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LCM生产流程介绍华森科技郭斌1LCD(LiquidCrystalDisplay)液晶显示屏2LCM(LiquidCrystaldisplayMoudle)液晶显示块3COG(ChipOnGlass)直接连接4COB(ChipOnBoard)板载芯片5

TAB(TapeAutomatedBonding胶带自动贴6SMT(SurfaceMountedTechnology)表面贴装技术7IC(Integratedinti^reitidCircuit)集成电路8ACF(An

isotropicConductedFilm)各向异性导胶9FFC/FPC(flexible)软性印刷电接器名词解释LCD分类反射方式TN、HTN、STN的结构FSTN、的结构ColorSTN的结构STN显示原理◼目前液晶顯示技

術大多以TN、STN、TFT三種技術為主軸，因此我們就這從這三種技術來探討它們的運作原理。TN型的液晶顯示技術可說是液晶顯示器中最基本的，而之後其他種類的液晶顯示器也可說是以TN型為原點來加以改良。同樣的，它的運作原理也較其他技術來的簡單，請讀者參照下

方的圖片。圖中所表示的是TN型液晶顯示器的簡易構造圖，包括了垂直方向與水平方向的偏光板，具有細紋溝槽的配向膜，液晶材料以及導電的玻璃基板。其顯像原理是將液晶材料置於兩片貼附光軸垂直偏光板之透明導電玻璃間，液

晶分子會依配向膜的細溝槽方向依序旋轉排列，如果電場未形成，光線會順利的從偏光板射入，依液晶分子旋轉其行進方向，然後從另一邊射出。如果在兩片導電玻璃通電之後，兩片玻璃間會造成電場，進而影響其間液晶分子的

排列，使其分子棒進行扭轉，光線便無法穿透，進而遮住光源。這樣所得到光暗對比的現象，叫做扭轉式向列場效應，簡稱TNFE（twistednematicfieldeffect）。◼在電子產品中所用的液晶顯示器，幾乎都是用扭轉式向列場效應原理所製成。STN型的顯示原理也似類似，如下圖，不同的

是TN扭轉式向列場效應的液晶分子是將入射光旋轉90度，而STN超扭轉式向列場效應是將入射光旋轉180~270度。要在這邊說明的是，單純的TN液晶顯示器本身只有明暗兩種情形（或稱黑白），並沒有辦法做到色彩的變化。而STN液晶顯示器牽涉液晶材料的關係，以及光

線的干涉現象，因此顯示的色調都以淡綠色與橘色為主。但如果在傳統單色STN液晶顯示器加上一彩色濾光片（colorfilter），並將單色顯示矩陣之任一像素（pixel）分成三個子像素（sub-pixel），分別透過彩色濾光片顯示紅、綠、藍三原色，再經由三原色比例

之調和，也可以顯示出全彩模式的色彩。另外，TN型的液晶顯示器如果顯示螢幕做的越大，其螢幕對比度就會顯得較差，不過藉由STN的改良技術，則可以彌補對比度不足的情況STN显示原理TFT结构彩色加色原理底色顯示色對比度視角範圍反應時間TN灰黑普通普通好HTN

灰黑普通好好STN(灰底)灰藍好很好普通STN(黃底)黃藍好很好普通STN(藍底)藍灰好很好普通FSTN灰黑很好很好普通HTN：最上面液晶分子與最下面液晶分子之排列呈110∘之產品.FSTN：STN之上偏光片上貼上光學補償片之產品.使其顯示如TN的灰底黑字.TN/HTN/STN/FST

N之比較LCM结构模式◼1.LCD+IC◼2.LCD+IC+FPC◼3.LCD+IC+PIN◼4.LCD+IC+HSC1243◼5.LCD+TAB◼6.LCD+COF◼7.LCD+PIN◼8.LCD+HSC◼9.LCD+COB+SMT565899LCDICFPCTABACFBLPOLL

CM生产流程图QC检测成品测试点贴背光组装触摸屏清洁焊点贴偏光片(消泡)半成品测试QA检测背光/触摸屏焊接外观检测贴绝缘胶带贴撕膜标签开始LCD挑选清洁镜检ACF贴附+IC邦定电测FPC挑选/清洁镜检ACF贴附FPC

热压打线胶封胶外观检测入库包装99.7%无水乙醇ITO清洁InterfaceClean用W-4006无尘布ＡＣＦＩＣＬＣＤ完成ACF邦定+COG邦定ACFBonding+COGBonding镜检导电粒子爆破合格导电粒子大于多于5个/PADＡＣＦ完成已邦ＩＣACF贴附ACFBondingT

CPＦＰＣＦＰＣ完成ＣOGFPC邦定FPCBonding导电粒子爆破镜检MicroscopeCheck显示画面功能测试IFunctionTestI硅胶COG完成封硅胶AttachSiliconCOG待干胶Waitfordry贴POL1.手不能接触偏光片

的粘贴面。2.确认LCD的出脚方向（面片贴在小玻璃上）。3.贴片前确认效果OK后再行作业。4.LCD与偏光片贴合面，不能有脏物。5.作业时不能拿取FPC部份贴片AttachPol外观检查I组装背光TP组装焊接1.测试得烙铁温度为330+/-10度2.FPC金手指必须盖到治具里面3.

焊接时一定要平滑，焊点不能高于0.3MM4.焊接前必须对FPCPAD加锡焊点清洁焊点清洁：左手取出待清洁模组,FPC朝下,使FPC摆放于右手用无尘布沾清洁液体,顺着金手指擦拭焊点,(按顺箭头方向擦拭),注意,不可以刀片刮表面的松香.沾液体时不可过多,清洁液体不可擦

到FPC上的双面胶纸,电性测试（二）①白色②黑色③红色④TFT灰度合并（由研发确定图片内容）贴胶纸外观检查TP裂痕/翘不允许TP脏污雾状,不可擦拭不允许TP斜超出资料要求尺寸不合格T/P表面划伤/线状杂物(白线，纤维)宽≤0.03mm不计长≤5mm,0.03mm＜宽≤0.05mm距离5mm以上

允许3个L＞5mm,W＞0.05mm不允许T/P粒状杂物/顶伤(白点，杂色点)Φ≤0.15mm不计0.15mm＜Φ≤0.25mm距离5mm以上允许3个Φ＞0.25mm不允许T/P牛顿环大小不允许超过显示区面积的1/6

TP保护膜不良保护膜脏污、指纹、残胶、油污、破损不允许外观检查外观检查LCD崩边/崩角(1)角上破损：面积小于等于2m㎡，厚度不超过玻璃厚度；不损伤对位标识判合格。(2)封接面破损：CSTN未崩进LCD白边框的外沿边框判合格未崩进LCD白边框的外沿边框判合格；TFT不允许(3)非封接面破

损：未崩进LCD白边框内沿判合格(4)台阶面破损：不崩到电极，装配不可见判合格(5)崩裂：不允许中心开花不允许划伤(1)玻璃表面划伤:视窗内0.01<宽≦0.05长≦3.0,距离10mm允许有2个；贴片后不可见为合格。视窗外

不计(2)电极划伤：不允许封口不良封口胶必须盖住封口偏色参照界限样品成品入仓