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课程名称:PCB工艺流程简介制作单位:工艺部制作者:范喜川/王志武/梁四连核准:王俊核准日期:2009/3/9版本:A景旺电子（深圳）有限公司2009-03-0911KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司双面

板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP/沉银/沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装开料沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路2KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Lt

d景旺电子（深圳）有限公司多层板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP、沉银、沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路开料内层蚀刻内层线路内层AOI压合棕化3

KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至PTH前)PA1(内层)：内层前处理；涂布；曝光；显影;蚀刻(连褪膜)PA9(内层检验):AOI检验;VRS确认;打靶PA2(

压合):棕化;铆合/熔合;预叠；叠板;压合;后处理PA3(钻孔):上PIN;钻孔;下PIN4KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA1(内层)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理

制作内层线路前处理涂布曝光上工序蚀刻(连褪膜)显影内层AOI下工序打靶5KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA1(内层)介绍前处理(PRETREATMENT):目的:➢去除铜表面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续

的涂布制程主要原物料：刷轮(尼龙刷)铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图6KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA1(内层)介绍涂布(S/MCOATING):目的:➢将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨主要原物料

:湿膜油墨涂布前涂布后7KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA1(内层)介绍曝光(EXPOSURE):目的:➢经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片➢内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚

合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后8KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA1(内层)介绍显影(DEVELOPING):目的:➢用碱液作用将未发

生光聚合反应之湿膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3➢使用将未发生聚合反应之湿膜冲掉,而发生聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前9KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,L

td景旺电子（深圳）有限公司PA1(内层)介绍蚀刻(ETCHING):目的:➢利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉,而形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前10KinwongElectr

onic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA1(内层)介绍退膜(STRIPPING):目的:➢利用强碱溶液将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH退膜后退膜前11KinwongElectronic(Shenz

hen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA9(内层检验)介绍流程介绍:目的:➢对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理➢收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生AOI检验VRS确认打靶12KinwongEle

ctronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA9(内层检验)介绍打靶:目的:➢利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:钻头注意事项:➢打靶精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要13KinwongElectronic

(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA9(内层检验)介绍AOI检验:➢全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测目的：➢通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与

设定的逻辑判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：➢由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认14KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA9(内层检验

)介绍VRS确认:➢全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：➢通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：➢VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补1

5KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA2(压合)介绍流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板棕化铆合／熔合叠板压合后处理16KinwongElec

tronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA2(压合)介绍棕化:目的:➢(1)粗化铜面,增加铜面与树脂接触表面积➢(2)增加铜面对树脂流动之湿润性➢(3)使铜面钝化,避免发生

不良反应•主要原物料:棕化药液•注意事项:➢棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势17KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA2(压合)介绍铆合:(铆合／熔合;预叠)目的:(四层板不需铆合)➢利用铆钉将多张内层板与ＰＰ钉在一起

,以避免后续加工时产生层间偏位主要原物料:铆钉;P/P➢P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为106;1080;2116;7628等几种➢树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固

化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉18KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA2(压合)介绍叠板:目的:➢将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜

箔、钢板➢电解铜箔;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜箔)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer619KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA2(

压合)介绍压合:目的:通过高温、高压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板；承载盘钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层20KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA2(压合)介绍后处理:目的:➢经割剖;Ｘ－Ｒay钻靶;

铣边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:钻头;铣刀21KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA3(钻孔)介绍流程介绍:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上

PIN钻孔下PIN22KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA3(钻孔)介绍上PIN:目的:➢对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工

艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻主要原物料:PIN针注意事项:➢上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废23KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA3(钻孔)介绍钻孔:目的

:➢在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔➢主要原物料:钻头;盖板;垫板➢钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成➢盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用➢垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽

胶渣作用24KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA3(钻孔)介绍钻孔铝盖板垫板钻头25KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PA3(钻孔)介绍下PIN:目的:➢将钻好孔之板上

的PIN针下掉,将板子分出KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PCB製造流程簡介---PB0☺PB0介紹(鑽孔後至阻焊前)PB1(PTH、全板电镀):垂直PTH連線;一次

銅線;PB2(外層线路):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影PB3(图形电镀):二次銅電鍍;外層蝕刻PB9(外層檢驗)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試27KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电

子（深圳）有限公司PB1(PTH、全板电镀)介紹☺流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panelplating☺目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧28KinwongEle

ctronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB1(PTH、全板电镀)介紹☺去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布Deburr之目的:去除孔邊緣的披锋,防止鍍孔不良重要的原物料：刷輪2

9KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB1(PTH、全板电镀)介紹☺去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣D

esmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)30KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB

1(PTH、全板电镀)介紹☺化學銅(PTH)化學銅之目的:通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40microinch的化學銅。重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH31KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司P

