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第8章印制电路板的设计8.1规划电路板8.2载入网络和元件封装8.3PCB设计规则的设置8.4PCB元件布局8.5PCB布线8.6PCB设计的其他操作8.7设计规则检查8.8报表生成与电路板输出8.1规划电路板规划电路板包括：定义电路板的机械边框、电气边框等信息。电路板的机械边框是指电

路板的物理外形和尺寸。电气边框是指进行自动布局和布线时电路板上元件及导线所限制的区域。电气边框定义在禁止布线层（Keep-OutLayer）上。规划电路板有两种方法：一种是手工规划电路板边框，包括机械边框和电气边框；另一种方法是利用向导创建PCB文件。8.1.1手工规划电路板1．新建一个PCB文档

执行菜单命令：File/New/PCB，即新建了一个的PCB文件。2．设置相对坐标原点执行菜单命令：Edit/Origin/Set，或者单击绘图工具栏的图标，执行命令后光标变成十字型，将十字光标放到合适的位置单击鼠标左键，就确定了

一个相对坐标原点，此时状态栏的显示变成X：0mil，Y：0mil。3．规划电路板的机械边框电路板边界设置有关的命令都集中在菜单项Design下面的BoardShape子菜单中，如图所示。●RedefineBoardShape：重新定义电路板外形。●MoveBoard

Vertices：移动电路板外形顶点。●MoveBoardShape：移动电路板外形。●Definefromselectedobjects：从选中对象定义电路板外形。●Auto-PositionSheet：自动定位图纸。执行菜单命令：Design/BoardShape/Rede

fineBoardShape，执行命令后，PCB区域变成绿色，将十字光标移到坐标（0，0）处，单击鼠标，然后继续移动鼠标至（2000，0）、（2000，1500）、（0，1500）处各单击一次鼠标，即完成

电路板机械边框的绘制。如果在绘制电路板边框过程中，鼠标难以准确定位，可以通过View/Grids/SetSnapGrid命令重新设定锁定网格的大小（例如设定为50mil）。4．规划电路板的电气边框将Keep-OutLayer（禁止布线层

）设置为当前工作层，然后执行菜单命令：Place/Line或绘图工具栏的图标，完成电气边框的绘制。本例绘制的电气边框与机械边框大小相同。8.1.2使用向导创建PCB文件1．在“File”工作面板底部的“Newfromtemplate”区域选择“

PCBBoardWizard”命令，系统弹出PCB向导首页，如图所示。2．单击PCB向导首页的“Next”按钮，进入PCB向导第二页，即选择度量单对话框，如图所示。选择英制单位3．继续单击“Next”按钮，进入

到选择电路板轮廓对话框，如图所示。对话框左边区域列出了多种工业标准板的轮廓类型及尺寸，用鼠标选中某种模板后，在右边区域可以对该模板进行浏览。这里选择Custom（自定义模式）。4．单击对话框的“Next”按钮，进入到自定义PCB信息对话框，如

图所示。按图示进行电路板设置。自定义PCB信息对话框的设置内容含义如下：●OutlineShape：选择电路板的轮廓形状，共有3种选择：Rectangular（矩形）、Circular（圆形）和Custom（自定义形状）。这里选择矩形PCB板。●BoardS

ize：设置电路板的尺寸，可以在Width（宽度）和Height（高度）两个栏中设置。●DimensionLayer：设置尺寸标注所在板层。●BoundaryTrackWidth：设置边界线宽度。●DimensionLineW

idth：设置尺寸标注线的宽度。●KeepOutDistanceFromBoardEdge：设置电气边框与机械边框之间的距离。●TitleBlock&Scale：设置是否显示标题栏和标尺。●LegendString：设置是否显示说明字符串●DimensionLines：

