【文档说明】计算机组装与维修第2章--主机课件.ppt，共(107)页，11.644 MB，由小橙橙上传

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第2章主机主机包括CPU、主板和内存储器。2.1CPUCPU（CentralProcessingUnit，中央处理器）是计算机系统的核心，由运算器和控制器组成。2.1.1CPU的分类、结构、主要参数和主流产品1．CPU的分类（1）按CPU的生产厂家分类（2）按CPU的位数分类（3

）按CPU的接口分类（4）按CPU的核心数量分类（单核心、多核心）（5）按CPU的研发（核心）代号分类（6）按应用场合（适用类型）分类●桌面版。●移动版。●服务器版。2．CPU的外部结构从外部看CPU的结构，主要由两个部分组成：

一个是内核，另一个是基板。（1）CPU的核心（2）CPU的编码在CPU编码中都会注明CPU的名称、时钟频率、二级缓存、核心电压、封装方式、产地、生产日期等信息，但是AMD公司与Intel公司标记的形式和含义有所不同。IntelCorei5-750上

刻印的标识如图2-2所示，AMDAthlonIIX2250上刻印的标识如图2-3所示。（3）CPU的基板CPU基板就是承载CPU核心用的电路板，它负责核心芯片与外界的数据传输。（4）CPU的接口CPU需要通过某个接

口与主板连接。①LGA775接口。LGA775接口的CPU与CPU插座的安装对应关系如图2-4所示。②SocketAM2/AM2+/AM3接口。SocketAM2/AM2+/AM3接口的CPU与CPU插座的安装对应关系如图2-5所示。③LGA1366接口。Int

elLGA1366接口插座，如图2-6所示。④LGA1156接口。IntelLGA1156接口插座，如图2-7所示。3．CPU的主要参数（1）CPU型号CPU厂商会给属于同一系列的CPU产品定一个系列型号，而系列型号则是用于区分CPU性能的重要标识。同一档次系列的CPU按照型号

或标称频率又分为不同规格，Intel和AMD对CPU型号的命名方式是不同的。（2）核心类型为了便于对CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核

心类型。（3）主频CPU的主频也叫CPU核心工作的时钟频率（CPUClockSpeed），单位是MHz、GHz，在单核时代它是决定CPU性能的最重要指标。（5）倍频CPU的倍频，全称是倍频系数。CPU的主频（核心运行的频率）=外频×倍频系数（6）前端总线前端总线是CPU与主板北桥芯片

之间连接的通道，前端总线也称为CPU总线，是PC系统中最快的总线，也是芯片组与主板的核心。（7）HT（HyperTransport，超级传输通道）总线2003年AMD推出了HyperTransport（简

称HT）来完成CPU与主板北桥芯片组之间的连接。（8）QPI（QuickPathInterconnect，快速通道互连）总线CPU集成内存控制器后，Intel把CPU与主板北桥芯片组之间的连接总线命名为QPI（与AMD的HT总线相似）。QPI是Intel用来取代FSB(F

rontSideBus，前端总线)的新一代高速总线。（9）DMI（DirectMediaInterface，直接媒体接口）总线LynnfieldCorei7/i5及ClarkdaleCorei3中已将内存控制器和PC

I-E控制器集成到CPU，即以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU内部，在与外部接口设备进行连接的时候，需要有一条简洁快速的通道，就是DMI总线。（10）高速缓存（Cache）Cache（高速缓冲存储器，简称高速缓存）是一种速度比主存更快的存储器

，其功能是减少CPU因等待低速主存所导致的延迟，以改进系统的性能。（11）x86指令集x86指令集是Intel公司为其第一块16位CPUi8086专门开发的指令集，其简化版i8088使用的也是x86指令。（12）多媒体扩展指令集CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者3D处理指令。（

13）字长及64位技术CPU在单位时间内能一次同时处理的二进制数的位数叫字长或位宽。（14）制造工艺制造工艺也称为制程宽度或制程，一般用m（微米）或nm（nanometer，纳米，十亿分之一米）表示，纳米的数字表示

处理器内部晶体管之间连线宽度。（15）微架构（Micro-Architecture）CPU架构简单来说就是CPU核心的设计方案。如图2-9所示是IntelCPU的“Tick-Tock”计划。AMD在2005年推出了第一款双核CPU

，基于K8架构的Athlon64X2系列，2008年推出基于K10架构的双核AthlonX2系列，2009年，AMD又推出了K10.5架构的双核PhenomIIX2和AthlonIIX2。四年来AMD更新了总共三次CPU