B1(PTH、全板电镀)介紹☺一次銅一次銅之目的:鍍上200-500microinch的厚度的銅以保護僅有20-40microinch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球FA检测铜厚一次銅32KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,L

td景旺电子（深圳）有限公司外层线路☺流程介绍:前处理压膜曝光显影☺目的:利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像33KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Lt

d景旺电子（深圳）有限公司外层线路☺前处理(Pre-treatment):制程目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,提高抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力主要设备:针刷磨板机主要物料：刷轮34KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深

圳）有限公司外层线路☺压膜(Lamination):制程目的:通过热压法使干膜紧密附着在铜面上.主要设备:贴膜机主要物料：干膜(Dryfilm)此干膜主要是由于其组成中含有有机酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉，主要使用型号有：YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚≤2O

Z和酸性直蚀板；AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底铜为2—4OZ的碱性直蚀板；AQ-3058：主要用于电厚镍金板。35KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司外层线路☺

曝光(Exposure):制程目的:通过底片进行图形转移,在干膜上曝出客戶所需的线路图形主要设备:曝光机主要物料：底片➢外层所用底片与内层相反，为负片，底片黑色为线路白色为底板(白底黑线)➢白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液洗掉36KinwongElect

ronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司外层线路☺顯影(Developing):制程目的:把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉,已感光部分則因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电鍍之掩膜.主要设备:显影

机主要物料:弱碱(Na2CO3)37KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB3(图形电镀)介紹☺流程介紹:二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫☺目的:將銅厚度（镍、金厚度）鍍至客戶所

需求的厚度完成客戶所需求的線路外形鍍錫镀镍金38KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB3(图形电镀)介紹☺二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚重要原物料：銅球FA检测铜厚乾膜二

次銅39KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB3(图形电镀)介紹☺鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑重要原物料：錫条乾膜二次銅保護錫層40KinwongElectronic(Shenzhen

)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB3(图形电镀)介紹☺剥膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除重要原物料：剝膜液(NaOH)☺線路蝕刻:目的:將非導體部分的銅蝕掉重要原物料：蝕刻液(氨水)蚀刻因子≥2.5二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板41KinwongElectr

onic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB3(图形电镀)介紹☺剥錫:目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液二次銅底板42KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳

）有限公司PB9(外層檢驗)介紹☺流程介紹:流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹☺制程目的：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本收集品質資訊，及時反饋，避免大量的

異常產生A.O.IO/S電性測試V.R.S找O/SMRX銅厚量測TDR阻抗量測外層線寬量測43KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB9(外層檢驗)介紹☺A.O.I:全稱爲AutomaticOpticalInspection，

自動光學檢測目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認44Ki

nwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB9(外層檢驗)介紹☺V.R.S:全稱爲VerifyRepairStation，確認系統目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。

需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補的缺點進行修補45KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB9(外層檢驗)介紹☺O/S電性測試:目的：通過固定制具，在板子上建

立電性回路，加電壓測試后与設計的回路資料比對，確定板子的電性狀況。所用的工具：固定模具46KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PB9(外層檢驗)介紹☺找O/S:目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示缺點的點數位置代碼，由找

O/S人員通過電腦找出該位置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點所需的工具：設計提供的找點資料，電腦47KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司阻焊☺流程简介:预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤48KinwongElectronic(Shenz

hen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司阻焊☺目的:通过在板面涂覆一层阻焊层从而起到以下作用：防焊:防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量.护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害绝缘:由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高

.49KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司阻焊☺前处理:制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。主要设备:针刷磨板机火山灰磨板机主要物料:针刷、火山灰50KinwongElectronic(Shenzhen)Co

.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司阻焊印刷目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。主要设备：丝印机主要物料：感光油墨TAMURADSR-2200TT31DXGreencureLM-600E5GB(均为绿色油墨)51KinwongElectron

ic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司阻焊预烤目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。主要设备：隧道式烤炉52KinwongElectronic(Shenzh

en)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司阻焊曝光制程目的：让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；让不需要留在板子上的油墨避免紫外光照射，从而被显影液溶解掉，而露出焊盘、焊垫等

需焊的区域。主要设备：手动曝光机CCD自动曝光机主要物料：曝光灯管53KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC1(阻焊）流程简介显影制程目的

：将未聚合之感光油墨利用浓度为1％-1.2%的碳酸钠溶液去除掉。主要设备：显影机主要物料：弱碱(Na2CO3)54KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司阻焊后烤目的：主要

让油墨之环氧树脂彻底硬化。主要设备：隧道式烤炉55KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司字符烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字文字56KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳

）有限公司字符印文字制程目的：通过丝网漏印的方式,将字符油转移到线路板上,加印字符及元件符号,便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息.原理：印刷及烘烤主要设备:丝印机主要物料：文字油墨类型：ZM-400WF57

KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司文字烤干制程目的:完成文字硬化.主要设备:立式烤炉.字符58KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介表面处理(Sur

faceTreatmentProcess)主要流程：A化金(ImmersionGold)IMGB金手指（GoldFinger)G/FC喷锡(HotAirSolderLeveling)HAL59Kin

wongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介化学镍金(EMG)目的：1.平坦的焊接面2.优越的导电性、抗氧化性原理：置换反应主要原物料：金盐60KinwongElectr

onic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介流程：前处理化镍化金后处理前处理目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的Scum主要原物料：SPS制程要点：A刷压BSPS浓度C线速61KinwongElectroni

c(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介化镍金段目的：在铜面上利用置换反应形成一层很薄的镍金层（厚度一般为3-8um)主要原物料：金盐（金氰化钾PotassiumGoldC

yanide简称PGC)制程要点：A药水浓度、温度的控制B水洗循环量的大小C自动添加系统的稳定性62KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介后处理目的：洗去金面上残留的药水，避免金面

氧化主要用料：柠檬酸、DI水制程要点：A水质B线速C烘干温度63KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司表面处理（喷铅锡）喷锡目的：1.保护铜表面2.提供后续装配制程的

良好焊接基地原理：化学反应主要原物料：锡铅棒64KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介喷锡流程前处理目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速

前处理上FLUX喷锡后处理65KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介上FLUX目的:以利于铜面上附着焊锡。主要原物料：FLUX制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁66KinwongElectronic(

Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介喷锡目的：将铜面上附上锡。主要原物料：锡铅棒（63/37）制程要点：A机台设备的性能B风刀的结构、角度、喷压、热风温度锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸锡时间等。C

外层线路密度及结构67KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介后处理制程目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。主要设备：喷锡后处理机主要物料：68KinwongElectr

onic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介四国化成GlicoatSMDF2目的：1.抗氧化性2.低廉的成本原理：金属有机化合物与金属离子间的化学键

作用力主要原物料：护铜剂69KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化学镍金喷锡锡铅、镍金、OSP70Kinwon

gElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介金手指（G/F)目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化还原主要原物料：金盐71KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳

）有限公司GoldFingerFlowChart镀金前处理镀金前后处理鍍金前镀金后72KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介流程:貼割鍍

金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保護膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理撕噴錫保護膠帶73KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，其他则以胶带贴住防镀。主要物料：镀金保护胶带（蓝

胶、小红胶）制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，74KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介镀镍

金目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避因长期使用，所导致金和铜会有原子互相漂移的现象，使铜层露出影响到接触的性质；镀金的主要目的是保护铜面避免在空气中氧化。主要原物料：金盐制程要点：A药水的浓度、温度的

控制B线速的控制C金属污染75KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介撕胶目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后序作业。制程要点：撕胶时应注意一

定要撕净，否则将会造成报废。76KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介贴喷锡保护胶带目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡

造成报废。主要物料：喷锡保护胶带制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟练的作业人员可能会割伤板子、割胶不良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。77KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有

限公司PC2(表面处理）流程简介热压胶目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。主要设备：压胶机制程要点：烘烤温度、压胶机压力、线速的控制；喷锡保护胶带的品质。78KinwongElectro

nic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC3(成型）流程简介成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸原理：数位机床机械切割主要原物料：铣刀79KinwongElectronic(Shenzhen)

Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司CNCFlowChart成型后成型成型前80KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC9(终检）流程简介终检目的：确保出货的品质流程：A测试B检验81KinwongElectronic(Shen

zhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC9(终检）流程简介测试目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。电测的种类：A专用型（dedicated)测试专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所

使用的治具（Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试，而且也不能回收使用。（测试针除外）82KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC9(终检）流程简介➢优点：aR

unningcost低b产速快➢缺点：a治具贵bsetup慢c技术受限B通用型（UniversalonGrid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用83KinwongElectronic(Shenzhen

)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC9(终检）流程简介➢优点：a治具成本较低bset-up时间短，产速快➢缺点：a设备成本高C飞针测试（Movingprobe)不需制做昂贵的治具，用两根或多根探针做x、y、z的移动来逐一测试各

线路的两端点。84KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC9(终检）流程简介➢优点：a极高密度板的测试皆无问题b不需治具，所以最适合样品及小批量生产。➢缺点：a设备昂贵b产速极慢85Kinwon

gElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC9(终检）流程简介检验目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，检验的主要项目：A尺寸的检查项目(Dimension)1.外形尺寸OutlineDimension2.各尺寸与板边Holeto

Edge3.板厚BoardThickness4.孔径HolesDiameter5.线宽Linewidth/space6.孔环大小AnnularRing86KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（

深圳）有限公司PC9(终检）流程简介7.板弯翘BowandTwist8.各镀层厚度PlatingThicknessB外观检查项目(SurfaceInspection)1.孔破Void2.孔塞HolePlug3.露

铜CopperExposure4.异物Foreignparticle5.多孔/少孔Extra/MissingHole6.金手指缺点GoldFingerDefect7.文字缺点Legend(Markings)87KinwongElectron

ic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司PC9(终检）流程简介C信赖性(Reliability)1.焊锡性Solderability2.线路抗撕拉强度Peelstrength3.切片MicroSection4.S/M附着力S/MAdhesion5.Gold附

着力GoldAdhesion6.热冲击ThermalShock7.阻抗Impedance8.离子污染度IonicContamination88