设置是否显示尺寸标注线。●CornerCutoff：设置电路板是否需要四周切角。●InnerCutoff：设置电路板是否需要内部切块。5．单击对话框中的“Next”，进入到电路板切角设置对话框，如图所示。直接将鼠标放到需要修改的数字上进行修改，这里设置切角宽度为200mil。6．单击对话框中的“N

ext”按钮，进入到PCB板层设置对话框，如图所示。该对话框用于设置信号层和内部电源层的层数。7．单击对话框的“Next”，进入到选择过孔类型对话框，如图所示。对话框提供了两种过孔的类型：ThruholeV

iasonly（通孔）和BlindandBuriedViasonly（盲孔和埋孔），这里采用通孔形式。8．单击对话框的“Next”，进入到PCB元件设置对话框。●Theboardhasmostly：用来选择电路板上哪一种元件居多，是表面贴装元件（Surfac

e-mountcomponents）居多还是通孔直插式元件（Through-holecomponents）居多。●Doyouputcomponentsonbothsidesoftheboard？是否在电路板的两面都放置元件，如果在电路板两面都放置元件，选择Ye

s；如果只在电路板的一面放置元件，选择No。9．单击对话框的“Next”，进入到PCB电气最小尺寸设置对话框，如图所示。设置导线最小宽度设置过孔最小外径设置过孔最小孔径设置最小安全间距10．单击对话框的“Next”，进入到完

成对话框，单击该对话框的“Finish”按钮，即完成了电路板的创建过程，规划好的电路板如图所示。8.2载入网络和元件封装载入网络和元件封装的方法有两种，一种是使用网络表文件载入网络和元件封装，另一种是使用设计同步器载入网络和元件封装。8.2.1使用网络表文件载入网络和元件封装下面以图示电

路为例，介绍PCB的设计过程。●按图完成原理图的绘制，执行菜单命令：Design/NetlistForDocument/Protel，生成网络表文件。●新建一个电路板文件，并将该PCB文件保存在原理图所在的设计项目中。●规划电路板的机械和电气边框为：2000mil×2000mil。在PCB编辑器中

执行菜单命令：Design/ImportChangesFrom*.PrjPCB，弹出工程改变对话框。●单击对话框的“ValidateChanges”按钮，系统开始检查加载的网络和元件封装是否正确●在检查无误的情况下，单击“ExecuteChanges”按钮就可以将网络和元件封装导入到

PCB中。关闭工程改变对话框，此时可以看到载入网络和元件封装的电路板。载入网络和元件封装的电路板如图所示。可以看出，所有的元件都集中在一个Room区内，移动Room可以使Room区内的元件一起移动。在层次原理图设计中，每一张图纸中的元件对应一

个Room，并且每一个Room可以设置统一的规则（Rule），便于电路的模块化设计。也可以通过Edit/Delete命令将Room删除。8.2.2设计同步器的使用1．使用设计同步器载入网络和元件封装首先新建PCB文件，然后规划好电路板边框。在原理图编辑器中，执行菜单命令：Desi

gn/UpdatePCBDocument*.PcbDoc，执行命令后系统也会弹出工程改变对话框，后面的操作与8.2.1节相同。2．使用设计同步器完成原理图与PCB之间的更新（1）将原理图的修改更新到PCB在原理图编辑器中执行菜单命令：Design/UpdateP

CBDocument*.PcbDoc，系统将弹出工程改变对话框，对话框中列出了修改的内容。单击对话框中的“ValidateChanges”按钮，系统检查修改内容是否正确，如果在“Check”栏出现标记，表示正确。再单击“ExecuteChanges

”按钮就可以将原理图编辑器中的修改更新到PCB中。（2）将PCB中的修改跟新到原理图在PCB编辑器中执行菜单命令：Design/UpdateSchematicsin*.PrjPCB，系统仍会弹出工程改变对话框，按照上面的方法就可以将PCB的修改更新到原理图中。8.3PCB设计规则

的设置执行菜单命令：Design/Rules，弹出设计规则设置对话框，如图所示。在设计规则设置对话框左边的DesignRules列表中列出了十种规则类型：电气规则（Electrical）、布线规则（Routing）、表面贴装元件（SMT）规则、

阻焊层（Mask）规则、电源层（Plane）规则、测试点（Testpoint）规则、电路板制造（Manufacturing）规则、高频电路（HighSpeed）规则、布局（Placement）规则、信号完整性（SignalIntegrity）规则。本节将对电气规则、布线规则和布局规则

进行详细介绍，其他规则一般可采用系统默认值。PCB设计的一般规则1、元器件的布局PCB尺寸要合理，根据具体情况确定特殊元器件的位置后，综合考虑整个电路的功能单元和信号流向，对元器件合理布局。PCB设计的一般规则2、特

