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第8章PCB设计基础8.1印刷电路板基础8.1.1印刷电路板的结构8.1.2元件的封装（Footprint）8.1.3焊盘（Pad）与过孔（Via）8.1.4铜膜导线（Track）8.1.5安全间距（Clearance）8.2PCB编辑器8.2.1PCB编辑器的启动与退出8.2.2PCB编辑器

的画面管理1第8章PCB设计基础8.3电路板的工作层8.3.1工作层的类型8.3.2工作层的设置8.3.3工作层的打开与关闭8.4设置PCB工作参数8.4.1Options选项卡的设置8.4.2Display

选项卡的设置8.4.3Colors选项卡的设置8.4.4Show/Hide选项卡的设置2第8章PCB设计基础8.4.5Defaults选项卡的设置8.4.6SignalIntegrity选项卡的设置8.5PCB中的定位8.5

.1使用PCBMiniViewer定位8.5.2手动移动图纸8.5.3跳转到指定位置8.5.4PCB管理器中BrowsePCB选项卡的功能3第8章PCB设计基础本章重点：1印刷电路板的概念与分类2元件封装3焊盘、过孔与铜膜导线4PCB文件中关于工作层的概念

与使用4第8章PCB设计基础8.1印刷电路板基础8.1.1印刷电路板的结构1.单面板指仅一面有导电图形的电路板，也称单层板。单面板的特点是成本低，但仅适用于比较简单的电路设计，如收音机、电视机。对于比较复杂的电路，采用单面板往往比双面板或多层板要困难。2.双面板指两面都有导电图

形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面均可以布线，对比较复杂的电路，其布线比单面板布线的布通率高，所以它是目前采用最广泛的电路板结构。5第8章PCB设计基础3.多层板由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图

形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。它主要应用于复杂的电路设计，如在微机中，主板和内存条的PCB采用4~6层电路板设计。8.1.2元件的封装（Footprint）1.元件封装的分类2.针脚式元件封装：常见的元件封装，如电阻、电

容、三极管、部分集成电路的封装。这类封装的元件在焊接时，一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入焊盘通孔，然后在电路板的底层进行焊接。由于针脚式元件的焊盘通孔贯通整个电路板，故在其焊盘的属性对话框内，Layer（层）的属

性必须为MultiLayer（多层）。6第8章PCB设计基础表面粘贴式元件封装：现在，越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如Toplayer或Bottomla

yer）。（a）AXIAL0.4(b)DIODE0.4(c)RAD0.4(d)FUSE（电阻类）（二极管类）（无极性电容类）（保险管）(e)XATAL1（晶振类）(f)VR5（电位器类）(g)SIP8（单列直插类）(h)RB

.2/.4（极性电容类）(i)DB9/M（D型连接器）(j)TO-92B（小功率三极管）7第8章PCB设计基础(k)LCC16（贴片元件类）(l)DIP16（双列直插类）(m)TO-220（三极管类）图8.1常见元件封

装2.元件封装的编号元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。如AXIAL0.6表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.6英寸（600mil）；RB.3/.6表示极性电容

类元件封装，两个管脚焊盘的间距为0.3英寸（300mil），元件直径为0.6英寸(600mil)；DIP14表示双列直插式元件的封装，两列共14个引脚。8第8章PCB设计基础8.1.3焊盘（Pad）与过孔（Via）焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管

脚。根据元件封装的类型，焊盘也分为针脚式和表面粘贴式两种，其中针脚式焊盘必须钻孔，而表面粘贴式无需钻孔。圆形焊盘方形焊盘八角形焊盘表面粘贴式焊盘针脚式焊盘的尺寸图8.2常见焊盘的形状与尺寸对于双层板和多层板

，各信号层之间是绝缘的，需在各信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀积金属（也称电镀）以实现不同导电层之间的电气连接，这种孔称为过孔（Via）。9第8章PCB设计基础过孔有三种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔；从顶层通到内层或

从内层通到底层的盲过孔；在内层间的隐藏过孔。过孔的内径（Holesize）与外径尺寸（Diameter）一般小于焊盘的内外径尺寸。图8.3为过孔的尺寸与类型。(a)过孔的尺寸(b)穿透式过孔(c)盲过孔图8.

