-28所示。点击“回零点”，后点击“关闭”，即可进入向导对话框，选择“顶层钻孔”，（钻孔时一定要选择与步骤2中的mark1

，mark2点所对应的顶层或底层，仪器执行钻孔）即可钻孔，割边，如下图9、操作完成关闭对话框弹出向导对话框，点击上一步回到孔径选择界面根据需要选择不同的钻头钻孔设置各种孔径的实际钻头加工直径。线路板上需要的孔径全部列在左侧栏中，

实际的使用的钻头直径列在右侧栏中，中间的下拉框中有工具库中设置的所有钻头。从左栏的第一行开始，根据需要孔径的大小，从下拉框中选择相近的钻头规格，然后点击“添加>>”按钮，右栏中就会出现对应的选择。点“删除<<”删除右栏中的选择。四去毛刺1、概述去除孔内粉尘、孔边沿毛刺及板面上的

氧化物、油脂和杂质，彻底清洁铜面。2、结构3、技术参数1)刷板方式：高压自动喷淋完成PCB板基材料的表面及通孔的抛光2)加工尺寸：最大：310mm410mm；最小：100mm100mm；厚度：0.20~4.0mm3)输送速度：0.5~5米/分钟；工作速度预设为:2.0米

/分钟4)输送面高度：100025mm5)输送面阔度：360mm6)★控制系统：采用彩色触摸屏及PLC智能控制速度内置工艺流程和工艺参数指南；7)排放系统：1条排药水管,1条排污水管8)润滑系统：润滑点全自动

加油，免维护，保养时间可延长工到一年一次。9)加工系统：摇摆速度可达180次/分钟，使板面精细度及均匀度理佳。4、操作要求1）先开启传动开关，然后再开启清洗泵，使抛刷辊上有水不断冲洗。2）把待抛刷产品放在皮带上，当产品传到第一根抛盘下，即关掉传动开关，使产品停在抛盘

下面，然后打开第一根抛盘，抛刷约1~2秒钟，即关掉，再打开传动开关，观察其产品上的一条光亮带的情况，要达到席度为8~10mm宽为标准，而且光亮带要均匀，如小于8~10mm宽,可把调节手柄往“紧”的方向转几圈，再试，再试，如大于8~10mm宽,可把调节手柄往“松”的方向转几

圈，达到要求为止，其余的依次操作。如果光亮带不均匀可以单独调节一头来达到刷辊抛刷压力均匀。3）吸水辊要用水泡开后才能起到吸水效果。4）停机程序应先关抛刷盘，然后再关掉清洗泵。5、注意事项：1）抛刷不能在没

有水的状况下进行(一定要先接上水然后再打开两个冲水阀)否则皮带会刷坏。2）如遇到厚板的产品（2.5mm以上）要相应调节手柄往“松”的方向转几圈，来调节抛刷盘的高度进行正常拉丝工作。如需粗丝效果，一般不用后面的抛刷盘，只要开启前面的抛刷盘即可。3）毛刷的压力不能压死，这样很容易造成危险五全功能

智能过孔机1、概述化学沉铜被广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚，使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者

更厚，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。2、结构人机界面电压电流值电压电流调节开关孔化槽镀铜

槽带防水电源开关除油槽水洗槽水洗槽3、技术参数采用工艺：物理黑孔镀铜工艺；工艺流程：含除油、水洗、孔化、水洗、镀铜五个工艺槽；加工尺寸：300*400mm2；★控制系统：采用彩色触摸屏+PLC智能控制系统，提高设备可靠性和先进性，内置工艺流程及工艺参

数指南；★用水平全工艺摇摆配置，摇摆架采用不锈钢结构，摇摆频率15次/分钟；无油打气泵；加热器3组及数显温控，时间控制系统；★进、排水、觉拌系统；电源：AC220V/50Hz；4、操作要求1）打开电源，把电压一般设置在5V左右，电流根据板的大

小进行设置，1平方分米的电流为1A（单面板）；诺是双面板则电流是2倍，根据这个去推算电流的大小，根据电流大小设置多少A2)打开摇摆开关3)把打好孔电路板并打磨过的板放入除油槽中进行除油，放置6分钟4)把已经经

过除油处理的板进行水洗5)把从水洗槽中提取的板放入孔化槽中，孔化液动打开放置1.5~3分钟，最佳2分钟6)把从孔化槽中提取的板进行热风干，再把板表面清洗干净，再热风干7)重复5、6两个步骤，待孔中都有黑孔液8）用不锈钢夹具将过好孔的板材

固定好，将板材部分浸入沉铜液中，挂钩挂于阴极挂杆上；根据沉铜板材的大小，调节合适的电流，电流调节标准为：1.5A/(dm)2，双面板需计算两面的面积；待镀铜时间达到30分钟左右，取出被电镀板材即可。5、注意事项1)孔内不允许有堵

孔，孔壁不允许有裂纹，孔角不崩裂六、线路板覆膜1、概述手动双面压膜机，系用于印刷电路板干膜压膜用，利用由内而外的加热方式，加热两支压膜滚轮，由精密电子温度控制器，控制加热器的加热，使得压膜轮外表的温度在压膜过程中能趋于稳定。压膜轮是由进口矽胶合成，硬度适中，

使用寿命长，也容易更换整座压膜轮，压膜压力最大可达每平方公分7公斤，使整个感光膜牢牢的沾附在板上。2、结构下固定杆上下胶辊上固定杆开关温度显示压力表压力调节转速调节3、技术参数：用电量220VAC1?15A60HZ最大宽度640mm电子板厚度0.10-4.5mm前过速

度0-6mm/min压力0-7Kg/cm2压膜温度200oC以下可1）周围最少有650mm之空间2）需提供空气压力最小3Kg/cm23）需提供废气排气最小25L4）重量全机含架1750Kg4、操作要求一）开机程

序1打开电源2打开加热器电源3打开气压阀，调整压力为4-6kg/cm2。4检查设定的温度，上下压辊温度120℃。二）输送速度的调整1按下马达按钮，马达开始转动。2调整输送为1.5米每分钟。3按下马达OFF，马达立即停

止转动。三）上膜步骤①先把上膜下干膜套到卷轴上且固定好，且穿过固定杆。②将上下干膜撕开，上膜撕开上面膜的保护膜，下膜撕开下面的保护膜。③撕开保护膜面贴在一起，并伸入上下压膜胶辊中间。④保护膜用双面胶黏在卷轴上，运行就可将保护膜

卷起来，干膜则通过压力胶辊压膜。四）压膜1将上下干膜安装好，并可通过机器右侧的干膜位置调节旋钮进行调整；2当温度达到设定值时，待稳定10分钟后，即可开始压膜作业。3转动压膜转钮，使上下滚轮压合。4将马达输送按钮按下，滚轮

开始请进，方可进行压膜。5操作人员带手套，将板子放于输送滚轮上两导杆之间，送入压膜，且前后两片子之间保留0.5-1cm距离，继续送入压膜。5、注意事项1）在上、下干膜送料辊上安装干膜时一定要对齐。2）注意热压辊维护和保养，经常擦拭

传送辊，避免上面粘胶。3）热压辊不允许有缺口、划伤、深浅不一等现象。4）工作环境一定要恒温恒湿，且安全光为黄光5）干膜存储环境在25℃6在输出口取下已压膜板子，割去多余的边料并检查板子有无气泡，皱纹，异物残留板上或板内

，再板子插于PCB架上，准备曝光。概述：贴膜后对位以供曝光用。设备工具：5倍放大镜、10倍放大镜、红胶带、打孔机、透光台。技术参数：1要求环境温度控制在20±1℃、55±5%RH。2要求有良好的室内环境，安全光一律为黄灯。3贴好的膜必须停留15分钟后方可对

位。质量要求：1孔位偏差≤0.10mm2不贴错、不贴反、不破盘等。准备工作：1在准备对位时，先预先准备好工作片。2用清洁剂把工作片、透光台擦拭干净。操作要求：1从菲林室领取底片，贴好红胶带。2从贴膜处领取贴好的膜，停置1

5分钟后方可对位。3先用目视选好定位点进行粗对，后借助放大镜进行微调。4把对好的板放于固定处，由曝光员处理。注意移动过程中不要偏位。七、线路对位5对位完毕后，擦洗透光台，把放大镜放于原处，关灯。注意事项：1对位时，不得划伤工作片、划断板子线路。2板子在转移过程中不得偏位。3阻焊和线路务

必要分清楚，不可贴错；cs面和ss面要分清，不可贴反。4在对位的时候选择对角为对正点，或者选择孔最小的为对正点八、线路曝光1.概述在硫酸纸或者菲林纸打印出电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像2.结构压力表操作面板开关上盖3.技术参数技术参数：1）曝光空间L

×W（mm）1000*1200、最大曝光面积L×W（mm）曝光功率V/KW220V灯管,每灯公率3KW、真空压力0.8MPa2）箱体表面处理采用高温静电喷塑，具有耐腐蚀性、耐磨性、不易老化等优点。3）内置抽风冷却系统，可将灯管的热量及时散发，从而延长