殊元器件放置应遵循的原则1)尽量缩短高频元器件之间的连线以减少它们之间的分2)布参数和相互之间的电磁干扰，输入与输出的元器件3)应尽量远离2)对又大又重及发热量很高的元器件，应用散热支架加以固定，热敏元件应尽量远离发热元件；3)对存在较高电位差的元件或导线之间，应加大它们的距离，以免放

电引起短路。4)对于带有强电的元件，应尽量布置在手不易触及的地方，以免危及人身安全；5)预留出电路板定位孔和固定支架所占用的位置；PCB设计的一般规则6)以每个功能电路的核心元件为中心，其他元件要均匀、整齐、紧凑的排列在电路板上，尽量减少元器件按之间的引线和连接；7)通常元器件尽可能平行排列，

使美观，并焊接容易，且焊接容易，易于批量生产；8)电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.若尺寸大于200mm×150mm，应考虑电路板所承受的机械强度，位于电路板边缘的元器件啊，距电路板边缘一般应大于2m

m；9)对于可调电感线圈、可变电容器、电位器、微调开关等可调元件的布局应考虑整体结构，使调节容易；10)按照电路中信号的流向安排各个功能单元的位置，使布局便于信号的流通，尽量使信号的流向保持一致。PCB设计的一般规则3、布线应遵循的原则1)对集成电路尤其数

字电路，印刷电路板导线的最小宽度为0.2mm~0.3mm，电源线和地线根据流过的电流选择较宽导线，导线间的最小间距通常为5mm~8mm；2)输入与输出端的导线应尽力远离，避免平行，以免发生反馈耦合，如果需要可以在它们之

间添加一根地线；3)导线转弯处一般选取圆弧形，并尽量避免使用大面积的铜箔，若需要最好选用栅格状。PCB设计的一般规则4、焊盘大小应遵循的原则焊盘的中心孔要比元器件引脚直径略大一些，通常要大于(d+1.2)mm,其中d为引脚直径；元器件密度高的数字电路，焊盘的最小直径可取：(d

+1)mm；PCB设计的一般规则5、去耦电容配置的一般原则1)电源输入端应跨接10uF以上的电解电容；2)原则上每个集成电路芯片之间都应布置一个0.01pF的瓷片电容，若电路板的空间有限，则可每4~8个芯片布置一个

1~10pF的钽电容；3)对RAM、ROM等存储元件，应尽力在芯片的电源线和地线直接接入去耦电容；4)若电路板中有继电器、接触器和按钮等元器件时，操作时会有较大的火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。继电器两端还应接入一个二极管来放掉线圈中存储的电

流。一般取电阻为1~2k，电容2.2~47uF。PCB设计的一般规则6、元器件之间接线的基本原则1）在印刷电路板中不允许出现交叉电路，对于可能交叉的导线应采用“钻”或“绕”两种方式来解决，即让某些导线从电阻、电容和三极管引脚等元器件的空隙处钻过去

，或从可能交叉的另一根导线的一端“绕”过去；2)强电流引线（公共地线、电源线）应尽量放宽，以降低分布电阻即压降，减少因耦合产生的自激振荡；3)在保证电路性能要求的前提下，设计应力求走线合理，少用外接跨线，并按照自左向右、自上而下的顺序进行布线，力求直观，便于

安装、检修和调整；4)同一级电路应尽量采用相同的接地点，本级电路的电源滤波电容应接在该级的接地点处。PCB设计的一般规则6、元器件之间接线的基本原则5）同一级的晶体管的基极和发射极的接地不能相聚太远，否则由于分布参数的影响而导致自激和

干扰；6)总地线必须严格按照高频-中频-低频逐级按照弱电到强电的顺序排列；7)变频头、再生头、调频头等调频电路应采用大面积包围式地线，抑制自激振荡的产生，保证良好的屏蔽效果。PCB设计的一般规则7、抗干扰设计原则1）电源线的

设计应尽量与地线的走向和数据传递的方向一致，根据印刷电路板的大小尽量加粗电源线的宽度，从而减少环路电阻，提高抗噪声能力；2)地线设计要求数字地和模拟地分开；3)低频电路的地应尽力采用单点并联接地，高频电路应采用多

