【文档说明】第4章印制电路板的设计与制作.pptx，共(61)页，1.040 MB，由精品优选上传

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第四章印制电路板的设计与制作印制电路板（PCB、印刷电路板）：它可实现各元器件之间的电器连接，并可作为各元器件固定、支撑的载体。印制电路板由绝缘基板、印制导线、焊盘等构成，是现代电子产品的基本组成部分之一。教学要求：通过本章的学习，使学生了解印制电路板的

基本性能，掌握印制电路板的基本设计方法和常见的几种制作工艺。§4.1覆铜板一、覆铜板的结构覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成。它通常分为：单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜

板绝缘基板铜箔1．绝缘基板绝缘基板的组成：➢高分子合成树脂：基板的主要成份，决定电气性能。➢增强材料：主要用于提高机械性能。①增强材料的类型➢布质（编织物）增强材料。➢纸质增强材料。纸质增强材料包括牛皮纸、亚硫酸

盐纸、α纤维素纸和棉花（废布）纸。②合成树脂的类型➢酚醛树脂绝缘基板：价格低廉，机械性能和电气性能均可，主要用于民用设备。缺点是易吸水，吸水后电气性能降低，工作温度不超过100℃，在恶劣环境中不适宜采用。➢环氧树脂绝缘基板：对各种材料有良好的粘合性，硬化收

缩小，能耐化学药品、溶济和油类，电气绝缘性能好，是印制电路绝缘基板中的优质材料，一般用于军品或高可靠性场合。➢三氯氰胺绝缘基板：抗热性能、电气性能均较好，但较脆。表面很硬，耐磨性很好，介质损耗小，适用于军工或特殊电子仪器。➢有机硅树脂绝缘基板：抗热性能特别好，介质损耗小，但铜箔和基板的附着

力不大。2．铜箔选用铜箔的依据：当金属箔用于印制线路板时，必须具有较高的导电率、良好的焊接性能和延展性能、以及与绝缘基板牢固的附着力等。铜在所有金属中是比较符合要求的。对铜箔的要求：➢外观：连续成卷，表面光亮不得有砂眼、凹隙、轧皱等。➢纯度：不小于99.8%➢厚度：0.0

5±0.005mm（铜箔的厚度要适中）。部分国家关于铜箔厚度的规定见下表。3.粘合剂4.粘合剂采用聚乙烯醇缩醛胶（如JSF-4胶），用乙醇作溶剂。4.覆铜板的生产工艺流程二、覆铜板的类型根据《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》（GB4723-

84）规定，覆铜板的型号及特性见表。三、覆铜板的性能参数1．抗弯强度：表示材料能承受弯曲、冲击、振动的能力，以单位面积受的力来计算，单位为kg/cm2（英美国家为磅/平方英寸）。2．抗剥强度：是指在覆铜板上，剥开1cm宽

度的铜箔所需要的力，用kg/cm来表示。它用来衡量铜箔与基板之间的结合力。3．耐浸焊性：指覆铜板置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时间（大约10s）后，所能承受的铜箔抗剥能力。5．翘曲度：用来衡量板材的翘曲程度，双面印制电路板的翘曲度比单面的好，厚的比薄的好。四、覆铜板的厚度根据国标GB4723-

84规定，覆铜板的厚度见下表所示。§4.2印制电路板的排版设计评价印制电路板的设计质量，通常考虑下列因素：➢线路的设计是否给整机带来干扰；➢电路的装配与维修是否方便；➢制板材料的性能价格比是否最佳；➢电路

板的对外引线是否可靠；➢元器件的排列是否均匀、整齐；➢版面布局是否合理、美观。一、设计印制电路板的准备工作1.印制电路板的设计前提➢确定设计方案，完成电路设计；➢元器件的选择；➢仿真验证；➢电路方案试验；➢对电路试验结果的

分析及对电路设计的改进；➢考虑整机的机械结构和安装使用。2.印制电路板的设计目标➢准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制板的电气原理图。➢可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性的一个重要因素