灯管的使用寿命，达到最好的晒版效果。4）控制系统：采用PLC全面系统控制，可控制暴光时间、光源强度、抽气和排气，有储存记忆功能(防止因电压不足、灯管老化、灯管起动不稳定等原因影响曝光质量，而微电脑控制的10组记忆模式可随时调

用来弥补此项功能。采用先进的触摸式电脑控制，从而更加了解整机工作状态，具有排风、进风系统，使箱内的热气能够及时的排放，长期保持箱内常温温度，从而提高整机的使用寿命。5）反光系统：反光罩采用进口反光材料AR4

81#反光片，确保光照强度均匀。6）快门控制：采用了摇臂式的控制方式，比传统链条式快门更灵活、方便且维修率更低。7）橡皮布：采用进口的一面光一面纹橡胶布，确保密切贴附，晒版精度高，速度快，采用真空吸附压紧装置，工作可靠，保证晒版效果更好及橡皮布

更耐用。8）配备精密计算的光量装置，采用吸收光的能量和时间两种方式来控制网版的暴光，保证了暴光的准确性，从根本上排除了因电压不足、灯管老化、灯管起动不稳定等造成的网线错位、暴光不足、线径失真等暴光缺陷。9）自动门装

置：采用气动方式，只需在电脑屏幕按提示简单操作即可完成此项工作，在晒好第一块版后如需要启动灯管可立即启动，可以达到连续晒版，不仅提高了工作效益，也大大延长了灯管的使用寿命。10）自动化控制程度高，操作方便、快捷，暴光时间可按照面版上的数据调制，用户

可根据需要来调节暴光时间，具备光照强度均匀，光量照射角度及曝光时间科学控制，光源波长稳定，抽气真空度可达到0.8MPA等优点。且每次抽气、暴光、排气一次性自动完成，能制出线条清晰、图案逼真的线路板4.操作要求1）启动主电源开关进行曝光或参数设定。2）启动真空泵，开始曝光。3）曝光一面结束，取出

板子。再曝光另一面。4）曝光的第一片板，显影后检查，OK后批量生产。5）曝光完后，用酒精清洗曝光机，过15分钟后再关闭曝光机。打扫好卫生。5.注意事项1）注意曝光室内要恒温恒湿，不许漏光，安全光为黄光。2)对曝光玻璃要经常维护、清洁，不得划伤玻璃。3)曝光员必须经常检点、清洁曝光台面

玻璃。4)曝光好的板子必须垂直置于架子上，停留至少15分钟后方可显影。5)曝光员让曝好的板经过15分钟的停置，方可转交给显影，效果比较好。九、线路板显影1.概述线路板显影即为抗电镀油墨、碳粉或感光膜的清洗，将非线路板部分的抗电镀油墨或图形转移后的碳粉或者未曝光的部分感光

膜去除，恢复覆铜板铜箔，以方便腐蚀液能蚀刻非线路板部分的铜。2.结构人机界面开关显影槽水洗槽3.技术参数：1）实现功能：采用六个高压喷淋将未曝光的部分溶解、曝光的部分留在覆铜板上，实现线路板制程中的显影工艺过程。2

）工艺流程：含显影、水洗工艺槽；3）最大显影尺寸：400mm×300mm；4）显影方式：立挂式双面喷淋显影；5）配置特点：加温采用不锈钢发热管、液泵采用卧式防酸碱泵；6）★控制系统：采用彩色触摸屏及PLC智能控制系统,内置工艺流程和工艺参数指南；7）显影时间：0S～999S可

调；8）显影温度：0℃~99℃可调9）输入电源：AC220V/50Hz；4.操作要求1）先将显影机中显影液的浓度调配：NaCO3:H2O=1:100的配比，并倒入槽中2）把温度设置到30度，并打开进行加热

。3）打开喷淋开关，把曝光好的板用挂具夹好放入显影槽，1-2分钟以后拿出观察，板上线路清晰即可。4）把线路板放在清洗槽中，进行清洗5.注意事项1）板面不能有划伤现象。2）显影后板面线路清晰、线路无断线现象。十、线路板蚀刻1.概述线路板完成显影后，需要进行蚀刻，蚀刻的主要作用是将线路以外的非线路部

分铜箔去掉，留下感光膜保护的线路图形2.结构人机界面开关蚀刻槽水洗槽3.技术参数1）实现功能：采用6个高压喷淋蚀刻，实现线路板制程中的蚀刻工艺过程；2）工艺流程：含蚀刻、水洗共两个工艺槽；3）最大工作尺寸：300mm×4

00mm；4）蚀刻方式：立挂式双面喷淋蚀刻；5）配置特点：加温采用钛发热管、液泵采用卧式防酸碱泵、配置加热器；6）★控制系统：采用彩色触摸屏及PLC智能控制系统,内置工艺流程和工艺参数指南；7）蚀刻时间：0S～999S可调；8）蚀刻温度：0℃~99℃可调；9）加热管：800W钛加热管

；10）工作电源：AC220V/50Hz1000W；4.操作要求1)先将蚀刻中蚀刻槽中的液体配成1:15配比倒入蚀刻槽中。2)把已经显影好的板挂入蚀刻槽挂钩里，并盖上盖子3）在各段的人机操作界面中，开启全线各段的液泵、加热管、喷淋并把温

度设置到50度。4）7-15分钟以后拿出观察，板上线路清晰即可。5）把线路板放在水洗槽中，清洗干净即可。6）停机(在确认线上无线路板)5.注意事项1）板面不能有划伤现象。2)线路清晰，无连线，断线。3)放在蚀刻槽中时间不能太

长，板面需要蚀刻的铜蚀刻干净为宜，否则蚀刻后板面无过蚀、线路过细现象。十一、线路板退膜1.概述将板上的感光干膜全部去掉，露出铜箔。2.结构人机界面开关水洗槽退膜槽3.技术参数1)实现功能：通过高压喷淋，实现线路板制程中的脱膜

工艺过程；2)工艺流程：含退膜、水洗两个工艺槽；3)最大退膜尺寸：400mm×500mm；4)退膜方式：立挂式双面喷淋退膜；5)配置特点：加温采用不锈钢发热管、液泵采用卧式防酸碱泵、配置过滤泵；6）★

控制系统：采用彩色触摸屏及PLC智能控制系统,内置工艺流程和工艺参数指南；7)退膜时间：5S～99M60S可调；8)退膜温度：20℃~55℃可调；9)输入电源：AC220V/50Hz；4.操作要求1)先将退膜中退膜槽中退膜

剂和水配比1：100倒入退膜槽中2)把已经蚀刻好的板挂入蚀刻槽挂钩里，并盖上盖子3）在各段的人机操作界面中，开启全线各段的液泵、加热管、喷淋并把温度设置到30℃。4）打开喷淋开关，放置2-3分钟以后，关闭喷淋开关，拿出板，板上无干膜后放入水

洗槽中，进行清洗，退膜完成。5）停机(在确认板上无干膜)5.注意事项1）板面不能有干膜，线路干净清晰十二、阻焊剂涂覆1.概述进行阻焊、字符及线路油墨的丝网印刷2.结构钢网固定丝印操作面3.技术参数1)进行阻焊、字符及线路油墨的丝网印刷2）结构特点：铸铁

制造，整机稳固；底板具有XY方向及α角方向调节功能；自带配重块及网框固定架上下调节结构，便于丝网印刷操作；带可调整杯脚，可方便进行水平调节；3）功能特点：底盘带对位灯，便于对位操作；4)印刷方式：手动印刷；5）丝印面积：670mm×780mm；6）调节精度：

0.05mm；7）调节范围：±20mm；吸气开关8）外形尺寸：长1180mm×宽780mm×高1120mm；9）供电电源：AC220V/50Hz整机功率：30W；10）自动完成油墨的印刷，含对位光源，有机玻璃底座

，4维精密调节系统，配进口丝网4.操作要求1）磨刮刀使刃口平直，尖锐，选用刮刀邵式硬度70~80A。刃口平直、无齿状。2）调好油墨搅拌均匀后，放置15分钟以上以便空气逸出，使温度和粘度趋于稳定。3）刮刀印速为0.2~0.3m/s。4）把网固定于网框固定架

上，使网与板间距为3~5mm。5）添加印刷阻焊油墨于起印线上。6）首片试印后，操作者用肉眼自检是否印完整、均匀。5.注意事项1）丝印阻焊厚度一致，涂覆均匀、饱满；2）固定网框的结构架螺丝要锁紧，以免操作时网框跑位3）丝印机四

个脚架要放下固定平稳4)丝印机平面底盘可以进行微调操作，只有当出现细微偏差时才进行，一般情况下不进行此项操作十三、前固化1.概述蒸发油墨中的溶剂，使之在曝光时不粘底片并良好地曝光。2.结构排气和进气口风机电压电流表温度表开关烘箱门3.技术参数1)用途：进行阻焊