点串联接地，地线应尽量短而粗。高频元器件周围尽量敷设网格状的大面积铜箔；4)通常地线应尽量加粗，一般应允许通过3倍于印刷电路板上的允许电流；5)接地线应构成闭合环路，来提高抗噪声能力。8.3.1电气规则的设置电气规则用来对PCB设计的电气特性进行设置。单击规则列表中“Electrical”

左侧的标记，可以展开电气规则的详细列表，如图所示。电气规则中又包括：Clearance（间距约束规则）Short-Circuit（短路规则）Un-RoutedNet（未连接的网络规则）Un-RoutedPin（未连接的引脚规则）1．间距约束规则间距

约束规则用来设置PCB上导线与导线、导线与焊盘、焊盘与焊盘等电气对象之间的最小安全间距。用鼠标右键单击间距约束规则，在弹出一个快捷菜单中选择NewRule（新建规则），即添加一条新规则。添加新规则后在该项规则

的左侧出现标记，单击标记可以展开该项规则，单击新建的“Clearance”规则，可以打开间距约束规则设置对话框，如图所示。规则名称注释说明ID号规则适用范围最小安全间距最小安全间距应用范围间距约束规则对话框的各项内容含义如下：（1）WheretheFirstobjectmatches

和Wherethe象的适用范围。共有6个选项：●All：规则适用范围是整个电路板。●Net：规则适用范围是指定网络。●NetClass：规则适用范围是指定的网络类。●Layer：规则适用范围是指定的电路板层。●NetandLayer：规则适用范围是指定的网络和板层。●A

dvanced：自定义规则范围。（2）Constraints栏：用来设置规则的限制条件。●MinimumClearance：设置最小安全间距的具体数值。●下拉列表列出了最小安全间距的应用范围，有3个选项：DifferentNetsOnly（不同网络之间）、SameNet

Only（同名网络之间）和AnyNet（任意网络之间）。2．短路规则短路规则用来设置是否允许PCB中的某两个图件短路。AllowShortCircuit复选框：设置是否允许“WheretheFirstobjectmatches”和“WheretheFirstob

jectmatches”中设置的对象短路。3．未定义网络规则未定义的网络规则用来检查PCB中的网络布线是否成功。“WheretheFirstobjectmatches”区域用来设置规则应用范围，如果网络中存在不成功的布线，则该网络中已经布好的导线将保留，不成

功的布线将保持飞线。4．未定义引脚规则未定义的引脚规则用来检查PCB中的元件焊盘是否连线成功。在该对话框可以设置规则的适用范围等内容。8.3.2布线规则的设置布线规则用来设置PCB设计过程中与布线有关的一些规则，布线规则设置对话框如图所示。布线规则包括：Width（导

线宽度规则）RoutingTopology（布线拓扑规则）RoutingPriority（布线优先级规则）RoutingLayer（布线层规则）RoutingCorners（布线拐角规则）RoutingViaStyle（布线过

孔类型规则）FanoutControl（布线扇出控制规则）1．导线宽度规则导线宽度规则用来设置导线的宽度，包括最大、最小和推荐宽度，其规则设置对话框如图所示。规则适用范围导线最小宽度导线推荐宽度导线最大宽度2．布线拓扑规则列出了7种拓扑结构●Shortest（最短拓扑结构）●Horizon

tal（水平拓扑结构）●Vertical（垂直拓扑结构）●Daisy-Simple（简易拓扑结构）●Daisy-MidDriven（中间驱动拓扑结构）●Daisy-Balanced（平衡拓扑结构）●Starbur

st（星形拓扑结构）3．布线优先级规则布线优先级规则设置布线的优先次序，其规则设置对话框如图所示。选择布线优先级先布线网络的优先级比后布线网络的优先级高，ProtelDXP提供了“0~100”的优先级别设定，0的优先级最低，100的优先级最高。4．布

线层规则布线层规则用来设置在自动布线过程中哪些信号层可以使用，其规则设置对话框如图所示。选择布线层选择布线形式布线形式包括：NotUsed（不布线）；Horizontal（水平布线）；Vertical（垂直布线）；Any（任意角度布线）；1O”Clo

ck（一点钟方向布线）；2O”Clock（两点钟方向布线）；4O”Clock（四点钟方向布线）；5O”Clock（五点钟方向布线）；45Up（向上45°布线）；45Down（向下45°布线）；FunOut（扇