3过孔的尺寸与类型8.1.4铜膜导线（Track）印刷电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线，简称导线（Track）。它也可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。10第8章PCB设计基础8.1.5安全间距（Cle

arance）进行印刷电路板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰，就必须在他们之间留出一定的间距，这个间距就称为安全间距。图8.4为安全间距示意图。图8.4安全间距11第8章PCB设计基础8.2PCB编辑器8.2.1PCB编辑器的启动与退出1．启

动PCB编辑器（1）通过打开已存在的设计数据库文件启动①执行菜单命令File|Open或单击打开图标，在弹出的对话框中，在相应路径下找到要打开的设计数据库文件名，单击打开按钮。②展开设计导航树，双击Documents文件夹，找到扩展名为“.PCB”的文件，单击该文件，就可启动PCB编辑器，同

时将该PCB图纸载入工作窗口中。（2）通过新建一个设计数据库文件进入①执行菜单命令File|New，弹出新建设计数据库对话框。在DatabaseFileName文本框中键入设计数据库文件名，扩展名为.ddb，单击OK按钮，即可建立一个新的

设计数据库文件。12第8章PCB设计基础②打开新建立的设计数据库中的Documents文件夹，再次执行菜单命令File|New，弹出如图8.5所示的NewDocument（新建设计文档）对话框，选取其中的PCBDocument图标，

单击OK按钮，即在Documents文件夹中建立一个新的PCB文件，默认名为“PCB1”，扩展名为.PCB，此时可更改文件名。图8.5NewDocument(新建设计文档)对话框13第8章PCB设计基础③双击工作窗口中的或单击设计导航树中的PCB1.PCB文件图标，就可启动PCB编辑器，如

图8.6所示。图中左边是PCB管理窗口，右边是工作窗口。PCB管理器窗口浮动工具栏工作窗口工作层标签文件标签图8.6PCB编辑器14第8章PCB设计基础2.退出PCB编辑器在PCB编辑器状态下，执行菜单命令

File|Close，或在PCB管理器中，用鼠标右键单击要关闭的PCB文件，在弹出的快捷菜单中，单击Close命令。8.2.2PCB编辑器的画面管理1．画面显示（1）画面的放大使用快捷键PageUp键。（

2）画面的缩小使用快捷键PageDown键。15第8章PCB设计基础（3）对选定区域放大①区域放大：执行菜单命令View|Area或用鼠标单击主工具栏的图标，光标变为十字形，将光标移到图纸要放大的区域，单击鼠标左键

，确定放大区域对角线的起点，再移动光标拖出一个矩形虚线框为选定放大的区域，单击鼠标左键确定放大区域对角线的终点，可将虚线框内的区域放大。②中心区域放大：执行菜单命令View|AroundPoint，光标变为十字形，移到需放大的位置，单击鼠标左键，确定要放大区

域的中心，移动光标拖出一个矩形区域后，单击鼠标左键确认，即可将所选区域放大。（4）显示整个电路板/整个图形文件①显示整个电路板：执行菜单命令View|FitBoard，可将整个电路板在工作窗口显示，但不显示电路板边框外的的图形。16第8章PCB设计基础②显示

整个图形文件：执行菜单命令View|FitDocument或单击图标，可将整个图形文件在工作窗口显示。如果电路板边框外有图形，也同时显示出来。图8.7是两个命令执行后的结果对比。（a）执行菜单命令View|FitBoard(b)执行菜单命令View|FitDocument图8.7两条命令的效果对

比17第8章PCB设计基础（5）采用上次显示比例显示执行菜单命令View|ZoomLast，可使画面恢复至上一次的显示效果。（6）画面刷新使用快捷键END键。2.窗口管理（1）多窗口的管理以同时打开2个设计数据库文件为例，在菜单栏的Windows菜单中有6项命令。①Title命令：

窗口平铺显示。②Cascade命令：窗口层叠显示。③TitleHorizontally命令：使所有打开的文件窗口以水平分割平铺的方式显示在工作窗口中。④TitleVertically命令：使所有打开的