、线路、字符油墨的烘干与固化；2）结构特点：自动循环风加热，使箱内温度更均匀；全隔热外壳，升温更快速；3）功能特点：自动定时，自动关机功能，并具自动报警功能；自动恒温功能；4)温度调节范围：室温~260℃可调

节；5)时间设定：0~500小时可调节；6)烘干室体积：长500mm×宽500mm×高850mm；5.注意事项1)烘烤程度的掌握。过度会造成显影不净；不足会造成阻焊层脱落。2烘箱抽风量的控制。3)烘箱实际温度和显示温度的差异。4

)烘箱温度的均匀度以及烘烤时间的长短。5)烘好板打开烘箱门，尽快将板取出，避免长时间捂在烘箱内。6)在有顶模情况下，静置30分钟后,烘45～50分钟，温度75℃。7)在没顶模情况下，印完第一面静置30分钟后，烘20分钟，印第二面置30分钟后，烘30分钟，

温度75℃。7)外形尺寸：长600mm×宽500mm×高700mm；8)电源：AC220V/50Hz；加热功率：1000W；整机功率：1100W；4.操作要求1)把温度调到需要的位置，进行预加温。2)检查烘烤时间等是否正

确。3)把需要烘烤的板，以每架20片端到烘烤室。4)将印好阻焊的板端到烘箱前。5)调节好温度、时间。6)要求在尽可能短时间内把需要烘的板送入烘箱。7)考虑到实际温度与显示温度的差异及温度分布的均匀性，合理放置板。十四、阻焊对位

1.概述印好阻焊后对位以供曝光使用。3.技术参数1）工作条件1.1）要求环境温度控制在20±1℃、55±5%RH。1.2）要求有良好的室内环境，安全光一律为黄灯。1.3）印刷好的板烘好后必须停留15分钟后方可对位。2.设备工具红胶带、工作片、透光台4.操作要求1）打印好的底片，贴好双面胶带。

2）转运预烘好的板，停置15分钟后方可对位。3）先用目视选好定位点进行粗对，后进行微调。4）把对好的板放于曝光机玻璃上，注意移动过程中不要偏位。5）对位完毕后，擦洗透光台，把放大镜放于原处，关灯。5.注意事项1）不贴错、不贴反、不破盘等。2）在准备对位时，先预先准备好工作片。3）用清洁剂把工作片、

透光台擦拭干净十五、阻焊曝光1.概述将打印好的底片上的图像转移到覆铜箔层压板上，形成各种焊盘。2.结构操作面板开关曝光盖压力表4.技术参数1）曝光空间L×W（mm）1000*1200、最大曝光面积L×W（mm）曝

光功率V/KW220V灯管,每灯公率3KW、真空压力0.8MPa2）箱体表面处理采用高温静电喷塑，具有耐腐蚀性、耐磨性、不易老化等优点。3）内置抽风冷却系统，可将灯管的热量及时散发，从而延长灯管的使用寿命，达到最好的晒版效果。4）控制系统：采用PLC全面系统控制，可控制暴

光时间、光源强度、抽气和排气，有储存记忆功能(防止因电压不足、灯管老化、灯管起动不稳定等原因影响曝光质量，而微电脑控制的10组记忆模式可随时调用来弥补此项功能。采用先进的触摸式电脑控制，从而更加了解整机工作状态，具有排风、进风系统，使箱内的热气能

够及时的排放，长期保持箱内常温温度，从而提高整机的使用寿命。5）反光系统：反光罩采用进口反光材料AR481#反光片，确保光照强度均匀。6）快门控制：采用了摇臂式的控制方式，比传统链条式快门更灵活、方便且维修率更低。7）橡皮布：采用进口的一面光一面纹橡胶布

，确保密切贴附，晒版精度高，速度快，采用真空吸附压紧装置，工作可靠，保证晒版效果更好及橡皮布更耐用。8）配备精密计算的光量装置，采用吸收光的能量和时间两种方式来控制网版的暴光，保证了暴光的准确性，从根本上排除了因电压不足、灯管老化、灯管起动不稳定等造成的网线错位、暴

光不足、线径失真等暴光缺陷。9）自动门装置：采用气动方式，只需在电脑屏幕按提示简单操作即可完成此项工作，在晒好第一块版后如需要启动灯管可立即启动，可以达到连续晒版，不仅提高了工作效益，也大大延长了灯管的使用寿命

。10）自动化控制程度高，操作方便、快捷，暴光时间可按照面版上的数据调制，用户可根据需要来调节暴光时间，具备光照强度均匀，光量照射角度及曝光时间科学控制，光源波长稳定，抽气真空度可达到0.8MPA等优点。且每次抽气、暴光、排气一次性自动完成，能制出线条清晰、

图案逼真的线路板4.操作要求1）启动主电源开关进行曝光或参数设定。6.2按曝光操作，进行曝光参数设置。6.3将对位后的板子置于玻璃与拉膜之间。6.4启动真空泵，等气抽的差不多的时候再用刮刀赶气。6.5曝光一面结束，取出板子。再曝

光另一面。6.6曝光完后，用酒精清洗曝光机及软盖，过15分钟后再关闭曝光机。打扫好卫生。5.注意事项1）注意曝光室内要恒温恒湿，不许漏光，安全光为黄光。2)对曝光玻璃要经常维护、清洁，不得划伤玻璃。3)曝光员必须经常检点、清洁

曝光台面玻璃。4)曝光好的板子必须垂直置于架子上，停留至少15分钟后方可显影。5)曝光员让曝好的板经过15分钟的停置，方可转交给显影，效果比较好。十六、阻焊显影1.概述把未曝光的部分溶解，把曝光的部分留在覆铜板上，完成阻焊的显

影。2.结构人机界面开关显影槽水洗槽3.技术参数）实现功能：采用六个高压喷淋将未曝光的部分溶解、曝光的部分留在覆铜板上，实现线路板制程中的显影工艺过程。2）工艺流程：含显影、水洗工艺槽；4.操作要求1）

先将显影机中显影段的浓度调配成1～2%的无水碳酸钠溶液。2）开启显影机让其自动搅拌几分钟后，温度达到要求才可以工作3）将线路板挂入显影槽挂钩里，并盖上盖子4）在各段的人机操作界面中，开启全线各段的液泵、加热管、喷淋并把温度设置到30℃。5）打开喷

淋开关，放置2-3分钟以后，关闭喷淋开关，拿出板，板上无干净后放入水洗槽中，进行清洗，退膜完成。3）最大显影尺寸：400mm×300mm；4）显影方式：立挂式双面喷淋显影；5）配置特点：加温采用不锈钢发热管、液泵采用卧式防酸碱泵；6）★控制系统

：采用彩色触摸屏及PLC智能控制系统,内置工艺流程和工艺参数指南；7）显影时间：0S～999S可调；8）显影温度：0℃~99℃可调9）输入电源：AC220V/50Hz；5.注意事项1）板面不能有划伤现象。2）显影后板面线路清晰

、线路无断线现象。十七、字符印刷1.概述在线路板印好阻焊层后，印刷cs面、ss面各种符号。（cs面为元件面，ss面为焊接面）2.结构钢网固定丝印操作面吸气开关3.技术参数1）用途：进行阻焊、字符及线路油墨的丝网印刷；2）结构特点：铸铁制造，整机稳固；底板具有XY方向及α角方向调

节功能；自带配重块及网框固定架上下调节结构，便于丝网印刷操作；带可调整杯脚，可方便进行水平调节；3）功能特点：底盘带对位灯，便于对位操作；4）印刷方式：手动印刷；5）丝印面积：670mm×780mm；6）调节精度：0.05mm；7

）调节范围：±20mm；8）外形尺寸：长1180mm×宽780mm×高1120mm；4.操作要求1）磨刮刀，使刃口平直，尖锐选用刮刀邵式硬度70~80A。2）调好油墨放入搅拌机里搅拌均匀后放置15分钟以上以便空气逸出，使温度和粘度趋于稳定。3）将网版固定架全部移动，然后将网版固定在架上，确定线路板

位置。4）固定线路板在工作平台上的位置，板定位孔与定位针间隙为0.1mm定位针不能有松动现象，作好定位装置。5）调整网版与线路板的重合度，全面观察定位孔是否重合，捺印是否上焊盘等现象。6）固定网板支架，轻微振动网版，然后再观察，网版与线路板的重合度，并进行微调。此时调整工作平台的横纵

坐标。网版不动。7)添加白油于起印线上。8)首件印刷：用肉眼观察定位孔是否正确，组件面捺印是否准确观察其有无上焊盘，印刷是否饱满等现象。若有偏差应调整工作台平面纵横坐标。再进行试印刷。焊接面面捺印是否准确的判断和组件面一样。9)印完一面后，放烘箱内烘烤15分钟，冷却后继

续印第二面字符，方法同上。10)印刷完毕后，刮除油墨，洗净网版，取下刮刀并进行清洗。十八、最终热固化1.概述阻焊油墨、白油等彻底固化，完成稳定的网状构架，达到其电器和物化性能及各种可辩号。9)供电电源：AC220V/50Hz整机功率：30W；10)自动

