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电子产品质量管理培训简介一质量管理的概念二质量管理的分类三SMT质量管理四电子产品的质量管理一质量管理定义:为了保证和提高产品质量所进行的决策,计划,组织,指挥,协调,控制和监督等一系列工作的总称.二

质量管理分类[1]质量保证对产品或服务能满足质量要求,提供适当信任所必须的全部有计划,有系统的活动.[2]质量控制为达到质量要求所采取的作业技术和活动.二质量管理分类[1]质量保证为了有效地解决质量保证的关键问题---提供信任,国际上

通行的方法是遵循和采用有权威的标准,由第三方提供质量认证.1993年9月1日开始施行的<<中华人民共和国产品质量法>>明确规定,我国将按照国际通行做法推行产品质量认证制度和质量体系认证制度.无论是产品质量认证还是质量

体系认证,取得认证资格都必须具备一个重要的条件,即企业要按国际通行的质量保证系列标准(ISO9000),建立适合本企业具体情况的质量体系,并使其有效运行.质量保证取得质量认证资格,对企业生产经营的益处主要包括:(1)提高质量管理水平(2)扩大市场以求不断增加收益.(3)保护合法权益.

(4)免于其他监督检查.二质量管理分类[2]质量控制为了达到质量要求所采取的作业技术和活动.质量控制是质量保证的基础,是对控制对象的一个管理过程所采取的作业技术和活动.质量控制作业技术和活动包括:(1)确定控制对象(2)

规定控制标准(3)制定控制方法(4)明确检验方法(5)进行检验(6)检讨差异(7)改善4M1E管理人，机，料，法，环五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的全面管理，贯穿于电子产品生产的全过程。现代电子产品的制造过程系统中，管理起到了

至关重要的作用，电子产品的生产工艺贯穿于此过程中，最终表现为产品的质量。4M1E管理人（人力Man）指操作员工自身的素养，是获得高可靠性产品的基本保证。操作人员能遵守企业的规章制度、具备熟练的操作技能，具备互相尊重，团结合作的意识，具有努力勤奋工作的敬业

精神。机（设备Machine）指企业的设备，符合现代化企业要求，能进行生产的设备。且有专门人员进行定期检查维护。4M1E管理4M1E管理料（原材料Material）指原材料的准备和管理和合理使用。

原材料必须经过质量认证，测试，筛选等必要的纸来能够管理工作。法（方法Method）指从产品的设计开始、试制、生产、销售到成为合格的产品结束全过程的生产操作方法、生产管理方法和生产质量控制法。4M1E管理环（环境Environrment）指企业的生产环境。设备摆放合理、物料摆放整

齐，标识正确、人员操作有序，生产管理方法得当，生产环境整洁、温湿度适宜，防静电系统符合设计规范标准。4M1E管理4M1E管理电子产品的质量包括产品的性能、寿命、可靠性、安全性和经济性，电子产品的质量并非是用肉眼检测到的，往往需要通过检测仪器才能发现问题。既电子产品的质量

是制造出来的，不是检验出来、更不是修补出来的。4M1E管理在质量管理上，电子产品是精密的，在制作过程中一定要仔细，要求制作人员必须有责任心，有一定技术。现在很多精密的电子产品都是电脑机器手完成，这就需要保障机器的良好性能。有了好

机器还需要有人员操作、维护，才能保证机器性能的良好发挥，有稳定的产品质量。三SMT质量管理1.原材料先入先出的原则:先发放离过期时间最近的原材料三SMT质量管理2.生产工艺质量管理是指在产品质量形成过程中,与质量有关的人,机,料,法,环五个因素对产品质量要求的满意程度.在质量管

理中处于重要地位(1)制定工艺方案(2)验证工序能力(3)进行生产过程的控制(4)质量检验和验证(5)不合格品的纠正电子产品品质管理(SMT)项目序号检验项目不良叙述参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)1缺件PAD

上应有零件而沒有者2多件错件不符合BOM的料号,或错放位置3缺件图示多件图示错件图示不需有零件,而有零件者漏打零件多出不应该有多一顆零件102正确101錯誤1kW正确1k101错误IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-

A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目序号检验項目不良叙述参考图示參考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)4极性反正負极

性反向5露铜浮件(倾斜)浮件>0.3mm拒收倾斜>0.3mm拒收(点胶者除外)0.3mm0.3mm6正确+-+-错误黑线是负极黑线是负极极性反图示露铜图示浮件图示<03mmPCB露铜大于0.5mm不允许,在允收范围內需补绿漆.IPC-A-610CIPC-A-610

CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目序号检验项目不良叙述参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)7墓碑(立碑)应正面摆放变成侧面摆放应两端接触变成单边接触单边吃锡侧置

