【文档说明】MSD控制规范培训教材.pptx,共(43)页,2.066 MB,由精品优选上传
转载请保留链接:https://www.ichengzhen.cn/view-266702.html
以下为本文档部分文字说明:
态度决定命运付出总有回报1广东步步高电子工业有限公司《潮湿敏感器件(MSD)控制规范》态度决定命运付出总有回报2广东步步高电子工业有限公司潮湿敏感器件(MSD)控制规范目录◆第一节:潮湿敏感器件(MSD)术语◆
第二节:潮湿敏感器件(MSD)分级◆第三节:设备及材料◆第四节:潮湿敏感器件控制流程图◆第五节:潮湿敏感器件(MSD)控制◆第六节:潮湿敏感器件(MSD)的返修控制◆第七节:MSD包装要求及异常的识别判定◆第八节:潮湿敏感器件
的操作要求态度决定命运付出总有回报3广东步步高电子工业有限公司一、潮湿敏感器件(MSD)术语术语定义PSMD塑料封装表面安装器件。MSD潮湿敏感器件、指非气密性封装的表面安装器件。MSL潮湿敏感等级、指MSD对潮湿环境的敏感程度。MB
B防潮包装袋、MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。仓储寿命指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。车间寿命指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。制造商曝露时间制
造商烘烤完成至烤箱取出,到器件到达回流焊接之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。干燥剂一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。态度决定命运付出总有回报4广东步步高电子工业有限公司二、潮湿敏感器件(MSD)分级潮湿敏感等级(MSL)车间寿命要求时间(车间寿命)环境条件1无限制≤3
0℃/85%RH21年≤30℃/60%RH2a四周≤30℃/60%RH3168小时、电子加工部器件拆包至回流焊接完成要求控制在120小时内,车间寿命定义为120小时。≤30℃/60%RH472小时≤30℃/60%RH548小时≤30℃/
60%RH5a24小时≤30℃/60%RH6使用前必须进行烘烤,并在警告标签规定的时间内焊接完毕。≤30℃/60%RH态度决定命运付出总有回报5广东步步高电子工业有限公司三、设备及材料1、设备分类:◼高低温烘烤箱◼真空封装机◼防潮柜2、材料分类:◼潮敏器件使用跟踪卡
◼MBB包装袋◼干燥剂◼湿度指示卡(HIC)态度决定命运付出总有回报6广东步步高电子工业有限公司四、潮湿敏感器件控制流程图态度决定命运付出总有回报7广东步步高电子工业有限公司五、潮湿敏感器件(MSD)控制序号潮湿敏感器件(MSD)控制1生产线操作工接收MSD器件包装后只能在使用前10分钟拆开包装
。A、打开包装后首先检查真空包装内HIC卡显示的受潮程度,如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限,则需根据《MSD控制规范》或来料警示标贴所规定的条件烘烤,烘烤后再生产。B、检查MBB袋中是否有干燥剂,没有则判定为不合格来料,以《工作
联络单》书面反馈IQC处理。C、非原厂家包装或是拆包后重新封装,应检查是否有“潮敏器件使用跟踪卡”,并检查累计车间寿命是否小于该器件要求,若已接近失效时间或“潮敏器件使用跟踪卡”填写有异常,应拒收退物料房进行烘烤或者其它处理。D、物料发到生产线上,生产人员发现来料不符合MSD控制规范,应
拒绝收料生产和转机。态度决定命运付出总有回报8广东步步高电子工业有限公司五、潮湿敏感器件(MSD)控制序号潮湿敏感器件(MSD)控制2所有潮敏器件拆包后必须立刻真实填写“潮敏器件使用跟踪卡”。3拆封时要小心,在封口处1cm左右开封(采用刀片划开,严禁撕开),以便包装袋再次使
用,同时干燥剂和HIC卡如要重新利用需确认是否正常。4为了减少潮敏器件的烘烤周期,包装开封后未用完且未超过车间寿命的潮湿敏感器件,应立即放入运行中电子除湿防潮机中或使用活性干燥剂及MBB密封保存,下批使用优先于电子
除湿防潮机内的MSD物料。52级及以上MSD,若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求,或密封包装下存放时间过长,(见警告标签上密封日期及存放条件,如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限)或存放、运输器件造成密封袋破损,漏气使器件受潮,要求回流焊前必须退回物料房进
