LED工艺流程

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以下为本文档部分文字说明:

LED工艺简介▪讲师:LED白光LED的前程LED芯片的实物照片LED发光管是怎样练成的衬底材料生长或购买衬底LED结构MOCVD生长芯片加工芯片切割器件封装Sapphire蓝宝石2-inch衬底片氮

化物LED发光管的器件结构及发光机理electrons电子空穴复合发光P欧姆接触N欧姆接触蓝宝石或碳化硅MOCVD外延蓝宝石缓冲层N-GaNp-GaNMQWMOCVD机台第一步清洗有机物金属离子第二步n区光刻爆光机刻蚀Cl2+Bcl3+ArPlasmal

abSystem133去胶3#液p电极蒸发蒸发机台P电极光刻P电极腐蚀KI+I2去胶丙酮+酒精P电极合金O2合金炉N电极光刻N电极蒸发N剥离N退火N2P压焊点光刻P压焊点蒸发P压焊点剥离钝化层沉积气体,功率PECVD机台钝化层光刻钝化层刻蚀钝化层去

胶丙酮中道终测检验减薄划片裂片扩膜▪划片,裂片工作流程图划片前晶片背面划片后背面划片后,侧视图裂片后,侧视图扩膜后,正视图测试分检测试机LED:What’sinside?electrodessemiconductorchipepoxydomebondwires“silvercup”re

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62.139(lm)/Sr(15Deg)=3cdP*62.139/0.0537=3cdP=0.00259W=2.58mW市场上:谢谢大家!

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