形布线）。5．布线拐角规则布线拐角规则用来设置布线过程中导线的拐角形式，其规则设置对话框如图所示。选择拐角形式设置拐角尺寸共有3种选择：90°拐角45°拐角圆弧形拐角6．布线过孔类型规则布线过孔类型规则

用来设置PCB中过孔的尺寸，其规则设置对话框如图所示。设置过孔外径设置过孔孔径系统提供了3个参数的设置：最小值、最大值和典型值。7．布线扇出控制规则布线扇出控制规则用来设置表面贴装元件在自动布线过程中，从焊盘引出连线通过过孔连接到其他工作层时的布线控制。其规则设置对话框如图所示。设置扇出类型设

置扇出方向有5个选项：Auto（自动扇出形式）InlineRows（同轴排列形式）StaggeredRows（交错排列形式）BGA（球栅阵列形式）UnderPads（焊盘下方扇出形式）扇出方向有6个选项：Disable（不采用任何扇出方向）InOnly（进入方向）、OutOn

ly（输出方向）InThenOut（先进后出）OutThenIn（先出后进）AlternatingInandOut（交互式进出）根据焊盘设定方向设置过孔布局模式有6个选项：AwayFromCenter（偏离焊盘中央）No

rth-East（焊盘东北方向）outh-East（焊盘东南方向）South-West（焊盘西南方向）North-West（焊盘西北方向）TowardsCenter（正对中央）有2个选项：CloseToPad（FollowRules）（过孔靠近焊盘）CenteredBe

tweenPads（过孔在两焊盘中间）8.3.3布局规则的设置布局规则用来设置PCB设计过程中与自动布局有关的一些规则。布局规则设置对话框如图所示。布局规则包括：RoomDefinition（Room定义规则）ComponentClearance（元件间距约束规则）

ComponentOrientations（元件放置方向规则）PermittedLayers（元件允许放置层规则）NetstoIgnore（忽略的网络规则）Height（高度规则）1．Room定义规则Room定义规则用来设置Room在PCB中的具体尺寸以及它所处的工作层。R

oom定义规则设置对话框如图所示。设置是否锁定Room定义Room大小、形状按钮设置Room区坐标设置Room所在层设置元件位于Room内部还是外部2．元件间距约束规则元件间距约束规则用来设置PCB中元件封装之间的最小安全间距，其规则设置对话框如图所示。

设置规则适用范围设置元件最小安全间距设置检测模式检测模式是指元件布局时，检测布局规则的手段。有3种检测模式：QuickCheck（快速检测）MultiLayerCheck（多层检测）FullCheck（完全检测）。3．元件放置方向规则元件放置方向规则用来设置PCB上元件允许放

置的方向，其规则设置对话框如图所示。共有5种元件的允许放置方向：0度、90度、180度、270度和任意方向。4．元件允许放置层规则元件允许放置层规则用来指定元件允许放置的工作层，其规则设置对话框如图所示。可以选择在TopLayer（顶层）和BottomLayer（

底层）或在两层都放置元件。5．忽略的网络规则忽略的网络规则用于设置元件进行自动布局时，可以忽略哪些网络，其规则设置对话框如图所示。在忽略的网络规则设置对话框中只需设置规则的适用范围。6．高度规则高度规则主要用来设置元件的高度限制，其设

置对话框如图所示。设置“WheretheFirstobjectmatches”范围内对象的高度，包括最低高度、典型高度和最高高度。8.4PCB元件布局8.4.1自动布局自动布局命令都集中在菜单项Tools下面的AutoPlacement子菜单中，如图所

示。●AutoPlacer：自动布局命令。●StopAutoPlacer：用来停止自动布局操作。●Shove：推挤命令。●SetShoveDepth：设置推挤深度。●PlaceFromFile：通过相应的文件进行布局操作。执行菜单命令：Tools/AutoPlace

ment/AutoPlacer，可以打开自动布局设置对话框，如图所示。自动布局对话框提供了两种自动布局方式：1．ClusterPlacer（分组自动布局）分组自动布局方式按照元件连接关系的不同将元件分成组，然后在布局区域内按一定的几何位置进行布局。它的基本布局准则是使布

局面积最小。QuickComponentPlacement复选框：选中它时可以加快系统的布局速度。2．StatisticalPlacer（统计自动布局）统计自动布局方式根据统计计算法来放置元件，它以元件的连线长度最短为标准。它适用于元件数量比较多的电路板。选择统计自动布局