行烘烤。态度决定命运付出总有回报9广东步步高电子工业有限公司五、潮湿敏感器件(MSD)控制序号潮湿敏感器件(MSD)控制6对于生产线未使用完的元件烘烤后必须指定专人重新做真空包装,真空包装时必须放入合格的HIC卡和干燥剂。目视封装
后真空效果是否符合要求,当包装圆盘带料时,为避免压坏IC和料盘,可以允许袋内空气不抽成完全真空状态,包装方盘Tray料时袋内必须完全抽成真空。7双面回流焊接工艺单板,设计时应充分考虑MSD贴片在第二次回流焊接表面的原则,保证单板上所有的MSD暴
露时间在第二次回流焊接前不超过其规定车间寿命要求。8贴片后MSD如采用波峰焊接,波峰焊接前也必须保证MSD不超过其规定车间寿命要求。9MSD在进行回流焊接时,第一严格控制温度的变化速率:升温速率要求<3℃/smax,降
温速率要求<6℃/smax,第二要严格控制峰值焊接温度和高温持续时间(根据厂家要求),每一种器件都要满足各自的规格要求。态度决定命运付出总有回报10广东步步高电子工业有限公司序号潮湿敏感器件(MSD)控制10MSD最大回流焊接次数要求为3次。11在处理潮湿敏感器件及其组件
的过程中,要做好静电防护。在进行真空封装时,要特别小心,避免抽真空过度,造成料盘及其组件变形。12电子除湿防潮机内部储存有已拆包MSD器件时必须全天24小时通电(放假期间严禁断电,已做真空密封包装不做要求),每次开关门时间尽量短,开关门后必须间隔4小时以上才可再
次开关门,并记录《电子除湿防潮机存/取物料时间记录表》表格。13电子除湿防潮机正常使用过程中,MSL2~3等级器件要求柜内≤10%RH/≤30℃,MSL4等级以上要求柜内≤5%RH/≤30℃,每天对柜内湿度记录早/中/晚三次(车间整体放假备注放假可不做记录)。每月15号外加
温湿度计量仪表测试温湿度,并记录在《电子除湿防潮机温湿度记录表》,有异常需及时反馈上级处理。电子除湿防潮机必须在常规操作如开门、关门后1小时后内恢复到指定湿度值。五、潮湿敏感器件(MSD)控制态度决定命运付出总有回报11广东步步高电子工业有限公司序号
潮湿敏感器件(MSD)控制14所有需过回流炉的邦定小板按照MSL5等级潮敏器件管控。15真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温、湿度受控的区域。MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放,但公司存储条件可能不满足上述要求。因此,根据公司生产环境的
实际情况,参考J-STD-033B标准,MSD的车间寿命要进行降额。16考虑到MSD贴片在第二次回流焊接时出现异常导致的车间寿命超时,及减少后端维修因受潮导致的烘烤,MSL为3等级的车间寿命由168小时修改定义为120小时)(MSD
系统内3等级器件车间寿命收严48小时、其它等级车间寿命收严12个小时)。当系统内车间寿命与“潮敏器件使用跟踪卡”记录的车间寿命有差异时,以“潮敏器件使用跟踪卡”记录时间为准,记录异常时系统内车间寿命可作为参考依据。17所有MSD器
件的拆封、进出烘箱、进出电子除湿防潮机、重新封装必须采用条码扫描枪进行扫描,将数据录入MES系统。五、潮湿敏感器件(MSD)控制态度决定命运付出总有回报12广东步步高电子工业有限公司五、潮湿敏感器件(MSD)控制序号潮湿敏感器件(MSD)控制18对于即将超期
的MSD器件应密切跟踪使用情况,防止超期。已超期及受潮的MSD器件、贴有【步步高品质稽核不合格停用标签】的应在24小时内进行干燥或者烘烤等处理,严禁搁置不反馈不处理。19MBB防潮包装时应做到连续操作,一次完成包装。包装时湿度指示卡应远离干燥剂,禁止
搁置重叠在一起。如使用物料编码为824098的干燥剂5克环保无纺布20包/袋“干燥剂,MBB包装内放置的干燥剂数量应>10包。态度决定命运付出总有回报13广东步步高电子工业有限公司六、潮湿敏感器件(MSD)的返修控制序号潮湿敏感器件(MSD)的返修控制1所有市场及其
退回的PCBA拆卸前需对单板进行烘烤,烘烤条件《潮湿敏感器件(MSD)控制技术规范》进行。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元件器件温度敏感特性。没有经过烘板拆卸的器件一律不允许重复使用。2对于不需要再利用的MSD:直接进
行器件的拆卸。3以上返修过程须注意减少加热对周边元器件的影响。4在处理潮湿敏感器件及其组件的过程中,要做好静电防护。5维修所有物料在电子加工部物料房领取,在拆卸及其相关使用过程中的所有操作必须立刻真实填写“潮敏器件使用跟踪卡”。6所有需要烘烤的MSD器件及其组件需如实填写“潮湿敏感器件(MS