架构，也就相当于三代CPU。（16）节能技术随着CPU的性能越来越强大，也带来了更高的功耗，为减少CPU在闲置时的能量浪费，Intel和AMD推出了各自降低CPU功耗的技术：Intel的EIST（EnhancedIntelSpeedStepTechno

logy，智能降频技术）和AMD的C&Q（CoolandQuiet，冷又静）技术。（17）TDP热设计功耗TDP（ThermalDesignPower，热设计功耗）是指CPU负荷最大时释放出的热量，单位是瓦（W），它主要是作为散热器厂商的参考标准。（18）超线

程技术超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把一颗CPU当成两颗来用，将一颗具Hyper-Threading功能的“实体”处理器变成两个“逻辑”处理器，而逻辑处理器对于操作系统来说跟实体处理器并没什么两样，因此操作系统会把工作线程分派给

这“两颗”处理器去并行计算，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。（19）TurboBoost技术TurboBoost中文名为智能加速技术又称睿频加速技术，是Intel在最新Nehalem、Lynnfield处理器中实现的能够动态提高处理器时钟频率的一种

技术。TurboBoost技术可以根据需要开启、关闭以及加速单个或多个内核的运行。（20）TurboCore技术AMD在PhenomIIX6系列中引入的技术叫做TurboCore，类似于TurboBoost技术，在运行一些对多线程优化不足的软件或游戏时，会自动关闭三个核心，同时

提高另外三个核心的频率，幅度为400MHz或者500MHz，使运行程序的核心拥有更强的性能。（21）虚拟化技术CPU的虚拟化技术（VirtualizationTechnolegy，简称VT）就是单CPU模拟多CPU，并允许一个平台同时运行多个操作系统，应用程序

都可以在相互独立的操作系统内运行而互不影响，从而提高工作效率。4．主流CPU产品目前用于台式机CPU的生产厂家只有Intel和AMD两家。（1）Intel系列的CPU产品Intel最新的CPU家族是Corei家族，分为至尊、高端、中端

和低端四个系列，分别是Corei7ExtremeEdition（至尊版）、Corei7、Corei5和Corei3，分别对应顶级、高级、主流级和入门级的用户。①Corei7ExtremeEdition系列。IntelCorei7-980XE

xtremeEdition的外观如图2-10所示。②Corei7系列Corei7分为i7-900和i7-800系列。③Corei5系列。Corei5分为i5-700和i5-600系列。ntelCorei5-661处理器的外观及如图2-11所示。Corei5-600、i

3-500和PentiumG6950与以前的CPU有很大区别，它由一个CPU内核与一个GFX单元封装而成，如图2-12所示。④Corei3系列。Corei3目前只有i3-500系列。i3-500系列与Co

rei5-600系列的区别是，i3-500系列都不支持TurboBoost技术。Intel第二代Corei家族2011年1月Intel发布了第二代Corei家族处理器Corei3/i5/i7，命名为“第二代智能酷睿处理器”，仍然分为低、中、高端和旗舰版四

个系列，均采用全新的32nm工艺SandyBridge微架构，第二代产品将完全取代第一代。第二代Corei3/i5/i7采用了全新的LOGO，如图2-33所示。在命名方式上，第二代Corei3/i5/i7采用了新的命名方式，以第二代Corei72600为例

，如图2-34所示，“Core”是处理器品牌，“i7”是定位标识，“2600”中的“2”表示第二代，“600”是该处理器的型号。型号后面的字母有四种：不带字母、K、S、T。不带字母的是标准版；“K”是不锁

倍频版，面向超频用户。；“S”是节能版，默认频率比标准版稍低，但睿频幅度与标准版一样；“T”是超低功耗版，默认频率与睿频幅度更低，主打节能。第二代Corei3/i5/i7均内置了GPU（显卡），CPU和GPU真正封装在同一晶圆上，GPU已成为第二代Corei3/i5/i7内部的一个处

理单元，Intel称之为“核芯显卡”。核芯显卡有HDGraphics2000和HDGraphics3000两种版本，两款显卡均支持DirectX10.0特效，支持OpenGL2.0运算，支持3D技术。第二代产品采用LGA1155接口。(1)Intel第二代Corei3

第二代Corei3是Intel的主流产品。CPU部分采用原生双核设计，通过超线程技术提供四个线程，CPU部分不支持睿频加速技术，但核芯显卡支持睿频。核心显卡为HDGraphics2000，具备6个EU处理单元，默认频率850MHz，可睿频到1.1GHz，支持D

X10.1技术。CPU和核心显卡共享3MB缓存。TDP热设计功耗为65W。由于其价格较低，超低的功耗，是办公、上网、学习等应用的主流选择。IntelCorei32100的参数见表2-2，其外观、包装，如图2-35所示。(2)

Intel第二代Corei5第二代Corei5是Intel中、高端产品。原生四核心，不支持超线程，支持睿频加速2.0。核芯显卡为HDGraphics3000，拥有12个EU单元，默认频率为850MHz，可睿频到1.35GHz，支持DX10.1技术。CPU和核心显卡共享6M

