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第6章PCB设计预备知识5.1印制电路板的构成及其基本功能1.印制电路板的构成➢绝缘基材➢铜箔面➢阻焊层➢字符层➢孔5.1印制电路板的构成及其基本功能2.印制电路板的功能—提供机械支撑➢为集成电路等各种电子元器件的固定、装配

提供机械支撑5.1印制电路板的构成及其基本功能3.印制电路板的功能—实现电气连接或绝缘4.印制电路板的功能—其他功能▪为自动装配提供阻焊图形，为元器件的插装、检查、维修提供识别字符和图形。5.3PCB中的名称定义1.导线2.ZIF插座➢ZIF（ZeroInsertionForce）S

ocket是指零插拔力的插座3.边接头（金手指）5.3PCB中的名称定义2.插座➢一般元器件是直接焊接在板子上的；➢有些零件需要在制作完成后既可以拿掉又可以装回去，则该零件在安装时需要用到插座。5.3PCB中的名称定义3.边接头（金手指）5.4PCB板层1.PCB分类➢单

面板（Single-sidedBoards）➢双面板（Double-sidedBoards）➢多层板（Multi-LayerBoards）1）单面板插针元件焊接面焊锡环氧树脂板元件面焊盘单面板实物（1）单面板实物（2）2）双面板插针元件底层(bottomlayer)焊锡铜膜导线（track）顶层（

toplayer）焊盘双面板实物四层板▪在双层板的基础上增加电源层和地线层其中电源层和地线层在Protel中称为内层（InternalPlane）多层板实物主板实物5.4PCB板层2.AltiumDesigner中的板层管理➢PCB环境下

【设计】→【层叠管理】，进入【层堆栈管理器】层堆栈管理器添加信号层添加内电层（电源层）5.4PCB板层3.AltiumDesigner中的分层设置➢PCB的板层用板层标签切换➢当前工作板层的颜色将显示在最前端➢PCB环境下【设计

】→【板层颜色】，进入【视图配置】可设置各板层颜色，是否显示等PCB板层颜色当前板层为TopLayer，默认颜色为红色板层切换标签【设计】→【板层颜色】进入PCB的【视图设置】界面AltiumDesigner的工作层▪信号层（32）TopL

ayer，Mid-Layer1，…，BottomLayer▪内平面层（16）InternalLayer1，…，InternalLayer16▪机械层（16）Mechanical1，…，Mechanical16▪掩膜层

（4）TopPaste(顶层锡膏防护层)，BottomPasteTopSolder(顶层阻焊层)，BottomSolder▪丝印层（2）TopOverlay(顶层丝印层)，BottomOverlay▪其余层➢钻孔层Dr

illGuide，DrillDrawing➢禁止布线层Keep-OutLayer,用于定义元件布线区域➢多层焊盘、过孔都要设置在多层，该层若关闭，焊盘与过孔将无法显示5.5元件封装技术1.元件封装的概念（footprint）➢元件封装即元件的外形尺寸footprint

的由来▪元件封装(footprint)即元件的外形尺寸DIP封装元件PCB中的封装图形电子元件插入沙盘的印记元件封装的要素▪元件封装即元件的外形尺寸，包括1.元件图形2.焊盘（Pad）焊盘号码=元件管脚号焊盘位置焊盘尺寸元

件序号Designator元件注释Comment焊盘Pad5.5元件封装技术2.元件封装的分类▪插针式封装（ThroughHoleTechnology，THT）▪表面粘贴式封装（SurfaceMounted

Technology,SMT）插针式元件和表面贴装元件▪插针式元件需要钻孔，需要焊盘用于焊接，体积大表贴元件插针元件双列直插DIP(DualIn-linePackage)表贴元件SMD(SurfaceMountDevice)138芯片的表贴封装和插针式封装▪原理图

中符号▪PCB图中符号插针式元件（ThroughHoleTechnology，THT）表贴元件（SurfaceMountedTechnology,SMT）一些插针式封装和表贴封装教材所列部分元件封装的形式▪SOP/SOCI封装➢SmallOutlinePackage小

