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昆山华晨电子有限公司PCB生产工艺流程8层化金板带阻抗、BGA拟制单位：工艺部讲师：第2页主要内容•1、PCB的角色•2、PCB的演变•3、PCB的分类•4、PCB生产流程介绍第3页1、PCB的角色PCB的角色：PCB是为完

成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以

PCB的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)PCB的解释：Printedcircuitboard；简写：PCB中文为：印制板☆（1）

在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。（2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。第4页1.

早於1903年Mr.AlbertHanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：2.到1936年，DrPaulEisner（保罗.艾斯纳）真

正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagetransfer)，就是沿袭其发明而来的。图2、PCB的演变第5页PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以

下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。A.以材料分a.有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等皆属之。b.无机材料铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。B.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCB见图1.3c

.软硬结合板Rigid-FlexPCB见图1.4C.以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7☆3、PCB的分类第6页圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.8第7页4、PCB生产流程介绍我们以多层板的工艺

流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为十三部分进行介绍，分类及流程如下：2、内层线路4、钻孔6、外层线路3、层压10、文字11、表面处理12、成型13、ET、FQC

7、图形电镀9、阻焊8、外层蚀刻1、开料5、PTH、一铜制前工程处理制前工程处理注：表面处理分为：喷锡、化金、电金、OSP、化银、化锡第8页流程圖PCBMfg.FLOWCHART多层板內层流程(INNERLAYERPROD

UCT)多次埋孔MultipleBuriedVia顾客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)内层干膜(INNERLAYERIMAGE)預叠板及叠板(LAY-U

P)通孔镀铜(P.T.H.)液态防焊(LIQUIDS/M)业务(SALESDEPARTMENT)生产管理(P&MCONTROL)蚀刻(I/LETCHING)钻孔(PTHDRILLING)压合(LAMINATION)外层干膜(OUTERLAYERIMAGE)二次铜及锡电镀(PATTE

RNPLATING)蚀刻(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴锡曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)显影(DEVELOPIG)蚀刻(ETCHING)去膜(STRIPPI

NG)棕化处理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預叠板及叠板(LAY-UP)压合(LAMINATION)后处理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)二次铜电镀(PATTE

RNPLATING)镀锡(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蚀刻(ETCHING)剥锡(T/LSTRIPPING)油墨印刷(S/MCOATING)預烘干(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)显影(DEVELOPING)后烘干(POSTCURE)全板电镀(PA

NELPLATING)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS镀金手指化学镍金(ElNi/A)选择性镀镍镀金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)网版制作(STENCIL)图纸(DRAWING)工作底片(WORKIN

GA/W)制作规范(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)钻孔、成型机(D.N.C.)样板(sampleplate)Gerber蓝图(DRAWING)资料传送(MODEM,FTP)AOI检查(AOIINSP

ECTION)除胶渣(DESMER)通孔电镀(E-LESSCU)DOUBLESIDE前处理(PRELIMINARYTREATMENT)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)

全面镀镍金(S/GPLATING)雷射钻孔(LASERABLATION)BlindedVia埋孔钻孔(I.V.H.DRILLING)埋孔电镀(I.V.H.PLATING)第9页A、开料流程介绍•开料(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求

,将基板材料裁切成工作所需尺寸。制程控制要点：1.覆铜基板类别：纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材2.覆铜板铜箔厚度：T

/T、H/H、1/1、2/2等种类3.尺寸：±2mm。4.考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤150℃/4H。5.裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。量取尺寸裁切磨边圆角选料第10页B、内层线路流程介绍•流程介绍:☆•目的:1、利用图形转移☆原理制作内层线路2、

DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆•制程控制要点:1.前处理磨痕8-12mm，水破时间＞15s2.曝光能量7-9格3.线条精度：±20%4.对位精度±3mil5.车间无尘等级：10万级6.车间环境：温度18-22℃湿度50%RH±57.蚀刻因子：＞2前处理压膜曝光DES冲孔第11页•前

处理(PRETREAT):•目的:•去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度(2-4um),以利於后续的压膜制程•主要消耗物料：磨刷铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图内层线路--前处理介绍第12页•压膜(LAMINATION):•目的:•将经处理之基板铜面透过热