8空焊应焊锡而未焊到者未吃锡9冷焊零件脚与锡未完全融合零件吃锡面与锡未完全融合立碑图示空焊图示冷焊零件图示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目项次

检验项目不良叙述参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)短路10不应导通而导通者短路QFP金手指表面凹痕11每面凹痕<=0.5mm超过两处以上12断路应导通而

未导通者凹痕断路金手指表面凹痕图示短路图示断路图示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品

图示)(良品图示)13锡尖垂直超过锡面>0.5mm不允許,水平状不允许水平不允许0.5mm14锡多包焊不允許焊锡超过零件高度的0.3mmPCBASidePCBBSide0.1mm0.3mm15锡不足(锡少)锡垫间焊锡量之

差异不可小于1/3x≧1/3x焊垫锡尖图示包焊图示锡不足(锡少)图示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准(良品图示)

(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)16锡裂零件焊锡面的锡裂开锡裂17线路缺口线路缺口以不超过线路宽度1/5为允收标准w≦1/5WW1/5Ww18跷皮线路或焊点跷起跷皮图示线路缺口图示锡裂图示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610

CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)IC头零件偏移19以零件脚的宽度为标偏移不可>1/2吃锡

面20零件水平偏移零件水平偏移不可>=1/2吃锡面PAD<1/2WPolarityPADW21零件偏斜零件偏斜不可少于吃锡面的1/2PADPolarity<1/2WPADW零件偏移图示零件偏斜图示零件水平偏移

图示<1/2W<1/2W<1/2WwIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准

(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)22零件偏斜不可少于吃锡面的1/2零件偏斜23<w零件偏斜零件偏斜不可少于WW:铜膜宽度<1/2Ww伤及零件本体者不允許损件24零件偏斜图示超過腳1/2零件偏斜图示损件图示IPC-A-610

CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)

(良品图示)(良品图示)26PCB印刷不良1.Logo字体不可模糊断裂2.文字印刷不允许无法辨识零件偏斜零件偏斜不可少于WW:铜膜寬度2527金手指刮伤露底材不允许发丝狀刮伤长度不可超过A面:10x0.3mm1条B面:10x0.3mm2条刮伤金手指刮伤图示PCB印刷不良图示零件

偏斜图示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)金手指沾

锡28单面不允许>0.5mm2点以上29钽质电容吃锡量两端金属区吃锡高度不足1/4以上30PCB爆板1.纲卡头不允许2.有线路之板面不得有爆板沾锡1/51/4金手指沾锡图示钽质电容吃锡量图示PCB爆板图示3/5处IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-

610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准(不良品图示)3132锡球锡球直径>=0.15mm拒收锡球直径<0.15mm则5pcs/s

ginch可允收锡球锡球图示(不良品图示)(良品图示)(良品图示)33PCB板层不良PCB板层裂开不允许PCB板层不良图示(良品图示)(不良品图示)PCB刮伤1.纲卡头2.HUB头外表目视有白霜状1.单面允許刮伤20mmX0.3mm2条2.单面允許刮伤20mmX0.3mm3条但其相对距离需在

5cm以上有露底材者需补绿漆刮伤刮伤PCB刮伤图示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(SMT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)34针

孔1.针孔面积大于锡面的1/4拒收2.针孔不得见底材针孔35针孔图示36(良品图示)(不良品图示)线路毛边线路毛边以不超过线距间的1/2为允收标准毛边PCBA变形不允许PCBA变形大于对角长度之8/1000IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-

A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准缺件1应有零件而未有零件缺件R1R12多件不需要之零件而有零件R1正确R1多余3错件不符合BOM料号或放错位置

10Ω正确100Ω错误4极性反正負极性放置错误++(不良品图)(良品图)(不良品图)(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)(良品图)缺件图示多件图示错件图示极性反图示-PCB白色部分为負极电容箭头为负极極IPC-A-610

CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准5损件伤及零件本体者±ptChip破损6浮件1.零件高跷>1.3mm2.

零件倾斜>1.3mm3.特殊零件(AUI,SW,Connector)<=0.7mm为允收,如会影响组装仍为拒收(a)1.3mm浮件(b)bab-a≦1.3mm倾斜7包焊表面造成气球狀(將零件脚整个包住)焊锡过多未吃锡未

吃锡8空焊焊点应焊而未焊包焊图示损件图示浮件图示空焊图示(不良品图)(不良品图)(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)(良品图)(良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-

610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准9冷焊于零件之吃锡介面无形成吃锡帶10短路不应导通而导通短路PCB线路补线11允许补线三处(需加防焊漆)12断路应

导通而未导通補線断路良品图示锡白雾状不良(不良品图)(不良品图)(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)(良品图)(良品图)短路图示PCB线路补线图示断路图示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC

-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准13锡尖超过锡面0.5mm不允许14锡裂零件面与焊锡面间锡裂开裂开15锡不足吃锡帶