。➢工艺性：印制电路板的制造工艺尽可能简单；根据电路的复杂程度确定电路板的形状，充分考虑生产的需求。➢经济性：在设计印制电路板时，应考虑和通用的制造工艺、方法相适应。此外，应尽可能采用标准的尺寸结构，选用合适的基

板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。3.板材、形状、尺寸和厚度的确定①板材的确定➢常用的覆铜板有酚醛纸板、酚醛玻璃布板，环氧玻璃布板等。➢选择板材的依据是整机的性能要求、使用尺寸、整机价格等。选择时要统筹考虑，既要了解覆铜板的性能指标，又要熟悉电子产品的特点，以获得良好

的性能价格比。➢若电路板面积较小、元器件不多、印制线较宽、产品售价较低，可选用酚醛纸板。否则用环氧玻璃布板。➢分立元件多的用单面板，集成电路多的用双面或多面板。②印制电路板形状的选择➢印制电路板的形状通常由整机结构和内部空

间的大小确定。（原则）➢一般采用长方形（3：2或4：3），尽量不用异形板。➢根据整机的安装要求确定特形的电路板。（收音机）➢在一些批量生产中，为了降低线路板的制作成本，提高线路板的自动装焊率，常把两、三块面积小的印制电路板和主印制电路板共同设计成一个矩形。待装焊后沿工艺孔掰开，分别装在整机

的不同部位上。③印制电路板的尺寸的选择➢选择印制电路板的尺寸选择要考虑整机的内部结构及印制电路板上元器件的数量及尺寸。➢板上元器件排列彼此间要留有一定的间隔。特别是在高压电路中，更要注意留有足够的间距。➢在考虑元器件所占面积的同时，还要考虑发热元器件所需

散热片的尺寸。➢在确定了板的面积后，四周还应留出5~10mm（单边），以便于印制电路板在整机中的固定。➢确定电路板的固定孔的位置及大小。④板厚的确定根据国标GB2473-84规定，覆铜板的标称厚度有0.2，0.5，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2，

6.4，0.7，1.5mm等多种。在确定板厚时，主要考虑以下因素：➢当印制板对外通过直接式插座连接时，过厚插不进去，过薄接触不良。一般应选1.5mm左右。➢要考虑板的尺寸、板上元器件的体积、重量等。板的尺寸及元器件重量过大，都应适当增加板厚，否则容易产生翘曲。4.印制电路板

对外连接方式的选择①导线焊接方式：是指用导线将印制电路板上的对外连接点与板外元器件或其他部件直接焊接，不需要任何接插件。常用于对外连接较少的场合。采用导线焊接方式时，应注意以下几点：➢印制电路板的对外焊点应尽可能引至整板的边缘

，并按一定尺寸排列，以利于焊接和维修。➢引线应通过印制电路板上的穿线孔从电路板的元件面穿过，再进行焊接，避免将导线拽掉。➢将导线排列或捆扎整齐，用线卡或其它紧固件将线与板固定，避免导线因移动而折断。例：②接插件连接方式接插件连接是指通过插座将印制电路板

上对外连接点与板外元器件进行连接。其优点是调试方便，缺点是因接触点多，可靠性较差。二、印制电路板的排版布局1.印制电路板布局的一般原则➢按照信号流走向的布局原则；➢以核心元器件为中心，围绕它来进行布局；➢优先确

定特殊元器件的位置。防止电磁干扰的考虑：⚫相互可能产生影响或干扰的元器件，应当尽量分开或采取屏蔽措施。⚫由于某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应该加大它们的距离，以免因放电、击穿引起意外短路。抑制热干扰的设计：⚫装在板上的发热元器件（如功耗大的电阻）应当布置在靠近

外壳或通风较好的地方，以便利用机壳上开凿的通风孔散热。⚫对于温度敏感的元器件，如晶体管、集成电路和其他热敏元件、大容量的电解电容器等，不宜放在热源附近或设备内的上部。增加机械强度的考虑：⚫对于那些又大又重