文件窗口以垂直分割平铺的方式显示在工作窗口中。18第8章PCB设计基础⑤ArrangeIcons命令：使打开的文件窗口最小化时的图标在工作窗口底部有序排列。⑥CloseAll命令：执行该命令，可关闭所有窗口。（2）单窗口的管理在当前工作窗口顶部显示的文件标签中，用鼠标右键单击某一文件，可

弹出快捷菜单，各菜单命令的功能如下：①Close：关闭该文件。②SplitVertical：将该文件与其它文件垂直分割显示。对所有的文件都执行该命令，则所有文件窗口都会进行垂直分割显示。③SplitHorizontal：将该文件与其它文件水平分割显示。对所有文件都

执行该命令，则所有文件窗口都会进行水平分割显示。19第8章PCB设计基础④TitleAll：所有窗口平铺显示。⑤MergeAll：隐藏所有文件。文件以标签的形式显示，单击某标签即可显示相应的文件的内容。3．PCB的工具栏、状态栏、管理器的打开与关闭（1）工

具栏的打开与关闭执行菜单命令View|Toolbars，弹出一个子菜单如图8.8所示。在子菜单中选择相应工具栏名称。图8.8View|Toolbars弹出的子菜单（2）状态栏与命令栏的打开与关闭执行菜单命令View|StatusBar，可打开和关闭状态栏。执行菜单命令Viw|Command

Status，可打开与关闭命令栏。20第8章PCB设计基础（3）PCB管理器的打开与关闭执行菜单命令View|DesignManager，或用鼠标单击主工具栏的图标，可打开与关闭PCB管理器。打开PCB管理器。8.3电路板的工作

层8.3.1工作层的类型执行菜单命令Design|Option，系统将弹出如图8.9所示的DocumentOptions对话框。1.Signallayer(信号层)2.信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99

SE提供了32个信号层，包括Toplayer（顶层）、Bottomlayer（底层）和30个MidLayer（中间层）。21第8章PCB设计基础图8.9DocumentOptions对话框22第8章PCB设计基础2．Intern

alplanelayer（内部电源/接地层）Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板、四层板、六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3.Mechanicallayer（机械层）Prote

l99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其它的机械信息。机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4.Soldermasklayer（阻焊层）Protel

99SE提供了TopSolder（顶层）和BottomSolder（底层）两个阻焊层。5.Pastemasklayer（锡膏防护层）Protel99SE提供了TopPaste（顶层）和BottomPaste（底层）两个锡膏防护层。2

3第8章PCB设计基础6.Keepoutlayer（禁止布线层）禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7.Silkscreenlayer（丝印层）丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注、各

种注释字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。8.Multilayer（多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，多层。一般，焊盘与过孔都要设置在

多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。24第8章PCB设计基础9.Drilllayer（钻孔层）钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、过孔就需要钻孔）。Protel99SE提供了Drillguide（钻孔指示图

）和Drilldrawing（钻孔图）两个钻孔层。8.3.2工作层的设置1.设置Signallayer和Internalplanelayer执行菜单命令Design|LayerStackManager，可弹出图8.10所示的LayerStackManag

er（工作层堆栈管理器）对话框。（1）添加层的操作选取TopLayer，用鼠标单击对话框右上角的AddLayer（添加层）按钮，就可在顶层之下添加一个信号层的中间层（MidLayer），如此重复操作可添加3

0个中间层。单击AddPlane按钮，可添加一个内部电源/接地层，如此重复操作可添加16个内部电源/接地层。25第8章PCB设计基础图8.10LayerStackManager（工作层堆栈管理器）对话框26第8章PCB设计基

础（2）删除层的操作先选取要删除的中间层或内部电源/接地层，单击Delete（删除）按钮，在确认之后，可删除该工作层。（3）层的移动操作先选取要移动的层，单击MoveUp（向上移动）或MoveDown（向下移动）按钮

，可改变各工作层间的上下关系。（4）层的编辑操作先选取要编辑的层，单击Properties（属性）按钮，弹出如图8.11所示的EditLayer（工作层编辑）对话框，可设置该层的Name（名称）和Copperthick

ness（覆铜厚度）。图8.11EditLayer（工作层编辑）对话框27第8章PCB设计基础（5）钻孔层的管理单击图8.10中右下角的DrillPairs按钮，弹出如图8.12所示的Drill-PairManager（钻孔层管理）对话框，其中列出了已定义的钻