小于3/4的锡面16皱锡焊锡面造成龟裂状大於0.5mmNG表面成龟裂状1/4不吃锡零件脚吃锡帶锡尖图示锡裂图示(不良品图)(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)(良品图)锡不足图示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-61

0CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目項次检验项目不良叙述参考图示参考标准17残渣PCB上导体或不导体之残留物均为不允许PCB残渣18跷皮线路或焊锡垫跷起PCBA脏污19PCB上不

可有污渍,油渍20残留松香PCB表面不得有松香残留跷皮(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次检验项目不良

叙述參考图示參考标准21PCBA变形变形不可>对角长度之8/100022螺丝平贴性贴貼者不允许螺丝平贴23螺丝生锈生锈者不允许24零件脚长1.脚长外露PCB板面>=2.5mm不允许2.脚短不订,唯零件脚必须完全外露3.焊锡面不得有包焊或

锡裂生锈2.5mm零件脚长图示5mm2.5mm(良品图)(良品图)(不良品图)(不良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理

(THT)项目项次检验项目不良叙述参考图示參考标准26金手指刮伤1.A面:10x0.3mm1条2.B面:10x0.3mm2条25铁片刮伤1.露底裁不允许2.A面:10x0.3mm1条3.B面:30x0.3mm以內2条铁

片变形27不得有任何变形29铁片脏污铁片表面不可有油渍,色渍,脏污28铁片生锈不得有任何生锈(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-

A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准30铁片:文字,符号,印刷文字,符号,印刷必须清晰可辨不可有模糊断裂31滑套活动性向上拨动不得有自由落情形推力<=2.6kg32滑套裝反裝反者不允許

34标签错位置贴错,文字,印刷,顏色,漏印等错误不允许33缺标签标签未贴者不可IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目

项次檢驗項目不良叙述参考图示參考标准36标签破损破损>1mm不可有文字处不得有破损35標籤歪斜歪斜>1mm不可1mmLABEL1mm破损金手指沾锡371.上缘允须1/10的金手指长2.距离>0.5mm或<=0.5mm之沾锡超过金手指面

积的20%不允许38贯穿孔锡点允许有10个贯穿孔未吃锡沾锡1/10IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次检验项目不良叙述参考图示参考标准39PCB之螺丝孔螺丝孔周围绿漆脱落,露銅可允许40铁片头凹凸痕1.露

铜不允许2.A面:1mm3点3.B面:2mm3点41PCB折边铁维丝1.卡片头不允许2.Hub头允收42铁片电镀水纹允收(不良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次检验项

目不良叙述参考图示参考标准44露铜PCB接地处露铜面积<=0.5mm可允收43Connector:沾锡Connector沾锡不允许45零件符号文字符号必须清晰可辨不可模\糊断裂46金手指表面凹痕距离>0.5mm或<+0.5mm之凹痕超过金手指面积20%者不允许47

标签脏污标签脏污不可(良品图)(良品图)(不良品图)(不良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次检验

项目不良叙述參考图示参考标准48PCB板厚及金手指尺寸不得影响PC插槽之插拔刮伤刮伤AsideBside外表目视有白雾状A面允许:2.cmX0.3mm2条B面允许:2.cmX0.3mm2条PCB刮伤-钢卡头

49PCB刮伤图示PCB刮伤-HUB头相对距离<5cmA面允许:2.cmX0.3mm3条B面允许:2.cmX0.3mm3条(良品图)(不良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C提高产

品质量的主要措施SMT生产线环节很多，涉及方方面面的内容，围绕设备管理范围，应重点抓好几个关键部位和几个监控点。关键部位是：丝印机、贴片机和回流炉。丝印焊膏的效果会直接影响贴片及焊接的效果，尤其是对于细间距元件的影响

更为显著。首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力、精度、速度、间隙、位移和补偿等各参数，综合效果达到最佳后，稳定工艺设置，投入批量生产。贴片质量控制贴片质量，特别是高速SMT生产线贴片机的质量水平十分关键，出现一点问题，就会产生极其严重的后果，应着重做好以下工作：1)贴片程序编制要准

确合理元器件贴放位置、顺序、料站排布，路径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运行，确认送料器元件的正确性后，进行第一块PCB贴

装，并安排专人全面检查，我们称之为一号机确认，要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合格后，开始投入批量生产。2)加强生产过程的质量监控和质量反馈随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调

整，会有许多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查和交接班制度，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。贴片质量控制三SMT质量管理3.成品过程工艺(1)搬运和存

储条件(2)组织好售后服务(3)收集信息和质量跟踪三SMT质量管理4.测试工艺定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。(1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，

以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。三SMT质量管理(2)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。(3)在测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器

件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。三SMT质量管理(4)最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。(5)测试点不可设置在PCB边缘4mm的范围内，这4mm的