压方式贴上抗蚀干膜•主要生产物料:干膜(DryFilm)•工艺原理：干膜压膜前压膜后内层线路—压膜介绍压膜第13页•曝光(EXPOSURE):•目的:•经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上•主要生产工具:底片/菲林（f

ilm)•工艺原理：白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光曝光前曝光后内层线路—曝光介绍第14页•显影(DEVELOPING):•目的:•用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉•主要生产物料:Na2C

O3(0.8-1.2%)•工艺原理：使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。•说明：水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形显影后显影前内层线路

—显影介绍第15页•蚀刻(ETCHING):•目的:•利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形•主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前内层线路—蚀刻介绍第16页•去膜(STRIP):•目的:•利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形•主要生产物料:NaOH(3-5%)•线条精

度±20%去膜后去膜前内层线路—退膜介绍第17页•冲孔:•目的:•利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔•主要生产物料:钻刀内层线路—冲孔介绍第18页•AOI检验:•全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测☆•目的：•通过光

学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置•注意事項：•由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。内层检查工艺LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUS

IONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissi

ngOpen第19页内层线路工序常见缺陷•内层工序常见缺陷序号异常名称图片1显影不净2显影过渡3曝光不良4线路缺口5开/短路第20页C、层压流程介绍•流程介绍:☆•目的：1.层压：将铜箔（Copper)、半固

化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。2.钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。•制程控制要点：1.棕化咬噬量0.8-1.2um2.药水浓度3.铜箔厚度4.PP规格及叠板顺序5.压机的升温及加压曲线图6.无尘室

环境7.靶位精度±0.05mm棕化铆合叠板压合后处理第21页•棕化:•目的:•(1)粗化铜面1.2-1.8um,增加与树脂接触表面积•(2)增加铜面对流动树脂之湿润性•(3)使铜面钝化,避免发生不良反应••主要生产物料:棕化液•注意事项:•棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势

层压工艺—棕化介绍第22页•铆合•目的:(四层板不需铆钉)•利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移•主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P)•P/P(PREPREG):•由树脂和玻璃纤维布组成,•据玻璃布种类可分为106、1080、3313、

2116、7628等几种•树脂据交联状况可分为:•A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L铆钉层压工艺—铆合介绍第23页•叠板:•目的:•将预叠合好之板叠成待压多

层板形式•主要生产物料:铜箔、半固化片•电镀铜皮;按厚度可分为•1/3OZ＝12um(代号T)•1/2OZ＝18um(代号H)•1OZ＝35um(代号1)•2OZ＝70um（代号2）Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer

6层压工艺—叠板介绍2L3L4L5L第24页•压合:•目的:通过热压方式将叠合板压成多层板•主要生产辅料:牛皮纸、钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层层压工艺—压合介绍第25页•后处理:•目的:•对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形

处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。•主要生产物料:钻头;铣刀层压工艺—后处理介绍第26页层压工序常见缺陷•层压工序常见缺陷序号缺陷名称图示1铜面凹坑2棕化不良3内层气泡分层4织纹显露第27页•钻孔:•

目的:•按客户设计需要钻出在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔，便于后工序制作加工•孔位精度±01.mm孔径公差±0.075mm•主要原物料:钻头;盖板;垫板•钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成•盖板:主要为铝

片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用•垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用•制程控制要点：•孔位精度±01.mm孔径公差±0.05mm孔壁粗糙度＜25umD、钻孔工艺流程介绍铝盖板垫板钻头墊木板鋁板第28页

钻孔工序常见缺陷•钻孔工序常见异常序号缺陷名称图示1偏孔2披锋3孔大/孔小4少孔第29页☺流程介绍☆去毛刺(Deburr)去胶渣(Desmear)化学铜(PTH)一次铜Panelplating☺目的:–利用化

学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。（是一种自身被氧化还原反应，在沉铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜）方便进行后面的电镀制程,提

供足够导电及保护的金属孔璧☺制程控制要点：-背光等级＞8级、孔铜厚度3-8um、槽液浓度、除胶量0.3-0.5mg/cm2、沉积速率20-40微英寸E、PTH工艺流程介绍第30页☺前处理：清洁生产板及粗化板面去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺,防止

镀孔不良重要的原物料：磨刷沉铜工艺—前处理除胶渣介绍☺去胶渣(Desmear):胶渣形成原因:钻孔时造成的高温超过玻璃化转变温度(Tg值),而形成融熔态,产生胶渣去胶渣的目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增