D)烘烤记录表”,在出入烤箱与电子除湿防潮机时除了使用防静电手套还需同时佩戴防静电手腕带。态度决定命运付出总有回报14广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定序号MSD干燥包装要求1干燥剂材料2湿度指示卡(
HIC)3潮敏标签(包括湿度敏感识别标签与警示标签)1.MSD干燥包装由密封在防潮包装袋(MBB)中的以下几部份组成:态度决定命运付出总有回报15广东步步高电子工业有限公司MSL包装前干燥指示卡干燥剂湿度敏感识别标签警示标签1可选可选可选不要求不要求(焊接温度低
于220~225℃;要求(焊接温度高于220~225℃)2可选要求要求要求要求2a、3、4、5、5a要求要求要求要求要求6可选可选可选要求要求七、MSD包装要求及异常的识别判定2.不同MSL的MSD干燥包装详细要求见下表:态度决定命运付出总有回报16广东步步高电
子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运付出总有回报17广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定3.MSD包装材料要求:3.1防潮包装袋(MBB)要求:➢A、具有弹性。➢B、ES
D防护。➢C、抗机械强度以及防戳穿。➢D、袋子可以加热密封,水汽透过率小。➢E、不可使用普通防静电袋代替防潮包装袋(MBB),破损后严禁使用胶纸、贴纸贴补破损,需重新更换合格的MBB袋。态度决定命运付出总有回
报18广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运付出总有回报19广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运付出总有回报20广东步步高电子工业有限公司3.MSD包装材料要求:3.2干燥剂材料要求:◼A、有维持≤5
RH的吸潮能力。➢B、具有无尘、非腐蚀性和满足规定吸潮能力要求等特点。➢C、可维持在≤5RH的吸潮能力要求的干燥材料在≤30℃/60RH环境条件中暴露时间不过过30分钟,认为是活性干燥剂(可直接使用)。➢D、干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证,干燥
剂材料不允许重复使用。➢E、干燥剂的使用:要求在保质期内使用,贮存时使用密封包装。七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运付出总有回报21广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定
命运付出总有回报22广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运付出总有回报23广东步步高电子工业有限公司3.湿MSD包装材料要求:3.3湿度指示卡(HIC)要求:◼A、拆包后检查HIC卡是否至少包含5%RH、10%RH、60%RH三个色彩指示点,如采用其它6
个、3个、1个色彩指示点的根据包装内的HIC卡或等到同于湿度卡的干燥剂是否变色进行判定。◼B、HIC卡贮存时将HIC卡密封保存在原始包装铁罐或其它防潮密封容器中,并放入干燥剂。开启3次存贮容器后要更换干燥剂,同时要保存在干燥、阴凉的环境中,避免阳
光直射和水浸。◼C、湿度卡不能含有氯化钴(红色单斜晶系结晶,易潮解)。七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运付出总有回报24广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运付出总有回报25广东步步高电子工业有限公司3.3湿度
指示卡(HIC)六圈式10%、20%、30%、40%、50%、60%湿度指示卡举例说明:◼1、当所有的黑圈内都显示“褐色”时,说明组件是干燥的,可以放心使用。◼2、当10%和20%的黑圈变成“蓝色”时,即表示
组件有吸湿的危险,并表示干燥剂已变质。◼3、当30%以上的黑圈变成“蓝色”时,表示器件已经受潮,在贴装前一定要进行烘烤处理。七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运付出总有回报26广东步步高电子工业有限公司七、M
SD包装要求及异常的识别判定3.4潮湿敏感标签:➢1.潮敏识别标签:➢2.潮敏警告标签:➢2.1潮敏警告标签包含以下内容:➢A、器件MSL➢B、最高回流焊接温度➢C、存储条件和时间➢D、包装拆封后最长存放
