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课程名称:PCB工艺流程简介制作单位:工艺部核准日期:2012/9版本:A1双面板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡丝印字符电测最终检查（FQC）OSP最终抽检（FQA）包装入库开料沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡外层线路☺

流程介紹裁切刨边烤板开料目的:➢依制前设计所规划要求，将基板材料裁切成工作所需尺寸。主要原物料:基板、锯片➢基板由铜皮和绝缘层压合而成，依要求有不同板厚规格，依铜厚可分为H/Hoz、1/1oz、2/2oz等种类。注意事项:➢避免板边毛刺影响品

质，裁切后进行磨边、圆角处理。➢考虑涨缩影响，裁切板送下制程前进行烘烤。➢裁切须注意机械方向一致的原则。流程介绍:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PIN钻孔上PIN:目的:➢对于非单片钻之板，预先按ST

ACK之要求钉在一起，便于钻孔，依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻，三片钻或多片钻。主要原物料:PIN针主要设备：上PIN机注意事项:➢上PIN时需开防呆检查，避免因前制程混料造成钻孔报废。钻孔钻孔:目的:➢在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔➢主要设备：SCHMOLL钻机/HITA

CHI钻机➢主要原物料:钻头、盖板、垫板➢钻头:碳化钨、钴及有机黏着剂组合而成。➢盖板:主要为铝片，在制程中起钻头定位、散热、减少毛头、防压力脚压伤作用。➢垫板:主要为复合板，在制程中起保护钻机台面；防出口性毛头；降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。钻孔钻孔示意图：铝盖板垫板钻头钻孔下PIN:目

的:➢将钻好孔之板上的PIN针下掉，将板子分出。钻孔除胶渣/化学沉铜/全板电镀☺流程介紹去毛刺(Deburr)除胶渣(Desmear)化学沉铜(PTH)全板电镀Panelplating☺目的:使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。方便进行后面之电

镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔璧。☺去毛刺(Deburr):毛刺形成原因：钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布Deburr之目的：去除孔边缘的披锋，防止镀孔不良。重要的原物料：刷轮除胶渣/化学沉铜/全板电镀☺除胶渣(Desmear):smear形成原因：鑽

孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度(Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)除胶渣/化学沉铜/全板电镀☺化學沉銅(PTH)化學銅之目的：通過化學沉積的方式時表面沉

積上厚度為0.2-0.5um的化學銅层。重要原物料：活化鈀、化銅液PTH除胶渣/化学沉铜/全板电镀☺全板电镀全板电镀之目的：鍍上5-10um厚度的銅层以保護僅有0.2-0.5um厚度的化學銅不被後制程破壞造成

孔破。重要原物料：銅球、电镀药水FA监控一次銅除胶渣/化学沉铜/全板电镀☺流程介绍:前处理压膜曝光显影☺目的:利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。外层线路☺前处理

(Pre-treatment):制程目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，提高抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力。主要设备:针刷磨板机主要物料：刷轮外层线路☺压膜(Lamination):制程

目的:通过热压法使干膜紧密附着在铜面上。主要设备:贴膜机主要物料：干膜(Dryfilm)此干膜主要是由于其组成中含有有机酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉，主要使用型号有：YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚≤2OZ

和酸性直蚀板；AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底铜为2—4OZ的碱性直蚀板；AQ-3058：主要用于电厚镍金板。外层线路☺曝光(Exposure):制程目的:通过底片进行图形转移，在干膜上曝出客戶所需的线路图形。主要设备:曝光机主要物料：底片➢外层所用底片与内层相反，为

负片，底片黑色为线路，白色为底板(白底黑线)➢白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液洗掉乾膜底片UV光外层线路☺显影(Developing):制程目的:把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉，已感光部分則因

已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电鍍之阻劑膜。主要设备:显影机主要物料:弱碱(Na2CO3)一次銅乾膜外层线路☺流程介绍:☺目的:将铜层厚度镀至客户所需求的厚度图形电镀前处理镀锡图形电铜(二次镀铜)☺二次镀铜:目的：將显影后

的裸露铜面的厚度加厚,以达到客戶所要求的銅厚。重要原物料：铜球、电镀药水铜厚FA监控乾膜二次銅图形电镀☺镀锡:目的：在鍍完二次銅的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。重要原物料：锡条、电镀药水

干膜二次铜保护锡层图形电镀☺流程介紹:☺目的:完成客户所需求的线路外形外层蚀刻退膜退锡蚀刻☺退膜:目的：将抗电镀用途之干膜以药水剥除重要原物料：退膜液(NaOH)☺蝕刻:目的：将非导体部分的铜蚀掉重要原物料：

蚀刻液(氨水)蚀刻因子≥2.5二次銅保護錫層二次銅保护锡层底板外层蚀刻☺退锡:目的：将导体部分的起保退护作用之锡剥除重要原物料：退锡液二次銅底板外层蚀刻☺目的:通过在板面涂覆一层阻焊层从而起到以下作用：防焊:防止波焊时造成的短路，并节省