完成油墨的印刷，含对位光源，有机玻璃底座，4维精密调节系统，配进口丝网；电压电流表开关烘箱门温度表风机排气和进气3.技术参数1)用途：进行阻焊、线路、字符油墨的烘干与固化；2)结构特点：自动循环风加热，使箱内温度更均匀；全隔热外

壳，升温更快速；3)功能特点：自动定时，自动关机功能，并具自动报警功能；自动恒温功能；4)温度调节范围：室温~260℃可调节；5)时间设定：0~500小时可调节；6)烘干室体积：长500mm×宽500mm×高850mm；7)外形尺寸：长600mm×宽500mm×高700mm；8

)加热功率：1000W；9)电源：AC220V/50Hz；整机功率：1100W；4.操作要求1）把温度调到需要的位置，进行预加温。2）检查烘烤时间等是否正确。3）把需要烘烤的板，以每架20片端到烘烤室。4）将印好阻焊、字符的板端到烘箱前

。5）要求在尽可能短时间内把需要烘的板送入烘箱。6）修补阻焊的板烘10分钟，温度150～155℃。7）印第一面字符后烘60～65分钟，印第二面字符烘25～35分钟，温度150～155℃。8）当采用墨塞孔工艺和使用铜厚2盎司板材时，后固化应分三阶段进行：a.温度：

90℃，时间：30分钟；b.温度：120℃，时间：30分钟；c.温度：150～155℃，时间：60分钟。5.注意事项1）烘箱实际温度和显示温度的差异。2）烘箱温度的均匀度以及烘烤时间的长短十九、绷网1.概述绷网机是一种是一种张网常用的机械设备。绷网机为四边活动型张网机

，最适合高张力要求张网，操作简单，张力平均。因四边为活动式，可根据网框尺寸，可任意调整，大小网框均可张网，斜式夹头使夹子与网纱夹合度更佳；选用产大功率，大行程气缸和其他气动配件，来保证拉网之张力，同时也保证张力的可靠与稳定。2.结构3.

技术参数1)采用强硬度标准型材制作，拉力可达50N，长期拉网大梁不变形、张力稳定。2)设计四边大梁架匀为可活动型，可根据网版大小自由调整拉网面积，有效节约网纱，操作简易。3)特别设计精密拉网夹头长度在100-150mm，附有橡胶衬垫，有效保护网纱安全性，拉网不退网。4)底部配置四个同步顶网气缸，使

张网时确保质量。5)进口轴承及导向型，操作灵活。该机各零部件采用标准、模具化生产，零部件的更换维修更简易、方便。6)配有减力装置，使操作更轻松。7)网框尺寸：100*1200、夹具长度/mm：150、单边行程：/mm1

50、张力/N：35—50、气压：4.0-6.04.操作要求1）将准备好的网框置于机械绷网机或气动绷网机上。2）将网夹平行夹住网布。3)旋长度移动手柄,拉长度丝网的张力在20N左右,再旋宽度移动手柄,拉宽度两头丝网的张力都在22N左右,等待20分钟。4)已调好的胶均匀地涂在网框上的网布面上,凉

干30分钟以上。5.注意事项1)网夹必须将网布夹平行。2)使用新网框时,用砂纸打磨涂胶面。3)用过的网框,清洁旧网布和胶带再用软布沾点酒精擦净灰尘,预涂上一层已调好的树脂胶,待用。二十、涂布感光胶1.概述感光胶的配制→准备待上胶的网版→选用上胶器→涂布感光胶→

烘干2.结构烘箱门风机电压电流表温度表开关排气和进气3.技术参数1)用途：进行阻焊、线路、字符油墨的烘干与固化；2)结构特点：自动循环风加热，使箱内温度更均匀；全隔热外壳，升温更快速；3)功能特点：自动定时，自动关机功能，并具

自动报警功能；自动恒温功能；4)温度调节范围：室温~260℃可调节；5)时间设定：0~500小时可调节；6)烘干室体积：长500mm×宽500mm×高850mm；7)外形尺寸：长600mm×宽500mm×

高700mm；8)加热功率：1000W；9)电源：AC220V/50Hz；整机功率：1100W；4.操作要求工艺流程：感光胶的配制→准备待上胶的网版→选用上胶器→涂布感光胶→烘干1）把双组份的感光胶按如下方法混合:2）将配备的感光粉直接加入到乳液中，充

分搅拌10-15分钟，至完全均匀。3)配好的感光胶必须静置12小时后,逸出搅拌时产生的气泡后才可使用。4)根据待上胶的网版宽度和制图尺寸确定上胶器的长度，将上胶器洗净擦干待用。5)将感光胶倒在上胶器内，确定所需上胶网版的目数.网版倾斜80-85度角，左手扶住网框,

右手握住上胶器贴紧网，上胶器与网版的涂布角度为75±50,且匀速移动上胶器,上完承印面后，再上印刷面,上胶的次数应符合下面的要求。6)承印面1次，印刷面3次。7)上好感光胶的网放进温度为40±2℃的专

用烘箱干燥50±10分钟。5.注意事项1）涂布前的网版务必要清洁。2）上胶器保护必须完全良好，防止刀口缺口或成波浪状，不圆滑，影响涂胶的质量，损坏网版。3)要保持涂胶的一致性,厚度要均匀。4)保持烘箱的干净,无任何灰尘，防止因烘烤时，灰尘粘在胶上,造成断连线。5）经

烘干后的网版，当撕下网版上菲林片基时应揭容易，不会有响声。二十一、网版曝光1.概述准备丝网→领取菲林→检验菲林→曝光→菲林归还2.结构操作面板开关压力表曝光盖3.技术参数1）曝光空间L×W（mm）1000*1200、最大曝光

面积L×W（mm）曝光功率V/KW220V灯管,每灯公率3KW、真空压力0.8MPa2）箱体表面处理采用高温静电喷塑，具有耐腐蚀性、耐磨性、不易老化等优点。3）内置抽风冷却系统，可将灯管的热量及时散发，从而延长灯管的使用寿命，达到最好的晒版效果。4）控制系统：采用PLC全面系统控制，可控制

暴光时间、光源强度、抽气和排气，有储存记忆功能(防止因电压不足、灯管老化、灯管起动不稳定等原因影响曝光质量，而微电脑控制的10组记忆模式可随时调用来弥补此项功能。采用先进的触摸式电脑控制，从而更加了解整机工作状态，具有排风、进

风系统，使箱内的热气能够及时的排放，长期保持箱内常温温度，从而提高整机的使用寿命。5）反光系统：反光罩采用进口反光材料AR481#反光片，确保光照强度均匀。6）快门控制：采用了摇臂式的控制方式，比传统链条式快门更灵活、方便且维修率更低。7）橡皮布：采用进口的一面光一面纹橡胶布，确保密切贴

附，晒版精度高，速度快，采用真空吸附压紧装置，工作可靠，保证晒版效果更好及橡皮布更耐用。8）配备精密计算的光量装置，采用吸收光的能量和时间两种方式来控制网版的暴光，保证了暴光的准确性，从根本上排除了因电压

不足、灯管老化、灯管起动不稳定等造成的网线错位、暴光不足、线径失真等暴光缺陷。9）自动门装置：采用气动方式，只需在电脑屏幕按提示简单操作即可完成此项工作，在晒好第一块版后如需要启动灯管可立即启动，可以达到连续晒版，不仅提高了

工作效益，也大大延长了灯管的使用寿命。10）自动化控制程度高，操作方便、快捷，暴光时间可按照面版上的数据调制，用户可根据需要来调节暴光时间，具备光照强度均匀，光量照射角度及曝光时间科学控制，光源波长稳定，抽气真空度可达到0.8MPA等优点

。且每次抽气、暴光、排气一次性自动完成，能制出线条清晰、图案逼真的线路板4.操作要求1）将检验合格的菲林放在玻璃中央，药面朝上，将上好感光胶的网清除两面灰尘后，网背面压在菲林上，检查菲林在网中间，合紧曝光框。2）合上总电源，打开曝光机控制面板左侧的电源开关。3)打开真空泵吸真空，当真空表达

到0.07-0.08mpa时，将菲林图形正对光源。4)分别将“启动”，“自动”，“曝光”的开关打开。5)根据需要调节曝光时间调节码，按“+”增加，按“-”减少确定曝光时间。6)准备曝光时，按“定时曝光”后，人必须离开曝光室。7)曝光

时间到，快门自动关闭。8)关掉真空泵，水平打开曝光框，取出丝网，把菲林放入相应的菲林袋中存放。9)最后关掉控制面板右侧的电源开关，切断总电源。10)及时将曝光好的网版拿去冲影。5.注意事项1）菲林必须经检验无划伤、断连线、图形不完整等缺陷才能进行曝光。2）务必根

据技术要求选择相应的曝光时间。二十二、网版显影1.概述把未曝光的部分溶解，把曝光的部分留在网上面，完成字符的显影。2.工艺流程预显影→高压水冲影→吸干水→擦干→烘干或电吹风吹干3.操作要求1）用自来水