、发热量较多的元器件，一般不要直接安装固定在印制电路板上。⚫当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时，考虑到电路板所承受重力和震动产生的机械应力，操作性能对元器件位置的要求：⚫考虑电位器、可变电容器或可调电感线圈等调节元件的布局。⚫为了保证调试、维修的安全，特别要注意带

高电压的元器件（例如显示器的阳极高压电路元件），尽量布置在操作时人手不易触及的地方。2.一般元器件的安装与排列元器件的布设原则：➢元器件在整个板面应布设均匀，疏密一致。➢元器件不要占满板面四周，一般每边应留有5~10mm。➢元器件布设在板的一面，每个元器件的引出脚单独占用一个焊盘。➢元器件间应留

有一定的间距。间隙安全电压为200V/mm。➢元器件安装高度应一致，且尽量矮，一般引线不超过5mm，过高则稳定性变差，易倒或与相邻元件碰接。➢元器件的布设不可上下交叉。➢规则排列的元器件其轴线方向在整机中处于竖立状态。➢元器件两端的跨

距应稍大于元器件的轴向尺寸，弯脚时不要齐跟弯，应留有一定距离（至少2mm），以免损坏元件。3.元器件的安装固定方式立式安装：是指元器件的轴线方向与印制电路板垂直。卧式安装：是指元器件的轴线方向与印制电路板平行。4.元器件排列方式不规则排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排列顺序无规则。其优

点是印制导线短而少，减小了印制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。规则排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列规范，板面

美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线布设较为复杂，印制导线相应增多。5.元器件焊盘的定位➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图4-15所示。在国际IEC标准中，

正交网格的标准格距为2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。§4.3印制电路板上的焊盘及导线一、焊盘焊盘也称为连接盘，是指元器件的每个引出脚都要在印制电路板上单独占据一个孔位，通过焊锡固定在板上，此孔

及周围的铜箔称为焊盘。引线孔铜箔1.引线孔的直径元器件引线孔的直径应该比引线的直径大0.2～0.3mm，优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等尺寸。在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免异形孔，以便降低加工成本。绝缘基板2.焊盘

的外径普通单面板：D≥d+1.3mm高密度的单面电路板：Dmin＝d+1mm双面电路板：Dmin≥2ddD3.焊盘的形状岛形焊盘：适用于元器件密集、不规则排列的电子产品。由于焊盘面积大，抗剥离强度增大，可以降低覆铜板的档次。圆形焊盘：一般在元器件规则排列的单面及双

面电路板中使用。方形焊盘：常用于表示元器件的正极或第一脚。其它类型的焊盘：椭圆焊盘矩形焊盘多边形焊盘泪滴焊盘异形焊盘灵活设计的焊盘二、过孔实现电路板的层之间的电气连接。用于双层或多层电路板中。比焊盘小，不焊装元器件。三、印制导线1.印制导线的宽度印制导线的宽度与通过的电流有

关，应宽窄适度，与板面焊盘协调。一般在0.3~2.5mm之间。印制导线的载流量可按20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过1A的电流，即线宽的毫米数就是载流量的安培数。一

般采用：8mil，15mil，30mil，50mil，100mil等。2.印制导线的间距印制导线间应保持一定的间距，导线间的间隙安全电压为200V/mm。下表给出了导线间距与安全电压之间的关系。在一般情况下，导线间的最小间隙不要小于0.3mm，以消除相邻导线间的电压击穿

及飞弧。在板面允许情况下，导线间隙一般不小于1mm。3.印制导线的走向和形状印制导线是印制电路板上连接元器件，电流流通的导线。其布设应遵循以下原则：➢印制导线以短为佳，能走捷径，决不绕远。➢走向以平滑自然为佳，避免急拐弯和尖角

。➢公共地线应尽量增大铜箔面积。(a)不合理(a)(b)合理4.导线的布局➢优先布设信号线；➢电源线（注意合适的线宽）；➢地线（可以使用大面积铜箔，有屏蔽作用）；➢导线之间不能交叉（可以使用“跳线”）；➢相邻两层的布线采用垂直布线（双面板）；➢特殊器件的布线需参考