外形封装➢SmallOutlineIC小外形集成电路封装▪DIP封装DoubleIn-linePackage双列直插式封装▪PLCC封装PlasticLeadedChipCarrier塑封J引线封装▪PQFP

封装PlasticQuadFlatPackage薄塑封四角扁平封装▪TSOP封装ThinSmallOutlinePackage薄型小尺寸封装▪BGA封装BallGridArrayPackage球栅阵列封装部分封装实物部分封装实物和对应的PCB符号SOP封装SOJ封装常用电

子元件封装--（1）电阻▪元件名➢Res系列➢resistor▪封装名➢AXIAL系列（轴）不同尺寸电阻的封装▪电阻封装——AXIAL系列常用电子元件封装--（2）电位器▪元件名➢RPot▪封装名➢VR系列常用电子元件封装—（3）电

容▪电容（无极性、有极性）无极性电容▪元件名➢Cap等▪封装名➢RAD系列➢系数0.1指焊盘间距100mil有极性电容▪元件名➢CapPo1等▪封装名➢RB系列5焊盘间距10.5外径常用电子元件封装—（4）二极

管▪常用的整流二极管1N4001二极管的种类▪Diode（普通二极管）▪DSchottky（肖特基二极管）▪DTunnel（隧道二极管）▪DVaractor（变容二极管）▪DiodeZener（稳压二极管）二极管的封装▪Diode系列➢系数0.4指焊盘间距4

00mil➢系数越大功率越大▪DO系列发光二极管LED▪元件名➢LED▪封装名➢LED常用电子元件封装--（6）三极管▪元件名➢PNP➢NPN▪封装名➢TO系列常用电子元件封装--（7）石英晶振▪XTAL（Crystal）常用电子元件封装--（8）集成电路▪IC（integr

atedcircuit）➢例，AT89S52▪封装➢DIP➢SIP常用电子元件封装—（9）多针插座▪电路板上的插座单排/双排多针插座▪元件名➢Header系列▪所在库➢MiscellousConnector▪封装名➢H

DR系列常用电子元件封装—（10）整流桥▪元件名➢Bridge▪封装名➢D-38常用电子元件封装—（11）数码管▪元件名➢DpyAmber▪封装名➢LEDDPI系列5.5元件封装技术3.元件引脚间距▪元件

引脚间距尺寸➢大多为100mil(2.54mm)的整数倍➢非标准元件引脚需用游标卡尺测量▪焊盘间距由元件引脚间距确定➢软尺寸间距——引脚能弯折的元件➢硬尺寸间距——引脚不能弯折的元件此类元件安装在PCB板上，要求焊盘孔距精确5.6电路板形状及尺寸定义▪电路板尺寸的重要性➢尺寸大，印

制线路长，阻抗大，抗噪差，成本高；➢尺寸小，散热差，线路密集，邻近线路受干扰。➢所以，要根据PCB在产品中放置的位置、空间大小、形状等安装环境确定PCB的外形和尺寸。Iphone5电路板NoImage5.7印制电路板设计的一般原则1.PCB导线▪导线长度尽量

短▪导线宽度与承载电流有关；地线≥电源线≥信号线一般10mil12mil▪导线间距与相邻导线的峰值压差有关一般≥10mil▪导线的拐角不能是急剧的拐弯和尖角，拐角>90º导线线宽、间距、拐角PCB示例GND网络，宽线焊盘间走线导线和焊盘的间距钝角拐角导线间距2.PCB焊盘（Pad）▪在PCB中，

焊盘即元件表贴元件插针元件焊盘3.铜膜线（InteractiveRoute）▪连接焊盘的导线▪同一层面采用同一走向，不同层面走向不同▪线宽和线间距底层走线（蓝）顶层走线（红）▪用于连接两个层面的铜膜线▪穿透

式过孔（trough）盲孔（blind）埋孔（buried）▪过孔尺寸：钻孔直径（HoleSize）；过孔直径（ViaDiameter）4.过孔（via）埋孔（buried）穿透式过孔（trough）盲孔（blind）