空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。三SMT质量管理(6)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。(7)测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的

可靠性。三SMT质量管理2.APQP产品质量先期策划和控制计划(是QS9000/TS16949质量管理体系的一部分)3.APQP四个阶段内容(1)计划和确定项目(2)过程设计和开发(3)生产确认(4)反馈评价和纠正

4.工艺文件设计四电子产品的质量管理1.为了能够在最经济的水平上并考虑到充分满足用户要求的条件下进行市场研究,设计,生产和服务,把企业内各部门的研制质量,维持质量和提高质量的活动成为一个有效体系.焊接后元器件焊点应饱满且润湿性良好

，成弯月形；保证焊点表面光滑、连续，不能有虚焊、漏焊、脱焊、竖碑、桥接等不良现象，气泡、锡球等缺陷应在允许范围内。焊点质量标准焊点质量标准1.矩形片式元件(Chip)焊点质量标准。对于Chip元件，焊点焊锡量适中

，焊端周围应被良好润湿，对于厚度<1.2mm的元件，其弯月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的1／3，焊点高度(h)最高不能超过元件高度(H)见图焊点质量标准2.翼形引脚器件焊点质量标准。翼形引脚器件包括SOP、QFP器件以及小外形

晶体管(SOT)；引脚跟部和底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，其弯月面高度(焊料填充高h)等于引脚厚度(H)时为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的1／2，.焊点质量标准3.J形引脚器件焊点质量标准。J.形引脚器件包括SOJ、PLCC器件。SOJ、PLCC器件的

引脚底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，弯月面高度(焊料填充高度H)等于引脚厚度(h)为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的1／2，SMT检验(1)SMT检验标准参考{(SJ／T10670—1995表面组装工艺通用

技术要求》、((SJ／T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定》。SMT检验(2)检验时判断元器件焊端位置与焊点质量是否合格，建议根据本企业的产品用途、可靠性以及电性能要求，参考IPC标准、电子部标准或其他标准制订适合具体产品的检验标准，或制订适合本企业的检

验标准。例如高可靠性要求的军品、保障人体生命安全的医用产品以及精密仪表等产品应按照“优良”标准检验，同时在设计时就应考虑到可靠性要求。清洁度与电性能指标都要用高标准检验。SMT检验(3)SMT的质量要靠质量管理体系、把握工艺过程控制来保证，不能靠最终检验后通过修板、返修来解决。SMT检

验SMT的质量目标首先应尽量保证高直通率。为了实现高直通率首先要从PCB设计开始，PCB设计必须符合SMT的工艺要求，还要满足生产线设备的可生产性的设计要求。正式批量投产前必须对PCB设计，以及可生产性设计作全面审查，要选择能满足该产品要求的印制电路板加工厂，选择适合

该产品要求的元器件和焊等材料；SMT检验然后把好组装前(来料)检验关，在每一步工艺过程中都要严格按照工艺要求进行，用严格的工艺来保证和控制质量：最后才是通过工序检验、表面组装板检验纠正并排除故障和问题。标准汇总SJ/T10668-1995表面

组装技术术语本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺，设备及材料术语，检验及其他术语4个部分。本标准适用于电子技术产品表面组装技术。标准汇总SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要

求本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印刷板（PCB）为组装基板的表面组装组件（SMA）的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也

可参照使用。标准汇总SJ/T10669-1995表面组装元器件可焊性试验标准本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。标准汇总SJ/T10666-1995表面组

装组件的焊点质量评定本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印刷板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。标准汇总SJ/Txxxx-xxxx焊铅膏状焊料本标准规定了

适用于表面组装元器件和电子电路互连的锡铅膏状焊料（简称焊膏）的分类和命名、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及储存。本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连的软钎焊用的各类焊膏。标准汇总SJ/T10

534-94波峰焊接技术要求本标准规定了印刷板组装件波峰焊接的基本技术要求，工艺参数及焊后质量的检验。本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元件方式的刚性单、双面印刷板波峰焊接。标准汇总SJ/T10

565-94印刷板组装件装联技术要求本标准规定了印刷板组装件装联技术要求。本标准适用于单面板、双面板及多层印制版的装联。本标准不适用于表面安装元器件的装联标准汇总SJ/T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定SJ/T10667-1995钎焊、封接的代号及标注方法SJ/T

10668-1995表面组装技术术语SJ/T10669-1995表面组装元器件可焊性试验标准SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10xx-xxxx焊铅膏壮焊料SJ/T10534-94波峰焊接技术要求GB是强制性国家标准SJ是电子行业标准标准汇总GB

/T19000-2000质量管理体系基础和术语GB/T19001-2000质量管理体系要求GB/T18305-2003/ISO/TS16949质量管理体系汽车生产件及相关维修零件组织应用GB/T19001-2000的特别要求标准汇总MSA测量

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