焊锡之用量。护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。绝缘:由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高。阻焊预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤S/M☺流程简介:阻焊☺前处理:制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。主要设备:

针刷磨板机火山灰磨板机主要物料:针刷、火山灰阻焊印刷目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。主要设备：丝印机主要物料：感光油墨TAMURADSR-2200TT31DXGreencureL

M-600E5GB(均为绿色油墨)阻焊预烤目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。主要设备：隧道式烤炉阻焊曝光制程目的：让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；让不需要留在板子上的油墨避免紫外光照射

，从而被显影液溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。主要设备：手动曝光机CCD自动曝光机主要物料：曝光灯管阻焊显影制程目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1.0-1.2%的碳酸钠溶液去除掉。主要设备：显影机主要物料：弱碱(N

a2CO3)阻焊后烤目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。主要设备：隧道式烤炉阻焊烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字文字丝印字符印刷文字制程目的：通过丝网漏印的方式，将字符油转移到线路板上，加印字符及元件符号，便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息。原理：

印刷及烘烤主要设备:丝印机主要物料：文字油墨类型：ZM-400WF丝印字符文字烤干制程目的:完成文字硬化。主要设备:立式烤炉丝印字符主要表面处理工艺(SurfaceTreatmentProces

s)A化学镍金（ImmersionGold）IMG）B防氧化（OrganicSolder-abilityPreservatives）OSPC喷锡（HotAirSolderLeveling）HASL表面处理工艺☺工艺流程：目的：1、平坦的焊接面2、优越的导电性、抗氧化性原理：置换反应主要

原物料：沉镍药水、金盐化学镍金前处理化学沉镍化学沉金后处理前处理目的：去除铜面污染物及过度氧化层。主要原物料：刷轮化学镍金化学沉镍/金段目的：在铜面上利用置换反应生成一层镍层（3-5um），在镍面上利用化学反应生成

一层金层（0.03-0.10um）。主要原物料：沉镍药水、金盐制程要点：A药水浓度的控制B药水温度的控制化学镍金后处理目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化。主要用料：柠檬酸化学镍金☺工艺流程：目的：1、保护铜表面2、提供后续装配制程的良好焊接基地原理：

化学反应主要原物料：锡铅条喷锡前处理上助焊剂喷锡后处理前处理目的：将铜表面的污染物、氧化物等去除。主要物料：SPS制程要点：微蚀速率喷锡上助焊剂目的：以利于铜面上附着焊锡。主要原物料：助焊剂(松香)喷锡喷锡目的：将铜面上附上锡。主要原物料：锡铅棒（63/37）制程要点：A锡

炉温度、浸锡时间、风刀压力和温度等。B外层线路密度及结构喷锡后处理目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。制程要点：A热水洗段温度B轻刷段清洁喷锡☺工艺流程：目的：1.抗氧化性2.低廉的成本原理：金属有机化合物与金属离子间的化学键作用力主要原物料：护铜剂

(四国化成GlicoatSMDF2)前处理护铜段后处理防氧化（OSP）成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸原理：数位机床机械切割主要原物料：铣刀成型成型后成型成型前成型目的：并非所有制程中的板子都

是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。电测的种类：A专用型（dedicated)测试专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具（Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试，而且也不能回收使用（测试针除外）。➢优点：a、运营成本低b、

产速快➢缺点：a、治具贵b、setup慢c、技术受限电测B通用型（UniversalonGrid)测试➢优点：a、治具成本较低b、set-up时间短，产速快c、其治具的制作简易快速，其针且可重复使用➢缺点：a设备成本高电测C飞针测试（Movingprobe)不需制做昂贵的治

具，用两根或多根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。➢优点：a极高密度板的测试皆无问题b不需治具，所以最适合样品及小批量生产。➢缺点：a设备昂贵b产速极慢电测目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，检验的主要项目：A尺寸的检查项目(Di

mension)1.外形尺寸OutlineDimension2.各尺寸与板边HoletoEdge3.板厚BoardThickness4.孔径HolesDiameter5.线宽Linewidth/space6.孔环大小AnnularRing最终检查/最终抽检7.板弯翘BowandTwist8.

各镀层厚度PlatingThicknessB外观检查项目(SurfaceInspection)1.孔破Void2.孔塞HolePlug3.露铜CopperExposure4.异物Foreignparticle5.多孔/少孔Extra/M

issingHole6.金手指缺点GoldFingerDefect7.文字缺点Legend(Markings)最终检查/最终抽检C信赖性(Reliability)1.焊锡性Solderability2.线路抗撕拉强度Peelstrength3.切片MicroSection4.

S/M附着力S/MAdhesion5.Gold附着力GoldAdhesion6.热冲击ThermalShock7.阻抗Impedance8.离子污染度IonicContamination最终检查/最终

抽检