孔层的起始层和终止层。分别单击Add、Delete、Edit按钮，可完成添加、删除和编辑任务。图8.12Drill-PairManager(钻孔层管理)对话框28第8章PCB设计基础2．设置Mechanicallayer执行菜单命令Desigen|

MechanicalLayer，弹出如图8.13所示的SetupMechanicalLayers（机械层设置）对话框，其中已经列出16个机械层。单击某复选框，可打开相应的机械层，并可设置层的名称（LayerName）、是否可见（Visible）、是否在单层显示时放到各层（Dis

playinSingleLayerMode）等参数。图8.13SetupMechanicalLayers(机械层设置)对话框29第8章PCB设计基础8.3.3工作层的打开与关闭1．工作层的打开与关闭在图8.9所示的DocumentOptions对话框中，单击L

ayers选项卡，可以发现每个工作层前都有一个复选框。如果相应工作层前的复选框被选中（√），则表明该层被打开，否则该层处于关闭状态。用鼠标左键单击AllOn按钮，将打开所有的层；单击AllOff按钮，

所有的层将被关闭；单击UsedOn按钮，可打开常用的工作层。2．栅格和计量单位设置单击DocumentOptions对话框中的Options选项卡，打开如图8.14所示的对话框。30第8章PCB设计基础图8.14Do

cumentOptions对话框中的Options选项卡31第8章PCB设计基础（1）捕获栅格的设置用于设置光标移动的间距。使用SnapX和SnapY两个下拉框，可设置在X和Y方向捕获栅格的间距。（2）元件栅格的设置用于设置元件移动的间距。使用ComponentX和Co

mponentY两个下拉框，可设置元件在X和Y方向的移动间距。（3）电气栅格范围电气栅格主要是为了支持PCB的布线功能而设置的特殊栅格。当任何导电对象（如导线、过孔、元件等）没有定位在捕获栅格上时，就该启动电气栅格功能。只要将某个导电对象移到另外一个导电对象的电气栅格范围内，就会自动连

接在一起。选中ElectricalGrid复选框表示启动电气栅格的功能。Range（范围）用于设置电气栅格的间距，一般比捕获栅格的间距小一些才行。32第8章PCB设计基础（4）可视栅格的类型可视栅格是系统提供的

一种在屏幕上可见的栅格。通常可视栅格的间距为一个捕获栅格的距离或是其数倍。Protel99SE提供Dots（点状）和Lines（线状）两种显示类型。（5）计量单位的设置Protel99SE提供Metric（公制）和Imp

erial（英制）两种计量单位，系统默认为英制。英制的默认单位为mil（毫英寸）；公制的默认单位为mm（毫米）。1mil=0.0254mm。按下快捷键Q，计量单位在英制与公制之间切换。8.4设置PCB工作参数执行菜单命令Tools|Preference，弹出如图8.15所示的Preferences

对话框。33第8章PCB设计基础图8.15Preference对话框34第8章PCB设计基础8.4.1Options选项卡的设置1.EditingOptions选择区域①OnlineDRC：在选中状态下，进行在线的DRC检查

。②SnapToCenter：在选中状态下，若用光标选取元件时，则光标移动至元件的第1脚的位置上；若用光标移动字符串，则光标自动移至字符串的左下角。若没有选中该项，将以光标坐标所在位置选中对象。③ExtendSelection：在选中状态下，执行选取操作时，可连续选取多个对象；否则，在连续选取多

个对象时，只有最后一次的选取操作有效，即只有最后一个对象被选中。④RemoveDuplicate：在该选项选中状态下，可自动删除重复的对象。⑤ConfirmGlobalEdit：在该选项选中状态下，进行整体编辑操作时，将出现要求确认的对话框。35第8章PCB设计基础⑥Pr

otectLockedObject：在该选项选中状态下，保护锁定的对象，使之不能执行如移动、删除等操作。2．AutopanOptions（自动移边）选项区域（1）Style：设置自动移边功能模式，共7种。（2）Speed