方式时，对话框如图所示。选择统计自动布局方式时的自动布局对话框●GroupComponents：设置是否将当前网络中连接密切的元件分成一组，在布局时将该组元件作为一个整体来看待，整体布局时组内元件的相对布局

保持不变。●RotateComponents：设置自动布局时是否允许元件被旋转以找到最佳的方向。●AutomaticPCBUpdate：设置元件布局时是否自动更新到PCB。●PowerNets：设置电源网络的名称。●Ground

Nets：设置接地网络的名称。●GridSize：设置元件自动布局时的网格间距的大小。8.4.2手工布局手工布局包括元件的移动、旋转、排列与对齐等操作。1．元件的移动（1）使用鼠标拖动元件的方法移动元件。（2）元件移动的菜单命令为：Edit/Move/Move，执

行命令后，光标变成十字型，在需要移动的元件上单击，元件便浮于十字光标上，移动鼠标，元件会跟着十字光标一起移动，将元件移到合适的位置，单击鼠标左键将元件定位。对于多个选中的元件，可以使用鼠标拖动或使用菜单命令：Edit/Move/MoveSelection进行群体移动。2．元件的旋转

（1）使用快捷键完成元件的旋转。在移动元件的过程中，即元件浮于十字光标上时，每按一次空格键，元件逆时针旋转90°。（2）元件旋转的菜单命令：Edit/Move/RotateSelection。使用菜单命令前，首先选中要旋转的元件，执行命令后，弹出图示旋转角度设置

对话框。输入旋转的角度后单击OK，光标变成十字型，将十字光标移到工作区内，选择一个参考点，被选元件便以该点为参考点旋转相应的角度。同样，对于多个被选中的元件，可以完成群体的旋转。3．元件的排列与对齐元件排列与对齐的命令全部集中在菜单项Tools下面的Interactive

Placement子菜单中，如图所示。InteractivePlacement子菜单中的各项命令含义如下：●Align：元件的对齐命令，执行命令后弹出元件对齐设置对话框，如图所示。该对话框可以对选中的一组元件在水平（Horizontal）和垂直

（Vertical）两个方向进行对齐操作。●PositionComponentText：用于对PCB中选取元件封装的标注进行定位。●AlignLeft：用于对选取的元件以最左端的元件为准纵向对齐。●AlignRight：用于对选取的元件以最

右端的元件为准纵向对齐。●AlignTop：用于对选取的元件以最上端的元件为准横向对齐。●AlignBottom：用于对选取的元件以最下端的元件为准横向对齐。●CenterHorizontal：用于对选取的

元件以相应的中心位置纵向对齐。●CenterVertical：用于对选取的元件以相应的中心位置横向对齐。●HorizontalSpacing：用于对选取的元件以不同的间距进行纵向对齐。●VerticalSpacing：用于对选取的元件以不同的间距进行横向对齐

。●ArrangeWithinRoom：用于将元件在Room内排列。●ArrangeWithinRectangle：用于对选取的元件在矩形区域内排列。●ArrangeOutsideBoard：用于对选取的元件在

PCB之外进行排列。●MoveComponentToGrid：用于将选取的元件在网格点上排列。●MoveRoomToGrid：用于将选取的Room在网格点上排列。4．调整元件标注调整元件标注的原则如下：●标注要尽量靠近元件，以指示元件的位置；●标注方向要

尽量统一，排列有序；●标注的位置不要盖住元件封装、焊盘和过孔。调整元件标注可以采用移动和旋转等方法，其操作与调整元件的操作相同。8.5PCB布线8.5.1自动布线自动布线的操作命令集中在菜单项AutoRoute中。全局自动布线指定网络自动布线指定飞线自动布线指定元件自动布线指定区域自动布线指定R

oom自动布线设置自动布线策略停止自动布线重新运行自动布线暂停自动布线恢复暂停的自动布线执行菜单命令：AutoRoute/All，系统弹出自动布线策略对话框，如图所示。单击图中的“RoutingRules”按钮可以打开布线规则设置对话框，