均匀淋在曝光完的双面网胶上,大约30秒。2）插上高压水泵的插头,按一下高压水泵左侧的绿色开关,启动高压水泵。3）手握住高压水枪手柄,手指扣紧手柄上的水阀门,枪口对准网版,枪口离网版的距离要保持50cm以上。4）网版图形显影干净后,拿到吸水机上吸干水,并用毛巾

擦干网框边的水,再用电吹风吹干或放进烘干箱烘干。5)网版烘干温度:40±2℃,烘干时间:20-30分钟5.注意事项1）冲影时,必须先用自来水进行预显影,严禁直接用高压水枪的水压冲网版,防止脱胶。2）冲影完后要检查网版的图形区是否显影干净,有无脱胶现

象。PCB工艺流程------F10工业制版系统工艺一、设备名称：•快速制版系统STR-F10、裁板刀、视频数控钻STR-2200B、烘干箱STR-HGX、丝印机STR-SYJ、覆膜机STR-FMJ350、全功能智能过孔机STR--KH05二、工艺流程简介：•感光双面

板导图裁板曝光显影蚀刻钻孔绿油最终烘干曝光绿油二次烘干一次绿油表面处理过孔贴膜退膜表面处理二次绿油显影绿油一次烘干三、工艺操作细则及注意事项一、双面覆铜1.裁板1.1概述裁板又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图的大小来确定所需PCB板基的尺寸规格。操作方法：向左移动定位尺，提起压

杆，将待裁剪的覆铜板置于裁板机底板并靠近标尺，根据标尺刻度确定待裁剪尺寸，左手压板，右手将压杆压下，即可轻松的裁好板。1.2结构压杆后支点上刀片下刀片底板标尺1.3、技术参数1）产品用途：进行PCB覆铜板的快速裁剪；2

)裁剪材料：能适合0-1mm各种薄金属板材（铜、铝等），0-3mm各种软性板材(PVC、PP、覆铜板、复合板等)的快速裁剪；3)设备采用杠杆原理，使得裁剪轻松省力；4）最大裁板宽度：300mm，最大裁板长度：不限制；5）最大裁板厚度：3mm；6）刀

具材料：采用进口钨钢高速刀具钢；7）★带透明保护罩，保障安全操作；8）★配置不锈钢刻度盘，具有垂直和纵向尺寸标尺精确裁板。1.4、操作要求向左移动定位尺，提起压杆，将待裁剪的覆铜板置于裁板机底板并靠近标尺，根据标尺刻度确定待裁剪尺寸，左手压板，右手将压杆压下，即可轻松的裁好板。1.5、注意事

项1)在使用的时候注意将手远离刀片，以免伤到手2）保护好底板的垂直和纵向尺寸标尺，保证在裁板时的精确，同时保护好刀片。3）由于裁板机受力支点靠后端，在确定好覆铜板尺寸并固定好定位尺后，将覆铜板往后端移再裁剪可更省力。二、导图是制作单面

板前要先将所需要的PCB文件打印出来包括线路图层、焊盘图层。以下是以Protel99SE软件为例的图纸打印的操作流程：•1.在Mechanical1层中绘制一个Fill，大小和PCB的大小相同。2.打开PCB文件新建

一个PCBPrinter文件3.建立最终打印4.设置层属性5.在PrintOut中添加层，顺序如下KeepOutLayer(可选的）,MultiLayer,TopLayer或者BottomLayer,Mechanical1.

(在最下面）打印顶层就添加TopLayer，打印底层就添加BottomLayer。如果需要显示孔就勾选ShowHoles，如果是顶层那么还有勾选MirrorLayers，底层的话就只需要勾选ShowHoles。在Option

s区，选ShowHole(显示孔)和MirrorLayers（镜像）。在ColorSet区选GaryScale(灰度)，点OK,退出打印设置。6.打开菜单Tool-----Preference,会出现下面对话框，选择Colors&grayscale

s选项卡将TopLayer或BottomLayer,MultiLayer设定为白色，将Mechanical1层设定为黑色，并且也将PadHoleLayer,ViaHoleLayer也设定成黑色，目的是色彩反转和增大图片的黑白对比度。点击OK。这是我的PCB负片的效果：设

置好打印各层图纸如打印顶层就选择TopLayer选择Printcurrent打印当前页二钻孔2.1钻孔机介绍2.1.1概述STR系列数控钻床可根据PCB线路设计软件（Protel、Orcad、PADS）设计的线路文件，自动

、快速、精确的进行线路板钻孔。该设备操作简单，可靠性高，是高校电子、机电、计算机、控制、仪器仪表等相关专业实验室、电子产品研发企业及科研院所、军工单位等的理想工具。2.1.2结构整机结构①②③④⑤⑥⑦①主轴启停开

关：启动/停止主轴电机。②设原点：将当前位置设为原点。③X、Y轴粗调：X、Y轴方向位置快速移动。④Z轴粗调：Z轴方向位置快速移动。⑤回原点：X、Y、Z回到设置的原点位置。⑥Z轴微调：左旋，Z向下0.01mm/格；右旋，Z向上0.01mm/格。⑦保护复位钮：当X、Y、Z超限保

护后，需按下保护复位钮，同时移动X、Y、Z位置回到正常位置2.1.3技术参数技术参数最大工作面积：300mm×400mm加工面数：单/双面驱动方式：X、Y、Z轴步进电机最大转速：40000rpm最大移动速度：2.4m/min钻孔深度：0.02～3

mm钻孔孔径：0.4～3.175mm钻孔速度：100Strokes/min（Max）操作方式：半自动通信接口：RS232串口计算机系统：CPU：PⅢ-500MHz以上；内存：256M以上操作系统：WindowsXP/Vista电源：交流(220±22)V，(50±1)Hz功耗：200V

A重量：156kg（主机77kg、电控箱14kg、机柜65kg）外形尺寸：750mm（L）×660mm（W）×1200mm（H）保险丝：3A2.1.4操作要求钻孔工序分为钻定位孔和钻其它孔。定位孔用于重新装载时确定相对位置。钻孔时，主轴电机自动切换为中速。1

、用双面胶把覆铜板平整的贴于加工平台上，根据线路板的大小，调整X、Y方向刀头的位置，以确定线路板合适的起始位置；2、装好适当的钻头后，通过操作控制面板上的粗调按键或计算机软件上的粗调按钮调节钻头的垂直高度，直到钻头尖与电路板

垂直距离为2mm左右；3、改为手动微调，在操作控制面板上的Z微调旋钮是一个数字电位器旋钮，调节旋钮向左旋转，Z轴垂直向下移动0.01mm/格；调节旋钮向右旋转，Z轴垂直向上移动0.01mm/格。4、调节钻头的高度时，钻头快接近覆铜板时，一定要慢慢旋动旋钮直到钻头刚刚接触到覆铜板（注意

：一定要保证主轴电机处于运转状态，否则容易造成钻头断裂，并请确保当前工作面为底层）。5、在向导中设置钻孔参数，双面板先钻定位孔，然后钻其它孔。6、更换钻头时，只需关闭主轴电机电源，等待主轴电机完全停止转动后，才能更

换钻头。重复2、3、4步骤，钻完各个规格的孔。2.1.5注意事项1、形成良好的习惯，打开主电源前请确认主轴电源关闭。关闭主电源时，同时关闭主轴电源。2、安装钻头、雕刻刀时，请不要把转夹头旋下，否则不容易装正。装刀时尽量装深一点，否则易引起刀夹不正，致使高速旋转时声音过响，甚

至断刀。最后，必须收紧夹头。3、工作状态下，发现刀头过深或过浅，可通过Z微调旋钮随时调节主轴高度，请注意需缓慢调节。4、如X、Y长时间停留在两侧极限位置，设备将自动进入断电保护状态，所设置的参数将丢失，请谨慎操作，尽量避免将X、Y移至两侧极限位置。5、打开文件时，提

示错误，或打不开Gerber文件，请检查设计线路图是否有禁止布线层（KeepoutLayer），本机以禁止布线层为线路板外框。或检查输出Gerber文件时的参数设置是否合适，详见本用户手册第3.1章。仍有问题请联系本公司技术支持部门。6、按功能键机器无

响应，请检查RS-232或USB通讯线缆是否正确连接。7、线路板制作完成后，请将工作台面清理干净，避免留下双面胶等余留物，以保持下次使用时板的平整。8、本设备Z轴最大行程为35mm，如果提示“深度太深，超出范围，请减小深度再试

”，是因为Z轴超出了最大运动行程，请用随机所附内六角扳手松开主轴电机固定架，稍许向下挪移主轴电机。9、交流电源必须接地良好（保护接地端电压＜3V。机器内部的保护接地端统一采用标识。交流电源必须稳定，禁止与大功率用电器共用电源。