B缓存。TDP热设计功耗为95W。IntelCorei52500K属于解锁版,其参数见表2-4，其外观和在CPU-Z中的参数，如图2-36所示。(3)Intel第二代Corei7Intel第二代Corei7是Intel的高端产品。CPU部分采用原生四核，通过超线程技术提供

八线程，支持睿频加速技术2.0。它采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，四个核心共享8MB三级缓存。核芯显卡为HDGraphics3000，拥有12个EU单元，默认频率为850MHz，可睿频到1.35GHz，支持DX10.1技术。CPU和

核心显卡共享8MB缓存。TDP热设计功耗为95W。IntelCorei72600K属于解锁版,其参数见表2-4，其外观和在CPU-Z中的参数，如图2-37所示。（2）AMD系列CPU产品①PhenomIIX61000T系列。如图2-13所示是PhenomIIX61055T的外观。

②PhenomIIX4900(T)、800系列。PhenomIIX4是AMD高端四核CPU，基于最新的K10.5架构，采用原生四核心设计。③PhenomIIX3700系列。AMDPhenomIIX3系列是AMD面向高端市场的三核CPU产品，是由PhenomIIX4屏蔽一个

核心后的产品，因此除少一个核心外，其他参数与PhenomIIX4相同。④AthlonIIX4600系列。AMDAthlonIIX4系列作为AMD面向主流市场的四核CPU，基于最新的K10.5架构，研

发代号为Propus。与高端PhenomIIX4相比，最大的区别就是取消了三级缓存，其他规格仍保持一致。AthlonIIX4630的外观如图2-14所示。⑤PhenomIIX2500系列。PhenomIIX2是AMD

于2009年6月推出的面向主流用户的双核CPU，PhenomIIX2550、545的技术参数。其与PhenomIIX4、X3的区别主要是核心数量。⑥AthlonIIX3400系列。AMDAthlonIIX3是AMD面向主流市

场推出的三核CPU，首先上市的是AMDAthlonIIX3435和AMDAthlonIIX3425。与AMD之前发布的三核CPU一样，AthlonIIX3435/425并非采用原生设计，它们是由从AthlonI

IX4四核屏蔽核心而来，不排除在发布初期还有少部分从PhenomIIX4屏蔽核心和三级缓存而来。少数产品能打开屏蔽的核心，破解成AthlonIIX4。⑦AthlonIIX2200系列。AthlonIIX2是2009年6月推出是面向入门市场的双核C

PU，精简自PhenomIIX2双核，采用原生双核心设计，主要取消了三级缓存，但二级缓存容量为1MB×2，可减少缺少三级缓存后的性能损失。2.1.2CPU散热器的分类、结构和主要参数1．CPU散热器的分类常见的风冷散热器和热管散热器的外观如图2-15所示。（1）风冷散

热器的外部结构和基本工作原理风冷散热器主要由散热片、风扇和扣具构成，如图2-16所示。其中风扇电源插头大多是两芯的，一红一黑，红色是+12V，黑色为地线。有些是3芯，是在原来两线基础上加入了一条蓝线（或白线），主要用于侦测风扇的转速。（2）热管散热器的外部

结构和基本工作原理热管散热器分为有风扇主动式散热器和无风扇被动式散热器两种，其结构如图2-17所示。2.1.3CPU的选购和安装1．CPU的选购2．CPU的安装（1）SocketAM2/AM2+/AM3架构CPU的安装和拆卸

①把主板上CPU插座旁边的手柄轻微向外掰开，同时抬起手柄，此时CPU插座会向旁边发生轻微侧移，这表明CPU可以插入了，如图2-18所示。（3）LGA775架构CPU的安装和拆卸下面以安装LGA775架构的IntelCore2DuoCPU为例，介绍安装方法。

①首先扳开固定杆，将上盖打开，如图2-25所示。2.1.4查看CPU参数如图2-30、图2-31是用CPU-Z查看CPU的显示。2.2主板2.2.1主板的分类微机主板的分类方式有以下几种。1．按主板的结构分类生产主板时都遵循行业规定的技术结构标准，以保证主板在安装时的兼容性和互换性。

目前使用的主板结构标准有ATX、MicroATX、MiniITX等，如图2-32所示。2．按主板支持CPU的类型分类3．按逻辑控制芯片组分类4．按是否为整合型分类5．按生产厂家分类2.2.2主板的结构主板一般为矩形电路板，主要由CPU插槽、内存插槽

、PCI-E扩展插槽、南北桥芯片等组成。下面以图2-33所示的主板为例，介绍主板上的几个重要部件。1．PCB基板2．CPU插座目前常见的CPU插座有两类：一是Intel的LGA775/1156/1366，二是AMD的AM2/AM2+/AM3。3．控制芯片组主板芯片组在主板