时间➢E、受潮后的烘烤条件以及包装的密封日期态度决定命运付出总有回报27广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运付出总有回报28广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求1.MSD包
装储存环境条件及存储时间要求:◼1.1MSD一般采有真空MBB密封包装。◼1.2密封MSD包装存储环境要求:≤40℃/90%RH。◼1.3密封MSD包装储存期限要求:≤2年(从MSD密封日期开始计算),超存储期MSD在使用前必须干燥处理和器件引脚可焊性检
查。2.MSD车间寿命降额要求:◼2.1MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放,在达不到≤30℃/60%RH要求时进行降额处理。◼2.2降额举例说明:◼拆封前发现使用环境不符合
要求,环境无法改变,需降额处理:确认器件的“封装类型以及元件体厚度”—确认器件的敏感度等级—确认车间使用环境的湿度--确认车间使用环境的温度—找到相应座标的数值即为降额后的车间寿命。态度决定命运付出总有回报29广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操
作要求态度决定命运付出总有回报30广东步步高电子工业有限公司2.MSD车间寿命降额要求:➢器件的封装类型及元件体厚度:≥3.1mm;器件的敏感度等级:3等级;环境温度:80℃;环境湿度:30℃;车间寿命为4天。八、潮湿敏感器件的操作要求态度决定命运付出总有回报31广东步步高电子工业有限
公司2.MSD车间寿命降额要求:➢MSD器件使用过程中发现使用环境不符合要求,需要降额:➢如:某3等级(正常车间寿命为7天,168小时)的MSD器件已拆包使用5天(120小时),发现使用环境为≤30℃/80%RH,按照拆封前已发现使用环境不符合查询降额后
的车间寿命为4天(96小时),降额比例为(168-96)÷168≈0.43,按照百分比计算为43%,降额幅度为43%。现在总车间寿命只剩下2天(48小时),按照降额43%计算,车间寿命降额为48-(48×0.43)=27.3,降额后的车间寿命为27.3个时。八
、潮湿敏感器件的操作要求态度决定命运付出总有回报32广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求3.MSD干燥技术要求:3.1长期暴露MSD的干燥技术要求:➢MSD如果暴露时间较长,可参考MSD烘烤条件进行重新干燥处
理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥剂包装的MBB中可恢复仓储寿命。➢3.2短期暴露MSD的干燥技术要求:MSD在≤30℃/60%RH环境中暴露时间较短,可使用干燥箱(维持≤5%RH)存放的方法进行干燥处理,具体要求如下:序号短
期暴露MSD的干燥技术要求12、2a、3、4等级MSD如果暴露时间不超过12小时,5倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。25、5a等级MSD如果暴露时间不超过8小时,10倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。32、2a、3等级MSD如果累积暴露时间不超过车间寿命,干燥箱存放可停止已暴
露时间的统计,5倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。态度决定命运付出总有回报33广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求车间寿命“恢复”定义了MSD的最大暴露时间,车间寿命“暂停”定义了MSD的剩余暴露时间。态度决定命运付出总有回报34广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏
感器件的操作要求3.MSD烘烤技术要求:序号MSD烘烤技术要求(1)2级以上MSD,若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求,或密封包装下存放时间过长(见警告标签上密封日期及存放条件,如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限)或存放、运输器件造成密封袋破损、
漏气使器件受潮,要求回流焊前必须进行烘烤。(2)对于受潮MSD,一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的,可采用高温烘烤(125℃)的方法。如果MSD载体(如卷盘、托盘)不能承爱125℃高温,建议使用高温载体进行替换。MSD载体