：移动速率，默认值1200。（3）Mils/Sec：移动速率单位，mils/秒。（4）Pixels/Sec：另一个移动速率单位，像素/秒。3.PolygonRepour（多边形填充的绕过）选项区域（1）R

epour：操作时是否出现对话框，有三个选项。（2）Threshod：绕过的临界值。4.Interactiverouting（交互式布线的参数设置）选项区域①Mode：设置交互式布线的模式。②PlowThroug

hPolygons选项：如有效，则多边形填充绕过导线。36第8章PCB设计基础③AutomaticallyRemoveLoops：如有效，自动删除形成回路的走线。5.Componentdrag（元件拖动模式）选项区域Mode：选择Non

e，在拖动元件时，只拖动元件本身；选择ConnectedTrack，则在拖动元件时，该元件的连线也跟着移动。6.Other（其它）选项区域①RotationStep：设置元件的旋转角度，默认值为90度。②Undo/Redo：设置撤消/重复命令可执行的次数。默认值为3

0次。③CursorType：设置光标形状。37第8章PCB设计基础8.4.2Display选项卡的设置图8.16Display选项卡设置38第8章PCB设计基础1．Displayoptions选项区域①ConvertSpecia

lString：用于设置是否将特殊字符串转化为它所代表的文字。②HighlightinFull：设置高亮的状态。该项有效时，选中的对象将被填满白色，否则选中的对象将只加上白色外框，选取状态不十分明显。③UseNetColorForH

ighlight：该项有效时，选中的网络将以该网络所设置的颜色来显示。设置网络颜色的方法：在PCB管理器中，切换到BrowsePCB选项卡，在Browse下拉框中选取Nets选项，然后在网络列表框内选取工作网络的名称，再单击Edit按钮打开Net对话框，在Color框内选取相应的颜色即可。39

第8章PCB设计基础④RedrawLayer：当该项有效时，每次切换板层时系统都要重绘各板层的内容，而工作层将绘在最上层。否则，切换板层时就不进行重绘操作。⑤SingleLayerMode：单层显示模式。该项有效时，工作窗口上将只显示当

前工作层的内容。否则，工作窗口上将所有使用的层的内容都显示出来。⑥TransparentLayer：透明模式。该项有效时，所有层的内容和被覆盖的对象都会显示出来。2．Show选项区域当工作窗口处于合适的缩放比例时，下面所选取的选项的属性值会显示出来。①PadNets：连接焊盘的网络名

称。②PadNumber：焊盘序号。③ViaNets：连接过孔的网络名称。40第8章PCB设计基础④TestPoint：测试点。⑤OriginMarker：原点。⑥StatusInfo：状态信息。3．Draftthresholds选项区域①Trac

ks：走线宽度临界值，默认值为2mil。大于此值的走线将以空心线来表示，否则以细直线来表示。②Strings：字符串长度临界值，默认值为11pixels。大于此值的字符串将以细线来表示。否则将以空心方块来表示。41第8章PCB设计基础图8.

17LayerDrawingOrder对话框4．设置工作层的绘制顺序单击图8.16中的LayerDrawingOrder按钮，将弹出如图8.17所示的对话框。在列表框中，先选择要编辑的工作层，再单击Promote或Demote按钮，可提升或降低该工作层的绘制顺序。单击De

fault按钮，可将工作层的绘制顺序恢复到默认状态。42第8章PCB设计基础8.4.3Colors选项卡的设置Colors选项卡主要用来调整各板层和系统对象的显示颜色。如图8.18所示。图8.18Color选项卡的设置如出现颜色

混乱，可单击DefaultColor（系统默认颜色）或ClassicColor（传统颜色）按钮加以恢复。43第8章PCB设计基础8.4.4Show/Hide选项卡的设置如图8.19所示。图中对10个对象提供了Final（详细显示）、Draft（草图）和Hidd

en（隐藏）3种显示模式。图8.19Show/Hide选项卡的设置44第8章PCB设计基础8.4.5Defaults选项卡的设置主要用来设置各电路板对象的默认属性值。如图8.20所示。图8.20Default选项卡的设置45第8章PCB设计基础8.4.6Signal