如图所示。这里将接地导线加宽为20mil，设置如图所示。同样方法将电源线加宽为15mil，电路板上其余线宽为10mil。8.5.2手工布线1．拆除布线操作拆除布线命令集中在菜单项Tools下面的Un-R

oute子菜单中，如图所示。拆除全部布线拆除指定网络布线拆除指定飞线布线拆除指定元件布线拆除指定Room区布线2．手工布线执行菜单命令：Place/InteractiveRouting或单击布线工具栏的图标，光标变成十字型，将十字光标移到

焊盘中心，单击鼠标左键确定导线起点，此时焊盘上会出现如图（a）所示的八角形状，说明光标和焊盘的中心重合。移动导线到另一焊盘，如图（b）所示。单击鼠标左键确定第一段导线的位置和长度，再单击鼠标左键，确定第二段导线的位置和长度。单击鼠标右键结束这一段导线的绘制，再次单击鼠标右键退出放置导线

状态。（a）（b）在放置导线状态并确定了导线起点后，按“Tab”键可以打交互布线设置对话框，如图所示。交互布线设置对话框各选项含义如下：●TrackWidth：设置导线的宽度。●ViaHoleSize：设置与导线相连的过孔孔径。●ViaDiam

eter：设置与导线相连的过孔外径。●Layer：设置导线所放置的板层。●Menu按钮：用来设置导线的布线规则，单击该按钮，弹出图示菜单。共4个选项：EditWidthRule（编辑线宽规则）EditViaRule（编辑过孔规则）AddWidthRule（添加线宽规则）

AddViaRule（添加过孔规则）。对于绘制完的导线，用鼠标双击导线，可以打开导线属性设置对话框，如图所示。设置导线宽度设置导线所在板层设置导线网络名称设置是否锁定导线设置是否在禁止布线层放置该导线8.6P

CB设计的其他操作8.6.1布线工具栏介绍布线工具栏各图标功能以及与菜单命令的对应关系8.6.2多边形覆铜执行菜单命令：Place/Polygonplane，或者单击布线工具栏的图标，弹出多边形覆铜设置对话框，如图所示。多边形覆铜设置对话框的具体设置内容如下：●Surroun

dPadsWith：设置覆铜导线包围焊盘的形式，共有两种选择：Arcs（圆弧形）和Octagons（正八边形）。●GridSize：设置覆铜网格的宽度。●TrackWidth：设置覆铜导线的宽度。●HatchingStyle：设置覆铜导线的类型

，共5个选项：None（不覆铜）、90Degree（90°导线覆铜）、45Degree（45°导线覆铜）、Horizontal（水平导线覆铜）、Vertical（垂直导线覆铜）。●Layer：设置覆铜所在的板层。●MinPrimLeng

th：设置多边形内导线的最小长度。●LockPrimitives：设置是否将多边形覆铜的所有导线锁定为一个整体。●ConnecttoNet：用来选择与多边形覆铜连接的网络。●PourOverSameNet：设置覆铜时是否覆盖同一网络的导线和焊盘。●Remo

veDeadCopper：设置是否删除不与任何网络连接的死铜。注意覆铜区必须是封闭的多边形，通常电路板采用的是长方形，因此覆铜区最好沿长方形的四个顶点，即整个电路板。8.6.3包地包地是为了使某些特殊的信号走线不受到干扰，用接地线将这些特殊的导线或网络包在中间

，从而与区域外的导线和网络隔离开。包地的操作如下：（1）执行菜单命令：Edit/Select/Net命令，鼠标变成十字型，选取需要包地的网络。（2）执行菜单命令：Tools/OutlineSelectedObjects，系统自动为选取的网络进行包地

操作。8.6.4补泪滴补泪滴就是使焊盘和导线的连接处成泪滴形状，目的是增加焊盘和印制导线连接处的宽度，以提高焊盘在电路板上的机械强度。执行菜单命令：Tools/Teardrops，系统弹出泪滴选项设置对话框，如图所示。泪滴选项设置对话框各个区域的设置如下：1．Ge

neral区域的复选框含义如下：●AllPads：设置是否对所有焊盘进行补泪滴操作。●AllVias：设置是否对所有过孔进行补泪滴操作。●SelectedObjectsOnly：设置是否只对选中的对象