器件的数据手册。四、印制导线的抗干扰和屏蔽1.地线布置引起的干扰原因：如印制导线AB长为10cm，宽为1.5mm，铜箔厚度为0.05cm，根据材料电阻的计算公式：I1I2I1+I2AB0.026LRS==➢当通过大电流时，会产生较大的压降；➢若通过30MHZ以

上的高频信号时，感抗达到16欧姆。解决的方法：①并联分路式②大面积覆盖接地大面积覆盖接地是指尽量扩大印制电路板上的地线面积。这样，既可以有效地减小地线中的感抗，削弱在地线上产生的高频信号，又可以对电场干

扰起到屏蔽作用。③模拟地和数字地分开；交流地和直流地分开。2.电源干扰的产生与对策原因：➢电子仪器的供电大多数是由交流电通过降压、整流、稳压后供给。供电电源的质量直接影响整机的性能指标。➢印制电路板设计不合理或工艺布线不合理，就会使交直流回路彼此相连，造成交流信号对直流产生干扰，使电

源质量下降。对策：➢大电流线不要走平行大环线；➢电源线和信号线不要平行，不要太近。3.磁场的干扰与对策原因：➢印制导线之间的寄生耦合；➢磁性元件对印制导线的干扰。对策：➢弱信号的线尽量短，并避免和其它信号线平行；➢相邻两层的信号线尽量垂直布设；➢印制导线采屏蔽措施；➢考虑磁性元件的位置。§

4.4板图设计的要求和制板工艺文件一、版图设计的一般程序板图：是指能够准确反映元器件在印制板上的位置与连接的设计图，是送交专业制板厂家的依据。➢手工绘制印刷电路板图；➢采用CAD软件，直接在计算机上绘制电路板图。版图设计的一般程序：➢原理图设计；➢确定元器件

的型号、封装，产生网络表；➢确定电路板的形状尺寸；➢装入元器件；➢布局；➢布线；➢根据布线情况调整元器件的布局；➢电源及地线的处理；➢校验；➢送专业厂制作。原理图设计环境下完成印刷电路板设计环境下完成二、制板工艺文件制板的技术要求，应该用文字准确、

清晰、有条理地写出来，主要内容包括：➢板的材质、厚度，板的外形及尺寸、公差；➢焊盘外径、内径、线宽、焊盘间距及尺寸、公差；➢焊盘钻孔的尺寸、公差及孔金属化的技术要求；➢印制导线和焊盘的镀层要求（指镀金、银、铅锡合金等）；➢板面助焊剂

、阻焊剂的使用；➢其他具体要求。计算机绘制的版图文件：（双面板）➢印刷板外形图；➢元件面丝印图；➢元件面布线图；➢焊接面丝印图；➢焊接面布线图；➢焊盘图；➢阻焊图。§4.5印制电路板的制造工艺简介减成法工艺：即在覆满铜箔的基板上，按照设计要求采用机械或化学方

法，除去不需要的部分，得到导电图形的方法。1.底图胶片制版◆照相制版法：1：1的图片双面板要有正反两面的相版，尺寸完全一致。一、印制电路板制造过程的基本环节◆CAD光绘法应用CAD软件设计的版图文件获

得的数据文件来驱动光学绘图机，使感光胶片曝光，经过暗室操作制成原版底片。CAD光绘法制作的底图胶片精度高，质量好，但成本较高，近年来CAD光绘法已经取代了照相制版法。2.图形转移图形转移是指把像版上的印制电路图形转移到覆铜板上。◆丝网漏印法➢用胶片制作电路图

形丝网；➢用助焊剂漏印焊盘；➢用阻焊剂漏印印制导线；➢干燥处理。◆直接感光法清洁处理感光胶感光胶发生化学反应感光部分硬化，其他部分溶解固膜修补◆光敏干膜法3.化学蚀刻蚀刻在生产线上也称烂板，它是利用化学方法