当拔下电源线时，必须抓住插头本身，而不是电源线。如发现主机有烟雾、异味或奇怪的声音发出，立即关闭电源，并与相关人员联系。3.2软件安装3.2.1软件安装的配置要求PC机推荐配置：CPU：PⅢ-500MHz以上；内存：256M以上；外设：CD-ROM驱动

器；接口：至少一个可用的串口；操作系统：WindowsXP/Vista。3.2.2软件安装1）快速线路板刻制软件安装向导安装将软件光盘插入到CD-ROM中，双击运行安装，跳出快速线路板刻制软件安装向导，如下图点击继续弹出如下图选择安装路径，点击，更改安装位置；点击继续安装在默认“

C:\ProgramFiles\CircuitWorkstati文件夹中选择安装目录后，单击下一步，根据提示，单击安装钮完成软件的安装。软件安装完毕，桌面和开始菜单中会出现CircuitWorkstatio

n图标。2)相机安装1.把相机的USB线连接电脑。2.手动安装相机的驱动，驱动在雕刻机的安装目录下（默认“C:\ProgramFiles\CircuitWorkstation\DH-HV3151UC”文件夹中）。3.待相机驱动

安装文成后，在雕刻机的安装目录下（默认“C:\ProgramFiles\CircuitWorkstation\DX_Cam_Universal_V2.0.0.7”文件夹中），打开安装“DXSetup_CN.exe”3.3数控转使用说明3.3.1生成加工文件线路板文件设计好后，需输出机器可执行

的加工文件CAM文件，来驱动机器刻制出需要的线路板。Protel99SE/ProtelDXP2004/ORCAD/PADS等软件均自带了自动输出Gerber文件功能。注意：PCB文件转换前，请检查当前PCB文件是否有KeepOut（禁止布线）层，如果未设置KeepOut层，请添加。刻

制机软件以KeepOut层为加工边界。以下说明在Protel99SE环境下，如何生成加工文件。在DDB工程中，选中需要加工的PCB文件，在文件（File）菜单中选择CAM管理器（CAMManager），弹出如下对话框：单击下一步（Next），提示输出加工文件类型，如图所示，首先选择Gerb

er文件格式。连续单击下一步（Next），到数字格式设置界面。选择图示的Millimeter（毫米）和4:4格式（即保留4位整数和4位小数），单击下一步（Next）到图层选择对话框。选择布线中使用的图层，双面板一定要选择顶

层（TopLayer）、底层（BottomLayer）、禁止布线层（KeepOutLayer），单面板一定要选择底层（BottomLayer）、禁止布线层（KeepOutLayer），注意：请只在Plot栏中选择

，Mirror栏不可选择，否则将输出镜像图层，不能与钻孔文件配套。单击完成（Finish）即生成线路板光绘文件GerberOutput1。下面输出钻孔加工文件。在CAMOutputs文件栏中，单击鼠标右键，选择CAMWizard，出现同下图的加工文件类型选择界面

，此次选择数控钻孔文件NCDrill。单击下一步，在后续数字格式设置界面中，同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:4，单击Finish（完成），生成钻孔文件NCDrillOutput1。光绘文件和钻孔文件生成后，需要把它们的坐标统一。（

Protel99SE中默认为不统一。）因为钻孔文件的默认坐标系是Centerplotson，所以需把Gerber文件的坐标系改成和钻孔的一致。在sp2的Protel99SE中，右键单击Gerberoutput1文件，

选择属性（Properties），如图选择高级（Advanced）选项，去掉其它（Other）中的Centerplotson选项复选框，单击OK即可。对于有了sp6的Protel99SE，在Gerberoutput1的属性窗口中，在高级（Advanced）选项卡中，选中Referencetor

elativeorigin，这是钻孔文件默认的坐标系。最后在CAMOutputs文件栏中，单击鼠标右键，选择生成CAM文件（GenerateCAMFiles），或直接按F9，生成所有加工文件，这时，左面栏目中会

出现一个CAM文件夹。右键点击左面栏目中的CAM文件夹，选择输出（Export），将该文件夹存放到指定位置。首选是指定放在桌面。3.3.2雕刻前的准备操作加工文件生成后，就要调整机器，来加工设计好的电

路板了。下面介绍机器的使用。固定电路板确认刻制机硬件与软件安装完成后，选取一块比设计线路板图略大的覆铜板，一面贴双面胶，贴胶要注意贴匀，然后将覆铜板贴于工作平台板的适当位置，并均匀用力压紧、压平。（注意：定位孔在线路板上下沿左右两边，因此

请在覆铜板左右各空出1cm。）安装刀具在线路板制作中，双面板的钻孔需要钻头，雕刻需要雕刻刀，割边需要铣刀，选取一种规格的刀具，使用双扳手将主轴电机下方的螺丝松开，插入刀具后拧紧。主轴电机钻夹头带有自矫正功能，可防止刀具安装的歪斜。注意：安

装刀具时，请勿取下钻夹头，因为钻夹头已经高速动平衡校正。开启电源开启刻制机电源，Z轴会自动复位，此时主轴电机仍保持关闭状态，向右旋转主轴电机启停钮，开启主轴电源，几秒钟后，电机转速稳定后即可开始加工。按下启停钮即可关

闭主轴电机。注意：在电机未完全停止转动之前，请勿触摸夹头和刀具。3.3.3软件使用说明1.打开双击图标“”，打开CircuitWorkstation软件，主界面如图所示：若设备未连接或主机电源未打开，会提示“设备无法连接，是否仿真运行？”，点击“是”，进入仿真状态，点击“否”，重试连接，点击“取

消”，则直接退出程序。点击菜单“文件—打开”，出现文件导入窗口，选择单/双面板，单击工具栏上的“打开”按钮，弹出如图对话框：根据所需加工的PCB文件类型选择单面板或双面板，再单击“浏览”按钮。若为单面板，请根

据铜箔所在层设定铜箔在顶层或铜箔在底层，该选项将决定钻孔的位置，请根据实际情况设置。以打开双面板PCB文件为例，如图所示，在窗口中选择加工文件夹中的任意的文件，再单击“打开”。正常打开后的默认显示层为线路板底层。如下图在

窗口下方的状态栏中，显示当前光标的坐标位置、线路板的大小信息、主轴电机的设定与当前状态，及联机状态信息。默认的单位为英制mil，可通过主菜单“查看——坐标单位切换”将显示单位切换至公制mm。注意：如打开过程出现异常提示，请检查Gerber文件转换设置是否正

确。2.菜单“查看”菜单栏：放大、缩小、适中：可点击工具栏上的、、钮来放大、缩小、适中显示线路图，也可按键盘上的PageUp、PageDn来放大、缩小显示。在线路图上按住鼠标右键，可拖动整个板图。顶层、底层：可点击工具栏上的、钮，

来切换显示顶层、底层线路。孔信息：显示所有钻孔信息。雕刻路线：显示雕刻走刀路径。用红色表示。坐标显示：显示当前鼠标位置坐标值。坐标单位切换：在公制/英制之间切换单位。“设置”菜单栏：通讯口：串口COM1、COM2、COM3、COM4、COM5、COM6、COM7、COM8、USB选

择；刀具库：也可点击快捷工具栏上的“”图标，如图所示：雕刻设置：可设置割边刀直径，以及KEEPOUT层按割边刀直径显示。主轴电机速度：预置了高速（48000rpm）、中速（33000rpm）、低速（24000rpm）三档可选

。建议根据加工的精度和板材的材质选择合适的转速，线径线距越小，精度要求越高，刀尖选择越小，加工速度要求越快，另外，材质较硬的FR4板材，选择低速即可，对材质较软的柔性板材，必须选择高速。仿真运行：功能等同工具栏上的钮。按下时处于仿真运行状态。仿真运行速度：设置仿真的速度，有低速、中速、高速三

种选择。完成后关闭主轴：可设置加工完成后自动关闭主轴。主轴电机运转时，工具栏上的指示标记为，当主轴电机停止时，指示图标变灰。完成后关闭电脑：可设置加工完成后自动关闭电脑。操作”菜单栏:向导：可点击工具栏上的钮

，或在菜单上选择“操作—向导”，进入向导界面。向导是通过图形化界面快速操作方法。向导在摄像定位做详细介绍铣平面：当工作平台上的孔过多或平面明显不平时，可使用铣平面功能。铣平面请使用3mmPCB铣刀。将平面的长和

宽分别填入X、Y方向的空格中，深度可根据平面磨损程度设置，重叠率一般设为30%。摄像定位：1、导出gerber、NCDrill加工文件保存在桌面便于寻找；2、固定电路板在操作平台上，均匀压紧压牢。开启钻孔机电源；3、设置原点，一般设在板的左下角，打上一个相对较大的孔径便

于视频定位找点；4、打开钻孔软件CircuitWorkstation；5、打开加工文件，设MARK1、MARK2点，选择对角的点较好，不能选择在PCB图上同一边的点；6、菜单栏选择“操作”—摄像定位，出现下面对话框打开摄像头