进行补泪滴操作●ForceTeardrops：设置是否强制性地进行补泪滴操作。●CreateReport：设置是否在补泪滴操作后生成补泪滴报告文件。2．Action单选区域用于设置补泪滴的操作方式。●Add：表示添加泪滴的操作。●Remove：表示删除泪滴的操作。3．Teard

ropStyle单选区域用于设置泪滴的形状。●Arc：用圆弧形补泪滴。●Track：用导线形补泪滴。设置完成后单击“OK”按钮，系统进行补泪滴操作。8.7设计规则检查执行菜单命令：Tools/DesignRu

leCheck，系统弹出设计规则检查对话框，如图所示。报告选项的设置设计规则检查对话框主要包括两部分内容的设置：ReportOptions（报告选项的设置）和RulesToCheck（规则检查的设置）。1.报告选项的设置●CreateReportFile：设

置DRC后，是否产生报告文件以保存检验结果。●CreateViolations：设置是否显示违反的规则。●Sub-NetDetails：设置是否对子网络一并进行规则检查。●InternalPlaneWarnings：设置在报告中是否产生内部电源层警告的内

容。●VerifyShortingCopper：设置在报告中是否包括未连接铜的信息●Stopwhen…violationsfound：当违反规则多少次时停止检查。2.规则检查的设置在设计规则检查对话框的左边区域选择RulesToCheck，打开规则检查设置对话框，如图所示。规则

检查设置对话框主要用来选择对哪些规则进行检查。从左边区域选择规则的类别，在右边区域选择具体的检查内容，右边区域的设置又分为两列：一列是Online复选框，用来选择对哪些规则进行在线检查，即在设计PCB过程中，系统都实时检查是否有违反规则的情

况；另一部分是Batch复选框，用来选择成批处理检查的规则。单击对话框左下角的“RunDesignRuleCheck”按钮，系统开始运行设计规则检查，并产生报告文件。8.8报表生成与电路板输出8.8.1生成电路板

信息报表电路板信息报表能够为用户提供一个电路板的完整信息，包括电路板尺寸、电路板上的焊盘、过孔的数量以及电路板上的元件标号等内容。下面以ProtelDXP自带的文件“4PortSerialInterface.PcbDoc”为例

介绍电路板信息报表的具体内容。执行菜单命令：Reports/BoardInformation，执行命令后弹出电路板信息对话框。1．General标签页General标签页用于显示电路板的一般信息。电路板各组件数量电路板尺寸电路板上

焊盘/过孔数量违反设计规则数量2．Components标签页Components标签页显示了当前电路板上所有的元件标号。电路板上元件总数电路板顶层元件数电路板底层元件数电路板所有的元件标号3．Nets标签页Nets标签页用于显示电路板上的网络信息。Loaded栏显示了网络的数量

，单击Pwr/Gnd按钮还可以查看内部电源层的信息。单击电路板信息对话框下面的“Report”按钮，弹出电路板报表设置对话框，如图所示。该对话框用来对电路板信息中的各种参数进行选择。当在电路板报表设置对话框中选中LayerInformation（板层信息）后，单击“Re

port“按钮则会产生板层信息报表，如图所示。8.8.2生成元件报表执行菜单命令：Reports/BillofMaterials，执行命令后，弹出元件报表设置对话框，如图所示。该对话框的内容与原理图元件报表对话框的设置内容相

同。8.8.3生成网络状态报表网络状态报表用来显示电路板上每一条网络的导线总长度。执行菜单命令为：Reports/NetlistStatus，执行命令后生成网络状态报表，如图所示。8.8.4PCB电路板图的输出电路板输出的具体步骤如下：1．页面设置执行菜单命令：File/PageS

etup，系统弹出页面设置对话框，如图所示。该对话框可以对纸张的大小、方向、页边距、打印比例、打印颜色等内容进行设置。2．打印输出属性设置单击页面设置对话框下面的“Advanced”按钮，弹出打印输出属性设置对话框，如图所示。在对话框中选择

需要打印的板层，单击“OK”。3．打印预览完成页面设置并选择了打印板层之后，在页面设置对话框中单击“Preview”按钮，或者执行菜单命令：File/PrintPreview，系统显示打印预览图。4．打印输出打印预览后，如果符合要求，单击页

面设置对话框中的“Print”，系统弹出打印机配置对话框。执行菜单命令：File/Print，也可以打开该对话框，单击该对话框的“OK”按钮，即开始打印。