Integrity选项卡的设置用来设置信号的完整性，如图8.21所示。通过该选项卡可以设置元件标号和元件类型之间的对应关系，为信号完整性分析提供信息。图8.21SignalIntegrity选项卡的设置46第8章PCB设计基础8.5PCB中的定位8.5.1使用PCBMiniVie

wer定位在PCB管理器中的BrowsePCB选项卡的下方，有一个很小的视窗可以显示整个PCB图。利用该视窗可以方便的浏览PCB图，并在工作区快速定位。由于BrowsePCB选项卡的窗口很长，显示器的分辨率只有设在1024X768以上才能看到全貌

。视窗如图8.23所示。图中的虚线框代表当前的工作窗口画面。图8.23视窗47第8章PCB设计基础将光标指向虚线框的顶点，按住鼠标左键，拖动顶点可改变虚线框的大小，同时，工作窗口的画面被缩放，虚线框越小，画面放大比例越大，图越清晰。将光标

指向虚线框，按住鼠标左键拖动整个虚线框移动，就可以在整个工作窗口中快速浏览和定位图纸。8.5.2手动移动图纸在工作窗口中，按住鼠标右键不放，光标即变为一只小手，移动小手不放，便可拖动浏览图纸。8.5.

3跳转到指定位置使用菜单命令Edit|Jump，在子菜单中选择不同的对象，可很方便地实现定向跳转。⚫AbsoluteOrigin：跳转到绝对原点。⚫CurrentOrigin：跳转到相对原点。48第8章PCB设计基础⚫NewLocation：跳转到指定坐标位置。须在弹出的对话框中

，输入目标位置的X坐标和Y坐标。单击OK按钮，光标自动指向所设置的位置。⚫Component：跳转到指定的元件。执行该命令后，在弹出如图8.25所示的ComponentDesignator（元件标号）对话框中输入元件的标号。若不知元件的标号，在对话框中输入“？”后单击OK按钮

，将弹出如图8.26所示的ComponentPlaced（元件放置）列表框，在其中选择要跳转到的元件，然后单击OK按钮即可。图8.25指定元件标号对话框图8.26选择要跳转到的元件对话框49第8章PCB设计基础⚫Net：跳

转到指定的网络。其操作与Component命令类似。⚫Pad：跳转到指定的焊盘。其操作与Component命令类似。⚫String：跳转到指定的字符串。其操作与Component命令类似。⚫ErrorMarker：跳转到错误标志处。⚫Selection：跳转到选取的对象处。先

选取对象，执行该命令后，被选取的对象在工作窗口中被放大显示。⚫SetLocationMarks：放置位置标志。使用此命令，可放置10个位置标志。⚫LocationMarks：跳转到所选择的位置标志。该命令与SetLocationMarks命令

配合使用。当没用该位置标志时，光标将指向工作窗口的最边缘。50第8章PCB设计基础8.5.4PCB管理器中BrowsePCB选项卡的功能使用PCB管理器也可方便地进行定位。单击PCB管理器中的BrowsePCB选项卡，在Browse下拉框中，选择设定好的对象，如图8.27所示。选择的

对象包括Nets（网络）、Components（元件）、Libraries（元件库）、NetClasses（网络类）、ComponentClasses（元件类）、Violations（违反规则信息）和Rules（设计规则）共六类。图8.27BrowsePCB|BrowseComponents51第

8章PCB设计基础练习1．什么是印刷电路板？它在电子设备中有何作用？2．印刷电路板根据导电图形的层数，一般分为哪几类，各有何特点？3．原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？4．在印刷电路板中，焊

盘与过孔的作用有何不同？5．绘制印刷电路板图一般包括哪些步骤？在各步中主要完成什么工作？6．PCB编辑器的工作界面主要由哪几部分组成？52第8章PCB设计基础7.在PCB编辑器中，有哪些常用工具栏，能完成什么操作？状态栏和命令栏分别用于显示什么信

息？8.在Protel99SE系统中，提供了哪些工作层的类型？各个工作层的主要功能是什么？9.可视栅格（VisibleGrid）、捕获栅格（SnapGrid）、元件栅格（ComponentGrid）和电气栅格（ElectricalGrid）

有和区别？10.在Protel99SE系统中，对元件、网络和焊盘等对象的定位提供了几种方法？53