上的位置如图2-34所示。4．扩展插槽新出的主板上只有PCI插槽和PCI-E插槽，如图2-34所示。5．内存插槽有些MiniITX结构的主板，为了节省空间，采用笔记本SO-DIMM(Small

OutlineDualIn-lineMemoryModule，小外形双列内存模组)内存条插槽。如图3-13所示是分别采用笔记本SO-DIMM内存条插槽和DIMM内存条插槽的主板。6．IDE、SATA接口插槽（1）ID

E（EIDE、ATA、PATA）接口插槽（2）SerialATA接口插座7．BIOS单元BIOS芯片常见外观如图2-39所示。8．主板电源插座主板电源插座如图2-40所示。9．主板供电单元主板供电回路的主要部分一般都位于主板CPU插座附近，如图2-41所示。10．IEEE13

94控制芯片11．音频控制芯片对于集成了AC'97软声卡的主板，一般在PCI插槽上端的主板上能看到一块小小的AC'97芯片，如图2-43所示。12．网卡控制芯片许多主板上集成了具备网卡功能的芯片（10Mbit/s、100Mbit/s、1000Mbit/sFastEthernet以太网控制

器），在主板上常见的网络芯片主要有3个厂家（如图2-44所示）。13．I/O及硬件监控芯片主板上的I/O芯片又称SuperI/O芯片。它一般位于主板的边缘，如图2-45所示。14．时钟发生器如图2-46所示为主板上的晶振和时钟发生器。15．板载显存以前的集成显卡主板都是共

享一部分主存作为显存。为了提高显卡的性能，现在新出的集成显卡的主板上会有一颗用作显存的内存芯片，显存芯片一般位于北桥芯片附近，如图2-47所示。16．跳线、DIP开关、插针（1）跳线常见跳线及主板上的说明如图2-48所示。（2）DIP开关（3）机箱面板指示灯及控制按钮

插针主板上的插针有很多组，有IEEE1394插针、USB插针、CPU风扇插针等，其中最重要的一组是机箱面板插针，如图2-49所示。机箱面板上的电源开关、重置开关、电源指示灯、硬盘指示灯等都连接到该插针组上，接头组的用途见表2-1。17．外部接口（I/O接口背板）随着主板技术的增加，现

在主板上自带的I/O接口背板中的接口越来越齐全，接口品种越多，则表示该主板的功能越强。主板I/O接口背板如图2-50所示。（1）PS/2接口（2）USB接口（3）IEEE1394接口（4）RJ-45网络接口（5）eSATA接口2.2.3主流芯片组1．主板芯片组的概念（

1）北桥芯片（NorthBridgeChipset）（2）南桥芯片（SouthBridgeChipset）2．Intel平台（1）X58芯片组（2）P55与P57芯片组（3）H55与H57芯

片组3．AMD平台（1）890GX+SB850芯片组（2）880G+SB810芯片组2.2.4主板的选购、安装及拆卸方法1．主板的选购2．安装、拆卸主板的方法2.3内存储器2.3.1内存条的分类1.按内存条的技术标准（接口类型）分类2.按内存条的使用机型分类(1)台式机内存条

(2)笔记本电脑内存条2.3.2DDR3SDRAM内存条的结构下面以如图2-76所示的DDR3SDRAM为例，介绍内存条的结构。1．PCB板2．金手指（针脚）3．内存固定卡缺口4．金手指缺口5．内存芯片6．SPD芯片7．内存颗粒空

位8．电容9．电阻10．标签11.散热器2.3.3内存条的技术标准1．DDRSDRAM内存条2．DDR2SDRAM内存条3．DDR3SDRAM内存条2.3.4内存的时间参数1.内存的参数（1）CASLatency（CL

或tCL）（2）RAStoCASDelay（tRCD）（3）RASPrecharge（tRP）（4）RASActiveDelay（tRAS）2.内存的参数标识2.3.5内存条的选购、安装及拆卸方法1．内

存条的选购2．内存条的安装、拆卸方法2.3.6查看内存默认频率及默认SPD参数运行CPU-Z，“内存”和“SPD”选项卡的内容，如图2-85所示。2.4思考与练习1．掌握CPU的型号及安装方法，了解CPU与主板的匹配情况。2．对照微机，学会读主板说明书，并能根据说明书进行主板设

置。掌握主板的固定方法和各种卡插件连接的方法。掌握内存条的型号及安装方法。3．在BIOS中，设置CPU和内存参数。4．用有关的内存测试软件（如CPU-Z、WCPUID、HWiNFO32、3DMark、SiSoftSandraStandard等）测试所用微机

的CPU、内存条、主板等信息。5．查阅有关电脑商情报刊，上网查看硬件资讯。到当地电脑配套市场考察CPU、主板、内存条的型号、价格等商情信息。