强电镀铜附著力。重要的原物料：KMnO4(除胶剂)第31页☺化学銅(PTH)化学铜之目的:通過化学沉积的方式时表面沉积上厚度为0.2-0.5um的化学铜。孔壁变化过程：如下图化学铜原理：如右图PTH沉铜工艺—化学铜介绍第32页☺一次铜一次铜之目的

:镀上3-8um的厚度的铜以保护仅有0.2-0.5um厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。重要生产物料:铜球一次銅一铜工艺—电镀铜介绍第33页PTH、一铜工序常见缺陷•PTH、一铜常见缺陷序号缺陷名称图示1背光不良2铜渣3孔无铜4针孔第34页☺流程介绍:前处理压膜曝光显影☺目的:经过钻孔及通

孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层线路,为外层线路的制作提供图形☺制程控制要点：–1.前处理磨痕8-12mm，水破时间＞15s–2.曝光能量7-9格–3.线条精度：±20%–4.对位精度±3mil–5.车间无尘等级：10万级–6.车间环境：温度18-22℃湿

度50%RH±5F、外层线路流程介绍第35页☺前处理:目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程重要原物料：磨刷外层干膜—前处理介绍☺压膜(Lamination):目的:通过热压法使干膜紧密附著在铜面上.重要原物料：干膜(Dryfilm)PhotoResist第36页☺曝光(

Exposure):目的:通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。重要的原物料：底片乾膜底片UV光外层干膜—曝光介绍ＵV光第37页☺显影(Developing):目的:把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留

在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜.主要生产物料：(Na2CO3(0.8-1.2%)一次銅乾膜外层干膜—显影介绍第38页线路工序常见缺陷•线路工序常见缺陷序号缺陷名称图示1开路2短路3对位偏移4曝光不良5显影不净6

显影过渡第39页☺流程介绍:☆二次镀铜退膜线路蚀刻退锡☺目的:–将铜厚度镀至客户所需求的厚度。完成客户所需求的线路外形。☺制程控制要点：-镀铜厚度：常规孔铜＞18um、面铜＞35um、镀锡厚度：＞7um-蚀刻因子＞2-槽液浓度镀锡G、图形电镀及蚀刻流程介绍第40页☺二次镀铜:目的:

将显影后的裸露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚（常规＞18um）重要原物料：铜球乾膜二次銅图形电镀—电镀铜介绍☺镀锡:目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。重要原物料：锡球乾膜二次銅保護錫層第41页☺退膜:目的:将抗电镀用途之干膜以药水剥除

重点生产物料：退膜液(NaOH3%-5%)☺线路蚀刻:目的:将非导体部分的铜蚀掉，形成线路图形重要生产物料：蚀刻液、氨水二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板碱性蚀刻介绍第42页☺退锡:目的:将导体部分的起保护作用之锡剥除重要生产

物料:HNO3退锡液二次銅底板蚀刻—退锡介绍第43页图电及蚀刻常见缺陷•图电及蚀刻常见缺陷序号缺陷名称图示1铜渣2针孔3渗镀4蚀刻不净5蚀刻过渡第44页☺流程介绍:☆丝印固化前处理H、阻焊工艺流程介绍显影预考曝光☺目的:外层线路的保护层，以保证PCB的绝缘、护板

、防焊的目的☆☺制程控制要点：–1.前处理磨痕10-15mm，水破时间＞15s–2.曝光能量9-12格–3.烤板温度及时间–4.对位精度±3mil–5.车间无尘等级：十万级–6.车间环境：温度18-22℃湿度50%RH±5第45页•阻焊(SolderMask)阻焊,俗称“绿油”,为了便于肉眼检查

，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色•目的•A.防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。•B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维持

板面良好的绝缘。•C.绝缘：由於板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性能的重要性.丝印工艺—阻焊介绍第46页阻焊工艺流程图预烘烤印刷第一面前处理曝光显影固化S/M预烘烤印刷第二面第47页•前处理–目的：去除表面氧化

物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。–主要原物料：刷辊、金刚砂阻焊工艺—前处理介绍•印刷目的：利用丝网将油墨印写在板子上，如右图：主要原物料：油墨常用的印刷方式(油墨厚度：肩部＞7um、铜面＞10um)A印刷型（ScreenPrinting)

B喷涂型(SprayCoating)C滚涂型(RollerCoating)第48页•预烤–目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。阻焊工艺—预烘介绍制程要点温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面

印与单面印的预烤条件是不一样的。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。温度及时间的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则会造成显影不尽。第49页•曝光–目的：影像转移–主要设备：曝光机–制