7、获取偏移量即摄像头与原点之间的相对XY坐标8、移动X,Y，使摄像头中心点与步骤3中mark1，mark2分别对应，分别点“mark1”，“mark2”，如下图所示MARK1MARK2再点“重定位”，如下图3-28所示。点击“回零点”，后点击“关闭”，即可进入向导对话框

，选择“顶层钻孔”，（钻孔时一定要选择与步骤2中的mark1，mark2点所对应的顶层或底层，仪器执行钻孔）即可钻孔，割边，如下图9、操作完成关闭对话框弹出向导对话框，点击上一步回到孔径选择界面根据需要选择不同的钻头钻孔设置各种孔径

的实际钻头加工直径。线路板上需要的孔径全部列在左侧栏中，实际的使用的钻头直径列在右侧栏中，中间的下拉框中有工具库中设置的所有钻头。从左栏的第一行开始，根据需要孔径的大小，从下拉框中选择相近的钻头规格，然后点击“添加>>”按钮，右栏中就会出现对应的选择。点“删除<<”删除右栏中的选择。四去毛刺1、概

述去除孔内粉尘、孔边沿毛刺及板面上的氧化物、油脂和杂质，彻底清洁铜面。2、结构3、技术参数1)刷板方式：高压自动喷淋完成PCB板基材料的表面及通孔的抛光2)加工尺寸：最大：310mm410mm；最小：100mm100mm；厚度：0.20~4.0mm3)输送速度：0.5~5米/分钟；工作速度预设为:

2.0米/分钟4)输送面高度：100025mm5)输送面阔度：360mm6)★控制系统：采用彩色触摸屏及PLC智能控制速度内置工艺流程和工艺参数指南；7)排放系统：1条排药水管,1条排污水管8)润滑系

统：润滑点全自动加油，免维护，保养时间可延长工到一年一次。9)加工系统：摇摆速度可达180次/分钟，使板面精细度及均匀度理佳。4、操作要求1）先开启传动开关，然后再开启清洗泵，使抛刷辊上有水不断冲洗。2）把待抛刷产品放在皮带上，当产品传到第一根抛盘下，即关掉传动开关，使产品停在抛盘下面，然后打开

第一根抛盘，抛刷约1~2秒钟，即关掉，再打开传动开关，观察其产品上的一条光亮带的情况，要达到席度为8~10mm宽为标准，而且光亮带要均匀，如小于8~10mm宽,可把调节手柄往“紧”的方向转几圈，再试，再试，如大于8~10mm宽,

可把调节手柄往“松”的方向转几圈，达到要求为止，其余的依次操作。如果光亮带不均匀可以单独调节一头来达到刷辊抛刷压力均匀。3）吸水辊要用水泡开后才能起到吸水效果。4）停机程序应先关抛刷盘，然后再关掉清洗泵。5、注意事项：1）抛刷不能在没有水的

状况下进行(一定要先接上水然后再打开两个冲水阀)否则皮带会刷坏。2）如遇到厚板的产品（2.5mm以上）要相应调节手柄往“松”的方向转几圈，来调节抛刷盘的高度进行正常拉丝工作。如需粗丝效果，一般不用后面的抛刷盘，只要开启前面

的抛刷盘即可。3）毛刷的压力不能压死，这样很容易造成危险五全功能智能过孔机1、概述化学沉铜被广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚，使之达到设计的特定厚度，

一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，其中每一个步骤对整个。工艺流程来讲都是很重要2、结构人机界面电压电流值电压电流调节开关孔化槽镀铜槽带防水电源开关除油槽水洗槽水洗槽3、技术

参数采用工艺：物理黑孔镀铜工艺；工艺流程：含除油、水洗、孔化、水洗、镀铜五个工艺槽；加工尺寸：300*400mm2；★控制系统：采用彩色触摸屏+PLC智能控制系统，提高设备可靠性和先进性，内置工艺流程及工艺参数指南；★用水平全工艺摇摆配置，摇摆架采用不锈钢结构，摇摆频率15次/分钟；无油打气泵

；加热器3组及数显温控，时间控制系统；★进、排水、觉拌系统；电源：AC220V/50Hz；4、操作要求1）打开电源，把电压一般设置在5V左右，电流根据板的大小进行设置，1平方分米的电流为1A（单面板）；诺是双面板则电流是2倍，根据这个去推算电流的大小，根据电流大小设置多少A2)打

开摇摆开关3)把打好孔电路板并打磨过的板放入除油槽中进行除油，放置6分钟4)把已经经过除油处理的板进行水洗5)把从水洗槽中提取的板放入孔化槽中，孔化液动打开放置1.5~3分钟，最佳2分钟6)把从孔化槽中提取的板进行热风干，再把板表面清洗干

净，再热风干7)重复5、6两个步骤，待孔中都有黑孔液8）用不锈钢夹具将过好孔的板材固定好，将板材部分浸入沉铜液中，挂钩挂于阴极挂杆上；根据沉铜板材的大小，调节合适的电流，电流调节标准为：1.5A/(dm)2，双面板需计算两面的面积；待镀铜时间达到30分钟左右，取出被电镀板材即可。5、

注意事项1)孔内不允许有堵孔，孔壁不允许有裂纹，孔角不崩裂六、线路板覆膜1、概述手动双面覆膜机，系用于印刷电路板干膜压膜用，利用由内而外的加热方式，加热两支压膜滚轮，由精密电子温度控制器，控制加热器的加热，使得压膜轮外表的温度在压膜过程中能趋于

稳定。压膜轮是由进口矽胶合成，硬度适中，使用寿命长，也容易更换整座压膜轮，压膜压力最大可达每平方公分7公斤，使整个感光膜牢牢的沾附在板上。2、结构压力手柄松紧旋钮上收膜支架保护罩下滚筒上下胶辊控制面板

上滚筒下收膜支架3.技术参数操作速度：0.5-1.5米/分钟模的宽度：34cm纸芯尺寸：2.6cm电压：220V50-60HZ功率：1.0KW（MAX）重量:50Kg尺寸：51*60*42cm4.操作要求1)检查设备是否正常，接通220V电源开机检查设备能否正

常使用；2)安装上下两卷干膜，依照安装示意图安装,注意保护膜的方向；3)开机预热：1、打开220V电源；2、加热模式选择，一般选择模式或者模式这两个加热方式，模式75为双面覆膜机经常使用的档位，模式125为不安装干膜上去时经常使用到档位即手工贴膜而不是自动收膜；3、速度模式选择，按下这两个键选择速

度大小，速度与加热模式对应，选择加热模式75时，将速度调到1；选择加热模式125时，将速度调到2；4、设置好后按下启动键，要求加热到达指定温度为宜这样覆上的干膜才能贴的比较紧、牢，观察温度可按下键在屏幕上可以显示出来；4)加热温度达到后，将压

力卷棍压力手柄下调至合适位置，一般为从下往上第三个空挡位置；5)将已经抛光的清洗过的覆铜板放进去即可自动过压覆上去，覆膜逐张完成，最后板从后面出来切掉多余的即可6)覆膜完成后静置15分钟左右，执行下一步骤

；（放置在黑暗的地方）5.注意事项1)预热时间一般15分钟左右即可；2)所有板覆膜完成后，按下停止键，将压力手柄抬至最高处3)停机后请不要急于关掉电源，打开冷裱键冷却，等几分钟后胶辊温度下降了再断电4)胶辊上如果粘上干膜，用酒精清洗即可5)当膜卷变小时会，膜会变得更紧所以应经常检查膜

的松紧度使其合适七、双面曝光1.概述在硫酸纸或者菲林纸打印出电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。2.结构上曝光曝光抽屉控制面板下曝光3.技术参数双面曝光时间：60-90S最大曝光面积：240X400mm★控制系统：采用单片机控制原理，设定LED定时器UV荧光光源：15WX

6支★箱体采用进口黑色亚克力材料制作，美观不漏光、不变形。工作电压：220V50Hz功率：200W外形尺寸：510X410X150mm4.操作要求1)打开曝光机盖子，将真空扣扳手以大拇指推向外侧扳，往上翻以打开真空夹2)将覆好膜的板置于真空

夹之玻璃上并与吸气口保持10cm以上的距离，然后在感光板上放置图稿，图稿正面贴于感光板之上，如为双面板，请将两张原稿对正后将左右两边用胶带贴住，再将感光板插入原稿中，然后压紧真空夹扳手，以确保抽真空。3）真空夹扳手压紧后，按曝

光机正面的按钮，等抽真空后，图稿平整地贴在感光板上，然后盖上曝光机盖子。4）曝光机盖上后，对机子正面面板上的几个功能按钮进行设置曝光时间以STR感光板为准：硫酸纸图稿为60～90秒；5）曝光好后，将真空扣往外扳并轻轻往上推，当真空解除后，即可轻松取出已曝光好的感光板5.注

意事项：1、避免于30cm以内直视灯光，如有需要请戴太阳眼镜保护。2、更换保险丝时请先将旁边的电源线插头拔掉，以免触电。保险丝为5A（100～120V），3A（200～240V）。3、请勿使用溶剂擦拭曝光机的透明胶面以及面板文字。4、本机光源长时间