替换过程中注意防止器件ESD损伤。根据实际使用经验一般MSD烘烤处理推荐用低温烘烤。态度决定命运付出总有回报35广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技术要求:烘烤具体要求如下:对于不同等级以及暴露于湿度小于60%的环境中的湿度敏感性
器件,可按一个可接受的干燥方式干燥来置零落地寿命时钟。如果被烘干并密封于带干燥剂的湿气屏蔽包装袋内,仓储寿命可被置零。序号烘烤具体要求(3)A、用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件维持要求的温度(非SMT专用低温烤箱,烘烤时的温度不行低于80℃,低于80℃湿度将无法低于5%
)B、如果制造厂家没有特别声明,在高温载体内运输的表面贴装元件可以125℃条件下烘烤。高温烘烤时要求从低温逐步升到125℃。态度决定命运付出总有回报36广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技术要求:序号烘烤具体要求(3)C、在低温载体内运输的表贴元件不可以在温度高于4
5℃条件下烘烤,如果较高温度的烘烤被要求,则应将低温载体撤换耐高温的载体。D、纸或塑胶载体(比如纸盒、气泡袋、塑料包裹等)在烘烤之前应先将其撤离,橡胶带或塑料托盘在125℃烘烤时也应撤离。E、用手搬运
可能造成机械或ESD损坏,因此,烘烤后以及干燥的环境用手工搬动器件时要特别注意ESD防护。态度决定命运付出总有回报37广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技术要求:序号烘烤具体要求(3)F、当表贴器
件达到规定温度时烘烤时间开始。在高温或低温烘烤条件下,烘烤期间不得随意开关烘箱门,以保持烘箱内干燥环境,烘烤结束后须冷却到常温1小时内取出。G、可焊性限制:烘烤的过程中可能导致氧化或端面金属化合物,这样就有可能引起在器件装配时可焊性变差,考虑到可焊性,烘烤的时间以
及温度必须要限定,除非制造厂家指示,在高于90℃不高于125℃的条件下烘烤时间不应超过96小时,如果温度不高于90℃,烘烤时间没有限制(烘烤时间按技术规范中表格给定的时间进行),如果要采用高于125℃烘烤,必须咨询厂家。态度决定命运付出总
有回报38广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求态度决定命运付出总有回报39广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求4.MSD跟踪标签要求:◼4.1MSD器件在拆包时必须仔细填写:湿度敏感等级、物料名称、编码、车间寿命、包装方式、类型、湿度<10%RH、干燥剂、最高焊接
温度、首次开包日期时间。序号操作步骤1对照器件的MBB包装上标签内容,填写好“湿度敏感等级、物料名称、编码”。2根据“湿度敏感等级”填写好车间寿命。3查看包装方式,勾选包装方式:密封、真空、氮气。4打开MBB包装,查看包装类
型,勾选类型:卷装、盘装、散料。态度决定命运付出总有回报40广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求序号操作步骤5检查干燥HIC卡的受潮情况,勾选湿度<10%RH;是、否。6检查干燥剂的有无,勾
选干燥剂;有、无。7对照《潮湿敏感性器件的潮湿敏感等级库》,填写好此编号MSD器件的“最高焊接温度”。8填写“首次开包日期时间”(如:9月24日11点30分或9.24-11:30)。9将“潮敏器件使用跟踪卡”牢固的粘贴在卷盘及托盘上,禁止
粘贴在器件上。3.MSD跟踪标签要求:态度决定命运付出总有回报41广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求4.MSD跟踪标签要求:◼4.2烘烤时必须详细填写:入烤箱日期时间、出烤箱日期时间、烘烤温度、烘烤总时间。◼4.3放入电子除湿防潮机时必须详细填写入柜日期时间。◼4.4
防潮柜拿出时必须详细填写:二(三)次出柜日期时间、剩余车间寿命。备注:入柜日期时间等同于“重新进行MBB真空包装日期时间;二(三)次出柜日期时间等同于“二(三)次拆包日期时间”态度决定命运付出总有回报42广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求4.MSD
跟踪标签要求:态度决定命运付出总有回报43广东步步高电子工业有限公司