程要点：•A曝光机的清洁•B能量的选择•C抽真空的控制阻焊工艺—曝光显影介绍•显影目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为0.8％-1.2%的碳酸钠Na2CO3溶液去除掉。主要生产物料：碳酸钠S/MA/W第50页阻焊工序常见缺陷•阻焊常见缺陷序号缺陷名称图示1显影不净2显影过渡3气泡/皱纹4油

墨上PAD5菲林印6丝印垃圾7曝光不良第51页•印字符–目的：利于维修和识别–原理：丝网印刷的方式–主要生产物料：文字油墨I、字符工艺—印刷介绍烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字文字R105WWEI94V-0第52

页•固化（后烤150℃/1H）•目的：通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化。•字符常见缺陷字符工艺—固化介绍序号缺陷名称图示1字符模糊2字符上PAD第53页常规的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响

后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(platinggold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、化银（IS)和化锡(IT)☆等。（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过

高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。•优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。（２）有机涂覆(OSP):在PCB清洁的铜表面上形成一层薄的有机保护膜。•优点：1.在焊接高温条件下

,牢固地保护着新鲜铜表面不受氧化、污染；2.在无铅化化焊接加热过程中，不分层、不变色、不裂解（分解）；3.在无铅化高温焊接时，能熔入熔融焊料或熔融焊料中的助焊剂发生熔解作用，然后分解挥发除去或浮着于焊点焊料表面。（３）电镀镍金(pl

atinggold)：通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（4）化学沉镍金(ENIG)：通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金。•优点：良好的可焊接性，平整的表面

、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（5）金手指：通过电镀的方式在同面上电镀上镍和金，因为镀金中含有其他金属区别（3）。（6）沉银(IS):银沉浸在铜层上0.1到0.6微米的金属层，以保护铜面。•优点：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。（7）沉锡(IT):锡沉浸在

铜层上0.８到１.２um的金属层，以保护铜面。•优点：良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。G、表面工艺的选择介绍第54页表面工艺图示OSP化金喷锡+金手指喷锡第55页表面处理常见缺陷•表面处理常见缺陷序号缺陷名称图示1锡厚/薄/锡面粗糙2锡渣/锡塞孔3漏镀金、

金面粗糙第56页☺流程介绍:铣外形☺目的:–根据客户外形要求完成加工。根据拼版要求进行V-CUT，便于客户分板制程控制重点：–外形尺寸精度±0.15mm。–V-CUT精度0.1mmV-CUTJ、外形工艺流程介绍冲外形第57页•外形–目的：让板子裁切成客户所需规格

尺寸–原理：CNC数位机床机械切割，外形边缘光滑，生产效率较低。模冲外形边缘粗糙，尺寸精度高生产效率高。–主要生产物料：铣刀外形工艺流程介绍PNL固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWeb厚度V-cut深度尺寸孔準備位置第58

页•电测–目的：对PCB的电性能即开短路进行裸板测试，以满足客户要求。–电测的种类：A、专用机（dedicated)测试•优点：产速快•缺点：测试针不能回收使用，治具成本高。B、通用机（UniversalonGrid)测试•优点：a治具成本较低•缺点：a设备成本高C、飞针测试（Moving

probe)–不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。•优点:.不需治具成本低,.•缺点:效率低。–K、ET/FQC工艺流程介绍飞针机通用机样品加急样品小批量大批量成本专用机自動化第59页•

FQC/FQA–目的：FQC与FQA是制程中进行的最后品质查核。–（１）检验的主要项目：１外形尺寸OutlineDimension２各尺寸与板边HoletoEdge３板厚BoardThickness４孔径HolesDiameter５线宽Linewidth/space６孔环大小Annul

arRing等外观和长度方面的项目☆！（２）实验室的主要项目：1.可焊性Solderability2.线路剥离强度Peelstrength3.切片MicroSection４.热冲击ThermalShock５.金像切片６.绝缘电压７.阻抗I

mpedance等可靠性方面的项目☆。L、FQC/FQA介绍第60页包装发货了！！M、包装第61页PCB变化结构示意图☆LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER61、内层2、压膜3、曝光4、显影6、退膜5、蚀刻7、叠板8、压合9、钻孔10、孔化11、压膜12、曝

光13、显影14、镀铜锡15、退膜16、蚀刻17、退锡18、丝印19、表面工艺第62页谢谢！！