使用后会逐渐减弱（与日光灯同），请酌增秒数。5、电脑绘图、COPY，或照相底片以反向（绘图面与光印膜而接触）为佳。6、断线，透光或遮光不良的原稿请先以签字笔修正。八、环保型显影机1.概述线路板显影即为抗电镀油墨或碳粉的清洗，将非线路板部分的抗电镀油墨或图形转移后的碳

粉去除，恢复覆铜板铜箔，以方便碱性腐蚀液能蚀刻非线路板部分的铜。2.结构功能槽人机界面开关3.技术参数最大显影尺寸：200X300MM2)★可同时完成四个槽同时进行显影，1015规格PCB可同时完成20片以上。3)显影精度：显影时间快，菲林纸精度达到4MIL，普通A4复印纸达8-

15MIL。4)温度控制范围：室温-65℃可任意调节。5)采用液动式搅拌，每槽可独立控制。6)工作电压：AC220V50-60Hz7)功率：约1.5KW。4.操作要求1）将显影剂按1：20配比加入清水，溶解后为显影液。2）把温度设置到30度，并打开进行加热。3）将上述曝光好

的覆膜感光板在阴暗的地方放置10-20分钟，把覆膜板上的薄膜去掉，放入显影槽中进行显影，约1-3S钟可以蓝色膜散开来，直到板上有约可以看见线路，总时间约20-30S，然后把板拿到清水池中用刷子把附在表面的膜去掉，既可以看到清晰的线路；4）以清水冲洗板面干净，无污点5.注意事项1、板面

不能有划伤现象。2、显影后板面线路清晰、线路无断线现象。九、环保型蚀刻机1.概述线路板完成显影后，需要进行蚀刻，蚀刻的主要作用是将线路以外的非线路部分铜箔去掉，留下感光膜保护的线路图形。2.结构人机界面开关功能槽功能槽3.技术参数1)最大蚀刻尺寸：2

00X300MM2)★可同时完成八个槽同时进行蚀刻，1015规格PCB可同时完成40片以上。3)蚀刻精度：显影精度达到4MIL，蚀刻时间约为6-8分钟。4)温度控制范围：室温-65℃可任意调节。5)采用液动式搅拌，每槽可独立控制。6)工作电压：AC

220V50-60Hz7)功率：约2.5KW。4.操作要求1）先将蚀刻中蚀刻槽中的液体配成1:15配比倒入蚀刻槽中。2）把温度设置到不低于45℃，并打开加热开关进行加热。3）把显影完的覆膜感光板放在放置黑暗处5-10分钟后，把覆膜板用塑料夹

夹住，放入蚀刻槽内1-2分钟以后拿出观察，板上线路清晰即可。4）把线路板放在清洗槽中，进行清洗。5.注意事项1）板面不能有划伤现象。2）显影后板面线路清晰、线路无断线现象3）如蚀刻液浓度过高(长时间置放、高温蒸发、比例不对

等)可能会在底部产生结晶,如持续蚀刻即可能在铜箔上结晶造成点状蚀刻不全,因此建议每次蚀刻前请先检查并补足液量,如底部已发生结晶,请补足液量即可,结晶留在底部没有影响。十、环保型退膜机1.概述将板上的感

光干膜全部去掉，露出铜箔。2.结构功能槽人机界面开关3.技术参数1)最大退膜尺寸：200X300MM2)★可同时完成四个槽同时进行退膜，1015规格PCB可同时完成20片以上。3)退膜精度：菲林纸精度达到4MIL，普通A4复印纸达10-20MIL。4)温度控制范围：室温-65℃可

任意调节。5)采用液动式搅拌，每槽可独立控制。6)工作电压：AC220V50-60Hz7)功率：约1.5KW。4.操作要求1）将退膜剂按1：100配比加入清水，将退膜剂加入清水，溶解后为退模液。2）把温度设置到不低于30℃，并打开加热开关进行加热3）蚀刻完的覆膜感光板用塑料夹夹住，放入退膜

槽内1-2分钟以后拿出观察，板上线路清晰即可。4）把线路板放在清洗槽中，进行清洗。5.注意事项1）板面不能有干膜，线路干净清晰十一、环保型沉锡机1.概述沉锡机是在铜箔上镀上一层锡，从而达到防腐改善导电和焊接性能设备2.结构人机界面开

关功能槽3.技术参数1)最大退膜尺寸：200X300MM2）★可同时完成四个槽同时进行退膜，1015规格PCB可同时完成20片以上。3）退膜精度：菲林纸精度达到4MIL，普通A4复印纸达10-20MIL。4）温度控制范围：室温-65℃可任意调节。5）采用液动式搅拌，每槽可独立控制。6）工作电压：A

C220V50-60Hz7）功率：约1.5KW。4.操作要求1）把沉锡液倒入沉锡槽中，后进行加热，温度在70℃，均匀搅拌。2）在温度在63℃的时候，向沉液中添加30%纯净水，达到70℃时沉锡时间保持60秒左右。3）把退好膜的板

放入沉锡液中浸泡。4）用热水清洗板。5.注意事项1）保证沉锡完得板彻底清洁干净，无镀液残留。2）把沉锡好的板要用热水中进行清洗。十二、环保型抗氧化1.概述OSP有机保焊剂，又叫水溶性有机预焊剂，国内更流

行的称呼是铜面抗氧化剂，是一种无铅、水溶性、环保的产品。其通过选择性地在PCB板的新鲜铜表面沉积一层有机保焊膜，避免了PCB板在SMT/SMD之前的铜面氧化而引起上锡不良。该有机膜在SMT/SMD过程中会被助焊剂溶解掉，新鲜

铜面随着露了出来，金属锡轻而易举在铜表面展开并结合。OSP处理的PCB板表面平整，是非常利于锡的展开。二、绿油调墨1、将感光防焊油硬化剂和感光防焊油墨打开，倒入塑料容器中，具体的倒入量按要制作的板子面积来衡量，倒入后用塑料条搅拌均匀。（如图3）两瓶油墨的调配比例为3：12、将手动绿

油丝印机STR-SYJA上层的进口铝框丝网抬起，把已蚀刻好的线路板放置于丝网下，调好手动丝印位置，盖上丝网（如图4）；然后将调配好的油墨倒少量至丝网上，可根据板子的面积大小来判断量，位置最好在板子左边对应来上来的丝网位置上，用硅胶刮板刀进行从左到右依

次顺序进行印刷。图3注意事项：a、丝网距板子的高度须2~3mm；b、油墨要刷均匀，以免影响烘干时间；c、为防止割破丝网，请不要使用钢制刮刀；d、为避免丝印机大面积沾到油墨，可在板子边上放置一些报纸或薄的废纸，上完油墨后直接丢弃即

可，使丝印机保持干净，省却清洗麻烦图4图53、取出已印刷好的线路板将手动绿油丝印机上层的进口铝框丝网抬起，把印刷好的线路板从中拿出，拿出时可以直接用手。这时板子的单面已经印刷完成，如果只是制作单面板，印刷油墨就已经

完成，如果是制作双面板，需要把单面印刷好的板烘干完成后，再进行另外一面的印刷。（如图6）（图6）三、线路板烘干1、放入专用烘干箱线路板专用烘干箱STR-HGX40箱门右边中间有暗门锁，开门时用右手拇指轻推锁正面中间，用食指和中指轻压门锁侧面中心活板，门即可打开，关门时将门推上即可。打开门后将已经

丝印好油墨的线路板放入，放置于不锈钢专用烘干架上。（如图7）（如图7）2、烘干箱设置把线路板放入专用烘干箱内，关好箱门，按下电源开关并按所需温度及功能来设定相关工作参数，具体操作请参阅STR-HGX40

线路板专用烘干箱使用说明书。设定参数：单面绿油板烘干时间75--80摄氏度，15–20分钟双面绿油板烘干时间75--80摄氏度，20–30分钟（第一次烘干）3、取出已烘干好的线路板线路板烘干结束后切断电源，打开箱门，须等板子冷却后方可取出，以免烫

伤。取出已烘干好的绿油线路板，放置通风处冷却至不沾手为止方可进行下一步作业。（如图8）四、焊盘曝光将绿油板置于真空夹之玻璃上并与吸气口保持10cm以上的距离，然后在绿油板上放置图稿，图稿正面贴于绿油板之上，如

为双面板，请将两张原稿对正后将左右两边用胶带贴住，再将绿油板插入原稿中，然后压紧真空夹扳手，以确保真空。五、焊盘显影将曝光过的绿油板，放入阻焊剂中进行显影，大约20-30秒，就可以拿出来，放在清水池中用刷子把附在表面的绿油给去掉，这样就可以看到清晰的焊盘。以清水冲洗干净即可进

入下一步烤干工艺六、绿油板二次烘干把显影后清理出来的绿油线路板，再放入到线路板专用烘干箱STR-HGX40中进行烘干，烘干好取出冷却，即完成手机绿油线路板所有操作。绿油板烘干时间：120摄氏度，80分钟。