去除板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。◆蚀刻溶液➢三氯化铁蚀刻液：适用于实验室中适用。➢酸性氯化铜蚀刻液：单、双面板的蚀刻。➢碱性氯化铜蚀刻液：电镀锡铅合金双面板及多层板。➢过氧化氢-硫酸蚀刻

液：新的蚀刻液。大量使用蚀刻液时，应注意环境保护，要采取措施处理废液并回收废液中的金属铜。◆蚀刻方法➢浸入式➢泡沫式➢泼溅式➢喷淋式◆清洗➢流水清洗法➢中和清洗法4.孔金属化和金属涂覆◆金属化孔金属化孔是利用化学镀技术，即氧化——还原反应，把铜沉

积在过孔或焊盘的孔壁上，使原来非金属化的孔壁金属化。金属化后的孔称为金属化孔。➢作用：解决双面板两面的导线或焊盘连通。➢步骤：钻孔、孔壁处理、化学沉铜、电镀铜加厚。➢方法：板面电镀法、图形电镀法、反镀漆膜法、堵孔法、漆膜法等。➢检验：外观、电性能、孔的电阻变化率

、机械强度、金相剖析实验等。◆金属涂覆为了提高印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性，延长印制板的使用寿命，提高电气的可靠性，而在印制电路板的铜箔上涂敷一层金属膜。金属涂覆的方法：➢电镀法：镀层致密、牢固、厚度均匀可控，但设备复杂，成本较高。多用于要求高的印制电路板和镀层，

如插头部分镀金（金手指）等。➢化学镀法：设备简单，操作方便，成本低，但镀层厚度有限，牢固性差。只适用于改善可焊性的表面涂覆，如板面镀银或镀镍金（水金）等金属涂覆的材料➢银：银层易发生硫化而变黑，降低了可焊性和外观质量。➢铅锡合金：热熔后的铅锡合金印制电路板具有可焊性好，抗腐蚀性强，长时

间放置不变色等优点。➢在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用浸镀镍金（俗称水金）工艺，这种工艺的优点是焊盘可焊性良好，平整度好，镀层不易氧化，印制板可以长时间存放；当然，制板价格也要高一些。5.助焊剂和

阻焊剂二、印制板生产工艺单面板流程双面板流程松香酒精混合物➢在生产高精度和高密度的双面板中采用。➢采用光敏干膜代替感光液，表面镀铅锡合金代替浸银。➢腐蚀液采用碱性氯化铜溶液取代酸性三氯化铁。➢可制作线宽和间距在0.2mm以下的高密度印制

板。三、多层印制电路板➢装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高；➢增加了布线层，提高了设计灵活性；➢可对电路设置抑制干扰的屏蔽、地线、电源层等。➢板层数高达20层，印制导线的宽度及间距可达到0.2mm以下。四、挠性印制电路板➢单面板和双面

板；➢材料：聚酰亚胺、铜箔、粘合剂；➢7*105不折断；➢重量轻，体积小；➢在高档、小型产品中应用。五、印制板检验目测检验：➢外形尺寸与厚度是否在要求的范围内，特别是与插座导轨配合的尺寸。➢导电图形的完整和清晰，有无短路和断路、毛刺。➢表面质量，有无凹痕、划伤、针孔

及表面粗糙。➢焊盘孔及其他孔的位置及孔径，有无漏打或打偏。➢镀层质量：镀层平整光亮，无凸起缺损。➢涂层质量：阻焊剂均匀牢固，位置准确，助焊剂均匀➢板面平整无明显翘曲。➢字符标记清晰、干净、无渗透、划伤、断线。电气性能检验：➢连通性能；➢绝缘性能。工艺性能检验：➢

可焊性；➢镀层附着力；➢铜箔抗剥离强度、镀层成分、金属化孔抗拉强度等多项指标，应该根据对印制板的要求选择检测内容。§4.6手工自制印制电路板一、涂漆法二、贴图法三、铜箔贴图法四、刀刻法